CN101021548A - 集成电路测试卡 - Google Patents

Abstract

一种集成电路测试卡，包含有：一电路板，具有若干个讯号接点；一探针组件，具有一电讯转接板及若干置设于该电讯转接板上的探针，且该各探针与该讯号接点电气连接；若干平面维持组件，分别具有一抵撑件及一锁固单元；该各抵撑件分别穿经于该电路板预定的位置而以其一端与电讯转接板抵接，该锁固单元夹固于该抵撑件的另一端，使可由该锁固单元对该抵撑件的夹固，而维持该探针组件与该电路板间的水平度。

Description

集成电路测试卡

技术领域

本发明是关于一种集成电路测试卡，特别是指一种可维持构件间平面度的集成电路测试卡。

背景技术

按，一般而言，布设在晶圆上的集成电路必须先行经过测试其电气特性程序，以判别集成电路是否良好。良好的集成电路方能被选出进行后续封装制备工艺，而完成封装制备工艺后的集成电路则必须再进行另一次的电气测试以筛选出因封装制备工艺不佳所造成的不良品，进而提升最终成品的良率。换言之，集成电路在制造及后制的过程中，必须通过数次的电气特性测试，方能成为良品。现今测试集成电路的方式，是利用一具有若干探针的集成电路测试卡，直接由其探针与集成电路接触，以测试出其电气特性是否良好。

然而，由于在进行电气特性测试的过程中，各探针尖端所构成的平面必须实质上平行该待测组件(集成电路)上焊垫所构成的平面，方能使该各探针在接触该待测组件上对应的焊垫时，能均匀地施加应力于各焊垫上，以建立起电气连接的关系，若各探针的尖端所构成的平面并不平行于该待测组件时，将导致部份探针无法与其对应的焊垫接触，而无法建立电气连接的关系。如此一来，即不可能精确地测试出该待测组件(集成电路)的电气特性。

各探针尖端所构成的平面是否平行于该待测组件，主要取决于各探针的长度及供该各探针建立相对位置的一探针基座。公知技术是由研磨技术平面化该各探针的尖端。然而，随着待测组件愈加也微小型化及高密度化，其供探针接触的各焊垫，亦排列地更加密集，导致用以与该各焊垫接触的各探针当然亦必须随着微小型化及高密度化。但，由于微小型化的探针易因研磨误差而损坏，因此公知由研磨技术以平面化探针尖端的方式已不适用于微小化的探针卡上。目前业界，则利用在探针基座上增设一弹性材料(该弹性材料增设于该探针基座与一电路板间)，以由其弹性减低因该探针长度不同所造成的平面差异。

此外，为了使该各探针能均匀施力于该待测组件的焊垫上，除了考虑该各探针的长度差异外，当须考虑该探针基座的水平。以目前的公知技术而言，主要是利用一差动螺丝来调整该探针基座的水平，如美国专利US6,586,956 B2号所公开的一种具有可调平面机构的测试系统，其是由差动螺丝微调用以承载探针的探针基座的水平。但，由于所公开的技术是由螺丝端推顶，以维持平面水平位置，如果长期使用，螺丝易有松脱，致使平面水平保持不易。

另外，美国专利US 6,246,247号专利，则公开一种集成电路测试卡，其亦是利用差动螺丝加以微调其水平度，惟由于其构件过于复杂，使得在进行差动螺丝微调平平度时甚不方便。

然而，由于现今精密制造的技术皆已相当的发达，因此探针卡各构件于制成后的平面度皆已相当高(精确)，因而如何去调整各构件间的平面度已非现今探针卡需改善的缺失，反而是如何将各构件原有的平面度在组装后仍能维持，方是现今须解决的课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路测试卡，能简易地维持各构件间原有的平面度。

为实现上述目的，本发明提供的集成电路测试卡，包含有：

一电路板，具有若干个讯号接点；

一探针组件，具有一电讯转接板及若干置设于该电讯转接板上的探针，且该各探针与该讯号接点电气连接；

若干平面维持组件，分别具有一抵撑件及一锁固单元；该各抵撑件分别穿经于该电路板预定的位置而以其一端与电讯转接板抵接，该锁固单元夹固于该抵撑件的另一端，使可由该锁固单元对该抵撑件的夹固，而维持该探针组件与该电路板间的水平度。

