CN100378165C - 光半导体封装用的环氧树脂组合物 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种环氧树脂组合物，该组合物包括：(A)至少两种环氧树脂，其中，具有式(I)所示结构的环氧树脂占环氧树脂总量的10至90重量%；(B)硬化剂；以及(C)硬化促进剂：式中，各个符号定义如下。本发明的环氧树脂组合物兼具有优异的透光度、耐热性、及低吸湿性，特别适合用于光半导体组件的封装。

Description

光半导体封装用的环氧树脂组合物

技术领域

本发明是关于一种环氧树脂组合物，特别是关于一种需要高透光度的半导体组件的制造中所使用的环氧树脂组合物。

背景技术

环氧树脂以其简易的加工性、高度的安全性、优异的机械性质及化学性质，广泛地用于如涂装、电气绝缘、土木建材、接着剂及积层品等领域。另一方面，也有许多光学用途的受光组件及发光组件等光半导体组件，如发光二极管、光耦合器、接收器等，使用环氧树脂作为塑料构装的封装材料。

塑料构装可以利用转移铸模(Transfer Molding)、轴向喷洒涂布(Radial-spray Coating)及反应式射出成型(Reaction-injection Molding)等工艺进行密封。其中，转移铸模的方法具有生产速度高、原料损耗低、设备维护费用低、成品边缘不会产生须饰(Flash)、可选择涂覆方式等优点，极具经济效益，也常用于小型化及高尺寸安定性的产品的制作。

在塑料构装的工艺中采用表面粘着技术(Surface MountTechnology；SMT)时，在其后段制造过程必须将半导体组件直接浸焊在焊锡槽中。通常，该种浸焊过程是在230℃或更高的温度条件下进行。就目前所使用的环氧树脂组合物而言，主要包括双酚A缩水甘油醚、酸酐硬化剂、及硬化促进剂等，其优点是，具有良好的透光性，且其耐热性、吸湿性也可达某种程度的平衡要求。然而，对于采用表面粘着技术的构装工艺而言，由于目前所使用的环氧树脂组合物无法在维持高透光度的特性下，同时兼顾吸湿性与耐热性，因而容易在制成的成品的封装材料与芯片座(die pads)的界面上产生裂痕及脱层，导致所谓的爆米花(Popcorn)现象，不利于产品品质的提升。

由于半导体组件持续朝小型化发展，强化封装材料的界面接合并降低封装材料的吸湿性已成为提升产品品质的关键。因此，目前非常需要一种可以兼顾耐热性、低吸湿性，且不会影响透光度的环氧树脂组合物。

发明内容

本发明的目的是提供一种环氧树脂组合物，该组合物除具有优异的透光度外，还具有极佳的回焊耐热性与低吸湿性。

为达上述及其它目的，本发明的环氧树脂组合物包括：(A)至少两种环氧树脂，其中，具有式(I)所示结构的环氧树脂占环氧树脂总量的10至90重量％；(B)硬化剂；以及(C)硬化促进剂：

式中，R₁独立地选自C_1-8烷基、C_1-8烷氧基、C_3-8环烷基、及卤素所构成的群组；m为0至4的整数；n为0至5的整数；以及x为0至6之间的数。

上述式(I)所示的结构中，R₁所示的C_1-8烷基是指具有1至8个碳原子的直链或分支烷基，其实例包括，但非限于：甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、第二丁基、第三丁基、戊基、2-戊基、3-戊基、2-甲基-1-丁基、异戊基、第二戊基、3-甲基-2-丁基、新戊基、己基、4-甲基-2-戊基、庚基、及辛基等；该C_1-8烷氧基是指具有1至8个碳原子的直链或分支烷氧基，其实例包括，但非限于：甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、异丁氧基、第二丁氧基、第三丁氧基、戊氧基、异戊氧基、新戊氧基、己氧基、及辛氧基等；该C_3-8环烷基是指具有3至8个碳原子的环状烷基，其实例包括，但非限于：环丙基、环丁基、环戊基、及环己基等；以及该卤素的实例包括：氟、氯、溴、及碘。

