CH338680A - Low melting point brazing alloy - Google Patents

Low melting point brazing alloy

Info

Publication number
CH338680A
CH338680A CH338680DA CH338680A CH 338680 A CH338680 A CH 338680A CH 338680D A CH338680D A CH 338680DA CH 338680 A CH338680 A CH 338680A
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
sep
brazing alloy
aluminum
melting point
low melting
Prior art date
Application number
Other languages
German (de)
Inventor
Banscher Carl
Original Assignee
Kellenberger Arnold
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kellenberger Arnold filed Critical Kellenberger Arnold
Publication of CH338680A publication Critical patent/CH338680A/en

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/28—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 950 degrees C
    • B23K35/286—Al as the principal constituent

Description

  

  Niedrigschmelzendes Hartlot    In der Hauptpatentschrift wird ein niedrig  schmelzendes Hartlot beansprucht, welches auf Alu  minium bzw. Aluminiumlegierungen eine korro  sionsbeständige, eloxierbare Lötstelle ergibt und  ausser Al folgende Bestandteile enthält:  
EMI0001.0000     
  
    0,2 <SEP> bis <SEP> 20/o <SEP> Kupfer
<tb>  0,1 <SEP> bis <SEP> 3 <SEP> 11/o <SEP> Silber
<tb>  4 <SEP> bis <SEP> 27 <SEP> 11/o <SEP> Zinn
<tb>  0,5 <SEP> bis <SEP> 80/o <SEP> Zink
<tb>  0,4 <SEP> bis <SEP> 3,75% <SEP> Kadmium       Es wurde nun gefunden, dass man in gewissen  Fällen ebenfalls ein befriedigendes     niedrigschmelzen-          des    Hartlot erhalten kann, wenn man auf einen Teil  der gemäss Hauptpatent dem Aluminium beigege  benen Legierungszusätze verzichtet.  



  Das Hartlot der vorliegenden     Erfindung    ist somit  dadurch gekennzeichnet, dass es ausser 55 bis     95"/o     Aluminium mindestens eines, . jedoch gleichzeitig  höchstens vier der Elemente Kupfer, Silber, Zinn,  Zink und Kadmium in einer Totalmenge von  höchstens 450/o enthält. Ausserdem kann das erfin  dungsgemässe Hartlot noch mindestens eines der  Elemente Magnesium, Silizium, Mangan, Nickel,  Kobalt, Antimon, Blei und     Wismuth    in einer     Ge-;     Samtmenge von höchstens 150/o enthalten.  



  Die genaue     Zusammensetzung    des Lotes wird  vorzugsweise den jeweiligen Bedürfnissen, das heisst  den Arbeitsbedingungen und den zu verlötenden  Materialien angepasst.  



  So kann das Hartlot 55-950/o Aluminium und  wahlweise     5-451/o    eines der Elemente Silber,  Kupfer, Zinn, Zink und Kadmium enthalten. Es  kann indessen auch zwei oder mehrere, jedoch ins  gesamt höchstens vier der vorgenannten Elemente in  einer Minimalmenge von     511ü    und in einer Höchst  menge von 450/o aufweisen.    Nachstehend seien einige beispielsweise Zusam  mensetzungen von erfindungsgemässen Loten wieder  gegeben, wobei die oben und nachstehend angege  benen Mengenbemessungen der     einzelnen    Bestand  teile in Gewichtsprozenten zu verstehen sind.

    
EMI0001.0011     
  
    <I>Beispiel <SEP> 1</I>
<tb>  0,1 <SEP> bis <SEP> 100/o <SEP> Blei
<tb>  0,2 <SEP> bis <SEP> 3 <SEP> 11/o <SEP> Silber
<tb>  1 <SEP> bis <SEP> 120/o <SEP> Zinn
<tb>  0,5 <SEP> bis <SEP> 8 <SEP> 11/o <SEP> Zink
<tb>  0,4 <SEP> bis <SEP> 50/o <SEP> Kadmium
<tb>  Rest <SEP> Aluminium
<tb>  <I>Beispiel <SEP> 2</I>
<tb>  1 <SEP> bis <SEP> 100/o <SEP> Kadmium
<tb>  0,2 <SEP> bis <SEP> 10/o <SEP> Blei
<tb>  0,2 <SEP> bis <SEP> 20/o <SEP> Wismuth
<tb>  0,2 <SEP> bis <SEP> 20/o <SEP> Zink
<tb>  Rest <SEP> Aluminium
<tb>  <I>Beispiel <SEP> 3</I>
<tb>  0,1 <SEP> bis <SEP> 8 <SEP> 11/o <SEP> Silizium
<tb>  0,1 <SEP> bis <SEP> 20/o <SEP> Mangan
<tb>  0,1 <SEP> bis <SEP> 10/o <SEP> Nickel
<tb>  0,1 <SEP> bis <SEP> 0,811/o <SEP> Magnesium
<tb>  0,

