CN101001792A - 带有ic标签的封条及其安装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种带有IC标签的封条及其安装方法，其可以正确地判断带盖容器内的制品为真正制品或赝品制品。带有IC标签的封条(400)安装在带盖容器(600)中的盖(610)和容器主体(620)的边界部分，具有：作为支持体的基材(41)；具有设置在基材的单面上的隙缝部(14)；与天线(10)连接并设置在天线(10)上的IC芯片(11)；以及在基材(41)的面中的设置有天线(10)及IC芯片(11)一侧的面上，用于将带有IC标签的封条(400)安装在带盖容器(600)上的粘接剂层(42)。经由粘接剂层(42)可以跨过盖(610)和容器主体(620)双方地安装天线(10)。

Description

带有IC标签的封条及其安装方法
技术领域
本发明涉及安装了具有RFID用IC芯片和天线的RFID引入线(inlet)引入线的带有IC标签的封条(seal)，即，安装使用于带盖容器中的带有IC标签的封条。例如，涉及为了分辨收容高级酒等的带盖瓶制品等的真伪而安装在正品的带盖的瓶子上的带有IC标签的封条。
背景技术
目前，在收容物品的带盖容器中，“条形码(一维条形码、二维条形码)”或(带IC标签的封条)等作为生产管理用而被使用。特别地，从信息量的观点出发而使用带有IC标签的封条的情况很多。
例如在收容高级酒等物品的带盖瓶制品中，可以利用如日本国特许公开2004-18003号公报中记载的“带有IC标签的封条”。具体地说，将该“带有IC标签的封条”贴在瓶制品的盖上，通过从该“带有IC标签的封条”得到的信息来分辨制品的真伪。
但是，如上述的“带有IC标签的封条”为贴在瓶的盖等上的物品。
因此，若将安装有“带有IC标签的封条”的盖换掉则存在着可容易地制作出赝品的可能性。制作出赝品的情况下，即使利用从“带有IC标签的封条”得到的信息，也很难正确的分辨出制品的真伪。
发明内容
本发明正是为了解决上述的现有技术问题而作出的，目的在于提供一种可以正确地分辨出带盖容器内的制品是真品还是赝品的带有IC标签的封条及其安装方法。
本发明为了解决上述问题，提供下述的带有IC标签的封条及其安装方法。
(1)带有IC标签的封条的安装方法
一种带有IC标签的封条的安装方法，将带有IC标签的封条安装在带盖容器上，所述带有IC标签的封条具有形成有隙缝部的天线、和与天线接合的RFID用IC芯片，跨过带盖容器的盖和容器主体双方地安装有天线。
(1-2)第二带有IC标签的封条的安装方法
一种带有IC标签的封条的安装方法，将带有IC标签的封条安装在带盖容器上，所述带有IC标签的封条具有形成有隙缝部的天线、和与天线接合的RFID用IC芯片，带有IC标签的封条具有：RFID引入线，具有第一天线部和RFID用IC芯片，所述第一天线部构成天线的一部分、并形成有隙缝部，所述RFID用IC芯片与第一天线部接合；以及带有标签的封条，由预先预定的导电性材料形成，以与RFID引入线电连接，并具有天线中的第一天线部以外的第二天线部，将第一天线部与第二天线部电连接而形成天线，跨过容器的盖和容器主体双方地安装。
(2)带有IC标签的封条
(2-1)第一带有IC标签的封条
一种带有IC标签的封条，覆盖带盖容器中的盖和容器主体的边界部分地被安装，具有：片状的基材，成为带有IC标签的封条的支持体；天线，被设置于基材的单面，具有隙缝部；IC芯片，与天线连接，且被设置在所述天线上；以及粘接剂层，在基材的面中的设置有天线以及IC芯片一侧的面上，用于将带有IC标签的封条安装在带盖容器上，将天线配置于基材的单面，以使天线可跨过盖和主体双方。
(2-2)第二带有IC标签的封条
一种带有IC标签的封条，覆盖带盖容器中的盖和容器主体的边界部分地被安装，具有：RFID引入线，具有第一天线部和RFID用IC芯片，所述第一天线部构成天线的一部分、形成有所述隙缝部，所述RFID用IC芯片与第一天线部接合；以及带有标签的封条，与RFID引入线电连接，由预先预定的导电性材料形成，具有天线中的第一天线部以外的第二天线部。
发明的效果：