本发明的环氧树脂组合物中，以环氧树脂总重计，含有10至90重量％具有式(I)所示结构的环氧树脂，因此该环氧树脂组合物不但可以维持优异的透光度，而且也具有极佳的回焊耐热性与低吸湿性。

具体实施方式

本发明的环氧树脂组合物中，该具有式(I)所示结构的环氧树脂可在酸性触媒存在的条件下，使环己酮与酚类化合物进行缩合反应形成式(II)所示的双酚化合物，再使该双酚化合物进行环氧化工艺以形成：

式中，R₁、m、及n是如上述所定义。

进行缩合反应的酚类化合可以是经取代或未经取代的酚类化合物，其实例包括，但非限于：酚、邻-甲酚、对-甲酚、间-甲酚、乙基酚、丙基酚、异丙基酚、丁基酚、第二丁基酚、第三丁基酚、戊基酚、异戊基酚、环戊基酚、己基酚、环己基酚、辛基酚、壬基酚、二甲基苯酚、甲基丁基酚、甲氧基酚、氯酚、溴酚、二氯酚、二溴酚、2，5-二氟-4-甲基酚、2，5-二溴-4-甲基酚、4-异丙基-2-甲氧基酚、4-异丙基-3-甲氧基酚、2-氯-4-异丙基酚、3-氯-4-异丙基酚、2，5-二氟-4-异丙基酚、-2，5-二氯-4-异丙基酚及2，5-二溴-4-异丙基酚等。该酚类化合物可单独使用，也可组合两种或多种以混合物的形式使用。就所形成的成品的难燃性而言，使用经卤素取代的酚类化合物可改善难燃特性。

环己酮的实例包括经取代或未经取代的环己酮，该取代基的实例可以是具有1至8个碳原子的直链或分支烷基、具有1至8个碳原子的直链或分支烷氧基、具有3至8个碳原子的环状烷基及卤素等。

形成式(II)所示的双酚化合物的缩合反应中，所使用的酸性触媒的实例包括，但不限于：有机酸，如乙酸、甲苯磺酸等，无机酸，如盐酸、硫酸等，或其它路易士酸等。也可使用硫醇类、乙硫醇等硫化合物作为助触媒，以促进反应。

该缩合反应可按照现有的一般方法进行，其中酚类化合物的用量以所使用的环己酮莫耳数为基准，两倍或两倍以上较佳。该缩合反应完成后进行水洗，并馏除未反应的酚化合物。然后，可根据需要进一步进行再结晶，移除残留的酚化合物，获得式(II)所示的双酚化合物。该所制得的双酚化合物中，也可含有微量的酚化合物，只要该酚化合物的残留量不影响本发明的效果即可。

接下来，利用一般的环氧化工艺，使所制得的双酚化合物与环氧氯丙烷在氢氧化钠或其它适当触媒(例如，氢氧化锂、氯化锂、醋酸锂等锂化合物，四甲基铵氯化物、苯甲基三甲基铵氯化物等四级铵盐)存在的条件下，形成具有式(I)结构的环氧树脂。熟习该项技术的人员可根据需要调整该双酚化合物与环氧氯丙烷的比例，以及该环氧化工艺的操作条件，以形成不同形式的环氧树脂，例如液状环氧树脂、低分子量的固态环氧树脂或高分子量的固态环氧树脂等。

用以形成具有式(I)结构的环氧树脂的适当溶剂，可由本领域技术人员根据经验，视所使用的反应系统进行选择。该溶剂的实例包括，但非限于：醇类溶剂如甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇及乙二醇等；醚类溶剂如1，2-二甲氧基乙烷、四氢呋喃及二恶烷等；酮类溶剂如丙酮、甲基乙基酮及甲基异丙基酮等；酯类溶剂如乙酸甲酯及乙酸乙酯等；以及烃类溶剂，如甲苯及二甲苯等。

