CN100539036C - 处理装置、处理系统、以及各自的消耗部件的管理方法 - Google Patents

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Abstract

即使在执行处理条件不同的多个种类的处理时，也可以不管各个处理的种类的执行比率的变动而准确的预测消耗部件的消耗量。本发明包括：计数器，测量在处理室(102)执行的每种处理种类消耗部件(例如聚焦环132)的RF放电时间；存储单元，存储具有每种处理种类的消耗系数的消耗系数信息；以及控制部(200)，取得由计数器测量的每种处理种类的RF放电时间，并通过存储单元的消耗系数信息取得每种处理种类的消耗系数，根据每种处理种类的RF放电时间和每种处理种类的消耗系数计算消耗部件的消耗度，并根据计算出来的消耗度进行消耗部件的管理处理。

Description

处理装置、处理系统、以及各自消耗部件的管理方法
技术领域
本发明涉及对设置在处理室内的消耗部件进行管理的处理装置、处理装置的消耗部件的管理方法、处理系统、以及处理系统的消耗部件的管理方法。
背景技术
例如等离子体处理装置之类的处理装置包括处理半导体晶片或液晶基板等的被处理基板的处理室。在设置于该处理室内的部件中，存在通过由处理装置的工作而在处理室内以规定的处理条件(处理方法、清洁方法等)反复进行处理，从而逐渐消耗的消耗部件。例如作为在等离子体处理装置中的消耗部件，除了施加高频电功率的上部电极的电极板之外，还可例举出设置在被处理基板周围的屏蔽环、聚焦环等。有时由于这些消耗部件的消耗量会给半导体晶片等的处理特性带来影响。因此，需要以一定的定时替换消耗部件。
这样的消耗部件与其使用状况(例如使用时间或使用次数)大致成比例地消耗。因此，根据消耗部件的使用状况的累计值来预测该消耗部件的消耗量。例如，通过测量施加在电极板上的高频电功率的放电时间(RF放电时间)作为消耗部件的使用时间，来预测消耗部件的消耗量，当该RH放电时间超过规定的阈值时，通过自动地发出警报、或发出消耗部件的更换指示来对消耗部件进行管理(例如参照专利文献1、2)。
专利文献1：日本专利文献特开平11—121194号公报；
专利文献2：日本专利文献特开2003—31456号公报。
发明内容
发明所要解决的问题
但是，在上述的处理装置中，有时在一个处理室内执行处理条件不同的多个种类的处理。例如，在处理室内进行蚀刻等工序处理时，根据施加在半导体晶片上的工序处理的种类，处理条件(例如施加在电极板上的高频电功率的大小或频率、处理室内的压力、处理气体的种类或流量等)也不同。
但是，由于当处理条件不同时消耗部件的消耗进展速度也发生变化，因此存在下面问题：当在一个处理室内执行条件不同的多个种类的处理时，根据对各个种类的处理的执行比率，消耗部件的消耗量的变化率也发生变化。
因此，如像以前那样只是检测RF放电时间来进行监视，则不能应对由被执行的处理的种类的不同而导致的消耗部件的消耗量的变化，从而不能准确地预测消耗部件的消耗量。
例如，消耗部件的消耗进展速度快的处理比消耗部件的消耗进展速度慢的处理被执行得越多，则实际消耗量比由RF放电时间预测的消耗大得越多，因此会比预测更快地消耗完，从而可能使消耗部件的更换指示过迟。因此会对被处理基板的处理特性带来影响。
相反地，消耗部件的消耗进展速度慢的处理比消耗部件的消耗进展速度快的处理被执行得越多，则由RF放电时间预测的消耗量比实际的消耗量大得越多，所以虽然实际上消耗部件还没有消耗到更换时期，但是可能作出了该消耗部件的更换指示。因而不能恰当地进行消耗部件的管理。
本发明是鉴于上述问题而做成的，其目的是提供一种处理装置、处理装置的消耗部件的管理方法、处理系统、处理系统的消耗部件的管理方法，在执行处理条件不同的多个种类的处理时，也不限于各个处理的种类的执行比率的变动，能准确地预测消耗部件的消耗量，并能可靠地通知消耗部件的交换时期。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题，根据本发明的一些观点，一种处理装置，在设置消耗部件的处理室内可执行处理条件不同的多个种类的处理(例如对被处理基板的处理)，所述处理装置的特征在于，包括：测量单元，按照在所述处理室内执行的所述处理的种类来测量所述消耗部件的使用状况；存储单元，存储具有每个所述处理的种类的消耗系数的消耗系数信息；控制部，取得由所述测量单元测量的每个所述处理的种类的使用状况，根据每个所述处理的种类的使用状况和每个所述处理的种类的消耗系数来计算出所述消耗部件的消耗度，并根据计算出来的消耗度进行所述消耗部件的管理处理。
为了解决上述课题，根据本发明的另一观点，提供了一种处理装置的消耗部件的管理方法，所述处理装置可在设置有消耗部件的处理室内执行处理条件不同的多个种类的处理(例如对被处理基板的处理)，所述处理装置的消耗部件的管理方法的特征在于，包括：由测量单元测量按照在所述处理室内执行的所述处理的种类来测量所述消耗部件的使用状况的步骤；以及取得由所述测量单元测量的每个所述处理的种类的使用状况，并通过存储在存储单元的所述消耗部件的消耗系数信息取得每个所述处理种类的消耗系数，根据每个所述处理的种类的使用状况和每个所述处理的种类的消耗系数计算出所述消耗部件的消耗度，并根据计算出来的消耗度进行所述消耗部件的管理的步骤。
根据本发明的装置或方法，由于可根据每种处理种类的使用状况和每个所述处理的种类的消耗系数计算出消耗部件的消耗度，因此可计算出与各个处理的种类的执行比率相对应的消耗部件的消耗度。因此，即使在处理室内执行处理条件不同的种类的处理，不管各个处理的种类的执行比率的变动如何，都能准确地预测消耗部件的消耗量，并可准确地通知消耗部件的更换时期。从而例如可防止比预测消耗得快但消耗部件的更换指示延迟而对被处理的基板的处理特性的带来的影响，并且，可防止消耗部件实际上还未消耗到更换时期即作出该消耗部件的更换指示，因此，可适当地进行消耗部件的管理。
另外，在上述装置或方法中，所述消耗部件的使用状况例如为所述消耗部件的使用时间，可以分别将每个所述种类的使用时间和每个所述处理的种类的消耗系数进行乘法运算并进行合计，由此计算出所述消耗部件的消耗度。此时，消耗部件的使用时间例如是在设置于所述处理室内的电极板上施加的高频电功率的放电时间。另外，在上述装置或方法中，所述消耗部件的使用状况例如为所述消耗部件的使用次数，分别将每个所述处理的种类的使用次数和每个所述处理的种类的消耗系数进行乘法运算并进行合计，由此计算出所述消耗部件的消耗度。
如上所述，通过将消耗部件的使用状况由在处理室执行的处理的消耗部件所使用的使用时间或使用次数来把握，例如通过由按照每个所述处理的种类而设计的计数器构成所述测量单元等，可由简单的结构对消耗部件的使用状况进行测量。
另外，在上述装置或方法中，所述消耗部件的管理处理可以包括如下处理：比较计算出来的消耗部件的消耗度和预先被设定的允许界限值，当计算出来的消耗部件的消耗度达到所述允许界限值以上时，告知所述消耗部件的更换时期。由此，可准确地向操作者通知消耗部件的更换时期。
此时，告知所述消耗部件的更换时期的处理例如可以包括如下处理：在显示单元中显示告知所述消耗部件的更换时期的信息以及告知更换时期的消耗部件的信息的处理；以及当计算出来的消耗部件的消耗度为所述允许界限值以上的消耗部件有多个时，根据预先设定的消耗部件的组合信息，判断在所述多个消耗部件中，是否存在可同时更换的至少两个以上的消耗部件的组合，在存在所述消耗部件的组合的情况下，在所述显示单元中显示该消耗部件的组合信息的处理。
由此，由于在显示单元显示当消耗部件的更换时期时应该更换的消耗部件的信息，因此操作者可容易地知道哪个消耗部件是在更换时期了。因此，可提高消耗部件的更换操作效率。另外，当存在需要更换多个消耗部件时，由于能通知每次可更换的消耗部件的组合，因此能进一步提高消耗部件的更换操作效率。
