BR112018016231B1 - Método para produzir chapa de aço elétrico de grão orientado - Google Patents
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Abstract
A presente invenção refere-se a um melhoramento e estabilização de propriedades magnéticas. É fornecido um método de produção de chapa de aço elétrico de grão orientado que envolve, no recozimento antes de laminação a frio final: realizar embebição por 200 segundos ou menos em uma faixa de temperatura de 1.000 a 1.120°C inclusive, realizar embebição por 200 segundos ou menos em uma faixa de temperatura de 650 a 1.000°C inclusive depois disso, e alcançar uma quantidade de Al em um precipitado, após o recozimento que ocorre antes da laminação a frio final, ou seja, 50% ou mais da quantidade total de Al contida em um placa de aço.
Description
[0001] A presente revelação refere-se a um método para produzir uma chapa de aço elétrico de grão orientado e, particularmente, se refere a um método para produzir uma chapa de aço elétrico de grão orientado que suprime variações de propriedade magnética em uma bobina sem realizar aquecimento de placa de alta temperatura.
[0002] Uma chapa de aço elétrico de grão orientado é um material magnético macio usado como um material de núcleo de ferro de um transformador ou de um gerador, e tem textura de cristal em que a orientação <001> que é o eixo geométrico de ferro de magnetização fácil é altamente alinhada na direção de laminação da chapa de aço. Tal textura é formada através da recristalização secundária que provoca de preferência o crescimento de grãos de cristal na orientação (110) que é denominada de orientação Goss, quando o recozimento de re- cristalização secundária for realizado no processo de fabricação da chapa de aço elétrico de grão orientado.
[0003] A chapa de aço elétrico de grão orientado é convencio nalmente produzida por um processo que contém um precipitado (componente inibidor), como MnS, MnSe e AlN no estágio de placa, o aquecimento da placa em uma alta temperatura que excede 1.300°C para dissolver o componente inibidor e gerar precipitação fina em uma etapa subsequente a fim de desenvolver a recristalização secundária.
[0004] Desse modo, o aquecimento da placa em alta temperatura que excede 1.300°C é necessário no processo de produção de chapa de aço elétrico de grão orientado convencional, que requer custo de produção muito alto. Portanto, o processo convencional tem um problema de ser incapaz de satisfazer as demandas recentes para reduzir os custos de produção.
[0005] Para solucionar esse problema, por exemplo, o documento N° JP 2782086 B2 (PTL 1) propõe um método que contém Al solúvel em ácido (Al sol.) em uma quantidade de 0,010% a 0,060% e, enquanto limita o aquecimento de placa à baixa temperatura, realiza nitreta- ção em uma atmosfera apropriada em uma etapa de recozimento de descarbonetação de modo que (Al, Si)N seja precipitado e usado como inibidor na recristalização secundária.
[0006] De acordo com PTL 1, (Al, Si)N é dispersado de modo fino no aço, e funciona como um inibidor eficaz. Na chapa de aço, após sujeição ao tratamento de nitretação, um precipitado (Si3N4 ou (Si, Mn)N) que contém principalmente nitreto de silício é formado apenas na camada de superfície. No recozimento de recristalização secundária subsequente, o precipitado que contém principalmente nitreto de silício é alterado para nitreto que contém Al ((Al, Si)N ou AlN) que é termodinamicamente mais estável. Aqui, de acordo com Y. Ushigami et al. "Precipitation Behaviors of Injected Nitride Inhibitors during Secondary Recrystallization Annealing in Grain Oriented Silicon Steel" Materials Science Forum Vols. 204 a 206 (1996) páginas 593 a 598 (NPL 1), Si3N4 está presente próximo à camada de superfície e se dissolve durante aquecimento no recozimento de recristalização secundária, enquanto que o nitrogênio se difunde no interior do aço e, quando a temperatura excede 900°C, precipita como nitreto que contém Al aproximadamente uniforme na direção da espessura da chapa, sendo que é possível obter a capacidade de inibição do crescimento do grão (efeito de inibição) ao logo da espessura da chapa. Essa técnica tem uma vantagem, que a mesma quantidade e tamanho de grão do precipitado podem ser obtidos na direção de espessu- ra de chapa de modo relativamente fácil, em comparação com o controle de dispersão do precipitado que usa aquecimento de placa de alta temperatura.
[0007] Entretanto, uma técnica de desenvolvimento de recristaliza- ção secundária sem conter qualquer componente inibidor na placa também está sendo estudada. Por exemplo, o documento N° JP 2000129356 A (PTL 2) descreve uma técnica (método sem inibição) que possibilita a recristalização secundária sem conter qualquer componente inibidor.
[0008] O método sem inibição desenvolve a recristalização se cundária através da textura (controle de textura) usando mais aço altamente purificado. O método sem inibição não exige aquecimento de placa de alta temperatura e possibilita produção sem uma etapa especial, como nitretação e, então, pode produzir uma chapa de aço elétrico de grão orientado com baixo custo.
[0009] PTL 1: Documento N° JP 2782086 B2
[0010] PTL 2: Documento N° JP 2000-129356 A
[0011] NPL 1: Y. Ushigami et al. "Precipitation Behaviors of Inject ed Nitride Inhibitors during Secondary Recrystallization Annealing in Grain Oriented Silicon Steel" Materials Science Forum Vols. 204 a 206 (1996) páginas 593 a 598 SUMÁRIO
[0012] Entretanto, o método sem inibição tem um problema em que as propriedades magnéticas da chapa de aço variam significan- temente devido às variações nas quantidades de traços de impurezas, como S e N e variações nas condições, como temperatura de laminação a quente, temperatura de recozimento de banda a quente e temperatura de recozimento de recristalização primária. Tais variações nas propriedades magnéticas são principalmente geradas por um componente inibidor que permanece na quantidade de minuto. Entretanto, é virtualmente impossível remover completamente tal quantidade de minuto do componente inibidor, em função de dificuldades tecnológicas e econômicas. Além disso, embora tal quantidade de minuto do componente inibidor precipite durante laminação a quente, variações de temperatura na direção transversal e na direção longitudinal inevitavelmente ocorrem durante a laminação da bobina, de modo que a dispersão da propriedade magnética na bobina seja inevitável.
[0013] Poderia ser, então, útil fornecer um método para produzir uma chapa de aço elétrico de grão orientado que não exige aquecimento de placa de alta temperatura, alcance baixo custo e alta produtividade, e suprime variações de perda de ferro da chapa de aço.
[0014] Foram conduzidos estudos intensivos para solucionar os problemas mencionados acima.
