WO1990010320A1 - Procede de realisation d'une connexion a plat - Google Patents

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Definitions

  • the studs 12 can be given a height, depending on the case, between a few hundredths and a few tens of millimeters for a diameter and a spacing of the order of a few tens of millimeters. Tests have been carried out by forming pads 50 ⁇ in height and 0.7 mm in diameter, spaced 0.8 mm apart, the results of which have proved to be extraordinarily satisfactory, namely that the contact resistance in the connection between the conductive area thus obtained and another normal area conductive area was reduced by more than half.

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Abstract

Le procédé a pour but d'améliorer les connexions à plat, en vue de diminuer sensiblement la résistance de contact dans ces dernières, généralement importante en raison de défauts de planéité des plages conductrices en vis-à-vis. Il consiste à former sur une première plage conductrice (10) destinée à entrer en contact dans une connexion à plat avec une second plage conductrice, un état de surface faisant apparaître une pluralité de plots (12) régulièrement répartis, puis à appliquer en vis-à-vis et à serrer les deux plages, de manière à établir un contact entre chaque plot et la seconde plage. Applications particulièrement intéressantes aux connexions pour courants forts et aux connexions de lignes rubans en VHF et en hyperfréquence.

Description

PROCEDE DE REALISATION D'UNE CONNEXION A PLAT
La présente invention concerne un procédé de connexion applicable pour réaliser toute connexion à plat entre deux organes rigides ou flexibles .
Actuellement, les connexions à plat sont réalisées en mettant en vis-à-vis des zones de connexion constituées de plages conductrices planes pourvues ou non de protection de surface telle que dorure ou étamage, et en maintenant lesdites plages conductrices en contact par un moyen de serrage approprié . Ce type de connexion est utilisé, par exemple,' pour relier des conducteurs sous forme de rubans (communément appelés "strip line") entre eux ou à une carte de circuit imprimé . La qualité de ces connexions dépend bien sûr de l'état de surface des plages conductrices destinées à venir en contact. En pratique, leur planéité est le plus souvent très approximative, notamment celle des cartes de circuit imprimé qui, de façon inhérente, présentent des ondulations superficielles . Il en résulte des connexions de qualité médiocre qui se caractérisent par des résistances de contact importantes.
L'invention a pour objet de pallier cet inconvénient par un procédé très simple à mettre en oeuvre et permettant de réaliser une seule liaison électrique adaptée plus généralement à des connexions de puissance ou des connexions de lignes rubans .
Ce procédé consiste à former une première iplage conductrice destinée à entrer en contact dans une connexion à plat avec une seconde plage conductrice sensiblement plane, un état de surface faisant apparaître à partir d'une base sensiblement plane une pluralité de plots de même hauteur régulièrement répartis, puis à appliquer en vis-à-vis. et à serrer les première et seconde plages conductrices, de manière à établir un contact entre le sommet de chaque plot et la surface de la seconde plage .
L'invention sera mieux comprise à l'aide des explications qui vont suivre et des dessins joints , parmi lesquels : la figure 1 montre partiellement une plage conductrice comportant des plots en vue d'une connexion selon le procédé de l'invention, et la figure 2 est une vue similaire à la figure 1 illustrant un autre type de plots .
Les plages conductrices 10 représentées aux figures 1 et 2 sont les extrémités d'un conducteur en ruban, généralement en cuivre, appliqué sur un substrat 11. Ce dernier peut être rigide, tel qu'une carte de circuit imprimé, par exemple . Il peut également être flexible, notamment dans le cas d'une ligne ruban ou "strip line" , la plage 10 pouvant alors être l'extrémité de l'une de plusieurs pistes parallèles .
Conformément à l'invention, à la surface de la plage 10 qui est sensiblement plane, sont formés dans la masse des plots 12 en forme de pastilles cylindriques qui sont alignés en colonnes et en rangées . En variante, les plots 12 peuvent être arrangés en quinconce ou selon toute autre répartition régulière, fonction, ainsi que leur nombre, de la géométrie de la plage . Dans un exemple de réalisation, pour une liaison électrique, le nombre de plots est, par exemple, de 20 et le courant est, par exemple de 5 A.
A titre indicatif, on peut donner aux plots 12 une hauteur comprise, selon les cas, entre quelques centièmes et quelques dizaines de millimètre pour un diamètre et un écartement de l'ordre de quelques dizaines de millimètre . Des essais ont été effectués en formant des plots de 50 μ de hauteur et 0, 7 mm de diamètre, écartés de 0, 8 mm, dont les résultats se sont avérés extraordinairement satisfaisants, à savoir que la résistance de contact dans la connexion entre la plage conductrice ainsi obtenue et une autre plage conductrice de surface normale était réduite de plus de moitié .
Un développement intéressant de l'invention consiste à prévoir sur la plage 10 un revêtement en matériau conducteur assez dur, tel que du nickel, afin de prévenir les plots 12 contre la déformation et l'écrasement. Cette précaution assure une bonne tenue des plots en cas de fort serrage ou de démontage répété de la connexion. Bien entendu, une protection supplémentaire classique par étamage ou par dorure peut également être prévue .
Les plots 12' montrés à la figure 2 ont la forme de tétraèdres réguliers . Les caractéristiques de ces plots, du point de vue de leurs dimensions et de leur répartition, sont sensiblement les mêmes que pour des plots cylindriques . Avec les plots 12', le contact est établi par leurs pointes . S'ils sont revêtus, comme précédemment décrit, d'une couche de nickel ou autre matériau conducteur dur, lesdites pointes, au lieu de s'écraser lors du serrage, s'imprègnent dans la surface de la plage conductrice en vis-à-vis, de manière à assurer dans la connexion une fonction supplémentaire de résistance au glissement.
Bien entendu, les deux configurations de plot décrites ici ne sont nullement limitatives, et on comprendra que d'autres formes sont également possibles, telles que parallélépipédique , etc.
Les plots sur la plage 10 peuvent être obtenus très simplement en une seule opération collective de dépôt, par exemple par galvanoplastie, avec l'avantage que l'outillage industriel— pour mettre en oeuvre cette technique existe déjà dans le domaine des circuits imprimés, de sorte que le procédé de l'invention se caractérise par un coût très faible . Du fait qu'il apporte une réduction importante de la résistance de contact dans toute connexion à plat flexible -flexible, flexible - rigide ou rigide -rigide, on lui trouvera des applications très intéressantes aussi bien pour des connexions de puissance c'est-à-dire de courants forts que pour des connexions de lignes rubans ou "strip line" utilisées en VHF et en hyperfréquence . A noter que le procédé est applicable à des plages conductrices de formes quelconques .

