CN101010772A - 用模板形成微结构的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及微结构化制品(如显示面板用障肋)的制备方法。该方法使用模板提供由可固化材料构成的不连续涂层。

Description

用模板形成微结构的方法
背景技术
显示器技术的进步(包括等离子体显示面板(PDP)和等离子体寻址液晶(PALC)显示器的发展)已经使人们开始关注用于在玻璃基底上形成电绝缘陶瓷障肋(barrier rib)的技术。陶瓷障肋将多个单元隔开，在所述单元内，惰性气体可以被相反电极之间施加的电场所激发。该气体的放电现象在所述单元内发射出紫外线(UV)辐射。在PDP的情况中，单元内部涂有荧光剂，该荧光剂在被紫外线辐射激发时会发出红色、绿色或蓝色的可见光。单元的大小决定显示器中图像元素(像素)的大小。例如，PDP和PALC显示器可以用作高清晰度电视(HDTV)或其它数字式电子显示装置的显示器。
一种可在玻璃基底上形成陶瓷障肋的方法是直接成型法。该方法涉及：将平面刚性模具层叠在基底上，在该模具和该基底之间布置有可形成玻璃或陶瓷的组合物。然后将可形成玻璃或陶瓷的组合物固化并除去模具。最后，通过在约550℃到约1600℃的温度下烧制而使得障肋熔凝或烧结。可形成玻璃或陶瓷的组合物含有分散在有机粘结剂中的微米大小的玻璃粉颗粒。使用有机粘结剂可允许障肋在生料态下固化，从而通过烧制使得玻璃颗粒熔凝在基底上合适的位置处。
虽然人们已经描述了用于制造诸如障肋之类的微结构的各种方法，但是本行业还是会从替代的方法中获益。
发明概述
本发明描述了微结构化制品(显示面板用例如障肋)的制造方法。该方法采用模板来提供由可固化材料构成的不连续涂层。该方法包括：提供基底和具有微结构化表面(如，适合于制造障肋的微结构化表面)的模具；将具有至少一个开口的模板布置在基底上或布置在模具的微结构化表面上；将可固化的材料(如，可固化的陶瓷糊剂材料)分配在所述的至少一个开口中的每个开口中；除去模板，形成至少一个由陶瓷糊剂构成的不连续涂层；使所述的由可固化材料构成的不连续涂层与模具或基底接触，从而使可固化材料被布置在模具的微结构化表面和基底之间；以及使可固化材料固化。
可供选用的另一种方式是，可以在使模具与不连续涂层接触之后、或者在使可固化材料(如，可固化的陶瓷糊剂材料)固化之后，将模板除去。优选的是，模板具有两个或多个开口。每个开口可具有对应于单个显示面板(如，等离子体显示面板)的尺寸。每个开口的面积可以为约1cm2到约2m2。模板中的开口可具有固定的尺寸，或者模板尺寸可以是可调节的。模板可以具有由两个或多个不连续的部件构成的组件，或者具有布置在第二模板上的第一模板。所述模板的厚度可以基本上等于微结构(如，障肋)的高度，或者基本上等于障肋与基层(land layer)二者的总高度。可任选的是，该模板的厚度至少在所述开口的周边处为小于50微米。模板、模具、或其组合可具有适合于在固化的陶瓷糊剂中产生划线的边缘部分。
可通过涂敷基本上整个模板或通过涂敷比每个开口略大的不连续区域来分配可固化的陶瓷糊剂。
在一个方面中，本发明的基底可为转印板(transfer sheet)。在可固化材料(如，可固化的陶瓷糊剂材料)与模具接触之前，可通过(例如)使涂层的外露表面接触玻璃基底并除去转印板，来转印由陶瓷糊剂构成的不连续涂层。转印板可包含挠性膜和刚性支承层。可以在除去刚性支承层的同时除去挠性膜。
模具可任选为透明的。可透过模具将可固化材料(如，可固化的陶瓷糊剂材料)固化。模具通常是挠性的。基底可为玻璃板，其中该玻璃板可任选地具有图案化的电极。模具可以是不连续的，并且每个模具的尺寸分别对应于单个显示面板的尺寸。
附图简述
图1是说明性的等离子体显示面板的示意图。
图2是具有可移动结构的模板的平面图。
图3是图2所示的模板沿着线3-3的代表性剖视图。
优选实施方案的详述
本发明被认为适用于使用模具在基底上制备微结构的方法、以及使用该方法制备的制品。具体地说，本发明涉及使用模具在基底上制备无机微结构(如，陶瓷微结构)。可以使用该方法制成等离子体显示面板(PDP)，并且等离子体显示面板(PDP)是该方法的实用例证。应该认识到，可以使用这些方法制成其它装置和制品，包括(例如)：具有毛细管道的电泳板；以及照明设施。特别是，可以使用本文中所述的方法制成这样的装置和制品，其中所述装置和制品可以利用成型的陶瓷微结构。通过以下对实例进行的讨论可以理解本发明的各个方面，但是本发明不限于此。
如图1所示，等离子体显示面板(PDP)具有多个部件。其取向远离观察者的后基底21具有可独立寻址的平行电极23。后基底21可以由各种组合物(例如玻璃)形成。在后基底21上形成有陶瓷微结构25，并且陶瓷微结构25具有障肋部分32，其中，障肋部分32被布置在电极23和其中沉积有红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)荧光剂的分离的区域之间。前基底51一般为具有一组可独立寻址的平行电极53的玻璃基底。这些前电极53(也称为维持电极)被定向为垂直于后电极23(也称为寻址电极)。在制成的显示器中，前基底元件和后基底元件之间的区域中充满了惰性气体。为了照亮像素，在彼此交叉的维持电极53和寻址电极23之间施加足够强度的电场，以激发位于其间的惰性气体原子。被激发的惰性气体原子发射紫外线(UV)辐射，其引起荧光剂发出红色、绿色、或蓝色的可见光。
后基底21优选为透明的玻璃基底。通常，对于PDP应用，后基底21由可任选地基本上不含碱金属的钠钙玻璃制成。在基底中存在碱金属的情况下，加工过程中所达到的温度可引起电极材料的迁移。这种迁移可在电极之间形成导电通道，由此使相邻的电极短路或在电极之间引起不希望的被称为“串音”的电干扰。前基底51一般为透明的玻璃基底，优选的是，前基底51具有与后基底21相同或几乎相同的热膨胀系数。