本发明环氧树脂组合物的成分(A)环氧树脂中，若该具有式(I)所示结构的环氧树脂的含量不足10重量％，容易因耐热性不佳而降低成品的优良率，若含量超过90重量％则无法得到85％T的透光度。因此，本发明的环氧树脂组合物中，该具有式(I)所示结构的环氧树脂占成分(A)的环氧树脂总量的10至90重量％，较佳为15至85重量％，更佳为20至80重量％。

本发明的环氧树脂组合物中，成分(A)的环氧树脂除包括10至90重量％具有式(I)所示结构的环氧树脂外，其余可以是每一分子内含有2个或2个以上环氧基的双官能性环氧树脂。该种双官能性环氧树脂中的环氧基可通过，例如烯烃的氧化反应、羟基基团的缩水甘油基醚化反应、一级或二级胺的缩水甘油基胺化反应或羧酸的缩水甘油基酯化反应而形成。

本发明环氧树脂组合物中，作为成分(A)的该种双官能性环氧树脂以缩水甘油醚类较佳，其实例包括，但非限于：双酚缩水甘油醚、联苯酚缩水甘油醚、苯二酚缩水甘油醚、含氮环的缩水甘油醚、二羟基萘的缩水甘油醚、酚醛聚缩水甘油醚以及多羟基酚聚缩水甘油醚等。

双酚缩水甘油醚的实例包括：双酚A缩水甘油醚、双酚F缩水甘油醚、双酚AD缩水甘油醚、双酚S缩水甘油醚、四甲基双酚A缩水甘油醚、四甲基双酚F缩水甘油醚、四甲基双酚AD缩水甘油醚、四甲基双酚S缩水甘油醚、及经卤素取代的双酚缩水甘油醚(如，四溴双酚A缩水甘油醚)等。

联苯酚缩水甘油醚的实例包括：4，4’-联苯酚缩水甘油醚、3，3’-二甲基-4，4’联苯酚缩水甘油醚、3，3’5，5’-四甲基-4，4’联苯酚缩水甘油醚等。

苯二酚缩水甘油醚的实例包括：间苯二酚缩水甘油醚、对苯二酚缩水甘油醚、异丁基对苯二酚缩水甘油醚等。

含氮环的缩水甘油醚的实例包括：异氰脲酸酯的三缩水甘油醚、氰尿酸酯的三缩水甘油醚等。

二羟基萘的缩水甘油醚的实例包括：1，6-二羟基萘二缩水甘油醚、2，6-二羟基萘二缩水甘油醚等。

酚醛聚缩水甘油醚的实例包括：酚甲醛聚缩水甘油醚、甲酚甲醛聚缩水甘油醚、双酚A甲醛聚缩水甘油醚等。

苯基多羟基酚聚缩水甘油醚的实例包括：参(4-羟苯基)甲烷聚缩水甘油醚、参(4-羟苯基)乙烷聚缩水甘油醚、参(4-羟苯基)丙烷聚缩水甘油醚、参(4-羟苯基)丁烷聚缩水甘油醚、参(3-甲基-4-羟苯基)甲烷聚缩水甘油醚、参(3，5-二甲基-4-羟苯基)甲烷聚缩水甘油醚、肆(4-羟苯基)乙烷聚缩水甘油醚、肆(3，5-二甲基-4-羟苯基)乙烷聚缩水甘油醚、双环戊烯-酚醛聚缩水甘油醚等。

该种双官能性环氧树脂可单独使用，也可组合两种或多种以混合物的形式使用。就所形成的成品透光度与耐热性而言，以双酚A缩水甘油醚、双酚F缩水甘油醚、酚醛聚缩水甘油醚、异氰脲酸酯的三缩水甘油醚、或其混合物较佳。

本发明的环氧树脂组合物中，成分(B)的硬化剂的实例包括，但非限于：胺类化合物、多羧酸或其酸酐类化合物、苯二酚类化合物、双酚树脂、联苯酚类化合物、多羟基酚树脂、及酚醛类缩合体等。