[0015] Como resultado, constatou-se recentemente que as propri edades magnéticas podem ser melhoradas de forma estável mesmo com o aquecimento da placa em uma faixa de baixa temperatura de 1.300°C ou menos, através do ajuste do teor total de S e/ou Se nos componentes de placa de aço para mais do que 0,0015% e 0,010% ou menos, e realizar a embebição em uma faixa de temperatura de 1.000°C ou mais e 1.120°C ou menos (temperatura de embebição no primeiro estágio) por 200 s ou menos e, então, realizar a embebição em uma faixa de temperatura de 650°C ou mais e 1.000°C ou menos (temperatura de embebição no segundo estágio) por 200 s ou menos no recozimento antes da laminação a frio final, a fim de limitar a quan- tidade de Al nos precipitados após o recozimento antes da laminação a frio final para 50% ou mais da quantidade total de Al (quantidade total de Al) contida na placa de aço.
[0016] A seguir são descritos os resultados experimentais que le varam à presente revelação.
[0017] Uma placa de aço A que tem uma composição que contém C: 0,03% em massa, Si: 3,2% em massa, Mn: 0,08% em massa, P: 0,05% em massa, Cu: 0,10% em massa, Sb: 0,03% em massa, Al sol.: 60 ppm em massa, N: 40 ppm em massa, S: 5 ppm em massa, Se: 1 ppm em massa, e o saldo é Fe e impurezas inevitáveis e uma placa de aço B que tem uma composição que contém C: 0,03% em massa, Si: 3,2% em massa, Mn: 0,08% em massa, P: 0,05% em massa, Cu: 0,10% em massa, Sb: 0,03% em massa, Al sol.: 60 ppm em massa, N: 40 ppm em massa, S: 75 ppm em massa, Se: 1 ppm em massa, e o saldo é Fe e impurezas inevitáveis em que cada uma é aquecida a 1.220°C e, então, laminada a quente para obter uma chapa laminada a quente com uma espessura de chapa de 2,5 mm. A chapa laminada a quente foi, então, submetida a recozimento de banda a quente em uma padrão ilustrado na Figura 1. Após o recozimento de banda a quente, os precipitados foram extraídos e a quantidade de Al nos precipitados foi analisada. A análise da quantidade de Al precipitado foi conduzida pelo método revelado em Chino, et al. "Tetsu to hagane" (Iron and steel), the Iron and Steel Institute of Japão, Dezembro de 1988, vol. 74, páginas 2.041 a 2.046. Após o recozimento de banda a quente, a chapa de aço foi laminada a frio em 0,22 mm.
[0018] Após a laminação a frio, o recozimento de recristalização primária também serve como descarbonetação da realização da em- bebição em 850°C por 120 s que foi realizada em uma atmosfera de uma pressão de hidrogênio parcial de 55%, uma pressão parcial de nitrogênio de 45%, e um ponto de orvalho de 55°C. Subsequente, um separador de recozimento que tem MgO como um ingrediente principal foi aplicado à chapa recristalizada primária por 15 g/m2 em ambos os lados e secada. A chapa recristalizada primária foi, então, submetida ao recozimento de recristalização secundária sob as condições de aquecimento a 800°C em uma taxa de aquecimento de 15°C/h em uma atmosfera de nitrogênio, aquecimento de 800°C a 870°C em uma taxa de aquecimento de 5°C/h, que permanece em 870°C por 50 h e, então, comuta-se para uma atmosfera de hidrogênio e permanece em 1.180°C por 10 horas. Após o recozimento final, um agente que contém 50% de sílicas coloidais e fosfato de magnésio foi aplicado e secado, e recozimento por achatamento foi realizado em 850°C por 20 s em uma atmosfera misturada de nitrogênio e hidrogênio, para ajustar o formato. A Figura 2 ilustra um gráfico da relação entre a temperatura de embebição no segundo estágio do recozimento de banda a quente (T °C na Figura 1) e a densidade de fluxo magnético após recozimento por achatamento (B8), para o aço A e o aço B. Conforme ilustrado na Figura 2, no aço B com um teor total de S e Se de 76 ppm, alta densidade de fluxo magnético foi obtida quando a temperatura de embebi- ção no segundo estágio estava em uma faixa de 650°C a 1.000°C e especificamente em uma faixa de 700°C a 900°C, em comparação com o aço A com um teor total de S e Se de 6 ppm.
[0019] A Figura 3 ilustra a temperatura de embebição no segundo estágio do recozimento de banda a quente e a proporção da quantidade de Al nos precipitados para a quantidade total de Al, para o aço B. A quantidade total de Al denota a quantidade total de Al contida na placa de aço. Conforme ilustrado na Figura 3, a quantidade de Al precipitado aumentou quando a temperatura de embebição no segundo estágio estava em uma faixa de 650°C a 1.000°C. Em particular, aproximadamente a quantidade total de Al precipitado em uma faixa de 700°C a 900°C. A Figura 4 ilustra a relação entre a proporção da quantidade de Al nos precipitados à quantidade total de Al e a densidade de fluxo magnético após o recozimento por achatamento. Quando a quantidade de Al nos precipitados for maior, a densidade de fluxo magnético será maior. No caso em que a quantidade de Al precipitado era de 50% ou mais e especificamente de 90% ou mais da quantidade total de Al, densidade de fluxo magnético favorável foi obtida.
[0020] Não é possível precisar por que, ao usar matéria-prima com um teor total de S e Se aumentado para 76 ppm, como no aço B, e realizar o recozimento antes da laminação a frio final em um padrão de embebição de dois estágios, houve o aumento da quantidade de Al precipitado com a temperatura de embebição no segundo estágio em uma faixa de 650°C a 1.000°C e uma melhoria na densidade do fluxo magnético, mas consideram-se as seguintes razões. Através da geração de Al como uma impureza para precipitar por meio de tratamento de embebição no segundo estágio, a capacidade de inibição do crescimento de grão é mantida constante, portanto, o desenvolvimento da recristalização secundária é estabilizado. Adicionalmente, através da adição de S, não apenas um precipitado, como MnS ou Cu2S é formado, mas também o efeito de segregação de limite do grão através do teor de soluto S é alcançado. Durante o tratamento de embebição no segundo estágio, o efeito de segregação de limite de grão através do soluto S aumenta, como resultado de qual densidade de fluxo magnético é melhorada. No caso em que o teor de S é baixo, embora o de-senvolvimento da recristalização secundária seja estabilizado por um aumento na quantidade de Al precipitado durante embebição no segundo estágio, o efeito de segregação de limite de grão através do teor de soluto S não é alcançado, o que resulta em melhoramento insuficiente na densidade de fluxo magnético. Em outras palavras, ao submeter a matéria-prima na qual uma quantidade de minuto de S foi adi- cionada ao recozimento antes da laminação a frio final em um padrão de embebição de dois estágios, a capacidade de inibição de crescimento de grão é mantida constante, e o efeito de segregação de limite de grão através de S é maximizado. Isso melhora a densidade de fluxo magnético. Como em S, Se também forma um precipitado, como MnSe ou Cu2Se e exibe um efeito de segregação de limite de grão como o soluto Se melhorando, dessa forma, a densidade de fluxo magnético.
