CN100436038C - 用于半导体抽真空设备拆装的装置及其方法 - Google Patents

用于半导体抽真空设备拆装的装置及其方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及微电子技术领域。本发明公开的一种用于半导体抽真空设备拆装的装置及其方法，包括：支撑板和支撑板下的滚珠支脚，其中，所述支撑板上表面设有若干个气缸，该气缸通过活塞杆与滚珠支脚连接。方法：1)安装时，将抽真空设备固定在支撑板上，使二者连为一体；利用气缸上的双向调速阀1调节升降速度，把抽真空设备推入半导体设备正下方的导轨，给气缸供气，把抽真空设备提升到安装高度，将抽真空设备与半导体设备紧固连接；并断开气源，滚珠支脚随气缸活塞杆缩回悬空。2)拆卸时，先给气缸供气，使滚珠支脚接触到导轨，拆卸抽真空设备与半导体设备的紧固件，断开气源，由重力使抽真空设备降下来，再从导轨上把抽真空设备推出。

Description

用于半导体抽真空设备拆装的装置及其方法
技术领域
本发明涉及微电子技术领域，具体涉及半导体抽真空设备拆装的装置。本发明还涉及半导体抽真空设备拆装的方法。
背景技术
在薄膜的物理化学淀积、刻蚀和其他半导体处理工艺时，都需要将硅片放置在洁净的真空腔室内进行微电子工艺。而要得到一个洁净的腔室，在通入工艺气体之前，通常使用抽真空设备(如摆阀、分子泵等)将腔室抽到高真空状态。现行主流的半导体处理设备(PM)基本采用如图1(侧抽气、侧下抽气)、图2(下抽气)所示的结构，腔室由小车支架支撑，抽真空设备安装固定在腔室上，周围紧密的分布电气控制盒、电源、水电气管路等。硅片通过传送平台(TM)的机械手传送到PM。通常为提高效率，一个TM上发散状的安装数个PM如图3所示。因此，各PM间的空间将很狭小，当维护抽真空设备(通常重量在30kg以上)时拆卸、安装将极为困难。
现有技术对于半导体抽真空设备的拆装，是在抽真空设备下方安装一具有直线滑轨的支撑盘，支撑盘与抽真空设备之间留有放置剪式千斤顶及其提升的空间。把剪式千斤顶放在抽真空设备正下方的支撑盘上，并使剪式千斤顶的支撑面对准抽真空设备的重心。提升千斤顶使之完全接触到抽真空设备的底部，松开抽真空设备上的紧固螺钉，降下剪式千斤顶。最后沿滑轨方向拖动支撑盘，把抽真空设备带出，再由人力抬走抽真空设备。安装时，方法雷同。现有技术的不足在于：1、抽真空设备下方要预留放置剪式千斤顶的空间，造成空间的浪费。2、半导体处理需要高度的洁净，而千斤顶需要润滑，会带来污染。3、剪式千斤顶的支撑面小，一旦没对准抽真空设备的重心，将导致倾斜，发生危险。4、每次拆装都要找重心位置。5、取走及放置抽真空设备需靠人力搬运。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明的目的是提供一种拆装方便、洁净、占用空间小的半导体抽真空设备拆装的装置。本发明的目的还提供半导体抽真空设备拆装的方法。
(二)技术方案
为了达到上述目的，本发明采取以下方案：
本发明包括支撑板和支撑板下的滚珠支脚，其中，所述支撑板上表面设有若干个气缸，该气缸通过活塞杆与滚珠支脚连接。
其中，所述气缸上设有双向调速阀。
其中，所述气缸为四个，分别安装在支撑板四个角上，其活塞杆下连接滚珠支脚。
用于半导体抽真空设备拆装的装置的方法，有以下步骤：
1)安装时，将抽真空设备固定在支撑板上，使二者连为一体；利用气缸上的双向调速阀1调节升降速度，把抽真空设备推入半导体设备正下方的导轨6，给气缸2供气，把抽真空设备提升到安装高度，将抽真空设备与半导体设备紧固连接，并断开气源，滚珠支脚随气缸活塞杆缩回悬空。
2)拆卸时，先给气缸2供气，使滚珠支脚3接触到导轨，拆卸抽真空设备与半导体设备的紧固件，断开气源，由重力使抽真空设备降下来，再从导轨6上把抽真空设备推出。
(三)有益效果
与已有技术相比，由于采用以上方案，在半导体处理设备中，占用空间小，不会产生污染；且支撑面积大，不用每次拆卸重复找重心位置；不用在狭小的空间里人力搬运。
附图说明
图1是现有半导体抽真空设备侧抽气或侧下抽气的示意图；
图2是现有半导体抽真空设备下抽气的示意图；
图3是现有半导体处理工艺的传送平台与半导体处理设备布置示意图；
图4是本发明气缸的结构示意图；
图5是本发明的结构示意图；
图6是本发明安装抽真空设备的结构示意图。
图中：PM、半导体处理设备；TM、传送平台；1、双向调速阀；2、气缸；3、滚珠支脚；4、支撑板；5、分子泵；6、导轨；7、气缸活塞杆；A、气缸阀口；B、气缸阀口。
具体实施方式
以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
如图4～图6所示，四个气缸2固定在支撑板4上，气缸2的活塞杆7与滚珠支脚3连接，双向调速阀1装在气缸阀口A，抽真空的分子泵5固定在支撑板4上，滚珠支脚3可在导轨6上滑动。
安装时，将抽真空的分子泵5固定在支撑板上，使其连为一体；先利用四个气缸2上的双向调速阀1调节升降速度并使之平稳；把已调好速度的装有分子泵5的支撑板4推入半导体设备正下方的导轨6，给气缸2供气利用反作用力把分子泵5提升到安装高度，将分子泵5与半导体设备紧固连接。
拆卸时，先给气缸2供气使滚珠支脚3接触到导轨，拆卸分子泵5与半导体设备的紧固件。断开气源，由重力使分子泵5降下来，再从导轨6上把抽真空设备推出。

