CH446536A - Halbleiterbauelementeanordnung mit Druckkontakten zwischen Halbleiterelement, Gehäuse und Kühlplatten - Google Patents

Halbleiterbauelementeanordnung mit Druckkontakten zwischen Halbleiterelement, Gehäuse und Kühlplatten

Info

Publication number
CH446536A
CH446536A CH197766A CH197766A CH446536A CH 446536 A CH446536 A CH 446536A CH 197766 A CH197766 A CH 197766A CH 197766 A CH197766 A CH 197766A CH 446536 A CH446536 A CH 446536A
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
housing
cooling plates
component arrangement
pressure contacts
semiconductor
Prior art date
Application number
CH197766A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Vogt Herbert
Original Assignee
Siemens Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag filed Critical Siemens Ag
Publication of CH446536A publication Critical patent/CH446536A/de

Links

Classifications

    • H10W90/00—
    • H10W40/613—
CH197766A 1965-06-10 1966-02-11 Halbleiterbauelementeanordnung mit Druckkontakten zwischen Halbleiterelement, Gehäuse und Kühlplatten CH446536A (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DES0097542 1965-06-10
DES0098953 1965-08-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH446536A true CH446536A (de) 1967-11-15

Family

ID=25998114

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH197766A CH446536A (de) 1965-06-10 1966-02-11 Halbleiterbauelementeanordnung mit Druckkontakten zwischen Halbleiterelement, Gehäuse und Kühlplatten

Country Status (9)

Country Link
US (1) US3436603A (ref)
AT (1) AT258418B (ref)
BE (1) BE681710A (ref)
CH (1) CH446536A (ref)
DE (2) DE1514477C3 (ref)
ES (1) ES327711A1 (ref)
FR (1) FR1484076A (ref)
GB (1) GB1144582A (ref)
SE (1) SE312610B (ref)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3702954A (en) * 1967-07-21 1972-11-14 Siemens Ag Semiconductor component and method of its production
US3523215A (en) * 1968-03-19 1970-08-04 Westinghouse Electric Corp Stack module for flat package semiconductor device assemblies
US3743893A (en) * 1971-05-27 1973-07-03 Mitsubishi Electric Corp Fluid cooled compression bonded semiconductor device structure
CS180334B1 (en) * 1975-11-28 1977-12-30 Jiri Kovar Power semiconducting disc elements suppressing and jigging equipment
US4604529A (en) * 1984-09-28 1986-08-05 Cincinnati Microwave, Inc. Radar warning receiver with power plug
US4707726A (en) * 1985-04-29 1987-11-17 United Technologies Automotive, Inc. Heat sink mounting arrangement for a semiconductor
US4943686A (en) * 1988-04-18 1990-07-24 Andrzej Kucharek Seal frame and method of use
US4896062A (en) * 1988-06-03 1990-01-23 Westinghouse Electric Corp. Rotating rectifier assembly
US5549155A (en) * 1995-04-18 1996-08-27 Thermacore, Inc. Integrated circuit cooling apparatus
US5748452A (en) * 1996-07-23 1998-05-05 International Business Machines Corporation Multi-electronic device package
RU2133523C1 (ru) * 1997-11-03 1999-07-20 Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" Трехмерный электронный модуль
US6038156A (en) * 1998-06-09 2000-03-14 Heart Interface Corporation Power inverter with improved heat sink configuration
EP2244289B1 (en) * 2000-04-19 2014-03-26 Denso Corporation Coolant cooled type semiconductor device
DE102004059963A1 (de) * 2003-12-18 2005-08-11 Denso Corp., Kariya Einfach zusammengesetzter Kühler
US20090108441A1 (en) * 2007-10-31 2009-04-30 General Electric Company Semiconductor clamp system
DE102010013165A1 (de) * 2010-03-27 2011-09-29 Converteam Technology Ltd. Vorrichtung zur Positionierung eines Leistungshalbleiters

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA456532A (en) * 1943-08-11 1949-05-10 Canadian Westinghouse Company Rectifier assembly
BE620870A (ref) * 1961-08-04 1900-01-01

Also Published As

Publication number Publication date
DE1514539A1 (de) 1969-07-03
AT258418B (de) 1967-11-27
DE1514477A1 (de) 1969-04-24
DE1514477C3 (de) 1975-06-26
FR1484076A (fr) 1967-06-09
BE681710A (ref) 1966-10-31
US3436603A (en) 1969-04-01
GB1144582A (en) 1969-03-05
DE1514539B2 (de) 1975-03-06
DE1514539C3 (de) 1975-11-06
DE1514477B2 (de) 1974-11-07
ES327711A1 (es) 1967-08-01
SE312610B (ref) 1969-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DK127766B (da) Elektrisk kontaktelement.
FI48545C (fi) Itselukittuva kierteitetty elementti.
AT258418B (de) Halbleiterbauelementeanordnung mit Druckkontakten zwischen Halbleiterelement, Gehäuse und Kühlplatten
DK123553B (da) Indskapslet halvlederorgan med køleelement.
CH451600A (de) Kühlvorrichtung an Brennkammer
NL150621B (nl) Halfgeleiderinrichting met koelorgaan.
DK135650B (da) Halvlederelement med mindst en trykkontaktovergang.
NL153803B (nl) Drukinrichting.
AT350109B (de) Halbleiterbauelement mit druckkontakt
DK122695B (da) Hus til elektrisk forbindelseselement.
CH459330A (de) Zusammengesetztes elektrisches Kontaktelement
NL144050B (nl) Cryogene koelinrichting.
CH436892A (de) Hochdruck-Rückschlagventil
CH443440A (de) Kontaktanordnung
NL154066B (nl) Halfgeleiderelement.
CH520403A (de) Halbleiterbauelement mit Druckkontakten
DK125177B (da) Tætningselement.
FI46213C (fi) Kosketinelementti.
AT265786B (de) Abdichtungsvorrichtung zwischen zwei Teilen
AT310811B (de) Halbleiterelement mit Kühleinrichtung
CH423924A (de) Schalter für hohe Leistungen, mit Halbleiterventilen
CH438496A (de) Einseitig gekühlte Halbleiteranordnung
BR6908826D0 (pt) Dispositivo semicondutor e arranjo de circuito empregando o mesmo
DK117719B (da) Elektrisk komponent, specielt halvlederorgan.
CH503371A (de) Halbleiterbauelement mit Druckkontakt