CN100497097C - 一种电子元件载带编带方法及电容编带机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子元件载带编带方法及电容编带机。使用本发明的电子元件使用后其塑胶载带不会产生丢弃物，避免资源浪费和环境污染；采用超声波技术，保障了元件的电气性能不损伤；编带过程安全高效，载带和元件结合牢固，更加适合现代电子行业的流水线自动生产作业。

Description

一种电子元件载带编带方法及电容编带机

技术领域

本发明涉及一种电子元件载带编带方法及电容编带机。

背景技术

传统的电子元件载带编带是将待编带的元件有规律的放在输送盘的纸带上，然后用胶带把产品贴紧在纸带上，最后在纸带上打孔并将编好的产品卷装，这样的方式将消耗大量纸带，而电子一旦使用后，纸带将被摒弃，造成资源浪费和环境污染。作为一种改进的技术，大多采用电热烙的方式将塑胶载带熔焊在元件的塑胶外壳上，为适合电热烙的特点，需要将元件外壳特制成柔性，这样容易降低元件的电气性能，并且因为需要对载带与元件外壳结合部施加一定时间的压力和高热，否则容易从载带上掉落，并且容易损伤元件。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种安全环保、不会降低元件电气性能的电子元件载带编带方法。

本发明的另一个目的在于提供实现电子元件载带编带方法的电容编带机。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种电子元件载带编带方法，将塑胶载带包覆在电子元件的塑胶外壳上，还包括以下技术步骤：

a、把载带平直的覆盖在排列好的电子元件的外壳上；

b、采用超声波设备逐个将电子元件的外壳和载带结合部进行压迫，实现结合部瞬间发热熔合，使电子元件牢固的依附在载带上。

上述技术方案中，所述的实现步骤还包括：把电子元件按生产使用时所需的方向和间距预先排列成队并加以稳固。

作为上述技术方案的改进，超声波设备在电子元件的外壳和载带结合部采用一到多个点接触的方式进行压迫。

实现上述电子元件载带编带方法的电容编带机，包括底座1、轨道2、送料架3、超声波焊头7、收料架8及模具9；轨道2平行的固定在底座1顶部，模具9设于轨道2上，模具9底部设有滑槽与轨道2配合；超声波焊头7设于轨道中部正上方，送料架3和收料架8分别设于底座1两端。

作为上述技术方案的改进，超声波焊头7的末端设有凸点71。

作为上述技术方案的改进，模具9顶部沿侧边设有一组凹坑91，凹坑91沿模具9侧边一端设有卡位槽93，另一端设有突块94。

作为上述技术方案的改进，底座1上设有步进器4，步进器4包括与卡位槽93配合的推进臂42。步进器还包括上下两个气缸，下气缸上下举落，上气缸左右推拉，推进臂42便能不断推动模具9。

作为上述技术方案的改进，底座1上还设有矫正器5，矫正器5包括与卡位槽93配合的矫正卡51。

作为上述技术方案的改进，底座1上与超声波焊头7对应的位置设有固定器6，固定器6包括包括分别设在底座1的顶针61和压块62，顶针61与卡位槽93配合，压块62则正对顶针61设置。

作为上述技术方案的改进，送料架3包括支撑31和滚轮32，滚轮32的轴承固定在支撑31上，滚轮32还设有复位杆321，复位杆321用拉簧或压簧等弹性牵引件32与支撑31相连。

同现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

电子元件使用后其塑胶载带不会产生丢弃物，避免资源浪费和环境污染；采用超声波技术，保障了元件的电气性能不损伤；编带过程安全高效，载带和元件结合牢固，更加适合现代电子行业的流水线自动生产作业。

附图说明

图1是本发明电容编带机的结构示意图。

图2是本发明电容编带机的超声波焊头示意图。

图3是本发明电容编带机的模具结构示意图。

图4是本发明图3的z处放大图。

图5是本发明电容编带机的轨道和模具的装配示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图和具体实施方式来对本发明做进一步的说明，但本发明所保护的范围并不局限与此。