所述的集成电路测试卡，其中还包含有一探测头定位组件，与该电路板连接，用以承载该电讯转接板；其中该探测头定位组件可仅单纯提供扣接及定位的功能，以扣接及定位电讯转接板；同时该组件亦可增设有弹性力，可产生均匀的力量扣接电讯转接板，同时亦吸收扣接电讯转接板时的些微倾斜的位置高度的变异。

所述的集成电路测试卡，其中该探测头定位组件包含有一固定板、一锁接板、多数的弹簧及一扣板；该固定板与该锁接板固接，该锁接板上形成有若干贯穿的锁孔，该锁接板以其一端面贴接于该固定板的一端面上，该扣板形成有若干的穿扣孔，该扣板以其一端面与该锁接板的自由端面贴接；该电路板形成有若干贯穿的弹簧容置孔，供该等弹簧分别置入，并由若干的螺丝分别穿入于该各弹簧内，使能由该各弹簧产生弹性力。

所述的集成电路测试卡，其中还包含有一弹性组件，电气连接该探针及该电路板的讯号接点。

所述的集成电路测试卡，其中该弹性组件具有一容置板及多数的弹性针，该容置板置于该电路板及该电讯转接板间，该容置板形成有若干个通孔供该各抵撑件穿过，该各弹性针，依预定态样穿置于该容置板中，该各弹性针的一端与该探针电气连接，另一端则与该讯号接点电气连接。

所述的集成电路测试卡，其中电讯转接板布设有预定态样的电路布线，并形成有多数与该电路布线导通的第一接触点及第二接触点，该等探针与该第一接触点电气连接，该第二接触点则与该弹性针电气连接。

所述的集成电路测试卡，其中还包含有一基板，与该电路板结合固定，锁固单元再与基板结合固定，该基板上形成有若干锁固区域，该各锁固单元分别固接于该各锁固区域中，该各锁固区域中并形成有一锁固穿孔，供该抵撑件穿过。

所述的集成电路测试卡，其中该基板形成有若干个分别连通该各锁固区域的锁固槽，以提供空间供使用者进行对该抵撑件的锁固作业。

所述的集成电路测试卡，其中该各平面维持组件还分别具有一钢珠，位于该抵撑件与该电讯转接板之间。

所述的集成电路测试卡，其中该锁固单元包含一夹固件及一迫紧件，该夹固件形成有一夹固孔供该抵撑件穿置，及一迫紧孔供该迫紧件穿置，以由该迫紧件对该抵撑件进行紧迫。

所述的集成电路测试卡，其中该锁固单元包含一夹固件及一迫紧件，该夹固件具有一夹固本体及一锁固部，该夹固本体形成有一紧迫面，该夹固本体上形成有一贯穿的夹固孔，供该抵撑件穿置，该锁固部形成于该夹固本体上，为一道自该夹固本体一外侧边向内延伸而切过该夹固孔的夹固槽，该紧迫面上形成一连通该夹固槽的迫紧孔，且该迫紧孔并通贯至位在该锁固部另一侧的夹固本体上，该迫紧件锁入于该迫紧孔中，以对该抵撑件作紧迫。

所述的集成电路测试卡，其中该锁固单元包含一夹固件及一迫紧件，该夹固件具有一夹固本体及一锁固部，该夹固本体形成有一紧迫面，该夹固本体上形成有一贯穿的夹固孔，供该抵撑件穿置，该锁固部形成于该夹固本体上，为一道自该夹固本体一外侧边向内延伸而切过该夹固孔的夹固槽，该紧迫面上形成一连通该夹固槽的迫紧孔，且该迫紧孔并通贯该夹固本体的另一侧，该迫紧件为一摆杆组，具有一推移件及一受力杆，该受力杆一端形成有一外径较大的头部，另一端则形成有一枢孔，该受力杆由该夹固本体的迫紧孔一端穿入并由另一端穿出，使该头部与该夹固本体的一外侧抵接，该推移件的一端则由一插销与该枢孔枢接，使该推移件可于该夹固本体的一侧边外，进行持续性的抵触枢摆，以对该夹固槽紧迫而对该抵撑件进行紧迫。

所述的集成电路测试卡，其中该锁固单元包含一夹固件及一迫紧件，该夹固件具有一夹固本体及一锁固部，该夹固本体形成有一紧迫面，该夹固本体上形成有一贯穿的夹固孔，该紧迫面上形成一连通该夹固槽的迫紧孔，该锁固部为一中空的弹性簧片，容置于该夹固件的夹固孔中，该抵撑件穿入于该锁固部中，使该迫紧件可由该迫紧孔锁入并压迫该锁固部，而由该锁固部对该抵撑件压迫。