[0021] A presente revelação fornece um método que pode ser de nominado como método de controle sutil de inibição (SIC). O método SIC é melhor do que a técnica de inibição convencional ou técnica sem inibição, conforme pode ser simultaneamente realizado em aquecimento de placa de baixa temperatura e supressão de variação de perda de ferro na bobina.
[0022] A presente revelação tem por base essas constatações e estudos adicionais. Desse modo, é fornecido o seguinte:
[0023] 1. Um método para produzir uma chapa de aço elétrico de grão orientado que compreende: aquecer uma placa de aço a 1.300°C ou menos, sendo que a placa de aço tem uma composição química que contém (que consiste em),% em massa de C: 0,002% ou mais e 0,08% ou menos, Si: 2,0% ou mais e 8,0% ou menos, Mn: 0,02% ou mais e 1,00% ou menos, S e/ou Se: mais do que 0,0015% e 0,010% ou menos no total, N: menos que 60 ppm em massa, Al solúvel em ácido: menos que 100 ppm em massa, e um saldo de Fe e impurezas inevitáveis; submeter a placa de aço à laminação a quente, para obter uma chapa de aço laminada a quente; opcionalmente submeter a chapa de aço laminada a quente ao recozimento de banda a quente; submeter a chapa de aço laminada a quente à lamina- ção a frio uma vez ou duas vezes ou mais com recozimento intermediário realizado depois disso, para obter uma chapa de aço laminada a frio; submeter a chapa de aço laminada a frio ao recozimento de recristalização primária; aplicar um separador de recozimento a uma superfície da chapa de aço laminada a frio após o recozimento de recristalização primária; e, então, submeter a chapa de aço laminada a frio ao recozimento de recristalização secundária, em que no caso de não realização do recozimento intermediário, no recozimento de banda a quente, a chapa de aço laminada a quente é embebida em uma faixa de temperatura de 1.000°C ou mais e 1.120°C ou menos por 200 s ou menos e, então, embebida em uma faixa de temperatura de 650°C ou mais e 1.000°C ou menos por 200 s ou menos, e no caso de realização do recozimento intermediário, no recozimento intermediário final, a chapa de aço laminada a quente é embebida em uma faixa de temperatura de 1.000°C ou mais e 1.120°C ou menos por 200 s ou menos e, então, embebida em uma faixa de temperatura de 650°C ou mais e 1.000°C ou menos por 200 s ou menos, e no caso de não realização do recozimento intermediário, uma quantidade de Al nos precipitados após o recozimento de banda a quente é limitada a 50% ou mais de uma quantidade total de Al contida na placa de aço, e no caso de realização do recozimento intermediário, uma quantidade de Al nos precipitados após o recozimento intermediário final é limitada a 50% ou mais da quantidade total de Al contida na placa de aço.
[0024] 2. O método para produzir uma chapa de aço elétrico de grão orientado, de acordo com 1., em que a composição química contém adicionalmente, em % em massa, um ou mais selecionados dentre Sn: 0,001% ou mais e 0,20% ou menos, Sb: 0,001% ou mais e 0,20% ou menos, Ni: 0,001% ou mais e 1,50% ou menos, Cu: 0,001% ou mais e 1,50% ou menos, Cr: 0,001% ou mais e 0,50% ou menos; P: 0,001% ou mais e 0,50% ou menos, Mo: 0,001% ou mais e 0,50% ou menos, Ti: 0,001% ou mais e 0,10% ou menos, Nb: 0,001% ou mais e 0,10% ou menos, V: 0,001% ou mais e 0,10% ou menos, B: 0,0002% ou mais e 0,0025% ou menos, Bi: 0,001% ou mais e 0,10% ou menos, Te: 0,001% ou mais e 0,10% ou menos, e Ta: 0,001% ou mais e 0,10% ou menos.
[0025] 3. O método para produzir uma chapa de aço elétrico de grão orientado, de acordo com 1. ou 2., compreende submeter a chapa de aço laminada a frio a tratamento de nitretação.
[0026] 4. O método para produzir uma chapa de aço elétrico de grão orientado, de acordo com 1. ou 2., em que um ou mais selecionados dentre sulfeto, sulfato, seleneto e selenato são adicionados ao separador de recozimento.
[0027] Com o uso do método de controle de inibição sutil (SIC) que combina uma quantidade de minuto de precipitado e um elemento de segregação de limite de grão, a técnica revelada não exige aquecimento de placa de alta temperatura, alcança baixo custo e alta produtividade e suprime variações de perda de ferro da chapa de aço.
[0028] Nos desenhos em anexo:
[0029] A Figura 1 é um gráfico que ilustra um padrão do recozi- mento antes da laminação a frio final;
[0030] A Figura 2 é um gráfico que ilustra a relação entre a tempe ratura de embebição no segundo estágio do recozimento antes da la- minação a frio final e a densidade de fluxo magnético (B8);
[0031] A Figura 3 é um gráfico que ilustra a relação entre a tempe ratura de embebição no segundo estágio do recozimento antes da la- minação a frio final e a proporção da quantidade de Al nos precipitados para a quantidade total de Al; e
[0032] A Figura 4 é um gráfico que ilustra a relação entre a pro- porção da quantidade de Al nos precipitados para a quantidade total de Al e a densidade de fluxo magnético.
[0033] Um método para produzir uma chapa de aço elétrico de grão orientado de acordo com uma dentre as modalidades reveladas é descrito abaixo. As razões para limitar a composição química do aço são descritas em primeiro lugar. Na descrição, "%" representa o teor (quantidade) de cada elemento de componente que denota "% em massa" exceto seja especificado em contrário, e "ppm" denota "massa em ppm" exceto seja especificado em contrário.
[0034] C: 0,002% ou mais e 0,08% ou menos
[0035] C é um elemento útil no aprimoramento da textura com re- cristalização primária. Quando o teor de C é maior que 0,08%, entretanto, a textura com recristalização primária se degrada. O teor de C é, portanto, limitado a 0,08% ou menos na presente revelação. O teor de C está desejavelmente em uma faixa de 0,002% ou mais e 0,06% ou menos, em termos de propriedades magnéticas.
[0036] Si: 2,0% ou mais e 8,0% ou menos
[0037] Si é um elemento útil no aperfeiçoamento de perda de ferro pelo aumento da resistência elétrica. Se o teor de Si é maior do que 8,0%, entretanto, aplicabilidade secundária se degrada significante- mente. O teor de Si é, portanto, limitado a 8,0% ou menos. O teor de Si está em uma faixa de 2,0% ou mais e 8,0% ou menos, em termos de perda de ferro.
[0038] Mn: 0,02% ou mais e 1,00 % ou menos
[0039] Mn tem um efeito de melhorar a aplicabilidade a quente du rante produção. Se o teor de Mn é maior do que 1,00%, entretanto, a textura recristalizada primária se degrada, o que leva à degradação nas propriedades magnéticas. O teor de Mn é, portanto, limitado para 1,00% ou menos. O teor de Mn está em uma faixa de 0,02% ou mais e 1,00% ou menos, em termos de propriedades magnéticas.
