CH441954A - Schweissdraht - Google Patents

Description

  Schweissdraht    Die Erfindung bezieht sich auf Schweissdraht, der  insbesondere zur automatischen Lichtbogenschweissung  unter Schutzgasen, wie Argon,     Helium,    Kohlen  dioxyd oder Mischgasen geeignet ist, sowie auf ein  Verfahren zur Herstellung und eine Verwendung dieses  Drahtes.  



  Bei der Verwendung von blanken Drähten zur  automatischen Lichtbogenschweissung unter Schutzgas  treten vor allem, wenn als Schutzgas Kohlendioxyd  oder ein überwiegend Kohlendioxyd enthaltendes Gas  benutzt wird, durch die Erscheinung des Spritzens er  hebliche Schwierigkeiten auf. Die aus flüssigem Metall  bestehenden Spritzer belästigen einerseits den     Schweis-          ser,    andererseits setzen sich die Spritzer an dem Mund  stück des Schweissgerätes und auf dem zu     schweissen-          den    Werkstück ab. Die Entfernung der erstarrten  Spritzer ist schwierig und zeitraubend; sie erfolgt im  allgemeinen     mit    Werkzeugen, durch die die Werk  stücke leicht beschädigt werden können.  



  Es ist bekannt, für die elektrische     Lichtbogen-          schweissung    in Automaten mit mehr als 50 0/o C02  enthaltendem oder aus     C02    bestehendem Schutzgas  Seelendrähte zu benutzen, deren Durchmesser 1,5 bis  3 mm beträgt und deren Seele aus Silikaten und     Tita-          naten    der Alkalien und aus Oxyden, Titanaten und  Silikaten der Erdalkalien besteht. Wie weit bei Verwen  dung derartiger Drähte das Spritzen beeinflusst wird,  ist nicht bekannt, ausserdem ist die Herstellung solcher  Seelendrähte erheblich schwieriger als die blanker  Drähte und darüber hinaus kostspieliger.  



  Der erfindungsgemässe Schweissdraht soll die oben  erwähnten Nachteile nicht aufweisen. Er ist dadurch  gekennzeichnet, dass der Draht mit einer Phosphat  schicht sowie einer äusseren Kupferschicht überzogen  ist. Zur Herstellung des erfindungsgemässen     Schweiss-          drahtes    kann ein annähernd bis auf die gewünschte  Endstärke gezogener, in üblicher Weise gereinigter  Draht üblicher Zusammensetzung durch Eintauchen in  eine Phosphatlösung mit einer Phosphatschicht überzo  gen, in an sich bekannter Weise mit einer Kupfer-    schicht, z. B. durch Tauchen in eine Kupfervitriollö  sung, versehen und dann durch einen weiteren leichten  Zug auf Endstärke gezogen werden.  



  Der erfindungsgemässe Schweissdraht eignet sich  für alle     Schweissverfahren,    bei denen in der Regel  blanke Drähte benutzt werden. Die zwischen der Kup  ferschicht und dem eigentlichen Draht liegende Phos  phatschicht stellt zunächst einen zusätzlichen Schutz  gegen die Bildung von Rost dar. Es hat sich ferner  überraschenderweise herausgestellt, dass die Anzahl  der Spritzer beim Schweissen um etwa 50 % geringer  ist, wenn ein Draht benutzt wird, der eine Phosphat  schicht aufweist. Darüber hinaus wurde, was ebenfalls  nicht zu erwarten war, festgestellt, dass sich die     Spritz-          rückstände,    die auf dem Werkstück oder anderen  Metallteilen anfallen, äusserst leicht entfernen lassen.

    Die erstarrten Schweissperlen, die auch kleiner als bei  Verwendung bekannter Drähte sind, können mit einer  Stahlbürste in einfacher Weise entfernt werden, so dass  Beschädigungen des Werkstückes beim Reinigen ver  mieden werden und eine nicht unbeachtliche Arbeits  und Zeitersparnis erzielt wird.  



  Die Phosphatschicht kann dadurch aufgebracht  werden, dass der Draht in eine Phosphatlösung einge  taucht wird. Es hat sich als zweckmässig erwiesen, als  Phosphatlösung eine wässrige Lösung von tertiärem  Zinkphosphat zu benutzen. Auch werden dann beson  ders gute Ergebnisse erzielt, wenn man den mit der  Phosphatschicht bedeckten Draht erst dann mit der  Kupferschicht überzieht, wenn die Phosphatschicht ge  trocknet und auskristallisiert ist. Es hat sich als     zweck-          mässig    erwiesen, die Phosphatschicht vor Aufbringen  der Kupferschicht, z. B. mit einer     Boraxlösung,    zu neu  tralisieren.  