所述的集成电路测试卡，其中还包含有一转向固定组件，与该电讯转接板抵接，可因应电讯转接板的预定倾斜角度，固定电讯转接板位置不变异，以此强化该电讯转接板中间区域的强度，避免受力变形。

所述的集成电路测试卡，其中该转向固定组件具有一调适单元、一作用单元及一定位环，该调适单元包含有一顶撑件及一固接件；该顶撑件以其一端撑抵且结合于该电讯转接板上，该固接件形成有一穿置孔供该顶撑件穿入，同时与将顶撑件夹持固定，该作用单元具有可因应两歪斜平面的角度差异而改变形态，使两歪斜平面可经由此组件而妥善承靠，系穿套于位在顶撑件外，介于固接件与基板之间，使固接件可确实承靠于基板上，该定位环将固接件压迫固定于基板上，使可由该定位环使顶撑件维持固定的方位及位置于基板上。

附图说明

图1为本发明第一较佳实施例的立体分解图。

图2为图1所示较佳实施例的另一角度的立体分解图。

图3为图1所示较佳实施例的顶面透视图。

图4为图3的剖视图。

图5为图1所示较佳实施例的局部构件分解图。

图6为图1所示较佳实施例的局部构件组合图。

图7为本发明第二较佳实施例的局部构件分解图。

图8为图7所示较佳实施例的局部构件组合图。

图9为本发明第三较佳实施例的局部构件分解图。

图10为图9所示较佳实施例的局部构件组合图。

具体实施方式

为能对本发明的特征及目的有更进一步的了解与认同，列举以下较佳的实施例，并配合附图说明于后：

请参阅图1至图4，为本发明第一较佳实施例所提供的一种集成电路测试卡(100)，其主要包含有一探针组件(10)、一探测头定位组件(20)、一弹性组件(30)、一电路板(40)、一基板(50)、若干平面维持组件(60)及一转向固定组件(70)，其中：

该探针组件(10)，用以与一待测组件接触，以接受该待测组件的电气讯号。探针组件(10)包含有一电讯转接板(11)及多数的探针(12)。该电讯转接板(11)为一绝缘的板体，于本实施例为一呈矩形的板体，可界定出一第一电讯面(111)及一与该第一电讯面(111)相背的第二电讯面(112)，该电讯转接板(11)的内部形成有多数呈预定态样的电路布线(图中未示)，且该电路布线并连通该第一电讯面(111)及该第二电讯面(112)，使该第一电讯面(111)上形成有多数个与该电路布线导通的第一接触点(图中未示)而该第二电讯面上亦形成有多数个与该电路布线导通的第二接触点(图中未示)；如此一来，该第一电讯面(111)上各第一接触点所接触的电气讯号便可经由该电路布线而导通至该第二电讯面(112)的第二接触点上；该等探针(12)分别为具有预定弹性力的金属导体，呈针状，依预定的态样分别以其一端连接至该电讯转接板(11)第一电讯面(111)上的各第一接触点，该等探针(12)的另一端则伸出于该第一电讯面(111)外，由此，该各探针(12)自由端所接触的电气讯号，便可由该第一接触点、电路布线而导通至该第二电讯面(112)的第二接触点上。

探测头定位组件(20)，可仅单纯提供扣接及定位的功能，以对该电讯转接板(11)进行扣接及定位；同时该探测头定位组件(20)亦可增设有弹性力，使可产生均匀的力量扣接该电讯转接板(11)，以同时亦吸收扣接电讯转接板(11)时所产生些微倾斜的位置高度的变异。

该探测头定位组件(20)包含有一固定板(21)、一锁接板(22)、多数的弹簧(23)及一扣板(24)。其中，该固定板(21)为一呈矩形状的中空框体，而形成有一容置空间(211)；该锁接板(22)为一中空框体，且该锁接板(22)上形成有若干贯穿的锁孔(221)；该锁接板(22)是以其一端面贴接于该固定板(21)的一端面上；该扣板(24)为一呈矩形的中空框体，并形成有若干的穿扣孔(241)，该扣板(24)以其一端面与该锁接板(22)的自由端面贴接。

至此，该探针组件(10)便能置位在该探测头定位组件(20)的容置空间(211)中，并且由该第一电讯面(111)的周边与该固定板(21)相互抵接，而位该第一电讯面(111)上的各探针(12)则能由该容置空间(211)而伸出于外。