电极23、53为导电性材料带。电极23由导电性材料形成，诸如例如含铜、含铝或含银的导电性玻璃料。电极也可为诸如氧化铟锡之类的透明导电性材料，特别是在期望获得透明的显示面板的情况中更是如此。将电极分别在后基底21和前基底51上形成图案。例如，电极可以被制成以约120μm到360μm间距分开的平行条带，所述平行条带的宽度为约50μm到75μm、厚度为约2μm到15μm，并且具有跨越整个有源显示区域的长度(可为几厘米到几十厘米)。在有些情况下，电极23、53的宽度可以比50μm窄或者比75μm宽，这取决于微结构25的构造。
随着所需成品的不同，PDP中的微结构化障肋部分32的高度、节距和宽度都可以改变。优选的是，障肋的节距(单位长度的数值)与电极的节距相匹配。障肋的高度通常为最低100μm，并且一般为最低150μm。另外，该高度一般为不大于500μm，并且一般为小于300μm。障肋图案的纵向节距可以不同于其横向节距。该节距通常最小为100μm，并且一般为最小200μm。该节距一般为不大于600μm，并且一般为小于400μm。障肋图案的上表面宽度可以不同于其下表面宽度，特别是在所形成的障肋是锥形时更是如此。该宽度通常为最小10μm，并且一般为最小50μm。另外，障肋的宽度通常不大于100μm，并且一般为小于80μm。
在使用本发明的方法在基底上制备微结构(例如用于PDP的障肋)时，用于形成微结构的涂层材料优选为其中含有由至少三种组分构成的混合物的浆料或糊剂。第一组分为可形成玻璃或陶瓷的颗粒状无机材料(如，陶瓷粉末)。通常，通过烧制使颗粒状无机材料的浆料或糊剂最终熔凝或烧结，从而形成附着在具有图案的基底上的、具有所需物理性能的微结构。第二组分为能够成形并且随后能够通过固化或冷却而硬化的粘结剂(如，短效粘结剂)。所述粘结剂可以使浆料或糊剂成形为附着在基底上的生料态的半刚性微结构。第三组分为稀释剂，在进行对准并使所述粘结剂硬化之后，所述稀释剂可以对脱模起到促进作用；并且在对微结构中的无机材料进行烧制之前，在粘结剂的去除过程中，所述稀释剂可以促使粘结剂快速完全地燃尽。优选的是，稀释剂在粘结剂硬化之后仍然为液体，从而使得在粘结剂硬化过程中稀释剂与粘结剂发生相分离。浆料的粘度优选低于20,000cps，更优选低于5,000cps，以便均匀地填充挠性模具中的所有微结构化凹槽部分而不截留空气。
在可固化的糊剂组合物中，可固化的有机粘结剂的量一般为至少2重量％，更一般地为至少5重量％，并且更一般地为至少10重量％。在障肋前体组合物中，稀释剂的量一般为至少2重量％，更一般地为至少5重量％，并且更一般地为至少10重量％。有机组分的总量一般为至少10重量％，至少15重量％，或至少20重量％。另外，有机化合物的总量一般为不大于50重量％。无机颗粒材料的量一般为至少40重量％，至少50重量％，或至少60重量％。无机颗粒材料的量不大于95重量％。添加剂的量通常小于10重量％。
本发明的制备障肋的方法采用具有至少一个开口的模板。使用这种模板是为了形成不连续涂层。模板的每个开口一般具有与单个等离子体显示面板的尺寸(如，约1cm2到约2m2)相对应的长度和宽度。当采用本发明的方法制备用于等离子体显示面板(PDP)的障肋时，基底一般为玻璃基底(如，具有电极的玻璃基底)。然而，对于其中以颠倒次序实施本发明方法的实施方案，模板将被设置在模具上，而不是被设置在玻璃基底上。
模板优选为标称厚度较薄的结构体，该结构体具有开口，该开口可使可固化材料(如，浆料或糊剂)设置在基底上的不连续区域中。模板的图案或形状随着预定的最终用途而改变。通常，模板大体上为平面形式，并且具有薄的、平坦的横截面。虽然模板的厚度随着其构造材料而改变，但是通常，模板的厚度为最小10密耳，并且不大于约0.5英寸(1.25cm)。
模板可由各种塑料和金属材料构成。模板也可为复合材料，例如由纤维增强塑料和金属这两者构成的叠层。合适的材料包括(例如)聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、或聚碳酸酯薄膜、以及其它拉伸强度较高的薄膜。其它可用的基底包括醋酸丁酸纤维素、醋酸丙酸纤维素、聚醚砜、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯、聚酯、聚氯乙烯、聚酰亚胺、聚烯烃、聚丙烯、聚乙烯和聚环烯烃。对于其中直到无机材料被固化后才除去模板的实施方案，优选的是，模板由具有高耐热性和良好的脱模性能的聚合物材料(例如硅橡胶和聚四氟乙烯)制成。可使用各种用于光刻工艺的掩模作为模板，只要该掩模具有适当的厚度即可。
模板一般具有足够的刚性，以便于操作。例如，模板的刚度可大于E.t＝500kN/m。模板可以是基本上非挠性的。或者，刚性支承体可在至少一个方向上发生一定程度的弯曲，由此适合于被布置在非平面的表面(例如圆柱状的辊)上。
模板可以方便地以单张薄片、两张或多张薄片的形式来提供，或者以一个或多个连续的卷状物的形式来提供。可提供具有一个或多个开口的单个分离(即，独立、单独)的模板。例如图2所示的模板200具有四个开口(210A-210D)。可供选用的其它方式是，可以提供多个模板，其中每个模板都具有一个或多个开口。
可由若干独立的薄片制成模板。当在电极的图案化区域之间存在着小的间隙并且该图案化区域非常大的情况中，用于形成模板的独立的薄片可以是位于独立的卷状物上的薄膜窄带，将卷状物跨过玻璃基底放置，以形成具有开口的模板，该开口具有期望的尺寸。形成模板的那些区域的薄膜可以在每次使用后就被扔掉。
可以对模板的表面进行修饰，以控制对可固化材料的润湿特性、脱模特性以及粘合特性。例如，可使模板的至少一个表面变粗糙或者对其进行处理。这种粗糙化和/或处理操作有助于将可固化材料保持在模板表面上。也可通过其它方式(包括表面涂层、微结构化和/或等离子体处理)对模板的表面进行修饰。
