BRPI0612709A2

BRPI0612709A2 - documento de segurança compreendendo um circuito integrado

Info

Publication number: BRPI0612709A2
Application number: BRPI0612709-6A
Authority: BR
Inventors: Manfred Paeschke; Oliver Muth; Christian Kuehn; Olaf Dressel; Christian Kunath; Andre Leopold; Andreas Hoppe; Guenter Beyer-Meklenburg; Malte Pflughoefft
Original assignee: Bundesdruckerei Gmbh
Priority date: 2005-06-30
Filing date: 2006-03-24
Publication date: 2010-11-30
Also published as: DE102005030626A1; RU2411580C2; ATE467879T1; WO2007003237A1; EP1897068A1; BRPI0612709B1; RU2008103359A; CN101213578B; CN101213578A; EP1897068B1; DE502006006939D1

Abstract

DOCUMENTO DE SEGURANçA COMPREENDENDO UM CIRCUITO INTEGRADO. A presente invenção refere-se a um documento de segurança (1) compreendendo um circuito integrado (2) para se comunicar com um dispositivo externo de leitura e/ou escrita e pelo menos um sistema de mostrador que é integrado no documento de segurança (1), o circuito integrado (2) sendo projetado para armazenar dados pessoais que podem ser escritos para um painel de mostrador (4, 5) do sistema de mostrador usando somente o circuito integrado (2) durante a autopersonalização de modo a ser visualizado.

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para "DOCUMENTO DE SEGURANÇA COMPREENDENDO UM CIRCUITO INTEGRADO".

A presente invenção refere-se a um documento de segurançacompreendendo um circuito integrado e sistema de mostrador de acordo ascaracterísticas da reivindicação 1. Documentos contendo dados pessoais erelacionados a um documento, por exemplo, cartões de identificação, pas-saportes, cartões de identidade, carteiras de motorista, cartões de crédito,cartões de cliente, passes de viagem e o similar, são muitas vezes forneci-dos com componentes de circuito integrado (IC) na forma de um módulo dechip com contatos ou módulo de chip sem contato. O uso de um chip assimchamado de interface dupla, que não somente opera usando contatos, masadicionalmente também tem uma interface sem contato, é também conheci-do para esse propósito. Esses módulos de chip tornam possível aumentar aeficiência para uma grande extensão durante os processos de verificação,identificação e autenticação. Nesse caso, a eficiência de velocidade e detempo bem como a segurança dos processos de checagem desempenha umpapel decisivo. Além do visual de inspeção, a operação de checar pessoas edocumentos pode também ser realizada eletronicamente, por exemplo, u-sando contato ôhmico direto com o módulo de chip bem como sem contatousando diferentes soluções de comunicação sem fio e com uma solução dedupla interface. De acordo com a técnica anterior, circuitos integrados, emgrande escala (IC) que são baseados em silicone e têm uma área de siliconede alguns mm2 são usados nesse caso. Essa solução fornece uma grandequantidade de diversidade funcional em uma quantidade muito grande deespaço. Várias tecnologias devem ser usadas para adaptar essa delicadezamicroscópica às estruturas de comunicação relativamente comuns de ummódulo de chip de contato, um módulo de interface dupla ou um módulo semcontato, os dois últimos com estruturas de antena. Além dos módulos tradi-cionais com tecnologia de ligação com fio, módulos usando tecnologias "flip-chip" estão progressivamente sendo usados com os processos de conexãopor contato diferentes. As várias exigências de qualidade são registradas,por exemplo, em ISO 10373.

Os ditos documentos são configurados graficamente na áreaque circunda o módulo de chip. A informação gráfica do documento que foipersonalizado, isto é, foi fornecido com dados pessoais, deve corresponderà informação eletrônica. Por conseguinte, ambos os processos são preferi-velmente realizados em uma estação durante a produção, documentos am-plamente neutros primeiro de tudo sendo usados e métodos de configuraçãográfica sendo usados com gravação a laser, jato de tinta, tecnologias de im-pressão digital, métodos de sublimação térmica ou operações de relevo. Senecessário, documentos graficamente pré-personalizados podem tambémser assim eletronicamente personalizados, em cujo caso deve ser assegura-do que o documento correto é fornecido com a informação associada corre-ta. Isso torna a produção convencional muito complicada.

A invenção é baseada no objetivo de fornecer um documento desegurança que tem opções de personalização aperfeiçoadas.

De acordo com a invenção, o objetivo é alcançado por meio deum documento de segurança compreendendo um circuito integrado e pelomenos um sistema de mostrador que está integrado no documento de segu-rança, o circuito integrado sendo capaz de ser individualizado, isto é sendodesenhado para manter dados variáveis, individualizáveis e geralmente pes-soais que podem ser escritos para o sistema de mostrador usando somenteo circuito integrado durante autopersonalização de modo a ser visualizado.

