CN101004596A - 制造过程控制方法及系统 - Google Patents

制造过程控制方法及系统 Download PDF

Info

Publication number
CN101004596A
CN101004596A CNA200610094198XA CN200610094198A CN101004596A CN 101004596 A CN101004596 A CN 101004596A CN A200610094198X A CNA200610094198X A CN A200610094198XA CN 200610094198 A CN200610094198 A CN 200610094198A CN 101004596 A CN101004596 A CN 101004596A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
manufacture process
goods
process control
inventory
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA200610094198XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN100437609C (zh
Inventor
陈儒宽
黄盟超
许忆琴
潘智仁
陈芯晖
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Original Assignee
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd filed Critical Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Publication of CN101004596A publication Critical patent/CN101004596A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100437609C publication Critical patent/CN100437609C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q50/00—Information and communication technology [ICT] specially adapted for implementation of business processes of specific business sectors, e.g. utilities or tourism
    • G06Q50/04—Manufacturing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing

Landscapes

  • Business, Economics & Management (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Primary Health Care (AREA)
  • Strategic Management (AREA)
  • Economics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Human Resources & Organizations (AREA)
  • Marketing (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Tourism & Hospitality (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Business, Economics & Management (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

一种制造过程控制方法及系统，该系统包含耦接于网络的一制造过程控制模块以及一订单管理模块。当接收到包含多个货批的一整批投料量的订单时，其中上述整批投料量需由制造实体的制造过程处理，上述订单管理模块自动提供电子清单，上述电子清单包含对应上述制造过程之中可以暂停处理货批的制造阶段的选项。当上述订单管理模块经由上述网络接收对应第一选项的指定时，上述制造过程控制模块监视被上述制造实体处理的上述多个货批，并自动引导至少一个货批在到达上述第一选项所对应的制造阶段被处理前暂停。

