Verfahren zum Verleimen von Brettern und ähnlichen langen Gegenständen. Gegenstand der Erfindung ist ein ein faches Verfahren zum Verleimen von Bret tern oder ähnlichen langen Gegenständen aus beliebigem Werkstoff, wobei von der be kannten Heissverleimung Gebrauch gemacht wird.
Bei der Heissverleimung ist es erforder lich, dass die mit Leim bestrichenen und an einandergelegten, zu verleimenden Gegen stände während der Abbindung des Leimes bezw. Kittes fest zusammengepresst werden. Da die zum Zusammenpressen benutzten Druckvorrichtungen den Gegenstand auf der gesamten Ausdehnung der Leimfläche pres sen müssen, so ist es bei Brettern und ähn lichen langen Gegenständen sehr nachteilig, dass dann auch die Druckvorrichtungen ent sprechend der Länge der Bretter unbequem grosse Abmessungen haben müssen.
Will man ferner eine recht zuverlässige Heissverleimung erzielen, so erreicht man dies dadurch, dass zur Abbindung des Leimes, wie es bereits vorgeschlagen worden ist, die zu verleimenden Gegenstände, und insbesondere die Leimfuge, der Einwirkung elektrischer Hochfrequenzfelder von einer Wellenlänge unter 100 m, insbesondere Ultrakurzwellen felder, ausgesetzt werden.
Auch diese Art der Heissverleimung stösst jedoch bei Brettern und ähnlichen langen Gegenständen auf er hebliche Schwierigkeiten. Da die elektrischen Hochfrequenzfelder gewöhnlich zwischen zwei Kondensatorelektroden erzeugt werden, diese aber eine der Ausdehnung der Leimfuge entsprechende Grösse haben müssen, so müs sen bei der Verleimung von Brettern auch die Elektroden die gleiche Länge wie die Bretter haben.
Dies ist nicht nur wegen der grossen Abmessungen unerwünscht, sondern hat auch in elektrischer Hinsicht einen Nachteil: Durch die grosse Länge der Elektroden wird die Kapazität der Kondensatoranordnung zu gross, um die gewünschte Feldfrequenz zu er reichen. Man könnte zwar daran denken, die unerwünschte Grösse der Kapazität dadurch herabzusetzen, dass man die Kondensatorplat- ten weiter voneinanderrückt, doch würde dies wiederum 'zu einem ungünstigen Streufeld führen, welches eine gute Ausnützung der Hochfrequenzenergie unmöglich machen würde.
Erfindungsgemäss werden diese Nachteile dadurch vermieden, dass die mit Leim bestri chenen und aufeinandergelegten Gegenstände zwischen derart ausgebildeten, zur Ausbrei tung des Hochfrequenzfeldes bestimmten Feldelektroden hindurchgeführt werden, dass die räumliche Ausdehnung der Elektroden in der Durchführungsrichtung gering ist gegen über derjenigen der Gegenstände, und da.ss ferner die Gegenstände mindestens in der Nähe des Hochfrequenzfeldes mittels einer Druckvorrichtung zusammengepresst werden.
Ein Ausführungsbeispiel des Verfahrens wird an Hand eines in der Zeichnung in den Fig. 1 und 2 in Seitenansicht und Schnitt dargestellten Ausführungsbeispiels einer Ein richtung zur Durchführung des Verfahrens nach der Erfindung besehrieben.
Zwei miteinander zu verleimende Bretter 1 und 2 sind unter Zwischenschaltung einer Leimfuge 3 aufeinandergelegt und werden mittels in der Zeichnung nicht dargestellter Vorrichtungen, gegebenenfalls auch von Hand, durch ein Hochfrequenzfeld hindurch bewegt, welches zwischen den beiden Konden- satorelektroden 4 und 5 erzeugt wird.
Fer ner ist oberhalb des Hochfrequenzfeldes je eine mit Anpressrollen versehene Druckvor richtung 6 und 7 vorgesehen, -elche in der durch Pfeile gekennzeichneten Richtung die Bretter zusammenpressen. Die Druckvorrich tungen bestehen zweckmässig aus elektrisch isolierendem Material, um eine Streuung des Hochfrequenzfeldes zu vermeiden. Um der Schrumpfung des Bretterstapels während der Verleimung Rechnung zu tragen, können in die Druckvorrichtungen Federn eingeschal tet werden, welche in der Zeichnung durch die Federn 8 und 9 kurz angedeutet sind.
