CN100423919C - 陶瓷分度盘的加工方法及装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种陶瓷分度盘的加工方法及装置，包括A.采用压注法加工陶瓷分度盘毛坯、B.采用钻床加工安装孔、C.粗磨毛坯两侧平面、D.加工轴孔、E.精磨厚度、F.磨外圆、台阶、G.磨齿槽等步骤，依靠专用工装、采用普通设备来进行加工，不仅可以确保零件的加工精度，而且大大降低了制造成本。

Description

陶瓷分度盘的加工方法及装置
技术领域
本发明涉及一种陶瓷分度盘的加工方法及装置。
背景技术
随着电子工业和信息产业的飞速发展，贴片电子元件的需求量也迅速增长。在贴片电阻、贴片电容的检测和包装过程中，需要用陶瓷分度盘将成输送来的元件逐个进行分拣，该陶瓷分度盘的结构如图1、图2所示，分度盘的中心有一轴孔，轴孔周围有四个安装孔，分度盘的边缘设一台阶、周缘设有齿槽，工作时，分度盘处于平放状态，在转轴的带动下旋转，前方输送来的贴片元件被逐个嵌入齿槽中，贴片元件在齿槽带动下转过一定角度后分拣出来，进行检测或包装。由于陶瓷分度盘的轴孔与外圆的同心度、两侧平面的平行度、齿槽的均布度要求比较高，一般均采用大型设备来进行加工，所以制造成本比较大，国内尚无法完成。
发明内容
本发明的目的是：提供一种陶瓷分度盘的加工方法及装置，依靠专用工装、采用普通设备来进行加工，不仅可以确保零件的加工精度，而且大大降低了制造成本。
本发明的技术方案是：一种陶瓷分度盘的加工方法，包括下列步骤：
A.采用压注法加工具有一定外圆、轴孔、厚度的陶瓷分度盘毛坯；
B.采用钻床加工轴孔周围的安装孔至零件要求尺寸；
C.粗磨毛坯的两侧平面；
D.以安装孔为定位基准，加工轴孔至零件要求尺寸；
E.精磨厚度至零件要求尺寸；
F.粗磨外圆，后磨台阶至零件要求尺寸，再精磨外圆至零件要求尺寸；
G.磨削齿槽。
一种陶瓷分度盘的加工装置，包括底座，底座至少通过两档支架有一水平放置的转轴，支架的支承孔与转轴之间安装有轴承，转轴的前端套有陶瓷分度盘毛坯和夹片，陶瓷分度盘毛坯后部的转轴上设有夹体，夹片和夹体将陶瓷分度盘毛坯夹紧在转轴的前端，并用螺钉通过安装孔固定在转轴上。
上述技术方案中，所述支架有三档，支承孔与转轴之间的轴承为径向轴承，前支架之前的转轴上设有止动圈，前支架后部、中支架前部、后支架前部分别安装有固定轴承外圈的轴承定位块，三档轴承之间分别设有定位套管。
上述技术方案中，所述转轴的后端固定有等分轮，等分轮的周缘设有等分齿，等分齿的齿间距与陶瓷分度盘的齿间距相同，等分轮的径向抵压有定位销，定位销插设在固定臂上，固定臂固定在后支架上。
本发明的优点是：
1.本发明依靠专用工装、采用普通设备来进行加工，不仅可以确保零件的加工精度，而且大大降低了制造成本。
2.现有技术采用外圆磨床进行加工，设备投资巨大，而本发明用平面磨床即可，并且专用工装在加工陶瓷分度盘的台阶、外圆、齿槽等工序时均可使用，保证了轴孔与外圆的同心度、两侧平面的平行度和齿槽的均布度。
附图说明
下面结合实施例对本发明作进一步的描述：
图1、图2为陶瓷分度盘的结构示意图；
图3为加工台阶和外圆时工装的结构示意图；
图4为加工槽时工装的结构示意图；
图5为等分轮的主视图。
其中：1底座；2支架；3转轴；4支承孔；5轴承；6陶瓷分度盘毛坯；7夹片；8夹体；9螺钉；10安装孔；11止动圈；12轴承定位块；13定位套管；14等分轮；15等分齿；16陶瓷分度盘；17定位销；18固定臂；19台阶；20转动手柄；21齿槽；22轴孔；23紧定螺钉。
具体实施方式
实施例：一种陶瓷分度盘的加工方法，包括下列步骤：
A.采用压注法加工具有一定外圆、轴孔22、厚度的陶瓷分度盘毛坯6；
B.采用钻床加工轴孔22周围的安装孔10至零件要求尺寸；
C.在平面磨床上粗磨毛坯6的两侧平面；
D.以安装孔10为定位基准，加工轴孔22至零件要求尺寸；
E.在平面磨床上精磨厚度至零件要求尺寸；
F.将毛坯6装夹在专用工装上粗磨外圆，后磨台阶19至零件要求尺寸，再精磨外圆至零件要求尺寸；
G.在专用工装的转轴3后端安装等分轮14、定位销17、固定臂18，磨削齿槽21。
一种陶瓷分度盘的加工装置，包括底座1，底座1设有三档支架2，支架2上分别设有同轴的支承孔4，支承孔4中安装有径向轴承5，三档轴承5上有转轴3，前支架2之前的转轴3上设有止动圈11，前支架后部、中支架前部、后支架前部分别安装有固定轴承外圈的轴承定位块12，三档轴承5之间分别设有定位套管13，转轴3的前端套有陶瓷分度盘毛坯6和夹片7，陶瓷分度盘毛坯6后部的转轴3上设有夹体8，夹体8用径向设置的紧定螺钉23固定在转轴3上，夹片7和夹体8将陶瓷分度盘毛坯6夹紧在转轴3的前端，并用螺钉9通过安装孔10固定在转轴3上。
在加工陶瓷分度盘16的台阶19、外圆时，转轴3的后端可安装转动手柄20。
在加工陶瓷分度盘16的齿槽21时，转轴3的后端固定有等分轮14，等分轮14的周缘设有等分齿15，等分齿15的齿间距与陶瓷分度盘16的齿间距相同，等分轮14的径向抵压有定位销17，定位销17插设在固定臂18上，固定臂18固定在后支架2上。

