CN100442088C

CN100442088C - 彩色滤光片制程

Info

Publication number: CN100442088C
Application number: CNB2004100967232A
Authority: CN
Inventors: 颜丹青; 郑其铭; 郭光埌
Original assignee: Toppoly Optoelectronics Corp
Current assignee: TPO Displays Corp
Priority date: 2004-12-01
Filing date: 2004-12-01
Publication date: 2008-12-10
Anticipated expiration: 2024-12-01
Also published as: CN1782751A

Abstract

一种彩色滤光片制程，是采用压印屏蔽(imprint mask)搭配压印方式与干式蚀刻(dry etching)制程，可以取代传统的湿式显影制程，并达成下列优点：提高彩色单元的图形均匀度、改善彩色单元的膜厚平坦度、增加分辨率、缩短制程时间、减少制程成本、避免使用显影溶剂以减少相关废液处理与环境污染问题。

Description

彩色滤光片制程

技术领域

本发明是有关于一种彩色滤光片(color filter)技术，特别有关于一种彩色滤光片的彩色单元(color element)的制作方法。

背景技术

随着科技与信息的进步，为了得到丰富的色彩讯息，彩色滤光片(colorfilter，CF)广泛地使用于彩色液晶显示器、电荷耦合组件及扫描仪等视讯产品上。对于具有轻薄、省电、以及可全彩化特色的液晶显示器而言，须使用含有红(R)、绿(G)、蓝(B)三原色的彩色滤光片，经由三原色比例调和而创造出各种色彩，可使液晶显示器呈现亮丽、逼真、鲜艳的画面并能提高其附加价值。彩色滤光片的制程是在一玻璃基板上制作微薄的R、G、B彩色单元，而且R、G、B彩色单元的位置必须与薄膜晶体管(thin film transistor，TFT)数组基板上的每一个画素精准对位。基于制作成本及品质考量，较常用的彩色单元制作方式包含有染色法、颜料分散法、印刷法、电着法等四种。由于颜料分散法所制造的彩色滤光片具有高精密度及较佳的耐旋光性与耐热性，目前成为TFT型彩色滤光片的制造主流。

传统彩色滤光片制程所采用的颜料分散法包括下列步骤：首先利用旋转涂布(spin coating)方式将黑色感光树脂材料均匀地涂布在玻璃基板上，再利用光罩曝光、显影、硬烤等黄光微影程序将黑色感光树脂材料层定义成为一黑色矩阵(black matrix，BM)的图案。然后利用上述的涂布方式与黄光微影程序，依序将红色、绿色、蓝色树脂材料制作三种不同的彩色单元图案，则可使红色单元、绿色单元、蓝色单元的色块图案以特定的排列模式而填满黑色矩阵图案的开口区域。由于颜料分散法的微影制程包括有：树脂涂布、间隙对位曝光以及显像等三个关键程序，因此会发生彩色单元的着色均匀度不佳、分辨率不足、对位精确度不准的问题。此外，黄光微影程序是藉由化学溶液与树脂材料之间的化学溶解反应以保留曝光定义的图案，属于湿式蚀刻(wet etching)制程，因此显影效果容易因化学溶液浓度的特性变化而影响彩色单元的图案均匀性、膜厚平坦度。尚且，相关黄光设备的投资极为昂贵，且制程时间过长，不符合大量生产的需求。此外，碍于显影剂的使用必要性，会增加后续相关废弃物处理与溶剂挥发对环境、人体所造成的污染与损害，不利于环保诉求。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的就在于提供一种彩色滤光片制程，是采用压印屏蔽搭配干式蚀刻制程，可以取代传统的湿式显影制程，以提高彩色单元的图形均匀度以及膜厚平坦度。

为达成上述目的，本发明提供一种彩色滤光片制程，包含有下列步骤：形成一遮光材料层于一基板上。提供一第一屏蔽，其表面具有一矩阵图案是由多个凸部区域与凹部区域所构成。将该第一屏蔽的表面压印至该遮光材料层上，以使该遮光材料层形成一第一厚度区域以及一第二厚度区域。该遮光材料层的第一厚度区域是相对应于该第一屏蔽的凹部区域且成为多个遮光单元，该多个遮光单元的间隙处构成多个开口群组且每一个开口群组包含有依序排列的一第一开口区、一第二开口区以及一第三开口区，该遮光材料层的第二厚度区域是相对应于该第一屏蔽的凸部区域且形成于该第一、第二、第三开口区内。进行一第一干蚀刻制程，将该第一、第二、第三开口区内的该遮光材料层去除。

