CH479715A - Procédé de placage électrolytique de palladium, et bain pour la mise en oeuvre de ce procédé - Google Patents
Procédé de placage électrolytique de palladium, et bain pour la mise en oeuvre de ce procédéInfo
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Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH1261267A CH479715A (fr) | 1967-09-08 | 1967-09-08 | Procédé de placage électrolytique de palladium, et bain pour la mise en oeuvre de ce procédé |
GB36111/68A GB1171734A (en) | 1967-09-08 | 1968-07-29 | Improvements in and relating to the electro-deposition of palladium. |
US755386A US3637474A (en) | 1967-09-08 | 1968-08-26 | Electrodeposition of palladium |
DE19681796110 DE1796110C3 (de) | 1967-09-08 | 1968-09-03 | Wässriges Bad zur galvanischen Abscheidung glänzender und porenfreier Palladiumüberzüge |
JP6489668A JPS475401B1 (fr) | 1967-09-08 | 1968-09-09 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH1261267A CH479715A (fr) | 1967-09-08 | 1967-09-08 | Procédé de placage électrolytique de palladium, et bain pour la mise en oeuvre de ce procédé |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CH479715A true CH479715A (fr) | 1969-10-15 |
Family
ID=4384706
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CH1261267A CH479715A (fr) | 1967-09-08 | 1967-09-08 | Procédé de placage électrolytique de palladium, et bain pour la mise en oeuvre de ce procédé |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3637474A (fr) |
JP (1) | JPS475401B1 (fr) |
CH (1) | CH479715A (fr) |
GB (1) | GB1171734A (fr) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH572989A5 (fr) * | 1973-04-27 | 1976-02-27 | Oxy Metal Industries Corp | |
GB1495910A (en) * | 1975-10-30 | 1977-12-21 | Ibm | Method and bath for electroplating palladium on an articl |
CH597372A5 (fr) * | 1976-06-28 | 1978-03-31 | Systemes Traitements Surfaces | |
US4328286A (en) * | 1979-04-26 | 1982-05-04 | The International Nickel Co., Inc. | Electrodeposited palladium, method of preparation and electrical contact made thereby |
SE8106693L (sv) * | 1980-12-17 | 1982-06-18 | Hooker Chemicals Plastics Corp | Elektropleteringsbad innehallande palladium |
US4392921A (en) * | 1980-12-17 | 1983-07-12 | Occidental Chemical Corporation | Composition and process for electroplating white palladium |
DE3118908C2 (de) * | 1981-05-13 | 1986-07-10 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Galvanisches Palladiumbad |
US4622110A (en) * | 1981-10-06 | 1986-11-11 | Learonal, Inc. | Palladium plating |
US4545868A (en) * | 1981-10-06 | 1985-10-08 | Learonal, Inc. | Palladium plating |
US4741818A (en) * | 1985-12-12 | 1988-05-03 | Learonal, Inc. | Alkaline baths and methods for electrodeposition of palladium and palladium alloys |
US5415685A (en) * | 1993-08-16 | 1995-05-16 | Enthone-Omi Inc. | Electroplating bath and process for white palladium |
CN101348928B (zh) * | 2007-07-20 | 2012-07-04 | 罗门哈斯电子材料有限公司 | 镀钯及镀钯合金之高速方法 |
US20110147225A1 (en) | 2007-07-20 | 2011-06-23 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | High speed method for plating palladium and palladium alloys |
JP5583896B2 (ja) * | 2008-07-22 | 2014-09-03 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. | パラジウムおよびパラジウム合金の高速めっき方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB381931A (en) * | 1931-07-11 | 1932-10-11 | Mond Nickel Co Ltd | Improvements relating to electro-plating and the electrodeposition of metals |
US3290234A (en) * | 1963-10-29 | 1966-12-06 | Technic | Electrodeposition of palladium |
-
1967
- 1967-09-08 CH CH1261267A patent/CH479715A/fr not_active IP Right Cessation
-
1968
- 1968-07-29 GB GB36111/68A patent/GB1171734A/en not_active Expired
- 1968-08-26 US US755386A patent/US3637474A/en not_active Expired - Lifetime
- 1968-09-09 JP JP6489668A patent/JPS475401B1/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1796110B2 (de) | 1977-04-21 |
US3637474A (en) | 1972-01-25 |
DE1796110A1 (de) | 1972-02-24 |
GB1171734A (en) | 1969-11-26 |
JPS475401B1 (fr) | 1972-02-16 |
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