Claims

R E V E N D I C A T I O N S
1. Procédé pour réaliser une connexion à plat entre une première plage conductrice (10) et une seconde plage conductrice sensiblement plane, caractérisé en ce qu'il consiste à former sur la première plage conductrice un état de surface faisant apparaître à partir d'une base sensiblement plane une pluralité de plots de même hauteur régulièrement répartis, puis à appliquer en vis-à-vis et à serrer les première et seconde plages conductrices , de manière à établir un contact entre le sommet de chaque plot et la surface de la seconde plage .
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend, en outre, la phase de recouvrir ladite première plage comportant lesdits plots d'un revêtement en matériau conducteur dur destiné à les rendre indéformables .
3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que ledit revêtement est en nickel.
4. Procédé selon l'une des revendications 1 à 3 , caractérisé en ce que les plots formés sur ladite première plage sont des plots cylindriques (12) .
5. Procédé selon l'une des revendications i à 3, caractérisé en ce que les plots formés sur ladite première plage sont des plots tétraédriques (12') .
6. Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que les plots (12 ou 12') sont répartis en rangées et en colonnes .
7. Procédé selon l'une des revendications l à 5, caractérisé en ce que les plots sont répartis en quinconce .
8. Procédé selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que les plots ont des dimensions de base et un écartement de l'ordre de quelques dizaines de millimètre .
9. Procédé selon l'une des revendications 1 à 8, ^ caractérisé en ce que les plots ont une hauteur comprise entre quelques centièmes et quelques dizaines de millimètre .
10. Procédé selon l'une des revendications 1 à 9 , caractérisé en ce que lesdits plots sont obtenus en une seule opération collective de dépôt.
0 il . Procédé selon l'une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que l'opération collective de dépôt est une galvanoplastie .
12. Connexion de lignes rubans en hyperfréquence, caractérisée en ce qu'elle met en oeuvre le procédé selon la revendication 1.
13. Connexion de puissance, caractérisée en ce qu'elle met en oeuvre le procédé selon la revendication 1.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0480194A2 (fr) * 1990-10-12 1992-04-15 International Business Machines Corporation Contact métallique conique de haute performance
EP0529577A2 (fr) * 1991-08-26 1993-03-03 Hughes Aircraft Company Tête de mesure électrique comprenant des contacts formés
US5354205A (en) * 1991-08-26 1994-10-11 Hughes Aircraft Company Electrical connections with shaped contacts
US6398561B1 (en) 2000-09-13 2002-06-04 Soshotech Co., Ltd. Contact structure of lead

