CN100392692C - 等离子显示设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种等离子显示设备，其包括等离子显示板和底座，该底座与等离子显示板基本平行的，其一个表面与等离子显示板面对，而相对的表面上安装驱动电路单元。根据来自于驱动电路单元的控制信号，驱动器IC选择性地为等离子显示板的电极提供电压。盖板布置在驱动器IC的外面，且安装于底座以将驱动器IC压于底座。第一散热片设置在等离子显示板和底座之间。所述第一散热片布置在从驱动器IC产生的热基本集中的第一区域。第二散热片布置在等离子显示板和底座之间除了第一区域之外的第二区域。

Description

等离子显示设备

技术领域

本发明涉及一种等离子显示设备，并且具体涉及一种包括能有效转移驱动器IC产生的热量的盖板的等离子显示设备。

背景技术

通常地，等离子显示设备是一种利用气体放电产生的等离子在等离子显示板上(下文中简称为“PDP”)显示图像的装置。

对于等离子显示设备，在PDP中的气体放电来产生等离子的过程中产生了热量。当为了提高亮度而加强气体放电的程度时，就会从PDP产生更多的热量。

气体放电产生的热量被传导到底座，并且影响安装在底座后侧的驱动电路使得驱动电路可能产生不稳定的信号处理并导致利用PDP的驱动处理电信号的集成电路的误操作。而且，当驱动电路或集成电路的误操作程度非常高时，可能在屏幕上出现黑条，使显示屏质量恶化。

因此，有必要将PDP产生的热量驱散到外面去。利用普通的散热技术，将PDP连接到具有优良热传导性的材料构成的底座上，并且将如热驱散片的散热片安放在PDP和底座之间以通过散热片和底座将PDP产生的热量驱散到显示装置的外面。

等离子显示板具有电连接到驱动电路的电极，并且驱动器IC根据驱动电路输出的信号为电极提供电压信号。

利用驱动器IC的电压应用结构包括将驱动器IC安装在印制电路板(PCB)上的板上芯片(Chip-On-Board，COB)结构，和将驱动器IC直接安装在柔性印刷电路(FPC)薄膜上的薄膜上芯片(Chip-On-Film，COF)结构。现在体积小并且价格低的带载封装(Tape Carrier Package，TCP)已经被广泛用作电压应用结构。

为了利用等离子显示板表示至少256个灰度等级，必须在与一个TV场对应的1/60秒内产生至少八次地址(address)放电，并且因此，安装在底座上的COF、COB、或TCP也产生了大量的热。

因此，必须使COB或COF具有加强板以加强其结构强度统一性并且将其固定在底座上。加强板进一步具有散热片的作用以将IC产生的热量驱散到外面去。

为了驱散TCP驱动器IC产生的热量需要应用散热片。所使用的散热片可以是连接到TCP上将热量驱散到空气中的固体热驱散片。然而，该散热片的热驱散效率低。因此，存在的问题是为了驱散TCP驱动器IC产生的大量的热量必须使用相对于驱动器IC较大的散热片。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种等离子显示设备，该显示设备具有驱动器IC的散热结构，该结构能提高驱动器IC的可靠性在于它有效地驱散驱动器IC产生的热以防止产生击穿或其他故障。

本发明的另一个目的是提供一种等离子显示设备，该显示设备能增强设置在PDP和底座之间的散热片的结构，并且在保持了传统PDP的散热结构的情况下，还具有增强了的驱动器IC散热结构，其通过底座能够驱散和扩散驱动器IC产生的热。

具有下面特征的等离子显示设备可以实现上述和其他目的。

根据本发明的一个方面的等离子显示设备包括：等离子显示板；底座，在其一侧表面上具有等离子显示板并且在其另一侧表面上设置有驱动电路；驱动器IC，将等离子显示板的电极电连接到驱动电路，根据来自驱动电路的信号，驱动器IC适合于将电压信号提供给等离子显示板的电极；盖板，设置邻近于驱动器IC并且与底座面对以将驱动器IC设置在底座和盖板之间；和第一热传导媒介，设置在盖板和驱动器IC之间以适合于将驱动器IC产生的热传送到盖板。

