CN101013164A - 光学元件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种在耐热性和耐光性以及光透射率方面高质量的光学元件。该光学元件包括热固树脂和细小颗粒，其中，热固树脂的折射率n1与细小颗粒的折射率n2之差|n1－n2|满足0≤|n1－n2≤0.1。

Description

光学元件
技术领域
本发明涉及一种光学元件，尤其涉及一种优选用作光学拾取装置的透镜的光学元件。
背景技术
常规地把玻璃透镜和塑料透镜用作光学拾取装置的光学元件。这种光学元件例如是物镜、准直透镜等。特别是塑料透镜容易模制，因而在制造成本方面优于玻璃透镜。因此，塑料透镜被广泛地用于光学元件。至于光学拾取装置的塑料光学元件，一般采用热塑树脂。但热塑树脂容易受热变形，因而存在“耐热性”方面的低质问题。特别是近年来开发了使用蓝紫激光的光学拾取装置，这种激光比常规的CD和DVD有更高的记录密度。因此，存在这样的问题，即即使在记录/再现CD和DVD时不存在问题的最小的受热变形在这时也会大大地影响性能。
因此，本发明者对关于耐热性的问题进行了研究和开发，通过用热固树脂代替热塑树脂解决问题。
但作为研究活动的一项结果，已经清楚，关于由热固树脂构成的透镜，在透镜接受蓝紫射线等短波长射线长时间辐射时，会发生像差变化。因此，性能下降，并且因而由热固树脂构成的透镜关于“耐热性”也是质量低下的。这是假设因为在热固树脂的分子链之间的间隙中分子活泼运动，受激光辐射造成由于像差变化所致的性能下降。
作为发明者另一项研究活动的结果，这一事实也变得清楚，在光学元件采用热固树脂时通过对构成光学元件的热固树脂添加细小颗粒，可以填充热固树脂分子链之间的间隙，并因而可以制成迁移率较低的树脂结构。结果，虽然具有耐热特性，但可以抑制由于吸收光能所致的像差变化(耐热性提高)。
另一方面，关于用热塑树脂构成的透镜，对热塑树脂添加细小颗粒的技术是已知的。例如，对作为有特定dn/dt值的基材的热塑树脂加入具有负dn/dt值的细小颗粒，其中dn/dt值表示折射率相对于温度变化的变化。结果，折射率相对于添加细小颗粒的热塑树脂温度变化的变化可以得到抑制(例如，参见日本专利申请(公开)JP2002-241612.)即，此项技术通过加入具有取消树脂性能的特性的细小颗粒消除了树脂的性能(如dn/dt等)。但是，对通过添加细小颗粒增强结构稳定性并由此提高耐热稳定性的技术没有披露。
如上所述，作为本发明人研究活动的结果，清楚地发现可以通过将细小颗粒添加到热固树脂中而同时实现耐热和耐光。还清楚地看到，对热固树脂添加微少的细小颗粒也可以解决前述问题，但会在树脂和细小颗粒之间发生光折射，并且光被散射。结果，在包含细小颗粒的光学元件中存在“光透射率”下降的问题。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种关于耐热和耐光以及光透射率具有良好质量的光学元件。
根据本发明的一个方面，提供了一种光学元件，其包括：
热固树脂；和
细小颗粒，其中，
热固树脂的折射率n1与细小颗粒的折射率n2之差|n1-n2|满足0≤|n1-n2|≤0.1。
热固树脂的折射率n1与细小颗粒的折射率n2之差|n1-n2|满足|n1-n2|＝0。
优选地，细小颗粒为无机氧化物。
优选地，细小颗粒的平均直径约为1～100nm。
优选地，热固树脂是选自硅树脂、烯丙酯树脂、丙烯酸树脂和环氧树脂中的一种。
更具体地说，热固树脂是硅树脂。更优选地，硅树脂由下列通式(1)表示：
((R1)(R2)SiO2)m    (1)