通过以上说明过的本发明，可以提供一种能够正确地分辨带盖容器内的制品为真品或赝品制品的带有IC标签的封条及其安装方法。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施例的安装在带有IC标签的封条400上的RFID引入线100的一例的概略俯视图。
图2是表示同一实施方式的RFID引入线100的概略侧视图。
图3A是表示同一实施方式的带有IC标签的封条400的一例的概略俯视图。
图3B是表示同一实施方式的带有IC标签的封条400和带盖容器600的概略剖面图。
图4A是表示同一实施方式的带有IC标签的封条500中的RFID引入线100′的一例的概略俯视图。
图4B是表示同一实施方式的带有IC标签的封条500中的带有标签的封条41′的概略俯视图。
图4C是表示同一实施方式的带有IC标签的封条500和带盖容器600的概略剖面图。
图5A是表示同一实施方式的带有IC标签的封条500中的RFID引入线100′的概略俯视图。
图5B是表示同一实施方式的RFID引入线100′的概略分解侧视图。
图6A是同一实施方式的带有IC标签的封条400的概略俯视图。
图6B是同一实施方式的带有IC标签的封条500中的RFID引入线100′的概略俯视图。
图6C是同一实施方式的带有IC标签的封条500中的带有标签的封条的概略俯视图。
图7是表示同一实施方式的比较例及实施例中测定的天线长度和通信距离的关系的实测数据的图。
图8是同一实施方式的比较例中使用的RFID引入线的概略俯视图。
图9是同一实施方式的比较例中使用的RFID引入线的局部的放大俯视图。
图10是表示本发明的第二实施方式的制品真伪系统的结构的一例的模式图。
图11是表示本发明的第三实施方式的天线10和IC芯片11的连接状态的概念的图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施方式。
(第一实施方式)
图1是表示本发明的第一实施例的安装在带有IC标签的封条400上的RFID引入线100的一例的概略俯视图。图2是表示图1所示的RFID引入线100的概略侧视图。
RFID引入线100具有：成为天线等的支持体的薄片12；设置在该薄片12的表面上的由金属箔等导体构成的天线10；设置在该天线10上的RFID用的IC芯片11；将该IC芯片11接合在天线10上并封止的封止树脂13。另外，RFID引入线100，例如，具有作为1/2波长型天线的功能。
天线10，例如，优选将使用Al、Cu、Ni、Sn、Ag或Au等金属的其中任一种以上的导体(代表例为其金属箔等)通过蚀刻等形成希望的图形。或，优选通过在印刷墨中将所述金属类的粒子的任一种分散而印刷具有导电性的导电性墨，由此得到希望的图形。另外，该导电性印刷墨的导电性材料可以将所述金属类粒子和金属类以外的导电性材料即碳(C)的粒子组合使用。由此，可以降低金属类的使用量，实现低成本化。
构成天线10的线路，俯视(从平面观察)为大致迂回形状。即，分别从IC芯片11向长度方向的开放端侧延伸，在另一侧(图1中的左侧)的延伸途中大约以90度的角度反复弯曲。所以，在天线10的线路上，从IC芯片11朝向另一侧的天线开放端之间，形成有多个以延伸方向为中心线左右交互地向外侧开口的凹部16。另外，构成天线10的线路不仅限于所述大致迂回形状。在本发明中，天线的整个外形不一定需要限定，但作为优选的其他的代表例，可以示例出俯视为大致棒状(长方形等细长形状)的天线。
另外，天线10的全长L2，对应于希望的通信距离等而适当地设定。但是，天线10的长度具有作为共振调整电路的功能。因此，天线的长度10的长度对通信特性有着非常重要的影响。最合适的天线长度10由动作条件的改变而改变，在天线10的周围为空气的情况下，动作频率为大致1/2波长最合适。另外，在周围被电介质覆盖的情况下，由于电介质而存在着波长缩短效果，因此，最合适的天线长度比上述短。天线长度比上述的值短时，通信特性急剧下降，与该天线10接合的IC芯片11和外部的IC读卡器等的通信停止。在本实施方式中，例如，可以使用形成为20mm～30mm左右的长度的天线10。
IC芯片11，配置在L字状的隙缝部14的另一侧(图1中的左侧)的端部上，该隙缝部14配置在天线10的长度方向上的一侧(图1的右侧)。
