CH320932A - Ampoule pour organes électroniques, notamment pour transistors - Google Patents

Ampoule pour organes électroniques, notamment pour transistors

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CH320932A
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Inventor
Aeschmann Nicolas
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Omega Brandt & Freres Sa Louis
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    • H01L23/02Containers; Seals
    • H01L23/04Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/041Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction having no base used as a mounting for the semiconductor body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
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Description


  Ampoule pour organes électroniques, notamment pour     transistors       La présente invention a pour objet une am  poule pour organes électroniques, notamment  pour transistors.  



  Depuis la création des transistors et des  diodes, on cherche à diminuer les dimensions  extérieures des ampoules contenant ces orga  nes électroniques, car la partie active de ces  derniers occupe un très petit volume, ayant des  dimensions de l'ordre de 2 X 2 X 1 mm. On  est limité dans cette diminution par le fait que  l'enveloppe doit être absolument étanche, ce  qui exclut presque toutes les matières plasti  ques. Seuls restent le verre, la céramique ou le  métal pour la fabrication de ces ampoules.  L'étanchéité est nécessaire pour éviter toute  pénétration dans l'ampoule d'humidité, de  poussière, etc., qui changent les caractéristiques  de l'organe électronique.  



  Les ampoules fabriquées jusqu'à présent  étaient faites en verre soudé à chaud ou en  métal soudé électriquement. Or, les procédés  de soudure du verre et du métal nécessitent  l'emploi de fortes sources calorifiques, et les  cristaux employés dans les transistors et les  diodes sont très sensibles aux températures su  périeures à     100,)    C. Les ampoules de verre ou  de métal. devaient par suite être assez grandes  pour permettre une soudure suffisamment éloi  gnée des cristaux, de façon à ne pas les altérer.  



  On a aussi proposé de fermer les ampoules  par des procédés de sertissage, mais ceux-ci    sont actuellement en voie d'abandon,     car    ils ne  permettent pas d'obtenir une étanchéité suffi  sante.  



  ' La présente invention vise à remédier à ces  inconvénients. A cet effet, l'ampoule qui en  fait l'objet comporte au moins deux parties as  semblées de façon hermétique, les surfaces de  contact, formant joint, étant coniques et rodées.  



  Le dessin annexé représente, à titre d'exem  ple, une forme d'exécution de l'ampoule objet  de l'invention.  



  La figure unique en est une vue en coupe  axiale.  



  L'ampoule représentée au dessin comporte  deux parties, à savoir une enveloppe 1 et un  bouchon 2, assemblées de façon hermétique.  Les parties 1 et- 2 sont en verre ou en cérami  que. Dans la masse du bouchon 2 sont noyés  les fils 3 reliés à l'organe électronique 4.  



  L'enveloppe 1 a la forme d'un cylindre  creux ouvert à l'une de ses     extrémités.    La paroi  5 limitant cette ouverture-est conique et rodée,  et sa conicité est faible (inférieure à 100). Le.  bouchon 2 présente également une surface co  nique rodée 6 dont la conicité est la même que  celle de la paroi 5. Les deux surfaces 5 et 6  viennent ainsi en contact l'une avec l'autre et  assurent un coincement des deux pièces 1 et 2  de l'ampoule. Le coefficient de dilatation des      pièces 1 et 2 doit être le même pour assurer le  coincement à toutes les températures.  



  On obtient les surfaces coniques 5 et 6 de  la même façon que les cônes des bouchons dits    émeris  . Le verre ou la céramique, pressé  ou moulé en forme, est ensuite soigneusement  rodé à l'émeri ou au corindon. Les cônes sont  donc absolument identiques et forment un  joint parfait. On peut     améliorer    encore l'adhé  rence du joint en enduisant les surfaces en con  tact d'une substance visqueuse. Les substances  visqueuses entrant en considération peuvent       être    des huiles ou des graisses déshydratées ou  bien des-     silicones.     



  L'assemblage des parties 1 et 2 peut se faire  sous vide ou dans une atmosphère gazeuse con  trôlée.  



  On voit l'avantage que représente cette am  poule hermétique dont les dimensions peuvent  être ainsi ramenées à leur minimum possible,  du fait qu'aucune chaleur n'est nécessaire pour  leur assemblage.

Claims (1)

  1. REVENDICATION Ampoule pour organes électroniques, no tamment pour transistors, caractérisée en ce qu'elle comporte au moins deux parties assem blées de façon hermétique, les surfaces de con tact, formant joint, étant coniques et rodées. SOUS-REVENDICATIONS 1. Ampoule selon la revendication, carac térisée en ce qu'elle comporte une enveloppe, ayant la forme d'un cylindre creux ouvert à l'une de ses extrémités, et un bouchon fermant cette ouverture. 2. Ampoule selon la revendication, carac térisée en ce que ses parties constituantes sont en verre. 3. Ampoule selon la revendication, carac térisée en ce que ses parties constituantes sont en céramique. 4. Ampoule selon la revendication, carac térisée en ce que la conicité des surfaces de contact, formant joint, est inférieure à 100. 5.
    Ampoule selon la revendication, caracté risée en ce que l'adhérence du joint est amé liorée par le fait que les surfaces de contact sont enduites d'une substance visqueuse. 6. Ampoule selon la revendication, carac térisée en ce que le coefficient de dilatation de ses pièces constituantes est le même, pour assu rer leur coincement à toutes les températures.
CH320932D 1954-11-01 1954-11-01 Ampoule pour organes électroniques, notamment pour transistors CH320932A (fr)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1239020B (de) * 1960-12-15 1967-04-20 Corning Glass Works Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung mit Zufuehrungsleitungen, die mitdem Gehaeuse dicht verschmolzen sind
DE1279852B (de) * 1963-08-05 1968-10-10 Semikron Gleichrichterbau Verfahren zur Herstellung von Halbleiter-Anordnungen

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DE1239020B (de) * 1960-12-15 1967-04-20 Corning Glass Works Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung mit Zufuehrungsleitungen, die mitdem Gehaeuse dicht verschmolzen sind
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