Claims (5)

1. 一种陶瓷分度盘的加工方法，包括下列步骤：
A.采用压注法加工具有外圆、轴孔、厚度的陶瓷分度盘毛坯；
B.采用钻床加工轴孔周围的安装孔至零件要求尺寸；
C.粗磨毛坯的两侧平面；
D.以安装孔为定位基准，加工轴孔至零件要求尺寸；
E.精磨厚度至零件要求尺寸；
F.粗磨外圆，后磨台阶至零件要求尺寸，再精磨外圆至零件要求尺寸；
G.磨削齿槽。
2. 一种陶瓷分度盘的加工装置，其特征在于：包括底座(1)，底座(1)至少通过两档支架(2)有一水平放置的转轴(3)，支架(2)的支承孔(4)与转轴(3)之间安装有轴承(5)，转轴(3)的前端套有陶瓷分度盘毛坯(6)和夹片(7)，陶瓷分度盘毛坯(6)后部的转轴(3)上设有夹体(8)，夹片(7)和夹体(8)将陶瓷分度盘毛坯(6)夹紧在转轴(3)的前端，并用螺钉(9)通过安装孔(10)固定在转轴(3)上。
3. 根据权利要求2所述的陶瓷分度盘的加工装置，其特征在于：所述支架(2)有三档，支承孔(4)与转轴(3)之间的轴承(5)为径向轴承，前支架(2)之前的转轴(3)上设有止动圈(11)，前支架后部、中支架前部、后支架前部分别安装有固定轴承外圈的轴承定位块(12)，三档轴承(5)之间分别设有定位套管(13)。
4. 根据权利要求2或3所述的陶瓷分度盘的加工装置，其特征在于：所述转轴(3)的后端固定有等分轮(14)，等分轮(14)的周缘设有等分齿(15)，等分齿(15)的齿间距与陶瓷分度盘(16)的齿间距相同，等分轮(14)的径向抵压有定位销(17)，定位销(17)插设在固定臂(18)上，固定臂(18)固定在后支架(2)上。
5. 根据权利要求2所述的陶瓷分度盘的加工装置，其特征在于：所述夹体(8)用径向设置的紧定螺钉(23)固定在转轴(3)上。
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