Nesse caso, o termo "autopersonalização" é entendido comosignificando a armazenagem de dados pessoais em um documento que éinicialmente padrão e neutro por uma certa extensão e tem pelo menos umelemento de IC e pelo menos um sistema de mostrador, personalização grá-fica, que ocorre somente/explicitamente dentro do documento, também sen-do realizado durante personalização e programação elétrica. No caso maissimples, ele pode se referir a um número, um nome, um local de residênciado período de validade. No entanto, os dados biométricos, a imagem facialdo dono do documento, sua assinatura ou impressões digitais ou combina-ções particulares de tais dados podem também aparecer intrinsicamente deuma maneira autopersonalizada ou podem estar escritas "no lado avesso"dentro do documento. A programação da IC, por conseguinte, se torna pelomenos parcialmente visível em campos particulares do documento. A opera-ção pode ser realizada usando somente a IC.

No documento de acordo com a invenção, a operação de escre-ver a e/ou mudar o mostrador do sistema de mostrador é protegida por me-didas de segurança em particular métodos criptológicos. De modo a aumen-tar a segurança contra a falsificação do mostrador e conteúdo de memória, odispositivo de ler/escrever pode concomitantemente usar a estrutura de se-gurança do módulo de chip, por exemplo. As ICs associadas são fornecidascom funções criptográficas e podem também ser programadas somente comconhecimento da criptografia respectiva. O sistema de mostrador e/ou dememória de acordo com a presente invenção pode ser personalizado usan-do somente o sistema de operação correspondente da IC, que deve ser pro-jetado dessa maneira.

A vantagem do documento de autopersonalização é que umproduto que é protegido com um alto nível de qualidade pode ser produzidousando periféricos (RFID) existentes para comunicação com ICs sem dispo-sitivos adicionais, tais como impressoras jato de tinta ou Iasers de personali-zação, e a técnica associada e riscos relacionados com a segurança.

Seguindo a personalização, o sistema de mostrador de acordocom a invenção contém dados pessoais e/ou específicos de documento, emparticular o nome e/ou dados biométricos do dono do documento ou o perío-do de validade do documento, e de preferência adicionalmente compreendeum ou mais elementos de memória que são da mesma forma integrados nodocumento de segurança e cujos dados podem da mesma forma ser escritosusando o circuito integrado durante a autopersonalização.

O método usando elementos de memória que são distribuídosalém do documento pode ser desenvolvido em que, além dos elementos dememória que são conectados à IC por meio de linhas, é feita provisão depelo menos um elemento de memória adicional que é projetada para se co-municar com o circuito integrado ou com um dispositivo de leitura externopor meio de acoplamento indutivo ou capacitivo. Por exemplo, podem serfornecidos circuitos ressonantes individuais que são de modo indutivo oucapacitivo acoplados e contêm uma relação binária. Se uma pluralidade detais elementos de memória é distribuída além do documento, a segurançaantifalsificação do último é adicionalmente aumentada.

A invenção é implementada usando um sistema de mostradore/ou de memória passivo que pode ser ajustado de uma maneira biestável.

Soluções eletroforéticas, cristais líquidos tais como sistemas LC colestéricos(cristal líquido) ou sistemas de mostrador ferromagnéticos ou ferroelétricossão preferivelmente usados para esse propósito. Em um desenvolvimento dainvenção, camadas funcionais que podem ser ajustadas de uma maneirabiestável e são baseadas em materiais orgânicos e/ou inorgânicos podemtambém ser usadas. O fator importante nesse caso é que correntes altasnão fluem em várias linhas de dados e somente transistores baseados emefeitos de campo são usados. Como resultado do fato de que capacitânciassubstancialmente têm que ser carregadas e descarregadas, não há necessi-dade por quaisquer linhas de fiação condutivas. De preferência, é possívelusar linhas finas que são produzidas usando tecnologia de impressão outecnologia de padronização assistida a laser, intersecções em tecnologia deintersecção também sendo possíveis, que consideravelmente simplificam afiação.

O fator importante é que o sistema de mostrador retém a infor-mação no estado de corrente zero.

O acionador preferivelmente em série do mostrador e/ou unida-de de memória pode ser realizado usando duas ou três linhas. As linhas decoluna ou de fileira são conectadas a capacitâncias correspondentes, quesão produzidas por tecnologia de impressão, e, se necessário, elementoseletrônicos adicionais tais como diodos. Nesse caso, o uso de sistemas queimprimem em um padrão extremamente fino, por exemplo, sistemas de im-pressão jato de tinta, foram verificados serem particularmente adequadosporque eles podem ser usados para implementar larguras de estruturas até1,5 pm com uma espessura na faixa de submícron. Isso é particularmenteimportante quando produzindo transistores de efeito de campo porque a dis-tância entre a fonte e o dreno pode, por conseguinte, ser reduzida para adita 1,5 μm e o eletrodo de passagem também torna possível comutar entrea fonte e o dreno de uma maneira muito eficiente e rápida como resultadodos projetos extremamente delgados das camadas de n-semicondução ou p-semicondução e a camada de isolamento subseqüente extremamente del-gada. A composição da superfície exigida no sentido de uma aspereza desuperfície baixa e ausência substancial de etapas é alcançada usando eta-pas de nivelamento especial, por exemplo, estampagem, calandragem, la-minação ou prensagem, antes e entre os processos de impressão individuais.