Claims (4)

1、一种用于半导体抽真空设备拆装的装置，包括支撑板和支撑板下的滚珠支脚，其特征在于：所述支撑板(4)上表面设有若干个气缸(2)，该气缸(2)通过其活塞杆(7)与滚珠支脚(3)连接。
2、如权利要求1所述的一种用于半导体抽真空设备拆装的装置，其特征在于：所述气缸(2)上设有双向调速阀(1)。
3、如权利要求1所述的一种用于半导体抽真空设备拆装的装置，其特征在于：所述气缸(2)为四个，分别安装在支撑板(4)四个角上，其活塞杆(7)下连接滚珠支脚(3)。
4、用于权利要求1所述的一种用于半导体抽真空设备拆装的装置的方法，其特征在于有以下步骤：
1)安装时，将抽真空设备固定在支撑板(4)上，使二者连为一体；利用气缸(2)上的双向调速阀(1)调节升降速度，把抽真空设备推入半导体设备正下方的导轨(6)，给气缸(2)供气，把抽真空设备提升到安装高度，将抽真空设备与半导体设备紧固连接，并断开气源，滚珠支脚(3)随气缸活塞杆(7)缩回悬空；
2)拆卸时，先给气缸(2)供气，使滚珠支脚(3)接触到导轨(6)，拆卸抽真空设备与半导体设备的紧固件，断开气源，由重力使抽真空设备降下来，再从导轨(6)上把抽真空设备推出。
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CN109882427A (zh) * 2017-12-06 2019-06-14 北京北方华创微电子装备有限公司 分子泵摆阀组件安装装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2329539Y (zh) * 1998-01-21 1999-07-21 王兴光 轮胎拆装机
CN2404778Y (zh) * 2000-01-07 2000-11-08 毛文君 机车牵引电机轮对组装(拆解)翻转工作台
CN1380212A (zh) * 2002-04-30 2002-11-20 太原重型机械(集团)有限公司 隧洞管道运输安装车
CN2582864Y (zh) * 2002-10-18 2003-10-29 三角轮胎股份有限公司 轮胎硫化机推顶器装卸装置
US6863155B2 (en) * 2002-10-15 2005-03-08 Steven J. Wyse Mobile scaffolding brake

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2329539Y (zh) * 1998-01-21 1999-07-21 王兴光 轮胎拆装机
CN2404778Y (zh) * 2000-01-07 2000-11-08 毛文君 机车牵引电机轮对组装(拆解)翻转工作台
CN1380212A (zh) * 2002-04-30 2002-11-20 太原重型机械(集团)有限公司 隧洞管道运输安装车
US6863155B2 (en) * 2002-10-15 2005-03-08 Steven J. Wyse Mobile scaffolding brake
CN2582864Y (zh) * 2002-10-18 2003-10-29 三角轮胎股份有限公司 轮胎硫化机推顶器装卸装置

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