一旦模板已经被布置在基底(如，玻璃基底)上，就可以采用各种合适的方法由模板的一个或多个边缘将该模板保持在基底上的适当位置处。例如，可以通过夹具、咬送辊(nips on rollers)、或通过机械紧固件将模板的一个或多个边缘保持在支承件上。
参考图2，夹条250可以夹住模板的两个相对的边缘。这些夹条被安装在结构体260上，其中结构体260使得模板中维持有一定的张力，并且这些夹条可以在紧固件280中在较小范围(+/-2mm)内以+/-5微米的精度移动。用来保持结构体260的紧固件280可在3个轴(平面上的X、Y轴和θ轴)上在较小范围(±50mm和±20°)内以±250μ的精度移动。该紧固件可以通过大范围定位系统而在一个轴上在较大的活动范围(1.5m或2.5m)内以较低的精度(±10mm)移动。该紧固件另外可在外力的控制下在垂直轴(Z轴)上在较小的活动范围(50mm)内移动。可以用气压传动装置、液压传动装置、或由线性滚珠衬套导向器(linear ball bearing guide)引导的滚珠丝杠传动装置产生较大的活动范围。可以用控制三个自由度的三个伺服电动机产生精确的动作。伺服电动机可以被安装在大范围移动系统上，其中所述的大范围移动系统相对于可重复的硬停机(repeatable hard stop)270保持稳定。然后三个伺服电动机控制用于承载模板的夹条的精细位置移动。可以用气动执行机构产生垂直运动，其中该气动操作机构具有用于调节力的受控的压力调节器。
模板与基底(如，玻璃基底)至少在模板开口的周边处保持紧密接触。这可以通过例如用真空、静电、或粘合剂将模板吸引在基底的表面上而实现。可任选的是，可以塑造模板，使得模板只在其边缘处接触基底(如，并且使模板的其余部分均为凹进的，从而使得基底和模板的其余部分不接触)。与基底接触的模板边缘(即，开口的周边)可以是越靠近边缘越薄的形式，例如其厚度小于20μ(如在图3所示的模板的剖视图中所示出)。越靠近边缘越薄的形式有助于防止形成厚的边缘，厚的边缘可引起可固化材料涂层的厚度发生变化。另外，在结构化障肋之外的模板和/或模具的周边可具有适合于在固化的无机糊剂中产生划线的边缘部分。该边缘可以是尖锐的或平坦的、连续的或锯齿状的。固化的浆料可以择优地在由模板和/或模具的边缘所产生的划线处分开。
可以将可固化材料(如，浆料或糊剂)涂敷在模板的基本上整个表面上，从而至少覆盖模板中的开口。优选的是，涂敷的区域至少比模板中的各开口略大，以保证涂敷过程中的任何引导缺陷、拖尾缺陷、或边缘缺陷只存在于模板上，而不会存在于开口内。
可以采用各种涂敷方法将可固化材料涂敷在模板上。合适的方法包括刮刀涂敷法、凹版涂敷法、Mayer棒涂法、幕涂法、或者被设计成能精确地控制涂层厚度的任何其它技术。合适的方法能够以精确的厚度将可固化材料涂敷在很大的区域中。例如，可采用常规的狭缝模涂设备(例如可购自位于美国德克萨斯州Dallas市FASTechnologies LLC公司的系统)来涂敷模板。为了提高生产效率，对较大区域(包括多个开口(如，面板开口)区域以及开口(如，面板开口)周围的模板区域)进行涂敷。无论采用何种方式，都要以使得空气截留量最少的方式来涂敷浆料。
所述涂敷技术可以与模板联系起来、并且用模板的厚度作为固定的间隙，以有助于控制涂层的厚度。可以在将模板从基底移开之后，从模板的顶面上除去过量的可固化材料。例如，可以将模板传送通过擦拭棒之下，或者将其传送通过用于刮掉浆料的擦拭夹持器(wipingnip)。可以用从模板表面上洗掉浆料的溶液来清洁模板。然后在再使用之前将模板干燥。可供选用的另一种方式是，可以用真空系统将浆料从模板上吸掉。
可供选用的另一种方式是，可将模板从基底上移开，从而使过量的浆料随之带走。可以用各种技术从涂敷后的基底除去模板。一种合适的技术是沿着一个方向从基底上剥离模板。另一种技术包括撤除用于将模板保持在基底上的力，并且基本上垂直地拉起模板，以防止任何可固化材料从模板上滴落下来。另一种技术涉及移动位于模板之下的刚性板，其中用模板的前缘来拉动模板，使其以线性方式离开基底表面，同时保持模板的表面基本上水平、并且在模板和基底之间产生屏障。另一种技术涉及在不同的时间除去模板的不同部分。如果模板由独立的薄膜条带组成，则这些薄膜中的每一条都可以带着浆料被卷起来。
在一个方面中，可以把由浆料构成的不连续涂层布置在转印板上，如在2004年8月26日提交的美国临时专利申请代理机构案卷号No.60/604558和同时提交的美国专利申请代理机构案卷号No.60106US003中进一步描述的那样。
可以在固化之前或之后除去模板。对于其中透过基底使浆料固化的实施方案，不透明的模板还可起到光掩模的作用，从而防止模板之上的浆料固化。
根据微结构的最终应用和微结构所要粘附的基底的性质来选择可形成玻璃或陶瓷的颗粒材料。一个要考虑的因素是基底材料的热膨胀系数(CTE)。优选的是，在烧制时，浆料中的无机材料的CTE与基底材料的CTE的差异不超过约10％。在基底材料的CTE比微结构中的无机材料的CTE小得多或大得多的情况中，在加工或使用过程中微结构会出现翘曲、裂纹、破碎、移位、或完全从基底上脱落。另外，基底和无机微结构二者之间存在较高的CTE差异还会使基底翘曲。
基底通常要能够经受对浆料或糊剂的无机材料进行加工所需的温度。适合用于浆料或糊剂中的玻璃或陶瓷材料的软化温度优选为约600℃或更低，并且通常为约400℃到600℃。因此，基底优选玻璃、陶瓷、金属、或软化温度比浆料的无机材料的软化温度更高的其它刚性材料。优选的是，基底的软化温度比微结构的烧制温度更高。如果不对所述的无机材料进行烧制，则基底也可由诸如塑料之类的材料制成。适合用于浆料或糊剂中的无机材料的热膨胀系数优选为约5×10-6/℃到13×10-6/℃。因此，优选的是，基底的CTE也大致在这个范围内。
