CH647010A5 - ELECTROPLATING PLATE FOR THE DEPOSITION OF METALLIC PALLADIUM. - Google Patents
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein stabiles, wässeriges Elektroplattierungsbad für die Ablagerung von dünnen, weissen Ablagerungen von metallischem Palladium auf verschiedenen Substraten. The present invention relates to a stable, aqueous electroplating bath for the deposition of thin, white deposits of metallic palladium on various substrates.
Es ist in der Fachwelt bekannt, dass unter Verwendung von konventionellen Palladiumbädern Ablagerungen von metallischem Palladium erhalten werden, die graue Färbung aufweisen. Andererseits ist es bekannt, mittels Rhodiumbädern weisse Ablagerungen zu erzielen, die in der Industrie dekorativer Künste sehr nützlich sind. Im Hinblick auf die im Vergleich zu Palladium relativ hohen Kosten für Rhodium wäre es erwünscht, mittels Palladiumbädern als Ersatz für die heute gebräuchlichen Ablagerungen von Rhodium, weisse Ablagerungen von Palladium zu erzeugen. Bisherige • Bestrebungen zur Erzielung einer weissen Ablagerung von metallischem Palladium waren erfolglos, da die erhaltene Ablagerung für die vorgesehenen Verwendungszwecke, beispielsweise als Ersatz für die konventionell erhältlichen, weissen Ablagerungen von Rhodium, nicht genügend weiss waren. Es wäre auch für kommerzielle Verwendungszwecke nützlich, mit Leichtigkeit dünne, weisse Ablagerungen von metallischen Palladium erzeugen zu können. It is known in the art that deposits of metallic palladium which have a gray color are obtained using conventional palladium baths. On the other hand, it is known to achieve white deposits using rhodium baths, which are very useful in the decorative arts industry. In view of the relatively high cost of rhodium compared to palladium, it would be desirable to use white palladium baths as a replacement for the deposits of rhodium which are common today, to produce white deposits of palladium. Previous efforts to achieve a white deposit of metallic palladium have been unsuccessful because the deposit obtained was not sufficiently white for the intended purposes, for example as a replacement for the conventionally available white deposits of rhodium. It would also be useful for commercial uses to be able to easily create thin, white deposits of metallic palladium.
In der US-PS 330 149, die bereits 1885 veröffentlicht wurde, wird die Herstellung einer «weissen Ablagerung von Palladium» erwähnt. Das in dieser Patentschrift beschriebene Elektroplattierungsbad enthält Palladiumchlorid, Ammoniumphosphat, Natriumphosphat oder Ammoniak und gegebenenfalls Benzoesäure. Der Betriebs-pH-Wert dieses Bades ist nicht offenbart, jedoch wird darauf hingewiesen, dass Ammoniak verdampft und die ursprünglich alkalische Flüssigkeit schwach sauer wird. Wie erwähnt ist die Verwendifffg von Benzoesäure als Eventualmassnahme offenbart, wobei die Patentinhaber jedoch offenbaren, dass durch die Verwendung von Benzoesäure die Ablagerung gebleicht und auf Substrate aus Eisen und Stahl ein stärkerer Niederschlag erzielt wird. US Pat. No. 330,149, which was published as early as 1885, mentions the production of a “white deposit of palladium”. The electroplating bath described in this patent contains palladium chloride, ammonium phosphate, sodium phosphate or ammonia and optionally benzoic acid. The operating pH of this bath is not disclosed, but it should be noted that ammonia evaporates and the originally alkaline liquid becomes slightly acidic. As mentioned, the use of benzoic acid as a contingent measure is disclosed, but the patent holders disclose that the use of benzoic acid bleaches the deposit and results in a greater precipitation on iron and steel substrates.