该胺类化合物的实例包括：脂肪族胺类化合物，如二乙撑三胺(DETA)、三乙撑四胺(TETA)、四乙撑五胺(TEPA)、二乙胺基丙基胺(DEAPA)、甲撑二胺、N-胺基乙基哌嗪(AEP)、间-苯二甲撑二胺(MXDA)、及甲撑双(胺基环己烷)等；芳香族胺类化合物，如间-苯二胺(MPDA)、二胺基二苯基甲烷(MDA)、二胺基二苯基(DADPS)、二胺基二苯基醚、甲苯二胺、联苯胺、及甲撑双(氯苯胺)等；二级或三级胺类化合物，如苯甲基二甲基胺(BDMA)、二甲胺甲基酚(DMP-10)、参(二甲胺甲基)酚(DMP-30)、及哌啶等；以及四甲基胍等。

该多羧酸或其酸酐类化合物的实例包括：顺丁烯二酸酐(MA)、苯二甲酸酐(PA)、六氢邻苯二甲酸酐(HHPA)、四氢苯二甲酸酐(THPA)、均苯四酸二酐(PMDA)、苯三甲酸酐(TMA)、及甲基四氢苯二甲酸酐。

该苯二酚类化合物的实例包括：间苯二酚、对苯二酚、及异丁基对苯二酚。

该双酚树脂的实例包括：式HO-Ph-X-Ph-OH所示者(其中，Ph为苯基，X为-C(CH₃)₂-、-O-、-S-、-CO-或-SO₂-)，如双酚A、双酚F、双酚AD、双酚S、四甲基双酚A、四甲基双酚F、四甲基双酚AD、及四甲基双酚S。

该联苯酚类化合物的实例包括：4，4’联苯酚、3，3’-二甲基-4，4’联苯酚、及3，3’，5，5’-四甲基-4，4’联苯酚。

该多羟基酚树脂的实例包括：参(4-羟苯基)甲烷、参(4-羟苯基)乙烷、参(4-羟苯基)丙烷、参(4-羟苯基)丁烷、参(3-甲基-4-羟苯基)甲烷、参(3，5-二甲基-4-羟苯基)甲烷、肆(4-羟苯基)乙烷、及肆(3，5-二甲基-4-羟苯基)乙烷。

该酚醛类缩合体的实例包括：酚甲醛缩合体、甲酚甲醛缩合体、双酚A酚醛缩合体、及双环戊二烯-酚醛缩合体。

其它可作为环氧树脂的硬化剂者，包括：尿素树脂、三聚氰胺树脂、聚酰胺树脂、二氰二酰胺以及氟化硼胺还合物等。

本发明的环氧树脂组合物中，成分(B)的硬化剂可单独使用或组合两种或多种以混合物的形式使用。该硬化剂的添加量以该硬化剂的活性氢当量计，是成分(A)环氧树脂的环氧当量的0.7至1.3倍。若低于0.7或超过1.3，会导致熟化度不足，而无法获得良好的吸湿性。又，成分(B)硬化剂的添加量以该组合物总重计，是5至50重量％，以20至50重量％较佳。

本发明的环氧树脂组合物中，成分(C)的硬化促进剂的实例包括，但非限于：三级胺、三级膦、季铵盐、季磷盐、三氟化硼错合盐、锂化物、咪唑化合物、或其混合物。

三级胺的实例包括：三乙基胺、三丁基胺、三戊基胺、二甲基胺乙醇、二甲基苯基胺、二乙基苯基胺、α-甲基苯甲基二甲基胺、二甲基胺乙醇、N，N-二甲基-胺基甲基酚、参(N，N-二甲基-胺基甲基)酚、及1，8-二氮杂二环[5.4.0]十一碳-7-烯(DBU)等。

三级膦的实例包括：三苯基膦、三丁基膦、三辛基膦、三(4-甲基苯基)膦、三(4-甲氧基苯基)膦、及三(2-氰基乙基)膦等。

季铵盐的实例包括：四甲基氯化铵、四甲基溴化铵、四甲基碘化铵、四乙基氯化铵、四乙基溴化铵、四乙基碘化铵、四丁基氯化铵、四丁基溴化铵、四丁基碘化铵、三乙基苯甲基氯化铵、三乙基苯甲基溴化铵、三乙基苯甲基碘化铵、三乙基苯乙基氯化铵、三乙基苯乙基溴化铵、及三乙基苯乙基碘化铵等。

