CN100521373C

CN100521373C - 接触端子以及卡片用连接器装置

Info

Publication number: CN100521373C
Application number: CNB2007100842048A
Authority: CN
Inventors: 松下敏久; 小口亘
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2006-03-01
Filing date: 2007-02-27
Publication date: 2009-07-29
Anticipated expiration: 2027-02-27
Also published as: CN101030674A; JP2007234423A; JP4621609B2

Abstract

提供一种能够可靠地在软钎焊部的前端面附着焊锡的接触端子以及卡片用连接器装置。接触端子(1)形成的结构是，具有被软钎焊于基板(3)的软钎焊部(1a)，该软钎焊部(1a)在侧面(1a3)具有构成没有实施镀焊锡的非镀焊锡部的切断面(1a1)，并且包括除了该切断面(1a1)的前端面(1a2)的全部的部分是由实施了镀焊锡的镀焊锡部构成的，并使切断面(1a1)突出形成。

Description

接触端子以及卡片用连接器装置

技术领域

本发明涉及具有被软钎焊于电子器械的基板等的软钎焊部的接触(contact)端子、以及具备该接触端子的卡片用连接器(contactor)装置。

背景技术

作为这种现有技术，有专利文献1所示的技术。在该专利文献1中公开了：通过对由被实施了镀焊锡的金属材料构成的预镀材料进行切断加工，成形被软钎焊在电子器械的基板上的引导端子。在该现有技术中，通过上述的切断加工形成的引导端子的前端面是没有被实施镀焊锡的切断面。因此，对除去该切断面的部分附着焊锡。

专利文献1：日本特开平8—306844号公报。

上述的现有技术，由于引导端子的前端面是由没有被实施镀焊锡的切断面形成的，所以焊锡难以附着于包含该前端面的部分，因此存在产生次品之虞。另外，在该现有技术中，即使对包含前端面的部位实施软钎焊，实际上也存在焊锡没有附着上的情况，难以目测确认在包含该前端面的部分是否实施了良好的软钎焊。

还有，在多个引导端子被并排设置、在相邻的引导端子之间的各个侧面也被软钎焊的情况下，有可能在与相邻的引导端子之间形成焊锡桥。因而，由于该焊锡桥也会使其成为次品。

发明内容

本发明是根据上述现有技术的实际情况而提出的，其目的是提供一种能够在软钎焊部的前端面可靠地附着焊锡的接触端子和卡片用连接器装置。

为了达成这个目的，本发明的接触端子的特征在于，具有被软钎焊的软钎焊部，该软钎焊部在侧面具有没有实施镀焊锡的非镀焊锡部，并且除了该非镀焊锡部的全部的部分是由实施了镀焊锡的镀焊锡部构成的，上述非镀焊锡部是由从实施了镀焊锡的软钎焊部素材切断时的切断面形成的。

如此构成的本发明的接触端子，虽然在软钎焊部的侧面具有没有实施镀焊锡的非镀焊锡部，但由于包括除了该非镀焊锡部的前端面的全部的部分是由镀焊锡部构成的，所以能够在前端面可靠地附着焊锡。另外，由于如此前端面被可靠地软钎焊，所以，若在该前端面附着有焊锡，则能够马上判断对该部分进行了良好的软钎焊。也就是说，通过目测确认在该前端面是否进行了良好的软钎焊变得容易。

此外，在多个接触端子被并排设置的情况下，由于在相邻的接触端子的软钎焊部的各个侧面配置非镀焊锡部，所以能够利用这些非镀焊锡部来抑制在各个软钎焊部的侧面附着焊锡时产生焊锡桥。

另外，本发明的接触端子的特征在于，在上述接触端子的发明中，上述非镀焊锡部是由切断面形成的。如此构成的本发明的接触端子，可将非镀焊锡部留在不得不制作接触端子的区域。也就是说，能够较宽地确保可进行软钎焊的区域。