第一热传导媒介优选为硅树脂油或热油脂。第一热传导媒介优选地具有不小于1.0W/mK的热传导系数和不小于100,000cps的粘度。

将高热传导固体元件优选地设置在与驱动器IC相对的部分的底板上。等离子显示设备优选地还包括第二热传导媒介，其设置在固体元件和驱动器IC之间并适合于将驱动器IC产生的热传送到高热传导固体元件。等离子显示设备优选地还包括设置在第一热传导媒介和驱动器IC之间的第三热传导媒介。第三热传导媒介优选地为热传导板。

根据本发明的另一方面的等离子显示设备包括：等离子显示板，和底座，与等离子显示板基本平行，以一个表面面对等离子显示板，而在其相对的表面上安装有驱动电路单元。根据来自于驱动电路单元的控制信号，驱动器IC选择性地为等离子显示板的电极提供电压。盖板布置在驱动器IC的外面并且与底座安装以将驱动器IC压在底座。第一散热片设置在等离子显示板和底座之间。第一散热片设置于由驱动器IC产生的热基本集中的第一区域。第二散热片设置于等离子显示板和底座之间除了第一区域之外的第二区域。

第一区域是驱动器IC的散热区域，并且第二区域是等离子显示板的散热区域。

设置驱动器IC在与等离子显示板的一侧外围对应的底座的外围。

第一散热片具有放在等离子显示板和底座之间的第一区域的底座上的高热传导媒介，和放在等离子显示板和底座之间的第一区域的等离子显示板上的低热传导媒介。第二散热片具有放在等离子显示板和底座之间的第二区域的等离子显示板上的高热传导媒介，和放在等离子显示板和底座之间的第二区域的底座上的低热传导媒介。在这种情况下，高热传导媒介用片形成，其基于具有0.5W/mK或更大的热传导率的材料，其从金属、硅树脂、丙烯、石墨、橡胶、或碳纳米管中选择。低热传导媒介用片形成，其基于具有0.5W/mK或更小的热传导率的材料，其从塑性树脂、硅树脂、丙烯、或橡胶中选择。

驱动器IC以带载封装(TCP)的形式封装，并且将其连接到驱动电路单元和从等离子显示板引出的电极上。

可以将热传导媒介设置在盖板和驱动器IC之间以将驱动器IC产生的热传导到盖板上。

可以将高热传导固体元件设置在驱动器IC和底座之间。在该情况下，高热传导固体元件利用连接元件与底座连接在一起。高热传导固体元件与底座集成为一体。

可以将热传导媒介设置在高热传导固体元件和驱动器IC之间以将驱动器IC产生的热传导到高热传导固体元件。在该情况下，热传导媒介优选地由液态或凝胶型硅树脂油或热油脂形成。

附图说明

图1是根据本发明的第一实施例的具有驱动器IC的散热结构的等离子显示设备的分解透视图；

图2是沿着图1中的A-A线取的横截面图；

图3是根据本发明的第二实施例的驱动器IC的散热结构的横截面图；

图4是根据本发明的第三实施例的等离子显示设备的分解透视图；

图5是图4所示的底座的局部剖面透视图；

图6是图4所示的等离子显示设备的组合剖面图；

图7是根据本发明的第四实施例的等离子显示设备的分解透视图；

图8是图7中的底座的局部剖面透视图；

图9是图7中的等离子显示设备的组合剖面图；

图10是根据本发明的第五实施例的等离子显示设备的剖面图。

具体实施方式

在下文中将参考附图详细描述本发明，其示出了本发明的优选实施例。

图1是根据本发明的第一实施例的具有驱动器IC的散热装置的等离子显示设备的分解透视图，并且图2是沿着图1中的A-A线取的横截面图。

参考图1和图2，等离子显示设备包括等离子显示板12(下文中简称为“PDP”)、和底座16。底座16由铜、铁等构成，并且将PDP 12安装在底座的一侧表面上并且将驱动电路18安装在底座16的另一侧表面上。

