CN220066135U - Pcb板的连接端子及pcb模块 - Google Patents
Pcb板的连接端子及pcb模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220066135U CN220066135U CN202320534207.1U CN202320534207U CN220066135U CN 220066135 U CN220066135 U CN 220066135U CN 202320534207 U CN202320534207 U CN 202320534207U CN 220066135 U CN220066135 U CN 220066135U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- hole
- chamfer
- metal
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 41
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 41
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 14
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 7
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- KKQWHYGECTYFIA-UHFFFAOYSA-N 2,5-dichlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 KKQWHYGECTYFIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- IYZWUWBAFUBNCH-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1C1=CC=CC=C1 IYZWUWBAFUBNCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
本实用新型涉及半导体电路焊接领域，具体地涉及一种PCB板的连接端子及PCB模块。所述连接端子包括：引脚，所述引脚的端部设置有通孔；金属嵌入块，嵌入所述通孔中，用于与PCB板的线路连接。连接端子通过在引脚上设置通孔，并在通孔中嵌入金属块，通过金属块与线路的直接邦线连接的方式，优化去除在邦线区域需要进行电镀以完成邦线焊接的工艺，大大降低了连接成本并且工艺环保，同时也能提高邦线连接时的保持力，性能可靠。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体电路焊接领域，具体地涉及一种PCB板的连接端子及PCB模块。
背景技术
目前，随着半导体的大力发展，半导体中的器件电路的焊接工艺显得尤为重要。在当前的焊接工艺中，连接PCB板与端子的邦线焊接在其端子焊接区域的表面需要采用镀金方式，但是端子焊接区域镀金成本高，电镀工艺不环保，而且镀金区域的表面不可有瑕疵，否则易造成焊接保持力不够，导致产品成本高及不良率高。
实用新型内容
为了克服以上技术问题，本实用新型提供一种PCB板的连接端子，该连接端子有着降低邦线连接成本，提高产品的良好率以及制造工艺环保的优点。
为了实现上述目的，本实用新型一方面提供一种PCB板的连接端子，包括：
引脚，所述引脚的端部设置有通孔；
金属嵌入块，嵌入所述通孔中，用于与PCB板的线路连接。
优选地，所述通孔的上内缘设置有倒角；所述通孔的下内缘设置有倒角。
优选地，所述倒角为圆弧倒角或斜面倒角。
优选地，所述金属嵌入块的材料为铝金属。
优选地，所述通孔为圆形。
本实用新型第二方面提供一种PCB模块，包括：
PCB板；
连接端子，包括：
引脚，所述引脚的端部设置有通孔；
金属嵌入块，嵌入所述通孔中，用于与PCB板的线路连接。
优选地，所述通孔的上内缘设置有倒角；所述通孔的下内缘设置有倒角。
优选地，所述倒角为圆弧倒角或斜面倒角。
优选地，所述金属嵌入块的材料为铝金属。
优选地，所述通孔为圆形。
通过上述技术方案，进行PCB板的焊接时，连接端子通过在引脚上设置通孔，并在通孔中嵌入金属块，通过金属块与线路直接邦线连接的方式，优化去除在邦线区域需要进行电镀的工艺，大大降低了连接成本并且工艺环保，同时也能提高邦线连接时的保持力，性能可靠。
附图说明
图1是根据本实用新型的一个实施方式的PCB板的连接端子的示意图；
图2是根据本实用新型的一个实施方式的PCB模块的示意图；
图3是根据本实用新型的一个实施方式的引脚中通孔的示意图。
附图标记说明
1、连接端子 2、引脚
3、通孔 4、金属嵌入块
5、上内缘 6、下内缘
7、倒角 8、PCB模块
9、PCB板 10、引线
11、PCB焊盘