另外，在上述装置和方法中，所述消耗部件的管理处理还可以包括如下处理：判断所述消耗部件是否被更换，当判断所述消耗部件被更换了时，重置由所述测量单元测量的消耗部件的使用状况。因此，由于在消耗部件被更换了的情况下，可自动地重置消耗部件的使用状况，因此不需要在消耗部件更换时由操作者操作来重置消耗部件的使用状况，从而可防止操作者忘记进行重置操作，并且可减轻操作者的操作负担。
另外，在上述装置和方法中，优选在所述处理装置的工作当中执行包含所述消耗部件的消耗度的计算的所述消耗部件的管理处理。由此，可以处理装置的工作中的准确的时刻通知消耗部件的更换时期。
为了解决上述课题，本发明的另一观点提供了一种处理系统，包括可存取来自外部装置(例如主机装置)的信息的至少一个以上的处理装置，所述处理系统的特征在于，所述处理装置被构成为可在设置了能在处理室中执行的消耗部件的处理室内执行处理条件不同的多个种类的处理，其包括：测量单元，按照所述处理的种类测量所述消耗部件的使用状况；控制部，取得由所述测量单元测量的每个所述处理的种类的使用状况，并从所述外部装置取得每个所述处理的种类的消耗系数，根据每个所述处理的种类的使用状况和每个所述处理的种类的消耗系数计算出所述消耗部件的消耗度，由此进行根据计算出来的消耗度的所述消耗部件的管理处理。
为了解决上述课题，根据本发明的另一观点，提供了一种处理系统的消耗部件的管理方法，包括可存取来自外部装置(例如主机装置)的信息的至少一个以上的处理装置，其特征在于，所述处理装置被构成为可在设置了消耗部件的处理室内执行处理条件不同的多个种类的处理，所述方法包括：由测量单元按照在所述处理室被执行的所述处理种类来测量所述消耗部件的使用状况的步骤；以及取得由所述测量单元测量的每个所述处理种类的使用状况，并由存储在所述存储单元的所述消耗部件的消耗系数信息取得每个所述处理的种类的消耗系数，根据每个所述处理的种类的使用状况和每个所述处理的种类的消耗系数计算出所述消耗部件的消耗度，由此根据计算出来的消耗度进行所述消耗部件的管理的步骤。
根据本发明的系统或方法，由于根据每种处理种类的使用状况和每个所述处理的种类的消耗系数可计算出消耗部件的消耗度，因此可计算出与各个处理的种类的执行比率相对应的消耗部件的消耗度。因此，即使在处理室内执行处理条件不同的种类的处理，不管各个处理的种类的执行比率的变动如何，都能准确地预测消耗部件的消耗量，并可准确地通知消耗部件的更换时期。另外，由于消耗部件的消耗系数信息从外部装置取得，因此不需要实现在处理装置一侧存储消耗系数信息。由此，可减轻处理装置一侧的负担。
另外，在上述系统或方法中，所述消耗部件的使用状况可以为所述消耗部件的使用时间，所述控制部可以分别将每个所述处理的种类的使用时间和每个所述处理的种类的消耗系数进行乘法运算并进行合计，由此计算出所述消耗部件的消耗度。另外，在上述系统或方法中，所述消耗部件的使用状况可以为所述消耗部件的使用次数，所述控制部可以分别将每个所述处理的种类的使用次数和每个所述处理的种类的消耗系数进行乘法运算并进行合计，由此计算出所述消耗部件的消耗度。
如上所述，通过将消耗部件的使用状况由在处理室执行的处理的消耗部件所使用的使用时间或使用次数来把握，例如通过由按照每个所述处理种类而设计的计数器来构成所述测量单元等，可由简单的构成测量消耗部件的使用状况。
另外，在上述系统或方法中，所述消耗部件的管理处理可以包括如下处理：比较计算出来的消耗部件的消耗度和预先设定的允许界限值，当计算出来的消耗部件的消耗度达到所述允许界限值时，告知所述消耗部件的更换时期。
此时，告知所述消耗部件的更换时期的处理可以包括如下处理：在显示单元显示告知所述消耗部件的更换时期的信息以及告知更换时期的消耗部件的信息的处理，以及作为更换的消耗部件，从所述外部装置取得由预先被设定的选择基准选择的消耗部件候补的信息，并在显示单元显示该消耗部件候补的信息处理。由此，即使没有对于消耗部件的更换操作的专业的知识，也可容易地执行消耗部件候补的选择和更换操作。
另外，本说明书中1mTorr为(10-3×101325/760)Pa，1sccm为(10- 6/60)m3/sec。
发明效果
根据本发明，在执行处理条件不同的多种处理时，可不拘泥于各个处理的种类的执行比率的变动，准确地预测消耗部件的消耗量，并可准确地通知消耗部件的更换时期。
附图说明
图1是表示本发明第一实施方式的基板处理装置的构成例的截面图；
图2是表示图1所示的控制部的构成例的框图；
图3是表示图2所示的处理种类信息的数据图表的具体例子的图；
图4是表示图2所示的消耗系数信息的数据图表的具体例子的图；
图5是表示图2所示的消耗度允许范围界限值信息的数据图表的具体例子的图；
图6是表示在该实施方式中的消耗部件管理处理的具体例子的流程图；
图7是表示在该实施方式中的消耗部件的消耗度计算处理的具体例子的流程图；
图8是表示由该实施方式的消耗度计算处理计算出的消耗度的实验结果的图；
图9是表示在该实施方式中消耗部件更换警告处理的具体例子的流程图；
图10是表示在该实施方式的消耗部件的更换警告画面的具体例子的图；
图11是表示该实施方式的基板处理装置的另一构成例子的框图；
图12是表示本发明第二实施方式中的基板处理系统的构成例的框图；
图13是表示在该实施方式中的消耗部件选择信息的数据图表的具体例子的图；
图14是表示在该实施方式中的消耗部件更换工序信息的数据图表的图；
图15是表示在该实施方式中的消耗部件的消耗度计算处理的具体例子的流程图；
图16是表示在该实施方式中的消耗部件更换警告处理的具体例子的流程图；
图17是表示在该实施方式中的消耗部件的更换警告图面的具体例子的图。
符号的说明
100、300   基板处理装置
102        处理室
103        容器主体
104        盖罩
105        风箱
106        阀门
120        下部电极
122        静电卡盘
124        静电卡盘电极
126        直流电源
128        开关
132        聚焦环
134        遮蔽物
136        制冷剂室
138        制冷单元
139        传热气体供给部
140        上部电极
142        处理气体供给部
144        电极板
145        气体通气孔
146        电极支撑体
147        缓冲室
148        绝缘部件
150        屏蔽环
162        第一高频电源
164          耦合器
166          高通滤波器(HPF)
172          第二高频电源
174          耦合器
176          低通滤波器(LPF)
180          排气孔
182          排气装置
200          控制部
210          CPU
220          ROM
230          RAM
240          显示单元
250          输入输出单元
260          通知单元
270          各种控制器
280          计数器
290          存储单元
292          处理种类信息
294          消耗系数信息
296          消耗度允许界限值信息
300          基板处理装置
302          保持部
304          挡板
310          磁铁
312          上部磁铁
314          下部磁铁
320          遮蔽板