In der Fachwelt sind auch Elektroplattierungsbäder bekannt, die darauf gerichtet sind, den Glanz von Ablagerungen von metallischem Palladium oder Palladiumlegierungen auf Metallsubstraten zu verbessern, was beispielsweise in der US-PS 4 098 656, die 1978 veröffentlicht wurde, beschrieben ist. Nach dieser Patentschrift wird die Verbesserung des Glanzes dadurch erzielt, dass das Elektroplattierungsbad organische Glanzmittel sowohl der Klasse I wie auch der Klasse II enthält und einen pH-Wert von 4,5-12 aufweist. Electroplating baths are also known in the art which are directed to improving the luster of deposits of metallic palladium or palladium alloys on metal substrates, as described, for example, in US Pat. No. 4,098,656, published in 1978. According to this patent, the improvement in gloss is achieved in that the electroplating bath contains organic gloss agents of both class I and class II and has a pH of 4.5-12.
Es wurde nun gefunden, dass dünne, weisse Ablagerungen von metallischem Palladium unter Verwendung eines Elektroplattierungsbades erzielt werden können, wobei das Bad eine im Bad lösliche Lieferquelle für Palladium und ein im Bad lösliches Ammoniumsalz als leitfähiges Material und ausserdem Ammoniumhydroxid und einen besonderen Typ eines organischen Glanzmittels enthält. Diese Komponenten wie auch ein auf mindestens 8 eingestellter pH-Wert des Bades sind unerlässlich, um den erwünschten Weissheitsgrad der Ablagerung von metallischem Palladium zu erzielen. Das erfindungsgemässe Elektroplattierungsbad, das ausserdem einen Puffer enthalten kann, ist im Patentanspruch 1 definiert. It has now been found that thin, white deposits of metallic palladium can be achieved using an electroplating bath, the bath being a bath-soluble supply source for palladium and a bath-soluble ammonium salt as a conductive material and also ammonium hydroxide and a special type of organic brightener contains. These components as well as a pH value of the bath set to at least 8 are essential in order to achieve the desired whiteness degree of the deposition of metallic palladium. The electroplating bath according to the invention, which can also contain a buffer, is defined in claim 1.
Die Verwendung des organischen Glanzmittels im erfin-dungsgemässen Bad ergibt nicht nur eine Erhöhung des Weissheitsgrades der Ablagerung von metallischem Palladium, sondern ermöglicht im Gegensatz zu Bädern, die kein derartiges Glanzmittel enthalten, eine grössere Schichtdicke der metallischen Ablagerung ohne Einbusse des erwünschten Weissheitsgrades. The use of the organic gloss agent in the bath according to the invention not only results in an increase in the degree of whiteness of the deposit of metallic palladium, but, in contrast to baths which do not contain such a gloss agent, enables a greater layer thickness of the metallic deposit without loss of the desired degree of whiteness.
Im nachstehenden ist die Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung beispielsweise erläutert. Die Zeichnung ist ein Diagramm, in welchem der verbesserte Weissheitsgrad der mit dem erfindungsgemässen Elektroplattierungsbad erhältlichen Ablagerungen im Vergleich zu Ablagerungen nach dem Stand der Technik dargestellt ist. In the following the invention is explained for example with reference to the drawing. The drawing is a diagram showing the improved degree of whiteness of the deposits obtainable with the electroplating bath according to the invention compared to deposits according to the prior art.
Die Lieferquelle für metallisches Palladium im erfindungsgemässen Elektroplattierungsbad kann jede beliebige palladium-organische Ammin-Koordinationsverbindung, wie Nitrat-, Nitrit-, Chlorid-, Sulfat-, Sulfit-Koordinationsverbindung sein. Typische derartige Koordinationsverbindungen, die im erfindungsgemässen Elektroplattierungsbad eingesetzt werden können, sind Ammin-palladium(II)-chlorid und Di-ammin-palladium(II)-dinitrit, wovon letzteres bevorzugt wird. The source of supply for metallic palladium in the electroplating bath according to the invention can be any palladium-organic ammine coordination compound, such as nitrate, nitrite, chloride, sulfate, sulfite coordination compound. Typical coordination compounds of this type which can be used in the electroplating bath according to the invention are ammine-palladium (II) chloride and di-amine-palladium (II) dinitrite, the latter being preferred.
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Der Palladiumgehalt des Bades, berechnet als metallisches Palladium, beträgt beispielsweise 0,1-20 g/1, vorzugsweise 1-6 g/1. The palladium content of the bath, calculated as metallic palladium, is for example 0.1-20 g / 1, preferably 1-6 g / 1.