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型实施例的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型实施例，并不用于限制本实用新型实施例。
在本实用新型实施方式中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的各部件相互位置关系描述用词。
另外，若本实用新型实施方式中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施方式之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
如图1所示是根据本实用新型的一个实施方式的PCB板的连接端子的示意图。在图1中，该PCB板9的连接端子1包括引脚2、金属嵌入块4。具体地，该连接端子1的引脚2的端部中可以设置有通孔3，同时在通孔3中可以放置金属嵌入块4，金属嵌入块4用于连接PCB板9的线路。
通过如图1的连接端子1，使得在连接PCB板时，连接端子通过在引脚上设置通孔，并在通孔中嵌入金属块，通过金属块与线路直接邦线连接的方式，优化去除在邦线区域需要进行电镀的工艺，大大降低了连接成本并且环保，同时也能提高邦线连接时的保持力，性能可靠。
如图3所示是根据本实用新型的一个实施方式的引脚中通孔的示意图。在图3中，为了防止通孔3中设置的金属嵌入块4掉落出通孔3中，在本实用新型的一个实施方式中，通孔3的上内缘5与下内缘6均可以设置有倒角7。倒角7的种类可以是本领域人员所熟知的多种，为了减少工序，降低制造成本，倒角可以设置为圆弧倒角或者斜面倒角。
在图1和图3中，通孔3中设置倒角，防止金属嵌入块4从中掉落，金属通过冲压被按压进通孔3中形成金属嵌入块4，因此在本实用新型的一个实施方式中，金属的种类和位置可以是本领域人员所熟知的多种，如铜、银等，考虑到制造工艺简单、成本的降低需要，同时也考虑到金属的延展性以及导电性等，金属嵌入块4的种类可以是铝。
在本实用新型的一个实施方式中，通孔3的种类可以是本领域人员所熟知的多种类型，如三角形、方形等，为了简化制造工艺，同时能够更好的设置金属嵌入块4进入通孔3中，通孔3可以设置为圆形。
如图2所示是根据本实用新型的一个实施方式的PCB模块的示意图。另一方面，本实用提供一种PCB模块，包括PCB板9和连接端子1。其中，该连接端子1可以包括引脚2和金属嵌入块4。
在图2与图3中，具体地，PCB板9的PCB焊盘10与引线11的一端邦线焊接；连接端子1的引脚2的端部设置有通孔3，通孔3中设置有金属嵌入块4，引线10的另一端与连接端子1上的金属嵌入块4邦线连接。
通过如图2的PCB模块8可以将焊盘上的引线10与连接端子1连接，连接端子通过在引脚上设置通孔，并在通孔中嵌入金属块，通过金属块与线路直接邦线连接的方式，优化去除在邦线区域需要进行电镀的工艺，使得制造成本降低且工艺环保，同时也能提高邦线连接时的保持力，性能可靠。
如图3所示是根据本实用新型的一个实施方式的引脚中通孔的示意图。在图3中，为了防止通孔3中设置的金属嵌入块4掉落出通孔3中，在本实用新型的一个实施方式中，通孔3的上内缘5与下内缘6均可以设置有倒角7。倒角7的种类可以是本领域人员所熟知的多种，为了减少工序，降低制造成本，倒角7可以设置为圆弧倒角或者斜面倒角。
在图2和图3中，倒角7的存在可以使得金属嵌入块4在邦线连接过程中不易掉落，将金属放置通孔3中，以冲压被按压进通孔3中形成金属嵌入块4，因此在本实用新型的一个实施方式中，金属的种类和位置可以是本领域人员所熟知的多种，如铜、银等，考虑到制造工艺简单、成本的降低需要，同时也考虑到金属的延展性以及导电性等，金属嵌入块4的种类可以是铝。
在本实用新型的一个实施方式中，通孔3的种类可以是本领域人员所熟知的多种类型，如三角形、方形等，为了简化制造工艺，同时能够更好的设置金属嵌入块4进入通孔3中，通孔3可以设置为圆形。
通过上述技术方案，本实用新型提供的一种PCB板的连接端子及PCB模块可以通过端子上的金属嵌入块与PCB板的线路直接进行邦线连接来优化去除了在邦线区域需要电镀的工艺，实现了制造低成本，工艺环保，性能可靠的目的。
以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本实用新型的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型的思想，其同样应当视为本实用新型所公开的内容。
Claims (6)
1.一种PCB板的连接端子，其特征在于，所述连接端子包括：
引脚(2)，所述引脚(2)的端部设置有通孔(3)；
金属嵌入块(4)，嵌入所述通孔(3)中，用于与PCB板(9)的线路连接；
倒角(7)，所述倒角(7)设置于所述通孔(3)的上内缘(5)和下内缘(6)，且所述倒角(7)为圆弧倒角或斜面倒角。
2.根据权利要求1所述的连接端子，其特征在于，所述金属嵌入块(4)的材料为铝金属。
3.根据权利要求1所述的连接端子，其特征在于，所述通孔(3)为圆形。
4.一种PCB模块，其特征在于，所述PCB模块包括：
PCB板(9)；
连接端子(1)，包括：