Description

制造过程控制方法及系统
技术领域
本发明总的关于网络技术，且特别是关于制造过程控制。
背景技术
在半导体产品设计得越来越小的同时，其制造过程也变得越来越复杂，从十年前的100个制造阶段演变至今目的400个制造阶段。
半导体晶片厂(fab)的客户约有5％会有将其产品在晶片制造流程中的某个制造阶段上暂停处理的需求。有些制造阶段，例如ME1_PH、PO1_PH、CO1_PH等等可以暂停处理货批，但是有些制造阶段则不行，例如WAT1CUM3_1、N+S/D1_DI等等。另外，不同的产品需要不同的制造过程。通常在他们的产品投片(tape out)之前不会告知这些需求，因为客户并不知道哪些制造阶段可以暂停处理货批，也不知道如何定义这些制造阶段，因而使暂停处理其产品的这件事情变得复杂。为了处理这事，客户与晶片厂之间需要有许多的互动与沟通，通常是利用电子邮件(e-mail)及电话。然而这样很繁复且具不确定性，通常带有含糊字眼而导致误解并在其产品上做出错误的加工，最后导致庞大的损失。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供制造过程控制方法及系统。
基于上述目的，本发明实施例提供一种制造过程控制系统，包含耦接于网络的订单管理模块以及制造过程控制模块。当上述订单管理模块接收到包含多个货批的一整批投料量的订单时，其中上述整批投料量需由制造实体的制造过程处理，上述订单管理模块自动提供一电子清单，上述电子清单包含对应上述制造过程之中可以暂停处理至少一货批的多个制造阶段的多个选项。上述订单管理模块经由上述网络接收对应一第一选项的指定。上述制造过程控制模块从上述订单管理模块接收关于上述指定的一通知，监视被上述制造实体处理中的上述多个货批，并且根据上述指定的信息以自动引导至少一货批在到达上述第一选项所对应的制造阶段而被处理以前被暂停处理。
如本发明所述的制造过程控制系统，其中上述制造实体包含一半导体晶片厂。
如本发明所述的制造过程控制系统，其中上述电子清单为编辑成一网页。
如本发明所述的制造过程控制系统，还包含：一货批排程模块，将上述一整批投料量分成上述多个货批，并且将上述指定的信息与每一货批结合在一起。
如本发明所述的制造过程控制系统，其中上述制造过程控制模块包含一制造执行系统(MES)。
如本发明所述的制造过程控制系统，还包含：一数据库，储存对应上述整批投料量的一产品试产批的多个制造阶段，其中，上述订单管理模块自动从上述数据库中取得上述产品试产批的上述多个制造阶段，并判别其中哪些制造阶段是可以暂停处理货批的。
另外，本发明实施例提供一种制造过程控制方法，适用于一制造过程控制系统，包含耦接于一网络的一订单管理模块，以及耦接于上述订单管理模块的一制造过程控制模块。当接收到包含多个货批的一整批投料量的订单时，其中上述整批投料量需由一制造实体的一制造过程处理，由上述订单管理模块通过上述网络自动提供一电子清单。上述电子清单包含对应上述制造过程之中可以暂停处理至少一货批的多个制造阶段的多个选项。由上述订单管理模块通过上述网络接收对应一第一选项的指定。由上述制造过程控制模块监视被上述制造实体处理时的上述多个货批。根据上述指定以由上述制造过程控制模块自动引导至少一货批在到达上述第一选项所对应的制造阶段而被处理以前被暂停处理。
如本发明所述的制造过程控制方法，其中上述订单管理模块提供一接口，以供指定上述整批投料量的一部分在到达上述第一选项所对应的制造阶段而被处理以前被暂停处理。
如本发明所述的制造过程控制方法，还包含：在一数据库中储存对应上述整批投料量的一产品试产批的多个制造阶段；以及由上述订单管理模块自动从上述数据库中取得上述产品试产批的上述多个制造阶段，并判别其中哪些制造阶段是可以暂停处理货批的。
另外，本发明实施例提供一种制造过程控制系统，包含数据库、耦接于一网络的订单管理模块以及制造过程控制模块。上述数据库储存至少一产品试产批的多个制造阶段。当上述订单管理模块从耦接上述网络的一计算机装置接收到包含多个货批的一整批投料量的订单时，其中上述整批投料量需由一制造实体的一制造过程处理，上述订单管理模块自动从上述数据库中取得对应上述整批投料量的一产品试产批的上述多个制造阶段，判别其中哪些制造阶段是可以暂停处理货批的，并通过上述网络自动提供一电子清单至上述计算机装置。上述电子清单包含对应上述可以暂停处理货批的多个制造阶段的多个选项。上述制造过程控制模块根据上述电子清单上的设定以在上述制造过程中自动引导上述货批。
如本发明所述的制造过程控制系统，其中上述制造实体包含一半导体晶片厂。
