CH531792A - Verfahren zur Herstellung von elektronischen Bauelementen zur Ausübung des Verfahrens dienende Haltevorrichtung für Halbleitertabletten und nach dem Verfahren hergestelltes Bauelement - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von elektronischen Bauelementen zur Ausübung des Verfahrens dienende Haltevorrichtung für Halbleitertabletten und nach dem Verfahren hergestelltes Bauelement

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CH531792A
CH531792A CH1741070A CH1741070A CH531792A CH 531792 A CH531792 A CH 531792A CH 1741070 A CH1741070 A CH 1741070A CH 1741070 A CH1741070 A CH 1741070A CH 531792 A CH531792 A CH 531792A
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Semikron Gleichrichterbau
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CH1741070A 1969-11-29 1970-11-24 Verfahren zur Herstellung von elektronischen Bauelementen zur Ausübung des Verfahrens dienende Haltevorrichtung für Halbleitertabletten und nach dem Verfahren hergestelltes Bauelement CH531792A (de)

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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4413308A (en) * 1981-08-31 1983-11-01 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Printed wiring board construction
US4690391A (en) * 1983-01-31 1987-09-01 Xerox Corporation Method and apparatus for fabricating full width scanning arrays
US4735671A (en) * 1983-01-31 1988-04-05 Xerox Corporation Method for fabricating full width scanning arrays
US5043296A (en) * 1988-03-15 1991-08-27 Siemens Aktiengesellschaft Method of manufacturing LED rows using a temporary rigid auxiliary carrier
US5746460A (en) * 1995-12-08 1998-05-05 Applied Materials, Inc. End effector for semiconductor wafer transfer device and method of moving a wafer with an end effector
US6267423B1 (en) 1995-12-08 2001-07-31 Applied Materials, Inc. End effector for semiconductor wafer transfer device and method of moving a wafer with an end effector
US6068441A (en) * 1997-11-21 2000-05-30 Asm America, Inc. Substrate transfer system for semiconductor processing equipment
US6293749B1 (en) 1997-11-21 2001-09-25 Asm America, Inc. Substrate transfer system for semiconductor processing equipment
EP0977240A1 (de) 1998-07-30 2000-02-02 IMEC vzw System, Verfahren und Vorrichtung Zur Bearbeitung von Halbleitern
US6113056A (en) * 1998-08-04 2000-09-05 Micrion Corporation Workpiece vibration damper

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3166372A (en) * 1961-09-29 1965-01-19 Malco Mfg Company Inc Method and apparatus for connector orientation
US3555660A (en) * 1968-10-30 1971-01-19 Western Electric Co Method of and apparatus for transferring articles from a workholder to a handling rack
US3574919A (en) * 1969-04-17 1971-04-13 Western Electric Co Methods of and apparatus for assembling articles
US3616510A (en) * 1969-06-23 1971-11-02 Alpha Metals Preform loader

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Publication number Publication date
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JPS4922782B1 (de) 1974-06-11
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DE1960121B2 (de) 1975-11-27
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SE360950B (de) 1973-10-08

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