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6641406B1 (en) 2000-11-03 2003-11-04 Cray Inc. Flexible connector for high density circuit applications

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3346350A (en) * 1965-05-25 1967-10-10 Engelhard Ind Inc Electrical contact tape
US4067104A (en) * 1977-02-24 1978-01-10 Rockwell International Corporation Method of fabricating an array of flexible metallic interconnects for coupling microelectronics components
GB2107933A (en) * 1981-10-16 1983-05-05 Shinetsu Polymer Co Key board unit
US4466184A (en) * 1981-04-21 1984-08-21 General Dynamics, Pomona Division Method of making pressure point contact system
US4551579A (en) * 1982-10-08 1985-11-05 Matsushita Electric Works, Ltd. Construction of a connection for flat cables
EP0183910A2 (fr) * 1984-11-02 1986-06-11 Kernforschungszentrum Karlsruhe Gmbh Procédé pour la fabrication de connecteurs multiples déformables pour le raccordement électrique de composants micro-électroniques et connecteurs multiples fabriqués suivant ce procédé

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2149209A (en) * 1935-11-14 1939-02-28 Western Union Telegraph Co Wire connecting sleeve

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3346350A (en) * 1965-05-25 1967-10-10 Engelhard Ind Inc Electrical contact tape
US4067104A (en) * 1977-02-24 1978-01-10 Rockwell International Corporation Method of fabricating an array of flexible metallic interconnects for coupling microelectronics components
US4466184A (en) * 1981-04-21 1984-08-21 General Dynamics, Pomona Division Method of making pressure point contact system
GB2107933A (en) * 1981-10-16 1983-05-05 Shinetsu Polymer Co Key board unit
US4551579A (en) * 1982-10-08 1985-11-05 Matsushita Electric Works, Ltd. Construction of a connection for flat cables
EP0183910A2 (fr) * 1984-11-02 1986-06-11 Kernforschungszentrum Karlsruhe Gmbh Procédé pour la fabrication de connecteurs multiples déformables pour le raccordement électrique de composants micro-électroniques et connecteurs multiples fabriqués suivant ce procédé

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
IBM TECHNICAL DISCLOSURE BULLETIN. vol. 8, no. 3, août 1965, NEW YORK US page 452 R.J.Herdzik et al.: "Gold-nickel plated cooper ball contacts for microelectronic devices" voir le document en entier *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0480194A2 (fr) * 1990-10-12 1992-04-15 International Business Machines Corporation Contact métallique conique de haute performance
EP0480194A3 (en) * 1990-10-12 1993-08-04 International Business Machines Corporation High performance metal cone contact
EP0529577A2 (fr) * 1991-08-26 1993-03-03 Hughes Aircraft Company Tête de mesure électrique comprenant des contacts formés
EP0529577A3 (en) * 1991-08-26 1993-08-04 Hughes Aircraft Company Electrical connections with shaped contacts
US5354205A (en) * 1991-08-26 1994-10-11 Hughes Aircraft Company Electrical connections with shaped contacts
US6398561B1 (en) 2000-09-13 2002-06-04 Soshotech Co., Ltd. Contact structure of lead

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