CN101036712A - 烫烧伤软膏 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种治疗烫烧伤的专用药物,特别是涉及一种纯植物中草药为原料,制成的中成药软膏,外用涂抹,对烫烧伤进行治疗。目前治疗烫烧伤常用的所有药膏,很难彻底达到止疼、消炎、抑制渗出、防止休克出现的目的,病人痛苦大,皮肤结痂慢,易出现疤痕等。及时、快速、彻底解除烫烧伤病人的疼痛、渗出、感染,防止休克出现,是目前国内外治疗烫烧伤病人中一直困扰临床医生,难以克服的四大难关。自己通过临床治疗烫烧病人四十余年临床实践的基础上,大胆探索,不断创新,尤其经现代医学、药理学科学理论论证的基础上,采用纯中药按不同的比例,配制熬炼成软膏状,外用涂抹伤面治疗,其药效在伤面直接出现止疼、消炎、抑制渗出,防止休克出现,四大难关得以克服,伤面结痂快、效果好。

Description

烫烧伤软膏
技术领域:本发明涉及一种治疗烫烧伤的专用药物,特别是涉及一种纯植物中草药为原料,制成的中成药软膏,外用涂抹,对烫烧伤进行治疗。
背景技术:病人烫烧伤后,表皮及皮下组织,受到不同程度的损伤,伤面出现强烈的刀割样持续性疼痛。由于伤面直接暴露在空间,很容易产生细菌、病毒感染发炎。同时烫烧伤由于正常组织受到破坏,体液甚至血液从伤面渗出,尤其是大面积烫烧伤病人,由于大量体液及血液渗出极易发生休克。
目前治疗烫烧伤常用的所有药膏,很难彻底达到止疼、消炎、抑制渗出、防止休克出现的目的,病人痛苦大,皮肤结痂慢,易出现疤痕等。
及时、快速、彻底解除烫烧伤病人的疼痛、渗出、感染,防止休克出现,是目前国内外治疗烫烧伤病人中一直困扰临床医生,难以克服的四大难关。
自己通过临床治疗烫烧伤病人四十余年临床实践的基础上,大胆探索,不断创新,尤其经现代医学、药理学科学理论论证的基础上,采用纯中药按不同的比例,配制熬炼成软膏状,外用涂抹伤面治疗,其药效在伤面直接出现止疼、消炎、抑制渗出,防止休克出现,四大难关得以克服,伤面结痂快、效果好。
发明内容:本发明的软膏由下列成分配制而成:大黄、地榆、煅炉甘石、丁香、薄荷、蟾酥、冰片,按不同比例配制混合共研细末,熬炼成软膏状,外用涂抹烫烧伤面进行治疗。
[软膏中内含主要成份]大黄酚、氧化锌、地榆甙、薄荷醇、丁香酚等多种有效成份。
[药理作用]本药膏涂抹在烫烧伤表面后,立即在伤面直接产生多种药效,其药理作用机制如下:
1、止疼:软膏涂抹在伤面后,病人自感伤面出现凉爽及轻松感觉,同时膏中的药性生物分子对人体皮肤浅表神经及末稍神经,有阻断其传导作用,使受烫烧伤面疼痛刺激的信号传导使其被阻断向大脑皮层的传导,同时也很好地降低了烫烧伤对伤面的物理性刺激,而起到止疼作用。
2、抑制伤面渗出:软膏涂抹伤面后,软膏很快与已经在伤面渗出的含有血浆及蛋白性的体液相结合,在伤表面积聚,凝固形成一种膜状层和结痂层,使膜或痂下的压力高于伤面细胞组织间的渗透压的压力,这样体液无法向体外渗出。同时对损伤破裂的血管有较强的收缩止血作用。
3、控制感染:软膏涂抹伤面后,软膏中的药性生物分子对多种葡萄球菌,链球菌,多种杆菌及病毒都有抑制及杀灭作用,这样出现直接在伤面抗菌、消炎、灭毒、消肿的目的。
4、防止休克出现:在上述烫烧伤病人解除了疼痛、抑制住伤面渗出、控制感染后,病人的休克也就不会出现的。
5、生肌长肉,皮肤康复:软膏涂抹伤面后,软膏中的药性生物分子很快改善伤面区域的血液循环,使受伤的细胞组织及时得到足够的血、氧营养,同时很快促进肌肉细胞及皮肤细胞增殖增生,生肌长肉,并按照皮肤生理学原理特点,很快进行复版性再生、结痂。最后新生的皮肤与原皮肤无异样的新皮肤诞生,结痂脱落,伤面完全康复。

Claims (1)

  1. 烫烧伤软膏,其特征在于它是由下述重量配比原料,制成的软膏:
    大黄10克--100克            煅炉甘石10克--80克
    地榆10克--70克             丁香1克--60克
    薄荷1克--60克              蟾酥0.1毫克--20克
    冰片1克--30克
    根据上述权利要求,其特征在于将大黄、煅炉甘石、地榆、丁香、薄荷、蟾酥、冰片称取后,共研细末,加水适量,煎熬至软膏状,待冷却后,装瓶即制成成品备用。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102228555A (zh) * 2011-07-07 2011-11-02 张宏虎 一种治疗烧伤烫伤的药液
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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