  Die Dicke der     Phosphatschicht,    insbesondere einer  Schicht aus tertiärem Zinkphosphat, besitzt vorzugs  weise eine Stärke von etwa 3,u. Durch das Ziehen auf  die gewünschte Endstärke nach     Aufbringen    der Phos  phat- und Kupferschicht wird erreicht, dass sowohl die  Kupfer- als auch die     Phosphatschicht    fest miteinander      verbunden werden und sich weder beim Transport  noch in den Schweissautomaten ablösen.  



  Der erfindungsgemässe Schweissdraht, insbeson  dere bei seiner Verwendung unter     kohlendioxydhalti-          gen    Gasen, enthält vorzugsweise 0,05-0,20 % C,  0,05-3,0 % Mn, 0,10-3,0 % Si und gegebenenfalls  Zusätze von Titan, Zirkon, Aluminium bis etwa 1 %  Nickel, Chrom, Molybdän und Kupfer einzeln oder zu  mehreren bis zu etwa je 5 %.  



  <I>Ausführungsbeispiel</I>  Zum Schweissen von Werkstücken aus Kesselblech  unter Kohlendioxyd als Schutzgas, wurde zunächst ein  blanker Schweissdraht herkömmlicher Zusammenset  zung benutzt. Anschliessend wurde dasselbe Werkstück  mit einem     Schweissdraht    gemäss vorliegender Erfin  dung geschweisst, der durch Tauchen mit einer dünnen  Zinkphosphatschicht überzogen und mit einer äusseren  Kupferschicht versehen war. Die Auswertung fotografi  scher Aufnahmen von beiden Schweissungen, die  durch Auszählen der abgebildeten Spritzer vorgenom  men wurde, ergab, dass die Zahl der Spritzer bei Ver  wendung eines     Schweissdrahtes    gemäss der Erfindung  um etwa 50 % geringer war, als bei Verwendung eines  bekannten Schweissdrahtes.

Claims (1)

1. PATENTANSPRUCH I Schweissdraht, insbesondere für die automatische Lichtbogenschweissung unter Schutzgas, dadurch ge kennzeichnet, dass der Draht mit einer Phosphatschicht sowie einer äusseren Kupferschicht überzogen ist. UNTERANSPRÜCHE 1. Schweissdraht nach Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass der Draht ausser Eisen 0,05 bis 0,20 % Kohlenstoff, 0,05 bis 3 % Mangan und 0,l0 bis 3 % Silizium enthält. 2. Schweissdraht nach Patentanspruch I oder Un teranspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Draht je bis 1 % mindestens eines der Elemente Titan, Zirko nium oder Aluminium enthält. 3. Schweissdraht nach Patentanspruch I oder Un teranspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Draht je bis 5 % mindestens eines der Elemente Nickel, Chrom, Molybdän oder Kupfer enthält. 4.

   Schweissdraht nach Patentanspruch I oder Un teranspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Phos phatschicht mindestens teilweise aus Zinkphosphat, z. B. tertiärem Zinkphosphat, besteht. 5. Schweissdraht nach Patentanspruch I oder Un teranspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Phos phatschicht eine Dicke von mindestens annähernd 3 Mikron besitzt. PATENTANSPRUCH II Verfahren zur Herstellung von Schweissdraht ge- mäss Patentanspruch I, dadurch gekennzeichnet, dass man einen gezogenen gereinigten Draht durch Eintau chen in eine Phosphatlösung mit einer Phosphatschicht überzieht, mit einer äusseren Kupferschicht versieht und den Draht dann durch einen weiteren leichten Zug auf die Endstärke zieht. UNTERANSPRÜCHE 6.

   Verfahren nach Patentanspruch II, dadurch ge kennzeichnet, dass als Phosphatlösung eine wässrige Lösung von tertiärem Zinkphosphat verwendet wird. 7. Verfahren nach Patentanspruch II, dadurch ge kennzeichnet, dass die äussere Kupferschicht durch Behandlung mit Kupfersulfatlösung hergestellt wird. 8. Verfahren nach Patentanspruch II, dadurch ge kennzeichnet, dass der mit der Phosphatschicht verse hene Draht erst dann mit der Kupferschicht versehen wird, wenn die Phosphatschicht getrocknet und aus kristallisiert ist. 9. Verfahren nach Unteranspruch 8, dadurch ge kennzeichnet, dass die Phosphatschicht vor Aufbringen der Kupferschicht neutralisiert wird, z.

   B. durch Be handlung mit einer Boraxlösung. PATENTANSPRUCH III Verwendung eines Schweissdrahtes gemäss Patent anspruch I zur Lichtbogenschweissung, dadurch ge kennzeichnet, dass als Schutzgas mindestens zum Teil Kohlendioxyd verwendet wird.