BRPI0612709B1

BRPI0612709B1 - documento de segurança compreendendo um circuito integrado

Info

Publication number: BRPI0612709B1
Application number: BRPI0612709A
Authority: BR
Inventors: Hoppe Andreas; Leopold André; Kunath Christian; Kühn Christian; Beyer-Meklenburg Günter; Pflughoefft Malte; Paeschke Manfred; Dressel Olaf; Muth Oliver
Original assignee: Bundesdruckerei Gmbh
Priority date: 2005-06-30
Filing date: 2006-03-24
Publication date: 2019-08-13
Also published as: DE102005030626A1; RU2411580C2; ATE467879T1; WO2007003237A1; EP1897068A1; RU2008103359A; CN101213578B; BRPI0612709A2; CN101213578A; EP1897068B1; DE502006006939D1

Abstract

documento de segurança compreendendo um circuito integrado. a presente invenção refere-se a um documento de segurança (1) compreendendo um circuito integrado (2) para se comunicar com um dispositivo externo de leitura e/ou escrita e pelo menos um sistema de mostrador que é integrado no documento de segurança (1), o circuito integrado (2) sendo projetado para armazenar dados pessoais que podem ser escritos para um painel de mostrador (4, 5) do sistema de mostrador usando somente o circuito integrado (2) durante a autopersonalização de modo a ser visualizado.

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para DOCUMENTO DE SEGURANÇA COMPREENDENDO UM CIRCUITO INTEGRADO.

A presente invenção refere-se a um documento de segurança compreendendo um circuito integrado e sistema de mostrador de acordo as características da reivindicação 1. Documentos contendo dados pessoais e relacionados a um documento, por exemplo, cartões de identificação, passaportes, cartões de identidade, carteiras de motorista, cartões de crédito, cartões de cliente, passes de viagem e o similar, são muitas vezes fornecidos com componentes de circuito integrado (IC) na forma de um módulo de chip com contatos ou módulo de chip sem contato. O uso de um chip assim chamado de interface dupla, que não somente opera usando contatos, mas adicionalmente também tem uma interface sem contato, é também conhecido para esse propósito. Esses módulos de chip tornam possível aumentar a eficiência para uma grande extensão durante os processos de verificação, identificação e autenticação. Nesse caso, a eficiência de velocidade e de tempo bem como a segurança dos processos de checagem desempenha um papel decisivo. Além do visual de inspeção, a operação de checar pessoas e documentos pode também ser realizada eletronicamente, por exemplo, usando contato ôhmico direto com o módulo de chip bem como sem contato usando diferentes soluções de comunicação sem fio e com uma solução de dupla interface. De acordo com a técnica anterior, circuitos integrados, em grande escala (IC) que são baseados em silicone e têm uma área de silicone de alguns mm² são usados nesse caso. Essa solução fornece uma grande quantidade de diversidade funcional em uma quantidade muito grande de espaço. Várias tecnologias devem ser usadas para adaptar essa delicadeza microscópica às estruturas de comunicação relativamente comuns de um módulo de chip de contato, um módulo de interface dupla ou um módulo sem contato, os dois últimos com estruturas de antena. Além dos módulos tradicionais com tecnologia de ligação com fio, módulos usando tecnologias flipchip estão progressivamente sendo usados com os processos de conexão por contato diferentes. As várias exigências de qualidade são registradas, i

por exemplo, em ISO 10373.

Os ditos documentos são configurados graficamente na área que circunda o módulo de chip. A informação gráfica do documento que foi personalizado, isto é, foi fornecido com dados pessoais, deve corresponder 5 à informação eletrônica. Por conseguinte, ambos os processos são preferivelmente realizados em uma estação durante a produção, documentos amplamente neutros primeiro de tudo sendo usados e métodos de configuração gráfica sendo usados com gravação a laser, jato de tinta, tecnologias de im-

pressão digital, métodos de sublimação térmica ou operações de relevo. Se necessário, documentos graficamente pré-personalizados podem também ser assim eletronicamente personalizados, em cujo caso deve ser assegurado que o documento correto é fornecido com a informação associada correta. Isso torna a produção convencional muito complicada.

.4

A invenção é baseada no objetivo de fornecer um documento de segurança que tem opções de personalização aperfeiçoadas.

De acordo com a invenção, o objetivo é alcançado por meio de um documento de segurança compreendendo um circuito integrado e pelo menos um sistema de mostrador que está integrado no documento de segurança, o circuito integrado sendo capaz de ser individualizado, isto é sendo

desenhado para manter dados variáveis, individualizáveis e geralmente pessoais que podem ser escritos para o sistema de mostrador usando somente o circuito integrado durante autopersonalização de modo a ser visualizado.