Als leitfähiges, im Bad lösliches Ammoniumsalz, kann das Bad Ammoniumsulfat, -chlorid, zweibasisches Ammoniumphosphat und dergleichen, einzeln oder im Gemisch untereinander in einer Konzentration bis zur Löslichkeitsgrenze enthalten, beispielsweise in einem Mengenanteil von 30-120 g/1, vorzugsweise 50-100 g/1. As a conductive, ammonium salt soluble in the bath, the bath may contain ammonium sulfate, chloride, dibasic ammonium phosphate and the like, individually or in a mixture with one another, in a concentration up to the solubility limit, for example in a proportion of 30-120 g / 1, preferably 50-100 g / 1.
Das erfindungsgemässe Elektroplattierungsbad kann ausserdem einen Puffer enthalten, vorzugsweise Ammonium-hydrogenborat, da dieses den Weissheitsgrad der Ablagerung ebenfalls erhöht. Es ist jedoch zu beachten, dass das Bad auch andere Puffer, wie Natrium-tetraborat und dergleichen, enthalten kann. Es können auch andere Puffer als Borate unter der Voraussetzung zum Einsatz gelangen, dass sie den pH-Wert des Bades im definierten Bereich von 8-10 halten. Der Mengenanteil des Puffers kann variieren und bis zu 50 g/1, vorzugsweise 10-30 g/1, betragen. Ein weiterer unerlässlicher Bestandteil des erfindungsgemässen Elektroplattierungsbades ist Ammoniumhydroxid, dessen Mengenanteil vorzugsweise im Bereich von 10-50 ml/1 liegt, um den pH-Wert des Bades in den bevorzugten Bereich von 9-9,5 zu stellen. The electroplating bath according to the invention can also contain a buffer, preferably ammonium hydrogen borate, since this also increases the whiteness of the deposit. However, it should be noted that the bath may also contain other buffers such as sodium tetraborate and the like. Buffers other than borates can also be used, provided that they keep the pH of the bath in the defined range of 8-10. The proportion of the buffer can vary and can be up to 50 g / 1, preferably 10-30 g / 1. Another indispensable component of the electroplating bath according to the invention is ammonium hydroxide, the proportion of which is preferably in the range of 10-50 ml / l in order to set the pH of the bath in the preferred range of 9-9.5.
Für das erfindungsgemässe Elektroplattierungsbad geeignete organische Glanzmittel sind die Klasse I und Klasse II Nickel-Glanzmittel. Geeignete Glanzmittel sind beispielsweise beschrieben in «Modern Engineering», 2. Aufl., F.A. Lowenheim-Verlag, S. 272 ff (1963) und in «Metall Finish-ing Guide Book & Directory», 42. Aufl., S. 358 ff (1973) beschrieben. Derartige Glanzmittel sind offenbart in Kolonne 1, Z. 2 bis Kolonne 2, Z. 8 der US-PS 4 089 656 und auf diese Offenbarung wird hier ausdrücklich Bezug genommen. Spezifische organische Glanzmittel, die sich für den Einsatz im erfindungsgemässen Elektroplattierungsbad als besonders nützlich erwiesen haben, sind nachstehend beispielsweise angeführt: Organic brighteners suitable for the electroplating bath according to the invention are class I and class II nickel brighteners. Suitable brighteners are described, for example, in "Modern Engineering", 2nd edition, F.A. Lowenheim-Verlag, p. 272 ff (1963) and in "Metall Finish-ing Guide Book & Directory", 42nd ed., P. 358 ff (1973). Such brightening agents are disclosed in column 1, line 2 to column 2, line 8 of US Pat. No. 4,089,656 and this disclosure is expressly incorporated by reference. Specific organic brighteners which have proven to be particularly useful for use in the electroplating bath according to the invention are listed below, for example:
Klasse l-Nickel-Glanzmittel Class I nickel brightener
Saccharin, Natrium-benzolsulfonat, Benzol-sulfonamid, Phenol-sulfonsäure, Methylen-bis-naphthalinsulfonsäure. Saccharin, sodium benzenesulfonate, benzenesulfonamide, phenolsulfonic acid, methylene-bis-naphthalenesulfonic acid.