形成一第一彩色材料层于该基板上，是覆盖该遮光单元且填满该第一、第二、第三开口区。提供一第二屏蔽，其表面包含有多个第一、第二凸部区域与多个第一、第二凹部区域。该第二屏蔽的第一凹部是相对应于该第一开口区及其两侧的遮光单元的位置，该第二屏蔽的第一凸部区域是相对应于该第二开口区的位置，该第二屏蔽的第二凸部区域是相对应于该第三开口区的位置，该第二屏蔽的第二凹部区域是相对应于该第二开口区与该第三开口区之间的该遮光单元的位置。将该第二屏蔽的表面压印至该第一彩色材料层上，以使该第一彩色材料层形成一第一厚度区域以及一第二厚度区域。该第一彩色材料层的第一厚度区域是填满该第一开口区且成为多个第一彩色单元，该第一彩色材料层的第二厚度区域是形成于第二、第三开口区内。进行一第二干蚀刻制程，将该第二、第三开口区内的该第一彩色材料层去除。

形成一第二彩色材料层于该基板上，是覆盖该遮光单元、该第一彩色单元且填满该第二、第三开口区。提供一第三屏蔽，其表面包含有多个凸部区域与多个凹部区域。该第三屏蔽的凹部区域是相对应于该第一彩色单元、第二开口区及其两侧的该遮光单元的位置，该第三屏蔽的凸部区域是相对应于该第三开口区的位置。将该第三屏蔽的表面压印至该第二彩色材料层上，以使该第二彩色材料层形成一第一厚度区域以及一第二厚度区域。该第二彩色材料层的第一厚度区域是填满该第二开口区且成为多个第二彩色单元，该第二彩色单元的第二厚度区域是形成于该第三开口区内。进行一第三干蚀刻制程，将该第三开口区内的该第二彩色材料层去除。

形成一第三彩色材料层于该基板上，是覆盖该遮光单元、该第一彩色单元、该第二彩色单元且填满该第三开口区。去除部分的该第三彩色材料层，直至暴露该遮光单元、该第一彩色单元与该第二彩色单元的表面，其中填满该第三开口区的该第三彩色材料层是成为多个第三彩色单元。

