CN100556242C - 分离式发光二极管电路板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明为一种主要由基座、容置组件、发光二极管芯片、具有铜箔焊点的基板和导线组成的分离式发光二极管电路板的制造方法。在制造时，先利用铆合的方式将容置组件固定于基座上，再利用摄氏300度以上的高温以高导热材料将发光二极管芯片着晶于容置组件上，最后将基座固定于基板上，并在发光二极管芯片与基板上的铜箔焊点间打上导线，使发光二极管芯片与铜箔焊点呈电性连接，以此来避免基板因着晶时的高温加工产生翘曲，并避免不同材质的基座与基板因受热产生剥落。该法可以提高发光二极管电路板的良率，还可以防止基板产生应力，进而延长发光二极管电路板的使用寿命。

Description

分离式发光二极管电路板的制造方法

技术领域

本发明提供了一种分离式发光二极管电路板的制造方法，它可以防止二极管电路板的基板因受热产生变形。该法不但可以避免基板产生翘曲现象，而且可防止不同材质的基板与基座因受热作用而发生剥离，从而提高发光二极管电路的良品比率，还可避免基板产生应力，从而延长发光二极管电路板的使用寿命。

背景技术

目前，随着电子工业的进步和电子科技应用的快速发展，越来越多的电子产品被频繁的应用于日常生活中，以此更方便的工作和提高生活品质。为了提高发光二极管(Light Emitting Diode，LED)的适用性，扩大其适用范围，传统的发光二极管已逐渐由高功率(High Power)发光二极管所取代。

通常使用的发光二极管电路板由铜制底板、发光二极管芯片以及玻璃纤维材质制造的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)组成。其制造方法是先在铜制底板的上方中间位置处铣出一个0.4mm～0.8mm的凹杯，并于凹杯内侧涂上一层导热材料，再利用摄氏200度以上(高导热材料需摄氏300度以上)的高温使导热材料固化，同时使发光二极管芯片固定在印刷电路板上。但由于高温会破坏原有固定在印刷电路板上的其他电子零件，也会破坏印刷电路板本身的材质特性，从而导致不同热膨胀系数的铜材质与玻璃纤维产生分离；换句话说，在高温环境下会造成印刷电路板翘曲或是使印刷电路板与铜制底板剥离，因此发光二极管电路板的现有制造方式容易制造出瑕疵品或不良品；同时，即使生产出来的发光二极管电路板是合格品，也会因为印刷电路板上有应力产生，而造成缩短发光二极管电路板的使用寿命。

因此，如何解决上述常见问题，是该行业相关厂商亟待研究和解决的。

发明内容

发明人鉴于上述问题，搜集相关资料，经不断试验，多方评估，设计出本专利的分离式发光二极管电路板的制造方法。该制造方法的目的在于避免基板因高温产生翘曲，同时防止不同材质的基板与基座因受热而发生剥落，从而提高发光二极管电路板的良率和避免基板上因而产生应力，最终有效延长发光二极管电路板的使用寿命。

一种分离式发光二极管电路板的制造方法，其中所述分离式发光二极管电路板包括基座、容置组件、发光二极管芯片、具铜箔焊点的基板和导线，采用所述方法，当该发光二极管电路板在组合时，依照下列步骤：

(A)利用铆合方式将容置组件结合在基座上；

(B)利用摄氏300度以上的高温将发光二极管芯片着晶于基座的容置组件上；

(C)将基座结合在基板上；

(D)在发光二极管芯片和基板的铜箔焊点打上导线，使基板的电路功能通过导线与发光二极管芯片产生导通。

另一种分离式发光二极管电路板的制造方法，其中所述分离式发光二极管电路板包括基座、容置组件、发光二极管芯片、具铜箔焊点的基板和导线，采用所述方法，当该发光二极管电路板在组合时，依照下列步骤：

(A)利用摄氏300度以上的高温将发光二极管芯片着晶于容置组件上；

(B)利用铆合方式将容置组件结合在基座上；

(C)将基座结合在基板上；

(D)在发光二极管芯片和基板的铜箔焊点打上导线，使基板的电路功能通过导线而与发光二极管芯片产生导通。

另一种分离式发光二极管电路板的制造方法，所述分离式发光二极管电路板包括基座、容置组件、发光二极管芯片、具铜箔焊点的基板和导线，其特征在于，当该发光二极管电路板在组合时，依照下列