在上述通式(1)中，R1和R2表示相同或不同的单价烃基，被取代或不被取代的单价烃基，并且m表示不小于50的整数。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述，本发明将变得更加易于理解，但并不限定本发明的范围，其中：
图1是光学拾取装置的结构平面图；
图2是物镜的光学表面平面图；
图3A和3B是表现精细结构的纵向截面图；
图4A和4B是表现精细结构的纵向截面图；和
图5A和5B是表现精细结构的纵向截面图。
具体实施方式
下面将参考附图对本发明的优选实施方式进行详细的描述。但虽然为实施方式提供了优选实施本发明的各种限定，但本发明的范围不限于实施方式及附图中给出的示例。
图1是光学拾取装置PU的示意性结构平面图。
如图所示，光学拾取装置PU配置有三种半导体激光振荡器LD1、LD2和LD3作为光源。
当用BD 10作为记录介质进行信息的记录/再现时，半导体激光振荡器LD1发射具体波长在350nm～450nm(例如405nm和407nm)的光束。在本实施方式中，BD 10保护层的厚度为0.6mm。
当用DVD 20作为记录介质进行信息的记录/再现时，半导体激光振荡器LD2发射具体波长在620nm～680nm(例如655nm)的光束。半导体激光振荡器LD2与半导体激光振荡器LD3组合，构成光源单元LU。在本实施方式中，DVD 20保护层的厚度为0.6mm。另外，在本实施方式中，DVD是DVD类光学信息记录介质的统称，例如有DVD-ROM、DVD-视频、DVD-音频、DVD-RAM、DVD-R、DVD-RW、DVD+R、DVD+RW等。
当用CD 30作为记录介质进行信息的记录/再现时，半导体激光振荡器LD3发射具体波长在750nm～810nm(例如785nm)的光束。另外，在本实施方式中，CD 30保护层的厚度为1.2mm。另外，在本实施方式中，CD是CD类光学信息记录介质的统称，例如有CD-ROM、CD-音频、CD-视频、CD-R、CD-RW等。
在从半导体激光振荡器LD1发出的光束的光轴方向，如图1所示地从下到上依次分布着光束整形器BE1、分束器BS1、准直透镜COL1、分束器BS2、1/4波片RE、光阑STO和物镜OBJ。给物镜OBJ设置一个二维致动器AC1，该致动器在图1中的上下方向移动物镜OBJ。把作为光学信息记录介质的BD 10、DVD 20或CD 30布置到与物镜OBJ相对的位置。
相对于分束器BS1，把传感器透镜SEN1和光探测器PD1依次布置到图1中的左侧。传感器透镜SEN1设置有柱状透镜L11和凹透镜L12。
在从半导体激光振荡器LD2和LD3发出的光束的光轴方向，如图1所示，从右到左地依次布置分束器BS3、准直透镜COL2和分束器BS2。相对于分束器BS3，把传感器透镜2和光探测器PD2依次布置到图1的上侧。传感器透镜SEN2设置有柱状透镜L21和凹透镜L22。
接下来简要地描述光学拾取装置的操作和作用。
在把信息记录到BD 10上的情形中或在再现BD 10上的记录信息的情形中，半导体激光振荡器LD1发射光束。其光路如图1中实线所示的光束首先透过光束整形器BE1并被整形。随后，光束透过分束器BS1，并再被准直透镜COL1转变成准直光束。接着，光束透过分束器BS2和1/4波片RE，再被光阑STO缩窄。随后，光束被物镜OBJ集中，再BD 10的信息记录表面20a上形成集中的光斑。此时，物镜OBJ通过布置在其附近的二维致动器AC1进行聚焦和寻道。