Os dois ou três rastros de condutor do mostrador e/ou unidadede memória, por exemplo, uma linha de sinal e duas linhas de suprimento devoltagem, podem, por conseguinte, ser internamente de modo direcionadoconectados a um módulo de chip de contato ou um módulo de chip de inter-face dupla de uma maneira análoga à conexão de contato de antenas.

Existe então uma escolha de uma pluralidade de opções paraacionar os contatos em série:

Em uma modalidade simples, o painel de mostrador biestávelpode ser escrito para usar um módulo de leitura/escrita com contatos. Paraesse fim, somente as linhas de controle em série internas devem ser ratea-das para o exterior usando áreas de contato de módulo de chip correspon-dentes. O módulo de chip somente necessita ser ligeiramente adaptado paraesse propósito. Nesse caso, toda a eletrônica de acionamento pode ser for-mada no dispositivo de leitura/escrita.

Na modalidade de um documento de interface dupla, isto é comum chip que adicionalmente também tem uma interface sem contato, os doiscontatos de antena são adicionalmente conectados.

Na modalidade como um documento de operação de modo semcontato, não existem conexões ôhmicas externas; toda a operação de pro-gramação é realizada usando uma interface sem fio, por exemplo, de acordocom padrões de RFID conhecidos. Dependendo da freqüência e da potênciaa ser expandida, pode ser necessário nesse caso aplicar energia ao docu-mento em um tipo de gaiola de Faraday de modo a ser capaz de fornecer aoperação de autopersonalização com energia suficiente. Dependendo dopaís, as potências de RFID de leitura/escrita são usualmente submetidas adiferentes valores de limite de potência que são considerados serem inofen-sivos aos seres humanos. Além do uso dos ditos métodos de comunicaçãode RFID, é também possível usar outras faixas de freqüência, se necessárioem diferentes combinações, que podem ser vantajosas quando dispondoelementos de memória que são distribuídos além do documento.

Um outro refinamento vantajoso compreende um documento desegurança do tipo descrito, em que é fornecido um recesso similar a um ori-fício, uma bobina sendo disposta em torno desse recesso no documento. Éalimentada energia nesse caso de uma maneira indutiva ou usando um nú-cleo de indução que engata através do recesso, como é conhecido, por e-xemplo, de alguns aparelhos domésticos ou escovas de dentes. A informa-ção pode também ser injetada via o dito núcleo de indução usando técnicasde modulação adequadas.

Além disso, um método de acoplamento capacitivo pode servantajosamente usado além dos métodos indutivos e padronizados de RFID.

Para esse fim, dois elementos de eletrodo bidimensionais são dispostos umao lado do outro ou um acima do outro no documento e contra-eletrodos cor-respondentes são dispostos no dispositivo de leitura/escrita. Isso tambémtorna possível injetar energia e sinais de uma maneira eficiente.

Uma vantagem fundamental é que o sistema de mostrador inclu-indo sua lógica de acionamento em série, pode ser produzido por tecnologiade impressão e pode ter conteúdo de informação escrito para ele usando oscontatos externos de um módulo de chip que contém um circuito integrado.

As tecnologias para produção de eletrônica imprimível podem ser usadas deuma maneira particularmente vantajosa para documentos de segurança.

Nesse caso, tecnologias modernas permitem não somente a impressão daantena na forma de uma bobina ou um dipolo e a impressão da fiação eletri-camente condutiva, mas também a produção de capacitores, resistores, dio-dos e transistores. Painéis de mostrador e elementos de memória podemigualmente ser produzidos dessa maneira. Isso resulta na vantagem que umcircuito integrado em grande escala pode ser individualmente adaptado adiferentes exigências de segurança do fabricante do documento usando umamáscara especial e sem mudar a máscara. Além disso, um aspecto de segu-rança adicional é associado a isso porque uma falsificação não somente exi-ge a IC, mas deve também conhecer o know-how dos componentes eletrôni-cos periféricos e sua interação com eles.

Os sistemas de mostrador e de memória são organizados deacordo com fileiras e colunas que são eletricamente acionadas de forma ati-va ou passiva. Circuitos de acionamento são usados para esse propósito.

Tais ICs de acionamento são usualmente dispostos, tanto quanto possível,na vizinhança imediata das linhas de fileira e de coluna de modo a levar emconsideração o fato de que muitas linhas de fileira e de coluna não têm quese estender sobre longas distâncias. A comunicação entre o dispositivo deleitura/escrita e o documento de segurança é preferivelmente realizado u-sando um IC de acionador de mostrador que é adicionalmente integrado nomódulo de chip. Em uma outra modalidade, a eletrônica de acionamento éformada na IC do próprio chip de tal maneira que uma IC adicional não temque quer fornecida.