Nesse caso, o termo autopersonalização é entendido como significando a armazenagem de dados pessoais em um documento que é 25 inicialmente padrão e neutro por uma certa extensão e tem pelo menos um elemento de IC e pelo menos um sistema de mostrador, personalização gráfica, que ocorre somente/explicitamente dentro do documento, também sendo realizado durante personalização e programação elétrica. No caso mais simples, ele pode se referir a um número, um nome, um local de residência 30 do período de validade. No entanto, os dados biométricos, a imagem facial do dono do documento, sua assinatura ou impressões digitais ou combinações particulares de tais dados podem também aparecer intrinsicamente de uma maneira autopersonalizada ou podem estar escritas no lado avesso dentro do documento. A programação da IC, por conseguinte, se torna pelo menos parcialmente visível em campos particulares do documento. A operação pode ser realizada usando somente a IC.

No documento de acordo com a invenção, a operação de escrever a e/ou mudar o mostrador do sistema de mostrador é protegida por medidas de segurança em particular métodos criptológicos. De modo a aumen tar a segurança contra a falsificação do mostrador e conteúdo de memória, o

dispositivo de ler/escrever pode concomitantemente usar a estrutura de segurança do módulo de chip, por exemplo. As ICs associadas são fornecidas com funções criptográficas e podem também ser programadas somente com conhecimento da criptografia respectiva. O sistema de mostrador e/ou de memória de acordo com a presente invenção pode ser personalizado usando somente o sistema de operação correspondente da IC, que deve ser pro15 jetado dessa maneira.

A vantagem do documento de autopersonalização é que um produto que é protegido com um alto nível de qualidade pode ser produzido usando periféricos (RFID) existentes para comunicação com ICs sem dispositivos adicionais, iais corno impressoras jato de tinta ou lasers de personali-

zação, e a técnica associada e riscos relacionados com a segurança.

Seguindo a personalização, o sistema de mostrador de acordo com a invenção contém dados pessoais e/ou específicos de documento, em particular o nome e/ou dados biométricos do dono do documento ou o período de validade do documento, e de preferência adicionalmente compreende um ou mais elementos de memória que são da mesma forma integrados no documento de segurança e cujos dados podem da mesma forma ser escritos usando o circuito integrado durante a autopersonalização.

O método usando elementos de memória que são distribuídos além do documento pode ser desenvolvido em que, além dos elementos de memória que são conectados à IC por meio de linhas, é feita provisão de pelo menos um elemento de memória adicional que é projetada para se comunicar com o circuito integrado ou com um dispositivo de leitura externo por meio de acoplamento indutivo ou capacitivo. Por exemplo, podem ser fornecidos circuitos ressonantes individuais que são de modo indutivo ou capacitivo acoplados e contêm uma relação binária. Se uma pluralidade de tais elementos de memória é distribuída além do documento, a segurança antifalsificação do último é adicionalmente aumentada.

A invenção é implementada usando um sistema de mostrador e/ou de memória passivo que pode ser ajustado de uma maneira biestável. Soluções eletroforéticas, cristais líquidos tais como sistemas LC colestéricos

(cristal líquido) ou sistemas de mostrador ferromagnéticos ou ferroelétricos são preferivelmente usados para esse propósito. Em um desenvolvimento da invenção, camadas funcionais que podem ser ajustadas de uma maneira biestável e são baseadas em materiais orgânicos e/ou inorgânicos podem também ser usadas. O fator importante nesse caso é que correntes altas não fluem em várias linhas de dados e somente transistores baseados em efeitos de campo são usados. Como resultado do fato de que capacitâncias substancialmente têm que ser carregadas e descarregadas, não há necessidade por quaisquer linhas de fiação condutivas. De preferência, é possível usar linhas finas que são produzidas usando tecnologia de impressão ou íecnoiogia de padronização assistida a laser, intersecções em tecnologia de 20 intersecção também sendo possíveis, que consideravelmente simplificam a fiação.

O fator importante é que o sistema de mostrador retém a informação no estado de corrente zero.

O acionador preferivelmente em série do mostrador e/ou unida25 de de memória pode ser realizado usando duas ou três linhas. As linhas de coluna ou de fileira são conectadas a capacitâncias correspondentes, que são produzidas por tecnologia de impressão, e, se necessário, elementos eletrônicos adicionais tais como diodos. Nesse caso, o uso de sistemas que imprimem em um padrão extremamente fino, por exemplo, sistemas de im30 pressão jato de tinta, foram verificados serem particularmente adequados porque eles podem ser usados para implementar larguras de estruturas até

1,5 pm com uma espessura na faixa de submícron. Isso é particularmente

importante quando produzindo transistores de efeito de campo porque a distância entre a fonte e o dreno pode, por conseguinte, ser reduzida para a dita 1,5 pm e o eletrodo de passagem também torna possível comutar entre a fonte e o dreno de uma maneira muito eficiente e rápida como resultado dos projetos extremamente delgados das camadas de n-semicondução ou psemicondução e a camada de isolamento subseqüente extremamente delgada. A composição da superfície exigida no sentido de uma aspereza de superfície baixa e ausência substancial de etapas é alcançada usando eta-

pas de nivelamento especial, por exemplo, estampagem, calandragem, laminação ou prensagem, antes e entre os processos de impressão individuais.