选择软化温度低的无机材料使得可以采用软化温度也相对较低的基底。在玻璃基底的情况中，软化温度低的钠钙浮法玻璃通常比软化温度较高的玻璃更便宜。因此，使用软化温度低的无机材料可允许使用较为便宜的玻璃基底。能够在较低温度下对生料态障肋进行烧制的这种性能可以减少加热过程中的热膨胀和所需消除的应力的量，从而避免不适当的基底变形、障肋翘曲和障肋层离现象。
可以通过向陶瓷材料中引入一定含量的碱金属、铅或铋而得到软化温度较低的陶瓷材料。然而，对于PDP障肋，微结构化障肋中存在碱金属可导致电极材料在高温加工过程中从电极迁移穿过基底。电极材料的扩散可引起干涉、或“串音”、以及相邻电极之间的短路，从而降低装置的性能。因此，对于PDP应用，优选的是，浆料中的陶瓷粉末基本上不含碱金属。当陶瓷材料中结合有铅或铋时，可以使用含有磷酸盐或B2O3的组合物来获得软化温度低的陶瓷材料。一种这样的组合物包含ZnO和B2O3。另一种这样的组合物包含BaO和B2O3。另一种这样的组合物包含ZnO、BaO、和B2O3。另一种这样的组合物包含La2O3和B2O3。另一种这样的组合物包含Al2O3、ZnO和P2O5。
可以向浆料的陶瓷材料中引入完全可溶的、不溶的、或部分可溶的组分，以得到或改善各种性质。例如，可以加入Al2O3或La2O3，以增强该组合物的化学品耐久性和减少腐蚀。可以加入MgO，以提高玻璃化转化温度或提高该组合物的CTE。可以加入TiO2，以得到光学不透明性更强、白度和反射率更高的陶瓷材料。可以加入其它组分或金属氧化物，以改变和定制陶瓷材料的其它性质，例如CTE、软化温度、光学性质、物理性能(如脆性)、等等。
制备可以在相对较低温度下进行烧制的组合物的其它方法包括：用一层低温熔融材料涂敷组合物中的核芯颗粒。合适的核芯颗粒的例子包括ZrO2、Al2O3、ZrO2-SiO2和TiO2。合适的熔融温度低的涂层材料的例子包括B2O3、P2O5、以及基于B2O3、P2O5和SiO2中的一种或多种的玻璃。可以通过各种方法施加这些涂层。优选的方法是溶胶-凝胶法，其中将核芯颗粒分散在涂层材料的湿态化学品前体中。然后将所得的混合物干燥并粉碎(如有必要)，以分开经涂敷的颗粒。可以将这些颗粒分散在浆料或糊剂的玻璃或陶瓷粉末中，或者可将它们本身用作浆料或糊剂的玻璃粉末。
优选的是，以颗粒遍布在浆料或糊剂中的形式提供该浆料或糊剂的可形成玻璃或陶瓷的材料。颗粒的优选尺寸取决于将要在图案化基底上形成并对准的微结构的大小。优选的是，在浆料或糊剂的无机材料中，颗粒的平均尺寸或直径不超过将要形成和对准的微结构的受关注的最小特征尺寸的约10％到15％。例如，PDP障肋的宽度可为约20μm，并且它们的宽度是受关注的最小特征尺寸。对于这种大小的PDP障肋，优选无机材料的平均粒度不大于约2μm或3μm。通过使用这种大小或更小的颗粒，就更有可能以期望的保真度来复制微结构，并且使无机微结构的表面相对较为光滑。随着颗粒的平均粒径接近于微结构的尺寸，包含所述颗粒的浆料或糊剂可能就不再符合微结构的轮廓特征。另外，最大表面粗糙度会部分地随着无机颗粒的大小而改变。因此，使用较小的颗粒更容易形成较为光滑的结构。
浆料或糊剂中的粘结剂是根据多种因素而选择的有机粘结剂，所述因素为例如：与浆料或糊剂中的无机材料结合的能力、被固化或以其它方式被硬化以保持为成型微结构的能力、附着于图案化基底上的能力、以及在比生料态微结构的烧制温度至少稍低的温度下挥发(或燃尽)的能力。当粘结剂固化或硬化时，粘结剂有助于将无机材料颗粒粘结在一起，这样就可以除去模具，而留下粘附在图案化基底上的、并且与图案化基底对准的刚性的生料态微结构。这种粘结剂可称为“短效粘结剂”，这是因为在需要的情况下，可以在熔凝或烧结微结构中的陶瓷材料之前在高温下将微结构中的粘结剂物质烧尽。优选的是，烧制操作基本上使所述的短效粘结剂完全燃尽，从而使得留在基底的图案化表面上的微结构为基本上不含炭渣的熔凝的陶瓷微结构。在其中所用微结构为电介质屏障的应用中(如在PDP中)，优选的是，粘结剂是这样一种材料，该材料能够在比所需烧制温度至少稍低的温度下进行脱粘结剂过程、而不会留下显著含量的炭(炭可降低微结构化屏障的介电性质)。例如，含有占显著比例的芳香族烃的粘结剂材料(如酚醛树脂材料)在脱粘结剂过程中会留下石墨碳颗粒，其可能需要高得多的温度才能完全被除去。
优选的是，粘结剂是可辐射固化或可热固化的有机材料。优选的粘结剂的种类包括丙烯酸酯类和环氧树脂类。或者，粘结剂可为这样一种热塑性材料，其中将该热塑性材料加热到液态以充分填充模具，然后将其冷却为硬化的状态，以形成粘附于基底的微结构。当期望微结构在基底上精确布置并对准时，优选粘结剂是可辐射固化的，以使得粘结剂可以在等温条件下硬化。在等温条件(温度没有变化)下，模具以及由此模具中的浆料或糊剂可以在粘结剂材料的硬化过程中相对于基底图案保持在固定位置处。这样就减小了模具或基底移位或膨胀(尤其是由于模具和基底的热膨胀特征的差异而导致的移位或膨胀)的可能性，从而使得在浆料或糊剂硬化的过程中可以一直保持模具的精确定位和对准状态。
在使用可辐射固化的粘结剂时，优选的是，使用通过辐射(其中基底对该辐射基本上是透明的)而活化的固化引发剂，从而使得浆料或糊剂可以透过基底受到照射以被固化。例如，在基底是玻璃的情况中，优选粘结剂为可见光固化型的粘结剂。以透过基底的方式使粘结剂固化，浆料或糊剂就首先粘附于基底，并且固化过程中粘结剂材料的任何收缩都倾向于远离模具并且朝着基底的表面而发生。这有助于微结构脱模，并且有助于保持微结构布置在基底的图案上的位置和精确度。