将等离子显示装置的PDP 12安装在底座上(未示出)，在PDP 12的外侧具有一个前盖(未示出)而且在底座的外侧具有一个后盖(未示出)。

将从PDP 12的外围延伸的电极电连接到驱动电路18上以接收驱动PDP12所需的信号。

将驱动器IC 23设置在PDP 12和驱动电路18之间以根据来自于驱动电路的信号为电极提供电压信号。

以TCP 25的形式封装驱动器IC 23使得驱动器IC 23将驱动电路18和从PDP 12引出的电极互相电连接。将驱动器IC 23设置为与底座16相对。

在驱动器IC 23的外部，即TCP 25的外部，安装盖板32来支撑TCP 25并且将其固定在底座16上。将盖板32沿着底座16的外围并且与其平行安置。

可以将盖板32以一块整板形式纵向沿着底座16的外围布置，并且可以将多块盖板32沿着底座16的外围连续布置，其中每一个盖板32都分别与驱动器IC 23对应。盖板32可以具有与驱动器IC 23相对的第一部分32a和从第一部分的一个末端向PDP 12的外围边整体地延伸的第二部分32b。该盖板32可以由铝、铜、铁、等以与底座16相同的方式形成。可以将盖板32通过如螺丝的紧固件(未示出)固定于下文讨论的高热传导性固体元件27。

热传导媒介包括设置在驱动器IC 23和盖板32的第一部分32a之间的第一热传导媒介41，和以液态或凝胶态进一步设置在驱动器IC 23和高热传导固体元件27之间的第二热传导媒介42。

详细讲，第一热传导媒介41至少在PDP 12的操作温度是液态或凝胶态，且可以是硅树脂油或热油脂。该第一热传导媒介41具有大于1.0W/mK的热传导系数从而当设备竖立时不会流入到电路元件的外围。同样，第一热传导媒介41在第一部分32a和驱动器IC 23之间的厚度优选为0.2mm。

紧固元件(未示出)为盖板32加压从而用紧固力决定的预定压力来接触驱动器IC 23。对于上述的散热结构，驱动器IC 23产生的热通过第一热传导媒介41传送到盖板32上并且不断地发散到空气中。

此外，第二热传导媒介42具有与第一传导媒介41相同的特性。因此，在驱动器IC 23产生的热通过第二热传导媒介42传送到高热传导固体元件27。然后，传送到高热传导固体元件27的热被传导到底座16并且连续地发散到空气中。

在上面描述的实施例的等离子显示设备中，当利用预定压力为驱动器IC23加压时，盖板23与高热传导性固体元件27安装。然后，将驱动器IC 23紧密连接到高热传导固体元件27。因为第一热传导媒介41设置在盖板32和驱动器IC 23之间，第一热媒介41与盖板32和驱动器IC 23紧密接触。换句话说，在第一热传导媒介41和盖板32之间和或第一热传导媒介41和驱动器IC 23之间的界面表面上没有形成空气层。

此外，因为设置在驱动器IC 23和高热传导固体元件27之间的第二热传导媒介42由如第一热传导媒介的液体或凝胶形成，所以第二热传导媒介42与驱动器IC 23和高热传导固体元件27紧密接触。换句话说，在第二热传导媒介42和高热传导固体元件27之间或第二热传导媒介42和驱动器IC 23之间的界面表面没有形成空气层。

因此，盖板32和驱动器IC 23之间的接触区域增大了，由此提高了从驱动器IC 23到盖板32的热传导系数。同样，驱动器IC 23和高热传导固体元件27之间的接触区域也增大了，因此从驱动器IC 23到高热传导固体元件27的热传导系数也提高了。

图3是根据本发明的第二实施例的对于驱动器IC 23的散热结构的横截面图。

参考图3，根据本发明的第二实施例的等离子显示设备具有如下结构，其中将片状的第三热传导媒介43设置于驱动器IC 23和第一热传导媒介41之间。

在该实施例中，将第三热传导媒介43设置在驱动器IC 23和盖板32的第一部分32a之间，并且将热传导媒介41布置在盖板32的第一部分32a和热传导媒介43之间。盖板32也可以具有从第一部分32a的一末端向PDP 12的外围边延伸的第二部分32b并且与第一部分32a相交从而支撑第二部分32b。

第三热传导媒介43可以由硅树脂片形成，其固定于驱动器IC 23的与盖板32相对的一侧。

在该实施例中，因为形成在第三热传导媒介43和盖板32之间的第一热传导媒介41是液体或凝胶，所以第一热传导媒介41能与第三热传导媒介43和盖板32接触得更紧密。换句话说，在第一热传导媒介41和盖板32之间或第一和第三热传导媒介41和43之间的界面表面上没有形成空气层。

因此，第三热传导媒介43和第一热传导媒介41紧密接触的接触区域增大了，因此提高了从驱动器IC 23到盖板32的热传导系数。同样，驱动器IC 23和高热传导固体元件27之间的接触区域也增大了，因此从驱动器IC 23到高热传导固体元件27的热传导系数也提高了。