400          基板处理系统
410          主机装置
412            消耗系数信息
414            消耗部件选择信息
416            消耗部件更换工序信息
420A、420B     终端
100A、100B     基板处理装置
200A、200B     控制部
W              晶片
具体实施方式
下面参照附图对本发明的优选的实施方式进行详细地说明。另外，在本说明书以及附图中，通过对实质上具有相同功能结构的构成单元标有相同符号来省略重复说明。
(第一实施方式中的基板处理装置)
首先，参照附图对将本发明的处理装置应用在了处理被处理基板的基板处理装置的情况下的第一实施方式进行说明。图1是表示本实施方式的基板处理装置的构成例的截面图。图1所示的基板处理装置100为在相对置的上部电极和下部电极这二者上分别施加高频电功率的类型的等离子体处理装置。
如图1所示，基板处理装置100包括由铝等导电型材料构成的处理室(腔室)102。处理室102例如包括上部具有开口部的容器主体103和闭塞该容器主体103的开口部的盖罩(盖部)104的处理容器。盖罩104由螺栓等连接部件可装卸地密封安装在容器主体103上。另外，盖罩104和容器主体103之间存在O型环等密封部件(未图示)。由此，可确保盖罩104和容器主体103之间的更高的密封性。另外，为保安全，将处理室102接地。
在处理室102内，包括圆板状的下部电极(基座)120和上部电极140，所述下部电极120兼作为装载被处理体基板例如半导体晶片(下面，简称为“晶片”)W的载置台，所述上部电极140与该下部电极120相对设置，并兼作为导入处理气体或净化气体等的喷头。
下部电极120经由耦合器164与第一高频电源162连接，上部电极140经由耦合器174与比第一高频电源162的频率高的第二高频电源172连接。另外，在下部电极120上连接有对从第二高频电源172流入到下部电极120的高频电流进行滤波的高通滤波器(HPF)166，在上部电极140上连接有对从第一高频电源162流入到上部电极140的高频电流进行滤波的低通滤波器(LPF)176。
在上部电极140上通过气体导入管连接有向在处理室102内的处理供给所需要的气体的处理气体供给部142。处理气体供给部142例如包括气体供给源、控制来自气体供给源的气体的导入的阀、以及质量流量控制器，其中所述气体供给源向在处理室102内的晶片的工序处理或在处理室102内的清洁处理等供给所需的处理气体或清洁气体等。
另外，在处理室102的底面设置了排气口180，在该排气口180通过排气管连接有排出处理室102内气体的排气装置182。排气装置182例如包括真空泵，能使处理室102内减压到规定的真空度。
通过该基板处理装置100，例如在对处理室102内的晶片W实施蚀刻处理等的工序处理时，通过由处理气体供给部142向处理室内导入规定的处理气体，由排气装置182排出处理室102内的气体，从而实现规定的真空度。并且，在保持规定的真空度的状态下，通过从第一高频电源162向下部电极120例如施加2MHz的第一高频电功率，并且从第二高频电源172向上部电极140例如施加60MHz的第二高频电功率，在第二高频电功率的作用下，在下部电极120和上部电极140之间产生处理气体的等离子体，并且，在第一高频电功率的作用下在下部电极120上产生自偏压。由此，可对下部电极120上的晶片W例如执行反应性离子蚀刻等的等离子体处理。
在上述下部电极120上设置了静电卡盘122，用于由静电吸附力保持晶片W。该静电卡盘122例如将由导电膜构成的静电卡盘电极124夹入在绝缘膜内来构成。在静电卡盘电极124上通过开关128与直流电源126电连接。如果为该构成的静电卡盘122，通过来自直流电源126的直流电压用库仑力将晶片W吸附保持在静电卡盘122上。
在静电卡盘122的上表面边部，按照围绕晶片W外周的方式设置了聚焦环132。另外，在下部电极120的上表面边部，按照围绕静电卡盘122和聚焦环132的方式设置了遮蔽物134。通过该聚焦环132、遮蔽物134，使等离子体聚集在晶片W上。另外，这些聚焦环132和遮蔽物134未必需要单独地构成，也可以一体地构成。
另外，在下部电极120的内部设置了冷却机构。该冷却机构例如被构成为：通过配管向下部电极120内的在圆周方向上延伸的制冷剂室136循环供给来自制冷单元138的规定温度的制冷剂(例如冷却水)。通过制冷剂的温度来控制静电卡盘122上的晶片W的处理温度。
并且，来自传热气体供给部139的例如He气体等的传热气体(バツクガス)经由气体供给线例如从在晶片W表面内的中央部以及边缘部供给到静电卡盘122的上表面和晶片W的内表面之间。由此，促进了下部电极120和晶片W之间的热传递。
另外，在下部电极120的下表面与处理室102的底面之间例如存在铝制的波纹管105。在下部电极120上设置了升降机构(未图示)，通过由该升降结构使下部电极120升降，可根据晶片W的处理种类适当地设定与上部电极140之间的空隙。另外，在处理室的侧壁上，安装了开闭晶片W的搬入吐出孔的门阀106。
兼用为喷头的上部电极140包括具有多个气体通气孔145的下表面的电极板144、以及可拆卸地支撑在该电极板144上的电极支撑体146。电极板144例如由硅材料构成，电极支撑体146例如由铝材料构成。在电极支撑体146内部形成缓冲室147，在该缓冲室147的气体导入口通过气体导入管与上述处理气体供给部142连接。
在上部电极上围绕在其外周地安装有绝缘部件148，以实现和处理室102的绝缘。绝缘部件148的下表面和电极板144的下表面为同一面，在该绝缘部件148的下表面和电极板144的下表面边部安装有屏蔽环150。屏蔽环150例如石英、氧化铝等无机氧化物形成，另外，屏蔽环150未必需要和绝缘部件148分别构成，可以一体构成并兼做绝缘部件。
上述基板处理装置100包括控制其各个部分的控制部200。控制部200例如控制下述各部分的动作，所述各部分有：第一以及第二高频电源162、172；耦合器164、174；处理气体供给部142；排气装置182；静电卡盘122用的开关128；制冷单元138；传热气体供给部139等。
设置在该基板处理装置100的处理室102内的部件中，例如上部电极140的电极板144、屏蔽环150、下部电极120的聚焦环132、遮蔽物134、以及存在于容器主体103和盖罩104之间的O型环等密封部件(未图示)等是消耗部件，会由于反复进行处理室102内的晶片W的处理等而产生消耗。有时根据该消耗部件的消耗量的不同会对在基板处理装置100中实施处理的晶片W等的处理特性带来影响。因此，需要以一定的定时更换消耗部件。因此，在基板处理装置100中计算出该消耗部件的消耗量的预测值(消耗度)，并进行管理消耗部件的更换时期等的消耗部件的管理处理。
(控制部的构成例子)
下面，对进行上述消耗部件管理处理的控制部进行说明。该消耗部的部件管理的处理例如通过控制基板处理装置100的各个部分的控制部200进行，因此，下面一边参照图2一边说明控制部200的具体的构成例。
如图2所示，控制部200包括：构成控制部主体的CPU(中央处理装置)210；存储用于CPU 210控制各个部分的程序数据(例如用于晶片W的处理、处理室内的清洁处理、用于执行消耗部件管理处理等的程序数据)等的ROM(只读存储器)220；设计了用于CPU 210进行的各种数据处理的存储区域等的RAM(随机访问存储器)230；由显示操作画面或选择画面等的液晶显示器等构成的显示单元240；可通过操作而进行各种数据的输入输出等的输入输出单元250；例如由如蜂鸣器之类的警报器等构成的通知单元260；用于控制基板处理装置100的各个部分(例如第一以及第二高频电源162、172等)的各种控制器270；用于测量消耗部件的使用状况(例如使用时间、使用次数等)的计数器280；以及由例如硬盘或存储器等构成的存储单元290。