形成集中光斑的光再被BD 10的信息记录表面10a上的信息坑调制并反射。随后，该反射光透过物镜OBJ、1/4波片RE、分束器BS2和准直透镜COL1，并在分束器BS1处被反射。然后，反射的光束由于传感器透镜SEN1而具有像散，并到达光探测器PD1。通过利用光探测器PD1的输出信号，记录在BD 10上的信息被再现。
在DVD 20上记录信息的情况下或在再现DVD 20上的信息的情况下，半导体激光振荡器LD2发射光束。其光路如图1中虚线所示的光束首先透过分束器BS3，然后被准直透镜COL2转变成准直光束。随后，光束被分束器BS2反射，透过1/4波片RE，再被光阑STO缩窄。然后，光束被物镜OBJ集中并在DVD 20的信息记录表面20a上形成集中的光斑。此时，物镜OBJ通过布置在其附近的二维致动器ACl进行聚焦和寻道。
形成集中的光斑的光束被DVD 20的信息记录表面20a上的信息坑调制，并被反射。随后，此反射光透过物镜OBJ和1/4波片RE，并在分束器BS2和BS3处被反射。然后，反射的光束由于传感器透镜SEN1而具有像散，并到达光探测器PD2。通过利用光探测器PD2的输出信号，记录在BD 20上的信息被再现。
在CD 30上记录信息的情况下或在再现CD 30上的信息的情况下，半导体激光振荡器LD3发射光束。其光路如图1中两点式虚线所示的光束首先透过分束器BS3，然后被准直透镜COL2转变成准直光束。随后，光束被分束器BS2反射，透过1/4波片RE，再被光阑STO缩窄。然后，光束被物镜OBJ集中并在CD 30的信息记录表面30a上形成集中的光斑。此时，物镜OBJ通过布置在其附近的二维致动器AC1进行聚焦和寻道。
形成集中的光斑的光束被CD 30的信息记录表面30a上的信息坑调制，并被反射。随后，此反射光透过物镜OBJ和1/4波片RE，并在分束器BS2和BS3处被反射。然后，反射的光束由于传感器透镜SEN2而具有像散，并到达光探测器PD2。通过利用光探测器PD2的输出信号，记录在CD 30上的信息被再现。
接下来详细描述物镜OBJ的结构。
物镜OBJ是根据本发明的光学元件，具有集中光束的功能，光束从每个半导体激光振荡器LD1、LD2和LD3发出，到达BD 10、DVD 20和CD30的信息记录表面10a、20a和30a。该物镜OBJ是单透镜，两个光学表面为非球面。物镜OBJ相对于从半导体激光振荡器LD1和LD2发出的光束的数值孔径为0.85，相对于从半导体激光振荡器LD3发出的光束的数值孔径为0.45～0.51。另外，物镜OBJ的折射率为1.55。
关于物镜的两个光学表面，如图2所示，至少光源一侧的光学表面被分成第一区AREA1和第二区AREA2。第一区AREA1是半导体激光振荡器LD1、LD2和LD3发出的光束从中透过的区域。第二区AREA2是半导体激光振荡器LD1和LD2发出的光束从中透过的区域。此处，第二区AREA2还可以进一步分成半导体激光振荡器LD1和LD2发出的光束从中透过的区域以及只有半导体激光振荡器LD2发出的光束从中透过的区域。如图3A和3B所示，对第一区AREA1设置作为相位结构的衍射结构。
通过产生光程差，此衍射结构将半导体激光振荡器LD1、LD2和LD3发出的每束光束分别集中到相应光学信息记录介质的信息记录表面10a、20a和30a上。至于此衍射结构的形状，可以采用常规已知的形状。根据本实施方式的衍射结构由多个球状区100构成，多个球状区100的中心成为光轴。包含光轴的截面形状为锯齿形。
此处，如图4A、4B、5A和5B所示，衍射结构可以是其它的形状。图4A和4不所示的衍射结构由多个球状区102构成，有效直径内台阶101的方向相同。包含光轴的截面形状为楼梯形。此外，图5A和5B所示的衍射结构由多个球状区103构成，在其内部形成楼梯结构。此处，图4A、4B、5A和5B图示了在平面表面上形成每种精细结构的情形，但这些精细结构也可以形成在球面上，或形成在非球面上。
