CH467340A - Procédé de placage électrolytique de rhénium et bain pour la mise en oeuvre de ce procédé - Google Patents

Procédé de placage électrolytique de rhénium et bain pour la mise en oeuvre de ce procédé

Info

Publication number
CH467340A
CH467340A CH947067A CH947067A CH467340A CH 467340 A CH467340 A CH 467340A CH 947067 A CH947067 A CH 947067A CH 947067 A CH947067 A CH 947067A CH 467340 A CH467340 A CH 467340A
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
rhenium
bath
implementing
electrolytic plating
plating process
Prior art date
Application number
CH947067A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Meyer Andre
Gardner Foulke Donald
Original Assignee
Sel Rex Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to DENDAT1771763 priority Critical patent/DE1771763A1/de
Application filed by Sel Rex Corp filed Critical Sel Rex Corp
Priority to CH947067A priority patent/CH467340A/fr
Priority to GB29529/68A priority patent/GB1222562A/en
Priority to FR1573421D priority patent/FR1573421A/fr
Priority to DE19681771734 priority patent/DE1771734A1/de
Publication of CH467340A publication Critical patent/CH467340A/fr
Priority to US84505A priority patent/US3668083A/en

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/54—Electroplating: Baths therefor from solutions of metals not provided for in groups C25D3/04 - C25D3/50

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
CH947067A 1967-07-03 1967-07-03 Procédé de placage électrolytique de rhénium et bain pour la mise en oeuvre de ce procédé CH467340A (fr)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DENDAT1771763 DE1771763A1 (enExample) 1967-07-03
CH947067A CH467340A (fr) 1967-07-03 1967-07-03 Procédé de placage électrolytique de rhénium et bain pour la mise en oeuvre de ce procédé
GB29529/68A GB1222562A (en) 1967-07-03 1968-06-20 Process of electroplating rhenium and bath for this process
FR1573421D FR1573421A (enExample) 1967-07-03 1968-07-01
DE19681771734 DE1771734A1 (de) 1967-07-03 1968-07-02 Verfahren zur Elektroplattierung mit Rhenium und ein Bad zur Ausfuehrung dieses Verfahrens
US84505A US3668083A (en) 1967-07-03 1970-10-27 Process of electroplating rhenium and bath for this process

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH947067A CH467340A (fr) 1967-07-03 1967-07-03 Procédé de placage électrolytique de rhénium et bain pour la mise en oeuvre de ce procédé

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH467340A true CH467340A (fr) 1969-01-15

Family

ID=4352326

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH947067A CH467340A (fr) 1967-07-03 1967-07-03 Procédé de placage électrolytique de rhénium et bain pour la mise en oeuvre de ce procédé

Country Status (5)

Country Link
US (1) US3668083A (enExample)
CH (1) CH467340A (enExample)
DE (2) DE1771734A1 (enExample)
FR (1) FR1573421A (enExample)
GB (1) GB1222562A (enExample)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5942066B2 (ja) * 1975-10-24 1984-10-12 日本電気株式会社 レニウム−コバルト合金接点
US6830827B2 (en) * 2000-03-07 2004-12-14 Ebara Corporation Alloy coating, method for forming the same, and member for high temperature apparatuses
JP2003213482A (ja) * 2002-01-18 2003-07-30 Japan Science & Technology Corp Ｃｒ（ＶＩ）含有浴を用いた電解めっきによるＲｅ−Ｃｒ合金皮膜の形成方法
EP1467001A4 (en) * 2002-01-18 2007-02-21 Japan Science & Tech Agency METHOD FOR PRODUCING A COATING FILM FROM GALVANIZING Re OR Re-Cr ALLOYING
WO2003062501A1 (fr) * 2002-01-18 2003-07-31 Japan Science And Technology Agency Procede pour former un film de revetement en alliage de re ayant une teneur elevee en re par electroplacage
CN101899693B (zh) * 2010-07-30 2012-05-30 安徽华东光电技术研究所 一种在无氧铜基体上局部镀铼的方法
EP2773860B8 (en) 2011-10-31 2021-12-22 Tenneco Inc. Coated piston and a method of making a coated piston
PL216443B1 (pl) 2011-12-27 2014-04-30 Inst Metali Nieżelaznych Sposób otrzymywania homogenicznych stopów ren-nikiel