上述CPU 210、ROM 220、RAM 230、显示单元240、输入输出单元250、通知单元260、各种控制器270、计数器280、存储单元290由控制总线、系统总线、数据总线等总线电连接起来。
各种控制器270例如包括：控制第一以及第二高频电源162、172，耦合器164、174，处理气体供给部142，排气装置182，静电卡盘122用的开关128，制冷单元138，传热气体供给部139等的动作的控制器。
计数器280对在计算各消耗部件的消耗度(消耗量的预测值)时所需要的每种处理的使用状况(例如消耗部件的使用时间、使用次数等)进行计数。作为在这里所说的计数器280包括按照在基板处理装置100的处理室102中执行的处理的种类对消耗部件的使用状况进行计数的计数器。具体而言例如在可由处理室102执行的处理的种类是第一处理、第二处理、…第n处理的情况下，分别设计了与这些处理的种类分别对应的第一处理计数器281、第二处理计数器282、…、以及第n处理计数器。另外，这些第一处理计数器281、第二处理计数器282、…、第n处理计数器按照所管理的每个消耗部件进行设置。
但是，作为测定上述消耗部件的使用状况的计数器280的类别，例如可例举出：如RF放电时间计数器、运行时间计数器、以及气体使用量计数器等那样对消耗部件的累计使用时间进行计数的类别；和如PM使用次数计数器、驱动次数计数器等那样对消耗部件的累计使用次数进行计数的类别。RF放电时间计数器在执行在处理室102的处理时计算施加在电极(上部电极和下部电极)上的高频(RF)放电时间，运行时间计数器计算在执行处理室102的处理时的运行时间。气体使用量计数器当在处理室102中执行处理时计算被使用的气体的使用量。另外，PM使用次数计数器例如是计算使用晶片检测装置时的使用次数，驱动次数计数器对执行处理室102中的处理时的驱动次数进行计数。
作为本实施方式的计数器280，由上述的计数器的类别中例如RF放电时间计数器构成，并由RF放电时间计数器测量消耗部件的使用时间。本实施方式中的RF放电时间计数器当执行处理室102中的处理时，根据控制部200的控制信号计算在由第二高频电源162、172施加在上部电极140以及下部电极120上的高频(RF)放电时间，每当执行在处理室102的处理时，累计高频(RF)放电时间。
在存储单元290中，存储如下信息：处理种类信息292，存储在处理室102中执行的处理的种类；消耗系数信息294，存储在各个消耗部件的消耗度的计算上使用的消耗系数；以及消耗度允许界限值信息296，存储各个消耗部件的消耗度允许界限值等。
在这里，参照图3对上述处理种类信息292的具体例子进行说明。处理种类信息292例如由如图3所示的具有处理的种类、处理条件的项目等数据图表构成。处理的种类一项是表示在处理室102中执行处理的种类，处理条件一项例如是表示用于执行该处理的设定条件，即处理方法(例如在晶片W的工序处理中的处理方法、在处理室内的清洁处理中的处理方法等)。该处理的种类在后述的消耗部件的管理处理中被使用。
在这里所说的处理种类优选根据消耗部件的消耗进展速度来决定。在本发明中，根据每种处理种类的使用状况和每种处理种类的消耗系数计算出消耗部件的消耗度，由此计算出与各个处理的种类的执行比率相对应的消耗部件的消耗度。
例如在如晶片W的工序处理和处理室内的清洁处理等处理对像不同的情况下，由于处理条件也不同，因此消耗部件的消耗进展速度也不同。另外，即使是相同的工序处理，例如像蚀刻处理和成膜处理在对晶片W的处理结果的种类不同的情况下(削减膜的处理和生成膜的处理)，由于处理条件不同，因此消耗部件的消耗速度也不同。因此，在该情况下，处理的种类优选为不同的。
并且，即使对晶片W的处理结果的种类是相同的处理、例如是相同的蚀刻处理，由于在处理条件不同时存在消耗部件的消耗进展速度不同的情况，因此即使对于该情况的处理种类也优选为有区别的。但是，例如当在不影响消耗部件的消耗进展速度的范围内，稍稍改变处理条件来执行处理的情况下，可以为相同的处理种类。此时，对处理条件可以设定为相同处理种类的范围。
下面，参照图4对上述消耗系数信息294的具体例子进行说明。消耗系数信息294例如由如图4所示具有处理的种类、各个消耗部件的消耗系数等项目的数据图表构成。处理的种类项与图3所示的处理的种类项相对应。各个消耗部件的消耗系数的项目是存储每种处理的种类的各个消耗部件的消耗系数。在这里所说的消耗系数是表示在连续执行仅关于相同处理种类的处理时，各个消耗部件相对于其使用时间的消耗量变化率。
将作为处理种类的代表性的工序处理的HARC(High Aspect RatioContact)工序处理、SAC(Self-aligned Contact)工序处理分别作为第一处理和第二处理，图4所示的消耗系数的值从是分别连续执行各个处理时的实验结果求出的消耗系数。在这里，HARC工序处理是指在晶片W上形成纵横比(连接孔的深度与直径之比)大的连接构造的蚀刻处理。另外，SAC工序处理是指即使连接孔错误的进入到下层布线也没关系，而将实现高密度化布线的自身耦合连接结构形成在晶片上的蚀刻处理。图4所示的消耗系数虽然根据消耗部件的种类的不同而在程度上有所不同，但是可知根据处理的种类的不同而消耗系数不同。
因此，通过在每种处理种类的使用时间上乘以该处理的种类的消耗系数，可计算出在各个处理的种类中的消耗度，因此通过对这些消耗度进行加法运算，能计算出整个处理的消耗部件的消耗度。由此，即使在处理室102内执行处理条件不同的多种处理的情况下，也能准确地预测消耗部件的更换时期。
另外，消耗系数信息294的消耗系数可从外部取入。例如可以在操作者的操作下通过输入输出单元输入消耗系数，还可以从可交换信息地连接在控制部200上的外部装置(例如主机装置)等取入。
另外，作为消耗部件的消耗系数不一定要如上所述使用根据实验结果而求得的系数，其中所述实验结果例如预先按照各个处理的种类反复多次地执行处理而得到。例如可以使用运用统计的手法来求得的消耗系数。具体而言，可以使用通过将多次运用的数据应用在消耗度上的回归分析等而求得的消耗系数。
下面，参照图5对上述消耗度允许界限值信息296的具体例子进行说明。消耗度允许界限值信息296例如由具有图5所示的消耗部件、类别、执行选择、消耗部件的消耗度、允许界限值等项目的数据图表构成。消耗部件项用于存储作为消耗部件管理处理的对象的消耗部件。
类别项用于设定在消耗度的计算上使用的计数器280的种类。例如设定上述的RF放电时间计数器、PM使用次数计数器、工作时间计数器、驱动次数计数器、气体使用量计数器等的种类。执行选择项可选择是否执行根据消耗部件的消耗度的处理、例如警报等通知处理。例如可以在“有效”的情况下，进行警报等的通知处理，在“无效”的情况下不进行警报等的通知处理。
消耗度项用于存储在处理室102内执行多个不同种类的处理的情况下消耗部件的消耗度。消耗度的值由后述的消耗部件的管理处理计算，例如每当执行在处理室102的处理时被更新。允许界限值的项目用于存储消耗部件的消耗度的允许界限值。允许界限值例如由多个等级(例如像界限值水平1、2这样的二级)设定。允许界限值可由输入输出单元250设定为任意的值。
另外，在存储单元290除了存储上述的处理种类信息292、消耗系数信息294、消耗度允许界限值信息296之外，还存储消耗部件组合信息等，所述消耗部件组合信息存储了各个消耗部件中可同时更换的至少两个以上消耗部件的组合的信息。
(消耗部件的管理处理的具体例子)
下面，参照附图对由如此构成的控制部200执行的消耗部件的管理处理的具体例子进行说明。图6是表示本实施方式的消耗部件的管理处理的主要程序的流程图。