Os dois ou três rastros de condutor do mostrador e/ou unidade de memória, por exemplo, uma linha de sinal e duas linhas de suprimento de voltagem, podem, por conseguinte, ser internamente de modo direcionado 15 conectados a um módulo de chip de contato ou um módulo de chip de interface dupla de uma maneira análoga à conexão de contato de antenas.

Existe então uma escolha de uma pluralidade de opções para acionar os contatos em série:

Em uma modalidade simples, o painel de mostrador biestável

pode ser escrito para usar um módulo de leitura/escrita com contatos. Para esse fim, somente as linhas de controle em série internas devem ser roteadas para o exterior usando áreas de contato de módulo de chip correspondentes. O módulo de chip somente necessita ser ligeiramente adaptado para esse propósito. Nesse caso, toda a eletrônica de acionamento pode ser for25 mada no dispositivo de leitura/escrita.

Na modalidade de um documento de interface dupla, isto é com um chip que adicionalmente também tem uma interface sem contato, os dois contatos de antena são adicionalmente conectados.

Na modalidade como um documento de operação de modo sem contato, não existem conexões ôhmicas externas; toda a operação de programação é realizada usando uma interface sem fio, por exemplo, de acordo com padrões de RFID conhecidos. Dependendo da freqüência e da potência a ser expandida, pode ser necessário nesse caso aplicar energia ao documento em um tipo de gaiola de Faraday de modo a ser capaz de fornecer a operação de autopersonalização com energia suficiente. Dependendo do país, as potências de RFID de leitura/escrita são usualmente submetidas a diferentes valores de limite de potência que são considerados serem inofensivos aos seres humanos. Além do uso dos ditos métodos de comunicação de RFID, é também possível usar outras faixas de freqüência, se necessário em diferentes combinações, que podem ser vantajosas quando dispondo

elementos de memória que são distribuídos além do documento.

Um outro refinamento vantajoso compreende um documento de segurança do tipo descrito, em que é fornecido um recesso similar a um orifício, uma bobina sendo disposta em torno desse recesso no documento. É alimentada energia nesse caso de uma maneira indutiva ou usando um núcleo de indução que engata através do recesso, como é conhecido, por e15 xemplo, de alguns aparelhos domésticos ou escovas de dentes. A informação pode também ser injetada via o dito núcleo de indução usando técnicas de modulação adequadas.

Além disso, um método de acoplamento capacitivo pode ser vantajosamente usado além dos métodos indutivos e padronizados de RFID.

Para esse fim, dois elementos de eletrodo bidimensionais são dispostos um ao lado do outro ou um acima do outro no documento e contra-eletrodos correspondentes são dispostos no dispositivo de leitura/escrita. Isso também torna possível injetar energia e sinais de uma maneira eficiente.

Uma vantagem fundamental é que o sistema de mostrador inclu25 indo sua lógica de acionamento em série, pode ser produzido por tecnologia de impressão e pode ter conteúdo de informação escrito para ele usando os contatos externos de um módulo de chip que contém um circuito integrado. As tecnologias para produção de eletrônica imprimível podem ser usadas de uma maneira particularmente vantajosa para documentos de segurança. 30 Nesse caso, tecnologias modernas permitem não somente a impressão da antena na forma de uma bobina ou um dipolo e a impressão da fiação eletricamente condutiva, mas também a produção de capacitores, resistores, dio

dos e transistores. Painéis de mostrador e elementos de memória podem igualmente ser produzidos dessa maneira. Isso resulta na vantagem que um circuito integrado em grande escala pode ser individualmente adaptado a diferentes exigências de segurança do fabricante do documento usando uma 5 máscara especial e sem mudar a máscara. Além disso, um aspecto de segurança adicional é associado a isso porque uma falsificação não somente exige a IC, mas deve também conhecer o know-how dos componentes eletrônicos periféricos e sua interação com eles.

Os sistemas de mostrador e de memória são organizados de acordo com fileiras e colunas que são eletricamente acionadas de forma ativa ou passiva. Circuitos de acionamento são usados para esse propósito. Tais ICs de acionamento são usualmente dispostos, tanto quanto possível, na vizinhança imediata das linhas de fileira e de coluna de modo a levar em consideração o fato de que muitas linhas de fileira e de coluna não têm que se estender sobre longas distâncias. A comunicação entre o dispositivo de leitura/escrita e o documento de segurança é preferivelmente realizado usando um IC de acionador de mostrador que é adicionalmente integrado no módulo de chip. Em uma outra modalidade, a eletrônica de acionamento é formada na iC do próprio chip de tal maneira que uma IC adicional não tem

que quer fornecida.