在该IC芯片11上，例如，作为非常小的IC芯片可以使用(株)日立制作所制的μ-chip(ミュ一チップ：注册商标)。在μ-chip(注册商标)中，可以通过2.45GHz左右的RF频率与外部的IC读卡器等通信。但是，IC芯片11不局限于所述μ-chip(注册商标)。
薄片12，具体地，优选使用较薄的平面长条纸形状的例如树脂薄膜构成的聚酰亚胺或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等树脂薄膜。或优选使用具有脆性的脆性基材，例如，纸、脆质的树脂薄片、脆质的氯乙烯·薄片。后者的脆性基材，从在将盖开封时天线也一起断开的观点出发而优选。另外，薄片12的厚度为可以在本发明的封条中使用就可以，不一定要限定。但是，作为基准优选9μm～100μm左右。另外，考虑到加工时的操作性良好，优选25～100μm左右。
隙缝部14进行天线特性的阻抗匹配。在本实施方式中，可以利用隙缝部14的全长L1为5mm左右。另外，从隙缝的开口到天线10的端面的距离L1′可以利用10mm左右。
另外，在薄片12上，形成有将薄片12的局部切断的线状切入部15(易破损部的一例)。该切入部15从薄片12的端缘部通过凹部16的开口区域，一直形成到凹部16包围的区域内的预定位置。另外，在跨过带盖容器600的导电性的盖610和容器主体620两方地安装带IC标签的封条时(参照图3)，使切入部15位于导电性的盖610和容器主体620的边界附近而安装带IC标签的封条400。
如上所述，优选作为形成在薄片12上的易破损部的线状切入部。切入部15的形成，例如，形成孔状接线，将薄片的局部(或全部)脆化，或在薄片的厚度方向形成大致V字状的刻纹(所谓的半切断)而进行。另外，即使切入部15没有到达凹部16也可以产生易破损性的效果。
另外，通过具有脆性的基材形成薄片12自体，使RFID引入线100易破损也可以。作为具有脆性的基材，可以举出片基的基材、纸、氯乙烯等。另外，也可以利用放入了可塑剂的基材。作为可塑剂的例子可以举出例如低分子量的材料(例如油类等)。通过使用添加了这样的材料的基材形成具有脆性的薄片12，可以达到易破损的效果。
接着，说明安装了RFID引入线100的带有IC标签的封条400。
图3A为表示带有IC标签的封条400的一例的概略俯视图。图3B为带有IC标签的封条400和带盖容器600的概略剖面图。
带有IC标签的封条400，安装在带盖容器600而被使用。具体地说，作为封印着收容高级酒等物品630的瓶(带盖容器)600的金属制帽(导电性盖)610的封印封条贴在瓶600上而被使用。
该带有IC标签的封条400，在由纸或树脂薄片构成的基材41的背面，经由粘接剂等固定有RFID引入线100。另外，在该基材41的背面剩余部和RFID引入线100上涂敷覆盖有粘接剂层42。另外，在基材41的表面侧，根据希望或需要适当地进行商标或漂亮的图案等的印刷。另外，图3A表示的基材41的形状为简单的矩形，但是本发明的带有IC标签的封条的基材41不一定必须限定为矩形。即，可以巧妙地按照带盖容器等的安装位置的立体形状安装带有IC标签的封条，在基材的形状或天线等的配置上下功夫。
作为基材41，优选使用引入线100的易破坏的较脆的材料。例如，可以使用例如高级纸、中级纸、低级纸等纸或脆质的氯乙烯树脂薄片、聚乙烯树脂薄片以及合成纸等的任一种。另外，例如通过加热大约30％～50％左右收缩的PET(聚对苯二甲酸乙二脂)、聚苯乙烯、氯乙烯或聚丙烯等的任一种树脂薄膜作为基材41使用。这里，在使用后者的树脂薄膜的情况下，可将本发明的带有IC标签的封条400作为所谓的收缩标签(别名，热收缩性标签)而合适地使用。即，通过将本发明的带有IC标签的封条400贴在跨瓶和盖的希望的位置上而适当地加热，基材41沿着瓶及盖底的立体形状而适应地收缩。因此，带有IC标签的封条400可以合适地安装。另外，基材41的厚度没有特别的限定，例如在高级纸的情况下，优选利用80μm～100μm左右的基材。
作为粘接剂层42，除了通常的折缝标签(タックレベル)中使用的通用的粘接剂或延迟折缝(ディレ一ドタック)型粘接剂等之外，可以使用常温下不表现粘结性并且加热后产生粘结性的感热粘接剂。
接着，说明该带有IC标签的封条400贴到带盖容器600上的方法。另外，在本实施方式中，带盖容器600为收容高级酒等液体物品630的带金属制帽的瓶等。另外，金属制帽的材质为铝等具有导电性的材质。