  1 <SEP> bis <SEP> 411/o <SEP> Silber
<tb>  1 <SEP> bis <SEP> 100/o <SEP> Zinn
<tb>  2 <SEP> bis <SEP> 3 <SEP> 11/o <SEP> Blei
<tb>  Rest <SEP> Aluminium
<tb>  <I>Beispiel <SEP> 4</I>
<tb>  0,2 <SEP> bis <SEP> 70/o <SEP> Kadmium
<tb>  0,2 <SEP> bis <SEP> 40/o <SEP> Blei
<tb>  0,5 <SEP> bis <SEP> 111/o <SEP> Wismuth
<tb>  0,1 <SEP> bis <SEP> 511/o <SEP> Zink
<tb>  1 <SEP> bis <SEP> 80/o <SEP> Silber
<tb>  4 <SEP> bis <SEP> 130/o <SEP> Zinn
<tb>  Rest <SEP> Aluminium       
EMI0002.0000     
  
    <I>Beispiel <SEP> S</I>
<tb>  0,1 <SEP> bis <SEP> 7 <SEP> 0/o <SEP> Zinn
<tb>  0,1 <SEP> bis <SEP> 0,9 <SEP> 0/o <SEP> Nickel
<tb>  0,05 <SEP> bis <SEP> 0,10/o <SEP> Kobalt
<tb>  0,1 <SEP> bis <SEP> 10/o <SEP> Antimon
<tb>  0,

  1 <SEP> bis <SEP> 10/o <SEP> Silizium
<tb>  Rest <SEP> Aluminium     
EMI0002.0001     
  
    <I>Beispiel <SEP> 6</I>
<tb>  1 <SEP> bis <SEP> 9 <SEP> 0/o <SEP> Kadmium
<tb>  0,05 <SEP> bis <SEP> 0,2 <SEP> 0/o <SEP> Silber
<tb>  0,5 <SEP> bis <SEP> 3'0/o <SEP> Silizium
<tb>  0,1 <SEP> bis <SEP> 10/o <SEP> Mangan
<tb>  0,1 <SEP> bis <SEP> 4'0/o <SEP> Kobalt
<tb>  0,05 <SEP> bis <SEP> 0,3 <SEP> 0/o <SEP> Wismuth
<tb>  1 <SEP> bis <SEP> 6% <SEP> Blei
<tb>  Rest <SEP> Aluminium       Im übrigen gelten für die erfindungsgemässen  Lote die in der Hauptpatentschrift gemachten Aus  führungen auch in bezug auf das vorliegende Lot.



  Low-melting brazing solder In the main patent specification, a low-melting brazing alloy is claimed which produces a corrosion-resistant, anodizable solder joint on aluminum or aluminum alloys and contains the following components in addition to Al:
EMI0001.0000
  
    0.2 <SEP> to <SEP> 20 / o <SEP> copper
<tb> 0.1 <SEP> to <SEP> 3 <SEP> 11 / o <SEP> silver
<tb> 4 <SEP> to <SEP> 27 <SEP> 11 / o <SEP> tin
<tb> 0.5 <SEP> to <SEP> 80 / o <SEP> zinc
<tb> 0.4 <SEP> to <SEP> 3.75% <SEP> cadmium It has now been found that, in certain cases, a satisfactory low-melting braze can also be obtained if one uses part of the according to the main patent No alloy additives added to aluminum.