在散布热固树脂和细小颗粒的状态下前述物镜OBJ例如通过注模形成。
另外，关于物镜OBJ，前述热固树脂n1的折射率和前述细小颗粒的折射率n2之差|n1-n2|满足条件：0≤|n1-n2|≤0.1。
下面将对(1)热固树脂和(2)细小颗粒给予描述。
(1)热固树脂
对热固树脂没有限制，只要它通过受热的聚合反应形成三维网络结构即可。一般地，热固树脂通过长时间地施加高温而表现出固化特性。一旦热固树脂被固化，其甚至在被施热时也变得能够抵制再次软化。
(1.1)硅树脂
优选地，硅树脂为包含下列通式(1)作为组份单元的聚有机硅氧烷树脂。硅树脂的结构可以是链结构、环结构或网结构。
((R1)(R2)SiO2)m    (1)
在上述通式(1)中，R1和R2表示相同或不同的替代或非替代的碳氢化合物基。特别是，对于R1和R2，例如可以提出烷基，如甲基，乙基、丙基、丁基等，烯基如乙烯基，烯丙基，等，芳基如苯基、甲苯基等，环烷基如环己基、环辛基等，或是具有键联到这些由卤素原子替换的基团等，如氯甲基、3，3，3-三氯丙基、氰甲基、γ-氨丙基、N-(β氨乙基)-γ氨丙基。R1和R2可以是选自羟基和烷氧基的基团。另外，在前述通式(1)中，“m”表示等于或大于50的整数。
前述的聚有机硅氧烷树脂通常通过将其溶解在碳氢溶剂如甲苯、二甲苯、石油溶剂等中或是这些极性溶剂的混合物中来使用。另外，不同成份的溶剂可以混合，只要它们彼此相融。
前述聚有机硅氧烷树脂的制造方法不限，可以采用任何已知的方法。例如，可以通过一种有机硅氧烷或两种或两种以上的有机硅氧烷的混合物的水解作用或醇化作用来获得。聚有机硅氧烷通常包括水解基，如硅烷醇基或烷氧基，并且包括这些基的1-10％的硅烷醇基等同物。
这些反应通常在存在能够溶解有机硅氧烷的溶剂的条件下进行。此外，前述聚有机硅氧烷树脂也可以通过线性聚有机硅氧烷与有机三氯硅烷的共水解作用获得，其中线性聚有机硅氧烷具有羟基、烷氧基或处于其末端的卤素原子。但由此获得的聚有机硅氧烷树脂包含HCl，因为其本身的稳定性较高，故优选采用包含HCl为10ppm或更少、更优选为1ppm或更少的一种。
(1.2)烯丙酯树脂
烯丙酯树脂是一种可通过加热低聚物、从而进行基团聚合反应而固化的热固树脂，其具有在分子链中包含下列通式(2)的结构。烯丙酯树脂的结构可以是链状结构、环状结构或网状结构。
R1-COO-CH2-CH＝CH2    (2)
在前述通式(2)中，R1表示单价有机键合基，但不限于此，只要烯丙酯基可以通过加热反应并固化即可。此外，可以把不同成份的物质组合到烯丙酯树脂，只要它们彼此互溶。制造方法也没有限制，可以任一采用各种公知的方法。例如，可以考虑日本专利申请(公开)JP5-194324中揭示的制造方法。特别是，可以考虑通过对共价羟酸、多元醇和烯丙醇添加催化剂获得烯丙酯低聚物，并再通过对形成烯丙酯低聚物添加基团引发剂形成烯丙酯树脂的方法。
(1.3)丙烯酸树脂
丙烯酸树脂是一种可通过加热低聚物、从而进行基团聚合反应而固化的热固树脂，其具有在分子链的末端包含下列通式(3)的结构。烯丙酯树脂的结构可以是链状结构、环状结构或网状结构。
Figure A20071000476900091
在前述通式(3)中，R1表示单价有机键合基，但不限于此，只要烯丙酯基可以通过加热反应并固化即可。R2表示氢原子或甲基。对制造方法没有限制，可以任意采用公知的方法。例如，可以考虑日本专利申请(公开)JP7-92674中揭示的制造方法。特别是，可以通过使环氧丙烯酸树脂与多基酸或酸酐反应获得丙烯酸树脂。
