CH536656A - Verfahren zum Herstellen beliebig langer Hohlkörper aus Halbleitermaterial, insbesondere aus Silicium - Google Patents

Verfahren zum Herstellen beliebig langer Hohlkörper aus Halbleitermaterial, insbesondere aus Silicium

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CH536656A
CH536656A CH206272A CH206272A CH536656A CH 536656 A CH536656 A CH 536656A CH 206272 A CH206272 A CH 206272A CH 206272 A CH206272 A CH 206272A CH 536656 A CH536656 A CH 536656A
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silicon
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CN112548493A (zh) * 2020-11-17 2021-03-26 西安飞机工业（集团）有限责任公司 一种高强度钢非正圆管状拉杆结构件的加工方法
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