当基板处理装置100工作时，如图6所示，消耗部件的管理处理首先在步骤S110中判断消耗部件是否被更换。当判断为消耗部件被更换了时，在步骤S120中重置对被更换的消耗部件的使用时间。在本实施方式中由于例如使RF放电时间为消耗部件的使用时间，因此重置在计算RF放电时间的计数器280中被更换的消耗部件的第一处理计数器～第n处理计数器。
因此，如果消耗部件被更换，基板处理装置100再一次工作，由于设定了自动测量消耗部件的RF使用时间的计数器，因此在消耗部件更换时不需要通过操作者的操作来重置消耗部件的使用状况，可防止操作者忘记重置操作，并且可减轻操作者的操作负担。另外，在计数器280中不重置没被更换的消耗部件的第一处理计数器～第n处理计数器。
当在步骤S110中判断没更换消耗部件的情况下，在步骤S130中，计算在处理室102中执行的每种种类处理的使用时间。在本实施方式中，例如使RF放电时间作为消耗部件的使用时间由计数器280计数。另外，在这里所说的处理的种类例如与图3和图4所示的处理的种类相对应。
该消耗部件的使用时间的计数处理(步骤S130)例如像以下这样被执行。当在处理室102中执行处理时，控制部200根据图3所示的处理种类信息292判断此时执行的处理的种类(例如第一处理、第二处理等)。如图3所示，由于在处理条件的数据图表中附加处理的种类，因此，在从中取入所执行的处理的处理条件(处理方法)时，处理的种类也可以同时进行判断。
接着，当根据处理条件执行在处理室102中的处理时，根据控制第一以及第二高频电源162、172的控制信号计算RF放电时间。此时，由计数器280中的与处理种类相当的计数器来计算RF放电时间。例如每当执行第一处理时，由第一处理计数器281计数RF放电时间，每当执行第二处理时，由第二处理计数器282计数RF放电时间。这样，通过每种处理种类由不同的计数器计算RF放电时间，按照处理的种类来累计RF放电时间。
接着，在步骤S140中进行消耗部件的消耗度的计算处理。在管理多个消耗部件的情况下，计算出各个消耗部件的消耗度。
(消耗度计算处理的具体例子)
消耗部件的消耗度计算处理(步骤S140)例如由如图7所示的子程序进行。首先在步骤S141中取得每种处理种类的消耗部件的使用时间。具体而言，是取入在计数器280中按每种处理种类而累计的使用时间、即取入各计数器(第一处理计数器～第n处理计数器)的计数值。
接着，在步骤S142中取得每种处理种类的消耗部件的消耗系数。具体而言，例如根据如图4所示的消耗系数信息294取入每种处理种类的消耗系数。例如在消耗部件为上部电极140的电极板144的情况下，取入关于第一处理的消耗系数0.183mm/100小时、关于第二处理的消耗系数0.099mm/100小时等。
接着，在步骤S143中，根据每种处理种类的使用时间和消耗系数计算出消耗部件的消耗度。消耗部件的消耗度通过按照各处理的种类将使用时间和消耗系数进行乘法运算后进行总计而算出来。具体而言，例如如果设消耗部件的使用时间(计数器280中的计数值)为Tpq，设消耗系数为Kpq，则消耗部件p的消耗度Yp可由如下所述(1—1)式计算出来。在这里，消耗度Yp、使用时间Tpq、以及消耗系数Kpq中，角标p表示消耗部件的个数，如果管理更换时期的消耗部件为m个，则p＝1，2，…m。另外，角标q表示在处理室102中执行的处理的种类，如果处理的种类为n种时，则q＝1，2，…n。另外，被计算出来的消耗度例如存储在图5所示的消耗度允许界限值信息296中。另外，消耗度Yp的单位可根据消耗系数Kpq的单位设定而任意地设定。另外，在下述(1—1)式中，如果n＝1，在连续执行单一种类的处理的情况下，也可适用该数式。
Yp＝Kp1Tp1+Kp2Tp2+…+KpnTpn         …(1—1)
在这里，参照附图对计算出了如上所述被计算出来的消耗部件的消耗度的具体例子进行说明。图8示出了改变处理的种类(第一处理以及第二处理)的比例、将消耗部件使用相同时间时计算出作为消耗部件的聚焦环132的消耗度。消耗度Y’、Y”都绘出了总使用时间(300小时)下的消耗度Y’、Y”的变化。对于消耗度Y’，由第一处理所使用的时间(RF放电时间)是238小时，由第二处理所使用的时间(RF放电时间)是62小时。与此相对，对于消耗度Y”，由第一处理所使用的时间(RF放电时间)是58.25小时，由第二处理所使用的时间(RF放电时间)是241.75小时。
根据图8，可知即使消耗部件的使用时间(300小时)相同，如果处理的种类的比例不同，则消耗度(Y’、Y”)的变化率也不同。这是由于如图3所示消耗系数根据处理的种类(第一处理、第二处理)的不同而不同的缘故。因此，消耗系数大的第一处理被执行得多时，消耗度Y’比消耗度Y”先到达更换时期。这样，在该实施方式中，由于可根据处理的种类计算出消耗度，因此可准确地预测消耗部件的交换时期。
下面，在步骤S150中比较如上所述计算出来的消耗度(计算消耗度)和允许界限值。例如，参照在如图5所示的消耗度允许界限值信息296中设定的允许界限值(例如界限值水平1、2)，与计算消耗度比较。并且，在步骤S160中判断计算消耗度是否为允许界限值水平1以上且不到2。
当在步骤S160中判断计算消耗度为允许界限值水平1以上并不到2的情况下，在步骤S170进行消耗部件更换预告处理，并返回到步骤S130的处理。作为消耗部件的更换预告处理在显示单元240显示告知消耗部件的更换时期的信息以及告知更换时期的消耗部件的信息。具体而言，例如在显示器等显示单元240进行消耗部件接近更换时期的意思显示(例如“不久是上部电极的电极板的更换时期”)。因此，由于操作者容易地知道哪个消耗部件接近更换时期了，所以可提高消耗部件的更换操作的效率。
作为消耗部件更换的预告处理，除上述以外，在计算出来的消耗部件的消耗度为允许界限值水平1以上且不到2的消耗部件有多个的情况下，例如根据在存储单元290中存储的预先设定的消耗部件的组合信息(未图示)，判断在多个消耗部件中是否存在可同时更换的至少两个以上的消耗部件的组合，在存在消耗部件的组合时，可以在显示单元240显示该消耗部件的组合信息。
例如，作为消耗部件的上部电极的电极板144以及屏蔽环150都可在打开盖罩104时一次性进行交换，因此可将这些消耗部件的组合存储为消耗部件的组合信息。因此，当消耗部件的消耗度在允许界限值水平1以上且不到2的消耗部件有多个时，其中如果存在上部电极的电极板144和屏蔽板150时，则作为可一次性更换的消耗部件的组合在显示单元240显示出来。如此，当需要更换多个消耗部件时，由于能通知可一次性更换的消耗部件的组合，因此可进一步提高消耗部件的更换操作效率。
在图8所示的具体例子中，在消耗度Y’的情况下，在聚焦镜132的使用时间(RF放电时间)大致为280小时左右时，达到允许界限值水平1，因此，从该时刻执行消耗部件更换预告处理。与此相对，在消耗度Y”的情况下，由于在比消耗度Y’的情况晚一些的使用时间(RF放电时间)大致为390小时左右时达到界限值水平1，因此，从该时刻执行消耗部件的更换预告处理。
另外，当在步骤160中判断出计算消耗度不是允许界限水平1以上且不到2的情况下，在步骤S180中判断计算消耗度是否为允许界限值水平2以上。当在步骤S180中判断出计算消耗度不是允许界限值水平2以上时，返回步骤S130的处理，当判断计算消耗度是允许界限值水平2以上时，由步骤S190进行消耗部件的更换警告。消耗部件的更换警告处理是告知消耗部件的更换时期的处理的一例。在图8所示的具体例子中，在消耗度Y’的情况下，由于聚焦环132的使用时间(RF放电时间)大致在340小时左右达到允许界限值水平2，因此，从该时刻执行消耗部件的更换警告处理。与此相对，在消耗度Y”的情况下，由于在比消耗度Y’的情况迟一些的使用时间(RF放电时间)、大致460小时左右达到允许界限值水平2，因此，从该时刻执行消耗部件的更换警告处理。