[0040] N: menos do que 60 ppm
[0041] N em excesso torna a recristalização secundária difícil. Par ticularmente se o teor de N for de 60 ppm ou mais, a recristalização secundária é improvável de ocorrer, e as propriedades magnéticas degradam. O teor de N é, portanto, limitado a menos do que 60 ppm.
[0042] O Al solúvel em ácido (Al sol.): menos do que 100 ppm
[0043] O Al em excesso também torna a recristalização secundária difícil. Particularmente, o teor de Al sol. é de 100 ppm ou mais, a re- cristalização secundária é improvável de ocorrer mediante as condições de aquecimento de placa de baixa temperatura e as propriedades magnéticas degradam. Al é, portanto, limitado a menos do que 100 ppm em teor de Al sol.
[0044] S e/ou Se: mais do que 0,0015% e 0,010% ou menos no total.
[0045] Na presente revelação, é mais importante que o teor total de S e/ou Se seja mais do que 0,0015% e 0,010% ou menos. Se e S formam precipitados, como um composto de Mn ou um composto de Cu, e também inibe crescimento de grão como soluto Se e soluto S, para exibir um efeito de estabilização de propriedade magnética.
[0046] Se o teor total de S e/ou Se for 0,0015% ou menos, a quan tidade de soluto S e/ou Se é insuficiente, o que gera propriedades magnéticas instáveis. Se o teor total de S e/ou Se for mais do que 0,010%, a dissolução dos precipitados no aquecimento de placa antes da laminação a quente é insuficiente, o que gera propriedades magnéticas instáveis. O teor total de S e/ou Se está, portanto, em uma faixa de mais do que 0,0015% e 0,010% ou menos.
[0047] Os componentes básicos de acordo com a presente revela ção foram descritos acima. O saldo diferente dos componentes descritos acima é Fe e impurezas inevitáveis. Adicionalmente, os seguintes elementos podem ser opcionalmente contidos conforme for adequado para os componentes para melhorar as propriedades magnéticas industrialmente mais estáveis.
[0048] Sn: 0,001% ou mais e 0,20% ou menos
[0049] Sn tem uma função de suprimir a nitretação ou oxidação da chapa de aço durante o recozimento de recristalização secundária e promover a recristalização secundária de grãos de cristal que têm orientação de cristal favorável para aprimorar de modo eficaz as propriedades magnéticas, em particular, perda de ferro. Para alcançar esse efeito, o teor de Sn é preferencialmente de 0,001% ou mais. Se o teor de Sn for mais do que 0,20%, a capacidade de fabricação da laminação a frio é degradada. Consequentemente, o teor de Sn está desejavelmente em uma faixa de 0,001% ou mais e 0,20% ou menos.
[0050] Sb: 0,001% ou mais e 0,20% ou menos
[0051] Sb é um elemento útil que suprime a nitretação ou oxidação da chapa de aço durante o recozimento de recristalização secundária e promove a recristalização secundária de grãos de cristal que têm orientação de cristal favorável para aprimorar de modo eficaz as propriedades magnéticas. Para alcançar esse efeito, o teor de Sb é preferencialmente de 0,001% ou mais. Se o teor de Sb for maior do que 0,20%, a capacidade de fabricação de laminação a frio diminui. Consequentemente, o teor de Sb está desejavelmente em uma faixa de 0,001% ou mais e 0,20% ou menos.
[0052] Ni: 0,001% ou mais e 1,50% ou menos
[0053] Ni tem uma função de aprimorar as propriedades magnéti cas aperfeiçoando-se a uniformidade da textura de chapa laminada a quente. Para alcançar esse efeito, o teor de Ni é preferencialmente de 0,001% ou mais. Se o teor de Ni for maior do que 1,50%, a recristali- zação secundária é difícil, e as propriedades magnéticas degradam. Consequentemente, o teor de Ni está desejavelmente em uma faixa de 0,001% ou mais e 1,50% ou menos.
[0054] Cu: 0,001% ou mais e 1,50% ou menos
[0055] Cu tem uma função de suprimir a oxidação da chapa de aço durante o recozimento de recristalização secundária e promover a recristalização secundária de grãos de cristal que têm orientação de cristal favorável para aprimorar de modo eficaz as propriedades magnéticas. Para alcançar esse efeito, o teor de Cu é preferencialmente de 0,001% ou mais. Se o teor de Cu for maior do que 1,50%, a capacidade de fabricação de laminação a quente diminui. Consequentemente, o teor de Cu está desejavelmente em uma faixa de 0,001% ou mais e 1,50% ou menos.
[0056] Cr: 0,001% ou mais e 0,50% ou menos
[0057] Cr tem uma função de estabilizar a formação de um filme de base de forsterita. Para alcançar esse efeito, o teor de Cr é prefe-rencialmente de 0,001% ou mais. Se o teor de Cr for maior do que 0,50%, a recristalização secundária é difícil, e as propriedades magnéticas degradam. Consequentemente, o teor de Cr está desejavelmente em uma faixa de 0,001% ou mais e 0,50% ou menos.
[0058] P: 0,001% ou mais e 0,50% ou menos
[0059] P é um elemento útil que melhora a textura recristalizada primária e promove a recristalização secundária dos grãos de cristal que têm orientação de cristal favorável para melhorar de modo eficaz as propriedades magnéticas. Para alcançar esse efeito, o teor de P é preferencialmente de 0,001% ou mais. Se o teor de P for maior do que 0,50%, a capacidade de fabricação de laminação a frio diminui. Consequentemente, o teor de P está desejavelmente em uma faixa de 0,001% ou mais e 0,50% ou menos.
[0060] Mo: 0,001% ou mais e 0,50% ou menos
[0061] Mo tem uma função de suprimir oxidação de alta tempera- tura e reduzir os defeitos de superfície denominados escara. Para alcançar esse efeito, o teor de Mo é preferencialmente de 0,001% ou mais. Se o teor de Mo for maior do que 0,50%, a capacidade de fabricação de laminação a frio diminui. Consequentemente, o teor de Mo está desejavelmente em uma faixa de 0,001% ou mais e 0,50% ou menos.
[0062] Ti: 0,001% ou mais e 0,10% ou menos
[0063] Ti é um elemento útil que inibe o crescimento dos grãos re- cristalizados primários e promove a recristalização secundária dos grãos de cristal que têm orientação de cristal favorável para melhorar as propriedades magnéticas. Para alcançar esse efeito, o teor de Ti é desejavelmente de 0,001% ou mais. Se o teor de Ti for mais do que 0,10%, Ti permanece no substrato de aço e gera um aumento na perda de ferro. Consequentemente, o teor de Ti está desejavelmente em uma faixa de 0,001% ou mais e 0,10% ou menos.