另外，固化引发剂的选择可取决于浆料或糊剂状的陶瓷材料中所用的材料。例如，在期望形成不透明的和漫反射的陶瓷微结构的应用中，在浆料或糊剂状的陶瓷材料中引入一定量的二氧化钛(TiO2)可能是有利的。虽然二氧化钛可用于提高微结构的反射率，但是它还会使采用可见光进行固化的操作变得困难，这是因为浆料或糊剂中的二氧化钛对可见光的反射会阻碍固化引发剂充分吸收光以有效地使粘结剂固化的过程。然而，通过选择这样一种固化引发剂：其由能同时透过基底和二氧化钛颗粒传播的辐射而活化，就可使粘结剂发生有效地固化。这种固化引发剂的一个例子是双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦，这是一种可购自位于美国纽约州Hawthrone市的CibaSpecialty Chemicals公司、商品名为IrgacureTM 819的光引发剂。另一个例子是如美国专利No.5,545,670中所述的三元光引发剂体系，其包括(例如)由二甲氨基苯甲酸乙酯、樟脑醌和六氟磷酸二苯碘盐形成的混合物。这两个例子都是在接近紫外光区边缘的可见光谱的蓝光区域中生效，该区域是一个相对狭窄的区域，在该区域中的辐射可以穿透玻璃基底以及浆料或糊剂中的二氧化钛颗粒。可以根据(例如)粘结剂、浆料或糊剂中的无机材料的组分、以及透过其中而发生固化的基底或模具所含的材料来选择其它用于本发明的方法中的固化体系。
浆料或糊剂中的稀释剂通常是基于多种因素而选择的材料，所述因素诸如例如：在短效粘结剂固化之后用于增强浆料的脱模性质的能力、以及用于增强由浆料或糊剂制成的生料态结构体的脱粘结剂性质的能力。稀释剂优选为可溶于固化之前的粘结剂中并且在粘结剂固化之后仍然为液态的材料。由于这种稀释剂在粘结剂硬化时仍然为液体，所以其降低了固化后的粘结剂材料粘附于模具上的可能性。另外，由于这种稀释剂在粘结剂硬化时仍然为液体，所以该稀释剂与粘结剂材料发生相分离，从而形成由小的凹腔构成的互相贯通的网络、或在固化的粘结剂基质中遍布的稀释剂小滴。
根据所选择的可固化有机粘结剂，可以使用各种有机稀释剂。概括而言，合适的稀释剂包括：各种醇和二醇，例如亚烷基二醇(如，乙二醇、丙二醇、二缩三丙二醇)、烷基二醇(如，1，3-丁二醇)、和烷氧基醇类(如，2-己氧基乙醇、2-(2-己氧基)乙醇、2-乙基己氧基乙醇)；醚类，例如一缩二亚烷基二醇烷基醚(如，二甘醇单乙醚、一缩二丙二醇单丙醚、二缩三丙二醇单甲醚)；酯类，例如乳酸酯和乙酸酯，特别是二烷基二醇烷基醚乙酸酯(如，二甘醇单乙醚乙酸酯)；琥珀酸烷醇酯(如，琥珀酸二乙酯)、戊二酸烷醇酯(如，戊二酸二乙酯)，和己二酸烷醇酯(如，己二酸二乙酯)。
对于多数应用(例如PDP障肋)来说，期望在烧制之前基本上完成对生料态微结构所进行的脱粘结剂过程。另外，脱粘结剂过程经常是热处理过程中时间最长、温度最高的一个步骤。因此，期望浆料或糊剂能够在相对较低的温度下相对较快和相对较完全地脱粘结剂。
虽然不希望受任何理论的束缚，但是可以认为脱粘结剂过程在动力学和热力学上受限于两个随温度而变的过程(即，扩散和挥发过程)。挥发是分解后的粘结剂分子从生料态结构体的表面上蒸发出去、从而留下用于以较小的受阻方式排出的多孔网络的过程。在单相树脂粘结剂中，内部截留的气态降解产物可使结构体起泡和/或破裂。这种情况对表面上留下高水平的含碳降解产物的粘结剂体系来说更为普遍，该降解产物可形成不透性的表层而阻止粘结剂降解气体排出。在其中单相粘结剂即可奏效的一些情况中，横截面积相对较小，并且用于使粘结剂降解的加热速率充分缓慢，以防止形成表层。
挥发速率取决于温度、挥发活化能、以及频率或采样率。因为挥发主要发生在表面上或表面附近，所以采样率通常与结构体的总表面面积成正比。扩散是粘结剂分子从结构体的本体迁移到表面的过程。由于粘结剂材料从表面上挥发出去，因此存在着浓度梯度，该浓度梯度倾向于使粘结剂材料朝着浓度较低的表面移动。扩散速率取决于例如温度、扩散活化能和浓度。
因为挥发受到表面面积的限制，如果表面面积相对于微结构本体而言较小，则加热太快可导致挥发物被截留。当内压达到足够大时，结构体可能膨胀、破裂或破碎。为了削弱这种效果，可以通过以较为渐进的方式升温来实施脱粘结剂过程，直到完全脱粘结剂为止。缺少用于脱粘结剂的开口通道、或脱粘结剂速度太快也可导致更倾向于形成残留的炭。而这种情况可能又会要求更高的脱粘结剂温度以保证基本上完全的脱粘结剂。当脱粘结剂过程完成时，可以以更快的速度升温到烧制温度并且保持该温度直到完成烧制操作。此时，可将制品冷却。
稀释剂通过提供较短的扩散用通道并提供更大的表面面积而增强脱粘结剂作用。在粘结剂固化或以其它方式硬化时，优选稀释剂仍然为液体并且与粘结剂发生相分离。这样就形成了分散在硬化的粘结剂材料基质中的由稀释剂凹腔构成的互相贯通的网络。粘结剂材料固化或硬化进行得越快，则稀释剂凹腔越小。优选的是，在粘结剂硬化之后，相对大量的较小稀释剂凹腔分散在整个生料态结构体的网络中。在脱粘结剂过程中，在其它高分子量有机组分分解之前，低分子量稀释剂可以在相对较低的温度下快速蒸发。稀释剂的蒸发留下在某种程度上的多孔结构，从而使表面面积(其中其余的粘结剂材料由此挥发)增大、并且使粘结剂扩散而达到这些表面所必须通过的平均路径长度缩短。因此，通过引入稀释剂，使得可用的表面面积增大而提高了相同温度下的挥发速率，从而使粘结剂分解过程中的挥发速率加快。这使得由于受限的扩散速率而引起的压力累积现象不那么可能出现。此外，相对的多孔结构使得累积的压力更容易被释放，且阈值较低。结果是通常可以以更快的升温速率进行脱粘结剂过程，同时减少微结构破损的可能性。另外，由于表面面积增大以及扩散历程缩短，所以可在较低的温度下完成脱粘结剂过程。
稀释剂不仅仅是粘结剂的溶剂类化合物。优选的是，稀释剂可充分溶解，以结合到未固化状态的粘结剂中。在使浆料或糊剂中的粘结剂固化时，稀释剂应该与参与交联过程的单体和/或低聚物发生相分离。优选的是，稀释剂发生相分离，从而在固化粘结剂所构成的连续基质中形成含有液体材料的不连续的凹腔，同时固化的粘结剂将浆料或糊剂中的玻璃粉或陶瓷材料的颗粒结合在一起。这样，即使在使用相当高水平的稀释剂时(即，稀释剂与树脂的比例大于约1∶3时)，固化的生料态微结构的物理完整性也不会受到大的损害。
