CN101005290B - 分集接收用调谐器 - Google Patents
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Abstract
一种分集接收用调谐器，在形成了多个连接端子的电路基板(1)中安装配置构成第一调谐电路的第一集成电路(2)和构成第二调谐电路的第二集成电路(3)，在第一和第二集成电路之间安装配置第一和第二调谐电路共用的基准信号发生电路(4)，第一和第二集成电路进行如下配置：具有接收RF信号输入导出端子的一边朝向电路基板的外侧方向，具备与基准信号发生电路连接的导出端子的另一边朝向基准信号发生电路的安装方向，电路基板的多个连接端子(5)的电路基板(1)的两端的连接端子(5)通过电路图案与第一和第二集成电路的接收RF信号输入导出端子连接。从而提供一种分集接收用调谐器，在使用构成调谐电路的独立的集成电路时，可以提高各个集成电路的高频绝缘。
Description
技术领域
本发明是涉及分集(diversity)接收用调谐器(tuner)，特别是涉及在使用构成第一调谐电路的第一集成电路和构成第二调谐电路的第二集成电路来形成分集调谐器时，提高由第一和第二调谐电路所处理的高频信号间的绝缘的分集接收用调谐器。
背景技术
一般来说，分集接收用调谐器，至少由两个调谐电路并联地连接配置而构成，该两个调谐电路具有相同的功能且分别具备局部振荡电路、PLL电路和混频器，其中局部振荡电路由高频放大段、高频信号选择滤波器和电压控制振荡电路构成。而且，近年来，该分集接收用调谐器为了减小安装各个调谐电路时的占有体积，使用将这些电路部分集成化后的分集接收用集成电路。
但是，使用了相关的分集接收用集成电路的分集接收用调谐器，因为需要使用具备相同功能的两个调谐电路，所以存在用于得到两个调谐电路的制造成本增加，即使通过集成其占有体积仍增加的不良状况。
针对这样的不良状况的发生，提出以下分集接收用调谐器方案：在构成这种分集接收用调谐器时，构成该调谐电路之际，将价格比较高的电路部分的PLL电路和电压控制振荡电路由两个调谐电路共用，针对两个调谐电路只设计一个PLL电路和电压控制振荡电路组，避免发生上述不良状况，作为该设计的一例，有特开2005—130279号公开的分集接收用调谐器。
这里，图3是表示特开2005—130279号所公开的分集接收用调谐器的电路构成，是其中的主要部分构成的框图。
在图3中，该分集接收用调谐器30由第一调谐器31、第二调谐器32 构成。此时，第一调谐器31具备前置带通滤波器33、RF放大器34、后置带通滤波器35、混频器36、构成局部振荡电路的电压控制振荡器(VCO)37和PLL电路(PLL)38构成，第二调谐器32具备前置带通滤波器39、RF放大器40、后置带通滤波器41和混频器42。而且，构成第一调谐器31的各个构成要素33、34、35、36、37如图3所示互相连接，构成第二调谐器32的各个构成要素39、40、41、42同样如图3所示互相连接。
进一步，第一调谐器31，在RF信号输入端子31(1)连接有接收天线(主接收天线)43，在中间频率信号输出端子31(2)连接有第一解调电路44；第二调谐器32，在RF信号输入端子32(1)连接有接收天线(副接收天线)45，在中频信号输出端子32(2)连接有第二解调电路46。第一解调电路44和第二解调电路46的各个输出侧连接有比较器47。除此之外，第一调谐器31的VCO端子31(3)连接在第二调谐器32的VCO端子32(3)，第一调谐器31的PLL端子31(4)连接在第二调谐器32的PLL端子32(4)。