O documento de segurança de acordo com a invenção é produzido como um compósito de uma pluralidade de filmes e/ou cartões de circuito impresso flexíveis usando tecnologia de laminação. Os cartões de circuito impresso flexíveis são entendidos como significando os filmes de plástico 25 que são conhecidos da técnica anterior e suportam a temperatura de soldagem, por exemplo, poliamida (Pl), poliéter sulfona (PES) ou poli-éter-étercetona (PEEK) bem como substratos tecidos (por exemplo, FR-4) e não tecidos (por exemplo, aramida = poliamidas aromáticas). Esses são fornecidos com um filme de cobre delgado e são padronizados por meio de gravura à água-forte em tecnologia subtrativa. Essa tecnologia pode também ser usada para produzir cartões de circuito impresso de face dupla ou de múltiplas camadas com orifícios diretos folheados. Se somente uma habilidade limita8 da para suportar a soldagem é exigida, os filmes de poliéster (PET) em tecnologia subtrativa, isto é, com um filme de cobre gravado à água-forte ou alumínio, pode também ser usados. Além disso, todos os substratos mencionados podem também ser fornecidos com estruturas de fiação elétrica usando a assim chamada tecnologia aditiva, isto é, usando impressão com pasta de prata, de cobre ou de carbono, por exemplo. Essas estruturas são conectadas por contato elétrico usando adesivos condutivos isotrópicos e anisotrópicos. A conexão elétrica, de modo intermetálico, condutiva pode

também ser produzida mecanicamente (frisagem), usando ultra-som ou outros efeitos de pressão/temperatura.

Além dessas soluções amplamente convencionais, componentes elétricos podem ser integrados através de tecnologia de impressão usando a assim chamada eletrônica de polímero. Embora a lógica de acionamento paralelo seja também possível para esse propósito, o acionamento em série dos painéis de mostrador e dos elementos de memória é preferido em modalidades da presente invenção.

É particularmente vantajoso, nesse caso, se o sistema de mostrador compreende dois planos de fiação na forma de linhas de fileira e de coluna e esses planos são internamente conectados a contatos correspon-

dentes do módulo de chip. Nesse caso, o sistema de mostrador pode também compreender um terceiro plano de fiação que está na forma de um eletrodo de cobertura transparente.

A operação de autopersonalização definida no início pode ser influenciada por vários parâmetros de ambiente em um desenvolvimento da invenção. Por exemplo, o documento pode ser projetado de tal maneira que a operação de autopersonalização é permitida ou impedida, se necessário, por aplicação de radiação eletromagnética. Além de usar energia de radiação, esse efeito pode também ser alcançado por influência de temperatura ou pelo efeito de campos elétricos ou magnéticos. Por exemplo, elementos individuais de um painel de mostrador ou elemento de memória podem ser fixados de uma maneira irreversível ou permitida para programação, usando pulsos de feixe de laser.

Em um desenvolvimento da invenção, a operação de autopersonalização eletrônica é tornada irreversível em áreas particulares. Isso pode ser efetuado por aplicação de um pulso de voltagem e/ou corrente que abre ou fecha as conexões elétricas correspondentes de uma maneira irreversí5 vel, com o resultado que uma mudança adicional ou manipulação do conteúdo do mostrador ou memória seja tornado impossível. O mesmo efeito pode também ser alcançado por aplicação de um pulso de laser correspondente ou usando campos elétricos ou magnéticos localmente eficazes.

Características e vantagens adicionais surgem da seguinte descrição de modalidades exemplares.

A figura 1 mostra uma primeira modalidade exemplar que tem um módulo de chip com um circuito integrado;

a figura 2 mostra uma segunda modalidade exemplar que tem um chip sem contato;

a figura 3 mostra uma terceira modalidade exemplar que tem uma bobina como uma antena;

a figura 4 mostra uma quarta modalidade exemplar que tem um segundo painel de mostrador de resolução maior;

a figura 5 mostra uma quinta modalidade exemplar na forma de

um passaporte;

a figura 6 mostra uma sexta modalidade exemplar na forma de um passaporte;

a figura 7 mostra um corte transversal através de um documento de segurança de acordo com a invenção;

a figura 8 mostra um corte transversal através de um documento de segurança operando sem contato;

a figura 9 mostra um arranjo de acoplamento capacitivo para um dispositivo de leitura/escrita com áreas de acoplamento que são dispostas ao lado uma da outra;

a figura 10 mostra um arranjo de acoplamento capacitivo para um dispositivo de leitura/escrita com áreas de acoplamento que são dispostas um acima da outra;

a figura 11 mostra uma modalidade com acoplamento indutivo. A figura 1 ilustra esquematicamente uma primeira modalidade exemplar de um documento de segurança 1 de acordo com a invenção na forma típica de um cartão de ID, isto é, na forma de um cartão de chip com 5 contatos e um módulo de chip implantado 3 e um IC 2 contido no último. O documento 1 contém um painel de mostrador geral 4 com uma representação gráfica 14 bem como uma pluralidade de elementos de memória 6, 8, 9 que são denotados usando SP, várias conexões 16, 17, 18 entre os elemen-

tos de memória 6, 8, 9 e o módulo de chip 3, bem como a fiação 19 para o painel de mostrador 4.