优选的是，稀释剂与浆料或糊剂中的无机材料结合的亲合力比粘结剂与该无机材料结合的亲合力低。在硬化时，粘结剂应粘合无机材料的颗粒。这增强了生料态结构体的结构完整性，尤其是在稀释剂被蒸发之后更是如此。稀释剂的其它所需性质将取决于无机材料的选择、粘结剂材料的选择、固化引发剂(如果有的话)的选择、基底的选择、和其它添加剂(如果有的话)。优选的稀释剂的类别包括二醇和多元醇，其例子包括丁二醇、乙二醇、和其它多元醇。
除了无机粉末、粘结剂和稀释剂之外，浆料或糊剂可以任选地包含其它材料。例如，浆料或糊剂可以含有增粘剂，以促进对基底的粘合作用。对于玻璃基底或具有氧化硅或金属氧化物表面的其它基底，优选用硅烷偶联剂作为增粘剂。优选的硅烷偶联剂为具有三个烷氧基的硅烷偶联剂。可以任选地将这种硅烷预水解，以促进与玻璃基底产生更强的粘合作用。特别优选的硅烷偶联剂是(例如)由位于美国明尼苏达州St.Paul市的3M公司出售的Silano底漆，商品名为ScotchbondTM Ceramic Primer。其它可任选的添加剂可以包括诸如分散剂之类的材料，其中分散剂有助于将无机材料与浆料或糊剂中的其它组分混合在一起。可任选的添加剂还可包括表面活性剂、催化剂、抗老化组分、脱模增效剂、等等。
通常，本发明的方法一般使用模具来形成微结构。所述模具具有两个相对的主表面，其中至少一个主表面是微结构化的表面。与之相对的那个表面一般为大体上平面的、非结构化的表面。模具的微结构化表面具有多个微结构，所述微结构是与将要在图案化基底上形成和对准的那种微结构相反的结构。模具一般具有以薄片或连续卷状物的形式存在的挠性聚合物材料。对准的模具可以在尺寸上与单个等离子体显示面板的尺寸(如，面积为约1cm2到约2m2)相对应，或者可以为薄片或卷状物的一部分。可通过使用具有微结构化图案的母模工具对热塑性材料进行压缩模塑而制成模具。也可以由可固化材料制成模具，其中将所述的可固化材料浇铸在挠性的聚合物薄膜上并使之固化。模具可具有用于连接屏障区和平坦区的曲面，如在美国专利申请公开No.2003/0100192-A1中所述。另外，构成平坦部分的材料可以与构成屏障部分的材料是连续的。
例如，可根据如在美国专利No.5,175,030(Lu等人)和美国专利No.5,183,597(Lu)中公开的方法来形成微结构化的模具。形成方法包括以下步骤：(a)制备低聚树脂组合物；(b)将低聚树脂组合物以仅够填充母模中的各个腔的量沉积在母模工具中的阴纹微结构化表面上；(c)通过使珠状的组合物在预先形成的基底和母模之间移动而填充各个腔，其中基底和母模中的至少一者是挠性的；和(d)使低聚的组合物固化。
优选的是，步骤(a)中的低聚树脂组合物为单组分的、无溶剂的、可辐射聚合的、可交联的、有机的低聚组合物，但是也可使用其它合适的材料。所述的低聚组合物优选为可固化而形成挠性的并且尺寸稳定的固化聚合物的那些。优选的是，低聚树脂以较低的收缩程度发生固化。合适的低聚组合物的一个例子是例如由位于美国宾夕法尼亚州Ambler市Henkel公司出售的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯，商品名为PhotomerTM 6010。类似的化合物可得自其它供应商。
优选具有丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯官能的单体和低聚物，这是因为它们在常规固化条件下会更快速地聚合。另外，有多种丙烯酸酯是市售可得的。然而，也可使用具有甲基丙烯酸酯、丙烯酰胺和甲基丙烯酰胺官能的成分。优选的低聚组合物包含至少一种丙烯酰基低聚物和至少一种丙烯酰基单体，例如在PCT公开No.WO2005/021260、PCT公开No.WO2005/021260和2005年4月15日提交的美国专利申请No.11/107554中所述的低聚树脂组合物中描述的那样。
可通过常用的诸如在自由基引发剂的存在下加热、在合适的光引发剂的存在下用紫外光或可见光辐射、以及用电子束辐射之类的方法来实现聚合。一种聚合方法是通过在光引发剂的存在下用紫外光或可见光辐射，其中光引发剂的浓度占低聚组合物的约0.1重量％到约1重量％。可以采用更高的浓度以获得期望的固化树脂的性质，但是通常并不需要如此。
在步骤(b)中，被沉积的低聚组合物的粘度范围可为例如500-5000厘泊(500×10-3-5000×10-3帕斯卡·秒)。如果低聚组合物的粘度超出这个范围，则气泡可能会被截留在组合物中。另外，组合物可能不会完全填满母模工具中的各个腔。为此，可将树脂加热，从而将粘度降低到期望的范围内。在使用其粘度低于该范围的低聚组合物时，低聚组合物在固化时可能会经历收缩，从而妨碍低聚组合物精确地复制母模。
有多种材料可用作图案化模具的基材(基底)。一般情况是，该材料对固化辐射基本上光学透明，并且具有足够的强度，以允许在浇铸微结构的过程中进行处理。另外，可以选择用作基材的材料，使得其在模具的加工和使用过程中具有充分的热稳定性。优选用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或聚碳酸酯膜作为步骤(c)中的基底，这是因为这些材料较为经济、对固化辐射光学透明、并且具有较高的拉伸强度。基底厚度优选为0.025毫米到0.5毫米，尤其优选为0.075毫米到0.175毫米。用于微结构化模具的其它有用的基底包括醋酸丁酸纤维素、醋酸丙酸纤维素、聚醚砜、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯、聚酯和聚氯乙烯。也可对基底的表面进行处理以促进其对低聚组合物的粘合作用。
合适的聚对苯二甲酸乙二醇酯系材料的例子包括：照相级(photograde)聚对苯二甲酸乙二醇酯；和具有根据美国专利No.4,340,276所述方法形成的表面的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