[0064] Nb: 0,001% ou mais e 0,10% ou menos
[0065] Nb é um elemento útil que inibe o crescimento dos grãos recristalizados primários e promove a recristalização secundária dos grãos de cristal que têm orientação de cristal favorável para melhorar as propriedades magnéticas. Para alcançar esse efeito, o teor de Nb é desejavelmente de 0,001% ou mais. Se o teor de Nb for mais do que 0,10%, Nb permanece no substrato de aço e gera um aumento na perda de ferro. Consequentemente, o teor de Nb está desejavelmente em uma faixa de 0,001% ou mais e 0,10% ou menos.
[0066] V: 0,001% ou mais e 0,10% ou menos
[0067] V é um elemento útil que inibe o crescimento dos grãos re- cristalizados primários e promove a recristalização secundária dos grãos de cristal que têm orientação de cristal favorável para melhorar as propriedades magnéticas. Para alcançar esse efeito, o teor de V é desejavelmente de 0,001% ou mais. Se o teor de V for mais do que 0,10%, V permanece no substrato de aço e gera um aumento na perda de ferro. Consequentemente, o teor de V está desejavelmente em uma faixa de 0,001% ou mais e 0,10% ou menos.
[0068] B: 0,0002% ou mais e 0,0025% ou menos
[0069] B é um elemento útil que inibe o crescimento dos grãos re- cristalizados primários e promove a recristalização secundária dos grãos de cristal que têm orientação de cristal favorável para melhorar as propriedades magnéticas. Para alcançar esse efeito, o teor de B é desejavelmente de 0,0002% ou mais. Se o teor de B for mais do que 0,0025%, B permanece no substrato de aço e gera um aumento na perda de ferro. Consequentemente, o teor de B está desejavelmente em uma faixa de 0,0002% ou mais e 0,0025% ou menos.
[0070] Bi: 0,001% ou mais e 0,10% ou menos
[0071] Bi é um elemento útil que através de segregação para limi tes de grão inibe o crescimento dos grãos recristalizados primários e promove a recristalização secundária dos grãos de cristal que têm orientação de cristal favorável para melhorar as propriedades magnéticas. Para alcançar esse efeito, o teor de Bi é desejavelmente de 0,001% ou mais. Se o teor de Bi for mais do que 0,10%, Bi permanece no substrato de aço e gera um aumento na perda de ferro. Consequentemente, o teor de Bi está desejavelmente em uma faixa de 0,001% ou mais e 0,10% ou menos.
[0072] Te: 0,001% ou mais e 0,10% ou menos
[0073] Te é um elemento útil que através de segregação para limi tes de grão inibe o crescimento dos grãos recristalizados primários e promove a recristalização secundária dos grãos de cristal que têm orientação de cristal favorável para melhorar as propriedades magnéticas. Para alcançar esse efeito, o teor de Te é desejavelmente de 0,001% ou mais. Se o teor de Te for mais do que 0,10%, Te permanece no substrato de aço e gera um aumento na perda de ferro. Conse- quentemente, o teor de Te está desejavelmente em uma faixa de 0,001% ou mais e 0,10% ou menos.
[0074] Ta: 0,001% ou mais e 0,10% ou menos
[0075] Ta é um elemento útil que inibe o crescimento dos grãos recristalizados primários e promove a recristalização secundária dos grãos de cristal que têm orientação de cristal favorável para melhorar as propriedades magnéticas. Para alcançar esse efeito, o teor de Ta é desejavelmente de 0,001% ou mais. Se o teor de Ta for mais do que 0,10%, Ta permanece no substrato de aço e gera um aumento na perda de ferro. Consequentemente, o teor de Ta está desejavelmente em uma faixa de 0,001% ou mais e 0,10% ou menos.
[0076] As condições de produção para uma chapa de aço elétrico de grão orientado de acordo com a presente revelação são descritas abaixo.
[0077] Uma placa de aço ajustada à composição química mencio nada acima é aquecida em 1.300°C ou menos. A limitação da temperatura de aquecimento para 1.300°C ou menos é particularmente eficaz na redução da escala que forma durante a laminação a quente. Adicionalmente, através da limitação da temperatura de aquecimento para 1.300°C ou menos, a textura de cristal pode ser refinada e a textura recristalizada primária com grãos conformados uniformemente pode ser realizada.
[0078] Após o aquecimento, a laminação a quente é realizada. A laminação a quente é desejavelmente realizada com uma temperatura inicial de 1.100°C ou mais e uma temperatura final de 800°C ou mais, em termos de refinamento de textura de cristal. A temperatura final é desejavelmente de 1.000°C ou menos, em termos de uniformização da textura de cristal.
[0079] Depois disso, a chapa laminada a quente é opcionalmente recozida em banda a quente. No caso de não realização do recozi- mento intermediário subsequentemente, o recozimento de banda a quente serve como o recozimento antes da laminação a frio final.
[0080] A chapa laminada a quente é, então, laminada a frio uma vez ou duas vezes ou mais com o recozimento intermediário realizado na mesma, para obter uma chapa laminada a frio. No caso de não realização do recozimento de banda a quente, o recozimento intermediário é definitivamente realizado. Esse recozimento intermediário serve como o recozimento antes da laminação a frio final.
[0081] Para desenvolvimento elevado da textura de Goss na cha pa de produto, o recozimento antes da laminação a frio final é realizado em um padrão a quente de dois estágios executado pelo tratamento de embebição em um primeiro estágio em uma faixa de temperatura de 1.000°C ou mais e 1.120°C ou menos e o tratamento de embebição em um segundo estágio em uma faixa de temperatura de 650°C ou mais e 1.000°C ou menos, que é menos do que no primeiro estágio. A temperatura no tratamento de embebição em cada um dos primeiros estágios e dos segundos estágios não precisa ser constante, desde que a temperatura permaneça na faixa de temperatura correspondente para um tempo predeterminado.
[0082] Se a temperatura de embebição no primeiro estágio é me nos do que 1.000°C, a recristalização é insuficiente, e as propriedades magnéticas degradam. Se a temperatura de embebição no primeiro estágio for mais do que 1.120°C, o tamanho de grão antes da lamina- ção a frio endurece excessivamente, e as propriedades magnéticas degradam. Consequentemente, a temperatura de embebição no primeiro estágio é de 1.000°C ou mais e 1.120°C ou menos. Se o tempo de embebição for mais do que 200 s, o endurecimento dos progressos de sulfetos, e a inibição da capacidade diminuem, como resultado de quais as propriedades magnéticas degradam. Consequentemente, o tempo de embebição no primeiro estágio é de 200 s ou menos.