季鏻盐的实例包括：四丁基氯化鏻、四丁基溴化鏻、四丁基碘化鏻、四丁基鏻醋酸盐、四苯基氯化鏻、四苯基溴化鏻、四苯基碘化鏻、乙基三苯基氯化鏻、乙基三苯基溴化鏻、乙基三苯基碘化鏻、乙基三苯基鏻醋酸盐、乙基三苯基鏻磷酸盐、丙基三苯基氯化鏻、丙基三苯基溴化鏻、丙基三苯基碘化鏻、丁基三苯基氯化鏻、丁基三苯基溴化鏻、及丁基三苯基碘化鏻等。

咪唑化合物的实例包括：2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-十二烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、4-甲基咪唑、4-乙基咪唑、4-十二烷基咪唑、4-十七烷基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-羟甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-羟甲基咪唑、1-氰乙基-4-甲基咪唑、及2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑等。

该硬化促进剂可单独使用或组合两种或多种以混合物的形式使用。其中，较佳者为咪唑化合物与季鏻盐，特别是2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、乙基三苯基鏻醋酸盐或其混合物。

本发明的环氧树脂组合物中，成分(C)的硬化促进剂可单独使用或组合两种或多种以混合物的形式使用。该硬化促进剂的添加量以组合物的总重计，是0.01至5重量％，以0.01至2重量％较佳。若不足0.01重量％，则会造成反应速率过慢而降低反应效率；若超过5重量％，对于副产物的生成以及应用上的电气性质、抗湿性、吸水性均有不利的影响。因此，该硬化促进剂的添加量，较佳是使组合物在150℃的条件下的胶化时间为20至150秒，及在150℃的条件下的粘度为20至1000cps。

另一方面，为降低所制得的成品的应力，可将弹料添加至本发明的树脂组合物中，或使反应型弹料预先进行反应。该弹料的实例包括：聚丁二烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、硅酮橡胶、及硅酮油等。

此外，本发明的环氧树脂组合物中，也可根据需要添加，例如抗氧化剂(酚、胺、有机磷化物等)、改质剂(二醇、硅酮、醇等)、消泡剂、退色抑制剂、色染料、以及VU吸收剂等，以避免光学特性的恶化。

本发明的环氧树脂组合物，按照任一种已知的成型技术，例如递模，压模，注模等模制并熟化，而制得经环氧树脂包封的半导体组件。就光半导体组件的封装材料而言，本发明的环氧树脂组合物可兼顾耐热性、透光性、吸湿性、及粘着性等特性，作为光半导体组件的封装材料，可有效地维持产品品质并提升产品优良率。

以下通过具体实例，进一步详细说明本发明的特点及功效。但是，该实施细节仅是用以说明本发明的特点而非用以限制本发明的范畴：

实施例

实施例及比较例中所使用的各成分详述如下：

环氧树脂1代表长春人造树脂厂生产，以商品名BE-501出售的双酚A型聚缩水甘油醚，其环氧当量约500g/eq。

环氧树脂2代表长春人造树脂厂生产，以商品名CNF200ELB出售的甲酚-醛缩合体的聚缩水甘油醚，其环氧当量介于约200至220g/eq，可水解氯为200ppm以下。