O documento de segurança de acordo com a invenção é produ-zido como um compósito de uma pluralidade de filmes e/ou cartões de circui-to impresso flexíveis usando tecnologia de laminação. Os cartões de circuitoimpresso flexíveis são entendidos como significando os filmes de plásticoque são conhecidos da técnica anterior e suportam a temperatura de solda-gem, por exemplo, poliamida (PI), poliéter sulfona (PES) ou poli-éter-éter-cetona (PEEK) bem como substratos tecidos (por exemplo, FR-4) e não te-cidos (por exemplo, aramida = poliamidas aromáticas). Esses são fornecidoscom um filme de cobre delgado e são padronizados por meio de gravura àágua-forte em tecnologia subtrativa. Essa tecnologia pode também ser usa-da para produzir cartões de circuito impresso de face dupla ou de múltiplascamadas com orifícios diretos folheados. Se somente uma habilidade limita-da para suportar a soldagem é exigida, os filmes de poliéster (PET) em tec-nologia subtrativa, isto é, com um filme de cobre gravado à água-forte oualumínio, pode também ser usados. Além disso, todos os substratos men-cionados podem também ser fornecidos com estruturas de fiação elétricausando a assim chamada tecnologia aditiva, isto é, usando impressão compasta de prata, de cobre ou de carbono, por exemplo. Essas estruturas sãoconectadas por contato elétrico usando adesivos condutivos isotrópicos eanisotrópicos. A conexão elétrica, de modo intermetálico, condutiva podetambém ser produzida mecanicamente (frisagem), usando ultra-som ou ou-tros efeitos de pressão/temperatura.

Além dessas soluções amplamente convencionais, componenteselétricos podem ser integrados através de tecnologia de impressão usando aassim chamada eletrônica de polímero. Embora a lógica de acionamentoparalelo seja também possível para esse propósito, o acionamento em sériedos painéis de mostrador e dos elementos de memória é preferido em moda-lidades da presente invenção.

É particularmente vantajoso, nesse caso, se o sistema de mos-trador compreende dois planos de fiação na forma de linhas de fileira e decoluna e esses planos são internamente conectados a contatos correspon-dentes do módulo de chip. Nesse caso, o sistema de mostrador pode tam-bém compreender um terceiro plano de fiação que está na forma de um ele-trodo de cobertura transparente.

A operação de autopersonalização definida no início pode serinvenção. Por exemplo, o documento pode ser projetado de tal maneira quea operação de autopersonalização é permitida ou impedida, se necessário,por aplicação de radiação eletromagnética. Além de usar energia de radia-ção, esse efeito pode também ser alcançado por influência de temperaturaou pelo efeito de campos elétricos ou magnéticos. Por exemplo, elementosindividuais de um painel de mostrador ou elemento de memória podem serfixados de uma maneira irreversível ou permitida para programação, usandopulsos de feixe de laser.Em um desenvolvimento da invenção, a operação de autoperso-nalização eletrônica é tornada irreversível em áreas particulares. Isso podeser efetuado por aplicação de um pulso de voltagem e/ou corrente que abreou fecha as conexões elétricas correspondentes de uma maneira irreversí-vel, com o resultado que uma mudança adicional ou manipulação do conte-údo do mostrador ou memória seja tornado impossível. O mesmo efeito po-de também ser alcançado por aplicação de um pulso de laser corresponden-te ou usando campos elétricos ou magnéticos localmente eficazes.

Características e vantagens adicionais surgem da seguinte des-crição de modalidades exemplares.

A figura 1 mostra uma primeira modalidade exemplar que temum módulo de chip com um circuito integrado;

a figura 2 mostra uma segunda modalidade exemplar que temum chip sem contato;

a figura 3 mostra uma terceira modalidade exemplar que temuma bobina como uma antena;

a figura 4 mostra uma quarta modalidade exemplar que tem umsegundo painel de mostrador de resolução maior;

a figura 5 mostra uma quinta modalidade exemplar na forma deum passaporte;

a figura 6 mostra uma sexta modalidade exemplar na forma deum passaporte;

a figura 7 mostra um corte transversal através de um documentode segurança de acordo com a invenção;

a figura 8 mostra um corte transversal através de um documentode segurança operando sem contato;

a figura 9 mostra um arranjo de acoplamento capacitivo para umdispositivo de leitura/escrita com áreas de acoplamento que são dispostasao lado uma da outra;

a figura 10 mostra um arranjo de acoplamento capacitivo paraum dispositivo de leitura/escrita com áreas de acoplamento que são dispos-tas um acima da outra;a figura 11 mostra uma modalidade com acoplamento indutivo.

A figura 1 ilustra esquematicamente uma primeira modalidadeexemplar de um documento de segurança 1 de acordo com a invenção naforma típica de um cartão de ID1 isto é, na forma de um cartão de chip comcontatos e um módulo de chip implantado 3 e um IC 2 contido no último. Odocumento 1 contém um painel de mostrador geral 4 com uma representa-ção gráfica 14 bem como uma pluralidade de elementos de memória 6, 8, 9que são denotados usando SP, várias conexões 16, 17, 18 entre os elemen-tos de memória 6, 8, 9 e o módulo de chip 3, bem como a fiação 19 para opainel de mostrador 4.

