CN100395040C - 微电子封装锡球抛射筛选方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种微电子封装锡球抛射筛选方法，其特征在于它由机械振动螺旋给料装置(14)、由电机(13)和传动辊(8)及传送带(10)组成的抛射装置、三个与抛射装置相隔一定距离的接料盒(5)、(6)、(7)组成，将所述的机械振动螺旋给料装置、由电机和传动辊及传送带组成的抛射装置、三个与抛射装置相隔一定距离的接料盒均设置在一个真空罩(17)内，真空罩上连接有真空泵(16)及与机械振动螺旋给料装置相配合的进料管(1)。用真空泵将护罩内抽成真空，以减小空气的阻力，从而达到扩大合格品落球区间的目的。本发明所采取的抛射筛选法相比已有技术具有如下优点：1.筛选精度高；2.筛选效率高；3.漏检概率小；4.不会损伤锡球。
Description
技术领域：
本发明涉及一种微电子封装锡球的筛选方法。
背景技术：
随着电子信息技术的飞速发展，大规模的集成电路使用量越来越大，其中的IC芯片需要用锡球进行封装，这就需要制造出大批高质量的锡球。在已有的锡球生产工艺中，制好的锡球需经过两道不同间隙的对辊进行筛选，以筛选出正品锡球和尺寸过大和过小的锡球。但是用对辊进行筛选存在以下缺点：1、滚轮的轴承间隙的影响造成筛选精度较低；2、锡球流动时，易出现多排重叠现象，造成小球叠在大球上，造成漏检；3、锡球易粘在滚轮上，刮料板刮不干净，锡球被带到下面挤压变形；4、筛选效率较低。针对上述问题进行广泛检索，尚未发现有理想的技术方案。
发明内容：
本发明的目的就是为克服已有技术中存在的上述缺点而提出的一种全新的筛选方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种微电子封装锡球抛射筛选方法，其特征在于它由机械振动螺旋给料装置、由电机和传动辊及传送带组成的抛射装置、三个与抛射装置相隔一定距离的接料盒组成，机械振动螺旋给料装置的出料口的位置与抛射装置中的传送带相配合，以便使锡球掉落在传送带上。机械振动螺旋给料装置是常见的装置，它采用机械振动的方式使锡球沿着料盘上的螺旋通道上升，口部有特殊通道可使锡球多排单球前进，多排锡球在出口处均匀的落在抛射装置上，沿输送带切线方向可同时投掷多个锡球而不会重叠投掷。电机采用变频控制，可以精确控制输送带的速度，锡球落在输送带上，输送带的等速运动将给每一个锡球施以同样的初速度沿该鼓的切线方向投掷出去，重量轻的球投掷距离远，重量重的球投掷距离近，锡球的尺寸大小反映在重量的轻重上，在落球的位置选一个合理的区间以达到筛选的目的。同时因双球体重量重，而不完整的重量轻，在该装置中可以有效地区分开。
因锡球尺寸公差小仅有±0.01～±0.02毫米，在选择落球区间时范围较窄，为扩大落球区间，减少空气摩擦力，增大抛射锡球散落面积，将所述的机械振动螺旋给料装置、由电机和传动辊及传送带组成的抛射装置、三个与抛射装置相隔一定距离的接料盒均设置在一个真空罩内，真空罩上连接有真空泵及与机械振动螺旋给料装置相配合的进料管。用真空泵将护罩内抽成真空，以减小空气的阻力，从而达到扩大合格品落球区间的目的。
本发明所采取的抛射筛选法相比已有技术具有如下优点：1、筛选精度高；2、筛选效率高；3、漏检概率小；4、不会损伤锡球。
为了更加详细地说明本发明，下面提供了本发明的一个实施例。
附图说明：
图1是本发明的结构示意图；
具体实施方式：
实施例1：如图1所示，真空罩17内的支撑面上设置一个机械振动螺旋给料装置14，其上面连接振动给料斗2，给料斗2上面设有分排通道2a(如图2所示)，以便使锡球4沿着分排通道2a单排振荡前进。在支撑面上还设有一个电机13及一对传动辊8，传动辊8由支撑架9连接于支撑面上，电机13的输出轴通过同步带12与联于传动辊上的同步带轮11连接配合，传动辊上连接有传送带10，给料斗2的口部与输送带10中部相配合，以便使锡球落入传送带中不会掉下，传送带10可以具有一定的向上的倾角，锡球3在输送带10的端部以初速度V向前抛出，抛出的锡球4根据其尺寸大小飞行不同距离。前方的支撑面上设有三个接料盒5、6、7，较轻的锡球尺寸也小，抛射距离最远，落入接料盒5中，为不合格锡球；较重的锡球尺寸也大，抛射距离最近，落入接料盒7中，为不合格锡球；尺寸居中的锡球则落入接料盒6中，为合格的锡球。在真空罩17的下面设有真空泵16，它通过联于真空罩的管道15将真空罩内抽成一定的真空度。在真空罩的侧面连接输送锡球的进料管1，其口部对着机械振动螺旋给料装置14，以便自动加料。
Claims (1)
1.一种微电子封装锡球抛射筛选方法，其特征在于它采用机械振动螺旋给料装置、由电机和传动辊及传送带组成的抛射装置、三个与抛射装置相隔一定距离的接料盒组成锡球抛射筛选装置，上述锡球抛射筛选装置均设置在一个真空罩内，真空罩上连接有真空泵及与机械振动螺旋给料装置相配合的锡球进料管，机械振动螺旋给料装置的出料口设有分排通道，其位置与抛射装置中的传送带相配合，以便使沿着机械振动螺旋给料装置前进的锡球掉落在传送带上，电机带动传送带匀速运动，将掉落在传送带上的锡球向前抛射出去，抛射距离取决于锡球尺寸，尺寸较大的锡球抛射距离最近落入最近的接料盒，为不合格锡球，尺寸较小的锡球抛射距离最远落入最远的接料盒，也为不合格锡球，落入中间接料盒的锡球为合格锡球。
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