[0083] Se a temperatura de embebição no segundo estágio for me nos do que 650°C, a quantidade de Al precipitado após o recozimento antes da laminação a frio final diminui, e a quantidade de segregação de limite de grão de soluto S e/ou Se diminui, como resultado de quais propriedades magnéticas degradam. Se a temperatura de embebição no segundo estágio for mais do que 1000°C, a quantidade de Al precipitado após o recozimento diminui, e a recristalização secundária é instável, como resultado de quais propriedades magnéticas degradam. Consequentemente, a temperatura de embebição no segundo estágio é de 650°C ou mais e 1000°C ou menos. Se o tempo de embebição no segundo estágio é mais do que 200 s, a precipitação do limite de grão dos progressos de carbureto e do soluto C diminui, como resultado de quais propriedades magnéticas degradam. Consequentemente, o tempo de embebição no segundo estágio é de 200 s ou menos.
[0084] Na laminação a frio, é eficaz realizar a laminação com lami- nação de temperatura aumentada para 100°C ou mais e 250°C ou menos, ou realizar tratamento de envelhecimento uma vez ou mais em uma faixa de 100°C ou mais e 250°C ou menos durante a laminação a frio, em termos de desenvolvimento da textura de Goss.
[0085] A chapa laminada a frio obtida é submetida ao recozimento de recristalização primária. Um objetivo do recozimento de recristaliza- ção primária é provocar a recristalização primária da chapa laminada a frio que tem microestrutura laminada para ajustar a mesma para um tamanho de ganho recristalizado primário ideal para recristalização secundária. Para esse objetivo, a temperatura de recozimento no re- cozimento de recristalização primária é desejavelmente cerca de 800°C ou mais e menor do que cerca de 950°C. A atmosfera de reco- zimento pode ser uma atmosfera de nitrogênio e hidrogênio úmida ou uma atmosfera de argônio e hidrogênio úmida de modo que o recozi- mento de recristalização primária também sirva como recozimento de descarbonetação.
[0086] No recozimento de recristalização primária, a taxa de aque cimento média em uma faixa de temperatura de 500°C ou mais e 700°C ou menos é preferencialmente de 50°C/s ou mais. Uma vez que a faixa de temperatura é a faixa de temperatura que corresponde à recuperação da textura após a laminação a frio, através do aquecimento de modo rápido da chapa laminada a frio na taxa de aquecimento média mencionada acima para suprimir o fenômeno de recuperação e gerar recristalização, a quantidade de grãos de cristal orientados em Gross é acentuada e o tamanho de grão de cristal após recris- talização secundária é reduzido, sendo assim, é possível melhorar a propriedade de perda de ferro.
[0087] Durante o recozimento de recristalização primária, ou antes de aplicar um separador de recozimento após o recozimento, o tratamento de nitretação pode ser adicionalmente realizado. O tratamento de nitretação pode estabilizar a recristalização secundária.
[0088] O método de tratamento de nitretação não é limitador. Por exemplo, a nitretação de gás pode ser realizada usando atmosfera de NH3 ou gás na forma de bobina ou tiras transportadas pode ser nitrida- das por gás continuamente. A nitretação de banho de sal com capacidade de nitretação maior do que a nitretação de gás também pode ser usada. Como o banho de sal no caso do uso de banho de nitretação de sal, um banho de sal composto principalmente de cianato é adequado. A temperatura de nitretação e o tempo de nitretação são preferencialmente de 500°C ou mais e 1.000°C ou menos e cerca de 20 s a 600 s no caso de nitretação de gás, e 300°C ou mais e 600°C ou menos e cerca de 20 s a 600 s no caso de nitretação de banho de sal.
[0089] Um separador de recozimento é aplicado à superfície da chapa de aço após o recozimento de recristalização primária e antes do recozimento de recristalização secundária.
[0090] No caso em que um ou mais selecionados dentre sulfeto, sulfato, seleneto e selenato forem adicionados ao separador de reco- zimento, a decomposição ocorre em cerca de 700°C e a capacidade de inibição de crescimento de grão é acentuada, sendo possível melhorar as propriedades magnéticas. Embora esse efeito seja alcançado mesmo com uma quantidade comparativamente pequena, o efeito é baixo se a quantidade de aditivo for menos do que uma parte através da massa em relação a 100 partes de massa de MgO. Se a quantidade de aditivo for mais do que 30 partes de massa, a oxidabilidade é excessivamente alta, e o filme de forsterita é excessivamente espesso, de modo que propriedade de descolamento de flexão do filme de forsterita formado diminui. Consequentemente, um ou mais selecionados dentre sulfeto, sulfato, seleneto e selenato adicionados ao separador de reco- zimento é preferencialmente uma parte de massa ou mais e 30 partes de massa ou menos em relação a 100 partes de massa de MgO. [RECOZIMENTO DE RECRISTALIZAÇÃO SECUNDÁRIA]
[0091] Depois disso, o recozimento de recristalização secundária que também serve como recozimento de purificação é realizado.
[0092] Através do ajuste da temperatura de purificação no recozi- mento de recristalização secundária para mais do que 1.180°C e com o uso de uma atmosfera de gás de H2 como a atmosfera de gás na purificação em que, por exemplo, H2 é 10% em volume ou mais, componentes como C, N, Al, S e Se que são prejudiciais às propriedades magnéticas mesmo quando quantidades extremamente pequenas po- dem ser purificadas ao longo do mesmo. O tempo de purificação não é limitador, mas é tipicamente cerca de duas horas a 20 horas.
[0093] Após o recozimento de recristalização secundária, um re vestimento de isolamento pode ser adicionalmente aplicado à superfície da chapa de aço e cozido para formar um revestimento de isolamento. O tipo do revestimento de isolamento não é limitador, e pode ser qualquer revestimento de isolamento convencionalmente bem conhecido. Por exemplo, um método para aplicar um líquido de aplicação que contém sílica coloidal de cromato de fosfato para a chapa de aço e submeter o mesmo ao cozimento em cerca de 800°C é preferencial. [RECOZIMENTO POR ACHATAMENTO]
[0094] Depois disso, o recozimento por achatamento pode ser rea lizado para dispor o formato da chapa de aço. Esse recozimento por retificação também pode servir como o tratamento de cozimento do revestimento de isolamento. A temperatura de recozimento no recozi- mento por achatamento é preferencialmente de 800°C a 900°C. O tempo de recozimento no recozimento por achatamento é preferencialmente de 10 s ou mais e 120 s ou menos.
[0095] As outras condições de produção podem compreender os métodos de produção de chapa de aço elétrico de grão orientado típicos.
[0096] Cada placa de aço que tem uma composição que contém C: 0,03%, Si: 3,4%, Mn: 0,10%, Cu: 0,06%, Sb: 0,06%, P: 0,06%, Mo: 0,06%, Al sol.: 60 ppm, N: 45 ppm, S: 50 ppm, Se: 1 ppm, e o saldo é Fe e impurezas inevitáveis foi aquecida em 1.250°C e, então, laminada a quente para obter uma chapa laminada a quente com uma espessura de chapa de 2,4 mm. Depois disso, a chapa laminada a quente foi submetida ao recozimento de banda a quente sob as condições listadas na Tabela 1. Após o recozimento de banda a quente, a quantidade de Al nos precipitados foi medida.