附图说明

图1A～图1C的剖面示意图显示本发明第一实施例的黑色矩阵层的制作方法。

图2A～图2C的剖面示意图显示本发明第一实施例的第一彩色单元的制作方法。

图3A～图3C的剖面示意图显示本发明第一实施例的第二彩色单元的制作方法。

图4A～图4B的剖面示意图显示本发明第一实施例的第三彩色单元的制作方法。

图5A～图5C的剖面示意图显示本发明第二实施例的第一彩色单元的制作方法。

图6A～图6C的剖面示意图显示本发明第二实施例的第二彩色单元的制作方法。

图7A～图7B的剖面示意图显示本发明第二实施例的第三彩色单元的制作方法。

符号说明：

本发明第一实施例

基板～10；

遮光材料层～12；遮光单元～20；

遮光材料层12的第一厚度区域～121；

遮光材料层12的第二厚度区域～122；

第一压印屏蔽～14；凹部区域～16；凸部区域～18；

开口群组～22；第一开口区～22a；第二开口区～22b；第三开口区～22c；

第一彩色材料层～23；第一彩色单元～30；

第一彩色材料层23的第一厚度区域～231；

第一彩色材料层23的第二厚度区域～232；

第二压印屏蔽～24；凹部区域～26a、26d；凸部区域～28b、28c；

第二彩色材料层～33；第二彩色单元～40；

第二彩色材料层33的第一厚度区域～331；

第二彩色材料层33的第二厚度区域～332；

第三压印屏蔽～34；凹部区域～36；凸部区域～38；

第三彩色材料层～43；第三彩色单元～50；

本发明第二实施例

基板～60；

开口群组～62；第一开口区～62a；第二开口区～62b；第三开口区～62c；

第一彩色材料层～63；第一彩色单元～70；

第一彩色材料层63的第一厚度区域～631；

第一彩色材料层63的第二厚度区域～632；

第一压印屏蔽～64；凹部区域～66；凸部区域～68；

第二彩色材料层～73；第二彩色单元～80；

第二彩色材料层73的第一厚度区域～731；

第二彩色材料层73的第二厚度区域～732；

第二压印屏蔽～74；凹部区域～76；凸部区域～78；

第三彩色材料层～83；第三彩色单元～90。

具体实施方式

本发明提供一种彩色滤光片制程，是采用压印屏蔽(imprint mask)搭配压印方式与干式蚀刻(dry etching)制程，可以取代传统的湿式显影制程，并达成下列优点：提高彩色单元的图形均匀度、改善彩色单元的膜厚平坦度、增加分辨率、缩短制程时间、减少制程成本、避免使用显影溶剂以减少相关废液处理与环境污染问题。

本发明的彩色滤光片制程是将彩色单元制作于一玻璃基板上，以作为一液晶显示器的彩色滤光片(CF)基板，其乃面向设置于TFT数组基板的上方)；或者是，直接将彩色单元制作于液晶显示器的一TFT数组基板上，称之为COA(color filter on array)技术。第一种彩色滤光片制程包含有黑色矩阵层以及三种彩色单元的制作，第二种彩色滤光片制程仅包含有三种彩色单元的制作，可使两相邻的彩色单元的间隙填满彩色材料，而毋须另外制作黑色矩阵图案层，以达到降低成本的目的。至于三种彩色单元的配置方式不限定于条状(strip)型式、马赛克(mosaic)型式或三角(delta)型式。

为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图示，作详细说明如下：

第一实施例

本发明第一实施例的彩色滤光片制程包含有黑色矩阵层以及三种彩色单元的制作。图1～图4的剖面示意图显示本发明第一实施例的彩色单元的制作方法。

图1A～图1C的剖面示意图显示本发明第一实施例的黑色矩阵层的制作方法。如图1A所示，首先提供一基板10，为一透明绝缘基板或一玻璃基板，可应用于液晶显示器的CF基板或TFT数组基板。然后，利用旋涂方式或其它可实施的涂布方式，于基板10表面上全面性且均匀地涂布一遮光材料层12，例如：黑色树脂材料。同时提供一第一压印屏蔽14，其压印表面上包含有一黑色矩阵层的图案，是由多个凹部区域16以及多个凸部区域18所构成。第一压印屏蔽14的一种制作方式是采用电子束方式于一石英板上写入黑色矩阵层的图案，另一种制作方式则是利用机械加工方式于一金属板上绘出黑色矩阵层的图案。

然后利用压印方式，将第一压印屏蔽14的压印表面向下压印至遮光材料层12，以使遮光材料层12具有两种厚度区域。结果如图1B所示，相对应于凹部区域16的遮光材料层12的厚度较大而成为凸块(第一厚度区域121)，是用作为多个遮光单元20(见图1C)，相对应于凸部区域18的遮光材料层12的厚度较小，为第二厚度区域122。如此一来，多个第一厚度区域121构成一黑色矩阵层的图案，且第一厚度区域121的间隙处可区分为多个开口群组22，其中每一个开口群组22包含有三个依序排列的一第一开口区22a、一第二开口区22b以及一第三开口区22c。第一开口区22a是相对应于一预定第一彩色单元的位置，第二开口区22b是相对应于一预定第二彩色单元的位置，第三开口区22c是相对应于一预定第三彩色单元的位置。

最后，进行一第一干蚀刻制程，将第一、第二、第三开口区22a、22b、22c内的遮光材料层12去除直至暴露基板10表面，此步骤亦同时会去除第一厚度区域121的顶部的一部分遮光材料层12，结果如图1C所示，便大致完成遮光单元(黑色矩阵层)20的图案。第一干蚀刻制程的操作条件如下：可采用臭氧电浆灰化(O₃ plasma ashing)制程，蚀刻时间为50～70秒、蚀刻厚度约为0.3～0.5μm，遮光单元20的厚度约为0.8～3.5μm。

图2A～图2C的剖面示意图显示本发明第一实施例的第一彩色单元的制作方法。如图2A所示，利用旋涂方式或其它可实施的涂布方式，于基板10上全面性且均匀地涂布一第一彩色材料层23，例如：红色树脂材料，用以覆盖遮光单元20及填满第一、第二、第三开口区22a、22b、22c。同时，提供一第二压印屏蔽24，其压印表面上包含有一第一彩色单元图案，是由多个凹部区域26a、26d以及多个凸部区域28b、28c所构成，其中第一凹部区域26a是相对应于第一开口区22a及其两侧遮光单元20的位置，第一凸部区域28b是相对应于第二开口区22b的位置，第二凸部区域28c是相对应于第三开口区22c的位置，且第二凹部区域26d是相对应于第二开口区22b与第三开口区22c之间的遮光单元20的位置。