Klasse II-Nickel-Glanzmittel Class II nickel brightener
2-Butin-l,4-diol, Benzaldehyd-o-natriumsulfonat, 2-Bu-ten-l,4-diol, Allylsulfonat. 2-butyne-1,4-diol, benzaldehyde-o-sodium sulfonate, 2-butene-1,4-diol, allyl sulfonate.
Der Mengenanteil der einzelenen Glanzmittel kann im Bereich von 1-5 g/1 variieren und beträgt vorzugsweise 1-3 g/1. Einige Verbindungen können unter die Beschreibung sowohl von Klasse I wie auch Klasse II fallen, was jedoch deren Verwendbarkeit im erfindungsgemässen Elektroplattierungsbad nicht beeinträchtigt. Im Unterschied zur Anforderung nach der US-PS 4 098 656, dass nämlich von jeder Klasse der Nickel-Glanzmittel mindestens eines vorhanden sein muss, wird im erfindungsgemässen Elektroplattierungsbad zur Erzielung der erwünschten Resultate nur ein einziges organisches Glanzmittel beliebiger Klasse benötigt. Wie bereits erwähnt, muss das erfindungsgemässe Elektroplattierungsbad für dessen Betrieb einen pH-Wert von mindestens 8, vorzugsweise von 9-9,5, aufweisen. The proportion of the individual brighteners can vary in the range of 1-5 g / 1 and is preferably 1-3 g / 1. Some compounds can fall under the description of both class I and class II, but this does not impair their usability in the electroplating bath according to the invention. In contrast to the requirement according to US Pat. No. 4,098,656, namely that at least one of each class of the nickel brightener must be present, only a single organic brightener of any class is required in the electroplating bath according to the invention to achieve the desired results. As already mentioned, the electroplating bath according to the invention must have a pH of at least 8, preferably 9-9.5, for its operation.
Für den Betrieb kann die Temperatur des Elektroplattierungsbades zwischen Zimmertemperatur und 70°C gehalten werden. Zur Vermeidung der Freisetzung von überschüssigem Ammoniak aus der Lösung, wird die Elektroplattierung vorzugsweise bei einer Temperatur unterhalb 55°C ausgeführt. Für die meisten Verwendungszwecke ist eine Stromdichte im Bereich von 0,01-5 A/dm2 geeignet. Für Gestell-Plattierung gelangt zweckmässig eine Stromdichte von 0,2-2,0 A/dm2, vorzugsweise von etwa 1,0 A/dm2, zum Einsatz. For operation, the temperature of the electroplating bath can be kept between room temperature and 70 ° C. To avoid the release of excess ammonia from the solution, the electroplating is preferably carried out at a temperature below 55 ° C. A current density in the range of 0.01-5 A / dm2 is suitable for most purposes. A current density of 0.2-2.0 A / dm2, preferably of about 1.0 A / dm2, is expediently used for rack cladding.
Ein weiteres Ziel der Erfindung ist die Herstellung dünner Ablagerungen von metallischem Palladium und dadurch die Erzeugung einer weissen Ablagerung noch besser sicherzustellen. Die Schichtdicke der Ablagerung kann somit im s Bereich von 0,01-1,0 (im, vorzugsweise von 0,03-0,4 [im, variieren. Another object of the invention is to ensure the production of thin deposits of metallic palladium and thereby the production of a white deposit even better. The layer thickness of the deposit can thus vary in the s range from 0.01-1.0 (im, preferably from 0.03-0.4 [im.
