CH387804A - Verfahren zum Aufschmelzen einer Elektrode auf einen Halbleiterkörper - Google Patents
Verfahren zum Aufschmelzen einer Elektrode auf einen HalbleiterkörperInfo
- Publication number
- CH387804A CH387804A CH1021360A CH1021360A CH387804A CH 387804 A CH387804 A CH 387804A CH 1021360 A CH1021360 A CH 1021360A CH 1021360 A CH1021360 A CH 1021360A CH 387804 A CH387804 A CH 387804A
- Authority
- CH
- Switzerland
- Prior art keywords
- melting
- semiconductor body
- electrode onto
- electrode
- onto
- Prior art date
Links
- 238000002844 melting Methods 0.000 title 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 title 1
- 238000000034 method Methods 0.000 title 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL243304 | 1959-09-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CH387804A true CH387804A (de) | 1965-02-15 |
Family
ID=19751914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CH1021360A CH387804A (de) | 1959-09-12 | 1960-09-09 | Verfahren zum Aufschmelzen einer Elektrode auf einen Halbleiterkörper |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3043722A (instruction) |
| CH (1) | CH387804A (instruction) |
| DE (1) | DE1115367B (instruction) |
| GB (1) | GB951648A (instruction) |
| NL (1) | NL243304A (instruction) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL256342A (instruction) | 1959-09-29 | |||
| DE1229991B (de) * | 1960-03-04 | 1966-12-08 | Telefunken Patent | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von legierten pn-UEbergaengen bei Halbleiteranordnungen |
| DE1237694B (de) | 1961-08-10 | 1967-03-30 | Siemens Ag | Verfahren zum Legieren von elektrischen Halbleiterbauelementen |
| US3137587A (en) * | 1961-11-07 | 1964-06-16 | Harry H Wieder | Method and apparatus for the manufacture of semiconductor film-type hall generators |
| US3188252A (en) * | 1961-11-20 | 1965-06-08 | Trw Semiconductors Inc | Method of producing a broad area fused junction in a semiconductor body |
| US3189954A (en) * | 1962-06-11 | 1965-06-22 | Futurecraft Corp | Apparatus and method for producing thin film materials |
| US3827399A (en) * | 1968-09-27 | 1974-08-06 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Apparatus for epitaxial growth from the liquid state |
| US3791344A (en) * | 1969-09-11 | 1974-02-12 | Licentia Gmbh | Apparatus for liquid phase epitaxy |
| US3804060A (en) * | 1970-03-27 | 1974-04-16 | Sperry Rand Corp | Liquid epitaxy apparatus |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2629672A (en) * | 1949-07-07 | 1953-02-24 | Bell Telephone Labor Inc | Method of making semiconductive translating devices |
| BE546128A (instruction) * | 1955-03-18 | 1900-01-01 | ||
| GB794128A (en) * | 1955-08-04 | 1958-04-30 | Gen Electric Co Ltd | Improvements in or relating to methods of forming a junction in a semiconductor |
-
0
- NL NL243304D patent/NL243304A/xx unknown
-
1960
- 1960-09-08 DE DEN18875A patent/DE1115367B/de active Pending
- 1960-09-09 CH CH1021360A patent/CH387804A/de unknown
- 1960-09-09 GB GB31144/60A patent/GB951648A/en not_active Expired
- 1960-09-12 US US55261A patent/US3043722A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| NL243304A (instruction) | 1900-01-01 |
| GB951648A (en) | 1964-03-11 |
| DE1115367B (de) | 1961-10-19 |
| US3043722A (en) | 1962-07-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CH432656A (de) | Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung | |
| CH396224A (de) | Verfahren zum Kontaktieren einer Halbleiteranordnung | |
| CH420923A (de) | Verfahren zum Überziehen von Gegenständen | |
| CH418640A (de) | Verfahren zum Härten von Epoxyden | |
| CH387804A (de) | Verfahren zum Aufschmelzen einer Elektrode auf einen Halbleiterkörper | |
| CH381293A (de) | Verfahren zum Herstellen einer gedruckten Schaltung | |
| CH398652A (de) | Vorrichtung zum Verspritzen von Schmelzen | |
| CH425735A (de) | Verfahren zum Umschmelzen eines stabförmigen Körpers | |
| CH435980A (de) | Verfahren zum elektrostatischen Drucken | |
| CH374256A (de) | Maschinenelement zum Dichten | |
| CH401475A (de) | Verfahren zum Härten von Epoxyden | |
| CH363095A (de) | Verfahren zum Aufschmelzen von Kontakten auf halbleitende Körper | |
| CH372759A (de) | Verfahren zum Auflegieren eines Kontaktes auf einen halbleitenden Körper | |
| AT241818B (de) | Verfahren zum Stabilisieren von Polyurethanen | |
| CH347580A (de) | Verfahren zum Anbringen einer Elektrode auf einem halbleitenden Körper | |
| CH387176A (de) | Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen | |
| CH390554A (de) | Verfahren zum Ziehen von dünnen, stabförmigen Halbleiterkristallen aus einer Halbleiterschmelze | |
| CH371845A (de) | Verfahren zum Kontaktieren von Halbleiteranordnungen | |
| CH359008A (de) | Verfahren zum Löten von Metallen | |
| CH377691A (de) | Verfahren zum Kleben von Kupferfolien Verfahren zum Kleben von Kupferfolien | |
| CH378537A (de) | Verfahren zum Härten von Epoxyden | |
| CH391758A (de) | Einrichtung zum Korrigieren der Gleislage | |
| CH389780A (de) | Verfahren zum Zonenschmelzen eines stabförmigen Körpers | |
| CH395343A (de) | Verfahren zum Erzeugen mindestens zweier benachbarter Elektroden auf einem Halbleiterkörper | |
| CH375516A (de) | Vorrichtung zum Stumpfschweissen von Werkstücken aus Kunststoff |