CH371848A - Procédé de soudage électrique d'éléments par points - Google Patents

Description

  Procédé de soudage électrique d'éléments par points    Le soudage électrique de pièces     particulièrement     fines et précises présente     certaines        difficultés.    En  particulier leur soudage par points peut engendrer  des déformations intolérables qui apparaissent no  tamment aux endroits où appuyent les électrodes ;  en outre, certaines matières comme le laiton sont       particulièrement    difficiles à souder.

   Ces,     difficultés    se  font     notamment    sentir lorsqu'il s'agit de souder des  éléments en matière lourde, comme les masses de  remontage automatique, sur leur couronne en acier,  ou encore des     platines    pour appareils de petite mé  canique qui sont constituées de plusieurs plaques en  laiton.  



  La présente     invention    a précisément pour objet  un procédé permettant de souder électriquement des  éléments de ce genre. Ce procédé de soudage élec  trique d'éléments par points est caractérisé par le  fait que l'on dispose des petites pastilles de cuivre  chimiquement pur entre     ces    éléments et que l'on  soude électriquement ces éléments par points en  faisant traverser ces pastilles par un courant qui pro  voque leur fusion.  



  Le     dessin    annexé représente, à titre d'exemple,  deux mises en     #uvre    du procédé objet de l'invention.  Les     fig.    1 et 2 illustrent la première mise en       #uvre    avant et après l'opération de soudage.  



  La     fig.    3 se rapporte à la seconde mise en       oeuvre.     



  D'après la première mise en     oeuvre,    on com  mence par usiner séparément deux plaques de laiton  1 et 2 qui sont destinées à former une     platine.    Outre  différentes découpures et différents trous ménagés  dans ces plaques, on ménage dans la plaque 2 un  certain nombre de petits logements 3 dans lesquels  on dispose des     pastilles    de soudage 4. Ces pastilles  sont en cuivre     chimiquement    aussi pur que possible    et leur diamètre peut être compris entre 0,1 et  0,5 mm.  



  On dispose la plaque 1 contre     ces    pastilles et  l'on positionne l'ensemble dans une partie non re  présentée d'une machine de soudage électrique par       points.    On applique les têtes de soudage 5 de cette  machine contre la plaque 1 approximativement aux  endroits où se trouvent les pastilles. Bien entendu  la section de contact<I>5a</I> de ces têtes est beaucoup  plus grande que la surface des pastilles de manière  à éviter des brûlures ou des déformations de la  plaque 1.  



  On procède alors à l'opération de soudage en  soumettant la plaque 1 à une certaine pression élas  tique de soudage, par exemple de 1 à 5 kg environ  et en faisant passer à travers ces têtes, les plaques  et les pastilles, un courant de soudage d'environ  1000 à 10000 ampères pendant une durée comprise  entre     0-,05    et 1 centième de seconde. Pendant le  soudage les deux extrémités des pastilles fondent  et se soudent aux plaques qui se rapprochent légè  rement l'une de l'autre. On prend cependant soin  qu'elles restent à une certaine     distance    de manière  à éviter tout contact entre elles qui serait susceptible  de provoquer des courts-circuits pouvant gêner le  soudage, en particulier provoquer des     giclures    ou  des brûlures.

   A cet effet, on dimensionne les loge  ments 3, les pastilles 4 ainsi que la pression, la  durée et l'intensité du courant de soudage en con  séquence. Bien entendu, il serait possible, dans une  variante non représentée, d'utiliser des plaques sans  logements. Les pastilles     s'incrusteraient    simplement  un peu plus dans la masse des deux plaques.  



  Une fois le soudage terminé, on soumet les deux  plaques à une pression mécanique     suffisante    pour  écraser le cuivre et appliquer ainsi les deux plaques  l'une contre l'autre.      Dans la seconde mise en     oeuvre,    on soude élec  triquement de petits pieds 6 sur la plaque 2, puis on  coupe ces pieds à la hauteur de la     ligne    A-A.     Les     parties de ces pieds restant     fixées    à la plaque cons  tituent alors lesdites pastilles de soudage. On évite  ainsi la manutention toujours     délicate    de ces     pastilles     de très petites dimensions.  



  Une des caractéristiques du procédé décrit est       l'utilisation    de cuivre     chimiquement    pur; c'est en       effet    ce cuivre qui permet d'éviter les     difficultés     rencontrées jusqu'à présent par les hommes du mé  tier dans le soudage électrique de petites plaques  de laiton.  



  Ce procédé     s'applique    de préférence au souda  ge de pièces délicates, par exemple au soudage d'é  pingle de sûreté sur des     médailles,    de masses oscil  lantes en métaux lourds sur leurs     supports    en laiton  ou encore de platines     d'appareils    de fine mécanique  formées de plusieurs plaques de laiton.

Claims (1)

1. REVENDICATION Procédé de soudage électrique d'éléments par points, notamment d'éléments de petites dimensions, caractérisé par le fait que l'on dispose des petites pastilles de cuivre chimiquement pur entre ces élé ments et que l'on soude électriquement ces éléments par points en faisant traverser ces pastilles par un courant qui provoque leur fusion. SOUS-REVENDICATIONS 1. Procédé selon la sous-revendication, pour le soudage de deux plaques, caractérisé par le fait que lesdites plaques n'ont, avant et pendant leur sou dage, pas d'autres points de contact que les pas tilles de cuivre. 2.

   Procédé selon la sous-revendication 1, carac térisé par le fait que l'on ménage des logements dans l'une ou/et l'autre des plaques pour y disposer les pastilles. 3. Procédé selon la sous-revendication 2, carac térisé par le fait que lesdits logements sont dimen- sionnés de manière à ne recevoir qu'une partie du cuivre fondu, le cuivre excédentaire débordant des- dits logements et maintenant les deux plaques à une certaine distance l'une de l'autre. 4.

   Procédé selon la sous-revendication 1, carac térisé par le fait que l'on soude des pieds à l'une des plaques, puis on coupe ces pieds de manière que les parties de ces pieds. restant fixées à la plaque constituent lesdites pastilles.