在本实施方式中，如图3B所示，贴上安装有RFID引入线100的带有IC标签的封条400，以使RFID引入线100中的天线10跨过瓶600的金属制帽610和瓶主体620两方。
此时，形成在天线10上的隙缝部14位于不与金属制帽610重合的位置。
另外，天线10的下端部10′贴在高于收容在瓶600内的高级酒等液体物品630的液面630a的位置。
另外，帽610的材质，例如使用铝等导电材料。另外，带有IC标签的封条400，RFID用IC芯片11在瓶主体620侧相对地粘贴。即，RFID用IC芯片11以配置于瓶主体620和基材41之间的位置关系被粘贴。另外，天线10，设置为一般的大致细长形状。另外，为了容易地将天线10跨盖和瓶地粘贴，预先将带有IC标签的封条400中的天线10的长度方向确定为优选的方向。将带有IC标签的封条400粘贴在带盖容器上，以使成为该预定的方向。即，例如将最一般的瓶(带盖容器)的情况作为一例，该瓶(带盖容器)600的盖位于最上部，成为在其垂直下方瓶的颈部沿垂直方向接合的形态。该情况下，带有IC标签的封条400安装在瓶上时，为了在希望的位置向着沿垂直方向的方向安装天线10，将天线10向着适当的方向设置在各带有IC标签的封条400的基材41上的适当的位置。
如上述的说明，带有IC标签的封条400，在基材41上，安装有RFID引入线100和粘接剂层42。由此，使用基材41和粘接剂层42，可以将RFID引入线100安装在瓶(带盖容器)上。
具体地说，可以使RFID引入线100中的天线10跨过瓶600的金属制帽(导电性盖)610和瓶主体620双方，并且将形成在天线10上的隙缝部14粘贴在不与金属制帽610重合的位置。因此，可以良好地进行安装在带盖容器600上时来自带有IC标签的封条400的通信。
即，若使设置在本发明的带有IC标签的封条400上的天线10的一部分粘贴在不与带盖容器600的导电性盖610重合的位置上，导电性盖610和天线10作为整体具有天线的作用。由此，就是天线10的天线长度短一些也可以得到希望的通信距离。因此，可以缩短RFID引入线100中的天线10的天线长度。若天线10的天线长度缩短，则作为倾向，制造成本中的材料费用的节省或天线10不容易被发现，这是所希望的。另外，导电性盖610的表面优选导电性材料露出。但是，即使被进行了涂敷的导电性材料不露出的情况下，仅作通常程度的涂敷也可以得到大致相同的效果。另外，不仅是来自带盖容器600的侧面的通信，来自导电性盖610的顶部的通信也成为可能，因此，可以良好地进行来自带有IC标签的封条400的通信。由此，例如，可以容易地进行制造工序时的检查以及在销售小卖部等的真伪的辨认。
另外，形成在天线10上的隙缝部14，可以进行天线特性的阻抗匹配。因此，在将带有IC标签的封条400安装在带盖容器600上时，通过将隙缝部14不重合地粘贴在导电性盖610上，可以减少对天线特性的影响。由此，在将带有IC标签的封条400安装在带盖容器600上时，可以进行来自带有IC标签的封条400的良好的通信。
另外，隙缝部使使用的IC芯片和阻抗巧妙地匹配而形成。该情况下，假设在隙缝部与导电性盖610重合的状态下，由于盖的导电性的影响，实质的阻抗偏移出当初适当的范围。因此，导致例如利用的波长变化为不合适的波长等的情况。即，与该IC标签的IC芯片进行数据通信时，数据通信不能巧妙地或完全地进行。
另外，在将带有IC标签的封条400安装在带盖容器600上时，使RFID引入线100中的天线10跨过带盖容器600的导电性的盖610和容器主体620双方，因此，一旦打开盖610后，安装在该封条上的RFID引入线100的天线10的至少一部分断开。因此，很难将RFID引入线100再利用在赝品上，带有IC标签的封条400的更换困难。因此，即使更换带有IC标签的封条而制造赝品制品时，也可以正确地区分真品和赝品。
另外，在本实施方式的带有IC标签的封条400上，在天线10上形成有隙缝部14，可以跨过隙缝部14地配置IC芯片11。
另外，通过将IC芯片11与容器主体620相对地配置，可以减少IC芯片11的拉伸。由此，可以降低带盖容器620的操作等中对IC芯片的损伤。例如带盖容器时，其立体的形状为在容器的颈部的盖下端周边设置凹部的情况也不少。为了进一步降低损伤的效果优选将IC芯片巧妙地配置在该凹部中。