环氧树脂3代表日本日产化学生产，以商品名TEPIC出售的异氰脲酸酯的三缩水甘油醚，其环氧当量约100g/eq。

硬化剂A代表新日本理化生产，以商品名HHPA出售的六氢邻苯二甲酸酐，其酸量约154g/eq。

硬化剂B代表长春人造树脂厂生产，以商品名PF-5100出售的酚醛树脂，其活性氢当量约105g/eq。

硬化促进剂A代表三苯基膦。

硬化促进剂B代表2-甲基咪唑。

抗氧化剂代表2，6-二丁基-对-甲酚。

合成例1

将740克的酚以及98.2克的环己酮添加至1000毫升配有冷凝管、搅拌装置、及温度控制器的四颈玻璃反应器，于转速300rpm的搅拌条件下加热溶解。当温度到达70℃时，慢慢地滴加35毫升的盐酸，并于搅拌条件下使温度维持在70℃历时约6小时，产生白色固体沉淀。待反应结束后，使温度冷却至室温并过滤沉淀物。以二氯甲烷洗涤沉淀物去除过量的酚后进行干燥，可制得320克的双酚化合物。将制得的320克双酚化合物以及925克的环氧氯丙烷置于玻璃反应釜中加热搅拌。待温度到达55℃时，反应抽真空，加入153.5克49.5％的氢氧化钠水溶液，反应进行5小时。上述反应组合物真空加热回收原料环氧氯丙烷至温度到达155℃时，使反应釜解压，加入有机溶剂和水，泄水后进行树脂液回收有机溶剂，即制得410克式(I)所示的环氧树脂(其中m、n＝0；x＝0.1)经分析，所制得合成例1的环氧树脂的环氧当量＝200(g/eq)。

实施例1-6及比较例1-3

依下表1中所示的成分与份量(重量％)，使用搅拌器充分混合各个成分后，在80℃的条件下，经双轴式滚筒充分混链。经冷却后进行粉碎，即可获得半导体封装用的环氧树脂组合物。

表1

	实施例1	实施例2	实施例3	实施例4	实施例5	实施例6	比较例1	比较例2	比较例3
										合成例1的环氧树	30.00	30.00	30.00	30.00	30.00	40.00		5.00	50.00
环氧树脂1	35.00	10.00		20.00	15.00		45.00	40.00

环氧树脂2			26.40
										环氧树脂3		15.00		15.00	15.00	14.00	15.00	14.00	5.00
硬化剂A	34.40	44.60	43.00		25.00	45.40	39.40	40.40	44.40
										硬化剂B				34.60	14.50
硬化促进剂A	0.30		0.30		0.10	0.30	0.30	0.30	0.30
										硬化促进剂B		0.10		0.10	0.10
抗氧化剂	0.30	0.30	0.30	0.30	0.30	0.30	0.30	0.30	0.30
										Total	100.00	100.00	100.00	100.00	100.00	100.00	100.00	100.00	100.00

将上述各实施例与比较例所制得的组合物利用移送成型的方法制作成测试样品，各个测试样品均在150℃的烘箱中熟化4小时。通过下列分析方法分析各个测试样品的特性，其结果列于表2。

有关本文中的环氧当量(EEW、Epoxy Equivalent Weight)、旋流特性(Spiral Flow)、胶化时间、透光度、吸湿性、及回焊耐热性，是按照下述测试法测试者：

1.环氧当量：使环氧树脂溶解于氯苯∶氯仿＝1∶1的溶剂中，用HBr/冰醋酸进行滴定，依ASTMD1652的方法进行测试，其中指示剂为结晶紫。

2.旋流特性：在150℃与70公斤/平方公分的条件下，依EMMI-1-66的方法进行测试。

3.胶化时间：取0.5克实施例及比较例所得的掺和物置于150℃的热板的凹穴上，测量其胶凝时间。

4.透光度：使用Shimadzu所制造，型号为UV-1600的光谱仪，在波长400nm的条件下，测量长30mm×宽10mm×厚度1mm的试片的透光度。

5.吸湿性：将直径25mm厚度5mm的圆型试片置于100℃的沸水中蒸煮1小时，测量其吸水重量增加率。

6.回焊耐热性：在各个实施例/比较例中取20个测试样品，以18L-PDIP的双排引脚规格，在150℃条件下封装成型，并在150℃条件下进行硬化，历时4小时，再以85℃/85％的RH条件处理48小时，并连续在240℃的焊锡炉加热处理10秒，进行三次后，观查外表是否发生龟裂。