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3260658A (en) * 1962-10-31 1966-07-12 Philip E Churchward Process for the recovery of rhenium

Also Published As

Publication number Publication date
US3668083A (en) 1972-06-06
DE1771763A1 (enExample)
FR1573421A (enExample) 1969-07-04
GB1222562A (en) 1971-02-17
DE1771734A1 (de) 1972-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CH479715A (fr) Procédé de placage électrolytique de palladium, et bain pour la mise en oeuvre de ce procédé
CH467340A (fr) Procédé de placage électrolytique de rhénium et bain pour la mise en oeuvre de ce procédé
FR1497806A (fr) Procédé pour le traitement électrolytique de pièces et installation pour la mise en oeuvre de ce procédé
BE747595A (fr) Procede de placage electrolytique de ruthenium et bain aqueux pour la mise en oeuvre de ce procede
FR1427150A (fr) Procédé pour le formage de cercles métalliques et machine pour la mise en oeuvre de ce procédé
CH487256A (fr) Procédé de galvanoplastie et appareil pour la mise en oeuvre de ce procédé
CH476114A (fr) Procédé de placage électrolytique d'or et bain électrolytique pour la mise en oeuvre de ce procédé
CH415226A (fr) Procédé pour le dépôt électrolytique d'argent et bain aqueux pour la mise en oeuvre de ce procédé
CH432973A (fr) Procédé pour obtenir des dépôts de zinc brillants par galvanoplastie et bain galvanoplastique pour la mise en oeuvre de ce procédé
CH333944A (fr) Procédé de revêtement des métaux inoxydables et solution pour la mise en oeuvre de ce procédé
CH410576A (fr) Procédé de placage or et bain de placage pour la mise en oeuvre de ce procédé
CH491204A (fr) Procédé pour le dépôt électrolytique de couches brillantes et uniformes de rhodium et électrolyte pour la mise en oeuvre de ce procédé
FR1507208A (fr) Procédé pour traiter un bain de métal en fusion et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procédé
CH476113A (fr) Procédé de placage électrolytique d'argent et bain aqueux pour la mise en oeuvre de ce procédé
CH470216A (fr) Procédé de filage d'une billette et appareillage pour la mise en oeuvre de ce procédé
CH511947A (fr) Procédé pour effectuer l'électrodéposition de l'osmium et bain pour la mise en oeuvre de ce procédé
FR1537301A (fr) Procédé pour le traitement galvanique de pièces en vrac et installation pour la mise en oeuvre de ce procédé
FR1544122A (fr) Procédé de placage électrolytique d'argent et bain aqueux pour la mise en oeuvre de ce procédé
CH530473A (fr) Procédé pour le dépôt électrolytique d'or brillant et bain électrolytique pour la mise en oeuvre de ce proédé
CH500635A (fr) Procédé de mise en forme d'impulsions et équipement pour la mise en oeuvre de ce procédé
CH420777A (fr) Procédé pour le placage électrolytique d'or et bain aqueux de placage pour la mise en oeuvre de ce procédé
FR88424E (fr) Procédé de cuivrage non galvanique, et bains utilisés pour la mise en oeuvre de ce procédé
FR1535160A (fr) Procédé de dépôt électrolytique de nickel, bain pour sa mise en oeuvre et produit obtenu
FR1540639A (fr) Procédé de placage électrolytique d'or brillant et bain électrolytique pour la mise en oeuvre de ce procédé
FR1324419A (fr) Procédé de placage or et bain de placage pour la mise en oeuvre de ce procédé