另外，在本实施方式中，作为IC芯片11，在使用所述μ-chip(ミュ一チップ：注册商标)的情况下，可使通信频带为2.45GHz左右。但是，该带宽域(2.45GHz)的电波容易被液体吸收。因此，若天线10配置为与液体部分重合的高度，则电波的收发困难。因此，优选将天线10与液面分离。从相关观点来看，例如，在收容高级酒等液体物品的容器上安装带有IC标签的封条400的情况下，优选将带有IC标签的封条400中的天线的下端部安装在比收容在容器内的液体物品的液面高的位置。这样，可以使所述天线10与带盖容器600内的液体所在高度分开。由此，在天线10中，可以进行良好的电波的收发。或者，在具有所述天线的局部功能的金属制盖610和天线的组合中，可以进行良好的电波的收发。
另外，在带有IC标签的封条400中，在RFID引入线100中，在薄片12的端缘部形成有易破损部15。由此，在将帽610打开时，从帽610和瓶主体620的边界附近可以使引入线100的天线10易断开。所以，可以使RFID引入线100的再使用实质上为不可能。另外，作为其他的对策，也可以在RFID引入线100上使用脆性基材。在使用脆性基材的情况下，将帽610打开时天线10容易断开。因此，RFID的再使用为不可能。
另外，这里所谓的实质上不可能是指，通过天线断开(例如，与IC芯片连接的天线的隙缝部附近破损)，从而在该情况下数据通信变得不可能。或者，即使将断开的天线连接上试着进行再生等，由于加工精度等问题而不能再生，数据通信不可能。断开的天线的再生，例如通过将IC芯片连接在天线的隙缝部附近的合适的位置上而进行，但可以巧妙地再生的可能性极小，现实中几乎是不可能。
(带有IC标签的封条的另一例)
接着对本实施方式的带有IC标签的封条的另一例进行说明。
图4A是表示带有IC标签的封条500中的RFID引入线100′的一例的概略俯视图。图4B是表示带有IC标签的封条500中的带有标签的封条41′的概略俯视图。图4C是带有IC标签的封条500和带盖容器600的概略剖面图。
下面，对图4所示的带有IC标签的封条500以与图3所示的带有IC标签的封条400的不同点为中心进行说明，对于相同的部分省略其说明。另外，在图4中，对与图3所示的带有IC标签的封条400实质上为相同结构及作用的部件付与相同的参照符号。
带有IC标签的封条500，与所述带有IC标签的封条400相同，作为封印收容以高级酒等液体为首的物品630的瓶600的金属制帽610的封印封条而贴在瓶600上使用。
该带有IC标签的封条500，具有RFID引入线100′和带有标签的封条41′。
RFID引入线100′具有形成有隙缝部14构成天线10的一部分的第一天线部10a、和与第一天线部10a接合的RFID用IC芯片11。
详细地说，RFID引入线100′由支持天线等支持体的薄片12、构成设置在该薄片12的表面上的天线10的一部分的第一天线部10a、RFID用IC芯片11以及封止树脂13构成。构成第一天线部10a的线路，从IC芯片11向长度方向的开放端侧分别延伸并形成隙缝部14。另外，通过在其另一侧(图4A中上方侧)的延伸途中大致以90度反复弯曲形成俯视(从平面观察)的大致迂回状(参照图4A)。另外，天线的整个外形与上述相同，并不限定，但作为较佳的其他的代表例，可以举出俯视为大致棒状(长方形的细长形状)的形状。另外，在另一侧(图4A中上方侧)端，向背面折回，形成连接部10a′。另外，连接部10a′，在其背面，与带标签的封条41′中的第二天线部10b的连接部10b′电连接(参照图4B)。
带标签的封条41′，通过预定的导电性材料(例如导电性墨等)，形成构成天线10的另一部分的第二天线部10b(参照图4B)。另外，在带标签的封条41′上形成粘接剂层42。粘接剂层42，至少形成应该与第二天线部10b的RFID引入线100′中的第一天线部10a接触的部分以及除去其周围部分(图4C中的Q的内侧部分)而全面地形成。另外，图4B的符号P，表示RFID引入线100′在带标签封条41′中的配置位置。
另外，带有IC标签的封条500，可以构成为图5A及图5B所示的结构。即，RFID引入线100′可以由成为天线等的支持体的薄片12、构成设置在与该薄片12的带标签的封条41′相对侧的面上的天线的一部分的第一天线部10a、IC芯片11以及封止树脂13。