As conexões acima mencionadas 16, 17, 18 são ilustradas somente esquematicamente na forma de uma linha única. Elas compreendem uma pluralidade de linhas dependendo do tipo de lógica de acionamento e suprimento de energia. Pelo menos três linhas respectivas por elemento de 15 memória são exigidas no caso de lógica de acionamento em série.

Dependendo da aplicação e da segurança exigidas, uma pluralidade de painéis de mostrador pode também ser disposta no documento. O número de elementos de memória 6, 8, 9 pode da mesma forma ser variado, arranjos de memória consideravelmente mais complexos também são capa-

zes de serem formados.

O painel de mostrador é eletroforético, ferromagnético ou na forma de um sistema de cristal líquido colestérico e tem a propriedade de ser capaz de ser ajustado de uma maneira bjestável, com o resultado que ele retém a informação que foi escrita no estado de corrente zero.

Tal documento é preferivelmente produzido usando tecnologias de laminação e/ou adesiva ou usando encaixe de moldagem por injeção. Em todos os casos, a fiação é produzida em um substrato similar a um filme usando tecnologias aditivas e subtrativas. Os elementos de memória e o painel de mostrador são aplicados ao último. Esse substrato com a fiação e vá30 rios componentes é então combinado com filmes adicionais em uma prensa de laminação, se apropriado em uma peça bruta múltipla, para formar um documento compósito. Uma cavidade para o módulo de chip é produzida

nesse compósito por meio de moagem. O módulo de chip é implantado depois de conexões elétricas terem sido expostas. No caso de encaixe de moldagem por injeção, a cavidade para o módulo de chip e os locais de conexão por contato elétrico são mantidos livres tão precoce quanto no molde. O pai5 nel de mostrador e as linhas de conexão são produzidos por tecnologia de impressão.

No curso de individualização do IC 2, o IC aceita dados pessoais e de documentos relacionados de um aparelho de leitura e escrita e escreve-

os diretamente para o painel de mostrador 4 e os elementos de memória 6,

8, 9. A operação de inserir palavra pode também ser realizada do dispositivo de leitura diretamente por incorporação das funções criptográficas armazenadas no IC. O sistema de mostrador pode, por conseguinte, ser individuali zado e personalizado usando somente o sistema de operação correspondente do IC.

Uma mudança dos dados gráficos no painel do mostrador é submetida às provisões de segurança, como também aplica ao IC. Nesse caso, a personalização é organizada de tal maneira que ela é reversível com respeito aos dados particulares. Tal personalização reversível é apropriada, poi exemplo, a campos de endereço em documentos pessoais. Outros da-

dos, tais como nome e data de aniversário, são estipulados de uma maneira irreversível. A autopersonalização que pode ser escrita de uma maneira restrita é também possível. Isso é entendido como significando uma operação de escrita irreversível à qual somente um outro item de informação adicional pode ser subseqüentemente adicionado. Por exemplo, o documento pode ser tornado inválido quando critérios predeterminados ocorrem tornando o sistema de mostrador completamente escuro.

A Figura 2 ilustra esquematicamente a vista plana de um documento de segurança 1 em uma segunda modalidade, isto é, na forma de um cartão de chip sem contato com um dipolo 12 como uma antena. De uma 30 maneira similar àquela mostrada na Figura 1, um painel de mostrador 4 tendo uma representação gráfica 14 é conectado ao IC 2 por meio de um elemento de escrita 19. Os elementos de memória 6, 8 denotados usando SP-1

e SP2-1 são conectados ao IC 2 por meio dos elementos de fiação 16 e 17. O elemento de memória 9 denotado usando SP2-2 é conectado em série ao elemento de memória 8. Os elementos de memória 10 e 11 (SP-3, SP-4) não têm conexão de contato ôhmico e podem se comunicar com o IC e/ou 5 com o dispositivo de leitura externo (não descrito) por meio de acoplamento indutivo ou capacitivo.

A Figura 3 mostra uma modalidade de um cartão de ID com uma bobina 13 como uma antena, a qual pode ser usada para escrever para, e

ler do IC 2 do mediador 21. O documento tem um painel de mostrador 4 que contém dados gráficos 14 com relação ao dono do documento e é conectado ao IC 2 por meio do sistema de linha 19. Um elemento de memória (SP-1) 6 é da mesma forma conectado ao IC por meio da fiação 16. Nesse caso, a bobina 13 é disposta circunferencialmente na região de borda do cartão de

ID em uma pluralidade de voltas e envolve o painel de mostrador 4 e um e lemento de memória (SP-1) 6.