然后利用压印方式，将第二压印屏蔽24的压印表面向下压印至第一彩色材料层23，以使第一彩色材料层23具有两种厚度区域。结果如图2B所示，相对应于第一凹部区域26a的位置，填满第一开口区22a内的第一彩色材料层23厚度较大，为第一厚度区域231，是用作为一第一彩色单元30(见图2C)；相对应于第一凸部区域28b、第二凸部区域28c的位置，第二开口区22b、第三开口区22c内的第一彩色材料层23的厚度较小，为第二厚度区域232。最后，进行一第二干蚀刻制程，将第二开口区22b与第三开口区22c内的第一彩色材料层23去除直至暴露基板10表面，此步骤亦同时会去除遮光单元20与第一彩色材料层23的第一厚度区域231的顶部的部分，结果如图2C所示，便大致完成第一彩色单元30的图案。第二干蚀刻制程的操作条件可依据第一彩色单元30与遮光单元20的色彩亮度规格差异而设定蚀刻停止点，较佳的操作条件如下：可采用臭氧电浆灰化(O₃ plasma ashing)制程，蚀刻时间为50～70秒、蚀刻厚度约为0.3～0.5μm，第一彩色单元30的厚度约为0.8～3.5μm。

图3A～图3C的剖面示意图显示本发明第一实施例的第二彩色单元的制作方法。如图3A所示，利用旋涂方式或其它可实施的涂布方式，于基板10上全面性且均匀地涂布一第二彩色材料层33，例如：绿色树脂材料，以覆盖遮光单元20、第一彩色单元30及填满第二、第三开口区22b、22c。同时，提供一第三压印屏蔽34，其压印表面上包含有一第二彩色单元图案，是由多个凹部区域36以及多个凸部区域38所构成，其中凹部区域36是相对应于第一、第二开口区22a、22b及其两侧遮光单元20的位置，凸部区域38是相对应于第三开口区22c的位置。

然后，利用压印方式，将第三压印屏蔽34的压印表面向下压印至第二彩色材料层33，以使第二彩色材料层33具有两种厚度区域。结果如图3B所示，相对应于凹部区域36的位置，填满第二开口区22b内的第二彩色材料层33厚度较大，为第一厚度区域331，是用作为一第二彩色单元40(见图3C)；相对应于凸部区域38的位置，第三开口区22c内的第二彩色材料层33的厚度较小，为第二厚度区域332。最后，进行一第三干蚀刻制程，将第三开口区22c内的第二彩色材料层33去除直至暴露基板10表面，此步骤亦同时会去除遮光单元20、第一彩色单元30与第二彩色材料层33的第一厚度区域331的顶部的部分，结果如图3C所示，便大致完成第二彩色单元40的图案。第三干蚀刻制程的操作条件可依据第一彩色单元30与第二彩色单元40的色彩亮度规格差异而设定蚀刻停止点，较佳的操作条件如下：可采用臭氧电浆灰化(O₃plasma ashing)制程，蚀刻时间为50～70秒、蚀刻厚度约为0.3～0.5μm，第二彩色单元40的厚度约为0.8～3.5μm。

图4A～图4B的剖面示意图显示本发明第一实施例的第三彩色单元的制作方法。如图4A所示，利用旋涂方式或其它可实施的涂布方式，于基板10上全面性且均匀地涂布一第三彩色材料层43，例如：蓝色树脂材料，以覆盖遮光单元20、第一彩色单元30、第二彩色单元40及填满第三开口区22c。然后，进行一第四干蚀刻制程，将部分的第三彩色材料层43去除直至暴露遮光单元20、第一彩色单元30、第二彩色单元40的表面，结果如图4B所示，则存留于第三开口区22c内的第三彩色材料层43成为一第三彩色单元50。第四干蚀刻制程的操作条件可依据第一彩色单元30、第二彩色单元40与第三彩色单元50的色彩亮度规格差异而设定蚀刻停止点，较佳的操作条件如下：可采用臭氧电浆灰化(O₃ plasma ashing)制程，蚀刻时间为50～70秒、蚀刻厚度约为0.3～0.5μm，第三彩色单元50的厚度约为0.8～3.5μm。此外，第四干蚀刻制程亦可以一抛光(polishing)制程取代，直接研磨第三彩色材料层43直至暴露遮光单元20、第一彩色单元30、第二彩色单元40的表面，如此能进一步改善第一彩色单元30、第二彩色单元40与第三彩色单元50的表面平坦度，以获得较佳的分辨率。

