CA2028110A1 - Procede de realisation d'une connexion a plat - Google Patents
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Abstract
PROCEDE DE REALISATION D'UNE CONNEXION A PLAT Le procédé a pour but d'améliorer les connexions à plat, en vue de diminuer sensiblement la résistance de contact dans ces dernières, généralement importante en raison de défauts de planéité des plages conductrices en vis-à-vis. Il consiste à former sur une première plage conductrice (10) destinée à entrer en contact dans une connexion à plat avec une seconde plage conductrice, un état de surface faisant apparaître une pluralité de plots (12) régulièrement répartis, puis à appliquer en vis-à-vis et à serrer les deux plages, de manière à établir un contact entre chaque plot et la seconde plage. Applications particulièrement intéressantes aux connexions pour courants forts et aux connexions de lignes rubans en VHF et en hyperfréquence. Figure 1
Description
; ` 2028110 PROCEDE DE REALISATION
D'UNE CONNEXION A PLAT
La présente invention concerne un procédé de connexion applicable pour réaliser toute connexion à plat entre 5 deux organes rigides ou flexibles.
Actuellement, les connexions à plat sont realisées en mettant en vis-à-vis des zones de connexion constituées de plages conductrices planes pourvues ou non de protection de surface telle que dorure ou étamage, et en maintenant le~dites 10 plages conductrlces en contact par un moyen de serrage approprié. Ce type de connexion est utilisé, par exemple, pour relier des conducteur~ sous forme de rubans (communément appelés "strip line") entre eux ou à une carte de circuit imprimé .
La quallté de ces connexions dépend bien sûr de l'état .
de surface des plages conductrices destinées à venir en contact.
En pratique, leur planélté est le plus souvent très approximative, notamment celle des cartes de circuit imprimé
qui, de façon inhérente, présentent des ondulations 20 superficielles. Il en résulte des connexion~ de qualité médiocre ,; qul se caractérisent par des résistances de contact importantss.
L'invention a pour objet de pallier cet inconvénient par un procédé très simple à mettre en oeuvre et permettant de réaliser une seule liaison électrique adaptée plus généralement à des connexions de puissance ou des connexions de lignes 25 rubans.
Ce procédé consiste à former une premlère plage conductrhe destinée à entrer en contact dans une connexion à
plat avec une seconde plage conductrice senslblement plane, un état de surface faisant apparaître à partir d'une base 30 sensiblement plane une pluralité de plot3 de même hauteur régullèremsnt répartis, puls à appllquer en vi~-à-vl~ et à
serrer les première et seconde plages conductrice~, de manière à
202~
établir un contact entre le sommet de chaque plot et la surface de la seconde plage.
L'invention sera mieux comprise à l'aide des explications qul vont suivre et des dessins 30ints, parml 5 lesquels:
la figure 1 montre partiellement une plsge conductrics comportant des plots en vue d'une connexion selon le procéd~ de l'invention, et la flgure 2 est une vue similaire à la figure 1 lO illustrant un autre type de plots.
Les plages conductrices 10 représentées aux flgures 1 et 2 ~ont les extrémités d'un conducteur en ruban, généralement en cuivre, appllqué sur un substrat 11. Ce dernier peut être rigide, tel qu'une carte de circuit Imprimé, par exemple. Il 15 peut également être nexible, notamment dans le ca~ d'une llgne ruban ou "strlp line", la plage 10 pouvant alors être l'extrémité de l'une de plusleurs pistes parallèles. ~' Conformément à l'invention, à la surface de la plage 10 qui est sensiblement plane, sont formés dan~ la masse des 20 plots 12 en forme de pastil'ies cylindrique~ qul sont allgnés en colonnes et en rangées En variante, les plots 12 peuvent être arrangé~ en quinconce ou selon toute autre répartition régullère, fonction, ain~i que leur nombre, de la géométrie de la plage. Dans un exemple de réalisatlon, pour une liaison 25 électrique, le nombre de plots est, par exemple, de 20 et le courant est, par exemple de 5 kA.
A titre indicatif, on peut donner aux plots 12 une hauteur comprise, selon les cas, entre quelques centièmes et quelque~ - dizaines de millimètre pour un dlamètre et un 30 écartement de l'ordre de quelque~ dizaines de millimètre. Des essais ont été effectués en formant des plots de 50 ,um de hauteur et 0,7 mm de diamètre, ecartés de 0,8 Irun, dont les résultats se sont avérés extraordinairement satisfaisants, à
savoir que la résistance de cont8ct dans la connexion entre la
D'UNE CONNEXION A PLAT
La présente invention concerne un procédé de connexion applicable pour réaliser toute connexion à plat entre 5 deux organes rigides ou flexibles.