A Figura 4 ilustra um cartão de ID com capacidade de RFID de acordo com uma quarta modalidade exemplar da invenção. O documento de segurança 1 compreende um módulo de chip 3 com um circuito integrado 2 e uma aiilena 1o que é na forma de uma bobina no exemplo mostrado. De-

pendendo da especificação exigida, um dipolo pode também ser usado em vez da bobina, uma frequência na faixa de UHF de 860 MHz a 940 MHZ sendo então usada como a frequência de RFID em vez de 13.56 MHz que é usual para antenas de bobina. Além do mais, um primeiro painel de mostrador 4 tendo uma resolução relativamente baixa e um segundo painel de mostrador 5 para uma representação 15 tendo uma resolução correspondentemente maior são fornecidos. O primeiro painel de mostrador 4 contém informação alfanumérica 14 e está conectado ao IC por meio da fiação 19. As imagens que exigem uma resolução maior, por exemplo, um retrato do dono do documento ou outros dados biométricos, são representados no segundo painel de mostrador 5 que está conectado ao circuito integrado por meio da linha 20. Os elementos de memória 6, 7 aos quais a informação pessoal e relacionada ao documento é da mesma forma escrita durante a autoperso-

nalização são adicionalmente também fornecidos nesse caso.

A Figura 5 mostra um documento de segurança na forma de um passaporte de acordo com a invenção. Nesse caso, o desenho representa a página de personalização com a imagem de alta resolução 15 no painel de 5 mostrador 5, um circuito de RFID sem contato baseado em uma bobina de antena 13 sendo fornecida. A fiação flexível entre o painel de mostrador 5 e a IC 2 é denotada usando 23. O arranjo de acionador de painel de mostrador de ICs 22 é esquematicamente ilustrado na fiação 23. Um painel de mostra-

dor adicional contém a assim chamada linha ICAO 24 (Organização Internacional de Aviação Civil; ICAO MRTD padrão ISSO 9303).

A Figura 6 ilustra um outro exemplo de um passaporte que tem uma antena dipolo 12 e um IC 2 de operação sem contato. O painel de mos trador 5 com a imagem 15 tem uma estrutura circunferencial 25 que contém a lógica de acionamento que é produzida por tecnologia de impressão e é pretendida para acionamento em série via três conexões 26 para a IC 2. Além do painel de mostrador 5 para a imagem, um painel de mostrador adicional para a linha de ICAO é outra vez fornecido.

A Figura 7 mostra a seção transversal através de um documento de segurança de acordo com a invenção. O documento 1 tem uma estrutura

laminada compreendendo os filmes 27, 28, 29, 30, 31. O documento pode ser produzido usando laminados de filme individuais. No entanto, um método de encaixe de moldagem por injeção é preferivelmente usado. Nesse caso, um substrato 30 tendo vários componentes, por exemplo, os-giros da antena e as áreas de contato da antena 33, é colocado em um molde por injeção e é submetido a revestimento em molde. Esse substrato de fiação 30 é combinado com as outras camadas 27, 28, 29, como um pacote, em uma prensa de laminação, por exemplo, uma prensa de transferência de múltiplo estágio de aquecimento/resfriamento, para formar o documento 1. Além dos giros da antena e áreas de contato da antena, os vários componentes também inclu30 em, entre outras coisas, memórias 35 e elementos de mostrador 36. As ca madas que são submetidas ao processo de laminação incluem, entre outras coisas, os filmes de revestimento 27, 28, que formam as faces frontal e tra seira do documento, e as camadas internas parcialmente impressas 29, 30. As camadas internas individuais são na forma de espaçadores e têm recortes nos locais correspondentes aos componentes particulares.

Depois do material laminado ter sido completado, uma cavidade 5 para o módulo de chip 3 é fabricada. Os contatos de conexão 33 da antena são expostos usando uma fresa de face. O módulo de chip é conectado ao laminado usando um sistema adesivo de compósito, a conexão de contato elétrico sendo efetuada usando um polímero condutivo que é aplicado

usando um dispositivo de dispensa.

Na modalidade exemplar mostrada, a configuração gráfica é efetuada nos filmes 29 e 30. No entanto, pode também ser efetuada, alternativa ou adicionalmente, de uma maneira de espelho invertido internamente nos filmes de revestimento 27, 28 que são usualmente transparentes. Em princípio, as superfícies do documento podem também ser configuradas e perso15 nalizadas usando várias tecnologias de impressão. Nesse caso, as tecnologias de impressão incluem a técnica anterior e compreendem os métodos de gravura, realce, impressão planográfica e de silk-screen relevantemente conhecidos, por exemplo, impressão por entalhe, ajuste de letra, ofsete e tela. De modo a representar dados individualizados/pessoais, métodos de im-

pressão digital, por exemplo, métodos de impressão jato de tinta ou de transferência são preferidos. De modo a proteger tal superfície graficamente configurada, uma camada resistente à água transparente é também geralmente aplicada. Se necessário, um elemento de segurança difrativo bidimensional é também aplicado ao filme de revestimento ou sob o filme de revestimento.