(A)利用摄氏300度以上的高温将发光二极管芯片着晶于基座的容置组件上，其中该容置组件与该基座是一体成型制成；

(B)将基座结合在基板上；

(C)在发光二极管芯片和基板的铜箔焊点打上导线，使基板的电路功能通过导线而与发光二极管芯片产生导通。

在所述的分离式发光二极管电路板的制造方法中，所述的容置组件上方可进一步设置可罩覆发光二极管芯片的封胶体。

其中，所述封胶体由透明、半透明、局部透明或是各种颜色的材质所制成。

在所述的分离式发光二极管电路板的制造方法中，所述的基座可由铜材质或铝材质制成。

在所述的分离式发光二极管电路板的制造方法中，所述的基板可由玻璃纤维材质制成。

在所述的分离式发光二极管电路板的制造方法中，所述的导线可由金属材质制成。

本发明主要在于利用铆合的方式将容置组件固定在基座上，而发光二极管芯片则是利用摄氏300度以上的高温着晶于基座上的容置组件，完成后再将基板与基座相结合，以此避免基板因高温产生翘曲，同时防止不同材质的基板与基座因受热而发生剥落。该法不但可提高发光二极管电路板的良率，而且可以避免基板上因而产生应力，有效延长了发光二极管电路板的使用寿命。

本发明还在于利用摄氏300度以上的高温以高导热材料将发光二极管芯片着晶于容置组件上，再将容置组件以铆合的方式固定于基座上，然后将基板与基座相结合，以此避免基板因高温产生翘曲，同时防止不同材质的基板与基座因受热而发生剥落，该法不但可提高发光二极管电路板的良率，而且可以避免基板上因而产生应力，有效延长了发光二极管电路板的使用寿命。

附图说明

图1为本发明典型实施例的立体外观图。

图2为本发明典型实施例的立体分解图。

图3为本发明典型实施例的制造流程图(一)。

图4为本发明典型实施例的制造流程图(二)。

主要元件符号说明

1.容置组件

2.基座

3.发光二极管芯片

4.基板

41.铜箔焊点

5.导线

6.封胶体

具体实施方式

为实现上述目的，现绘图阐释本发明的典型实施例，并详加说明该方法的技术特征与功能。

请参阅图1、图2，所示为本发明典型实施例的立体外观图以及立体分解图。由图中所示可清楚看出，本发明的分离式发光二极管电路板的制造方法的设置有容置组件1、基座2、发光二极管芯片3、有铜箔焊点41的基板4和导线5。发光二极管电路板在制造时，先将容置组件1以铆合的方式固定在基座2上，并在基座2上的容置组件1内装有发光二极管芯片3，再将其置于摄氏300度以上的高温环境，以让发光二极管芯片3着晶于容置组件1上，当完成上述步骤后，再将基板4与基座2相结合，以此让基板4无须在高温环境下进行加工，这样不但可防止基板4因受热而产生变形(如：翘曲)，也可避免不同材质的基板4与基座2因受热而剥落，最后再在基板4上的铜箔焊点41以及发光二极管芯片3间打上导线5，并通过导线5连接于发光二极管芯片3与铜箔焊点41，使发光二极管芯片3与铜箔焊点41间产生电性导通，再在容置组件1设有封胶体6，使封胶体6覆盖发光二极管芯片3，以防止发光二极管芯片3刮伤或沾黏灰尘，至此，即可完成本发明的发光二极管电路板。

请参阅图3，所示为本发明典型实施例的制造流程图(一)。由图中可清楚看出，本发明为防止基板4因受热而产生翘曲，并避免不同材质的基板4与基座2因受热而发生剥落，而依照下列步骤进行制造：

(100)开始；

(101)利用铆合方式将容置组件结合到基座上；

(102)利用摄氏300度以上的高温将发光二极管芯片着晶到基座的容置组件上；

(103)将基座结合到基板上；

(104)在发光二极管芯片和基板的铜箔焊点打上导线，使基板的电路功能通过导线，进而与发光二极管芯片产生导通；(105)结束。

上述实施步骤中，该发光二极管电路板可在发光二极管芯片3和基板4的铜箔焊点41点打上导线5后，再在容置组件1进一步设有封胶体6，使封胶体6覆盖发光二极管芯片3，以此防止发光二极管芯片3刮伤或沾黏灰尘。

发光二极管电路板所设置的容置组件1与基座2也可为一体成型制成，使发光二极管芯片3可直接设于基座2的容置组件1上，以此简化发光二极管电路板的制造流程，且容置组件1上的封胶体6可为透明、半透明、局部透明或是各种颜色的材质制成。另外，该基座2可由铜材质或铝材质制成，且基板4与导线5则可分别由玻璃纤维材质及金属材质所制成。然而，并非以此来局限本发明的专利保护范围，如果使用其他修饰及等效结构变化，均应同理包含在本发明的专利保护范围内，合予陈明。

请继续参阅图1和图2，所示为本发明典型实施例的立体外观图和立体分解图。由图中所示可清楚看出，本发明的分离式发光二极管电路板的制造方法的设置由容置组件1、基座2、发光二极管芯片3、有铜箔焊点41的基板4和导线5组成，而发光二极管电路板在制造时也可先利用摄氏300度以上的高温，使发光二极管芯片3在高温高热的环境下与容置组件1相结合，以防止基板4因受热而产生翘曲，且同时可避免不同材质的基板4与基座2因受热而剥落，接着再将设有发光二极管芯片3的容置组件1利用铆合的方式与基座2相结合，并将基座2结合在基板4上，当完成上述步骤后，最后使基板4的电路功能产生导通，也就是将导线5打在发光二极管芯片3与铜箔焊点41间，使发光二极管芯片3与铜箔焊点41呈电性连接，再在容置组件1设有封胶体6，使封胶体6覆盖发光二极管芯片3，以防止发光二极管芯片3刮伤或沾黏灰尘。