  The hard solder of the present invention is thus characterized in that, in addition to 55 to 95% aluminum, it contains at least one, but at the same time a maximum of four of the elements copper, silver, tin, zinc and cadmium in a total amount of at most 450% The braze according to the invention can also contain at least one of the elements magnesium, silicon, manganese, nickel, cobalt, antimony, lead and bismuth in a total amount of at most 150%.



  The exact composition of the solder is preferably adapted to the respective needs, i.e. the working conditions and the materials to be soldered.



  The hard solder can contain 55-950 / o aluminum and optionally 5-451 / o one of the elements silver, copper, tin, zinc and cadmium. However, it can also contain two or more, but a total of no more than four, of the aforementioned elements in a minimum amount of 511% and a maximum amount of 450%. Some examples of the compositions of solders according to the invention are given below, the quantitative measurements of the individual constituents given above and below being to be understood as percentages by weight.

    
EMI0001.0011
  
    <I> Example <SEP> 1 </I>
<tb> 0.1 <SEP> to <SEP> 100 / o <SEP> lead
<tb> 0.2 <SEP> to <SEP> 3 <SEP> 11 / o <SEP> silver
<tb> 1 <SEP> to <SEP> 120 / o <SEP> tin
<tb> 0.5 <SEP> to <SEP> 8 <SEP> 11 / o <SEP> zinc
<tb> 0.4 <SEP> to <SEP> 50 / o <SEP> cadmium
<tb> rest <SEP> aluminum
<tb> <I> Example <SEP> 2 </I>
<tb> 1 <SEP> to <SEP> 100 / o <SEP> Cadmium
<tb> 0.2 <SEP> to <SEP> 10 / o <SEP> lead
<tb> 0.2 <SEP> to <SEP> 20 / o <SEP> bismuth
<tb> 0.2 <SEP> to <SEP> 20 / o <SEP> zinc
<tb> rest <SEP> aluminum
<tb> <I> Example <SEP> 3 </I>
<tb> 0.1 <SEP> to <SEP> 8 <SEP> 11 / o <SEP> silicon
<tb> 0.1 <SEP> to <SEP> 20 / o <SEP> manganese
<tb> 0.1 <SEP> to <SEP> 10 / o <SEP> nickel
<tb> 0.1 <SEP> to <SEP> 0.811 / o <SEP> magnesium
<tb> 0,

  1 <SEP> to <SEP> 411 / o <SEP> silver
<tb> 1 <SEP> to <SEP> 100 / o <SEP> tin
<tb> 2 <SEP> to <SEP> 3 <SEP> 11 / o <SEP> lead
<tb> rest <SEP> aluminum
<tb> <I> Example <SEP> 4 </I>
<tb> 0.2 <SEP> to <SEP> 70 / o <SEP> cadmium
<tb> 0.2 <SEP> to <SEP> 40 / o <SEP> lead
<tb> 0.5 <SEP> to <SEP> 111 / o <SEP> bismuth
<tb> 0.1 <SEP> to <SEP> 511 / o <SEP> zinc
<tb> 1 <SEP> to <SEP> 80 / o <SEP> silver
<tb> 4 <SEP> to <SEP> 130 / o <SEP> tin
<tb> rest <SEP> aluminum
EMI0002.0000
  
    <I> Example <SEP> S </I>
<tb> 0.1 <SEP> to <SEP> 7 <SEP> 0 / o <SEP> tin
<tb> 0.1 <SEP> to <SEP> 0.9 <SEP> 0 / o <SEP> nickel
<tb> 0.05 <SEP> to <SEP> 0.10 / o <SEP> cobalt
<tb> 0.1 <SEP> to <SEP> 10 / o <SEP> antimony
<tb> 0,

  1 <SEP> to <SEP> 10 / o <SEP> silicon
<tb> rest <SEP> aluminum
EMI0002.0001
  
    <I> Example <SEP> 6 </I>
<tb> 1 <SEP> to <SEP> 9 <SEP> 0 / o <SEP> Cadmium
<tb> 0.05 <SEP> to <SEP> 0.2 <SEP> 0 / o <SEP> silver
<tb> 0.5 <SEP> to <SEP> 3'0 / o <SEP> silicon
<tb> 0.1 <SEP> to <SEP> 10 / o <SEP> manganese
<tb> 0.1 <SEP> to <SEP> 4'0 / o <SEP> cobalt
<tb> 0.05 <SEP> to <SEP> 0.3 <SEP> 0 / o <SEP> bismuth
<tb> 1 <SEP> to <SEP> 6% <SEP> lead
<tb> remainder <SEP> aluminum Otherwise, the statements made in the main patent specification also apply to the solders according to the invention with regard to the present solder.