引脚(2)，所述引脚(2)的端部设置有通孔(3)；
金属嵌入块(4)，嵌入所述通孔(3)中，用于与PCB板(9)的线路连接；
倒角(7)，所述倒角(7)设置于所述通孔(3)的上内缘(5)和下内缘(6)，且所述倒角(7)为圆弧倒角或斜面倒角。
5.根据权利要求4所述的PCB模块，其特征在于，所述金属嵌入块(4)的材料为铝金属。
6.根据权利要求4所述的PCB模块，其特征在于，所述通孔(3)为圆形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320534207.1U CN220066135U (zh) | 2023-03-17 | 2023-03-17 | Pcb板的连接端子及pcb模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320534207.1U CN220066135U (zh) | 2023-03-17 | 2023-03-17 | Pcb板的连接端子及pcb模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220066135U true CN220066135U (zh) | 2023-11-21 |
Family
ID=88757202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320534207.1U Active CN220066135U (zh) | 2023-03-17 | 2023-03-17 | Pcb板的连接端子及pcb模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220066135U (zh) |
-
2023
- 2023-03-17 CN CN202320534207.1U patent/CN220066135U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101057307B (zh) | 片状铝电解电容器 | |
| US20110079887A1 (en) | Lead frame and method of manufacturing the same | |
| EP1651016A3 (en) | Wired circuit board comprising terminals for connecting to external terminals through molten metal | |
| CN110176451A (zh) | 功率模块及其封装方法 | |
| US4623206A (en) | Spring battery retainer | |
| JP2007525828A (ja) | ランド・グリッド・アレイ実装デバイスおよびその形成方法 | |
| US20100181675A1 (en) | Semiconductor package with wedge bonded chip | |
| CN220066135U (zh) | Pcb板的连接端子及pcb模块 | |
| US20080179076A1 (en) | Method for preventing siphoning effect in terminal and terminal manufactured using the same | |
| CN108365357B (zh) | 端子及具有该端子的电连接器 | |
| US20090047805A1 (en) | Socket with solder pad | |
| CN102255155A (zh) | 具有导电柱的插座连接器组件 | |
| CN105025129B (zh) | 卡座的封装方法和移动终端 | |
| CN212064476U (zh) | 一种内部防腐蚀的贴片电路板结构 | |
| CN102315543A (zh) | 电连接器 | |
| CN201097407Y (zh) | 电连接器组件 | |
| CN210537034U (zh) | 一种贴片器件管脚连接装置 | |
| CN216528861U (zh) | 一种功率器件的封装结构 | |
| CN218632025U (zh) | 功率模块 | |
| JP4613457B2 (ja) | 表面実装用接触端子、その端子を用いたプリント基板、および携帯情報端末装置 | |
| CN207505228U (zh) | 一种多接点的圆形电路板 | |
| CN212305770U (zh) | 一种印刷电路板及显示面板 | |
| CN216958024U (zh) | 半导体结构 | |
| CN215499745U (zh) | 一种基于bga分割式处理的焊盘 | |
| CN100521373C (zh) | 接触端子以及卡片用连接器装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |