CN100583444C - 主动元件阵列基板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种主动元件阵列基板，其包括一基板、一主动元件阵列、一检测线路、多个驱动芯片接垫、多个软性电路板接垫、多条连接线与一内部静电防护环，其中主动元件阵列与检测线路配置于基板上，且检测线路电性连接至主动元件阵列。驱动芯片接垫与软性电路板接垫配置于基板上，其中驱动芯片接垫电性连接至主动元件阵列。这些连接线配置于基板上，且各连接线分别连接至任一软性电路板接垫与检测线路。内部静电防护环配置于基板上，且内部静电防护环分别电性连接至主动元件阵列与任一软性电路板接垫。借此检测线路可以做为外部静电防护环，以降低静电放电对于线路产生破坏的可能性。

Description

主动元件阵列基板

技术领域

本发明是有关于一种元件阵列基板，且特别是有关于一种用于液晶显示器的主动元件阵列基板。

背景技术

现今社会多媒体技术相当发达，多半受惠于半导体元件与显示装置的进步。就显示器而言，具有高画质、空间利用效率佳、低消耗功率、无辐射等优越特性的液晶显示器已逐渐成为市场的主流。

以薄膜晶体管液晶显示模组(TFT-LCD module)而言，其主要由一液晶显示面板(liquid crystal display panel)及一背光模组(backlight module)所构成。其中，液晶显示面板通常是由一薄膜晶体管阵列基板(thin film transistor arraysubstrate)、一彩色滤光基板(color filter substrate)与配置于此两基板间的一液晶层所构成，而背光模组用以提供此液晶显示面板所需的面光源，以使液晶显示模组达到显示的效果。

薄膜晶体管阵列基板可分为显示区(display region)与周边线路区(peripheral circuit region)，其中在显示区上配置有以阵列排列的多个像素单元，而每一像素单元包括薄膜晶体管以及与薄膜晶体管电性连接的像素电极(pixel electrode)。另外，在周边线路区与显示区上配置有多条扫描配线(scanline)与数据配线(data line)，其中每一个像素单元的薄膜晶体管由对应的扫描配线与数据配线所控制。

在完成薄膜晶体管阵列基板的制程后，通常会对薄膜晶体管阵列基板上的像素单元进行电性检测，以判断像素单元可否正常运作。当像素单元无法正常运作时，便可对于不良的元件(如薄膜晶体管或像素电极等)或线路进行修补。

电性检测的方式通常是以探针测试周边线路。详细来说，周边线路具有多个电性连接至扫描配线与数据配线的测试垫，而探针接触各测试垫并发出一测试讯号即可测出各像素单元是否可正常运作。由于考虑到探针检测装置的与检测效率，目前的检测技术采用由PHOTON DYNAMICS INC.(PDI)所发展的具有六探针架构检测技术。当面板采覆晶玻璃(chip on glass，COG)芯片设计时，薄膜晶体管阵列只经由六条检测线而连接至检测线路。因此，当静电放电发生时，除了内部静电防护环(inner shorter ring)外，即无其他传导路径，容易对于线路造成静电破坏。

发明内容

本发明提供一种主动元件阵列基板，以降低静电放电破坏线路的可能性。

为解决上述问题，本发明提出一种主动元件阵列基板，其包括一基板、一主动元件阵列、一检测线路、多个驱动芯片接垫、多个软性电路板接垫、多条连接线与一内部静电防护环，其中主动元件阵列与检测线路配置于基板上，且检测线路电性连接至主动元件阵列。驱动芯片接垫与软性电路板接垫配置于基板上，其中驱动芯片接垫电性连接至主动元件阵列。这些连接线配置于基板上，且各连接线分别连接至任一软性电路板接垫与检测线路。内部静电防护环配置于基板上，且内部静电防护环分别电性连接至主动元件阵列与任一软性电路板接垫。

在本发明的主动元件阵列基板中，主动元件阵列基板还包括多个单向开关元件，其配置于部分软性电路板接垫与连接线之间，且各单向开关元件连接至部分软性电路板接垫的其中之一与连接线的其中之一。各单向开关元件包括一栅极、一源极与一漏极，其中栅极电性连接至部分软性电路板接垫的其中之一。源极电性连接至栅极，而漏极电性连接至连接线的其中之一。

在本发明的主动元件阵列基板中，检测线路包括多个测试垫与分别电性连接这些测试垫的多个测试线，其中这些测试垫包括偶数扫描线测试垫、奇数扫描线测试垫、偶数数据线测试垫、奇数数据线测试垫与开关测试垫。

为解决上述问题，本发明另提出一种主动元件阵列基板，其包括一基板、一主动元件阵列、多个驱动芯片接垫、多个软性电路板接垫、多条连接线与一内部静电防护环，其中主动元件阵列配置于基板上。驱动芯片接垫、软性电路板接垫与连接线配置于基板上，其中驱动芯片接垫电性连接至主动元件阵列。各连接线分别连接至软性电路板接垫，且连接线延伸至基板的边缘。内部静电防护环配置于基板上，且内部静电防护环分别电性连接至主动元件阵列与软性电路板接垫其中的至少一者。

在本发明的主动元件阵列基板中，主动元件阵列基板还包括多个单向开关元件，分别电性连接至部分软性电路板接垫的其中之一与连接线的其中之一。各单向开关元件包括一栅极、一源极与一漏极，其中栅极电性连接至部分软性电路板接垫的其中之一。源极电性连接至栅极，而漏极电性连接至连接线的其中之一。

为解决上述问题，本发明又提出一种主动元件阵列基板，其包括一基板、多个主动元件阵列、一检测线路、多个驱动芯片接垫、多个软性电路板接垫、多条连接线与多个内部静电防护环，其中基板划分出多个面板区域。主动元件阵列分别配置这些面板区域上，且检测线路电性连接至这些主动元件阵列。驱动芯片接垫分别配置这些面板区域上，并分别电性连接至任一主动元件阵列。软性电路板接垫分别配置这些面板区域上。这些连接线分别配置面板区域上，且各连接线分别连接至各面板区域上的任一软性电路板接垫与检测线路。这些内部静电防护环分别配置面板区域上，且各内部静电防护环电性连接同一面板区域上的主动元件阵列与同一面板区域上的软性电路板接垫其中的至少一者。

在本发明的主动元件阵列基板中，主动元件阵列基板还包括多个单向开关元件，其配置于各面板区域上的部分软性电路板接垫与连接线之间，且各单向开关元件连接至部分软性电路板接垫的其中之一与连接线的其中之一。各单向开关元件包括一栅极、一源极与一漏极，其中栅极电性连接至部分软性电路板接垫的其中之一。源极电性连接至栅极，而漏极电性连接至连接线的其中之一。

在本发明的主动元件阵列基板中，检测线路包括多个测试垫与分别电性连接这些测试垫的多个测试线，其中这些测试垫包括偶数扫描线测试垫、奇数扫描线测试垫、偶数数据线测试垫、奇数数据线测试垫与开关测试垫。

基于上述，本发明将主动元件阵列经由内部静电防护环、软性电路板接垫与连接线而电性连接至检测线路，因此检测线路可以做为外部静电防护环，以降低静电放电对于线路产生破坏的可能性。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1为本发明第一实施例的主动元件阵列基板于切割前的示意图。

图2为本发明第一实施例的主动元件阵列基板于切割后的示意图。

图3为本发明第二实施例的主动元件阵列基板于切割前的局部放大图。

图4为本发明第二实施例的主动元件阵列基板于切割后的局部放大图。

图5为本发明第三实施例的主动元件阵列基板于切割前的示意图。

具体实施方式

第一实施例

图1为本发明第一实施例的主动元件阵列基板于切割前的示意图。请参照图1，本实施例的主动元件阵列基板10包括一基板110、一主动元件阵列120、一检测线路130、多个驱动芯片接垫140、多个软性电路板接垫150、多条连接线160与一内部静电防护环170，其中基板110的材质可以是玻璃、石英或其他透明材质。主动元件阵列120配置于基板110上，而主动元件阵列120包括多条扫描线122、多条数据线124与多个像素结构126，其中各像素结构126借由任一扫描线122与任一数据线124所控制。此外，各像素结构126包括一主动元件126a与一像素电极126b，其中主动元件126a电性连接至扫描线122与数据线124，而像素电极126b与主动元件126a电性连接。在本实施例中，主动元件126a为薄膜晶体管，但主动元件126a也可以是双极型晶体管(BipolarJunction Transistor，BJT)或其他具有三端子的主动元件。

检测线路130配置于基板110上，并电性连接至主动元件阵列120。更详细而言，检测线路130包括多个测试垫132a、132b、132c、132d、132e与分别电性连接这些测试垫132a、132b、132c、132d、132e的多个测试线134a、134b、134c、134d、134e。其中，测试线134a与测试垫132a电性连接，且测试线134a连接至奇数条数据线124。测试线134b与测试垫132b电性连接，且测试线134b连接至偶数条数据线124。测试线134c与测试垫132c电性连接，且测试线134c连接至奇数条扫描线122。测试线134d与测试垫132d电性连接，且测试线134d连接至偶数条扫描线122。测试线134e与测试垫132e电性连接。换言之，这些测试垫132a、132b、132c、132d、132e包括偶数扫描线测试垫、奇数扫描线测试垫、偶数数据线测试垫、奇数数据线测试垫与开关测试垫。