Der hier angesprochene Weissheitsgrad wird ausgedrückt als «Reflexionsvermögen» spektrophotometrisch gemessen, beispielsweise unter Verwendung eines Perkin-Elmer Spektro-10 photometers 559 am Messplättchen der Abmessungen 2,5 X 2,5 cm, die zur Ausschaltung jeglicher Unvollkommenheiten der Oberfläche vor der jeweiligen Elektroplattierung nacheinander zuerst mit Kupfer und dann mit Nickel in einer Schichtdicke von je 12,7 [im plattiert wurden und im nach-15 stehenden als «nickelplattierte Plättchen» bezeichnet sind. Das Reflexionsvermögen weissen Lichts dieser Plättchen wird nach der Übertragungsmethode im Wellenlängenbereich von 400-700 nm abgetastet und in bezug auf die Werte eines Be-zugsplättchens aus Magnesiumoxid als prozentuales Re-20 flexionsvermögen angegeben. Dann werden die mit der jeweilig erhaltenen Ablagerung von metallischem Palladium erhaltenen Messwerte mit denjenigen einer auf gleiche Art hergestellten und gemessenen Ablagerung von metallischem Rhodium verglichen. The degree of whiteness referred to here is expressed as “reflectivity” measured spectrophotometrically, for example using a Perkin-Elmer Spectro-10 photometer 559 on the measuring plate measuring 2.5 X 2.5 cm, which is used to successively eliminate any imperfections in the surface before the respective electroplating first with copper and then with nickel in a layer thickness of 12.7 µm each and subsequently referred to as "nickel-plated plates". The reflectivity of white light from these plates is scanned using the transmission method in the wavelength range of 400-700 nm and is given as a percentage reflectance in relation to the values of a reference plate made from magnesium oxide. Then the measured values obtained with the respective deposit of metallic palladium are compared with those of a deposit of metallic rhodium produced and measured in the same way.
25 Eine bevorzugte Ausführungsform des erfindungsgemässen Elektroplattierungsbades mit einem pH-Wert von mindestens 8 enthält die nachstehend angeführten Komponenten in den angegebenen Mengenanteilen: A preferred embodiment of the electroplating bath according to the invention with a pH of at least 8 contains the components listed below in the stated proportions:
Komponenten: Mengenanteile: Components: Quantities:
Pd(NH3)2(N02)2 * 1-6 g/1 (berechnet als Pd) Pd (NH3) 2 (N02) 2 * 1-6 g / 1 (calculated as Pd)
35 35
Leifähiges Salz 50-100 g/1 Conductive salt 50-100 g / 1
Organisches Glanzmittel 1-3 g/1 Organic gloss agent 1-3 g / 1
(Klasse I oder II) (Class I or II)
4o Ammoniumhydroxid 10-50 g/1 4o ammonium hydroxide 10-50 g / 1
Puffer 0-50 g/1 Buffer 0-50 g / 1
* Diammin-palladium(II)-dinitrit. * Diammine palladium (II) dinitrite.
45 45
In den nachstehenden Beispielen werden Ausführungsformen der Erfindung erläutert: Embodiments of the invention are illustrated in the following examples:
Beispiel 1 example 1
50 Ein elektrolytisches Palladiumbad wurde hergestellt durch Lösen der nachstehend angeführten Komponenten in den angegebenen Mengenanteilen in Wasser: 50 An electrolytic palladium bath was prepared by dissolving the following components in the specified proportions in water:
Komponenten: Mengenanteile: Components: Quantities:
Diammin-palladium(II)-dinitrit Diammine palladium (II) dinitrite
2 2nd
g/1 (berechnet als Pd) g / 1 (calculated as Pd)
Dibasisches Ammoniumphosphat Dibasic ammonium phosphate
96 96
g/1 g / 1
Ammonium-hydrogenborat Ammonium hydrogen borate
25 25th
g/1 g / 1
Ammoniumhydroxid Ammonium hydroxide
24 24th
ml/1 ml / 1
Benzaldehyd-o-natriumsulfonat Benzaldehyde o sodium sulfonate
2 2nd
g/1- g / 1-
Der eingesetzte Mengananteil Ammoniumhydroxid erhöht den pH-Wert des Bades auf etwa 9. Die Elektroplattierung The amount of ammonium hydroxide used increases the pH of the bath to about 9. The electroplating
647010 647010
wurde bei einer Badtemperatur von 22°C und einer Stromdichte von 1,0 A/dm2 während 30 s auf ein nickelplattiertes Plättchen ausgeführt, wobei eine weisse Ablagerung von metallischem Palladium einer Schichtdicke von 0,25-0,35 (im erhalten wurde. Das vorhandene Ammonium-hydrogenborat wirkte als Puffer zur Erhaltung des pH-Wertes des Bades auf dem erwünschten Niveau und zur weiteren Erhöhung des Weissheitsgrades der gebildeten Ablagerung von metallischem Palladium. was carried out at a bath temperature of 22 ° C. and a current density of 1.0 A / dm2 for 30 s on a nickel-plated plate, whereby a white deposit of metallic palladium with a layer thickness of 0.25-0.35 (im Existing ammonium hydrogen borate acted as a buffer to maintain the pH of the bath at the desired level and to further increase the whiteness of the metallic palladium deposit formed.
