CN100524583C - 等离子体显示面板分离方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种等离子体显示面板分离方法,其用于一第一基板及一第二基板并由粘胶粘合的显示面板中,当要进行两基板分离时的方法,此方法首先提供一支架用来支撑该第一基板(平置时上方的基板)的端部并使第二基板(平置时下方的基板)悬空;接着借助配重装置增加第二基板的配重;最后将等离子体显示面板加热至粘胶的软化点。粘胶达到软化点温度或以上,使粘胶结合力消失或降低,在第二基板悬空且有自重或结合配重装置的重力大于粘胶残留结合力的情况下,可使第二基板简易的与第一基板分离。
Description
技术领域
本发明涉及一种等离子体显示面板分离方法,特别是涉及一种借助配重装置增加第二基板的配重,使第二基板在重力的作用下配合将粘胶加热至软化点,与第一基板分离的显示面板分离方法。
背景技术
一般在等离子体显示面板生产流程中,许多前、后基板的缺陷,都需在面板组装完成后,并加以点亮才能发现,而一般来说,此阶段所发现的不良品,多半仅能以次等品出货,或者在必要时,对该些不良品进行裂片解析,来分析生产制造过程中造成产品不良的原因,做为改善前段制作流程的依据。
上述不良品的处理方式,会造成生产成本的提高,此外借助传统裂片方式进行解析时,若要分析的区域,位于例如面板的外围而不易取样时,常常也会造成取样的失败,这样不但造成了产品的浪费,同时也未能达到裂片分析的目的。
公知等离子体显示面板所使用的面板分离技术,一般使用的方法为,软化点加热、酸类浸泡、直接切割、面板内加入金属导槽加热裂源延伸等方式,但以上的方式,往往因为使用外力及化学药剂不当,而造成面板损害或操作时危险以及环保等问题,再加上所使用的面板分离方式过于复杂,使得公知的面板分离方式,存在着许多不安全、不环保及操作程序复杂的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种等离子体显示面板分离方法,使等离子体显示面板在前、后基板分离时,能以一种操作简单,安全性高的方式来进行操作。在不良面板进行前、后基板分离后,将不良的基板用良品加以替代,并再次组装后出货,这样可减少成本的浪费。并且当要进行不良面板的解析时,借助本发明的实施,可使不良面板保持样品的完整性。
为了实现上述目的,本发明提供一种等离子体显示面板分离方法,其用于具有一第一基板及一第二基板,且两基板已由粘胶结合的等离子体显示面板中,该分离方法包括下列步骤:首先提供一支架,用来支撑该第一基板,使该第一基板获得一水平的支撑,并使第二基板处于悬空的状态;然后提供数个配重器,用来与该第二基板结合,使该第二基板获得平均的配重;最后加热该等离子体显示面板,使温度达到粘胶软化点温度或以上,使粘合第一基板及第二基板的粘胶粘着力消失或降低。借助第二基板的自重或结合配重装置使重力大于粘胶残留粘着力,便可使第二基板在重力的作用下,简易的与第一基板分离。
借助本发明,至少可实现下面的功效:
一、掌握粘胶的材料特性及温度特性,再加上适当的配重,即可将面板分离。
二、高安全性及不会产生裂片,且因为免除了化学药剂的浸泡,所以无化学药剂使用时的安全性问题。也没有冷热冲压操作时烫伤或割伤的问题。
三、无需伤及面板内部结构,面板内部的下板结构例如;荧光粉、诱电体、保护层及隔板结构,以及面板内部的前板结构例如:铟锡氧化物薄膜(ITOFilm)、诱电层、保护层等。
四、成本低廉,只须使用支撑器具及配重装置,且可延用现有的设备。也可将面板的不良部分直接替换成良品,组装后再利用,可大幅节省成本。
五、解析精确,分离后的面板其结构保持相当完整,可精确的保留分析源,不会造成分析源的丧失。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本实施例一种等离子体显示面板分离方法流程图;
图2为一面板组装后的俯视图;
图3为本实施例面板与支架及配重装置立体分解图;
图4为本实施例面板与支架及配重装置立体结合图;
图5为本实施例面板置在支架上且尚未分离的状态图;
图6为本实施例面板置于支架上且已分离的状态图。
其中,附图标记:
步骤S11提供一支架
步骤S12提供复数个配重装置
步骤S13提供至少一保护器
步骤S14加热等离子体显示面板
10 第一基板
20 第二基板
30 支架
40 配重装置
41 第一弹面
42 第二弹面
43 法码
50 保护器
51 软垫
具体实施方式
如图1所示,为一种等离子体显示面板分离方法的实施例流程图。其用于具有一第一基板10及一第二基板20,且两基板已由粘胶结合的等离子体显示面板中,该分离方法包括下列步骤:提供一支架,用来水平的支撑该第一基板,并使第二基板悬空(步骤S11);提供数个配重装置,用来与该第二基板结合(步骤S12);提供至少一保护器,设置于第二基板的正下方(步骤S13);以及加热该等离子体显示面板,使该粘胶达到软化点(步骤S14)。