Das zwischen den Elektroden 4 und 5 er zeugte Hochfrequenzfeld und die Druckvor richtungen 6 und 7 umfassen zwar nur einen kleinen Teil der gesamten Brettlänge, doch wird beim Hindurchführen der Bretter jede einzelne Stelle derselben sowie der zwischen ihnen befindlichen Leimfuge nacheinander der Einwirkung des Hochfrequenzfeldes so wie auch gleichzeitig der Pressung ausgesetzt.
Wie aus Fig. 2 der Zeichnung ersichtlich, sind die Elektroden 4 und 5 in der Nähe der Leimfuge mit Vorsprüngen versehen, wel che sich rippenförmig längs der Leimfuge er strecken. Hierdurch wird erreicht, dass die Feldlinien in erhöhtem Masse durch die Leim fuge verlaufen und nur zu einem geringeren Teil die Holzbretter durchdringen, so dass sich eine gute Ausnutzung der Hochfrequenz energie und somit ein guter Wirkungsgrad ergibt.
Die vorstehend für die Verleimung von Brettern beschriebene Erfindung ist auch zur Verleimung von beliebigen andern Gegen ständen grosser Längenausdehnung und belie bigen Werkstoffes geeignet, beispielsweise zur Vcrleimung von dicken Holzbohlen.
Method for gluing boards and similar long objects. The invention relates to a simple method for gluing boards or similar long objects made of any material, use being made of the known hot glue.
In hot glueing, it is necessary that the objects coated with glue and placed against each other, to be glued, stand during the setting of the glue and / or. Putty must be tightly pressed together. Since the pressure devices used for pressing together must press the object over the entire extent of the glue surface, it is very disadvantageous with boards and similar long objects that the pressure devices must have uncomfortably large dimensions corresponding to the length of the boards.
Furthermore, if you want to achieve a very reliable hot glue, this is achieved in that, as has already been proposed, to set the glue, the objects to be glued, and in particular the glue joint, the action of electrical high-frequency fields of a wavelength below 100 m, in particular Ultra-short wave fields.
However, this type of hot glueing also encounters considerable difficulties with boards and similar long objects. Since the electrical high-frequency fields are usually generated between two capacitor electrodes, but these must have a size that corresponds to the size of the glue joint, the electrodes must also be the same length as the boards when gluing boards together.
This is not only undesirable because of the large dimensions, but also has a disadvantage from an electrical point of view: Due to the great length of the electrodes, the capacitance of the capacitor arrangement is too large to reach the desired field frequency. One could think of reducing the undesirable size of the capacitance by moving the capacitor plates further apart, but this would in turn lead to an unfavorable stray field which would make good use of the high-frequency energy impossible.
According to the invention, these disadvantages are avoided in that the objects coated with glue and placed on top of one another are passed between field electrodes designed for the propagation of the high-frequency field in such a way that the spatial extent of the electrodes in the feed-through direction is small compared to that of the objects, and there. Furthermore, the objects are pressed together at least in the vicinity of the high-frequency field by means of a pressure device.
An embodiment of the method will be described on the basis of an embodiment of a device for performing the method according to the invention, shown in side view and section in the drawing in FIGS.
Two boards 1 and 2 to be glued together are placed on top of one another with a glue joint 3 interposed and are moved by means of devices not shown in the drawing, possibly by hand, through a high-frequency field which is generated between the two capacitor electrodes 4 and 5.
Fer ner is provided with pressure rollers each Druckvor direction 6 and 7 provided above the high frequency field, -elche press the boards together in the direction indicated by arrows. The printing devices are expediently made of electrically insulating material in order to avoid scattering of the high-frequency field. In order to take into account the shrinkage of the stack of boards during gluing, springs can be switched into the pressure devices, which are briefly indicated in the drawing by the springs 8 and 9.
The high-frequency field between the electrodes 4 and 5 he generated and the Druckvor devices 6 and 7 include only a small part of the total board length, but when passing the boards, every single point of the same and the glue joint between them is successively the action of the high frequency field as also exposed to the pressure at the same time.
As can be seen from Fig. 2 of the drawing, the electrodes 4 and 5 are provided in the vicinity of the glue line with projections, wel che rib-shaped along the glue line he stretch. This ensures that the field lines run through the glue joint to a greater extent and only penetrate the wooden boards to a lesser extent, so that good utilization of the high-frequency energy and thus good efficiency results.
The invention described above for the gluing of boards is also suitable for gluing any other objects of great length expansion and any material, for example for gluing thick wooden planks.