更详细而言，检测线路130还包括多个开关元件136，其由测试线134e所控制。此外，这些开关元件136分别连接测试线这些测试线134a、134b、134c、134d与主动元件阵列120之间。各开关元件136包括一栅极136g、一源极136s与一漏极136d，其中栅极136g与测试线134e电性连接。源极136s电性连接至任一测试线134a、134b、134c及134d，而漏极136d连接至主动元件阵列120的扫描线122或数据线124。

驱动芯片接垫140配置于基板110上，且驱动芯片接垫140电性连接至主动元件阵列120。更详细而言，驱动芯片(未绘示)是配置于驱动芯片接垫140上，以控制主动元件阵列120的运作。此外，驱动芯片是以覆晶玻璃(COG)接合技术接合于驱动芯片接垫140上。值得一提的是，主动元件阵列基板10通常具有多组驱动芯片接垫140，但为了简化说明，本实施例仅绘示一组驱动芯片接垫140。

软性电路板接垫150配置于基板110上，且一软性电路板(未绘示)适于与软性电路板接垫150电性连接。此外，软性电路板还连接至一控制电路板(未绘示)，而此控制电路板用以控制配置在驱动芯片接垫140上的驱动芯片运作，而驱动芯片用以控制主动元件阵列120的运作。这些连接线160配置于基板110上，且各连接线160分别连接至任一软性电路板接垫150与检测线路130。更详细而言，各连接线160可以是连接至测试线134a。内部静电防护环170配置于基板110上，且内部静电防护环170分别电性连接至主动元件阵列120与任一软性电路板接垫150。

由于内部静电防护环170电性连接至软性电路板接垫150，且软性电路板接垫150经由连接线160电性连接至检测线路130，因此当主动元件阵列120内发生静电放电时，电流便可经由内部静电防护环170、软性电路板接垫150与连接线160而流入检测线路130，以降低静电放电对于线路产生破坏的可能性。换言之，检测线路130可以做为外部静电防护环。

图2为本发明第一实施例的主动元件阵列基板于切割后的示意图。请同时参照图1与图2，当检测完毕后，便切断连接线160，以形成主动元件阵列基板10。此时，连接线160延伸至基板110的边缘。

第二实施例

图3为本发明第二实施例的主动元件阵列基板于切割前的局部放大图。请参考图3，本实施例与第一实施例相似，其不同之处在于：为了避免检测讯号干扰主动元件阵列120的运作，本实施例的主动元件阵列基板还包括多个单向开关元件180，其配置于部分软性电路板接垫150与连接线160之间，且各单向开关元件180连接至软性电路板接垫150与连接线160。

各单向开关元件180包括一栅极180g、一源极180s与一漏极180d，其中栅极180g电性连接至任一软性电路板接垫150。源极180s电性连接至栅极180g，而漏极180d电性连接至连接线160。在本实施例中，部分软性电路板接垫150经由两个单向开关元件180电性连接至连接线160。然而，本实施例也可以仅用一个单向开关元件180。更详细而言，各单向开关元件180还包括一半导体层182与一透明导体层184，其中半导体层182配置于栅极180g上方。此外，源极180s经由接触窗186a、186b与透明导体层184电性连接至栅极180g。

由于在部分软性电路板接垫150与连接线160之间配置单向开关元件180，因此在进行检测的过程中，检测讯号较不易干扰主动元件阵列120的运作。此外，当静电放电发生时，电流可以直接通过单向开关元件180而流入检测线路130中，以达到静电放电防护的功能。

图4为本发明第二实施例的主动元件阵列基板于切割后的局部放大图。请同时参照图3与图4，如同第一实施例，当检测完毕后，便切断连接线160。此时，连接线160延伸至基板110的边缘。

第三实施例

图5为本发明第三实施例的主动元件阵列基板于切割前的示意图。请参考图5，本实施例与第一实施例相似，其不同之处在于：在本实施例的主动元件阵列基板10’中，基板上110区分出多个面板区域110a，而多个主动元件阵列120分别配置于这些面板区域110a上。此外，各个面板区域110a上部分软性电路板接垫150经由连接线160电性连接至检测线路130。