如图2所示,为一面板组装后的俯视图。如图3及图4所示,分别为本实施例的面板与支架30及配重装置40立体分解图及本实施例的面板与支架30及配重装置40立体结合图。
本实施例以46时(16:9)等离子体面板,使用Nippon Electric GlassCo,Ltd所生产型号为LS-0601或LS-0206的玻璃胶为例。在生产过程中,第一基板10与第二基板20粘合后,因为两基板的重迭长度及重迭宽度并不均等,因此在两基板的端部,均会有一部分的面积没有相互重迭。该未相互重迭的部分,即可提供给支架30支撑以及让配重装置40进行结合。
当第一基板10与第二基板20结合后,第一基板10的两侧端部未与第二基板20相互重迭的部分,可将该第一基板10两侧端部,跨设于一支架30上来获得支撑,使面板呈水平放置状态,同时使第二基板20处于悬空的状态。
接着再于第二基板20的两侧端部,该第二基板20的两侧端部未与第一基板10重迭的部位,平均的设置配重装置40,使该第二基板20因配重增加而受更大的力作用。当加热面板使玻璃胶达到软化点时,因为第二基板20的自重加上配重装置40的重力作用,使得第二基板20可简易的与第一基板10分离。
有关配重装置40的设置,视所要分离的面板规格及型式而定,配重装置40数量的增加或者每一配重装置40的重量加重,均会使第二基板20加速分离,但为使面板分离时不会造成第二基板20的损坏,相关配重装置40设置时应使第二基板20能平均受力为原则,本实施例配重装置40的配置方式,是在第二基板20两端部各夹设两个配重装置40,且每一配重装置40的重量以1.5公斤为最佳。
配重装置40,其为一弹片夹的结构,借助配重装置40的第一弹面41及第二弹面42的作用,使得配重装置40能结合于第二基板20两侧的端部。又因为该配重装置40在第一弹面41及第二弹面42间具有一定的空间,因此可以利用该空间,在其中置入适当数量的法码43,即可达到弹性调整配重的目的。该法码43可以以相等重量的金属棒代替,不但成本低廉而且操作上也非常的方便。
如图5所示,为本实施例面板置于支架30上且尚未分离的状态图。该图为本实施例面板与支架30及配重装置40立体结合图的A-A剖视图(如图4所示)。当等离子体显示面板被设置于支架30上且加上配重装置40后,此时第一基板10及第二基板20尚未分离,接着将其置入一高温炉或一封着抽气炉进行加热。因为目前两基板间所使用的粘胶以玻璃胶最为常见,因此本实施例应用玻璃胶加热后可再软化的特性,对该等离子体显示面板进行加热,使玻璃胶达到软化点,再借助第二基板20的自重及配重装置40的重力作用,使之能简易的进行面板分离。
有关面板分离的加热温度及时间,取决于面板的规格及粘胶的类型,例如46时(16:9)等离子体面板,使用LS-0601或LS-0206的玻璃胶时,因为这些玻璃胶的软化点(Softening)分别为:LS-0601为430℃,而LS-0206为410℃,因此其加热的方式,为先将面板升温至一粘胶软化点或软化点以上的温度,例如450℃,并且维持温度一段时间,例如40分钟,以确保面板的温度达到—定的均匀性。
如图6所示,为本实施例面板置于支架30上且已分离的状态图。当面板置于支架30上且经过加热达玻璃胶的软化点后,第二基板20开始与第一基板10分离,分离后的第二基板20将落在保护器50上,且保护器50的顶端设置有一软垫51,可有效的保护该第二基板20,该软垫51具有缓冲及保护的作用。
当支架30将第一基板10架设的高度过高时,为了使分离后的第二基板20不会因坠落而受到损害,可在第二基板20的正下方,设置至少一保护器50,该保护器50的形式不作限定,只要能平均的承受第二基板20落下时的载重,且不会造成第二基板20的刮伤或损坏就可以。若支架30将第一基板10架设的高度不高时,因为面板本身有一定的结构强度,所以该保护器50也可省略。
当然,本发明还可有其他多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (4)
1、一种等离子体显示面板分离方法,其用于具有一第一基板及一第二基板,且两基板已由粘胶结合的等离子体显示面板中,其特征在于,该分离方法包括下列步骤:
提供一支架,用来水平的支撑该第一基板,并使该第二基板悬空;
提供数个配重装置,平均的结合于该第二基板两侧的端部;以及
提供至少一保护器,设置于第二基板的正下方;
加热该等离子体显示面板,使该粘胶达到软化点或以上的温度。
2、根据权利要求1所述的等离子体显示面板分离方法,其特征在于,该支架支撑于该第一基板两侧的端部。
3、根据权利要求1所述的等离子体显示面板分离方法,其特征在于,该加热的方法为使用一高温炉进行加热。
4、根据权利要求1所述的等离子体显示面板分离方法,其特征在于,该加热的方法是先升温至一粘胶软化点或以上的特定温度,然后再维持温度一段时间,使面板温度达到一定的均匀性。
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