消耗部件的更换警告处理(步骤S190)例如由如图9所示的子程序执行。首先由步骤S191进行通知处理。作为通知处理例如驱动警报器等通知单元260。另外，该通知处理例如在图5所示的消耗度允许界限值信息的执行选择为“有效”时执行，在为“无效”时不执行。
下面，在步骤S192中，在显示单元240中显示消耗部件的更换警告画面，并返回到图6所示的主程序。消耗部件的更换警告画面例如图10所示进行警告显示和选择显示，所示警告显示通知消耗部件的更换时期，所述选择显示是为了进行消耗部件的更换选择是否停止基板处理装置100的工作。在图10表示的是在选择显示中显示“停止工作”和“继续工作”的按钮的例子。
接着，在图6所示的主程序的步骤S200中判断是否停止基板处理装置100的工作。是否停止基板处理装置100的工作根据在图10所示的例子中选择“停止工作”或者选择“继续工作”来判断。当在步骤S200中判断不停止基板处理装置100的工作时，即在选择“继续工作”时，不停止基板处理装置100的工作而返回到步骤S130的处理。
与此相对，在步骤S200中，当判断停止基板处理装置100的工作的情况下，即，在选择“停止工作”时，由步骤S210停止基板处理装置100的工作，从而结束一系列的消耗部件的管理处理。之后，更换消耗部件，当再一次使基板处理装置100工作时，从步骤S110执行图6所示的消耗部件管理处理。
如此，在本实施方式中的基板处理装置中，借助于消耗部件的管理处理，通过根据每种处理的种类下的使用时间和消耗系数计算出的消耗度(消耗量的预测值)，可计算出与各个处理的种类的执行比率相对应的消耗部件的消耗度。因此，不只在处理室102连续执行单一种类的处理的情况，即使在执行处理条件不同的多种处理的情况下，也可以不受限于各个处理的种类的执行比率的变动而准确预测消耗部件的消耗量。因此，可准确的通知消耗部件的更换时期。另外，当基板处理装置100工作时执行上述消耗部件的管理处理，可在基板处理装置100的工作中的适当的时刻通知消耗部件的更换时期。
(基板处理装置的其他构成例)
下面，参照附图对本实施方式的基板处理装置的其他构成例进行说明。图11是本实施方式的基板处理装置的另一构成例的截面图。与图1所示的基板处理装置100是在上部电极140和下部电极120的两端施加高频电功率的类型相对，图11所示的基板处理装置300是仅在下部电极120上施加高频电功率的类型。
如图11所示，基板处理装置300的下部电极120由保持部302固定在处理室102上。另外，在处理室102内的排气路的入口或中途安装环状的挡板304。并且，在处理室102的周围，设置了以环状或同心状延伸的磁铁310。磁铁310由并列设置的上部磁铁312和下部磁铁314构成。该磁铁的磁场强度作为一个处理条件是可设定的。消耗部件的消耗度由于对该磁场强度的大小有影响，因此，对于磁场强度不同的规定以上的处理，作为在消耗度的计算中所需处理的种类优选设置成不同的处理种类。
在基板处理装置300的下部电极120上由高频电源162施加例如60MHz的高频电功率，在上部电极140和下部电极120之间的空间形成垂直方向的RF电场。通过该高频放电，可在下部电极120的表面附近生成高密度的等离子体，由此，可对装载在下部电极120上的晶片W实施蚀刻处理或成膜处理等。
在基板处理装置300的处理室102的内圆周面上安装了保护该内圆周面的遮蔽板320。由该遮蔽板320保护处理室102的内圆周面免受处理室102内产生的等离子体的离子的攻击，并可防止在处理室102的内圆周表面粘附等离子体的副产物(所谓的堆积物)。该遮蔽板320由于例如由与处理室102相同的材料(例如被氧化铝膜处理法处理的铝)构成，因此，由在处理室102内执行的等离子体处理削去表面。因此，由于该遮蔽板320作为消耗部件也需要更换，因此，可以由本实施方式的消耗部件的管理处理管理更换时期。
(第二实施方式的基板处理装置)
接着，参照附图，对将本发明的处理系统适用在进行被处理基板的处理的基板处理系统的情况下的第二实施方式进行说明。图12是表示本实施方式的基板处理系统的构成例的框图。基板处理系统400如图12所示，将多个基板处理装置100A、100B…通过各个控制部200A、200B与外部装置例如主机装置410连接而被构成。主机装置410和各个控制部200A、200B…被构成为例如可由分别设置的通信单元等进行信息(数据)存取。
在主机装置410上连接多个终端420A、420B…。各个终端420A、420B…分别包括显示单元、输入单元等，可针对主机装置410进行数据的输入输出，并且可显示被存储在主机装置410中的各种数据。另外，各个基板处理装置100A、100B…的结构由于和上述图1所示的基板处理装置100的结构相同，所以省略其详细说明。
在本实施方式的基板处理系统400中，是在主机装置410中存储对消耗部件的消耗度计算所需要的消耗系数信息，而不是在各个基板处理装置100A、100B…的各个控制部200A、200B…中存储。即，主机装置410存储各个基板处理装置100A、100B…的消耗系数信息412。消耗系数信息412在存储每个基板处理装置100A、100B…的如图4所示的消耗系数信息294。因此，在基板处理系统400中，各个基板处理装置100A、100B…的控制部200A、200B…在计算出消耗部件的消耗度的情况下，可根据需要从主机装置410取入在消耗系数信息294中的消耗系数。如此，由于在各个控制部200A、200B…不存储消耗系数信息即可完成，因此可减少在控制部200A、200B…的处理所需要的信息的存储容量，从而减轻负担。
另外，如果各个基板处理装置100A、100B…的构成相同，由于消耗系数信息也相同，不需要按每个基板处理装置100A、100B…设置消耗系数信息，仅将一个基板处理装置的消耗系数信息作为代表事先存储起来就足够了。与此相对，在各个基板处理装置100A、100B…的构成不同的情况下，则需要仅各个基板处理装置100A、100B…数量的消耗系数信息。
主机装置410还包括：用于选择作为更换对象的消耗部件的最合适的候补的消耗部件选择信息414、和存储作为更换对象的消耗部件的更换工序的消耗部件的更换工序信息416。上述消耗部件的选择信息414例如如图13所示，由具有消耗部件的种类，制造方、型号、价格、选择基准等项目的数据图表构成。消耗部件的种类、制造方、型号、价格的项目表示可成为更换对象的消耗部件信息。可更换的消耗部件按照消耗部件的种类被存储多个。另外，选择基准项用于设定在从消耗部件选择信息414所存储的多个消耗部件中选择进行更换的消耗部件的候补时所需要的选择基准信息。选择基准可按照消耗部件的种类设定消耗部件信息的项目等，根据该选择基准选择进行更换的消耗部件的候补。
另外，消耗部件的更换工序信息416例如由如图14所示的具有消耗部件的种类、更换工序的项目的数据图表构成。在消耗部件的更换工序信息416中存储每个消耗部件的种类的更换工序。另外，消耗部件更换工序信息416可以由图13所示的消耗部件选择信息414存储可选择的每个消耗部件更换工序。
各个基板处理装置100A、100B…的各个控制部200A、200B…分别进行和图6所示相同的消耗部件的管理处理。在本实施方式的基板处理系统400中，对于图6所示的消耗部件的消耗度计算处理(步骤S140)，取代图7所示的子程序，而例如由图15所示的子程序执行。
如图15所示，首先，由步骤S145取得每种处理的种类的消耗部件的使用时间。该处理和图7所示的步骤S141相同。接着，在步骤S146中，从主机装置410的消耗系数信息412中取得每种处理种类的消耗部件的消耗系数信息。接着，在步骤S147中，根据每种处理种类的使用时间和消耗系数计算出消耗部件的消耗度。该处理和图7所示的步骤S143相同。
如此，在基板处理系统400中，通过从主机装置410的消耗系数信息412取入消耗系数，来计算出消耗部件的消耗度。因此，各个基板处理装置100A、100B…的各个控制部200A、200B…不需要事先存储消耗系数信息。
