CN100521403C - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电连接器，尤指一种可电性连接晶片模组到印刷电路板的电连接器，该电连接器包括绝缘本体及容置于绝缘本体中的若干导电端子，绝缘本体设有承接于印刷电路板上表面上的焊接面，焊接面表面设置有连接着导电端子的锡球，锡球于与印刷电路板连接处设有焊点，其中焊点被绝缘材质如环氧树脂等包围着，由此可以避免焊点在印刷电路板升降温的过程中破裂以致影响焊接质量的情况，实现电连接器对晶片模组和印刷电路板稳固地电性连接。
Description
【技术领域】
本发明关于一种电连接器，尤其涉及一种电性连接晶片模组到印刷电路板的电连接器。
【背景技术】
请参图1所示，现有一种电连接器1，用以电性连接晶片模组2至印刷电路板3，其通常包括设有收容槽100的绝缘本体10、容设于绝缘本体10收容槽100中的若干导电端子11及连接着导电端子11下端的锡球12，导电端子11设有主体部111、与晶片模组2电性导接的接触部112及自主体部111向下延伸的焊接部113，焊接部113连接着锡球12，锡球12于与印刷电路板3连接处设置有焊点120。将锡球12焊接到印刷电路板3上实现电连接器1与印刷电路板3的电性连接，再将晶片模组2置于绝缘本体10上以与导电端子11的接触部112接触，从而实现晶片模组2与印刷电路板3的电性连接。
然而，在将电连接器1置于印刷电路板3上时，电连接器1可能会与印刷电路板3对错，在印刷电路板3加温和降温的过程中，电连接器1会对焊点120产生一应力，由此会造成焊点120破裂，从而对电连接器1焊接到印刷电路板3的质量造成影响，甚至导致电连接器1的失效。
鉴于此，实有必要提供一种改进的电连接器，以克服上述电连接器的缺陷。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种能保护锡球焊点的电连接器。
为达成上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电连接器，用以电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括绝缘本体、容置于绝缘本体中的若干导电端子及与导电端子连接的锡球，绝缘本体设有承接于印刷电路板上表面上的焊接面，锡球置于绝缘本体焊接面与印刷电路板的上表面之间用以电性连接导电端子至印刷电路板，锡球于其与印刷电路板连接处设有焊点，在电连接器焊接到印刷电路板后，所述绝缘本体的焊接面与印刷电路板的上表面之间设置有绝缘材质，所述绝缘材质包围着所述锡球的焊点。
与现有技术相比，本发明电连接器具有如下有益效果：在电连接器焊接到印刷电路板后，绝缘材质如环氧树脂包围住该电连接器锡球上的焊点，从而增加了焊点在电连接器与印刷电路板对错时承受应力的强度，避免了焊点的破裂，实现了电连接器对晶片模组和印刷电路板稳固地电性连接。
【附图说明】
图1是一种现有电连接器组设在晶片模组和印刷电路板中的立体示意图。
图2是本发明电连接器组设在晶片模组和印刷电路板中的立体示意图。
【具体实施方式】
请参阅图2所示，本发明电连接器5，用以电性连接晶片模组6至印刷电路板7，其包括绝缘本体50、容设于绝缘本体50中的若干导电端子51及与导电端子51下端连接的锡球52。
绝缘本体50大致呈方形，其设有与晶片模组6连接的连接面501及承接于印刷电路板上表面的焊接面502，在连接面501和焊接面502之间设有容纳孔500，该容纳孔500贯穿连接面501和焊接面502，用以收容导电端子51。
导电端子51设有容置于绝缘本体50容纳孔500中的主体部511、自主体部511向上延伸与晶片模组6电性导接的接触部512及自主体部511向下延伸设置的焊接部513。
锡球52大致呈球形，其与导电端子51的焊接部513相连接，并置于绝缘本体50焊接面502与印刷电路板7之间用以电性连接导电端子51至印刷电路板7。锡球52于与印刷电路板7连接处设有焊点520。
在电连接器5焊接到印刷电路板7后，将绝缘材质8如环氧树脂等置于绝缘本体50焊接面502与印刷电路板7的上表面之间，绝缘材质8上下两端分别连接绝缘本体50的焊接面502和印刷电路板7的上表面。该绝缘材质8包围着锡球52的焊点520，由此可以增加焊点520承受应力的强度，实现电连接器5对晶片模组6与印刷电路板7稳固地电性连接。
应当指出，在上面所述实施方式的电连接器5中，导电端子51可以通过表面焊接式与印刷电路板7电性连接，即导电端子51通过锡球52来实现与印刷电路板7电性导通，也可以通过穿孔式来实现与印刷电路板7的电性连接，即导电端子51设有插入印刷电路板7的针脚以与其电性连接；绝缘材质8可为环氧树脂，也可为其它绝缘材质。
以上所述仅为本发明的优选实施方案，其它在本实施方案基础上进行的任何改进变换也应当不脱离本发明的技术方案。
Claims (4)
1.一种电连接器，用以电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括绝缘本体、容置于绝缘本体中的若干导电端子及与导电端子连接的锡球，绝缘本体设有承接于印刷电路板上表面上的焊接面，锡球置于绝缘本体焊接面与印刷电路板的上表面之间用以电性连接导电端子至印刷电路板，锡球于其与印刷电路板连接处设有焊点，其特征在于：在电连接器焊接到印刷电路板后，所述绝缘本体的焊接面与印刷电路板的上表面之间设置有绝缘材质，所述绝缘材质包围着所述锡球的焊点。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘材质为环氧树脂。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘材质上下两端分别连接绝缘本体的焊接面和印刷电路板的上表面。
4.如权利要求1或2或3所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子设有容置于绝缘本体中的主体部、自主体部向上延伸与晶片模组电性导接的接触部及自主体部向下延伸设置的焊接部，所述锡球连接于导电端子的焊接部。
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|---|---|---|---|
| CNB2006100862403A CN100521403C (zh) | 2006-08-25 | 2006-08-25 | 电连接器 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CNB2006100862403A CN100521403C (zh) | 2006-08-25 | 2006-08-25 | 电连接器 |
Publications (2)
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| CN101132096A CN101132096A (zh) | 2008-02-27 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2006
- 2006-08-25 CN CNB2006100862403A patent/CN100521403C/zh active Active
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| CN101132096A (zh) | 2008-02-27 |
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