如本发明所述的制造过程控制系统，其中上述电子清单为编辑成一网页。
如本发明所述的制造过程控制系统，其中上述制造过程控制模块根据上述设定以引导所有上述货批在到达一被指定选项所对应的制造阶段而被处理以前被暂停处理，其中上述被指定选项是通过上述网络在上述电子清单中指定的。
附图说明
图1显示制造过程控制系统一实施例的结构框图；
图2显示一半导体晶片厂实施例的结构框图；
图3显示制造过程控制方法一实施例的流程图；
图4显示制造阶段指定接口的实施例的示意图；以及
图5显示一制造过程及多个货批实施例的示意图。
其中，附图标记说明如下：
10  制造过程控制系统
20  制造过程
21-24     制造阶段
25        整批投料量
26        货批
30        网页
31        清单
32        接口组件
33        选项
61，71    计算机系统
100       半导体制造环境
102       半导体晶片厂
106，107  客户
108       网络
109       网络
191       制造执行系统(MES)
202       服务系统
203       订单管理模块
204       计算机系统
205       制造过程控制模块
206       制造执行系统(MES)
207       货批排程模块
208       制造设施
209       制造阶段指定模块
210       计算机系统
212       工具及设备
214       设计/实验设施
216       计算机系统
218       工具及设备
220       工程师
222       计算机系统
230       数据库
具体实施方式
以下说明本发明的较佳实施例。其目的是要举例说明本发明一般性的原则，不应视为本发明的限制，本发明的范围当以权利要求书所界定的范围为准。
以下提出制造过程控制系统及方法。
在图1的实例中，制造过程控制系统10包含订单管理模块203及与其相耦接的制造过程控制模块205，并且可以适用于一半导体晶片厂。订单管理模块203包含制造阶段指定模块209，用以提供可以暂停处理货批的制造阶段的电子清单。
参照图2，半导体晶片厂102包含多个实体，每一实体包含一计算机以经由网络108耦接至其它计算机及客户(例如客户106及107)。网络108可以是互联网(Internet)或企业内部网络(intranet)，并适用网络协议，例如互联网协议(Internet Protocol，IP)及传输控制协议(Transmission ControlProtocol，TCP)。客户106-107可以是集成电路(integrated circuit，IC)设计公司或其它IC处理的实体。在上述实体内的每一计算机皆包含一网络接口。
服务系统202为介于客户(例如客户106及107)与半导体晶片厂102之间的接口，用以交换半导体制造过程作业的信息。服务系统202包含通讯用计算机系统204、订单管理模块203以及制造过程控制模块205。包含制造阶段指定模块209的订单管理模块203可以是整合至服务系统202的一计算机装置或系统，用以接收并处理客户的订单。
制造过程控制模块205包含制造执行系统(Manufacturing ExecutionSystem，简称MES)206以及货批排程模块207，例如晶片开始执行系统(WaferStart Execution System，简称WSES)。
MES 206耦接至半导体晶片厂102的其它系统及实体，执行各种作业以推动IC制造。举例来说，MES 206可以接收各种实时(real-time)信息，组织并储存此信息于集中式的数据库，管理工作顺序，管理工作站，管理制造过程，追踪存货，并管理相关文件。
数据库230是作为示范的储存单元用以储存各种制造信息，包含货批处理的路线。在一整批投料量被投入量产以前，通常会先处理其对应的产品试产批(pilot yield run)。产品试产批的路线可以被储存在其中。
制造设施208用以制造IC。因此，制造设施208包含制造工具及设备212。举例来说，这些工具及设备212可以包含离子注入工具(ion implantationtool)、化学气相沉积(chemical vapor deposition)设备，热氧化(thermaloxidation)设备，溅镀(sputtering)工具，以及各式各样光学影像系统，以及控制这些工具设备所需的软件。制造设施208也可以包含计算机系统210。