As conexões acima mencionadas 16, 17, 18 são ilustradas so-mente esquematicamente na forma de uma linha única. Elas compreendemuma pluralidade de linhas dependendo do tipo de lógica de acionamento esuprimento de energia. Pelo menos três linhas respectivas por elemento dememória são exigidas no caso de lógica de acionamento em série.

Dependendo da aplicação e da segurança exigidas, uma plurali-dade de painéis de mostrador pode também ser disposta no documento. Onúmero de elementos de memória 6, 8, 9 pode da mesma forma ser variado,arranjos de memória consideravelmente mais complexos também são capa-zes de serem formados.

O painel de mostrador é eletroforético, ferromagnético ou naforma de um sistema de cristal líquido colestérico e tem a propriedade de sercapaz de ser ajustado de uma maneira biestável, com o resultado que eleretém a informação que foi escrita no estado de corrente zero.

Tal documento é preferivelmente produzido usando tecnologiasde laminação e/ou adesiva ou usando encaixe de moldagem por injeção. Emtodos os casos, a fiação é produzida em um substrato similar a um filme u-sando tecnologias aditivas e subtrativas. Os elementos de memória e o pai-nel de mostrador são aplicados ao último. Esse substrato com a fiação e vá-rios componentes é então combinado com filmes adicionais em uma prensade laminação, se apropriado em uma peça bruta múltipla, para formar umdocumento compósito. Uma cavidade para o módulo de chip é produzidanesse compósito por meio de moagem. O módulo de chip é implantado de-pois de conexões elétricas terem sido expostas. No caso de encaixe de mol-dagem por injeção, a cavidade para o módulo de chip e os locais de conexãopor contato elétrico são mantidos livres tão precoce quanto no molde. O pai-nel de mostrador e as linhas de conexão são produzidos por tecnologia deimpressão.

No curso de individualização do IC 2, o IC aceita dados pessoaise de documentos relacionados de um aparelho de leitura e escrita e escreve-os diretamente para o painel de mostrador 4 e os elementos de memória 6,8, 9. A operação de inserir palavra pode também ser realizada do dispositivode leitura diretamente por incorporação das funções criptográficas armaze-nadas no IC. O sistema de mostrador pode, por conseguinte, ser individuali-zado e personalizado usando somente o sistema de operação correspon-dente do IC.

Uma mudança dos dados gráficos no painel do mostrador ésubmetida às provisões de segurança, como também aplica ao IC. Nessecaso, a personalização é organizada de tal maneira que ela é reversível comrespeito aos dados particulares. Tal personalização reversível é apropriada,por exemplo, a campos de endereço em documentos pessoais. Outros da-dos, tais como nome e data de aniversário, são estipulados de uma maneirairreversível. A autopersonalização que pode ser escrita de uma maneira res-trita é também possível. Isso é entendido como significando uma operaçãode escrita irreversível à qual somente um outro item de informação adicionalpode ser subseqüentemente adicionado. Por exemplo, o documento podeser tornado inválido quando critérios predeterminados ocorrem tornando osistema de mostrador completamente escuro.

A Figura 2 ilustra esquematicamente a vista plana de um docu-mento de segurança 1 em uma segunda modalidade, isto é, na forma de umcartão de chip sem contato com um dipolo 12 como uma antena. De umamaneira similar àquela mostrada na Figura 1, um painel de mostrador 4 ten-do uma representação gráfica 14 é conectado ao IC 2 por meio de um ele-mento de escrita 19. Os elementos de memória 6, 8 denotados usando SP-1e SP2-1 são conectados ao IC 2 por meio dos elementos de fiação 16 e 17.

O elemento de memória 9 denotado usando SP2-2 é conectado em série aoelemento de memória 8. Os elementos de memória 10 e 11 (SP-3, SP-4)não têm conexão de contato ôhmico e podem se comunicar com o IC e/oucom o dispositivo de leitura externo (não descrito) por meio de acoplamentoindutivo ou capacitivo.

A Figura 3 mostra uma modalidade de um cartão de ID com umabobina 13 como uma antena, a qual pode ser usada para escrever para, eler do IC 2 do mediador 21.0 documento tem um painel de mostrador 4 quecontém dados gráficos 14 com relação ao dono do documento e é conectadoao IC 2 por meio do sistema de linha 19. Um elemento de memória (SP-1) 6é da mesma forma conectado ao IC por meio da fiação 16. Nesse caso, abobina 13 é disposta circunferencialmente na região de borda do cartão deID em uma pluralidade de voltas e envolve o painel de mostrador 4 e um e-Iemento de memória (SP-1) 6.