(1.4)环氧树脂
环氧树脂表示包含下列通式(4)的结构的材料，并表示能够通过进行基团聚合作用和阳离子聚合作用的开环聚合作用的热固树脂。环氧树脂的结构可以是链状结构、环状结构或网状结构。
在前述通式(4)中，R1表示单价有机键合基，但不限于此，只要环氧基可以通过加热反应并固化即可。对制造方法没有限制，可以任意采用公知的方法。例如，可以考虑日本专利申请(公开)JP5-65331中揭示的制造方法。
(2)细小颗粒
关于细小颗粒，可以应用任何无机氧化物，只要其折射率n2满足条件0≤|n1-n2|≤0.1即可，此处，n1表示热固树脂的折射率。至于细小颗粒，优选例举的这些材料：碳酸钙(CaCO3)，硫酸钙(CaSO4)，硅酸钙(CaSiO3)，碳酸钾(K2CO3)，碳酸氢钾(KHCO3)，氯酸钾(KClO4)，硝酸钠(NaNO3)，硅酸钠(Na2SiO3)，亚硫酸钠(Na2SO3)，硫酸钡(BaSO4)，碳酸钡(BaCO3)，磷酸钡(BaHPO4)，碳酸锶(SrCO3)，二氧化硅(SiO2)等。
优选细小颗粒的平均颗粒直径为1～100nm。在平均颗粒直径小于1nm的情况下，细小颗粒的扩散变得困难，并且因而存在不能获得理想特性的可能性。此外，在不能够制造这种细小颗粒背景下，优选细小颗粒的平均颗粒直径不小于1nm。另一方面，在平均颗粒直径超过100nm的情况下，由于获得的光学元件变得浑浊而使得透明度下降。因此，因为存在光谱透射率变得小于85％的可能性，故而优选平均颗粒直径不大于100nm。此处，平均颗粒直径是直径的平均颗粒体积，是通过把每个细小颗粒转换成同样体积的球体而得的球体直径(球体转换直径)。
在前述实施方式中，根据本发明作为光学元件的物镜OBJ由添加了细小颗粒的热固树脂构成。因此，关于物镜OBJ，树脂分子链之间的间隙可以填充细小颗粒，由此可以实现迁移率较低的树脂结构。结果，对于物镜OBJ，虽然具有耐热性，但也可以抑制由于光能吸收所致的相差变化(提高了耐光性)。另外，关于物镜OBJ，前述热固树脂的折射率n1与前述细小颗粒的折射率n2之差|n1-n2|满足条件：0≤|n1-n2|≤0.1。因此，物镜OBJ的光透射率也可以提高。结果，物镜OBJ可以做成一种在耐热性和耐光性方面以及在光透射率方面具有高质量的光学元件。
[示例]
(1)样品的制备
(1.1)样品1的制备(示例)
把聚有机硅氧烷树脂(LPS5500，Shin-Etsu Chemical公司的产品，折射率n1＝1.52)用作热固树脂，把表面已用hexamethyl disilzane(六甲基乙硅烷)进行疏水处理的SiO2(平均颗粒直径为12nm，折射率n2＝1.46)用作细小颗粒，由此形成厚度为1mm的物镜。此物镜称作“样品1”。关于样品1，包含的硅酸盐量(重量)为相当于100份热固树脂中的20份。
(1.2)样品2的制备(示例)
关于样品1的制备，把细小颗粒变成Na2SiO3(平均颗粒直径为12nm，折射率n2＝1.52)。物镜由与样品1相同的其它程序形成，物镜被称作“样品2”。
(1.3)样品3的制备(示例)
关于样品1的制备，把细小颗粒变成BaCO3(平均颗粒直径为12nm，折射率n2＝1.6)。物镜由与样品1相同的其它程序形成，物镜被称作“样品3”。
(1.4)样品4的制备(示例)
关于样品1的制备，把细小颗粒变成CaSO4(平均颗粒直径为12nm，折射率n2＝1.63)。物镜由与样品1相同的其它程序形成，物镜被称作“样品4”。
(1.5)样品5的制备(示例)