该弹性组件(30)，包含有一容置板(31)及多数的弹性针(32)。该容置板(31)为一绝缘板体，其外周略小于该探测头定位组件(20)的容置空间(211)的内周，而位在中央的位置处则形成有一贯孔(312)；该各弹性针(32)，由可导电的材质所制成，依预定态样穿置于该容置板(31)中，且其二端并分别伸出于该容置板(31)的二端面外，使分别伸出于该容置板(31)二端面外的弹性针(32)，可界定出一位在该容置板(31)一端面外的第一接触端(321)及一位在该容置板(31)另一端面外的第二接触端(322)。

该弹性组件(30)置于该探测头定位组件(20)的容置空间(211)中，并由该各弹性针(32)的第一接触端(321)与该探针组件(10)的第二接触点抵接，使该第二接触点的电气特性可导通至该弹性针(32)上。

该电路板(40)，其一端面上布设有预定的讯号接点，该电路板(40)并形成有若干贯穿的弹簧容置孔(43)，用以供若干的螺丝(44)穿入而将该探测头定位组件(20)的锁接板(22)及扣板(24)夹固于该电路板(40)上，以使该电路板(40)被夹固于基板(50)与定位组件(20)的扣板(24)之间，使该讯号接点与该弹性组件(30)的第二接触端(322)接触，使当该探针组件(10)的探针(12)与一待测组件接触(图中未示)而电气导通时，其电气便能依序经过该第一接触点、该电讯转接板(11)的电路布线、该第二接触点、该弹性针(32)的第一接触端(321)及该第二接触端(322)而导通至该电路板(40)上，如此一来便能由该电路板加以判别该待测组件是否为良品；该电路板(40)上并形成有若干预定位置的锁固孔(41)及一于中央位置形成的调适孔(42)，且该各锁固孔(41)并分别与该弹性组件(30)的通孔(311)相连通，而该调适孔(42)则与该贯孔(312)相互连通。

该基板(50)，可界定出一第一容置面(51)及一相背的第二容置面(52)；该第一容置面(51)的中央位置处，形成有一贯通该第二容置面(52)的透孔(511)，且于该第二容置面(52)上位在该透孔(511)的周缘凹陷形成出一预定宽度的调适区域(521)，该基板(50)的第一容置面(51)上形成有若干个以预定宽度凹陷的锁固区域(513)，该各锁固区域(513)中并形成有一贯穿该第二容置面(52)的锁固穿孔(514)及若干个穿孔(515)，且该基板(50)的底面侧边预定位置处并形成有若干个分别连通该各锁固区域(513)的锁固槽(53)。

该基板(50)以其第一容置面(51)的周缘贴接于该电路板(40)的自由端面上，且该第一容置面(51)上并形成有若干抵孔(516)，使该抵孔(516)与该电路板的弹簧容置孔(43)及该对应，该探测头定位组件(20)的各弹簧(23)则置位于该电路板(40)的弹簧容置孔(43)中，并以其一端抵接于位该基板(50)抵孔(516)内的螺栓(517)上，另一端则与该扣板(24)的穿扣孔(241)上，而其螺丝(44)则穿入于该弹簧(23)内部，并以其头部与该锁接板(22)的锁孔(221)内缘抵接，再以其尾部与该螺栓(517)螺接，使能该各弹簧(23)产生弹性力，使可产生均匀的力量扣接该电讯转接板(11)，以同时亦吸收扣接电讯转接板(11)时所产生些微倾斜的位置高度的变异。再由若干螺丝由该弹性组件(30)的容置板(31)穿入并穿经该电路板(40)而锁接于该基板(50)上，使该基板(50)、电路板(40)及该弹性组件(30)间形成相对位置固定的关系。再将该探测头定位组件(20)的固定板(21)锁接于该锁接板(22)上，以固定该固定板(21)及该锁接板(22)间的相对位置。