A Figura 4 ilustra um cartão de ID com capacidade de RFID deacordo com uma quarta modalidade exemplar da invenção. O documento desegurança 1 compreende um módulo de chip 3 com um circuito integrado 2e uma antena 13 que é na forma de uma bobina no exemplo mostrado. De-pendendo da especificação exigida, um dipolo pode também ser usado emvez da bobina, uma freqüência na faixa de UHF de 860 MHz a 940 MHZsendo então usada como a freqüência de RFID em vez de 13.56 MHz que éusual para antenas de bobina. Além do mais, um primeiro painel de mostra-dor 4 tendo uma resolução relativamente baixa e um segundo painel demostrador 5 para uma representação 15 tendo uma resolução corresponden-temente maior são fornecidos. O primeiro painel de mostrador 4 contém in-formação alfanumérica 14 e está conectado ao IC por meio da fiação 19. Asimagens que exigem uma resolução maior, por exemplo, um retrato do donodo documento ou outros dados biométricos, são representados no segundopainel de mostrador 5 que está conectado ao circuito integrado por meio dalinha 20. Os elementos de memória 6, 7 aos quais a informação pessoal erelacionada ao documento é da mesma forma escrita durante a autoperso-nalização são adicionalmente também fornecidos nesse caso.

A Figura 5 mostra um documento de segurança na forma de umpassaporte de acordo com a invenção. Nesse caso, o desenho representa apágina de personalização com a imagem de alta resolução 15 no painel demostrador 5, um circuito de RFID sem contato baseado em uma bobina deantena 13 sendo fornecida. A fiação flexível entre o painel de mostrador 5 ea IC 2 é denotada usando 23. O arranjo de acionador de painel de mostradorde ICs 22 é esquematicamente ilustrado na fiação 23. Um painel de mostra-dor adicional contém a assim chamada linha ICAO 24 (Organização Interna-cional de Aviação Civil; ICAO MRTD padrão ISSO 9303).

A Figura 6 ilustra um outro exemplo de um passaporte que temuma antena dipolo 12 e um IC 2 de operação sem contato. O painel de mos-trador 5 com a imagem 15 tem uma estrutura circunferencial 25 que contéma lógica de acionamento que é produzida por tecnologia de impressão e épretendida para acionamento em série via três conexões 26 para a IC 2. A-lém do painel de mostrador 5 para a imagem, um painel de mostrador adi-cional para a linha de ICAO é outra vez fornecido.

A Figura 7 mostra a seção transversal através de um documentode segurança de acordo com a invenção. O documento 1 tem uma estruturalaminada compreendendo os filmes 27, 28, 29, 30, 31. O documento podeser produzido usando laminados de filme individuais. No entanto, um métodode encaixe de moldagem por injeção é preferivelmente usado. Nesse caso,um substrato 30 tendo vários componentes, por exemplo, os giros da antena34 e as áreas de contato da antena 33, é colocado em um molde por injeçãoe é submetido a revestimento em molde. Esse substrato de fiação 30 é com-binado com as outras camadas 27, 28, 29, como um pacote, em uma prensade laminação, por exemplo, uma prensa de transferência de múltiplo estágiode aquecimento/resfriamento, para formar o documento 1. Além dos giros daantena e áreas de contato da antena, os vários componentes também inclu-em, entre outras coisas, memórias 35 e elementos de mostrador 36. As ca-madas que são submetidas ao processo de laminação incluem, entre outrascoisas, os filmes de revestimento 27, 28, que formam as faces frontal e tra-seira do documento, e as camadas internas parcialmente impressas 29, 30.

As camadas internas individuais são na forma de espaçadores e têm recor-tes nos locais correspondentes aos componentes particulares.

Depois do material laminado ter sido completado, uma cavidadepara o módulo de chip 3 é fabricada. Os contatos de conexão 33 da antena34 são expostos usando uma fresa de face. O módulo de chip é conectadoao laminado usando um sistema adesivo de compósito, a conexão de conta-to elétrico sendo efetuada usando um polímero condutivo que é aplicadousando um dispositivo de dispensa.

Na modalidade exemplar mostrada, a configuração gráfica é efe-tuada nos filmes 29 e 30. No entanto, pode também ser efetuada, alternativaou adicionalmente, de uma maneira de espelho invertido internamente nosfilmes de revestimento 27, 28 que são usualmente transparentes. Em princí-pio, as superfícies do documento podem também ser configuradas e perso-nalizadas usando várias tecnologias de impressão. Nesse caso, as tecnolo-gias de impressão incluem a técnica anterior e compreendem os métodos degravura, realce, impressão planográfica e de silk-screen relevantemente co-nhecidos, por exemplo, impressão por entalhe, ajuste de letra, ofsete e tela.

De modo a representar dados individualizados/pessoais, métodos de im-pressão digital, por exemplo, métodos de impressão jato de tinta ou de trans-ferência são preferidos. De modo a proteger tal superfície graficamente con-figurada, uma camada resistente à água transparente é também geralmenteaplicada. Se necessário, um elemento de segurança difrativo bidimensionalé também aplicado ao filme de revestimento ou sob o filme de revestimento.

A Figura 8 mostra a seção transversal através de um documentode segurança de operação sem contato 1. A estrutura de laminado essenci-almente corresponde àquela da figura 7. Um IC 2 não encapsulado com co-nexão de contato de "flip-chip" bem como giros de antena 34, um elementode memória 35 e o painel de mostrador 36 são aplicados ao substrato 30. Osfilmes internos 29, 30, 31 são cobertos por filmes de revestimento 27 e 28 naface de topo e na face inferior da maneira descrita acima.