简单而言，各个主动元件阵列120均是经由内部静电防护环170、软性电路板接垫150与连接线160而电性连接至检测线路130。因此，当静电放电发生时，电流便可流入检测线路130中，以降低静电放电对于线路产生破坏的可能性。同样地，第二实施例的单向开关元件180也可以应用于本实施例中。

综上所述，相较于现有技术，本发明至少具有下列优点：

一、本发明将内部静电防护环电性连接至软性电路板接垫，且软性电路板接垫再经由连接线电性连接至检测线路，因此检测线路可以做为外部静电防护环，以降低静电放电对于线路产生破坏的可能性。

二、本发明将单向开关元件配置于部分软性电路板接垫与连接线之间，因此在进行检测的过程中，检测讯号较不易干扰主动元件阵列的运作。

虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。

Claims (8)

1.一种主动元件阵列基板，包括：

一基板；

一主动元件阵列，配置于该基板上；

一检测线路，配置于该基板上，并电性连接至该主动元件阵列；

多个驱动芯片接垫，配置于该基板上，并电性连接至该主动元件阵列；

多个软性电路板接垫，配置于该基板上；

多条连接线，配置于该基板上，且各连接线分别连接至任一该些软性电路板接垫与该检测线路；以及

一内部静电防护环，配置于该基板上，且该内部静电防护环分别电性连接至该主动元件阵列与任一该些软性电路板接垫。

2.如权利要求1所述的主动元件阵列基板，其特征在于，还包括多个单向开关元件，配置于部分该些软性电路板接垫与该些连接线之间，而各单向开关元件连接至部分该些软性电路板接垫的其中之一与该些连接线的其中之一，且各单向开关元件包括：

一栅极，电性连接至部分该些软性电路板接垫的其中之一；

一源极，电性连接至该栅极；以及

一漏极，电性连接至该些连接线的其中之一。

3.如权利要求1所述的主动元件阵列基板，其特征在于，该检测线路包括多个测试垫与分别电性连接该些测试垫的多个测试线，该些测试垫包括偶数扫描线测试垫、奇数扫描线测试垫、偶数数据线测试垫、奇数数据线测试垫与开关测试垫。

4.一种主动元件阵列基板，包括：

一基板；

一主动元件阵列，配置于该基板上；

多个驱动芯片接垫，配置于该基板上，并电性连接至该主动元件阵列；

多个软性电路板接垫，配置于该基板上；

多条连接线，配置于该基板上，且各连接线分别连接至该些软性电路板接垫，且该些连接线延伸至该基板的边缘；以及

一内部静电防护环，配置于该基板上，且该内部静电防护环分别电性连接至该主动元件阵列与任一该些软性电路板接垫。

5.如权利要求4所述的主动元件阵列基板，其特征在于，还包括多个单向开关元件，分别电性连接至部分该些软性电路板接垫的其中之一与该些连接线的其中之一，且各单向开关元件包括：

一栅极，电性连接至部分该些软性电路板接垫的其中之一；

一源极，电性连接至该栅极；以及

一漏极，电性连接至该些连接线的其中之一。

6.一种主动元件阵列基板，包括：

一基板，划分出多个面板区域；

多个主动元件阵列，分别配置于该些面板区域上；

一检测线路，配置于该基板上，并电性连接至该些主动元件阵列；

多个驱动芯片接垫，分别配置于该些面板区域上，并分别电性连接至任一主动元件阵列；

多个软性电路板接垫，分别配置于该些面板区域上；

多条连接线，分别配置于该些面板区域上，且各连接线分别连接至各面板区域上的任一该些软性电路板接垫与该检测线路；以及

多个内部静电防护环，分别配置于该些面板区域上，且各内部静电防护环分别电性连接至同一面板区域上的主动元件阵列与同一面板区域上的任一该些软性电路板接垫。

7.如权利要求6所述的主动元件阵列基板，其特征在于，还包括多个单向开关元件，配置于各该面板区域上的部分该些软性电路板接垫与该些连接线之间，而各单向开关元件连接至部分该些软性电路板接垫的其中之一与该些连接线的其中之一，且各该单向开关元件包括：

一栅极，电性连接至部分该些软性电路板接垫的其中之一；

一源极，电性连接至该栅极；以及

一漏极，电性连接至该些连接线的其中之一。

8.如权利要求6所述的主动元件阵列基板，其特征在于，该检测线路包括多个测试垫与分别电性连接该些测试垫的多个测试线，该些测试垫包括偶数扫描线测试垫、奇数扫描线测试垫、偶数数据线测试垫、奇数数据线测试垫与开关测试垫。

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