Claims (1)

PATENTANSPRUCH Niedrigschmelzendes Hartlot, dadurch gekenn zeichnet, dass es ausser 55 bis 95 0/o Aluminium min destens eines, jedoch gleichzeitig höchstens vier der Elemente Kupfer, Silber, Zinn, Zink und Kadmium in einer Totalmenge von höchstens 45% enthält. UNTERANSPRUCH Niedrigschmelzendes Hartlot nach Patentan spruch, dadurch gekennzeichnet, dass es noch min destens eines der Elemente Magnesium, Silizium, Mangan, Nickel, Kobalt, Antimon, Blei und Wismuth in einer Gesamtmenge von höchstens 15% enthält. PATENT CLAIM Low-melting brazing alloy, characterized in that, in addition to 55 to 95% aluminum, it contains at least one but at the same time a maximum of four of the elements copper, silver, tin, zinc and cadmium in a total amount of 45% or less. SUBSTANTIAL CLAIM Low-melting brazing alloy according to patent claim, characterized in that it still contains at least one of the elements magnesium, silicon, manganese, nickel, cobalt, antimony, lead and bismuth in a total amount of at most 15%.
CH338680D 1954-06-04 1954-08-12 Low melting point brazing alloy CH338680A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE338680X 1954-06-04
CH314392T 1954-08-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH338680A true CH338680A (en) 1959-05-31

Family

ID=25736018

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH338680D CH338680A (en) 1954-06-04 1954-08-12 Low melting point brazing alloy

Country Status (1)

Country Link
CH (1) CH338680A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1255456B (en) * 1964-02-01 1967-11-30 Svenska Metallverken Ab Welding filler material for corrosion-resistant fusion welding of alloys based on aluminum, especially AlZnMg alloys
DE4424718A1 (en) * 1994-07-13 1996-01-18 Daimler Benz Aerospace Ag Ag-Cu-Ni-Mg alloy for brazing aluminium alloys

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1255456B (en) * 1964-02-01 1967-11-30 Svenska Metallverken Ab Welding filler material for corrosion-resistant fusion welding of alloys based on aluminum, especially AlZnMg alloys
DE4424718A1 (en) * 1994-07-13 1996-01-18 Daimler Benz Aerospace Ag Ag-Cu-Ni-Mg alloy for brazing aluminium alloys

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19904765B4 (en) Using an alloy as a lead-free solder alloy
DE2126639A1 (en) Solder alloy for soldering aluminum
CH338680A (en) Low melting point brazing alloy
DE910864C (en) Use of zinc alloys as solder, especially for soldering aluminum and aluminum alloys
DE460241C (en) Lot for rust-proof steels
DE436876C (en) Process for the production of homogeneous lead or zinc alloys with tungsten
DE840943C (en) Welding wire
DE946405C (en) Agent for brazing aluminum, aluminum alloys, steel and non-ferrous metals in any choice
DE939122C (en) Low melting braze
DE539294C (en) Copper-cobalt-silicon alloys
AT160883B (en) Magnesium alloy
DE759340C (en) Tin-free solder
AT205828B (en) Hard or welding solder
DE676222C (en) Bearing metal
DE2910950A1 (en) SOLDERING AND METHOD OF USING SOLDERING TO JOIN PARTS, AT LEAST SOME OF WHICH ARE MADE OF ALUMINUM
DE522656C (en) Welding wire for copper
AT166050B (en) Flux for brazing light metals
DE748254C (en) Lead bearing metal
AT101299B (en) Method of soldering using pre-solder and main solder.
DE391318C (en) Metal alloy for dental purposes
DE743529C (en) Improvement of zinc alloys
DE513016C (en) Use of aluminum alloys containing magnesium and titanium
DE127947C (en)
DE724106C (en) Steel alloy resistant to sulfuric acid
DE724124C (en) Process to increase the corrosion resistance of aluminum-magnesium alloys