该各平面维持组件(60)(请配合参阅图5及图6)，分别包含有一钢珠(61)、一抵撑件(621)及一锁固单元(62)。该钢珠(61)为一金属球形体，置位于该弹性组件(30)的其一通孔(311)中，并以其周缘一点与该探针组件(10)的第二电讯面(111)接触。该抵撑件(621)为一圆柱体，由该基板(50)的其一锁固穿孔(514)穿入并穿经该电路板(40)相对应一锁固孔(41)而穿入于该弹性组件(30)的通孔(311)中，使该抵撑件(621)的一端与该钢珠(61)的周边一点抵接，该抵撑件(621)的另一端则位在该基板(50)的锁固区域(513)内。该锁固单元(62)包含一夹固件(622)及一迫紧件(623)该夹固件(622)具有一夹固本体(624)及一锁固部(625)，该夹固本体(624)由一圆柱体切除一侧边所形成，使该被切除的部位形成出一呈平直切面的紧迫面(626)，该夹固本体(624)的端面上轴心位置处并形成有一贯穿的夹固孔(627)，该夹固本体(624)并于预定的位置上形成有若干个贯穿二相对端面的锁接孔(628)，该锁固部(625)形成于该夹固本体(624)上，位在该夹固孔(627)的周边，为一道自该夹固本体(624)一外侧边向内延伸而切过该夹固孔(627)二相对侧的夹固槽，使该夹固槽一端连通至该夹固本体(624)的外，而另一端则位在该夹固本体(624)的内，并于该紧迫面(626)上形成出一连通该锁固部(625)的迫紧孔(629)，且该迫紧孔(629)并通贯至位在该锁固部另一侧的夹固本体(624)上；该迫紧件(623)为一螺栓。

该夹固本体(624)置位于该基板(50)的锁固区域(513)中，并由若干螺丝锁入于该基板(50)的穿孔(515)及该夹固本体(624)的锁接孔(628)中，使该夹固本体(624)能与该基板(50)结合固定，该抵撑件(621)位在该锁固区域(513)内的一端穿入于该夹固本体(624)的夹固孔(627)中，该迫紧件(623)则自该迫紧孔(629)锁入，使可由该迫紧件(623)锁入而对该锁固部(625)紧迫，以同时对该抵撑件(621)作夹紧的动作。

该转向固定组件(70)，与该电讯转接板(11)抵接，可因应电讯转接板(11)的预定倾斜角度，固定电讯转接板(11)位置不变异，以此强化该电讯转接板(11)中间区域的强度，避免受力变形。该转向固定组件(70)包含有一调适单元(71)、一作用单元(72)及一定位环(73)。

该调适单元(71)，包含有一顶撑件(711)、一固接件(712)及一迫压件(713)。该顶撑件(711)为一圆柱体，以其一端由该基板(50)第二容置面(52)的透孔(511)穿入，并穿经该电路板(40)的调适孔(42)及该弹性组件(30)的贯孔(312)而连接于该探针组件(10)的第二电讯面(112)上，另一端则位在该基板(50)的调适区域(521)中；该固接件(712)形成有一穿置孔(714)；该迫压件(713)为一螺栓。该作用单元(72)具有可因应外力而改变形态者，即该作用单元(72)具有可因应两歪斜平面的角度差异而改变形态，使两歪斜平面可经由此单元而妥善承靠，穿套于位在顶撑件(711)外，介于固接件(712)与基板(50)之间，使固接件(712)可确实承靠于基板(50)上，该作用单元(72)穿套于位在该调适区域(521)中的顶撑件(711)上，并以其一端面分别与该基板(50)的第二容置面(52)贴接；该固接件(712)以其穿置孔(718)套入于该顶撑件(711)上，并与该作用单元(72)抵接，该迫压件(713)锁入于该固接件(712)内，使可由该迫压件(713)锁入而对该顶撑件(711)紧迫，以对该顶撑件(711)作夹紧的动作。该定位环(73)将固接件(712)压迫固定于基板(50)上，使可由该定位环(73)使顶撑件(711)维持固定的方位及位置于基板(50)上。

综上所述，即为本发明所提供一种集成电路测试卡(100)的主要构成组件及其组装方式的介绍，接着再将其使用方式及其特点介绍如下：

探针(12)是架构在电讯转接板(11)上，因此所有探针(12)的尖端所构成的平面是否平整，除了探针(12)的尺寸精度良好外，电讯转接板(11)的表面平面度也是关键要点，但是电讯转接板(11)如果没有合适强固的支撑，当探针(12)接触被测物时，其反作用力即会使其变形，或是长期使用后，结构松动使位置偏移，终使电讯转接板(11)偏斜，进而无法使所有探针(12)的尖端所构成的平面保持在一个预期的平面上。

本发明主要重点是有个强固的支撑结构设计，使电讯转接板(11)可平稳的安置其上，经长期使用仍可保持原设定的位置不变动。该强固的支撑结构的基本原理，是用平面维持组件(60)将各抵撑件(621)固锁在基板(50)上，以保持一个确切的预定位置，当电讯转接板(11)被探测头定位组件(20)扣接在这些抵撑件(621)上时就可保持一个确切不变动的平面。

如果电讯转接板(11)的面积较小时，只要周边有上述支撑，即可保持一个恰当的平面，但是当电讯转接板(11)的面积较大时，在板中央的位置则必需加上一个或数个转向固定组件(70)，以强化板中央的结构强度，使电讯转接板(11)，甚至探针组件(10)不会在使用时，因与待测物接触时的反作用力而变形。

转向固定组件(70)内的顶撑件(711)是直接与探针组件(10)连结，而顶撑件(711)则被固接件(712)所夹持固定，而固接件(712)又被定位环(73)扣压固定在基板(50)上，固此顶撑件(711)即被妥善地固定在基板(50)上，进而确保顶撑件(711)可支撑探针组件(10)的中央部位不会因受力而变形，以维持其平面度。

另外，请参阅图7及图8，为本发明所描述第二较佳实施例的态样，其主要构件皆与上述实施例相同，在此便不再作重复的叙述，仅针对差异处作说明，其与上述实施例主要差异在于：

该锁固单元(80)的迫紧件(823)为一摆杆组，具有一推移件(831)及一受力杆(832)，该受力杆(832)一端形成有一外径较大的头部(833)，另一端则形成有一枢孔(834)，该受力杆(832)由该夹固本体(836)的迫紧孔(835)的一端穿入并由另一端穿出，使该头部(833)与该夹固本体(836)的一外侧边抵接，该推移件(831)的一端则由一插销(837)与该枢孔(834)枢接，使该推移件(831)可于该夹固本体(836)的一侧边外，进行持续性的抵触枢摆，且由该推移件(831)与该夹固本体(836)于枢摆时的接触位置变换，可使得对该锁固部(838)的紧迫关系改变，以改变对该抵撑件(821)间的紧迫关系。

虽然该调整组件的构件组成与前述实施例有差异，但一样能达成本发明的目的。

请参阅图9及图10，为本发明所描述第三较佳实施例的态样，其主要构件皆与前述实施例相同，在此便不再作重复的叙述，仅针对差异处作说明：

其中，该锁固单元(90)的锁固部(925)为一中空的弹性簧片，容置于该夹固件(922)的夹固孔(927)中，该抵撑件(921)穿入于该锁固部(925)中，使该迫紧件(823)可由该迫紧孔(929)锁入并压迫该锁固部(925)，进而由该锁固部(925)对该抵撑件(921)压迫。

Claims (15)

1.一种集成电路测试卡，包含有：

一电路板，具有若干个讯号接点；

一探针组件，具有一电讯转接板及若干置设于该电讯转接板上的探针，且该各探针与该讯号接点电气连接；

若干平面维持组件，分别具有一抵撑件及一锁固单元；该各抵撑件分别穿经于该电路板预定的位置而以其一端与电讯转接板抵接，该锁固单元夹固于该抵撑件的另一端，使可由该锁固单元对该抵撑件的夹固，而维持该探针组件与该电路板间的水平度。

2.依据权利要求1所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中还包含有一探测头定位组件，与该电路板连接，用以承载该电讯转接板；其中该探测头定位组件可仅单纯提供扣接及定位的功能，以扣接及定位电讯转接板；同时该组件亦可增设有弹性力，可产生均匀的力量扣接电讯转接板，同时亦吸收扣接电讯转接板时的些微倾斜的位置高度的变异。

3.依据权利要求2所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中该探测头定位组件包含有一固定板、一锁接板、多数的弹簧及一扣板；该固定板与该锁接板固接，该锁接板上形成有若干贯穿的锁孔，该锁接板以其一端面贴接于该固定板的一端面上，该扣板形成有若干的穿扣孔，该扣板以其一端面与该锁接板的自由端面贴接；该电路板形成有若干贯穿的弹簧容置孔，供该等弹簧分别置入，并由若干的螺丝分别穿入于该各弹簧内，使能由该各弹簧产生弹性力。

4.依据权利要求1所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中还包含有一弹性组件，电气连接该探针及该电路板的讯号接点。

5.依据权利要求4所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中该弹性组件具有一容置板及多数的弹性针，该容置板置于该电路板及该电讯转接板间，该容置板形成有若干个通孔供该各抵撑件穿过，该各弹性针，依预定态样穿置于该容置板中，该各弹性针的一端与该探针电气连接，另一端则与该讯号接点电气连接。

6.依据权利要求5所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中电讯转接板布设有预定态样的电路布线，并形成有多数与该电路布线导通的第一接触点及第二接触点，该等探针与该第一接触点电气连接，该第二接触点则与该弹性针电气连接。

7.依据权利要求1所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中还包含有一基板，与该电路板结合固定，锁固单元再与基板结合固定，该基板上形成有若干锁固区域，该各锁固单元分别固接于该各锁固区域中，该各锁固区域中并形成有一锁固穿孔，供该抵撑件穿过。

8.依据权利要求7所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中该基板形成有若干个分别连通该各锁固区域的锁固槽，以提供空间供使用者进行对该抵撑件的锁固作业。

9.依据权利要求1所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中该各平面维持组件还分别具有一钢珠，位于该抵撑件与该电讯转接板之间。

10.依据权利要求1所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中该锁固单元包含一夹固件及一迫紧件，该夹固件形成有一夹固孔供该抵撑件穿置，及一迫紧孔供该迫紧件穿置，以由该迫紧件对该抵撑件进行紧迫。

11.依据权利要求1所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中该锁固单元包含一夹固件及一迫紧件，该夹固件具有一夹固本体及一锁固部，该夹固本体形成有一紧迫面，该夹固本体上形成有一贯穿的夹固孔，供该抵撑件穿置，该锁固部形成于该夹固本体上，为一道自该夹固本体一外侧边向内延伸而切过该夹固孔的夹固槽，该紧迫面上形成一连通该夹固槽的迫紧孔，且该迫紧孔并通贯至位在该锁固部另一侧的夹固本体上，该迫紧件锁入于该迫紧孔中，以对该抵撑件作紧迫。

12.依据权利要求1所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中该锁固单元包含一夹固件及一迫紧件，该夹固件具有一夹固本体及一锁固部，该夹固本体形成有一紧迫面，该夹固本体上形成有一贯穿的夹固孔，供该抵撑件穿置，该锁固部形成于该夹固本体上，为一道自该夹固本体一外侧边向内延伸而切过该夹固孔的夹固槽，该紧迫面上形成一连通该夹固槽的迫紧孔，且该迫紧孔并通贯该夹固本体的另一侧，该迫紧件为一摆杆组，具有一推移件及一受力杆，该受力杆一端形成有一外径较大的头部，另一端则形成有一枢孔，该受力杆由该夹固本体的迫紧孔一端穿入并由另一端穿出，使该头部与该夹固本体的一外侧抵接，该推移件的一端则由一插销与该枢孔枢接，使该推移件可于该夹固本体的一侧边外，进行持续性的抵触枢摆，以对该夹固槽紧迫而对该抵撑件进行紧迫。

13.依据权利要求1所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中该锁固单元包含一夹固件及一迫紧件，该夹固件具有一夹固本体及一锁固部，该夹固本体形成有一紧迫面，该夹固本体上形成有一贯穿的夹固孔，该紧迫面上形成一连通该夹固槽的迫紧孔，该锁固部为一中空的弹性簧片，容置于该夹固件的夹固孔中，该抵撑件穿入于该锁固部中，使该迫紧件可由该迫紧孔锁入并压迫该锁固部，而由该锁固部对该抵撑件压迫。

14.依据权利要求1所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中还包含有一转向固定组件，与该电讯转接板抵接，可因应电讯转接板的预定倾斜角度，固定电讯转接板位置不变异，以此强化该电讯转接板中间区域的强度，避免受力变形。

15.依据权利要求1所述的集成电路测试卡，其特征在于，其中该转向固定组件具有一调适单元、一作用单元及一定位环，该调适单元包含有一顶撑件及一固接件；该顶撑件以其一端撑抵且结合于该电讯转接板上，该固接件形成有一穿置孔供该顶撑件穿入，同时与将顶撑件夹持固定，该作用单元具有可因应两歪斜平面的角度差异而改变形态，使两歪斜平面可经由此组件而妥善承靠，系穿套于位在顶撑件外，介于固接件与基板之间，使固接件可确实承靠于基板上，该定位环将固接件压迫固定于基板上，使可由该定位环使顶撑件维持固定的方位及位置于基板上。

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