具有相关构成的分集接收用调谐器30，由第一调谐器31接收的RF信号在混频器36中与电压控制振荡器37供给的局部振荡信号进行频率混合，形成第一中间频率信号。同样，第二调谐器32接收的RF信号在混频器42中和电压控制振荡器37供给的局部振荡信号进行频率混合，形成第二中间频率信号。第一中间频率信号由第一解调电路44解调，第二中间频率信号由第二解调电路46解调，这些解调信号通过比较器47比较，选择输出品质良好的解调信号。
根据相关构成的分集接收用调谐器30，因为第一调谐器31中的局部振荡信号和第二调谐器32中的局部振荡信号由同一电压控制振荡器37供给，第一调谐器31中的选台用PLL电压和第二调谐器32中的选台用PLL电压从同一PLL电路38供给，所以第一调谐器31和第二调谐器32可以选择接收同一广播，进行分集接收。此时，因为电压控制振荡器37和PLL电路38仅设置在第一调谐器31中，在第二调谐器32中不设置，所以与第一和第二调谐器31、32双方设置有电压控制振荡器和PLL电路的情况相比可以降低制造成本。
上述特开2005—130279号所公开的分集接收用调谐器30使分别用于 第一和第二调谐电路31、32的电压控制振荡器和PLL电路共用，只在第一调谐电路31中设置电压控制振荡器和PLL电路，因此可以使该部分的制造成本降低，占有体积减少，但是在第一调谐电路31和第二调谐电路32分别独立地以集成电路构成时，因为需要将该集成电路接近配置，所以很难实现该集成电路间的高频绝缘的提高。
专利文献：特开2005—130279号
发明内容
本发明是鉴于这样的技术背景而做出，其目的在于，提供一种将两个调谐电路以分别独立的集成电路构成时，将独立的集成电路做成提高了高频绝缘的安装配置的分集接收用调谐器。
为了实现本发明的目的，本发明的分集接收用调谐器具备如下构成机构：在一边配置形成了多个外部连接端子的单片电路基板上，安装配置构成第一调谐电路的第一集成电路和构成第二调谐电路的第二集成电路，而且，在所述第一和第二集成电路之间安装配置所述第一和第二调谐电路共用的基准信号发生电路，配置形成将所述第一和第二集成电路所选择的导出端子之间、所述第一和第二集成电路所选择的导出端子和所述电路基板的外部连接端子分别进行导电连接的电路图案，所述第一和第二集成电路如下安装配置：具备输入接收RF信号的导出端子的第一边分别朝向与所述基准信号发生电路的安装方向相反侧，具备与所述基准信号发生电路连接的导出端子的第二边朝向所述基准信号发生电路的安装配置方向，配置在所述电路基板两端的外部连接端子通过所述电路图案分别与所述第一和第二集成电路的输入接收RF信号的导出端子连接。
此时，在所述构成机构中的电路基板，设置有将侧面区域至表面区域的范围围绕起来的框体。
另外，所述构成机构中的框体，在所述电路基板表面区域的内部设置有屏蔽板，该屏蔽板划分所述第一集成电路的安装配置区域、所述第二集成电路的安装配置区域和所述基准信号发生电路的安装配置区域。
进一步，所述构成机构中的框体，保持覆盖所述电路基板的里面区域的屏蔽罩，该屏蔽罩与所述屏蔽板的接地点导电连接。
另外，所述构成机构中的屏蔽板的接地点设置在所述基准信号发生电路的安装配置位置的附近。
进而，在所述构成机构中，将所述电路基板中的多个外部连接端子分配给所述第一调谐电路和所述第二调谐电路时，按照具有同样功能的外部连接端子处于对称的位置的方式进行分配配置。
发明效果