另外，在本实施方式的基板处理系统400中，对于图6所示的消耗部件的更换警告处理(步骤S190)，取代图9所示的子程序，由例如图16所示的子程序执行。如图16所示，首先由步骤S195进行报告处理。该处理和图9所示的步骤S191相同。
接着，在步骤S196中，根据消耗部件的选择基准信息从主机装置410取得更换的消耗部件的候补。具体而言，主机装置410当从控制部200A、200B…接收消耗部件候补的请求时，根据选择基准从如13所示的消耗部件选择信息414所存储的消耗部件中选择消耗部件的候补。
此时，例如在选择基准是“价格”时，从消耗部件中选择价格最便宜的消耗部件。另外，选择基准是确定“制造方”时，从消耗部件中选择所确定的制造方的消耗部件。并且，主机装置410根据选择基准信息将选择的消耗部件候补向控制部200A、200B…发送。
另外，在控制部200A、200B…向主机装置410发送消耗部件候补的请求时，可以发送选择基准信息。此时，主机装置410根据从控制部200A、200B…接收的选择基准信息选择消耗部件的候补。
接着，在步骤S197中，从主机装置410中取得对被选择的消耗部件的候补的更换顺序。具体而言，当主机装置410从控制部200A、200B…接收消耗部件候补的更换工序信息的请求时，从存储在图14所示的消耗部件更换工序信息416的更换工序信息选择消耗部件的候补，并向控制部200A、200B发送。
接着，在步骤S198中，由显示单元显示消耗部件更换警告画面，并返回图6所示的主程序。在这里的消耗部件更换警告画面例如如图17所示，除了通知消耗部件的更换时期的警告显示、以及为进行消耗部件的更换而选择是否停止基板处理装置100的工作的选择显示之外，还可以进行通知更换的消耗部件候补的部件候补显示、以及该消耗部件候补的更换工序显示。由此，即使没有与消耗部件的更换操作相关的专业知识，也可容易地执行消耗部件的选择、更换操作。
另外，上述消耗系数信息412、消耗部件选择信息414、消耗部件更换工序信息416例如存储在被设置在主机装置410的硬盘或者存储器等的存储单元。
如上所述，在第二实施方式中的基板处理系统中，将多个基板处理装置100A、100B…通过控制部200A、200B…连接在主机装置410上，由此，在主机装置410一侧事先存储对消耗部件的消耗度计算所需要的消耗系数信息，并且各个控制部200A、200B…可根据需要从主机装置410中取得消耗系数。由此，由于不需要在各个控制部200A、200B…存储消耗系数信息就可以完成，因此能减少对控制部200A、200B…的处理所需要的信息的存储容量，从而减轻负担。
另外，虽然对将本实施方式的处理系统的外部装置作为主机装置410而构成的情况进行了说明，但是并不限于此。例如可以由外部处理装置或服务器等构成外部装置。
另外，在本实施方式中，对将消耗部件的选择信息414、消耗部件的更换工序信息416存储在主机装置410一侧的存储单元的情况进行了说明，但是不限于此，也可以存储在各个基板处理装置100A、100B…的各个控制部200A、200B…的存储单元290中，每个基板处理装置100A、100B…根据需要从存储单元290取得消耗部件的选择信息414、消耗部件的更换工序信息416。在该情况下，选择如上所述的消耗部件的候补的处理也可以由各个控制部200A、200B…执行。
另外，向系统或装置提供了存储有实现上述的第一以及第二实施方式的功能的软件程序的存储介质等介质，通过该系统或装置的计算机(或CPU、MPU)读出保存在存储介质等介质中的程序来执行，从而实现本发明也是不言而喻的。
此时，通过从存储介质等介质中读出的程序自身实现上述的实施方式的功能，因此作为存储了该程序的存储介质等介质构成本发明。作为用于供给程序的存储介质等介质例如使用软(注册商标)盘、硬盘、光盘、光磁盘、CD—ROM、CD—R、CD—RW、DVD—ROM、DVD—RAM、DVD—RW、DVD+RW、磁带、非易失性存储卡、ROM、或者通过网络下载等。
另外，通过执行从计算机读出的程序，不只实现上述的实施方式的功能，并且根据该程序的指示，进行在计算机上工作的OS等实际处理的一部分或全部，通过该处理实现上述实施方式的功能的情况也包含在本发明中。
并且，从存储介质等介质中读出的程序在被写入到被插入计算机的功能扩充板或与计算机连接的功能扩充单元上具有的存储器之后，根据该程序的指示，在该功能扩充板或功能扩充单元具有的CPU等进行实际处理的一部分或全部，在由该处理实现上述实施方式的功能的情况也包含在本发明中。
以上，参照附图对本发明的优选的实施方式进行了说明，但是不言而喻本发明不限于上述例子。如果是本领域技术人员，在所记载的权利要求的范围的范畴内，能想到各种变形例或修正例是显而易见的，即使是那些也当然属于本发明的技术范围。
例如，在上述的各个实施方式中，作为控制基板处理装置100、300的各个部分的控制部200的一部分的功能而实现消耗部件的管理处理的情况进行了说明，但是并不限于此，控制基板处理装置100、300的各个部分的控制部200通过分别被设置的控制部例如数据收集分析部等，也可以来执行消耗部件的管理处理。
另外，在上述的各个实施方式中，对将本发明的处理装置构成为等离子体处理装置等的基板处理装置的情况进行了说明，但是并不限于此，也可以使用在设置消耗部件、执行处理条件不同的多种处理的可能的各种各样的处理装置上。
工业实用性
本发明可适用在进行对在处理室内设置的消耗部件的管理的处理装置、处理装置的消耗部件的管理方法、处理系统、处理系统的消耗部件的管理方法。

Claims (32)

1.一种处理装置，可在设置消耗部件的处理室内执行处理条件不同的多个种类的处理，
所述处理装置的特征在于，包括：
测量单元，按照在所述处理室内执行的所述处理的种类来测量所述消耗部件的使用状况；
存储单元，存储具有每个所述处理的种类的消耗系数的消耗系数信息；
控制部，取得由所述测量单元测量的每个所述处理的种类的使用状况，并且根据每个所述处理的种类的使用状况和每个所述处理的种类的消耗系数来计算出所述消耗部件的消耗度，根据计算出来的消耗度进行所述消耗部件的管理处理。
2.如权利要求1所述的处理装置，其特征在于，
所述消耗部件的使用状况为所述消耗部件的使用时间，
所述控制部分别将每个所述种类的使用时间和每个所述处理的种类的消耗系数进行乘法运算并进行合计，由此计算出所述消耗部件的消耗度。
3.如权利要求1所述的处理装置，其特征在于，
所述消耗部件的使用状况为所述消耗部件的使用次数，
所述控制部分别将每个所述处理的种类的使用次数和每个所述处理的种类的消耗系数进行乘法运算并进行合计，由此计算出所述消耗部件的消耗度。
4.如权利要求1所述的处理装置，其特征在于，
所述消耗部件的管理处理包括如下处理：比较计算出来的消耗部件的消耗度和预先设定的允许界限值，当计算出来的消耗部件的消耗度为所述允许界限值以上时，告知所述消耗部件的更换时期。
5.如权利要求4所述的处理装置，其特征在于，
所述告知所述消耗部件的更换时期的处理包括如下处理：
在显示单元中显示告知所述消耗部件的更换时期的信息以及告知更换时期的消耗部件的信息的处理；以及
当计算出来的消耗部件的消耗度为所述允许界限值以上的消耗部件有多个时，根据预先设定的消耗部件的组合信息，判断在所述多个消耗部件中是否存在可同时更换的至少两个以上的消耗部件的组合，在存在所述消耗部件的组合的情况下，在所述显示单元中显示该消耗部件的组合信息的处理。
6.如权利要求2所述的处理装置，其特征在于，
由所述测量单元测量的消耗部件的使用时间是在设置于所述处理室内的电极板上施加的高频电功率的放电时间。
7.如权利要求1所述的处理装置，其特征在于，
所述测量单元是按照每个所述处理的种类而设置的计数器。
8.如权利要求1所述的处理装置，其特征在于，