用于上述方法的优选的母模为金属工具。如果固化步骤和可任选的与之同时进行的热处理步骤中的温度不太高，那么也可由热塑性材料(例如聚乙烯和聚丙烯的叠层)来构造母模。
在低聚树脂填满基底和母模之间的各个腔之后，使低聚树脂固化，将其从母模中取出，并且可进行热处理以消除任何残余的应力或者不进行热处理。当模具树脂材料的固化导致收缩率大于约5％时(如，使用其中单体或低分子量低聚物占显著部分的树脂时)，已经观察到：所得到的微结构可能会变形。所发生的变形一般由微结构外观上的凹进的微结构侧壁或倾斜的顶部而得到证实。虽然对于复制较小的、纵横比低的微结构来说，这些低粘度树脂具有很好的效果；但是对于应该保持侧壁角度和顶部平坦的、纵横比相对较高的微结构来说，这些低粘度树脂并不是优选的。在形成用于PDP应用的障肋时，期望得到纵横比相对较高的障肋，并且保持障肋的侧壁和顶部相对较为平直可能是重要的。
可供选择的另一种方式是，可通过向金属母模工具压缩模塑合适的热塑性塑料来复制模具。
可用于本文所述的本发明的各个其它方面是本领域中已知的那些，包括但不限于以下各专利文献：美国专利No.6,247,986、美国专利No.6,537,645、美国专利No.6,713,526、US6843952、US6,306,948、WO99/60446、WO2004/062870、WO2004/007166、WO03/032354、US2003/0098528、WO2004/010452、WO2004/064104、美国专利No.6,761,607、美国专利No.6,821,178、WO2004/043664、WO2004/062870、PCT申请No.US2005/0093202、PCT No.WO2005/019934、PCT No.WO2005/021260、PCT No.WO2005/013308、PCT No.WO2005/052974、2004年12月22日提交的PCT No.US04/43471；分别在2004年8月26日提交的美国专利申请No.60/604556、60/604557、60/604558和60/604559。
通过以下实施例进一步说明本发明的优点，但是不应该将实施例中所叙述的具体材料及其量、以及其它条件和细节看作是过度地限制本发明。除非另作说明，否则本文中所有的百分比和比例都是按重量计算的。
实施例
适合用于这些实施例中的玻璃粉浆料制剂含有80重量份的RFW030玻璃粉末(由位于日本东京的Asahi Glass株式会社出品)，其中该玻璃粉末包含具有耐火填料(如TiO2和Al2O3)的硼硅酸铅玻璃粉。向该玻璃粉末中加入8.034重量份的BisGMA(双酚A二缩水甘油醚二甲基丙烯酸酯)(可得自位于美国宾夕法尼亚州Exton市的Sartomer公司)、和4.326重量份的TEGDMA(二甲基丙烯酸三甘醇酯)(可得自位于日本的Kyoeisha Chemical株式会社)，从而形成可固化的短效粘结剂。使用7重量份的1，3-丁二醇(由位于美国威斯康星州Milwaukee市的Aldrich Chemical公司出品)作为稀释剂。另外，加入0.12重量份的POCAII(聚氧化烷基多元醇磷酸酯)(可得自位于美国明尼苏达州St.Paul市的3M公司)作为分散剂(也可使用可得自其它生产商的其它聚氧化烷基多元醇磷酸酯)，加入0.16重量份的A174 Silane(由位于美国威斯康星州Milwaukee市的AldrichChemical公司出品)作为硅烷偶联剂，并且加入0.16重量份IrgacurTM819(由位于瑞士Basel市的Ciba Specialty Chemicals公司出品)作为固化引发剂。另外，加入0.20份BYK A555(得自位于美国康涅狄格州Wallingford市的BYK Chemie USA公司)作为脱气剂。
将所有的液态成分以及光引发剂在不锈钢混合容器中混合。使用由风动马达驱动的Cowles叶片(由位于美国宾夕法尼亚州WestChester市的VWR Scientific Products公司出品)将各种成分混合。在搅拌叶片运转的情况下，缓慢加入各种固体成分。在加入所有的成分之后，将混合物另外再混合5分钟。将浆料转移到其中装有1/2英寸的圆柱状高密度氧化铝研磨介质的高密度聚乙烯容器中。使用涂料调节器(Red Devil 5100型，由位于美国新泽西州的Union公司出品)研磨30分钟。然后从球磨机中排出浆料。最后，使用三辊磨(2.5×5TRM型，由位于美国纽约州Haupauge市的Charles Ross&Son公司出品)在60℃下研磨所得的浆料。
实施例1
由聚丙烯模制成模板。模板为1.25m宽×2.30m长。模板具有四个尺寸为523mm×930mm的开口，该尺寸适合用于制备四个42英寸的等离子体显示面板。对模板进行模制，使得其厚度从位于四个开口周边的薄边处的20μ渐变到位于距离开口超过25mm的区域处的500μ。将模板设计为使得发生渐变的这25mm的区域相对于模板的其余部分向下突出，直到达到模板的标称(nominal)底表面之下100μ的距离处。将模板设计为在该模板的底表面上距离开口50mm的区域中具有长凹槽，如图3所示。这样可允许空气流动，以免模板下起泡，并且防止模板在真空条件下粘在基底上。长度为至少1.25m的夹条夹持着模板的两个相对边缘，如图2中所示。
基底为1.25m×2.30m的大块玻璃。基底上的四个区域中已经由等离子体显示面板的电极形成了图案。用部件操纵系统将基底移动到层叠操作区域中的适当位置处，同时将模板定位在离开基底表面的某一位置处。所述的部件操纵系统可以是传送带、抓放装置、操作员、或机器人。层叠操作区域具有平坦的花岗岩表面。然后通过垂直定位系统将模板移动到玻璃上面。视觉反馈系统定位出玻璃上的基准处，并定位出模板中那些开口的边缘处，从而为用来定位模板的伺服电动机起到反馈的作用，由此使得开口与玻璃上的电极对准。将夹条降低，从而使模板接触基底。