设计/实验设施214用以设计及测试IC。设计/实验设施214包含设计/实验工具及设备218。工具及设备218可以包含一个或一个以上的软件应用程序及硬件系统。设计/实验设施214也包含计算机系统216。
工程师220可以与其它实体(例如服务系统202或其它工程师)在IC制造过程中协同运作。举例来说，工程师220和其它工程师及设计/实验设备214在IC设计与测试方面协同运作，以监视在制造设施208的制造过程，并取得测试货批及合格率等的相关信息。工程师220可以利用计算机系统222直接和客户沟通，并执行其各种作业。
须要了解的是半导体晶片厂102的多个实体的配置不限定于图2。它们可以集中置于一地点或分散配置。有些实体可以整合至其它实体。
参照图3，订单管理模块203提供一接口以订购产品(步骤S1)。上述接口可以是订单管理模块203传送至计算机系统61的网页，并且可以包含各种字段以输入订购信息。客户106利用计算机系统61通过网络108订购一整批投料量(例如图5的整批投料量25)，其中包含多个货批，需要由半导体晶片厂102的一制造过程来处理。订单管理模块203接收上述订单，其中包含上述整批投料量的识别码(例如产品号码)(步骤S2)。
制造阶段指定模块209首先决定该整批投料量识别码(例如产品号码)并自动地从数据库230取得对应该产品号码的产品试产批的路径(例如图4的制造过程20)，借此以提供可以暂停处理货批的制造阶段的电子清单(步骤S4)。制造阶段指定模块209自动判定哪些制造阶段可以暂停处理货批。制造阶段指定模块209通过网络108自动提供电子清单31至计算机系统61，其中上述电子清单31包含制造过程20的制造阶段(步骤S6)。每一制造阶段可以对应制造设施208或设计/实验设施214的一工具或设备。典型地，并非制造过程中的所有制造阶段都可以暂停处理货批。因此，制造阶段指定模块209可以在电子清单31中提供可以暂停处理货批的制造阶段的代表物，或以不同的颜色或其它手段以区隔其它制造阶段，以指出可以暂停处理货批的制造阶段。
参照图4，电子清单31包含一接口以及多个选项(例如选项33)以对应可以暂停处理货批的制造阶段，上述接口的实例如选取方块(checkboxes)用以指定制造阶段。电子清单31可以被编辑成网页30，例如超文本链接标示语言(Hypertext Markup Language，简称HTML)格式的网页，但并非限定于此，制造阶段指定模块209将该网页传送至计算机系统61。网页30可以包含接口组件32，用以指定要暂停于指定制造阶段的货批数量。
制造阶段指定模块209通过网络108从计算机系统61取得在网页30上的设定，包含对于选项33的指定，以及接口组件32的设定(步骤S8)，其中选项33对应图5的制造阶段23。制造过程控制模块205从制造阶段指定模块209接收关于上述指定的一通知。
参照图5，货批排程模块207接收上述通知，并整批投料量25分为多个货批(步骤S10)，并且把上述指定的信息结合至每一货批(步骤S12)。MES 206监控在制造过程20中被处理的货批26(步骤S14)。根据上述指定信息，MES 206自动引导至少一货批在到达上述选项33所对应的制造阶段23而被处理以前被暂停处理(步骤S16)。
举例来说，在制造过程20中，每一货批26的处理开始于制造阶段21、接着制造阶段22、制造阶段23……，一直到制造阶段24。每一制造阶段可以处理一个或一个以上的货批。因此，每一货批26可以不同步地往前进展。如果整批投料量25皆被指定要暂停，MES 206可以根据上述指定信息，指导所有的货批26在制造阶段22或23暂停，亦即在到达上述选项33所对应的制造阶段23的内被处理以前被暂停处理。如果整批投料量25的一部分被指定要暂停，根据该指定信息，MES 206指导货批26的该部分在到达制造阶段23的内被处理以前被暂停处理。
因此，货批26在制造阶段23中的处理过程被暂停。当MES 206接收指令以开始执行货批26在制造阶段23中的处理过程时(步骤S18)，货批26则继续在制造阶段23中的处理作业(步骤S20)。
虽然以半导体晶片厂举例说明上述制造过程控制方法及系统，它们也可以适用于其它的制造实体内。因此，在客户订购一整批投料量的货批时，就可以提出具有可以暂停处理货批的制造阶段的电子清单，并在下订单的同时就可以指定那些要暂停的制造阶段。
虽然本发明已以较佳实施例公开如上，但其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定的范围为准。