这里，构成天线10a的线路从IC芯片11向长度方向的开放端侧分别以俯视的矩形形状延伸，并形成隙缝部14。另外，在与带标签的封条41′的RFID引入线100′相对侧的面上，通过导电性墨等，形成构成天线10的另一部分的第二天线部10b。
由此，可以使RFID引入线100′中的第一天线部10a的一侧(图4C中左侧)端部即连接部(接合部)10a′与带标签的封条41′中的第二天线部10b的另一侧(图4C中的右侧)端部即连接部(接合部)10b′，彼此电连接。
另外，在薄片12及带标签封条41′上，如图5B所示，形成有粘接剂层42。该情况下，粘接剂层42可以形成在薄片12或带标签的封条41′的至少一个上。不管怎样，在第一天线部10a和第二天线部10b电接合的情况下，例如，可以将接合部10a′和接合部10b′直接接合。或者，可以将第一天线部10a和第二天线部10b通过接合部10a′和接合部10b′经由导电性树脂等导电性材料接合。
接着，说明该带有IC标签的封条500粘贴到带金属制帽的瓶600上的方法。
首先，如图4C所示，将RFID引入线100′的天线部10a与带标签的封条41′的天线部10b电连接并安装于其上。
之后，将由第一天线部10a和第二天线部10b构成的天线10跨过瓶600的帽610和瓶主体620双方地粘贴。
此时，形成在第一天线部10a上的隙缝部14贴在与金属制帽610不重合的位置上。另外，第一天线部10a的连接部10a′和第二天线部10b的连接部10b′，位于瓶600的金属制帽610和瓶主体620的边界区域地形成带有IC标签的封条500，将它们的连接部配置在其边界区域上。
另外，天线10下端部10′粘贴在比收容在瓶600内的高级酒等液体物品630的液面630a高的位置。
另外，带有IC标签的封条500中的RFID用IC芯片11与瓶主体620相对地粘贴。
另外，在带有IC标签的封条500中的RFID引入线100′中，天线10的形状的一部分为俯视大致迂回状，也可以为矩形状。具体地说，可以利用图6A所示的矩形状的RFID引入线100。另外，可以利用图6B中表示了概略俯视图的RFID引入线100′和图6C中表示的概略俯视图的带有IC标签的封条500。
如以上的说明，通过将带有IC标签的封条500贴在带有金属制帽的瓶600上，金属制帽610具有天线的功能，因此，可以很好地进行来自带有IC标签的封条500的通信。
另外，带有IC标签的封条500，将RFID引入线100′中的第一天线部10a和带标签的封条41′中的第二天线部10b的连接部10a′、10b′粘贴在瓶600的帽610和瓶主体610的边界区域的位置上，因此，可以提高连接部10a′、10b′中的易破损性。
另外，作为在带标签的封条41′上预先形成第二天线部10b的导电性材料，具有代表性地，可以举出导电性的墨等。可以利用导电性墨形成天线10的全部。
下面，与比较例一起示出了实施例，进一步地详细说明本发明。
(比较例)
在比较例中，测定了RFID引入线和安装了该RFID引入线的带有IC标签的封条的通信距离。
作为利用在RFID引入线上的天线，在宽2.5mm×长60mm×厚50μm的PET薄膜的一面上，形成有厚20μm的天线。天线为如图8及图9所示的形状，振动宽度W1：1.2mm、线路宽度W2：0.4mm、凹部的开口宽度W3：0.4mm、隙缝部的长度L1：10mm、天线全长L2：48mm。另外，天线的形成为利用层叠压延铝箔的PET薄膜、蚀刻加工而形成。
天线的全长，为47mm、46mm…、30mm，除了在48mm～30mm之间每次缩短1mm地形成这一点，与上述相同，制成天线长度每次缩短1mm的19种试验片。
在该各试验片的隙缝部的端部，利用市面上销售的封止材料通过超音波接合技术来接合IC芯片(商品名：μ-chip，日立制作所制)。
另外，在各试验片的全部的凹部，从PET薄膜的缘部到凹部的内侧，通过用切断器将薄片切断而形成切入部。
分别测定这样得到的19种RFID引入线的通信距离，成为图7所示的点划线“引入线单体”以及虚线“纸标签化”的图。
另外“引入线单体”只形成了天线10和IC芯片11，“纸标签化”为在纸的薄片41上安装RFID引入线100。纸标签化后，由于附近的电介质，天线特性偏移。
(实施例)