A Figura 9 resume uma modalidade do documento de segurança1 para acoplamento capacitivo a um dispositivo de leitura/escrita. Duas á-reas de acoplamento 37 são formadas lateralmente ao lado uma da outraproximamente abaixo da superfície do documento. Elas são usadas paraalimentar de energia de modo a suprir o IC 2 no módulo de chip 3. Nessecaso, a faixa de freqüência é de alguns kHz. Além disso, a operação de in-trodução de informação e operação de leitura pode também ser realizada demaneira capacitiva usando as áreas de acoplamento 37. Nesse caso, a Figu-ra 9a mostra uma vista, plana do documento de segurança 1. O mesmo do-cumento pode ser visto da face na Figura 9b, o contra-eletrodo 39 no dispo-sitivo de leitura/escrita também sendo ilustrado, o dito contra-eletrodo sendodisposto na distância mais curta possível da área de acoplamento corres-pondente 37 de modo a alimentar eficientemente de energia.

A Figura 10 mostra um arranjo para, de maneira capacitiva, aco-plar o documento de segurança 1 ao dispositivo de leitura/escrita usandoáreas de acoplamento 38 que são dispostas acima uma da outra, a Figura10a outra vez mostrando uma vista plana do documento e a Figura 10b mos-trando uma seção transversal. As áreas de acoplamento 38 estão proxima-mente abaixo da superfície das faces frontal e traseira do documento, resul-tando em que elas estão em uma distância consideravelmente mais longauma da outra do que dos contra-eletrodos 40 no dispositivo de leitura/escrita.

A Figura 11 ilustra um exemplo de acoplamento indutivo entre odocumento de segurança 1 e o dispositivo de leitura/escrita. Uma bobina 42é disposta em torno de um recesso similar a um orifício 41 no documento 1.O módulo de chip 3 com o IC 2 bem como os elementos de memória 6-11,que são conectados ao último, e painéis de mostrador 4, painel de mostrador5 com representações gráficas 14, 15 são outra vez resumidos na vista pla-na da Figura 11 a. Como é ilustrado na imagem em seção transversal da Fi-gura 11 b, pode ser introduzida energia e/ou informação pode estar em inter-câmbio usando um núcleo de indução 43 que está disposto no recesso 41.

De acordo com a invenção, passes, cartões de ID e o similar,que contêm um meio de armazenagem de dados integrado na forma de umIC, em que dados pessoais tais como nome, data de aniversário, local deresidência, dados biométricos, em particular uma imagem facial e impres-sões digitais, bem como uma amostra de assinatura etc., são armazenados,são, por conseguinte personalizados depois de terem sido liberados de a-cordo com a segurança e a assinatura. Essa autopersonalização pode tam-bém compreender um registro de dados visuais na forma de uma foto-irreversível. Nesse caso, áreas de mostrador do cartão são mudadas de talmaneira que os dados pessoais são aí visualizados. As áreas a serem escri-tas são irreversíveis no estado de corrente zero. Em casos individuais, porexemplo, no caso do local de residência, os dados podem também ser so-brescritos duas ou três vezes. Novas tecnologias de impressão usando sis-temas de tintas eletrônicas, de cristal líquido imprimível ou OLED são usa-das para esse propósito para os elementos de mostrador e de circuito. Aoperação de inserir palavras é realizada somente usando o IC. À parte deexceções particulares em que um número predefinido de operações de per-sonalização reversíveis é permitido, a operação de inserir dados não podeser repetida. Os painéis de mostrador são destruídos no evento de tentativasde manipulação.

SÍMBOLOS DE REFERÊNCIA:

1 Documento de segurança

2 Circuito integrado, IC (chip)

3 Módulo de chip

4 Painel de mostrador 1

5 Painel de mostrador 2

6-11 Elementos de memória

12 Antenadipolo

13 Bobinadeantena

14 Representação gráfica de baixa resolução(informação alfanumérica)

15 Representação gráfica de resolução maior

16-18 Fiação dos elementos de memória

19 Fiação do painel de mostrador 1

20 Fiação do painel de mostrador 221 Ponte, mediador

22 IC de acionamento

23 Fiação flexível

24 Linha ICAO

25 Eletrônica de mostrador em série

26 Fiação, IC - eletrônica de mostrador em série

27 Filme de revestimento, face frontal

28 Filme de revestimento, face traseira

29 Camada interna da face frontal

30 Camadainternadafacetraseira

31 Substrato de fiação, camada interna

32 Áreas de contato do módulo de chip de dupla interface

33 Áreas de contato de antena

34 Voltas de antena

35 Elemento de memória

36 Elemento de mostrador

37, 38 Áreas de acoplamento capacitivo

39, 40 Contra-eletrodos no dispositivo de leitura/escrita

41 Recesso similar a um orifício

42 Bobina

43 Núcleo de indução

Claims

1. Documento de segurança compreendendo um circuito inte-grado (2) para comunicação com um dispositivo externo de leitura e/ou escri-ta e pelo menos um sistema de mostrador que é integrado no documento desegurança (1), caracterizado pelo fato de que o circuito integrado (2) é proje-tado para o armazenamento de informações individuais, que, durante o ar-mazenamento, são inscritíveis em um painel de mostrador (4, 5) do sistemade mostrador usando somente o circuito integrado (2) durante autopersonali-zação de modo a ser visualizado, e sendo que o padrão armazenado do sis-tema de mostrador através da autopersonalização é projetado irreversívelnas primeiras áreas predeterminadas e reversível a um número limitado derepetições nas segundas áreas predeterminadas.