然后使用与上述系统成为一体的常规大面积挤出型模涂系统以横贯略小于整个模板的外边缘的方式来涂敷一层浆料。由此在至少四个开口区域形成均匀的涂层，而所有的边缘效应都留在模板上。
然后将夹条升高以提起模板并且随之带走过量的浆料，并使得模板的最低点比留下的浆料的顶部高10mm。在模板升高的同时，使可移动的薄板在模板下移动，以有助于将模板与玻璃面板分开、并且防止浆料滴落在玻璃面板上。然后通过大范围定位系统将模板从基底移开。现在基底具有在电极上对准的四个分离的浆料片。
用真空擦拭器刮擦模板以便从模板除去过量的浆料，并且使过量的浆料返回到储罐中以被再利用。优选的是，在将下一个基底移动到花岗岩表面上的适当位置处的同时进行该操作。
可以将适合于模制障肋的具有成型表面的四个独立的模具压入到浆料中，使得基底的电极与模具中的障肋对准。在模制之后，把带有涂层的基底暴露于蓝光源下，从而使玻璃粉浆料硬化。使用蓝光源在1.5英寸(约3.8cm)的样品表面上进行固化。光源由10个以2英寸(约5.1cm)间距分开的超光化荧光灯(TLDK 30W/03型，由位于荷兰Einhoven市的Philips Electronics N.V.公司出品)构成。这些超光化的灯提供波长范围为约400-500nm的光。固化时间一般为30秒。
然后除去这四个模具。通过部件操纵系统把具有四个模制区域的基底从花岗岩表面移开。然后在空气中按照以下热循环对具有固化结构体的玻璃基底进行烧结：3℃/分钟升温到300℃，5℃/分钟升温到560℃，均热20分钟，并且以2-3℃/分钟的速度冷却到环境温度。
实施例2
重复实施例1的操作，不同之处在于：模板由例如可购自Dupont公司的聚四氟乙烯(商品名为“Teflon”)制成，以增强固化浆料的脱模能力。在模具中，障肋结构化区域之外的周边处都具有突出的边缘，以用于切入浆料中。所述的边缘可为尖锐的或平坦的、连续的或锯齿状的。然后使至少包括所有模具的区域暴露于辐射中，以固化浆料。在浆料如此固化之后就除去模具。然后将夹条升高以提起模板并且随之带走过量的浆料，并使得模板的最低点比留下的浆料的顶部高10mm。固化的浆料优先在由模具的边缘所形成的划线处断裂。然后通过大范围定位系统将模板从基底移开。通过部件操纵系统将基底从花岗岩表面移开。在烘箱中烧结浆料。

Claims (20)

1.一种制备显示面板用障肋的方法，该方法包括：
提供基底和模具，其中所述模具具有适合用于制造障肋的微结构化表面；
将具有至少一个开口的模板布置在所述基底上或布置在所述模具的所述微结构化表面上；
将可固化的无机糊剂分配在所述的至少一个开口中的每个开口中；
除去所述模板，从而形成至少一个由所述无机糊剂构成的不连续涂层；
使所述的由无机糊剂构成的不连续涂层与所述模具或所述基底接触，使得所述的无机糊剂被布置在所述模具的所述微结构化表面和所述基底之间；以及
使所述无机糊剂固化。
2.权利要求1所述的方法，其中在使所述模具与所述的不连续涂层接触之后或者在使所述无机糊剂固化之后除去所述模板。
3.权利要求1所述的方法，其中每个所述开口的尺寸分别对应于单个等离子体显示面板的尺寸。
4.权利要求1所述的方法，其中每个所述开口的面积分别为约1cm2到约2m2。
5.权利要求1所述的方法，其中所述模板具有两个或多个开口。
6.权利要求1所述的方法，其中所述障肋具有一定的高度，并且所述模板的厚度基本上等于所述障肋的高度；或者所述障肋与基层合在一起具有一定的总高度，并且所述模板的厚度基本上等于所述障肋与所述基层合在一起的高度。
7.权利要求1所述的方法，其中所述模具是透明的，并且透过所述模具使所述无机糊剂固化。
8.权利要求1所述的方法，其中所述模具是挠性的。
9.权利要求1所述的方法，其中通过涂敷基本上整个所述模板的方式或通过涂敷比每个所述开口略大的不连续区域的方式来分配所述的可固化的无机糊剂。
10.权利要求1所述的方法，其中所述基底为玻璃板，其中该玻璃板上可任选地具有图案化的电极。
11.权利要求1所述的方法，其中所述基底是转印板。
12.权利要求11所述的方法，其中在使所述无机糊剂与所述模具接触之前，将所述的由无机糊剂构成的不连续涂层转印到玻璃基底上。
13.权利要求12所述的方法，其中通过使所述涂层的外露表面接触所述玻璃基底并除去所述转印板的方式来转印所述的由无机糊剂构成的不连续涂层。
14.权利要求11所述的方法，其中所述转印板具有挠性膜和刚性支承层。
15.权利要求11所述的方法，其中将所述挠性膜与所述刚性支承层同时除去。
16.权利要求1所述的方法，其中所述模板中的所述开口具有固定的尺寸；或者该开口是可调节的，以使得该开口的尺寸可以改变。
17.权利要求1所述的方法，其中所述模板具有由两个或多个不连续的部件构成的组件，或者该模板具有被布置在第二模板上的第一模板。
18.权利要求1所述的方法，其中所述模板的厚度至少在所述开口的周边处为小于50微米。
19.权利要求1所述的方法，其中所述模板、所述模具、或其组合具有适合用于在固化的无机糊剂中产生划线的边缘部分。
20.一种制备微结构化制品的方法，该方法包括：
提供基底和模具，其中所述模具具有微结构化表面；
将具有至少一个开口的模板布置在所述基底上或布置在所述模具的所述微结构化表面上；
将可固化材料分配在所述的至少一个开口中的每个开口中；
除去所述模板，从而形成至少一个由所述可固化材料构成的不连续涂层；
使所述的不连续涂层与所述模具的所述微结构化表面接触或者与所述基底接触，使得所述的可固化材料被布置在所述模具和所述基底之间；以及
使所述的可固化材料固化。
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