所述消耗部件的管理处理还包括如下处理：
判断所述消耗部件是否被更换，当判断所述消耗部件被更换了时，重置由所述测量单元测量的消耗部件的使用状况。
9.如权利要求1所述的处理装置，其特征在于，
在所述处理室执行的处理包括对被处理基板的处理。
10.如权利要求1所述的处理装置，其特征在于，
在所述处理装置的工作当中执行包含所述消耗部件的消耗度的计算的所述消耗部件的管理处理。
11.一种处理装置的消耗部件的管理方法，可在设置有消耗部件的处理室内执行处理条件不同的多个种类的处理，
所述处理装置的消耗部件的管理方法的特征在于，包括：
由测量单元按照在所述处理室内执行的所述处理的种类来测量所述消耗部件的使用状况的工序；以及
取得由所述测量单元测量的每个所述处理的种类的使用状况，并通过存储在存储单元中的所述消耗部件的消耗系数信息取得每个所述处理种类的消耗系数，根据每个所述处理的种类的使用状况和每个所述处理的种类的消耗系数计算出所述消耗部件的消耗度，并根据计算出来的消耗度进行所述消耗部件的管理的工序。
12.如权利要求11所述的处理装置的消耗部件的管理方法，其特征在于，
所述消耗部件的使用状况为所述消耗部件的使用时间，
计算所述消耗部件的消耗度的工序分别将每个所述处理的种类的使用时间和每个所述处理的种类的消耗系数进行乘法运算并进行合计，由此计算出所述消耗部件的消耗度。
13.如权利要求11所述的处理装置的消耗部件的管理方法，其特征在于，
所述消耗部件的使用状况为所述消耗部件的使用次数，
计算所述消耗部件的消耗度的工序分别将每个所述处理的种类的使用次数和每个所述处理的种类的消耗系数进行乘法运算并进行合计，由此计算出所述消耗部件的消耗度。
14.如权利要求11所述的处理装置的消耗部件的管理方法，其特征在于，
所述消耗部件的管理工序还包括如下工序：比较计算出来的消耗部件的消耗度和预先设定的允许界限值，当计算出来的消耗部件的消耗度为所述允许界限值以上时，告知所述消耗部件的更换时期。
15.如权利要求14所述的处理装置的消耗部件的管理方法，其特征在于，
告知所述消耗部件的更换时期的工序包括如下工序：
在显示单元中显示用于告知所述消耗部件的更换时期的信息以及告知更换时期的消耗部件的信息，
并且，在计算出来的消耗部件的消耗度为所述允许界限值以上的消耗部件有多个时，根据预先设定的消耗部件的组合信息，判断在所述多个消耗部件中是否存在可同时更换的至少两个以上的消耗部件的组合，在存在所述消耗部件的组合的情况下，在所述显示单元中显示该消耗部件的组合信息。
16.如权利要求12所述的处理装置的消耗部件的管理方法，其特征在于，
由所述测量单元测量的消耗部件的使用时间是在设置于所述处理室内的电极板上施加的高频电功率的放电时间。
17.如权利要求11所述的处理装置的消耗部件的管理方法，其特征在于，
所述测量单元是按照每个所述处理的种类而设置的计数器。
18.如权利要求11所述的处理装置的消耗部件的管理方法，其特征在于，
所述消耗部件的管理工序还包括：判断所述消耗部件是否被更换了的工序；以及当判断出所述消耗部件被更换了时，重置由所述测量单元测量的消耗部件的使用状况的工序。
19.如权利要求11所述的处理装置的消耗部件的管理方法，其特征在于，
在所述处理室内执行的处理包括对被处理基板的处理。
20.如权利要求11所述的处理装置的消耗部件的管理方法，其特征在于，
在所述处理装置的工作当中执行含有所述消耗部件的消耗度计算的所述消耗部件的管理工序。
21.一种处理系统，包括可存取来自外部装置的信息的至少一个以上的处理装置，
所述处理系统的特征在于，
所述处理装置被构成为可在设置了能在处理室内执行的消耗部件的处理室内执行处理条件不同的多个种类的处理，其包括：测量单元，按照所述处理的种类来测量所述消耗部件的使用状况；控制部，取得由所述测量单元测量的每个所述处理的种类的使用状况，并从所述外部装置取得每个所述处理的种类的消耗系数，根据每个所述处理的种类的使用状况和每个所述处理的种类的消耗系数计算出所述消耗部件的消耗度，由此进行根据计算出来的消耗度的所述消耗部件的管理处理。
22.如权利要求21所述的处理系统，其特征在于，
所述消耗部件的使用状况为所述消耗部件的使用时间，
所述控制部分别将每个所述处理的种类的使用时间和每个所述处理的种类的消耗系数进行乘法运算并进行合计，由此计算出所述消耗部件的消耗度。
23.如权利要求21所述的处理系统，其特征在于，
所述消耗部件的使用状况为所述消耗部件的使用次数，
所述控制部分别将每个所述处理的种类的使用次数和每个所述处理的种类的消耗系数进行乘法运算并进行合计，由此计算出所述消耗部件的消耗度。
24.如权利要求21所述的处理系统，其特征在于，
所述消耗部件的管理处理包括如下处理：比较计算出来的消耗部件的消耗度和预先设定的允许界限值，当计算出来的消耗部件的消耗度达到所述允许界限值时，告知所述消耗部件的更换时期。
25.如权利要求24所述的处理系统，其特征在于，
告知所述消耗部件的更换时期的处理包括如下处理：
在显示单元中显示告知所述消耗部件的更换时期的信息以及告知更换时期的消耗部件的信息的处理；
作为更换的消耗部件，从所述外部装置取得由预先设定的选择基准选择的消耗部件候补的信息，并在显示单元中显示该消耗部件候补的信息的处理。
26.如权利要求24所述的处理系统，其特征在于，
告知所述消耗部件的更换时期的处理包括：从所述外部装置取得更换的消耗部件的更换工序信息，并在显示单元中显示该更换工序信息的处理。
27.一种处理系统的消耗部件的管理方法，包括可存取来自外部装置的信息的至少一个以上的处理装置，其特征在于，
所述处理装置被构成为可在设置了消耗部件的处理室内执行处理条件不同的多个种类的处理，
所述处理系统的消耗部件的管理方法包括：
由测量单元按照在所述处理室被执行的所述处理种类来测量所述消耗部件的使用状况的步骤；以及
取得由所述测量单元测量的每个所述处理种类的使用状况，并由存储在所述存储单元的所述消耗部件的消耗系数信息取得每个所述处理的种类的消耗系数，根据每个所述处理的种类的使用状况和每个所述处理的种类的消耗系数计算出所述消耗部件的消耗度，由此根据计算出来的消耗度进行所述消耗部件的管理的步骤。
28.如权利要求27所述的处理系统的消耗部件的管理方法，其特征在于，
所述消耗部件的使用状况为所述消耗部件的使用时间，
计算所述消耗部件的消耗度的步骤分别将每个所述处理的种类的使用时间和每个所述处理的种类的消耗系数进行乘法运算并进行合计，由此计算出所述消耗部件的消耗度。
29.如权利要求27所述的处理系统的消耗部件的管理方法，其特征在于，
所述消耗部件的使用状况为所述消耗部件的使用次数，
计算所述消耗部件的消耗度的步骤分别将每个所述处理的种类的使用次数和每个所述处理的种类的消耗系数进行乘法运算并进行合计，由此计算出所述消耗部件的消耗度。
30.如权利要求27所述的处理系统的消耗部件的管理方法，其特征在于，
所述消耗部件的管理处理还包括如下处理：比较计算出来的消耗部件的消耗度和预先设定的允许界限值，当计算出来的消耗部件的消耗度达到所述允许界限值时，告知所述消耗部件的更换时期。
31.如权利要求30所述的处理系统的消耗部件的管理方法，其特征在于，
告知所述消耗部件的更换时期的处理包括如下处理：
在显示单元显示告知所述消耗部件的更换时期的信息以及告知更换时期的消耗部件的信息的处理；
作为更换的消耗部件，从所述外部装置取得由预先被设定的选择基准选择的消耗部件候补的信息，并在显示单元中显示该消耗部件候补的信息的处理。
32.如权利要求30所述的处理系统的消耗部件的管理方法，其特征在于，
告知所述消耗部件的更换时期的处理包括：从所述外部装置取得更换的消耗部件的更换工序信息，并在显示单元显示该更换工序信息的处理。
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