CH377941A - Anordnung zur Ableitkühlung einer wärmemässig stark belasteten Elektrode einer Elektronenröhre in einem Hochfrequenzgerät - Google Patents
Anordnung zur Ableitkühlung einer wärmemässig stark belasteten Elektrode einer Elektronenröhre in einem HochfrequenzgerätInfo
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 65
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 9
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 5
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 4
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000011514 reflex Effects 0.000 description 2
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 238000012549 training Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J19/00—Details of vacuum tubes of the types covered by group H01J21/00
- H01J19/74—Cooling arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J7/00—Details not provided for in the preceding groups and common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J7/24—Cooling arrangements; Heating arrangements; Means for circulating gas or vapour within the discharge space
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Common Detailed Techniques For Electron Tubes Or Discharge Tubes (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES53706A DE1052581B (de) | 1957-05-31 | 1957-05-31 | Anordnung zur Ableitkuehlung einer waermemaessig stark belasteten Elektrode einer Elektronenroehre |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CH377941A true CH377941A (de) | 1964-05-31 |
Family
ID=72517053
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CH6595758A CH377941A (de) | 1957-05-31 | 1958-11-08 | Anordnung zur Ableitkühlung einer wärmemässig stark belasteten Elektrode einer Elektronenröhre in einem Hochfrequenzgerät |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS4210489Y1 (enrdf_load_stackoverflow) |
CH (1) | CH377941A (enrdf_load_stackoverflow) |
DE (1) | DE1052581B (enrdf_load_stackoverflow) |
FR (1) | FR1196532A (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1300617B (de) * | 1967-08-25 | 1969-08-07 | Philips Patentverwaltung | Kontaktgekuehlte elektrische Entladungsroehre der Scheibenbauart |
DE2227876A1 (de) * | 1972-06-08 | 1973-12-20 | Philips Patentverwaltung | Anordnung von schaltungsteilen zu abgeschlossenen bausteinen |
JPS6142278Y2 (enrdf_load_stackoverflow) * | 1979-08-17 | 1986-12-01 | ||
DE4039078A1 (de) * | 1990-12-07 | 1992-06-11 | Inna Anzupowa | Eiformiger wendekreisel |
FR2722054B1 (fr) * | 1994-06-29 | 1996-07-26 | Siemens Automotive Sa | Boitier electronique muni d'un dispositif de refroidissement |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE968126C (de) * | 1953-07-23 | 1958-01-16 | Bendix Aviat Corp | Einbauanordnungen fuer Vakuumroehren |
DE1701258U (de) * | 1954-03-03 | 1955-06-23 | Siemens Ag | Kuehler fuer elektronenroehren. |
-
1956
- 1956-05-31 JP JP4903861U patent/JPS4210489Y1/ja not_active Expired
-
1957
- 1957-05-31 DE DES53706A patent/DE1052581B/de active Pending
-
1958
- 1958-05-31 FR FR1196532D patent/FR1196532A/fr not_active Expired
- 1958-11-08 CH CH6595758A patent/CH377941A/de unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS4210489Y1 (enrdf_load_stackoverflow) | 1967-06-09 |
DE1052581B (de) | 1959-03-12 |
FR1196532A (fr) | 1959-11-24 |
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