另外，本发明的接触端子的特征在于，在上述接触端子的发明中，使上述切断面突出形成。如此构成的本发明的接触端子，在多个接触端子被并排设置的情况下，在各个接触端子的软钎焊部的侧面突出形成的切断面、即非镀焊锡部，能够成为最接近于相邻的接触端子的软钎焊部的侧面的形状。因此，即使在使相邻的接触端子的软钎焊部相互接近配置并进行软钎焊的情况下，也能够通过切断面来抑制在这些相邻的接触端子的软钎焊部之间形成焊锡桥。另外，由于使非镀焊锡部即切断面从侧面突出形成，所以在形成切断面的切断时，能够防止因切断刃而对其他的侧面部分、即镀焊锡部造成损伤。

另外，本发明的卡片用连接器装置的特征在于，具有上述的任一个的接触端子。

如此构成的本发明的卡片用连接器装置，虽然在多个接触端子的软钎焊部的各个侧面具有没有实施镀焊锡的非镀焊锡部，但由于包括除了非镀焊锡部的前端面的全部的部分是由镀焊锡部构成的，因此能够可靠地在这些接触端子的软钎焊部的各个前端面附着焊锡。另外，由于如此接触端子的软钎焊部的各个前端面被可靠地软钎焊，因此，若在这些前端面附着有焊锡，则能够马上判断对该部分进行了良好的软钎焊。也就是说，通过目测确认在接触端子的软钎焊部的各个前端面是否进行了良好的软钎焊变得容易。另外，由于非镀焊锡部被配置在接触端子的软钎焊部的各个侧面，因此能够利用这些非镀焊锡部来抑制在相邻的接触端子的软钎焊部的各个侧面附着焊锡时产生焊锡桥。

本发明的接触端子能够可靠地在软钎焊部的前端面附着焊锡，与现有技术相比较，能够减少该前端面的软钎焊不良的情况。另外，由于如此前端面被可靠地软钎焊，因此，通过目测确认该前端面是否进行了良好的软钎焊变得容易，与现有技术相比较，能够使接触端子的制作效率提高。

另外，本发明的卡片用连接器装置，能够可靠地在多个接触端子的软钎焊部的各个前端面附着焊锡，与现有技术相比较，能够减少这些前端面的软钎焊不良的情况。另外，由于如此接触端子的软钎焊部的各个前端面被可靠地软钎焊，所以通过目测确认这些前端面是否进行了良好的软钎焊变得容易，与现有技术相比较，能够使卡片用连接器装置的制作效率提高。另外，由于通过各个侧面的非镀焊锡部来抑制在相邻的接触端子的软钎焊部的各个侧面附着焊锡时产生焊锡桥，所以能够减少伴随着接触端子的软钎焊的次品的产生。

附图说明

图1是表示本发明的具有一实施方式的接触端子的卡片用连接器装置的主要部位的俯视图；

图2是图1中A部位的放大图；

图3是从图2的B方向观察的图；

图4是表示将图1所示的一实施方式的接触端子软钎焊在基板上的状态的俯视图；

图5是表示将图1所示的一实施方式的接触端子软钎焊在基板上的状态的侧视图；

图6是说明本发明的一实施方式的接触端子的成形加工的俯视图；

图7是图6中C部位的放大图；

图8是表示将本发明其他实施方式的接触端子软钎焊在基板上的状态的俯视图；

图9是表示将图8所示的其他实施方式的接触端子软钎焊在基板上的状态的侧视图。

符号说明：

1—接触端子；

1a—软钎焊部；

1a1—切断面(非镀焊锡部)；

1a2—前端面(镀焊锡部)；

1a3—侧面；

1b—垂下部

2—焊锡；

3—基板；

7—接触端子；

7a—切断面(非镀焊锡部)；

7b—前端面(镀焊锡部)；

7c—侧面。

具体实施方式

下面根据附图来说明用于实施本发明的接触端子以及卡片用连接器装置的最佳方式。

图1是表示本发明的具有一实施方式的接触端子的卡片用连接器装置的主要部位的俯视图，图2是图1中A部位的放大图，图3是从图2的B方向观察的图，图4是表示将图1所示的一实施方式的接触端子软钎焊在基板上的状态的俯视图，图5是表示将图1所示的一实施方式的接触端子软钎焊在基板上的状态的侧视图。