在实施例中，将带有IC标签的封条安装在带有金属制的帽的瓶上而测定通信距离。另外，本实施例使用的带有IC标签的封条的图样，为第一实施方式的图1、图2、图3A、图3B、图3C所示的形状，除去隙缝部的右侧部分以外，与所述“引入线单体”以及“纸标签化”实质上为相同的结构。
在本实施例中，将带有IC标签的封条安装在带有金属制帽的瓶上，将天线从左端侧每次缩短1mm而测定通信距离。
其结果，得到图7所示的“帽/瓶安装”的实线所示的测定结果。另外，图7中的通信距离表示比率。如图7所示可知，“帽/瓶安装”的测定结果的天线长度，在相同的通信距离中，可以比“引入线单体”以及“纸标签化”的情况短。
(第二实施方式)
本发明的第二实施方式涉及利用带有IC标签的封条400的纸品真伪系统。另外，对与第一实施方式中说明的部分相同的部分付与相同的符号，省略了重复的说明。另外，在以下的各实施方式中，也同样省略了重复的说明。
图10为表示本方明的第二实施方式的制品真伪系统的结构的一例的模式图。
制品真伪系统具有：贴在带盖容器600上的带有IC标签的封条400；IC读卡器700；信息存储部710以及信息处理部720。
带有IC标签的封条400，在薄片41上具有IC芯片和天线10。在IC芯片11上，收容有分别分配到各IC芯片上的识别信息UID。这里，可以利用(株)日立制作所制的μ-chip(注册商标)。另外，实际的IC芯片的大小有很多种，基于设计的不同而不同。本发明不局限于IC芯片的大小。但是，在将IC芯片安装在本发明的封条上这一点，从防伪对策的观点出发，希望尽量不容易被发觉的情况下，在尽量使IC芯片隐蔽的方法的同时，尽量使IC芯片本身小。举出比较小的IC芯片的一例，其形状为大致的方形平板状，其大小为纵横大约0.4mm×0.4mm左右，厚度非常薄。另外，通信距离的长短以及天线尺寸的大小也为主要原因之一，在该例中，最长为大约10cm～20cm左右。
带盖容器600为高级酒等的瓶，具有导电性的盖610。在带盖容器600上，跨导电性的盖610和容器主体620地安装有具有IC芯片的封条400。
IC读卡器700，读取IC芯片11的UID信息，将读取的UID信息送出到信息处理部720。
信息存储部710预先存储制品信息。具体地说，存储粘贴在各高级酒的瓶上的带有IC标签的封条400中的IC芯片11的UID信息。另外，制品信息按照信息处理部720的命令而变更。
信息处理部720执行变更存储在信息存储部710的制品信息的处理。具体地说，在制品入库时或库存整理时将从IC读卡器700送出的UID信息追加到信息记忆部710，将制品销售时将从IC读卡器700送出的UID信息从信息存储部710删去。
接着，说明制品真伪系统的动作。
首先，在制品购入时，销售人员P在小卖店等的现金出纳机R中利用IC读卡器700从贴在制品的容器的IC芯片11中读取UID信息。
接着，将读取的UID信息送到信息处理部720。
通过信息处理部720，将存储在信息存储部710中的UID信息中的购入的制品的UID信息删除。
由此，在打开购入的制品的容器的盖，取出容器内的制品后，即使利用该容器以及贴在该容器上的带有IC标签的封条400制造赝品制品而销售时，由于UID信息被删除，在返回到市场时可以分辨出其为赝品制品。
通过本系统，例如在存有高级酒的带有金属制帽的瓶子中，在将瓶内的高级酒取出后，可以抑制将便宜的酒装入而销售假冒制品。
(第三实施方式)
本发明的第三实施方式表示第一实施方式中的RFID引入线100的具体的例子。
图11为表示本发明的第三实施方式的RFID引入线100的概念图，表示天线10和IC芯片11的接触状态。
天线10具有隙缝部14。该隙缝部14具有阻抗匹配功能。即，隙缝部14的形状被破坏时，天线10的通信特性变化，安装在天线10上的IC芯片11和外部IC读卡器等的通信距离大幅度缩短。
IC芯片11具有用于与天线10电连接的凸出11A，IC芯片11跨过隙缝部14上而被搭载。此时，在隙缝部14的两侧，天线10和凸出11A电连接。由此，IC芯片和外部的IC读卡器等可以通信。
另外，IC芯片的整个形状、大小、通信距离等与第二实施方式所述的相同。
如上述所述，在隙缝部14的形状被破坏时，安装在天线10上的IC芯片11和外部的IC读卡器等的通信距离大幅度地缩短。由此，可以将本实施方式的带有IC标签的封条应用在制品的真伪的判断中。