请参阅图4所示，系为本发明较佳实施例的制造流程图(二)，由图中所示可清楚看出，本发明为防止基板4因热而产生翘曲，并避免不同材质的基板4与基座2因热而发生剥落的缺失，为依照下列步骤进行制造：

(200)开始；

(201)利用摄氏300度以上的高温将发光二极管芯片着晶于基座的容置组件上；

(202)利用铆合方式将容置组件结合于基座上；

(203)将基座结合于基板上；

(204)在发光二极管芯片及基板的铜箔焊点打上导线，使基板的电路功能通过导线而与发光二极管芯片产生导通；

(205)结束。

上述实施步骤中，该发光二极管电路板可在发光二极管芯片3和基板4的铜箔焊点41点打上导线5后，再进一步在容置组件1设有可防止发光二极管芯片3刮伤或沾黏灰尘的封胶体6。

另外，本发明的分离式发光二极管电路板的制造方法在实际使用时，是将容置组件1利用铆合的方式固设在基座2上后，再将发光二极管芯片3利用摄氏300度以上的高温着晶在基座2上的容置组件1上，最后将基板4固定在基座2上，使基板4不用在高温环境中进行组装，以此防止基板4的翘曲，并提高发光二极管电路板的良率。另外，尽管基座2与基板4由不同材质制成，但是通过本发明的分离式发光二极管电路板的制造方法可以避免因热膨胀系数不同造成的基座2与基板4的剥离，也可同时防止通常使用发光二极管电路板的基板4上有应力，而造成发光二极管电路板使用寿命减短的问题。

然而，以上所述仅是本发明的典型实施例，并非以此来局限本发明的专利保护范围，因此，凡是运用本发明说明书及图式内容所进行的简易修饰和等效结构变化，均应同理包含在本发明的专利范围内，合予陈明。

综上所述，本发明的分离式发光二极管电路板的制造方法在使用时，为确实能达到其功效及目的，故本发明诚为一实用性优异的发明，为符合发明专利的申请要件，爰依法提出申请，盼审委早日赐准本案，以保障发明人的辛苦发明，倘若钧局审委有任何稽疑，请不吝来函指示，发明人定当竭力配合，实感德便。

Claims (8)

1、一种分离式发光二极管电路板的制造方法，所述分离式发光二极管电路板包括基座、容置组件、发光二极管芯片、具铜箔焊点的基板和导线，其特征在于，当该发光二极管电路板在组合时，依照下列步骤：

(A)利用铆合方式将容置组件结合在基座上；

(B)利用摄氏300度以上的高温将发光二极管芯片着晶于基座

的容置组件上；

(C)将基座结合在基板上；

(D)在发光二极管芯片和基板的铜箔焊点打上导线，使基板的

电路功能通过导线与发光二极管芯片产生导通。

2、一种分离式发光二极管电路板的制造方法，所述分离式发光二极管电路板包括基座、容置组件、发光二极管芯片、具铜箔焊点的基板和导线，其特征在于，当该发光二极管电路板在组合时，依照下列步骤：

(A)利用摄氏300度以上的高温将发光二极管芯片着晶于容置组件上；

(B)利用铆合方式将容置组件结合在基座上；

(C)将基座结合在基板上；

(D)在发光二极管芯片和基板的铜箔焊点打上导线，使基板的电路功能通过导线而与发光二极管芯片产生导通。

3、一种分离式发光二极管电路板的制造方法，所述分离式发光二极管电路板包括基座、容置组件、发光二极管芯片、具铜箔焊点的基板和导线，其特征在于，当该发光二极管电路板在组合时，依照下列步骤：

(A)利用摄氏300度以上的高温将发光二极管芯片着晶于基座的容置组件上，其中该容置组件与该基座是一体成型制成；

(B)将基座结合在基板上；

(C)在发光二极管芯片和基板的铜箔焊点打上导线，使基板的电路功能通过导线而与发光二极管芯片产生导通。

4、如权利要求1、2或3所述的分离式发光二极管电路板的制造方法，其特征在于，在该容置组件上方进一步设置可罩覆发光二极管芯片的封胶体。

5、如权利要求4所述的分离式发光二极管电路板的制造方法，其特征在于，该封胶体由透明、半透明、局部透明或是各种颜色的材质所制成。

6、如权利要求1、2或3所述的分离式发光二极管电路板的制造方法，其特征在于，该基座由铜材质或铝材质制成。

7、如权利要求1、2或3所述的分离式发光二极管电路板的制造方法，其特征在于，该基板由玻璃纤维材质制成。

8、如权利要求1、2或3所述的分离式发光二极管电路板的制造方法，其特征在于，该导线由金属材质制成。

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