Beispiel 2 Example 2
Es wurde ein gleiches Plattierungsbad wie in Beispiel 1 beschrieben mit der Ausnahme hergestellt, dass anstelle des Benzaldehyd-o-natriumsulfonats als Glanzmittel 2-Butin-l,4--diol in gleicher Konzentration eingesetzt wurde. The same plating bath as described in Example 1 was prepared with the exception that 2-butyn-1,4-diol was used in the same concentration instead of the benzaldehyde-o-sodium sulfonate as the brightening agent.
Bei genau gleicher Ausführung der Elektroplattierung auf ein gleiches Plättchen wurde eine gleiche Ablagerung von metallischem Palladium in gleicher Schichtdicke erhalten, wie in Beispiel 1 beschrieben. When the electroplating was carried out in exactly the same way on an identical plate, an identical deposit of metallic palladium was obtained in the same layer thickness as described in Example 1.
Beispiel 3 Example 3
Beispiel 1 wurde mit den Ausnahmen wiederholt, dass die Mengenanteile Diammin-palladium(II)-dinitrit, berechnet als Pd, und des dibasischen Ammoniumphosphats im Bad 1 g/1 bzw. 50 g/1 betrugen und dass als Glanzmittel das Klasse I Nickel-Glanzmittel Saccharin in der gleichen Konzentration von 2 g/1 eingesetzt wurde. Example 1 was repeated with the exceptions that the proportions of diammine-palladium (II) dinitrite, calculated as Pd, and of the dibasic ammonium phosphate in the bath were 1 g / 1 and 50 g / 1, respectively, and that the class I nickel- Saccharin brightener was used in the same concentration of 2 g / l.
Es wurde eine gleiche weisse Ablagerung von metallischem Palladium gleicher Schichtdicke erhalten, wie in den Beispielen 1 und 2. The same white deposit of metallic palladium of the same layer thickness was obtained as in Examples 1 and 2.
In der nachstehenden Tabelle ist vergleichsweise das Reflexionsvermögen weissen Lichtes der nach den vorstehen^ den Beispielen 1-3 erhaltenen Ablagerungen von metallischem Palladium auf den nickelplattierten Prüfplättchen gegenüber dem auf gleiche Art gemessenen Reflexionsvermögen einer Ablagerung von Rhodium auf einem gleichen nik-kelplattierten Prüfplättchen und von nach Beispiel 3 der US-PS 4 098 656 und nach der US-PS 330 149, S. 1, Z. 77-102 und S. 2, Z. 1-8 hergestellten Ablagerangen angeführt. Die beiden letztgenannten Vergleichs-Ablagerungen zeigten ebenfalls eine Schichtdicke von 0,25-0,35 [im. Die Messungen wurden mittels des Perkin-Elmer Spektrophotometers nach dem Vorgehen ausgeführt wie vorstehend angegeben. The table below compares the reflectivity of white light of the deposits of metallic palladium on the nickel-plated test platelets obtained according to Examples 1-3 above compared to the reflectivity measured in the same way for a deposit of rhodium on the same nickel-plated test platelet and from Example 3 of US Pat. No. 4,098,656 and storage racks produced according to US Pat. No. 330,149, p. 1, lines 77-102 and p. 2, lines 1-8. The latter two comparison deposits also showed a layer thickness of 0.25-0.35 [im. The measurements were carried out using the Perkin-Elmer spectrophotometer according to the procedure described above.