具体地说，将带有IC标签的封条400跨过带盖容器600的导电性盖610和容器主体620双方而粘贴。
由此，在要摘去该610时破坏了隙缝部14的形状。即，在摘去该610将容器主体620内的真的制品替换为赝品制品后，即使将该盖610和容器主体620和带有IC标签的封条400再利用而制造赝品制品，在重新贴带有IC标签的封条400时，隙缝部14的形状破坏。
隙缝部14的形状破坏后，安装在天线10上的IC芯片11和外部的IC读卡器等的通信距离大幅度缩短，不能与外部的IC读卡器通信。
因此，通过将贴有带IC标签的封条400的不能通信的制品看作赝品制品，即使将带有IC标签的封条400重新贴上而制造赝品制品，也可以正确地分辨出真正制品和赝品制品。
另外，本发明不局限于上述实施方式，在实施阶段可以在不超出其主旨的范围内作对结构要素进行变形而具体化。另外，可以通过将上述实施方式中公开的多个结构要素适当地组合而形成各种发明。例如，可以从实施方式中公开的全部构成要素中删除几个结构要素。另外，也可以在不同的实施方式中适当地组合结构要素。
产业上的可利用性
通过本发明，可提供一种可以正确地分辨带盖容器内的制品为真正制品或赝品制品的带有IC标签的封条以及其安装方法。

Claims (11)

1.一种带有IC标签的封条的安装方法，将带有IC标签的封条安装在带盖容器上，所述带有IC标签的封条具有形成有隙缝部的天线、和与所述天线接合的RFID用IC芯片，其特征在于，
跨过所述带盖容器的盖和容器主体双方地安装有所述天线。
2.如权利要求1所述的带有IC标签的封条的安装方法，其特征在于，
使所述隙缝部和所述带盖容器的盖不重合地安装有所述带有IC标签的封条。
3.如权利要求1或2所述的带有IC标签的封条的安装方法，其特征在于，
所述带盖容器具有导电性的盖；
使所述隙缝部和所述导电性的盖不重合地安装有所述带有IC标签的封条。
4.如权利要求1～3的任一项所述的带有IC标签的封条的安装方法，其特征在于，
所述带有IC标签的封条具有：
RFID引入线，具有第一天线部和RFID用IC芯片，所述第一天线部构成所述天线的一部分、并形成有所述隙缝部，所述RFID用IC芯片与所述第一天线部接合；以及
带有标签的封条，由预先预定的导电性材料形成，以与所述RFID引入线电连接，并具有所述天线中的所述第一天线部以外的第二天线部，
将所述第一天线部与所述第二天线部电连接而形成天线，跨过所述容器的盖和容器主体双方地安装。
5.如权利要求1～4的任一项所述的带有IC标签的封条的安装方法，其特征在于，
所述天线由金属箔或导电性墨的任一个来形成。
6.一种带有IC标签的封条，覆盖带盖容器中的盖和容器主体的边界部分地被安装，其特征在于，
具有：
片状的基材，成为所述带有IC标签的封条的支持体；
天线，被设置于所述基材的单面，具有隙缝部；
IC芯片，与所述天线连接，且被设置在所述天线上；以及
粘接剂层，在所述基材的面中的设置有所述天线以及所述IC芯片一侧的面上，用于将所述带有IC标签的封条安装在所述带盖容器上，
将该天线配置于所述基材的单面，以使所述天线可跨过所述盖和容器主体双方。
7.如权利要求6所述的带有IC标签的封条，其特征在于，
所述IC芯片跨过所述隙缝部地被安装在所述天线上。
8.如权利要求6或7所述的带有IC标签的封条，其特征在于，
所述带盖容器的盖具有导电性，
所述隙缝部和所述导电性盖不重合地安装。
9.如权利要求6～8的任一项所述的带有IC标签的封条，其特征在于，
具有：
RFID引入线，具有第一天线部和RFID用IC芯片，所述第一天线部构成所述天线的一部分、形成有所述隙缝部，所述RFID用IC芯片与所述第一天线部接合；以及
带有标签的封条，与所述RFID引入线电连接，由预先预定的导电性材料形成，具有所述天线中的所述第一天线部以外的第二天线部。
10.如权利要求6～9的任一项所述的带有IC标签的封条，其特征在于，所述天线由金属箔或导电性印刷墨的任一个来形成。
11.如权利要求6～10的任一项所述的带有IC标签的封条，其特征在于，
在安装于所述边界部分的局部的薄片上，形成有易破损部。
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