如图1所示，构成卡片用连接器装置的主要结构的部分，与在被插入该卡片用连接器装置的没有图示的卡片上设置的接触部相连接，能够对该卡片进行信号的收发的多个接触端子1、即作为本发明的一实施方式的接触端子1被并排设置。

在这些接触端子1的每个上，如图4和图5所示，在垂下部1b的下端具备被软钎焊于电子器械的基板3上的软钎焊部1a。如图2、3所示，该软钎焊部1a具有切断面1a1、与该切断面1a1连接设置的前端面1a2和包含切断面1a1的侧面1a3。切断面1a1例如是从侧面1a3突出形成的。进而，由于前端面1a2和切断面1a1被连接设置，因此还增加了切断面1a2突出部分的宽度，从而前端面1a2的宽度形成得较宽。另外，切断面1a1构成没有被实施镀焊锡的非镀焊锡部，前端面1a2和除去切断面1a1的侧面1a3部分构成实施了镀焊锡的镀焊锡部。即，在本实施方式中，除去切断面1a1的软钎焊部1a的整体构成镀焊锡部。

如上述那样构成的接触端子1的软钎焊部1a，如图4、5所示，例如分别在前端面1a2和侧面1a3中的除去切断面1a1的部分，附着有焊锡2，并被软钎焊于基板3。由此，连接于接触端子1的没有图示的卡片，能够经由接触端子1收发外部信号。另外，由于形成了宽度较大的前端面1a2，所以目测确认在前端面1a2是否实施了良好的软钎焊变得容易。

图6是说明本发明的一实施方式的接触端子的成形加工的俯视图，图7是图6中C部位的放大图。

如图6、7所示，上述的各个接触端子1的软钎焊部1a，是通过利用切断刃，将通过嵌入成形而安装了合成树脂5的金属簿板4的、整体实施了镀焊锡的软钎焊部素材6规定部分进行切断而制作的。通过该切断，如上所述，在软钎焊部1a的侧面1a3，形成由非镀焊锡部构成的切断面1a1。

根据如这样构成的本发明的一实施方式的接触端子1，虽然具有对从侧面1a3突出形成的部分没有实施镀焊锡的非镀焊锡部、即切断面1a1，但由于前端面1a2是由镀焊锡部构成的，所以能够可靠地在该前端面1a2上附着焊锡2，并能够减少前端面1a2的软钎焊不良的现象。另外，由于如此可靠地对前端面1a2进行软钎焊，若在该前端面1a2附着有焊锡，则能够马上判断对该部分进行了良好的软钎焊。也就是说，通过目测确认在前端面1a2是否进行了良好的软钎焊变得容易，并能够使该接触端子1的制作效率得到提高。

另外，由于在相邻的接触端子1的软钎焊部1a的各个侧面1a3侧配置了由非镀焊锡部形成的切断面1a1，所以通过这些切断面1a1能够抑制在接触端子1的软钎焊部1a的各个侧面1a3附着焊锡2时产生焊锡桥。

另外，由于非镀焊锡部是由切断面1a1形成的，所以可将非镀焊锡部留在不得不制作接触端子1的区域。也就是说，能够较宽地确保可进行软钎焊的区域。

另外，由于使切断面1a1突出形成，所以该由非镀焊锡部形成的切断面1a1可以成为与相邻的接触端子1的软钎焊部1a的侧面1a3最接近的状态。因此，即使在使相邻的接触端子1的软钎焊部1a相互接近配置并进行软钎焊的情况下，也能够通过切断面1a1来抑制在这些相邻的接触端子1的软钎焊部1a之间产生焊锡桥。