第二实施例

本发明第二实施例的彩色滤光片制程仅包含有三种彩色单元的制作，而毋需另外制作黑色矩阵层。图5～图7的剖面示意图显示本发明第二实施例的彩色单元的制作方法。

图5A～图5C的剖面示意图显示本发明第二实施例的第一彩色单元的制作方法。如图5A所示，首先提供一基板60，为一透明绝缘基板或一玻璃基板，可应用于液晶显示器的一CF基板或一TFT数组基板。基板60上定义有多个开口群组62，其中每一个开口群组62包含有三个依序排列的一第一开口区62a、一第二开口区62b以及一第三开口区62c。第一开口区62a是相对应于一预定第一彩色单元的位置，第二开口区62b是相对应于一预定第二彩色单元的位置，第三开口区62c是相对应于一预定第三彩色单元的位置。

然后，利用旋涂方式或其它可实施的涂布方式，于基板60上全面性且均匀地涂布一第一彩色材料层63，例如：红色树脂材料。同时，提供一第一压印屏蔽64，其压印表面上包含有一第一彩色单元图案，是由多个凹部区域66以及多个凸部区域68所构成，其中凹部区域66是相对应于第一开口区62a的位置，凸部区域68是相对应于第二开口区62b与第三开口区62c的位置。然后利用压印方式，将第一压印屏蔽64的压印表面向下压印至第一彩色材料层63，以使第一彩色材料层63具有两种厚度区域。结果如图5B所示，相对应于凹部区域66的位置，位于第一开口区62a内的第一彩色材料层63厚度较大，为第一厚度区域631，是用作为一第一彩色单元70(见图5C)；相对应于凸部区域68的位置，位于第二开口区62b、第三开口区62c内的第一彩色材料层63的厚度较小，为第二厚度区域632。

最后，进行一第一干蚀刻制程，将第二开口区62b与第三开口区62c内的第一彩色材料层63去除直至暴露基板60表面，此步骤亦同时会去除第一厚度区域631的顶部的部分第一彩色材料层63，结果如图6C所示，便大致完成第一彩色单元70的图案。第一干蚀刻制程的较佳操作条件如下：可采用臭氧电浆灰化(O₃ plasma ashing)制程，蚀刻时间为50～70秒、蚀刻厚度约为0.3～0.5μm，第一彩色单元70的厚度约为0.8～3.5μm。

图6A～图6C的剖面示意图显示本发明第二实施例的第二彩色单元的制作方法。如图6A所示，利用旋涂方式或其它可实施的涂布方式，于基板60上全面性且均匀地涂布一第二彩色材料层73，例如：绿色树脂材料，以覆盖第一彩色单元70及填满第二、第三开口区62b、62c。同时，提供一第二压印屏蔽74，其压印表面上包含有一第二彩色单元图案，是由多个凹部区域76以及多个凸部区域78所构成，其中凹部区域76是相对应于第一、第二开口区62a、62b的位置，凸部区域78是相对应于第三开口区62c的位置。

然后，利用压印方式，将第二压印屏蔽74的压印表面向下压印至第二彩色材料层73，以使第二彩色材料层73具有两种厚度区域。结果如图6B所示，相对应于凹部区域76的位置，位于第二开口区62b内的第二彩色材料层73厚度较大，为第一厚度区域731，是用作为一第二彩色单元80(见图6C)；相对应于凸部区域68的位置，位于第三开口区62c内的第二彩色材料层73的厚度较小，为第二厚度区域732。最后，进行一第二干蚀刻制程，将第三开口区62c内的第二彩色材料层73去除直至暴露基板60表面，此步骤亦同时会去除第一彩色单元70与第二彩色材料层73的第一厚度区域731的顶部，结果如图6C所示，便大致完成第二彩色单元80的图案。第三干蚀刻制程的操作条件可依据第一彩色单元70与第二彩色单元80的色彩亮度规格差异而设定蚀刻停止点，较佳的操作条件如下：可采用臭氧电浆灰化(O₃ plasma ashing)制程，蚀刻时间为50～70秒、蚀刻厚度约为0.3～0.5μm，第二彩色单元80的厚度约为0.8～3.5μm。