如以上所述，根据发明一所述的分集接收用调谐器，在单片电路基板上，安装配置构成第一调谐电路的第一集成电路和构成第二调谐电路的第二集成电路，安装配置第一和第二集成电路间共用的基准信号发生电路，且第一和第二集成电路如下安装配置：将具备输入接收RF信号的导出端子的第一边分别朝向电路基板的外侧方向，具备与基准信号发生电路连接的导出端子的第二边朝向基准信号发生电路的安装配置方向，电路基板的多个外部连接端子如下构成：配置在电路基板的两端的外部连接端子通过电路图案分别与第一和第二集成电路的输入接收RF信号的导出端子连接。因此，在第一和第二集成电路中取得如下效果：因为接收信号处理电路部处于电路基板上的距离最远的位置，第一和第二集成电路间的高频绝缘高，而且，与基准信号发生电路的连接电路部处于基准信号发生电路位于中间的电路基板上的最接近的位置，因此其连接线可以设定成最短的状态。
另外，根据发明二和三所述的分集接收用调谐器，在将电路基板的侧面区域到表面区域的范围围绕的框体的内部设置有屏蔽板，该屏蔽板划分第一集成电路的安装配置区域、第二集成电路的安装配置区域和基准信号发生电路的安装配置区域，因此，在除了上述效果外，还得到提高各个安装配置区域间的高频绝缘的效果。
进一步，根据发明四记载的分集接收用调谐器，框体内保持覆盖电路基板的里面区域的屏蔽罩，将该屏蔽罩与屏蔽板的接地点电连接，因此除了上述各效果外，还可以得到进一步提高各个安装配置区域间的高频绝缘的效果。
附图说明
图1是表示本发明的分集接收用调谐器的构成的图，是表示配置在电路基板上的主要构成要素的配置方式的俯视图。
图2是表示本发明分集接收用调谐器构成的图，是表示包括电路基板和框体等的主要构成要素的配置方式的侧视图。
图3是特开2005—130279号所公开的分集接收用调谐电路构成的图，是表示其主要部分构成的框图。
图中：1—电路基板，2—第一集成电路，3—第二集成电路，4—基准信号发生电路，5—连接端子，6—屏蔽板，7—框体，8—屏蔽罩。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施方式。
图1和图2是表示本发明的分集接收用调谐器的构成的图，图1是表示配置在电路基板上的主要构成要素的配置方式的俯视图，图2是表示包括电路基板或框体的主要构成要素的配置方式的侧视图。
如图1和图2所示，该分集接收用调谐器，包括：由电介质材料构成的大致长方形形状的电路基板1；构成安装配置在电路基板1上的第一调谐电路的第一集成电路2；构成安装配置在电路基板1上的第二调谐电路的第二集成电路3；安装配置在同一电路基板1上、包括晶体振动元件、发生基准频率信号的基准信号发生电路4；从电路基板1的长度方向的侧面向外部突出的多个连接端子5；树立设置在电路基板1上的第一集成电路2的配置区域和基准信号发生电路4的配置区域之间、和基准信号发生电路4的配置区域和第二集成电路3的配置区域之间的屏蔽(shield)板6；将电路基板1的整个侧面区域到表面区域的范围围绕起来的框体7；覆盖电路基板1的里面的屏蔽罩8；在图1和图2中没有显示但形成配置在电路基板1上的、将选择第一和第二集成电路2、3的导出端子间和选择第一和第二集成电路2、3的导出端子和电路基板1的连接端子分别电连接的电路图案。
此时，第一集成电路2和第二集成电路3是四边形板状，具备从各个边导出的多个导出端子(没有标号)。而且，第一集成电路2和第二集成电路3按照下面进行安装配置：在电路基板1上安装配置时，具有输入接 收RF信号的导出端子的边，朝向电路基板1的长度方向的最外周方向，具有与基准信号发生电路4连接的导出端子的边朝向基准信号发生电路4的安装配置方向。
电路基板1的侧面所设置的多个连接端子5中，一方的最外侧的连接端子5与第一集成电路2的输入接收RF信号的导出端子图案连接，且与向第一集成电路2供给RF信号的接收天线(在图1和图2中没有图示)连接，另一方的最外侧的连接端子5与第二集成电路3的输入接收RF信号的导出端子图案连接，并且与向第二集成电路3供给RF信号的接收天线(同样在图1和图2中没有图示)连接。另外，与第一集成电路2和第二集成电路3的基准信号发生电路连接的导出端子，图案连接在附近所形成的基准信号发生电路4的对应电路部分。因为与所述导出端子对应的电路部分之间的距离近，所以此时的图案连接的长度为最短长度。