[0097] Em seguida, a chapa de aço foi laminada a quente em 200°C, para obter uma chapa laminada a frio com uma espessura de chapa de 0,23 mm. A chapa laminada a frio foi, então, submetida ao recozimento de recristalização primária que também serve como des- carbonetação em 850°C por 120 s em uma atmosfera de H2: 55%, N2: 45%, e ponto de orvalho: 55°C, com a taxa de aquecimento de 500°C a 700°C sendo 150°C/s.
[0098] Após o recozimento de recristalização primária, um separa dor de recozimento que tem MgO como um ingrediente principal foi aplicado à chapa recristalizada primária por 12,5 g/m2 para ambos os lados e secado. Depois disso, a chapa recristalizada primária foi submetida ao recozimento de recristalização secundária sob condições de aquecimento de 800°C em uma taxa de aquecimento de 15°C/h, aquecimento de 800°C a 850°C em uma taxa de aquecimento de 2,0°C/h, em seguida, permanece em 850°C por 50 horas, então, aquece em 1.160°C em 5,0°C/h, e é embebida por 5 horas. O gás de atmosfera de gás N2 foi usado até 850°C, e o gás H2 foi usado em 850°C ou mais.
[0099] Uma solução de tratamento que contém sílica coloidal de cromato de fosfato em uma razão de massa de 3:1:3 foi aplicada à superfície da chapa recozida de recristalização secundária obtida mediante as condições mencionadas acima para realizar recozimento por achatamento. A densidade de fluxo magnético após o recozimento por achatamento foi medida.
[00100] Conforme está claro a partir da Tabela 1, através do ajuste do teor total de S e/ou Se na placa de aço para mais do que 0,0015% e 0,010% ou menos e realização do recozimento antes da laminação a frio final no padrão a quente predeterminado, a quantidade de Al precipitado pode ser aumentada e a segregação de limite de grão do soluto S e/ou Se pode ser facilitada para alcançar propriedades magnéticas favoráveis.
[00101] Cada placa de aço que tem uma composição que contém os componentes listados na Tabela 2 e o saldo sendo Fe e as impurezas inevitáveis aquecidas em 1.250°C e, então, laminados a quente para obter uma chapa laminada a quente com uma espessura de chapa de 2,6 mm. Depois disso, a chapa laminada a quente foi submetida ao recozimento de banda a quente em um padrão a quente de dois estágios. A embebição no primeiro estágio foi realizada em 1.075°C por 30 s e a embebição no segundo estágio foi realizada em 850°C por 60 s.
[00102] Após o recozimento de banda a quente, a quantidade de Al nos precipitados foi medida.
[00103] Em seguida, a chapa de aço foi laminada a quente em 180°C, para obter uma chapa laminada a frio com uma espessura de chapa de 0,27 mm. A chapa laminada a frio foi, então, submetida ao recozimento de recristalização primária que também serve como des- carbonetação em 840°C por 150 s em uma atmosfera de H2: 55%, N2: 45%, e ponto de orvalho: 58°C, com a taxa de aquecimento de 500°C a 700°C sendo 100°C/s.
[00104] Após o recozimento de recristalização primária, um separador de recozimento que tem MgO como um ingrediente principal foi aplicado à chapa recristalizada primária por 12,5 g/m2 para ambos os lados e secado. Depois disso, a chapa recristalizada primária foi submetida ao recozimento de recristalização secundária sob condições de aquecimento de 800°C em uma taxa de aquecimento de 5°C/h, aquecimento de 800°C a 840°C em uma taxa de aquecimento de 2,0°C/h, em seguida, permanece em 840°C por 50 horas, então, aquece em 1.160°C em 5,0°C/h, e é embebida por 5 horas. O gás de atmosfera de gás N2 foi usado até 840°C, e o gás H2 foi usado em 840°C ou mais.
[00105] Uma solução de tratamento que contém sílica coloidal de cromato de fosfato em uma razão de massa de 3:1:3 foi aplicada à superfície da chapa recozida de recristalização secundária obtida mediante as condições mencionadas acima para realizar recozimento por achatamento. Os resultados de medida da densidade de fluxo magnético (B8) e da perda de ferro (W17/50) após o recozimento por achatamento estão listados na Tabela 2.
[00106] Conforme está claro a partir da Tabela 2, através do ajuste do teor total de S e/ou Se na placa de aço para mais do que 0,0015% e 0,010% ou menos e realização do recozimento antes da laminação a frio final no padrão a quente predeterminado, a quantidade de Al precipitado pode ser aumentada e a segregação de limite de grão do soluto S e/ou Se pode ser facilitada para alcançar propriedades magnéticas favoráveis.
[00107] Cada placa de aço que tem uma composição que contém os componentes listados na Tabela 3 e o saldo sendo Fe e as impurezas inevitáveis aquecidas em 1.260°C e, então, laminadas a quente para obter uma chapa laminada a quente com uma espessura de 2,8 mm. Depois disso, a chapa laminada a quente foi submetida ao reco- zimento de banda a quente em 1.025°C por 30 s. A chapa laminada a quente foi, então, laminada a frio em 120°C, para obter uma chapa laminada a frio de 1,8 mm. Em seguida, o recozimento intermediário foi realizado em um padrão a quente de dois estágios. A embebição no primeiro estágio foi realizada em 1.050°C por 30 s e a embebição no segundo estágio foi realizada em 800°C por 90 s. Após o recozimento intermediário, a quantidade de Al nos precipitados foi medida.
[00108] Em seguida, a chapa de aço foi laminada a quente em 180°C, para obter uma chapa laminada a frio com uma espessura de chapa de 0,20 mm. A chapa laminada a frio foi, então, submetida ao recozimento de recristalização primária que também serve como des- carbonetação em 840°C por 100 s em uma atmosfera de H2: 55%, N2: 45%, e ponto de orvalho: 53°C, com a taxa de aquecimento de 500°C a 700°C sendo 50°C/s.
[00109] Após o recozimento de recristalização primária, um separador de recozimento obtido através da adição de MgSO4 para MgO em uma razão de peso de 10% foi aplicado à chapa recristalizada primária por 12,5 g/m2 para ambos os lados e secado. Depois disso, a chapa recristalizada primária foi submetida ao recozimento de recristalização secundária sob condições de aquecimento de 800°C em uma taxa de aquecimento de 5°C/h, aquecimento de 800°C a 880°C em uma taxa de aquecimento de 2,0°C/h, em seguida, permanece em 880°C por 50 horas, então, aquece em 1.160°C em 5,0°C/h, e é embebida por 5 h. O gás de atmosfera de gás N2 foi usado até 840°C, e o gás H2 foi usado em 840°C ou mais.
[00110] Uma solução de tratamento que contém sílica coloidal de cromato de fosfato em uma razão de massa de 3:1:3 foi aplicada à su-perfície da chapa recozida de recristalização secundária obtida mediante as condições mencionadas acima para realizar recozimento por achatamento. Os resultados de medida da densidade de fluxo magnético (B8) e da perda de ferro (W17/50) após o recozimento por achatamento estão listados na Tabela 3.