Claims (13)

1.一种制造过程控制系统，包含：
一订单管理模块，耦接于一网络，当接收到包含多个货批的一整批投料量的订单时，其中上述整批投料量需由一制造实体的一制造过程处理，上述订单管理模块自动提供一电子清单，上述电子清单包含对应上述制造过程之中可以暂停处理至少一货批的多个制造阶段的多个选项，上述订单管理模块经由上述网络接收对应一第一选项的指定；以及
一制造过程控制模块，耦接于上述订单管理模块，从上述订单管理模块接收关于上述指定的一通知，监视由上述制造实体处理时的上述多个货批，并且根据上述指定以自动引导至少一货批在到达上述第一选项所对应的制造阶段而被处理以前被暂停处理。
2.如权利要求1所述的制造过程控制系统，其特征在于上述制造实体包含一半导体晶片厂。
3.如权利要求2所述的制造过程控制系统，其特征在于上述电子清单为编辑成一网页。
4.如权利要求1所述的制造过程控制系统，还包含：
一货批排程模块，将上述一整批投料量分成上述多个货批，并且将上述指定的信息与每一货批结合在一起。
5.如权利要求1所述的制造过程控制系统，其特征在于上述制造过程控制模块包含一制造执行系统。
6.如权利要求1所述的制造过程控制系统，还包含：
一数据库，储存对应上述整批投料量的一产品试产批的多个制造阶段，其中，上述订单管理模块自动从上述数据库中取得上述产品试产批的上述多个制造阶段，并判别其中哪些制造阶段是可以暂停处理货批的。
7.一种制造过程控制方法，适用于一制造过程控制系统，上述制造过程控制系统包含耦接于一网络的一订单管理模块，以及耦接于上述订单管理模块的一制造过程控制模块，包含：
当上述订单管理模块接收到包含多个货批的一整批投料量的订单时，其中上述整批投料量需由一制造实体的一制造过程处理，由上述订单管理模块通过上述网络自动提供一电子清单，上述电子清单包含对应上述制造过程之中可以暂停处理至少一货批的多个制造阶段的多个选项；
由上述订单管理模块通过上述网络接收对应一第一选项的指定；
由上述制造过程控制模块监视由上述制造实体处理时的上述多个货批；以及
根据上述指定的信息以由上述制造过程控制模块自动引导至少一货批在到达上述第一选项所对应的制造阶段而被处理以前被暂停处理。
8.如权利要求7所述的制造过程控制方法，其特征在于上述订单管理模块提供一接口供指定上述整批投料量的一部分在到达上述第一选项所对应的制造阶段而被处理以前被暂停处理。
9.如权利要求8所述的制造过程控制方法，还包含：
在一数据库中储存对应上述整批投料量的一产品试产批的多个制造阶段；以及
由上述订单管理模块自动从上述数据库中取得上述产品试产批的上述多个制造阶段，并判别其中哪些制造阶段是可以暂停处理货批的。
10.一种制造过程控制系统，包含：
一数据库，储存至少一产品试产批的多个制造阶段；
一订单管理模块，耦接于上述数据库及一网络，当从耦接上述网络的一计算机装置接收到包含多个货批的一整批投料量的订单时，其中上述整批投料量需由一制造实体的一制造过程处理，上述订单管理模块自动从上述数据库中取得对应上述整批投料量的一产品试产批的上述多个制造阶段，判别其中哪些制造阶段是可以暂停处理货批的，并通过上述网络自动提供一电子清单至上述计算机装置，上述电子清单包含对应上述可以暂停处理货批的多个制造阶段的多个选项；以及
一制造过程控制模块，耦接于上述订单管理模块，根据上述电子清单上的设定以在上述制造过程中自动引导上述货批。
11.如权利要求10所述的制造过程控制系统，其特征在于上述制造实体包含一半导体晶片厂。
12.如权利要求11项所述的制造过程控制系统，其特征在于上述电子清单为编辑成一网页。
13.如权利要求12所述的制造过程控制系统，其特征在于上述制造过程控制模块根据上述设定以引导所有上述货批在到达一被指定选项所对应的制造阶段而被处理以前被暂停处理，其中上述被指定选项是通过上述网络在上述电子清单中指定的。
CNB200610094198XA 2006-01-17 2006-06-27 制造过程控制方法及系统 Expired - Fee Related CN100437609C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/332,927 US7254457B1 (en) 2006-01-17 2006-01-17 Manufacturing process control methods and systems
US11/332,927 2006-01-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101004596A true CN101004596A (zh) 2007-07-25
CN100437609C CN100437609C (zh) 2008-11-26

Family

ID=38264288

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB200610094198XA Expired - Fee Related CN100437609C (zh) 2006-01-17 2006-06-27 制造过程控制方法及系统