换句话说，当将盖板32压向底座16时，驱动器IC 23产生的热首先传送到第三热传导媒介43然后传送到第一热传导媒介41，由此通过盖板32允许将热发散到空气中。因此，有效地降低了驱动器IC 23的温度。

图4是根据本发明的第三实施例的等离子显示设备的分解透视图，并且图5是图4所示的底座的局部剖面透视图。图6是图4所示的等离子显示设备的组合剖面图。

如图4至6中所示，等离子显示设备100基本上包括PDP 12，和底座16。前盖(未示出)从外部包围PDP 12，并且后盖(未示出)从外部包围底座16。前盖和后盖彼此结合由此完成等离子显示设备组。

底座16由铝、铜、或铁形成。将PDP 12安装在底座16的一侧表面，并且将驱动电路单元18安装在底座16的另一侧表面以驱动PDP 12。

PDP 12通过利用其内部气体放电产生的真空紫外线激励磷光体来显示所需图像，并且该PDP基本为矩形(在该实施例中，具有一对长的水平边和一对短的竖直边)。

PDP 12具有单扫描驱动型结构，其中将用于接收进行图像显示驱动所需的信号的电极，例如地址电极，从其一侧边缘引出，优选从其下长边边缘抽出。为了这个目的，通过柔性印刷电路(FPC)21将电极与驱动电路单元18电连接，并且将多个驱动集成电路(ICs)23设置在PDP 12和驱动电路单元18之间以根据来自驱动电路单元18的控制信号选择性地施加电压到PDP 12的电极。在该实施例中，驱动器ICs 23以带载封装(TCP)25的形式被封装，并且被连接到驱动电路单元18和从PDP 12引出的电极。驱动器ICs 23优选设置于底座16的边缘，其相应于电极引出的PDP 12的下长边。

同时，将第一和第二散热片50和60设置在PDP 12和底座16之间且将其紧密粘接于PDP 12和底座16以驱散和扩散由PDP 12和驱动器ICs 23产生的热。另外，沿着第一和第二散热片50和60的一侧边沿从外部提供一双面胶带(未显示)以使PDP 12和底座16互相连接并使散热片50和60定向。可以选择的是，取代双面胶带，可以将硅树脂或丙烯基粘合剂施加于第一和第二散热片50和60的表面以直接将第一和第二散热片50和60连接于PDP12和底座16，由此固定了PDP和底座16。

将液态或凝胶型热传导媒介31布置在驱动器IC 23和底座16之间。热传导媒介31将驱动器IC 23产生的热传导到底座16上。热传导媒介31在PDP 12的操作温度下应该是液态或凝胶态。热传导媒介31的热传导系数最好是0.1W/mK或更大。具体地，可以将硅树脂油或热油脂用作液态或凝胶型热传导媒介31。因此，从驱动器IC 23产生的热通过热传导媒介31被传导到底座16，并且发散到外面。

另外，对于等离子显示设备100，将盖板32设置在驱动器IC 23的外部以支撑驱动器IC 23且将其压向底座16。

将盖板32沿底座16的外围设置并与其平行。盖板32具有与驱动器IC 23面对的第一表面32a，和从第一表面32a的外围一体地向PDP的外围延伸以支撑FPC21的第二表面32b。为了形成该盖板32，可以沿着底座16的外围纵向形成板，或如附图中所示，在底座16的外围连续形成多个与各个驱动器ICs 23对应的板。与底座16相似的是，盖板32也可以用铝、铜、或铁形成。利用如螺丝的连接元件26，将盖板32连接到底座16。因此，通过连接元件26的连接力将盖板32压于驱动器IC 23。

将热传导媒介36设置在盖板32和驱动器IC 23之间。热传导媒介36将驱动器IC 23产生的热传导到盖板32上。热传导媒介36可以由硅树脂片形成，其被连接到盖板32。因此，驱动器IC 23产生的热通过热传导媒介36被传导到盖板32内，并被发散到外面。

当操作上述结构的等离子显示设备100时，会从PDP 12和驱动器ICs 23产生许多的热。

在此连接中，等离子显示设备100具有在PDP 12和底座16之间第一散热片50以通过底座16有效地驱散和扩散驱动器ICs 23产生的热，和通过底座16驱散和扩散PDP 12产生的热的第二散热片60，与常规等离子显示设备相似。

在该实施例中，将第一散热片50设置在PDP 12和底座16之间，并且设置于驱动器ICs 23产生热基本集中的第一区域A。第一散热片50具有一种结构，其通过液态或凝胶型的热传导媒介31能将来自于驱动器IC 23的热容易地驱散和扩散到底座16。

第一区域A指示与PDP 12和底座16之间的驱动器ICs 23的位置对应的驱动器ICs 23的散热区域。即，对于PDP 12和底座16的空间，第一区域A表示垂直于PDP 12的纵向边设置并从PDP 12的下长边外缘引出的电极的1/5位置的相对应的空间。

具体地，第一散热片50具有放在底座16上并在PDP 12和底座16之间的第一区域A处的高热传导媒介51，和放到PDP 12上的低热传导媒介52。高热传导媒介51可以用热驱散片形成，其基于具有0.5W/mK或更大的热传导率的材料，如铝或钢的金属材料、硅树脂、丙烯、石墨、橡胶、和碳纳米管(CNT)。低热传导媒介52可以用热驱散片形成，其基于具有0.5W/mK或更小的热传导系数的材料，如塑性树脂、硅树脂、丙烯、和橡胶。粘接剂层(未示出)设置在高热传导媒介51和底座16之间以将高热传导媒介51连接于底座16。另外，将分开的粘接剂层(未示出)设置在低热传导媒介52和PDP 12之间以将低热传导媒介52连接于PDP 12。此外，将分开的粘接剂层(未示出)设置在高热传导媒介51和低热传导媒介52之间以将其互相连接。具体地，低热传导媒介52用具有预定弹性的材料形成以通过粘接剂层提高PDP和高热传导媒介51的粘接。可以选择的是，与高热传导媒介51相比，可以为低热传导媒介52提供一种具有较低热传导率的空气层。

将第二散热片60设置在PDP 12和底座16之间，并且将其布置在PDP 12上产生热相对基本集中的第二区域B上。第二散热片60具有能容易地将PDP12产生的热驱散和发散到底座16上的结构。区域B表示PDP 12和底座16之间除了第一区域A的散热区域。

在该实施例中，第二散热片60具有布置在PDP 12和底座16之间的区域B上并放到PDP 12上的第一热传导媒介61，和放到底座16上的低热传导媒介62。高热传导媒介61和低热传导媒介62可以与第一散热片50的高和低热传导媒介51和52以相同的材料形成。第二散热片60具有设置在PDP和底座之间的普通的散热结构。对于普通的等离子显示设备，在PDP 12和底座16之间，与高热传导媒介61相应的热驱散片连接至底座16，并且在PDP 12和热驱散片之间存在与低热传导媒介62相应的空气层。

对于上述结构的等离子显示设备100，当盖板32与底座16安装时，其用预定压力压于驱动器IC 23。由此驱动器IC 23紧密地粘合于底座16。

当驱动PDP 12时，驱动器ICs 23产生的热通过片型热传导媒介36部分地传导到盖板32，并且通过液态或凝胶型热传导媒介31部分地传导到底座16。

在该过程中，当通过热传导媒介31将驱动器ICs 23产生的热传导到底座16时，布置在PDP 12和底座16之间的第一区域A的第一散热片50的高热传导媒介51将热扩散到与第一区域A对应的底座16的厚度和平面方向，因此提高了驱动器ICs 23的散热特性。

同时，与普通等离子显示设备相似的是，第二散热片60可以将PDP 12产生的热扩散和驱散到底座16。

图7是根据本发明的第四实施例的等离子显示设备的分解透视图，并且图8是图7中的底座的局部剖面透视图。图9是图7中的等离子显示设备的组合剖面图。

如图7至9所示，根据本发明的第四实施例的等离子显示设备200具有相对于第三实施例相同的结构，除了将高热传导固体元件27设置在驱动器ICs 23和底座16之间且将其粘合其上。

在底座16和驱动器ICs 23之间，高热传导固体元件27沿着底座16的外缘纵向延伸。高热传导固体元件27利用如螺丝的普通连接元件26连接到底座16，并且由与底座16相似的铝、铜或铁材料形成。高热传导固体元件27将驱动器ICs 23产生的热传导到底座16上。