[00111] Conforme está claro a partir da Tabela 3, através do ajuste do teor total de S e/ou Se na placa de aço para mais do que 0,0015% e 0,010% ou menos e realização do recozimento antes da laminação a frio final no padrão a quente predeterminado, a quantidade de Al precipitado pode ser aumentada e a segregação de limite de grão do solu- to S e/ou Se pode ser facilitada para alcançar propriedades magnéticas favoráveis.
[00112] Cada placa de aço que tem uma composição que contém C: 0,02%, Si: 3,1%, Mn: 0,10%, Cu: 0,06%, Sb: 0,06%, P: 0,06%, Mo: 0,06%, Cr: 0,06%, Al sol.: 50 ppm, N: 45 ppm, S: 70 ppm, Se: 10 ppm, e o saldo é Fe e impurezas inevitáveis foi aquecida em 1.240°C e, então, laminada a quente para obter uma chapa laminada a quente com uma espessura de chapa de 2,4 mm. Depois disso, a chapa laminada a quente foi submetida ao recozimento de banda a quente. O recozi- mento de banda a quente foi realizado em um padrão a quente de dois estágios. A embebição no primeiro estágio foi realizada em 1.100°C por 20 s e a embebição no segundo estágio foi realizada em 800°C por 60 s. Após o recozimento de banda a quente, a quantidade de Al nos precipitados foi medida.
[00113] Em seguida, a chapa de aço foi laminada a quente em 180°C, para obter uma chapa laminada a frio com uma espessura de chapa de 0,22 mm. A chapa laminada a frio foi, então, submetida ao recozimento de recristalização primária que também serve como des- carbonetação em 840°C por 150 s em uma atmosfera de H2: 55%, N2: 45%, e ponto de orvalho: 55°C, com a taxa de aquecimento de 500°C a 700°C sendo 100°C/s. Depois disso, o tratamento de nitretação foi realizado sob as condições listadas na Tabela 4.
[00114] Após o recozimento de recristalização primária, um separador de recozimento obtido através da adição do agente listado na Tabela 4 para MgO como um ingrediente principal foi aplicado à chapa recristalizada primária por 12,5 g/m2 para ambos os lados e secado. Depois disso, a chapa recristalizada primária foi submetida ao recozi- mento de recristalização secundária sob condições de aquecimento de 800°C em uma taxa de aquecimento de 5°C/h, aquecimento de 800°C a 880°C em uma taxa de aquecimento de 2,0°C/h, em seguida, permanece em 880°C por 50 horas, então, aquece em 1.160°C em 5,0°C/h, e é embebida por 5 horas. O gás de atmosfera de gás N2 foi usado até 880°C, e o gás H2 foi usado em 880°C ou mais.
[00115] Conforme está claro a partir da Tabela 4, as propriedades magnéticas podem ser melhoradas de modo mais estável através, além do ajuste do teor total de S e/ou Se na placa de aço para mais do que 0,0015% e 0,010% ou menos e realização do recozimento antes da laminação a frio final em um padrão de aquecimento predeterminado, da realização do tratamento de nitretação e/ou adição de um ou mais selecionados dentre sulfeto, sulfato, seleneto e selenato ao sepa-rador de recozimento aplicado à chapa de aço antes do recozimento de recristalização secundária.
Claims (3)
1. Método para produzir uma chapa de aço elétrico de grão orientado, caracterizado pelo fato de que compreende: aquecer uma placa de aço a 1.300°C ou menos, sendo que a placa de aço tem uma composição química que contém, em % em massa, C: 0,002% ou mais e 0,08% ou menos, Si: 2,0% ou mais e 8,0% ou menos, Mn: 0,02% ou mais e 1,00% ou menos, S e/ou Se: mais do que 0,0015% e 0,010% ou menos no total, N: menos do que 60 ppm em massa, Al solúvel em ácido: menos do que 100 ppm em massa, e opcionalmente um ou mais selecionado dentre: Sn: 0,001% ou mais e 0,20% ou menos, Sb: 0,001% ou mais e 0,20% ou menos, Ni: 0,001% ou mais e 1,50% ou menos, Cu: 0,001% ou mais e 1,50% ou menos, Cr: 0,001% ou mais e 0,50% ou menos, P: 0,001% ou mais e 0,50% ou menos, Mo: 0,001% ou mais e 0,50% ou menos, Ti: 0,001% ou mais e 0,10% ou menos, Nb: 0,001% ou mais e 0,10% ou menos, V: 0,001% ou mais e 0,10% ou menos, B: 0,0002% ou mais e 0,0025% ou menos, Bi: 0,001% ou mais e 0,10% ou menos, Te: 0,001% ou mais e 0,10% ou menos, e Ta: 0,001% ou mais e 0,10% ou menos; e um saldo de Fe e impurezas inevitáveis; submeter a placa de aço à laminação a quente, para obter uma chapa de aço laminada a quente; opcionalmente submeter a chapa de aço laminada a quente a recozimento de banda a quente; submeter a chapa de aço laminada a quente à laminação a frio uma vez ou duas vezes ou mais com recozimento intermediário realizado entre a mesma, para obter uma chapa de aço laminada a frio; submeter a chapa de aço laminada a frio a recozimento de recristalização primária; aplicar um separador de recozimento a uma superfície da chapa de aço laminada a frio após o recozimento de recristalização primária; e em seguida, submeter a chapa de aço laminada a frio a re- cozimento de recristalização secundária, em que no caso de não realização do recozimento interme-diário, no recozimento de banda a quente, a chapa de aço laminada a quente é embebida em uma faixa de temperatura de 1.000°C ou mais e 1.120°C ou menos por 200 s ou menos e, então, embebida em uma faixa de temperatura de 700°C ou mais e 900°C ou menos por 200 s ou menos, e no caso de realização do recozimento intermediário, no recozimento intermediário final, a chapa de aço laminada a quente é embebida em uma faixa de temperatura de 1.000°C ou mais e 1.120°C ou menos por 200 s ou menos e, então, embebida em uma faixa de temperatura de 700°C ou mais e 900°C ou menos por 200 s ou menos, e no caso de não realização do recozimento intermediário, uma quantidade de Al nos precipitados após o recozimento de banda a quente é limitada a 50% ou mais de uma quantidade total de Al contida na placa de aço, e no caso de realização do recozimento intermediário, uma quantidade de Al nos precipitados após o recozimento inter- mediário final é limitada a 50% ou mais da quantidade total de Al contida na placa de aço.
2. Método para produzir uma chapa de aço elétrico de grão orientado, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que compreende submeter a chapa de aço laminada a frio a tratamento de nitretação.
3. Método para produzir uma chapa de aço elétrico de grão orientado, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que um ou mais selecionados dentre sulfeto, sulfato, seleneto e sele- nato são adicionados ao separador de recozimento.
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