电路基板1设置有框体7，框体7如图2所示围绕从电路基板1的侧面区域至表面区域的范围，在电路基板1上的框体7的内部，在第一集成电路2的配置区域和基准信号发生电路4的配置区域之间、在基准信号发生电路4的配置区域和第二集成电路3的配置区域之间分别树立设置屏蔽板6。另外，在框体7的最下部分配置形成覆盖电路基板1上的里面的屏蔽罩8。此时，屏蔽罩8与屏蔽板6的接地点电连接，由此屏蔽板8本体被接地。该屏蔽板6的接地点设置在基准信号发生电路4的安装配置场所的附近。
所述构成的分集接收用调谐器，因为与已知的这种分集接收用调谐器进行同样的动作，所以省略对其详细动作的原理的说明，选择该分集接收用调谐器输出的两个信号中的以良好状态接收到的信号，该信号成为输出信号。
根据该实施方式的分集接收用调谐器，在安装配置第一和第二集成电路2、3时，因为第一和第二集成电路2、3的接收信号处理电路部位于电路基板1上最远的位置，所以第一和第二集成电路2、3间的高频绝缘高，而且，第一和第二集成电路2、3中的对基准信号发生电路的连接电路部处于相对于基准信号发生电路4最接近的位置，因此可以将它们的连接线设置为最短状态。
另外，根据实施方式的分集接收用调谐器，因为在将电路基板1的侧面区域到表面区域的范围围绕起来的框体7内，设置划分各个安装配置区域的屏蔽板6，所以提高各个安装配置区域间的高频绝缘，进一步，由于在框体7中保持有覆盖电路基板1的里面区域的接地用屏蔽罩8，所以进一步提高各个安装配置区域间的高频绝缘。
Claims (6)
1.一种分集接收用调谐器，其特征在于，
在一边配置形成了多个外部连接端子的单片电路基板上，安装配置有构成第一调谐电路的第一集成电路和构成第二调谐电路的第二集成电路，而且，在所述第一和第二集成电路之间安装配置有所述第一和第二调谐电路共用的基准信号发生电路，
配置形成将所述第一和第二集成电路所选择的导出端子之间、所述第一和第二集成电路所选择的导出端子和所述电路基板的外部连接端子分别进行导电连接的电路图案，
所述第一和第二集成电路如下安装配置：具备输入接收RF信号的导出端子的第一边分别朝向与所述基准信号发生电路的安装方向相反侧，具备与所述基准信号发生电路连接的导出端子的第二边朝向所述基准信号发生电路的安装配置方向，
配置在所述电路基板两端的外部连接端子，通过所述电路图案，分别与所述第一和第二集成电路的接收RF信号所输入的导出端子连接。
2.根据权利要求1所述的分集接收用调谐器，其特征在于，
所述电路基板，设置有将侧面区域至表面区域的范围围绕起来的框体。
3.根据权利要求2所述的分集接收用调谐器，其特征在于，
所述框体在所述电路基板表面区域的内部设置有屏蔽板，该屏蔽板划分所述第一集成电路的安装配置区域、所述第二集成电路的安装配置区域和所述基准信号发生电路的安装配置区域。
4.根据权利要求3所述的分集接收用调谐器，其特征在于，
所述框体，保持覆盖所述电路基板的里面区域的屏蔽罩，该屏蔽罩与所述屏蔽板的接地点导电连接。
5.根据权利要求4所述的分集接收用调谐器，其特征在于，
所述屏蔽板的接地点设置在所述基准信号发生电路的安装配置位置的附近。
6.根据权利要求1所述的分集接收用调谐器，其特征在于，
将所述电路基板中的多个外部连接端子分配给所述第一调谐电路和所述第二调谐电路时，按照具有同样功能的外部连接端子处于对称的位置的方式进行分配配置。
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