Actuellement, les connexions à plat sont realisées en mettant en vis-à-vis des zones de connexion constituées de plages conductrices planes pourvues ou non de protection de surface telle que dorure ou étamage, et en maintenant le~dites 10 plages conductrlces en contact par un moyen de serrage approprié. Ce type de connexion est utilisé, par exemple, pour relier des conducteur~ sous forme de rubans (communément appelés "strip line") entre eux ou à une carte de circuit imprimé .
La quallté de ces connexions dépend bien sûr de l'état .
de surface des plages conductrices destinées à venir en contact.
En pratique, leur planélté est le plus souvent très approximative, notamment celle des cartes de circuit imprimé
qui, de façon inhérente, présentent des ondulations 20 superficielles. Il en résulte des connexion~ de qualité médiocre ,; qul se caractérisent par des résistances de contact importantss.
L'invention a pour objet de pallier cet inconvénient par un procédé très simple à mettre en oeuvre et permettant de réaliser une seule liaison électrique adaptée plus généralement à des connexions de puissance ou des connexions de lignes 25 rubans.
Ce procédé consiste à former une premlère plage conductrhe destinée à entrer en contact dans une connexion à
plat avec une seconde plage conductrice senslblement plane, un état de surface faisant apparaître à partir d'une base 30 sensiblement plane une pluralité de plot3 de même hauteur régullèremsnt répartis, puls à appllquer en vi~-à-vl~ et à
serrer les première et seconde plages conductrice~, de manière à
202~
établir un contact entre le sommet de chaque plot et la surface de la seconde plage.
L'invention sera mieux comprise à l'aide des explications qul vont suivre et des dessins 30ints, parml 5 lesquels:
la figure 1 montre partiellement une plsge conductrics comportant des plots en vue d'une connexion selon le procéd~ de l'invention, et la flgure 2 est une vue similaire à la figure 1 lO illustrant un autre type de plots.
Les plages conductrices 10 représentées aux flgures 1 et 2 ~ont les extrémités d'un conducteur en ruban, généralement en cuivre, appllqué sur un substrat 11. Ce dernier peut être rigide, tel qu'une carte de circuit Imprimé, par exemple. Il 15 peut également être nexible, notamment dans le ca~ d'une llgne ruban ou "strlp line", la plage 10 pouvant alors être l'extrémité de l'une de plusleurs pistes parallèles. ~' Conformément à l'invention, à la surface de la plage 10 qui est sensiblement plane, sont formés dan~ la masse des 20 plots 12 en forme de pastil'ies cylindrique~ qul sont allgnés en colonnes et en rangées En variante, les plots 12 peuvent être arrangé~ en quinconce ou selon toute autre répartition régullère, fonction, ain~i que leur nombre, de la géométrie de la plage. Dans un exemple de réalisatlon, pour une liaison 25 électrique, le nombre de plots est, par exemple, de 20 et le courant est, par exemple de 5 kA.
A titre indicatif, on peut donner aux plots 12 une hauteur comprise, selon les cas, entre quelques centièmes et quelque~ - dizaines de millimètre pour un dlamètre et un 30 écartement de l'ordre de quelque~ dizaines de millimètre. Des essais ont été effectués en formant des plots de 50 ,um de hauteur et 0,7 mm de diamètre, ecartés de 0,8 Irun, dont les résultats se sont avérés extraordinairement satisfaisants, à
savoir que la résistance de cont8ct dans la connexion entre la
2 Q 2 .~
plage conductrice ainsi obtenue et une autre plage conductrlce de surface normale était réduite de plus de moitié.
Un développement intéressant de l'lnvention consiste h prévolr sur la plage 10 un revêtement en matérlau conducteur 5 assez dur, tel que du nickel, afin de prévenir les plots 12 contre la déformation et l'écrasement. Cette précaution assure une bonne tenue des plots en cas de fort serrage ou de démontage répété de la connexion. Bien entendu, une protectlon supplémentaire classique par étamage ou par dorure peut également être prévue.