图7A～图7B的剖面示意图显示本发明第二实施例的第三彩色单元的制作方法。如图7A所示，利用旋涂方式或其它可实施的涂布方式，于基板60上全面性且均匀地涂布一第三彩色材料层83，例如：蓝色树脂材料，以覆盖第一彩色单元70、第二彩色单元80及填满第三开口区62c。然后，进行一第三干蚀刻制程，将部分的第三彩色材料层83去除直至暴露第一彩色单元70、第二彩色单元80的表面。结果如图7B所示，存留于第三开口区62c内的第三彩色材料层83成为一第三彩色单元90。第三干蚀刻制程的操作条件可依据第一彩色单元70、第二彩色单元80与第三彩色单元90的色彩亮度规格差异而设定蚀刻停止点，较佳的操作条件如下：可采用臭氧电浆灰化(O₃ plasmaashing)制程，蚀刻时间为50～70秒、蚀刻厚度约为0.3～0.5μm，第三彩色单元90的厚度约为0.8～3.5μm。此外，第三干蚀刻制程亦可以一抛光(polishing)制程取代，直接研磨第三彩色材料层83直至暴露第一彩色单元70、第二彩色单元80的表面，能进一步改善第一彩色单元70、第二彩色单元80与第三彩色单元90的表面平坦度，以获得较佳的分辨率。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求范围所界定者为准。