A Figura 8 mostra a seção transversal através de um documento de segurança de operação sem contato 1. A estrutura de laminado essencialmente corresponde àquela da figura 7. Um IC 2 não encapsulado com conexão de contato de flip-chip bem como giros de antena 34, um elemento de memória 35 e o painel de mostrador 36 são aplicados ao substrato 30. Os filmes internos 29, 30, 31 são cobertos por filmes de revestimento 27 e 28 na face de topo e na face inferior da maneira descrita acima.

A Figura 9 resume uma modalidade do documento de segurança

para acoplamento capacitivo a um dispositivo de leitura/escrita. Duas áreas de acoplamento 37 são formadas lateralmente ao lado uma da outra proximamente abaixo da superfície do documento. Elas são usadas para alimentar de energia de modo a suprir o IC 2 no módulo de chip 3. Nesse 5 caso, a faixa de freqüência é de alguns kHz. Além disso, a operação de introdução de informação e operação de leitura pode também ser realizada de maneira capacitiva usando as áreas de acoplamento 37. Nesse caso, a Figura 9a mostra uma vista plana do documento de segurança 1. O mesmo do

cumento pode ser visto da face na Figura 9b, o contra-eletrodo 39 no dispositivo de leitura/escrita também sendo ilustrado, o dito contra-eletrodo sendo disposto na distância mais curta possível da área de acoplamento correspondente 37 de modo a alimentar eficientemente de energia.

A Figura 10 mostra um arranjo para, de maneira capacitiva, acoplar o documento de segurança 1 ao dispositivo de leitura/escrita usando 15 áreas de acoplamento 38 que são dispostas acima uma da outra, a Figura 10a outra vez mostrando uma vista plana do documento e a Figura 10b mostrando uma seção transversal. As áreas de acoplamento 38 estão proximamente abaixo da superfície das faces frontal e traseira do documento, resul tando em que elas estão em uma distância consideravelmente mais longa uma da outra do que dos contra-eletrodos 40 no dispositivo de leitura/escrita.

A Figura 11 ilustra um exemplo de acoplamento indutivo entre o documento de segurança 1 e o dispositivo de leitura/escrita. Uma bobina 42 é disposta em torno de um recesso similar a um orifício 41 no documento 1. O módulo de chip 3 com o IC 2 bem como os elementos de memória 6-11, que são conectados ao último, e painéis de mostrador 4, painel de mostrador 5 com representações gráficas 14, 15 são outra vez resumidos na vista plana da Figura 11a. Como é ilustrado na imagem em seção transversal da Fi gura 11b, pode ser introduzida energia e/ou informação pode estar em intercâmbio usando um núcleo de indução 43 que está disposto no recesso 41.

De acordo com a invenção, passes, cartões de ID e o similar, que contêm um meio de armazenagem de dados integrado na forma de um

IC, em que dados pessoais tais como nome, data de aniversário, local de residência, dados biométricos, em particular uma imagem facial e impressões digitais, bem como uma amostra de assinatura etc., são armazenados, são, por conseguinte personalizados depois de terem sido liberados de acordo com a segurança e a assinatura. Essa autopersonalização pode tam5 bém compreender um registro de dados visuais na forma de uma fotoirreversível. Nesse caso, áreas de mostrador do cartão são mudadas de tal maneira que os dados pessoais são aí visualizados. As áreas a serem escritas são irreversíveis no estado de corrente zero. Em casos individuais, por

exemplo, no caso do local de residência, os dados podem também ser sobrescritos duas ou três vezes. Novas tecnologias de impressão usando sistemas de tintas eletrônicas, de cristal líquido imprimível ou OLED são usadas para esse propósito para os elementos de mostrador e de circuito. A operação de inserir palavras é realizada somente usando o IC. À parte de exceções particulares em que um número predefinido de operações de per15 sonalização reversíveis é permitido, a operação de inserir dados não pode ser repetida. Os painéis de mostrador são destruídos no evento de tentativas de manipulação.

SÍMBOLOS DE REFERÊNCIA:

i i ÍUi suL· ui cÃi ίγθ<

Circuito integrado, IC (chip)

Módulo de chip

Painel de mostrador 1

Painel de mostrador 2

6-11 Elementos de memória

Antena dipolo

Bobina de antena

Representação gráfica de baixa resolução (informação alfanumérica)