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7254457B1 (zh)
CN (1) CN100437609C (zh)
TW (1) TWI309344B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103399549A (zh) * 2013-07-31 2013-11-20 无锡中科泛在信息技术研发中心有限公司 基于有约束的最小生成树的半导体封装测试细日投料控制方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7676292B2 (en) * 2006-10-20 2010-03-09 Rockwell Automation Technologies, Inc. Patterns employed for module design
US7894917B2 (en) * 2006-10-20 2011-02-22 Rockwell Automation Technologies, Inc. Automatic fault tuning
US7725200B2 (en) * 2006-10-20 2010-05-25 Rockwell Automation Technologies, Inc. Validation of configuration settings in an industrial process
US20080095196A1 (en) * 2006-10-20 2008-04-24 Rockwell Automation Technologies, Inc. Unit to unit transfer synchronization
US8601435B2 (en) * 2006-10-20 2013-12-03 Rockwell Automation Technologies, Inc. Module class subsets for industrial control
US7684877B2 (en) * 2006-10-20 2010-03-23 Rockwell Automation Technologies, Inc. State propagation for modules
US8392008B2 (en) * 2006-10-20 2013-03-05 Rockwell Automation Technologies, Inc. Module arbitration and ownership enhancements
US7844349B2 (en) * 2006-10-20 2010-11-30 Rockwell Automation Technologies, Inc. Standard MES interface for discrete manufacturing
US7680550B2 (en) * 2006-10-20 2010-03-16 Rockwell Automation Technologies, Inc. Unit module state processing enhancements
US9342071B2 (en) * 2007-11-06 2016-05-17 International Business Machines Corporation Automated process for holding products at predefined points during manufacturing
CN108985962A (zh) * 2018-07-17 2018-12-11 惠科股份有限公司 基板加工方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5014208A (en) * 1989-01-23 1991-05-07 Siemens Corporate Research, Inc. Workcell controller employing entity-server model for physical objects and logical abstractions
JP2002075813A (ja) * 2000-08-24 2002-03-15 Mitsubishi Electric Corp プロセス制御方法及びプロセス制御装置
US6748282B2 (en) * 2002-08-22 2004-06-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Flexible dispatching system and method for coordinating between a manual automated dispatching mode
US6730604B1 (en) * 2002-12-11 2004-05-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Dynamic contamination control of equipment controlled by a split runcard
US7778721B2 (en) * 2003-01-27 2010-08-17 Applied Materials, Inc. Small lot size lithography bays
US7062345B2 (en) * 2004-04-05 2006-06-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wafer lot identity management system and method thereof
US20050256597A1 (en) * 2004-05-17 2005-11-17 Jen-Lin Chao Method for transferring production lots for experiment
US7123975B2 (en) * 2004-07-22 2006-10-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Manufacturing management system and method
US7155361B2 (en) * 2005-02-24 2006-12-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor test management system and method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103399549A (zh) * 2013-07-31 2013-11-20 无锡中科泛在信息技术研发中心有限公司 基于有约束的最小生成树的半导体封装测试细日投料控制方法
CN103399549B (zh) * 2013-07-31 2015-10-28 无锡中科泛在信息技术研发中心有限公司 基于有约束的最小生成树的半导体封装测试细日投料控制方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW200728948A (en) 2007-08-01
CN100437609C (zh) 2008-11-26
US20070168070A1 (en) 2007-07-19
US7254457B1 (en) 2007-08-07
TWI309344B (en) 2009-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100437609C (zh) 制造过程控制方法及系统
US5432702A (en) Bar code recipe selection system using workstation controllers
US7197369B1 (en) Semiconductor work-in-process (WIP) dispatch management methods and systems
US6708074B1 (en) Generic interface builder
TW514771B (en) Computer integrated manufacturing techniques
CN101523368B (zh) 自动化作业管理
US20070244594A1 (en) Automated manufacturing systems and methods
CN112053082A (zh) 基于云计算的物料管理系统
CN105515821B (zh) 分析控制网络的装置及方法
KR100303322B1 (ko) 반도체 라인 관리를 위한 통합 자동화 시스템 및 그 방법
US6516238B1 (en) Semiconductor factory automation system and method for transporting semiconductor wafers
CN110398941B (zh) 玻璃基板生产控制的方法和系统
US20060095153A1 (en) Wafer carrier transport management method and system thereof
Bennulf et al. Identification of resources and parts in a Plug and Produce system using OPC UA
CN104181812A (zh) 一种晶片货架提示方法、装置和系统
US7203563B2 (en) Automatic N2 purge system for 300 mm full automation fab
US7613535B2 (en) Independent, self-contained, risk isolated, sectional CIM design for extremely large scale factory operation
JP5701462B2 (ja) 制御システム管理装置
EP1316003B1 (en) Dispatching component for associating manufacturing facility service requestors with service providers
CN113743847A (zh) 一种复核方法、装置和系统
KR100434433B1 (ko) 공장자동화 설비의 정보관리 제어장치 및 그 방법
GB2355092A (en) Server monitoring in a semiconductor factory automation system
CN102478841B (zh) 一种平衡机台产能的方法和装置
US20020198617A1 (en) System and method for controlling priority of lots employed in MES
JPH0553607A (ja) 装置制御コンピユータおよび装置制御方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20081126