BRPI0802900A2

BRPI0802900A2 - processo de revestimento de substratos de madeira ou derivados com filme polimérico e produto obtido

Info

Publication number: BRPI0802900A2
Authority: BR
Inventors: Joao Batista Correa Pieretti; Marcelo Hexa Farias Pieretti
Original assignee: Joao Batista Correa Pieretti; Marcelo Hexa Farias Pieretti
Priority date: 2008-07-11
Filing date: 2008-07-11
Publication date: 2010-03-09

Abstract

PROCESSO DE REVESTIMENTO DE SUBSTRATOS DE MADEIRA OU DERIVADOS COM FILME POLIMéRICO E PRODUTO OBTIDO. é descrito um processo de revestimento de substratos de madeira ou derivados com filme polimérico que compreende as etapas de aplicar sobre o substrato de madeira ou derivados, tal como MDF, aglomerado, compensado, OSB, uma camada de material adesivo nas faces e nas bordas do substrato; secagem do o material adesivo e lixação do substrato, com aplicação do filme polimérico mediante sucção e temperatura média de 260 °C nas faces e nas bordas e uma camada de primer nas bordas, em uma quantidade de 5 a 10 g/m². O produto obtido de acordo com o processo compreende uma placa de madeira ou de derivados da madeira, revestida com um filme polimérico, apresentando bordas com revestimento duplo, permitindo o uso das placas em áreas úmidas.

Description

PROCESSO DE REVESTIMENTO DE SUBSTRATOS DE MADEIRAOU DERIVADOS COM FILME POLIMÉRICO E PRODUTO OBTIDO

CAMPO DA INVENÇÃO

A presente invenção diz respeito a um processo de revestimentode substratos de madeira ou derivados com filme polimérico e produtoobtido. Mais especificamente compreende a aplicação de um filmepolimérico por termoformagem em placas de madeira ou derivados, talcomo MDF, aglomerado, compensado, OSB, entre outros.

ANTECEDENTES DA INVENÇÃO

O uso de madeiras em ambientes sujeitos à umidade podeprovocar o aparecimento de danos ao material, como mofo, expansãodo material, entre outros.

Para estes ambientes, são utilizados materiais de alta resistênciaàs intempéries, ou com a superfície preparada com selador quereforça a durabilidade do material, ou ainda superfícies revestidascom cera ou verniz. Ainda, podem ser utilizados revestimentos dePVC, que se constituem em uma barreira contra a umidade.

Porém, a aplicação destas resinas poliméricas necessita deetapas que incluem a aplicação de produto à superfície, com apulverização da tinta, mas que apresentam o inconveniente dedescascarem e de não serem barreiras à umidade, ou ainda deapresentar envelhecimento em virtude do uso.

Desta forma, se faz necessário um processo que permita aaplicação de um filme de material polimérico sobre uma estrutura demadeira, de forma a torná-la potencialmente protegida contra aumidade, tal processo de revestimento de substratos de madeira ouderivados com filme polimérico e produto obtido sendo descrito ereivindicado no presente pedido.SUMÁRIO

De um modo geral, a presente invenção diz respeito a umprocesso de revestimento de substratos de madeira ou derivados comfilme polimérico que compreende as etapas de aplicar sobre osubstrato de madeira ou derivados, tal como MDF, aglomerado,compensado, OSB, uma camada de material adesivo nas faces e nasbordas do substrato; secagem do o material adesivo e lixação dosubstrato, com aplicação do filme polimérico mediante sucção etemperatura média de 260 °C nas faces e nas bordas e uma camadade primer nas bordas, em uma quantidade de 5 a 10 g/m2.

De forma adicional, a presente invenção diz respeito a umproduto obtido de acordo com o processo que compreende uma placade madeira ou de derivados da madeira, revestida com um filmepolimérico, apresentando bordas com revestimento duplo, permitindoo uso das ditas placas em áreas úmidas.

É característica da invenção um processo de revestimento desubstratos de madeira ou derivados com filme polimérico que permiteutilizar uma base de madeira, MDF, aglomerado, compensado, OSB,entre outros, em produtos para uso em áreas úmidas.

É característica da invenção um processo de revestimento desubstratos de madeira ou derivados com filme polimérico que prove asobreposição do filme polimérico nas bordas, tornando maisresistente.

DESCRIÇÃO DETALHADA DA INVENÇÃO

Para fins da presente invenção, os seguintes termos sãoconceituados:

MDF, cuja sigla significa Medium-density fiberboard, ou placa defibra de madeira de média densidade.OSB, cuja sigla compreende Oriented Strand Board, quecompreende um painel estrutural de tiras de madeira 100% de pinus,orientadas em três camadas perpendiculares.