对于上述结构的等离子显示设备200，将盖板32与高热传导固体元件27平行布置，并且利用如螺丝的连接元件26连接到高热传导固体元件27。当盖板32与高热固体元件27安装时，其将驱动器IC 23压于高热传导固体元件27。

可以将硅树脂片型热传导媒介36设置在盖板32和驱动器IC 23之间以将驱动器IC 23产生的热传导到盖板32。因此，驱动器IC 23产生的热通过热传导媒介36传导到盖板32上，并且驱散到外面。

在该实施例中，将液态或凝胶型热传导媒介31设置在驱动器IC 23和高热传导固体元件27之间，以通过高热传导固体元件27将驱动器IC 23产出的热传导到底座16。因此，从驱动器ICs 23产生的热通过热传导媒介31被传导到高热传导固体元件27，并且通过高热传导元件27传导到底座16，由此将其驱散到外面。

根据本实施例的等离子显示设备200的其他结构元件与第一实施例中的相关元件相似，并且因此省略其详细描述。

对于根据本发明的第四实施例的上述结构的等离子显示设备200，当盖板32安装于高热传导固体元件27时，盖板32以预定压力压于驱动器IC 23从而使驱动器IC 23能紧密地粘合到高热固体元件27。

当驱动PDP 12时，驱动器ICs 23产生的热通过片型热传导媒介36部分地传导到盖板32，并且通过液态或凝胶型热传导媒介31部分地传导到高热固体元件27。高热固体元件27顺序地将热传导到底座16上。

在该过程中，当通过热传导媒介31和高热传导固体元件27将驱动器ICs23产生的热传导到底座16时，布置在PDP 12和底座16之间的第一区域A上的第一散热片50的高热传导媒介51将热量扩散到对应于第一区域A的底座的厚度和平面方向上，因此提高了驱动器ICs 23的散热特性。

图10是根据本发明的第五实施例的等离子显示设备的剖面图。

如在图7中所示，根据本发明的第物实施例的等离子显示设备300具有不同于第四实施例的结构，其不同在于高热传导固体元件77和底座76集成为一体。

根据本发明的等离子显示设备的其他结构元件和操作与第三和第四实施例中的相关部分相同，并且因此，省略其详细描述。

如上面所描述，对于所述本发明的等离子显示设备，因为热传导媒介至少在PDP的操作温度是液态或凝胶，所以在热传导媒介和盖板之间或热传导媒介和驱动器IC之间的界面表面不存在空气层，因此提高了驱动器IC的热驱散效率。

对于本发明的等离子显示设备，将具有传统的PDP的散热特性的第一散热片和具有传统驱动器IC的散热特性的第二散热片在PDP和底座之间提供以使从驱动器ICs产生的热可以通过底座有效地被驱散和扩散并保持了传统PDP的散热特性。因此，等离子显示设备具有提高了的驱动器ICs的散热效率和提高了的其降温效应。

虽然上文中详细描述了本发明的优选实施例，应当清楚地理解对于本领域的普通技术人员来说，许多此处所演示的基本的发明构思的变化和/或修改仍将落入如所附权利要求中所界定的本发明的精神和范围内。

Claims (4)

1.一种等离子显示设备包括：

等离子显示板；

底座，在其一侧表面上具有所述等离子显示板并且在其另一侧表面上设置有驱动电路；

驱动器集成电路，将所述等离子显示板的电极电连接于所述驱动电路，根据来自驱动电路的信号，所述驱动器集成电路适合于将电压信号提供给所述等离子显示板的电极；

盖板，与所述驱动器集成电路相邻并且面对所述底座以将所述驱动器集成电路设置在所述底座和盖板之间；和

第一热传导媒介，设置在所述盖板和驱动器集成电路之间并适合于将驱动器集成电路产生的热传送到盖板，

其中高热传导固体元件设置于面对所述驱动器集成电路的部分的所述底座。

2.如权利要求1的等离子显示设备，其中所述第一热传导媒介为硅树脂油或热油脂。

3.如权利要求1所述的等离子显示设备，还包括第二热传导媒介，其设置在所述固体元件和驱动器集成电路之间并适合将所述驱动器集成电路产生的热传送到所述高热传导固体元件。

4.如权利要求1所述的等离子显示设备，还包括第三热传导媒介设置于所述第一热传导媒介和驱动器集成电路之间。

Images