Representação gráfica de resolução maior

16-18 Fiação dos elementos de memória

Fiação do painel de mostrador 1

Fiação do painel de mostrador 2

Ponte, mediador

IC de acionamento

Fiação flexível

Linha ICAO

Eletrônica de mostrador em série

Fiação, IC - eletrônica de mostrador em série

Filme de revestimento, face frontal

Filme de revestimento, face traseira

Camada interna da face frontal

Camada interna da face traseira

Substrato de fiação, camada interna

Áreas de contato do módulo de chip de dupla interface

Áreas de contato de antena

Voltas de antena

Elemento de memória

Elemento de mostrador

Áreas de acoplamento capacitivo

Contra-eletrodos no dispositivo de leitura/escrita

Recesso similar a um orifício

Bobina

Núcleo de indução

Claims

REIVINDICAÇÕES

1. Documento de segurança compreendendo um circuito integrado (2) para comunicação com um dispositivo externo de leitura e/ou escrita e pelo menos um sistema de mostrador que é integrado no documento de segurança (1), caracterizado pelo fato de que o circuito integrado (2) é projetado para o armazenamento de informações individuais, que, durante o armazenamento, são inscritíveis em um painel de mostrador biestável (4, 5) do sistema de mostrador usando somente o circuito integrado (2) durante autopersonalização de modo a ser visualizado, e sendo que o padrão armazenado do sistema de mostrador através da autopersonalização com base nos dados pessoais é projetado irreversivelmente nas primeiras áreas predeterminadas através de fechamento ou abertura das conexões elétricas correspondentes, e reversivelmente a um número limitado de repetições nas segundas áreas predeterminadas.
2. Documento de segurança, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o sistema de mostrador apresenta um ou mais elementos de memória (6, 7, 8, 9, 10, 11), que são da mesma forma integrados no documento de segurança (1) e aos quais os dados podem ser da mesma forma inscritíveis usando o circuito integrado (2) durante a autopersonalização.
3. Documento de segurança, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 ou 2, caracterizado pelo fato de que o painel de mostrador (4, 5) é conectado ao circuito integrado (2) usando dois ou três rastros de condutor internos (19, 20), que podem ser usados para transmitir, em série, o conteúdo do mostrador (14, 15), sendo que o painel de mostrador (4, 5) retem a informação no estado de corrente zero.
4. Documento de segurança, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 3, caracterizado pelo fato de que pelo menos um elemento de memória (11) é integrado no documento de segurança (1), o dito elemento de memória projetado para uma comunicação a partir de um acoplamento indutivo ou capacitivo com o circuito integrado (2) ou com o dispositivo externo de leitura/escrita.

Petição 870190053235, de 11/06/2019, pág. 4/11
5. Documento de segurança, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4, caracterizado pelo fato de que o sistema de mostrador incluindo sua lógica de acionamento em série (22) é produzido por tecnologia de impressão.
6. Documento de segurança, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 5, caracterizado pelo fato de que o sistema de mostrador é descritível com conteúdo de informação a partir de contatos externos (32) de um módulo de chip (3) que contém o circuito integrado (2).
7. Documento de segurança, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 6, caracterizado pelo fato de que o sistema de mostrador é descritível com conteúdo de informação a partir de um acionamento de mostrador (22), que é formado no IC (2), particularmente, do módulo de chip (3).
8. Documento de segurança, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 6, caracterizado pelo fato de que o sistema de mostrador é descritível com conteúdo de informação a partir de um IC de acionamento de mostrador (22), que, particularmente, é integrado no módulo de chip (3) além do IC (2) fornecido neste.
9. Documento de segurança, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 8, caracterizado pelo fato de que as linhas de fileira e de coluna do sistema de mostrador são formadas com capacitores para processamento de dados em série.
10. Documento de segurança, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 9, caracterizado pelo fato de que o sistema de mostrador compreende dois planos de fiação na forma de linha de fileira e de coluna e esses planos são internamente conectados aos contatos correspondentes (33) do módulo de chip (3).
11. Documento de segurança, de acordo com a reivindicação 10, caracterizado pelo fato de que o sistema de mostrador apresenta um terceiro plano de fiação, que é projetado na forma de eletrodo de cobertura transparente.
12. Documento de segurança, de acordo com qualquer uma das

Petição 870190053235, de 11/06/2019, pág. 5/11 reivindicações 1 a 11, caracterizado pelo fato de que um ou o módulo de chip (3) que contém o circuito integrado (2) é disposto em uma cavidade formada do documento de segurança (1).
13. Documento de segurança, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 12, caracterizado pelo fato de que o documento de segurança (1) apresenta um recesso na forma de um orifício (41), uma bobina (42) para indutivamente injetar energia e sinais que são dispostos ao redor do dito recesso no documento (1).
14. Documento de segurança, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 12, caracterizado pelo fato de que o documento de segurança (1) contém dois eletrodos bidimensionais (37, 38) para, de maneira capacitiva, injetar energia e sinais.
15. Documento de segurança, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 14, caracterizado pelo fato de que o documento (1) é projetado na forma de um compósito laminado compreendendo uma pluralidade de filmes e/ou placas com circuitos impressos flexíveis (27, 28, 29, 30, 31).
16. Documento de segurança, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 15, caracterizado pelo fato de que pelo menos dois painéis de mostrador (19, 20) de resolução diferente são previstos no documento (1).