I~es plots 12' montrés à la figure 2 ont la forme de tétraèdres réguiiers. Les caractéristiques de ces plots, du point de vue de leurs dimensions et de leur répartition, sont sensiblement les mêmes que pour des plots cylindriques. Avec les plot~ 12', le contact est établi par leur~ pointes. S~il9 sont revêtus, comme précédemment décrit, d'une couche de nickel ou autre matériau conducteur dur, lesdltas pointes, au lieu de s'écraser lor~ du serrage, s'impregnent dans la surface de la plage conductrlce en vis-à-vis, de manière à assurer dans 20 la connexion une fonction supplémentaire de résistance au gligsement .
Bien entendu, les deux conflgurations de plot décrites icl ne sont nullement limitative~, et on comprendra que d'autres formes sont également pos~ible~, telle~ que parallélépipédique, 25 etc.
Les plots sur 18 plage 10 peuvent être obtenus très simplement en une seule opération collective de dépôt, par exemple par galvanoplastie, avec l'avantage que l'outillage industrie~ pour mettre en oeuvre cette technique existe déjà
30 dans le domaine des circuits imprimes, de sorte que le procédé
de l'lnvention se caractérise par un co~t très faible Du fait qu'ii apporte une réduction importante de la résistance de contact dans toute connexion à plat flexible-flexible, flexible-rigide ou rigide-riglde, on lui trouvera des application~ très 35 intéressantes aussi bien pour des connexions de puissance - 2~28110 c'est-à-dire de coursnts forts que pour des connexions de lignes rubans ou "strip line" utilisées en VHF et en hyperfréquence. A
noter que le procédé est applicable à des plages conductrices de formes quelconques.
7~ :
plage conductrice ainsi obtenue et une autre plage conductrlce de surface normale était réduite de plus de moitié.
Un développement intéressant de l'lnvention consiste h prévolr sur la plage 10 un revêtement en matérlau conducteur 5 assez dur, tel que du nickel, afin de prévenir les plots 12 contre la déformation et l'écrasement. Cette précaution assure une bonne tenue des plots en cas de fort serrage ou de démontage répété de la connexion. Bien entendu, une protectlon supplémentaire classique par étamage ou par dorure peut également être prévue.
I~es plots 12' montrés à la figure 2 ont la forme de tétraèdres réguiiers. Les caractéristiques de ces plots, du point de vue de leurs dimensions et de leur répartition, sont sensiblement les mêmes que pour des plots cylindriques. Avec les plot~ 12', le contact est établi par leur~ pointes. S~il9 sont revêtus, comme précédemment décrit, d'une couche de nickel ou autre matériau conducteur dur, lesdltas pointes, au lieu de s'écraser lor~ du serrage, s'impregnent dans la surface de la plage conductrlce en vis-à-vis, de manière à assurer dans 20 la connexion une fonction supplémentaire de résistance au gligsement .
Bien entendu, les deux conflgurations de plot décrites icl ne sont nullement limitative~, et on comprendra que d'autres formes sont également pos~ible~, telle~ que parallélépipédique, 25 etc.
Les plots sur 18 plage 10 peuvent être obtenus très simplement en une seule opération collective de dépôt, par exemple par galvanoplastie, avec l'avantage que l'outillage industrie~ pour mettre en oeuvre cette technique existe déjà
30 dans le domaine des circuits imprimes, de sorte que le procédé
de l'lnvention se caractérise par un co~t très faible Du fait qu'ii apporte une réduction importante de la résistance de contact dans toute connexion à plat flexible-flexible, flexible-rigide ou rigide-riglde, on lui trouvera des application~ très 35 intéressantes aussi bien pour des connexions de puissance - 2~28110 c'est-à-dire de coursnts forts que pour des connexions de lignes rubans ou "strip line" utilisées en VHF et en hyperfréquence. A
noter que le procédé est applicable à des plages conductrices de formes quelconques.
7~ :
Claims (13)
1. Procédé pour réaliser une connexion à plat entre une première plage conductrice ( 10) et une seconde plage conductrice sensiblement plane, caractérisé en ce qu'il consiste à former sur la première plage conductrice un état de surface faisant apparaître à partir d'une base sensiblement plane une pluralité de plots de même hauteur régulièrement répartis, puis à appliquer en vis-à-vis et à serrer les première et seconde plages conductrices, de manière à établir un contact entre le sommet de chaque plot et la surface de la seconde plage.