O processo de revestimento de substratos de madeira ou5 derivados com filme polimérico, objeto da presente invenção,compreende as etapas de:

a) lixar o substrato de madeira ou derivados, tal como MDF,aglomerado, compensado, OSB;

b) aplicar uma camada de material adesivo em uma das faces enas bordas do substrato;

c) secar o material adesivo;

d) lixar a face do substrato que recebeu a camada de materialadesivo e as bordas do substrato;

e) posicionar o substrato sobre a prensa de membrana ouprensa a vácuo;

f) manter a temperatura do substrato em aproximadamente80°C;

g) aplicar o filme polimérico mediante sucção e temperaturamédia de 260 °C na face lixada em d e nas bordas;

h) aplicar de forma uniforme o primer nas bordas, em umaquantidade de 5 a 10 g/m2;

i) aplicar uma camada de material adesivo na face oposta à b enas bordas do substrato;

j) secar o material adesivo;k) lixar a face do substrato que recebeu a camada de materialadesivo em i;

I) posicionar o substrato sobre a prensa de membrana ouprensa a vácuo;m) manter a temperatura do substrato em aproximadamente80°C;

n) aplicar o filme polimerico mediante sucção e temperaturamédia de 260 °C na face lixada em k e nas bordas do substrato;

o) recortar as rebarbas.

De forma preferencial, o filme polimerico é selecionado dentre ospoliésteres.

O material adesivo compreende uma dispersão aquosa à base depoliuretano alifático (PU), totalmente polimerizado e isento de carga.

O primer apresenta uma base de poliuretano (modificado) eaditivos especiais em solventes orgânicos.

Foram realizados testes de resistência ao envelhecimento e deresistência à colagem.

No teste de resistência ao envelhecimento, as placas comrevestimento polimerico foram acondicionadas por 30 dias em umasala térmica com temperatura de 50°C e umidade relativa aproximadaentre 10 e 30%. A análise visual feita durante o teste não evidenciounenhuma alteração nas peças.

Quanto à resistência à colagem, foram realizados furos nasplacas que então foram submetidas às mesmas condições acimadescritas, não sendo evidenciada nenhuma descolagem.

O produto obtido através do processo de revestimento desubstratos de madeira ou derivados com filme polimerico compreendeuma placa de madeira ou de derivados da madeira, revestida com umfilme polimerico, apresentando bordas com revestimento duplo emfunção da sobreposição de camadas do filme polimerico.

O produto obtido é preferentemente utilizado para a fabricação deassentos sanitários, tendo em vista a resistência à umidade, aoenvelhecimento e à descolagem, o que assegura um aspectosatisfatório durante a vida útil do produto, permitindo ser usadosubstratos de madeira ou derivados, que barateiam o custo deprodução em detrimento de produtos com aplicação de laqueação oude base totalmente polimérica.

Claims

1. PROCESSO DE REVESTIMENTO DE SUBSTRATOS DEMADEIRA OU DERIVADOS COM FILME POLIMÉRICOcaracterizado por compreende as etapas de:a) lixar o substrato de madeira ou derivados, tal como MDF,aglomerado, compensado, OSB;b) aplicar uma camada de material adesivo em uma das faces enas bordas do substrato;c) secar o material adesivo;d) lixar a face do substrato que recebeu a camada de materialadesivo e as bordas do substrato;e) posicionar o substrato sobre a prensa de membrana ouprensa a vácuo;f) manter a temperatura do substrato em aproximadamente 80°C;g) aplicar o filme polimérico mediante sucção e temperaturamédia de 260 °C na face lixada em d e nas bordas;h) aplicar de forma uniforme o primer nas bordas, em umaquantidade de 5 a 10 g/m2;i) aplicar uma camada de material adesivo na face oposta à b enas bordas do substrato;j) secar o material adesivo;k) lixar a face do substrato que recebeu a camada de materialadesivo em i;I) posicionar o substrato sobre a prensa de membrana ouprensa a vácuo;m) manter a temperatura do substrato em aproximadamente80°C;n) aplicar o filme polimérico mediante sucção e temperaturamédia de 260 °C na face lixada em k e nas bordas do substrato;o) recortar as rebarbas.

2. PROCESSO DE REVESTIMENTO DE SUBSTRATOS DEMADEIRA OU DERIVADOS COM FILME POLIMÉRICO, deacordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato do filmepolimérico ser selecionado dentre os poliésteres.

3. PRODUTO OBTIDO de acordo com o processo reivindicado em-1, caracterizado por compreender uma placa de madeira ou dederivados da madeira, revestida com um filme polimérico,apresentando bordas com revestimento duplo.