Claims

1.一种彩色滤光片制程，包含有下列步骤：

提供一基板；

形成一材料层于该基板上；

提供一屏蔽，其表面包含有至少一凹部区域以及至少一凸部区域；

将该屏蔽的表面压印至该材料层，以使该材料层形成一第一厚度区域以及一第二厚度区域；

其中，该第一厚度区域的厚度大于该第二厚度区域的厚度；

其中，该材料层的第一厚度区域是相对应于该屏蔽的凹部区域；

其中，该材料层的第二厚度区域是相对应于该屏蔽的凸部区域；以及

进行一干蚀刻制程，将该材料层的第二厚度区域去除，则该材料层的第一厚度区域成为一遮光单元或一彩色单元。

2.根据权利要求1所述的彩色滤光片制程，其中该彩色单元的制作包括有下列步骤：

提供该基板，其表面上定义有多个开口群组，其中每一个开口群组包含有三个依序排列的一第一开口区、一第二开口区以及一第三开口区；

形成一第一彩色材料层于该基板上；

提供一第一屏蔽，其表面包含有多个凸部区域与凹部区域；

其中，该第一屏蔽的凹部区域是相对应于该第一开口区的位置；

其中，该第一屏蔽的凸部区域是相对应于该第二、第三开口区的位置；

将该第一屏蔽的表面压印至该第一彩色材料层上，以使该第一彩色材料层形成一第一厚度区域以及一第二厚度区域，且该第一厚度区域的厚度大于该第二厚度区域的厚度；

其中，该第一彩色材料层的第一厚度区域是形成于该第一开口区内，且成为多个第一彩色单元；

其中，该第一彩色材料层的第二厚度区域是形成于第二、第三开口区内；

进行一第一干蚀刻制程，将该第二、第三开口区内的该第一彩色材料层去除；

形成一第二彩色材料层于该基板上，是覆盖该第一彩色单元且填满该第二、第三开口区；

提供一第二屏蔽，其表面包含有多个凸部区域与多个凹部区域；

其中，该第二屏蔽的凹部区域是相对应于该第一彩色单元以及该第二开口区的位置；

其中，该第二屏蔽的凸部区域是相对应于该第三开口区的位置；

将该第二屏蔽的表面压印至该第二彩色材料层上，以使该第二彩色材料层形成一第一厚度区域以及一第二厚度区域，且该第一厚度区域的厚度大于该第二厚度区域的厚度；

其中，该第二彩色材料层的第一厚度区域是形成于该第二开口区内，且成为多个第二彩色单元；

其中，该第二彩色单元的第二厚度区域是形成于该第三开口区内；

进行一第二干蚀刻制程，将该第三开口区内的该第二彩色材料层去除；

形成一第三彩色材料层于该基板上，是覆盖该第一彩色单元、该第二彩色单元且填满该第三开口区；以及

去除部分的该第三彩色材料层，直至暴露该第一彩色单元与该第二彩色单元的表面，其中形成于该第三开口区的该第三彩色材料层是成为多个第三彩色单元。

3.根据权利要求1所述的彩色滤光片制程，其中该遮光单元的制作包括有下列步骤：

形成一遮光材料层于该基板上；

提供一第一屏蔽，其表面具有一矩阵图案，是由多个凸部区域与凹部区域所构成；

将该第一屏蔽的表面压印至该遮光材料层上，以使该遮光材料层形成一第一厚度区域以及一第二厚度区域，且该第一厚度区域的厚度大于该第二厚度区域的厚度；

其中，该遮光材料层的第一厚度区域是相对应于该第一屏蔽的凹部区域，且成为多个遮光单元；

其中，该多个遮光单元的间隙处构成多个开口群组，且每一个开口群组包含有依序排列的一第一开口区、一第二开口区以及一第三开口区；

其中，该遮光材料层的第二厚度区域是相对应于该第一屏蔽的凸部区域，且形成于该第一、第二、第三开口区内；

进行一第一干蚀刻制程，将该第一、第二、第三开口区内的该遮光材料层去除。

4.根据权利要求3所述的彩色滤光片制程，其中该遮光材料层为一黑色树脂层。

5.根据权利要求2所述的彩色滤光片制程，其中去除部分的该第三彩色材料层的方法是进行一干蚀刻制程。

6.根据权利要求2所述的彩色滤光片制程，其中去除部分的该第三彩色材料层的方法是进行一抛光制程。

7.根据权利要求2所述的彩色滤光片制程，其中该第一、第二、第三彩色材料层分别为一红色树脂层、一绿色树脂层和一蓝色树脂层。

8.根据权利要求2所述的彩色滤光片制程，其中该第一、第二、第三彩色材料层是以一旋涂方式形成于该基板上。

9.根据权利要求2所述的彩色滤光片制程，其中该第一、第二干蚀刻制程为一臭氧电浆灰化制程。

10.根据权利要求1所述的彩色滤光片制程，其中该基板为一透明绝缘基板或一薄膜晶体管数组基板。

11.根据权利要求1所述的彩色滤光片制程，其中该基板为一玻璃基板。

12.一种彩色滤光片制程，包含有下列步骤：

提供一基板；

形成一彩色材料层于该基板上；

提供一屏蔽，其表面包含有至少一凸部区域与至少一凹部区域；

将该屏蔽的表面压印至该彩色材料层上，以使该彩色材料层形成一第一厚度区域以及一第二厚度区域；

其中，该彩色材料层的第一厚度区域的厚度大于该彩色材料层的第二厚度区域的厚度；

其中，该彩色材料层的第一厚度区域是相对应于该屏蔽的凹部区域；

其中，该彩色材料层的第二厚度区域是相对应于该屏蔽的凸部区域；以及

进行一干蚀刻制程，将该彩色材料层的第二厚度区域去除，则该彩色材料层的第一厚度区域成为一彩色单元。

13.根据权利要求12所述的彩色滤光片制程，其中该彩色单元的制作包含有下列步骤：

形成一第一彩色材料层于该基板上；

提供一第一屏蔽，其表面包含有多个凸部区域与凹部区域；

14.根据权利要求13所述的彩色滤光片制程，其中去除部分的该第三彩色材料层的方法是进行一干蚀刻制程。

15.根据权利要求13所述的彩色滤光片制程，其中去除部分的该第三彩色材料层的方法是进行一抛光制程。

16.根据权利要求13所述的彩色滤光片制程，其中该第一、第二、第三彩色材料层分别为一红色树脂层、一绿色树脂层和一蓝色树脂层。

17.根据权利要求13所述的彩色滤光片制程，其中该第一、第二、第三彩色材料层是以一旋涂方式形成于该基板上。

18.根据权利要求13所述的彩色滤光片制程，其中该第一、第二干蚀刻制程为一臭氧电浆灰化制程。

19.根据权利要求12所述的彩色滤光片制程，其中该基板为一透明绝缘基板或一薄膜晶体管数组基板。

20.根据权利要求12所述的彩色滤光片制程，其中该基板为一玻璃基板。