本发明提出了一种电子元件载带编带方法，将塑胶载带包覆在电子元件的塑胶外壳上，对电子元件的塑胶外壳和塑胶载带的结合部进行热熔固接，包括以下实现步骤：

a、把载带平直的覆盖在排列好的电子元件的外壳上；

b、采用超声波设备逐个将电子元件的外壳和载带结合部进行压迫，实现结合部瞬间发热熔合，使电子元件牢固的依附在载带上。

所述的实现步骤还包括：把电子元件按生产使用时所需的方向和间距预先排列成队并加以稳固。

作为上述技术方案的改进，超声波设备在电子元件的外壳和载带结合部采用一到多个点接触的方式进行压迫。

为了实现上述方法，本发明还提出了一种电容编带机。

如图1到图5所示，电容编带机，包括底座1、轨道2、送料架3、超声波焊头7和收料架8、模具9。轨道2平行的固定在底座1顶部，模具9设于轨道2上，模具9底部设有滑槽与轨道2配合，超声波焊头7设于轨道中部正上方，送料架3和收料架8分别设于底座1两端。

作为上述技术方案的改进，超声波焊头7的末端设有凸点71。

作为上述技术方案的改进，模具9顶部沿侧边设有一组凹坑91，凹坑91沿模具9侧边一端设有卡位槽93，另一端设有突块94。

作为上述技术方案的改进，底座1上设有步进器4，步进器4包括与卡位槽93配合的推进臂42。步进器还包括上下两个气缸，下气缸上下举落，上气缸左右推拉，推进臂42便能不断推动模具9。

作为上述技术方案的改进，底座1上还设有矫正器5，矫正器5包括与卡位槽93配合的矫正卡51。

作为上述技术方案的改进，底座1上与超声波焊头7对应的位置设有固定器6，固定器6包括包括分别设在底座1的顶针61和压块62，顶针61与卡位槽93配合，压块62则正对顶针61设置。

作为上述技术方案的改进，送料架3包括支撑31和滚轮32，滚轮32的轴承固定在支撑31上，滚轮32还设有复位杆321，复位杆321用拉簧或压簧等弹性牵引件32与支撑31相连。

同现有技术相比本发明具有如下有益效果：

电子元件使用后其塑胶载带不会产生丢弃物，避免资源浪费和环境污染；采用超声波技术，保障了元件的电气性能不损伤；编带过程安全高效，载带和元件结合牢固，更加适合现代电子行业的流水线自动生产作业。

Claims (10)

1、一种电子元件载带编带方法，将塑胶载带包覆在电子元件的塑胶外壳上，其特征在于还包括以下技术步骤：

a、把载带平直的覆盖在排列好的电子元件的外壳上；

b、采用超声波设备逐个将电子元件的外壳和载带结合部进行压迫，实现结合部瞬间发热熔合，使电子元件牢固的依附在载带上。

2、根据权利要求1所述的一种电子元件载带编带方法，其特征在于所述的实现步骤还包括：把电子元件按生产使用时所需的方向和间距预先排列成队并加以稳固。

3、根据权利要求1所述的一种电子元件载带编带方法，其特征在于超声波设备在电子元件的外壳和载带结合部采用一到多个点接触的方式进行压迫。

4、用以实现权利要求1～3中任一项所述的一种电子元件载带编带方法的电容编带机，包括底座(1)、轨道(2)、送料架(3)、收料架(8)和模具(9)；轨道(2)平行的固定在底座(1)顶部；模具(9)设于轨道(2)上，模具(9)底部设有滑槽与轨道(2)配合；送料架(3)和收料架(8)分别设于底座(1)两端，其特征在于在轨道中部正上方设有超声波焊头(7)。

5、根据权利要求4所述的电容编带机，其特征在于超声波焊头(7)的末端设有凸点(71)。

6、根据权利要求5所述的电容编带机，其特征在于模具(9)顶部沿侧边设有一组凹坑(91)，凹坑(91)沿模具(9)侧边一端设有卡位槽(93)，另一端设有突块(94)。

7、根据权利要求6所述的电容编带机，其特征在于底座(1)上设有步进器(4)，步进器(4)包括与卡位槽(93)配合的推进臂(42)。

8、根据权利要求7所述的电容编带机，其特征在于底座(1)上还设有矫正器(5)，矫正器(5)包括与卡位槽(93)配合的矫正卡(51)。

9、根据权利要求8所述的电容编带机，其特征在于底座(1)上与超声波焊头(7)对应的位置设有固定器(6)；固定器(6)包括分别设在底座(1)的顶针(61)和压块(62)；顶针(61)与卡位槽(93)配合，压块(62)则正对顶针(61)设置。

10、根据权利要求9所述的电容编带机，其特征在于送料架(3)包括支撑(31)和滚轮(32)，滚轮(32)的轴承固定在支撑(31)上；滚轮(32)还设有复位杆(321)，复位杆(321)用拉簧或压簧等弹性牵引件(32)与支撑(31)相连。

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