关于样品1的制备，把细小颗粒变成Al2O3(平均颗粒直径为12nm，折射率n2＝1.70)。物镜由与样品1相同的其它程序形成，物镜被称作“样品5”。
(1.6)样品6的制备(比较例)
关于样品1的制备，不添加细小颗粒。物镜仅由热固树脂(单独的聚有机硅氧烷树脂)形成，其它的程序与样品1的相同，物镜被称作“样品6”。
(1.7)样品7的制备(示例)
关于样品1的制备，把细小颗粒变成烯丙酯树脂(BA901，Showa DenkoK.K.的产品，折射率n1＝1.56)。物镜由与样品1相同的其它程序形成，物镜被称作“样品7”。
(1.8)样品8的制备(示例)
关于样品7的制备，把细小颗粒变成BaCO3(平均颗粒直径为12nm，折射率n1＝1.60)。物镜由与样品7相同的其它程序形成，物镜被称作“样品8”。
(1.9)样品9的制备(示例)
关于样品7的制备，把细小颗粒变成Al2O3(平均颗粒直径为12nm，折射率n1＝1.70)。物镜由与样品7相同的其它程序形成，物镜被称作“样品9”。
(1.10)样品10的制备(比较例)
关于样品1的制备，不添加细小颗粒。物镜仅由热固树脂(单独的烯丙酯树脂)形成，其它程序与样品1的相同，物镜被称作“样品10”。
(1.11)样品11的制备(示例)
关于样品1的制备，把细小颗粒变成环氧树脂(OX-SQ-H，Toagosei公司的产品，折射率n1＝1.46)。物镜由与样品1相同的其它程序形成，物镜被称作“样品11”。
(1.12)样品12的制备(比较例)
关于样品11的制备，把细小颗粒变成BaCO3(平均颗粒直径为12nm，折射率n2＝1.60)。物镜由与样品11相同的其它程序形成，物镜被称作“样品12”。
(1.13)样品13的制备(比较例)
关于样品11的制备，把细小颗粒变成Al2O3(平均颗粒直径为12nm，折射率n1＝1.70)。物镜由与样品11相同的其它程序形成，物镜被称作“样品13”。
(1.14)样品14的制备(比较例)
关于样品11的制备，不添加细小颗粒。物镜仅由热固树脂(单独的环氧树脂)形成，其它程序与样品11的相同，物镜被称作“样品14”。
(1.15)样品15的制备(比较例)
关于样品1的制备，把热固树脂变成热塑树脂(ACRYPET，MitsubishiRayon公司的产品，折射率n1＝1.46)。物镜由与样品1相同的其它程序形成，物镜被称作“样品15”。
(2)样品1-15的特性测量
(2.1)光谱透射率的测量
测量1～15每个样品的光谱透射率。光谱透射率的测量根据ASTM D1003中所述的方法进行，在350nm～800nm的范围利用Hitachi公司的光谱仪。样品1～15每个的对于405nm波长的透射率(％)列于表1。
此处，当列于表1中的透射率为85％或更大时，物镜可以用作拾取透镜。
(2.2)耐光性的评估
对样品1～15每个进行耐光性测试。具体地说，在摄氏85度和5％的相对湿度或更低的恒温室中，用波长405nm且强度峰值为120mW/mm2的激光束辐射每个样品168小时。随后，用干涉仪独立测量样品1～15。测量结果示于表1。下面给出表1中符号“A”和“B”的判断标准。此处，在辐射激光束之前，所有的样品1～15都有干涉图案并形成极好的波前。
A：辐射激光束之前对于干涉图案没有观察到干涉图案的变化，并有极好的波前形成。
B：辐射之后，没有观察到干涉图案，出现较大的像差。
(2.3)耐热性的评估
把每个样品1～15加热至摄氏85度。随后，视觉观察形式的变化，并根据下列准则进行评估：
A：观察到形式没有变化。
B：观察到形式变化。
(3)结论
如表1中所示，当比较根据本发明的样品1～3、7、8和11的结果与比较例的样品4～6、9、10和12～15的结果时，根据本发明的样品表现出比比较例的样品优越的耐光性和光谱透射率。结果，可以知道，当热固树脂的折射率n1和细小颗粒的折射率n2之差|n1-n2|满足条件：0≤|n1-n2|≤0.1时，可以获得在耐光性方面以及在光透射率方面具有高质量的光学元件。
2006年1月31日提交的日本专利申请JP2006-022652，包括说明书、权利要求书、附图及摘要，在此全部引为参考。
表1
样品     热固树脂     细小颗粒 折射率差|n1-n2| 光谱透射率 耐光性 耐热性(在85℃形成变化)
    类型 折射率n1   类型 折射率n2 平均颗粒直径
1 聚有机硅氧烷树脂(LPS5500，Shin-EtsuChemical公司) 1.52  SiO2     1.46     12nm     0.06     91     A     A
2  Na2SiO3     1.52     12nm     0     91     A     A
3  BaCO3     1.60     12nm     0.08     85     A     A
4比较例 CaSO4 1.63 12nm 1.1 70 A A
5比较例 Al2O3 1.70 12nm 0.18 40 A A
6比较例 none - - 0 91 B A
7 烯丙酯树脂(BA901，Showa DenkoK.K.) 1.56  SiO2     1.46     12nm     0.1     72     A     A
8  BaCO3     1.60     12nm     0.04     86     A     A
9比较例 Al2O3 1.70 12nm 0.14 45 A A
10比较例 none - - 0 86 B A
11 环氧树脂(OX-SQ-H，Toagosei公司) 1.46   SiO2     1.46     12nm     0     89     A     A
12比较例 BaCO3 1.60 12nm 0.14 44 A A
13比较例 Al2O3 1.70 12nm 0.24 30 A A
14比较例 none - - 0 89 B A
15比较例     PMMA树脂(ACRYPET，MitsubishiRayon公司) 1.46 SiO2 1.46 12nm 0 90 A B

Claims (7)

1.一种光学元件，包括：
热固树脂；和
细小颗粒，其中，
热固树脂的折射率n1与细小颗粒的折射率n2之差|n1-n2|满足0≤|n1-n2|≤0.1。
2.如权利要求1所述的光学元件，其中，所述热固树脂的折射率n1与细小颗粒的折射率n2之差|n1-n2|满足|n1-n2 |＝0。
3.如权利要求1所述的光学元件，其中，所述细小颗粒为无机氧化物。
4.如权利要求1所述的光学元件，其中，所述细小颗粒的平均直径约为1～100nm。
5.如权利要求1所述的光学元件，其中，所述热固树脂是选自硅树脂、烯丙酯树脂、丙烯酸树脂和环氧树脂中的一种。
6.如权利要求5所述的光学元件，其中，所述热固树脂是硅树脂。
7.如权利要求6所述的光学元件，其中，
所述硅树脂由下列通式(1)表示：
((R1)(R2)SiO2)m    (1)
其中，在上述通式(1)中，R1和R2表示相同或不同的单价烃基，被取代或不被取代的单价烃基，并且m表示不小于50的整数。
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