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend, en outre, la phase de recouvrir ladite première plage comportant lesdits plots d'un revêtement en matériau conducteur dur destiné à les rendre indéformables.
3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que ledit revêtement est en nickel.
4 Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que les plots formés sur ladite première plage sont des plots cylindriques (12).
5. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que les plots formés sur ladite première plage sont des plots tétraédriques (12').
6. Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que les plots (12 ou 12') sont répartis en rangées et en colonnes.
7. Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que les plots sont répartis en quinconce.
8. Procédé selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que les plots ont des dimensions de base et un écartement de l'ordre de quelques dizaines de millimètre.
9. Procédé selon l'une des revendications 1 à 8, caractérisé en ce que les plots ont une hauteur comprise entre quelques centièmes et quelques dizaines de millimètre.
10. Procédé selon l'une des revendications 1 à 9, caractérisée en ce que lesdits plots sont obtenus en une seule opération collective de dépôt.
11. Procédé selon l'une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que l'opération collective de dépôt est une galvanoplastie
12. Connexion de lignes rubans en hyperfréquence, caractérisée en ce qu'elle met en oeuvre le procédé selon la revendication 1.
13. Connexion de puissance, caractérisée en ce qu'elle met en oeuvre le procédé selon la revendication 1.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR8902555A FR2643754B1 (fr) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | Procede de realisation d'une connexion a plat |
FR8902555 | 1989-02-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CA2028110A1 true CA2028110A1 (fr) | 1990-08-29 |
Family
ID=9379185
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CA 2028110 Abandoned CA2028110A1 (fr) | 1989-02-28 | 1990-02-27 | Procede de realisation d'une connexion a plat |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0418345A1 (fr) |
CA (1) | CA2028110A1 (fr) |
FR (1) | FR2643754B1 (fr) |
WO (1) | WO1990010320A1 (fr) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5105537A (en) * | 1990-10-12 | 1992-04-21 | International Business Machines Corporation | Method for making a detachable electrical contact |
JPH07105420B2 (ja) * | 1991-08-26 | 1995-11-13 | ヒューズ・エアクラフト・カンパニー | 成形された接点をもった電気接続 |
DE69207996T2 (de) * | 1991-08-26 | 1996-09-19 | Hughes Aircraft Co | Semi-additive elektrische Schaltungen mit erhöhten Einzelheiten unter Verwendung geformter Matrizen |
JP2002090388A (ja) | 2000-09-13 | 2002-03-27 | Soushiyou Tec:Kk | リードの接点構造 |
US6641406B1 (en) * | 2000-11-03 | 2003-11-04 | Cray Inc. | Flexible connector for high density circuit applications |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2149209A (en) * | 1935-11-14 | 1939-02-28 | Western Union Telegraph Co | Wire connecting sleeve |
US3346350A (en) * | 1965-05-25 | 1967-10-10 | Engelhard Ind Inc | Electrical contact tape |
US4067104A (en) * | 1977-02-24 | 1978-01-10 | Rockwell International Corporation | Method of fabricating an array of flexible metallic interconnects for coupling microelectronics components |
US4466184A (en) * | 1981-04-21 | 1984-08-21 | General Dynamics, Pomona Division | Method of making pressure point contact system |
JPS5866216A (ja) * | 1981-10-16 | 1983-04-20 | 信越ポリマ−株式会社 | キ−ボ−ド装置 |
JPS5957866U (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-16 | 松下電工株式会社 | フラツトケ−ブルの接続部の構造 |
DE3440109A1 (de) * | 1984-11-02 | 1986-05-07 | Kernforschungszentrum Karlsruhe Gmbh, 7500 Karlsruhe | Verfahren zur herstellung verformbarer vielfach-verbindungen fuer den elektrischen anschluss mikroelektronischer bauelemente und nach diesem verfahren hergestellte vielfachverbindungen |
-
1989
- 1989-02-28 FR FR8902555A patent/FR2643754B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-02-27 WO PCT/FR1990/000137 patent/WO1990010320A1/fr not_active Application Discontinuation
- 1990-02-27 CA CA 2028110 patent/CA2028110A1/fr not_active Abandoned
- 1990-02-27 EP EP19900904369 patent/EP0418345A1/fr not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0418345A1 (fr) | 1991-03-27 |
FR2643754A1 (fr) | 1990-08-31 |
WO1990010320A1 (fr) | 1990-09-07 |
FR2643754B1 (fr) | 1993-09-17 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
FZDE | Dead |