Ablagerung % Reflexionsvermögen Deposition% reflectivity
400 nm 500 nm 600 nm 700 nm 400 nm 500 nm 600 nm 700 nm
Rhodium Rhodium
80,5 80.5
85,0 85.0
88,5 88.5
90,5 90.5
US-PS 4 098 656 U.S. Patent 4,098,656
60,0 60.0
71,5 71.5
78,0 78.0
80,5 80.5
US-PS 330149 U.S. Patent 330,149
51,5 51.5
60,0 60.0
66,5 66.5
72,0 72.0
Beispiel 1 example 1
67,0 67.0
78,0 78.0
83,0 83.0
85,0 85.0
Beispiel 2 Example 2
66,0 66.0
75,5 75.5
80,5 80.5
83,0 83.0
Beispiel 3 Example 3
67,0 67.0
77,0 77.0
81,5 81.5
83,5 83.5
Aus der Tabelle geht hervor, dass mit dem erfindungsgemässen Elektroplattierungsbad hinsichtlich Reflexionsvermögen weissen Lichtes gegenüber den nach den genannten US-Patentschriften hergestellten Vergleichs-Ablagerungen eine signifikant verbesserte Ablagerung von metallischem Palladium erhalten wird. Der visuelle Unterschied im Weissheitsgrad ist so bedeutend, dass er für kommerzielle Verwendungszwecke den Unterschied zwischen Annahme und Zurückweisung ausmachen kann. The table shows that the electroplating bath according to the invention with respect to the reflectivity of white light has a significantly improved deposition of metallic palladium compared to the comparative deposits produced according to the US patents mentioned. The visual difference in whiteness is so significant that it can make the difference between acceptance and rejection for commercial use.
Bei diagrammatischer Aufzeichnung von prozentualem Reflexionsvermögen gegen Wellenlänge des Abtastlichtes, wie in der Zeichnung dargestellt, wird die Signifikanz der bei Verwendung des erfindungsgemässen Elektroplattierungsbades erhaltenen Resultate weiterhin verdeutlicht. When the percentage reflectivity versus wavelength of the scanning light is recorded diagrammatically, as shown in the drawing, the significance of the results obtained using the electroplating bath according to the invention is further clarified.
Mittels Rasterelektronenmikroskopie (REM) wurden vergleichsweise Mikrophotographien hergestellt von nach dem vorstehenden Beispiel 1 und nach den vorstehend genannten US-PS 4 098 656 und 330 149 hergestellten Ablagerungen gemacht. By means of scanning electron microscopy (SEM) comparatively microphotographs were made of deposits produced according to Example 1 above and according to the aforementioned US Pat. Nos. 4,098,656 and 330,149.
Diese Mikrophotographien zeigen, dass die Ablagerungen nach der US-PS 330 149 ausgedehnte dendritische Ablagerungen und Grauheit der Oberfläche aufweisen. Die nach der US-PS 4 098 656 erhaltenen Ablagerungen zeigen etwas vermindertes dendritisches Wachstum als die letztgenannten, jedoch immer noch eine beträchtliche Rauheit der Oberfläche. Im Gegensatz dazu ist die nach Beispiel 1 erhaltene Ablagerung äusserst glatt und zeigt keinerlei dendritisches Wachstum. Dies bestätigt weiterhin die einzigartigen Eigenschaften der bei Verwendung des erfindungsgemässen Elektroplattierungsbades erhaltenen Ablagerungen und weist auf den Zusammenhang zwischen der Glattheit der Ablagerung und deren Reflexionsvermögen weissen Lichtes hin. These microphotographs show that the deposits according to US Pat. No. 330,149 have extensive dendritic deposits and grayness of the surface. The deposits obtained from U.S. Patent 4,098,656 show somewhat less dendritic growth than the latter, but still a considerable surface roughness. In contrast, the deposit obtained according to Example 1 is extremely smooth and shows no dendritic growth. This further confirms the unique properties of the deposits obtained when using the electroplating bath according to the invention and indicates the relationship between the smoothness of the deposit and its reflectivity of white light.
4 4th
5 5
10 10th
15 15
20 20th
25 25th
30 30th
35 35
40 40
45 45
V V
1 Blatt Zeichnungen 1 sheet of drawings
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