2. Documento de segurança, de acordo com a reivindicação 1,caracterizado pelo fato de que o sistema de mostrador apresenta um painelde mostrador biestável (4, 5).

3. Documento de segurança, de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado pelo fato de que o sistema de mostrador apresenta um oumais elementos de memória (6, 7, 8, 9, 10, 11), que são da mesma formaintegrados no documento de segurança (1) e aos quais os dados podem serda mesma forma inscritíveis usando o circuito integrado (2) durante a auto-personalização.

4. Documento de segurança, de acordo com uma das reivindica-ções de 1 a 3, caracterizado pelo fato de que o painel de mostrador (4, 5) éconectado ao circuito integrado (2) usando dois ou três rastros de condutorinternos (19, 20), que podem ser usados para transmitir, em série, o conteú-do do mostrador (14, 15), sendo que o painel de mostrador (4, 5) retem ainformação no estado de corrente zero.

5. Documento de segurança, de acordo com uma das reivindica-ções de 1 a 4, caracterizado pelo fato de que pelo menos um elemento dememória (11) é integrado no documento de segurança (1), o dito elementode memória projetado para uma comunicação a partir de um acoplamentoindutivo ou capacitivo com o circuito integrado (2) ou com o dispositivo ex-terno de leitura/escrita.

6. Documento de segurança, de acordo com uma das reivindica-ções de 1 a 5, caracterizado pelo fato de que o sistema de mostrador inclu-indo sua lógica de acionamento em série (22) é produzido por tecnologia deimpressão.

7. Documento de segurança, de acordo com uma das reivindica-ções de 1 a 6, caracterizado pelo fato de que o sistema de mostrador é des-critível com conteúdo de informação a partir de contatos externos (32) de ummódulo de chip (3) que contém o circuito integrado (2).

8. Documento de segurança, de acordo com uma das reivindica-ções de 1 a 7, caracterizado pelo fato de que o sistema de mostrador é des-critível com conteúdo de informação a partir de um acionamento de mostra-dor (22), que é formado no IC (2), particularmente, do módulo de chip (3).

9. Documento de segurança, de acordo com uma das reivindica-ções de 1 a 7, caracterizado pelo fato de que o sistema de mostrador é des-critível com conteúdo de informação a partir de um IC de acionamento demostrador (22), que, particularmente, é integrado no módulo de chip (3) alémdo IC (2) fornecido neste.

10. Documento de segurança, de acordo com uma das reivindi-cações de 1 a 9, caracterizado pelo fato de que as linhas de fileira e de colu-na do sistema de mostrador são formadas com capacitores para processa-mento de dados em série.

11. Documento de segurança, de acordo com uma das reivindi-cações de 1 a 10, caracterizado pelo fato de que o sistema de mostradorcompreende dois planos de fiação na forma de linha de fileira e de coluna eesses planos são internamente conectados aos contatos correspondentes(33) do módulo de chip (3).

12. Documento de segurança, de acordo com a reivindicação 11,caracterizado pelo fato de que o sistema de mostrador apresenta um terceiroplano de fiação, que é projetado na forma de eletrodo de cobertura transparente.

13. Documento de segurança, de acordo com uma das reivindi-cações de 1 a 12, caracterizado pelo fato de que um ou o módulo de chip (3)que contém o circuito integrado (2) é disposto em uma cavidade formada dodocumento de segurança (1).

14. Documento de segurança, de acordo com uma das reivindi-cações de 1 a 13, caracterizado pelo fato de que o documento de segurança(1) apresenta um recesso na forma de um orifício (41), uma bobina (42) paraindutivamente injetar energia e sinais que são dispostos ao redor do dito re-cesso no documento (1).

15. Documento de segurança, de acordo com uma das reivindi-cações de 1 a 13, caracterizado pelo fato de que o documento de segurança(1) contém dois eletrodos bidimensionais (37, 38) para, de maneira capaciti-va, injetar energia e sinais.

16. Documento de segurança, de acordo com uma das reivindi-cações de 1 a 15, caracterizado pelo fato de que o documento (1) é projeta-do na forma de um compósito laminado compreendendo uma pluralidade defilmes e/ou placas com circuitos impressos flexíveis (27, 28, 29, 30, 31).

17. Documento de segurança, de acordo com uma das reivindi-cações de 1 a 16, caracterizado pelo fato de que pelo menos dois painéis demostrador (19, 20) de resolução diferente são previstos no documento (1).