表2

	实施例1	实施例2	实施例3	实施例4	实施例5	实施例6	比较例1	比较例2	比较例3
										旋流特性(cm)	110	115	110	105	105	90	120	120	75
胶化时间(sec)	43	40	40	40	42	41	40	40	42
										透光度(％T)	90	92	90	85	86	88	92	92	80
吸湿性(％)	0.45	0.45	0.45	0.45	0.40	0.45	0.6	0.55	0.4
										回焊耐热性(不良率)	0/20	0/20	0/20	0/20	0/20	0/20	4/20	2/20	0/20

由表2结果可知，添加适量具有式(1)所示结构的环氧树脂，可使所形成的环氧树脂组合物在各项特性上，例如流动性、透光度、吸湿性、以及回焊耐热性都具有优异的平衡。

比较例1中，未添加具有式(1)所示结构的环氧树脂所形成的环氧树脂组合物，其成品在回焊耐热性质上，明显变差。另一方面，比较例2中，具有式(1)所示结构的环氧树脂(以组合物的总重计是5重量％)，占所有环氧树脂含量小于10重量％时，也会使所制得的成品的回焊耐热性变差，且吸湿性超过0.5％；而比较例3中，具有式(1)所示结构的环氧树脂(以组合物的总重计是50重量％)，占所有环氧树脂含量大于90重量％时，则无法使成品透光度维持在85％T以上，不利于光半导体工艺的应用。

Claims (14)

1.一种光半导体封装用的环氧树脂组合物，包括如下成分：

(A)至少两种环氧树脂，其特征在于，具有式(I)所示结构的环氧树脂占环氧树脂总量的10至90重量％；

(B)硬化剂；以及

(C)硬化促进剂：

式中，R₁独立地选自C_1-8烷基、C_1-8烷氧基、C_3-8环烷基、及卤素所构成的群组；m是0至4的整数；n是0至5的整数；以及x是0至6之间的整数。

2.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，具有式(I)所示结构的环氧树脂占环氧树脂总量的15至85重量％。

3.如权利要求2所述的组合物，其特征在于，具有式(I)所示结构的环氧树脂占环氧树脂总量的20至80重量％。

4.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，成分(A)的环氧树脂中，除含有式(I)所示结构的环氧树脂外，其余选自双酚缩水甘油醚、联苯酚缩水甘油醚、苯二酚缩水甘油醚、含氮环的缩水甘油醚、二羟基萘的缩水甘油醚、酚醛聚缩水甘油醚、多羟基酚聚缩水甘油醚、及其混合物所形成的环氧树脂所构成的群组。

5.如权利要求4所述的组合物，其特征在于，该双酚缩水甘油醚是双酚A聚缩水甘油醚。

6.如权利要求4所述的组合物，其特征在于，该含氮环的缩水甘油醚是异氰脲酸酯的三缩水甘油醚。

7.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，成分(B)的硬化剂选自胺类化合物、多羧酸或其酸酐类化合物、苯二酚类化合物、双酚树脂、多羟基酚树脂、及酚醛类缩合体所衍生的树脂或其混合物所构成的群组。

8.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，成分(B)硬化剂的添加量以该硬化剂的活性氢当量计，是成分(A)环氧树脂的环氧当量的0.7至1.3倍。

9.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，成分(B)硬化剂的添加量以该组合物总重计，是5至50重量％。

10.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，该成分(C)的硬化促进剂选自三级胺、三级膦、季铵盐、季鏻盐、咪唑化合物、及其混合物所构成的群组。

11.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，该成分(C)的硬化促进剂的添加量以该组合物总重计，是0.01至5重量％。

12.如权利要求1所述的组合物，还包括选自抗氧化剂、改质剂、消泡剂、退色抑制剂、染料、及UV吸收剂的添加剂。

13.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，该组合物在150℃的条件下的胶化时间是20至150秒。

14.如权利要求1所述的组合物，其特征在于，该组合物在150℃的条件下的粘度是20至1000cps。