CH476113A - Procédé de placage électrolytique d'argent et bain aqueux pour la mise en oeuvre de ce procédé
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Procédé de placage électrolytique d'argent et bain aqueux pour la mise en oeuvre de ce procédé
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CH476113A
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Procédé pour le dépôt électrolytique d'alliages de ruthénium, bain aqueux pour la mise en oeuvre de ce procédé, et article revêtu d'un alliage de ruthénium obtenu par ce procédé
Procédé d'électro-déposition d'un alliage de rhodium et de platine, bain pour la mise en oeuvre de ce procédé et objet revêtu d'un alliage de rhodium et de platine obtenu à l'aide de ce procédé
Procédé pour sensibiliser la surface d'une couche de fond en vue de son placage non électrolytique par revêtement métallique, et solution aqueuse pour la mise en oeuvre de ce procédé