另外，由于将软钎焊部1a的侧面1a3的除去切断面1a1部分构成为镀焊锡部，使由非镀焊锡部形成的切断面1a1突出形成，因此在形成切断面1a1的切断时，能够防止因切断刃而对除去切断面1a1的由镀焊锡部形成的侧面1a3的部分造成损伤。

另外，根据在图1表示了主要部分的本发明的卡片用连接器装置的一实施方式，虽然多个接触端子1的软钎焊部1a分别具有由对侧面1a3没有实施镀焊锡的非镀焊锡部形成的切断面1a1，但由于前端面1a2是由镀焊锡部形成的，因此能够可靠地将焊锡2附着于这些接触端子1的软钎焊部1a的各个前端面1a2，并且能够减少这些前端面1a2的软钎焊不良的现象。另外，由于如此接触端子1的软钎焊部1a的各个前端面1a2被可靠地软钎焊，因此，若在这些前端面1a2附着有焊锡2，则能够马上判断对这些部分进行了良好的软钎焊。也就是说，通过目测确认在接触端子1的软钎焊部1a的各个前端面1a2是否进行了良好的软钎焊变得容易，并能够使该卡片用连接器装置的制作效率得到提高。

另外，由于在接触端子1的各个软钎焊部1a的侧面1a3侧配置有由非镀焊锡部形成的切断面1a1，因此通过构成非镀焊锡部的切断面1a1，能够抑制在相邻的接触端子1的软钎焊部1a的侧面1a3的除去切断面1a1的由镀焊锡部形成的部分附着焊锡2时产生焊锡桥，并且能够减少伴随接触端子1的软钎焊的次品的产生。

图8是表示将本发明其他实施方式的接触端子软钎焊在基板上的状态的俯视图，图9是表示将图8所示的其他实施方式的接触端子软钎焊在基板上的状态的侧视图。

这些图8、9所示的本发明的其他实施方式的接触端子7，同样在软钎焊部具有：构成非镀焊锡部的切断面7a、构成镀焊锡部的前端面7b以及侧面7c。也就是说，该其他实施方式，也是将除了切断面7a以外的全部的部分构成为镀焊锡部。该接触端子7，使切断面7a向位于从前端面7b离开的位置的侧面7c部分突出形成。在向基板3进行软钎焊时，例如在前端面7b和除了切断面7a的侧面7c的部分附着焊锡2。

如此构成的其他实施方式的接触端子7，在侧面7c也具有由非镀焊锡部形成的切断面7a，由于前端面7b是由镀焊锡部形成的，所以可得到与上述图1～5所示的接触端子1相同的作用效果。另外，具有多个接触端子7的卡片用连接器装置，可得到与上述的卡片用连接器装置同样的作用效果。

Claims

1.一种接触端子，其特征在于，

具有被软钎焊的软钎焊部，该软钎焊部在侧面具有没有实施镀焊锡的非镀焊锡部，并且除了该非镀焊锡部的全部的部分是由实施了镀焊锡的镀焊锡部构成的，上述非镀焊锡部是由从实施了镀焊锡的软钎焊部素材切断时的切断面形成的。

2.根据权利要求1所述的接触端子，其特征在于，

使上述切断面从上述软钎焊部的侧面突出形成。

3.根据权利要求1或2所述的接触端子，其特征在于，

上述软钎焊部的前端面和切断面连续设置

4.一种卡片用连接器装置，其特征在于，

具备接触端子，该接触端子具有被软钎焊的软钎焊部，该软钎焊部在侧面具有没有实施镀焊锡的非镀焊锡部，并且除了该非镀焊锡部的全部的部分是由实施了镀焊锡的镀焊锡部构成的，上述接触端子的上述非镀焊锡部是由从实施了镀焊锡的软钎焊部素材切断时的切断面形成的。

5.根据权利要求4所述的卡片用连接器装置，其特征在于，

上述接触端子使上述切断面从上述软钎焊部的侧面突出形成。

6.根据权利要求4或5所述的卡片用连接器装置，其特征在于，

上述软钎焊部的前端面和切断面连续设置。