BR112017001337B1

BR112017001337B1 - Grupo de montagem modular

Info

Publication number: BR112017001337B1
Application number: BR112017001337-1A
Authority: BR
Inventors: Jürgen Spãh
Original assignee: Diehl Aerospace Gmbh
Priority date: 2014-08-28
Filing date: 2015-08-18
Publication date: 2022-04-12
Also published as: BR112017001337A2; EP3187031A1; US10104791B2; EP3187031B1; CA2956008C; US20170231104A1; WO2016030005A1; CA2956008A1; DE102014012826A1

Abstract

A presente invenção refere-se a um grupo de montagem modular, que compreende pelo menos duas partes de caixa (1) onde é respectivamente alojada uma placa de circuito impresso (L), pelo menos um elemento de conexão interno (17), um elemento de tampa e um elemento de fechamento. Cada parte da caixa (1) é formada por uma placa de fundo (3), uma parede traseira (5) e paredes laterais (4) ligadas a esta. As partes de caixa (1) estão empilhadas de tal modo que as paredes laterais (4) se complementam para formarem uma primeira (6) e uma segunda parede lateral inteira (7), e que as paredes traseiras (5) se complementam para formar uma parede traseira inteira (8). Pelo menos duas das partes de caixa (1) estão empilhadas de tal modo que as placas de fundo (3) de uma parte da caixa (1) são ligadas com as paredes laterais (4) da outra parte da caixa (1). O pelo menos um elemento de conexão interno (17) estende-se em uma direção verticalmente às placas de fundo (3) e liga várias placas de circuitos impressos (L) através de primeiras conexões (18). O elemento de tampa encosta-se às paredes laterais (4) de precisamente uma parte da caixa (1). O elemento de fechamento é disposto nas partes de caixa (1) em um lado frontal que é oposto à parede (...).

Description

[001] A presente invenção refere-se a um grupo de montagem modular para alojar placas de circuito impressos.

[002] De acordo com o estado da técnica, em geral, alojamentos para alojar placas de circuitos impressos são conhecidas. Tais alojamentos, em regra geral, são construídos de duas partes de alojamento. O número de das placas de circuitos impressos é limitado pelo tamanho do alojamento.

[003] A presente invenção tem a tarefa de remediar as desvantagens do estado da técnica. Em especial, um grupo de montagem modular deverá ser fornecido para alojar placas de circuitos impressos que também pode ser ampliado para receber um número maior de placas de circuitos impressos.

[004] Esta tarefa é solucionada.

[005] De acordo com o ensinamento da presente invenção é previsto que o grupo de montagem modular compreende pelo menos duas partes de alojamento onde é alojada respectivamente uma placa de circuito impresso, pelo menos um elemento de conexão interno, um elemento de cobertura e um elemento de fechamento, onde cada parte do alojamento é formada por uma placa de fundo, uma parede traseira e paredes laterais ligadas a esta. De preferência, cada parte do alojamento é formada inteiriçamente com a placa de fundo, a parede traseira e as paredes laterais ligadas a esta.

[006] De acordo com o ensinamento da presente invenção, também é previsto que as partes do alojamento são empilhadas de tal modo que as paredes laterais complementam-se para formarem uma primeira e uma segunda parede lateral inteira, e que as paredes traseiras formam uma parede traseira inteira. A primeira, segunda parede lateral inteira e/ou a parede traseira inteira apresentam respectivamente, de preferência, uma superfície essencialmente plana. A primeira, segunda parede lateral inteira e/ou a parede traseira inteira também podem apresentar um ou vários degraus e/ou uma ou várias aberturas, especialmente em virtude de placas de fundo protuberantes ou recuadas.

[007] Conforme a presente invenção também é previsto que pelo menos duas das partes do alojamento sejam empilhadas de tal modo que a placa de fundo de uma parte do alojamento é ligada às paredes laterais da outra parte do alojamento. De preferência, a placa de fundo de uma parte do alojamento também é ligada à parede traseira da outra parte do alojamento. A placa de fundo de uma parte do alojamento pode encostar-se às paredes laterais e/ou à parede traseira da outra parte do alojamento. A placa de fundo de uma parte do alojamento, como alternativa, pode ser ligada às paredes laterais e/ou à parede traseira da outra parte do alojamento por meio de elementos distanciadores. Para isso, as paredes laterais e/ou a parede traseira da outra parte do alojamento podem compreender elementos distanciadores que são respectivamente ligados a uma fixação prevista na placa de fundo.

[008] Conforme a presente invenção, também é previsto que o pelo menos um elemento de conexão interno estende-se em uma direção verticalmente às placas de fundo, ligando várias placas de circuitos impressos através de primeiras conexões. Para isso, uma ou varias placas de circuitos impressos e/ou uma ou várias placas de fundo podem respectivamente apresentar um desbaste para a passagem do pelo menos um elemento de conexão interno. Os desbastes, de preferência, são alinhados. As placas de fundo e/ou placas de circuitos impressos também podem respectivamente apresentar vários desbastes para a passagem de vários elementos de conexão interno. Mas também podem ser dispensados desbastes nas placas de fundo e/ou nas placas de circuitos impressos, se o pelo menos um elemento de conexão interno, por exemplo, passa ao longo das placas de fundo ou placas de circuitos impressos em um lado frontal oposto à parede traseira inteira. O elemento de conexão interno pode ser firmemente juntado às placas de circuitos impressos, por exemplo, através de contatos de solda fina, ou, por exemplo, pode ser ligado de modo separável por meio de conexões de encaixe com as placas de circuitos impressos. O elemento de conexão interno pode ser, por exemplo, um cabo, uma outra placa de circuito impresso ou uma ligação óptica. A outra placa de circuito impresso pode ser rígida ou flexível. O uso de uma outra placa de circuito impresso que liga várias placas de circuitos impressos como elemento de conexão interno é especialmente vantajoso, pois com isso o número das conexões de encaixe necessários é reduzido. Com isso podem ser evitadas resistências de transição ou quedas de tensão adicionais.

[009] Conforme a presente invenção, também é previsto que o elemento de cobertura encosta-se às paredes laterais de precisamente uma parte do alojamento. De preferência, o elemento de cobertura também se encosta à parede traseira da precisamente uma parte do alojamento.

[0010] Conforme a presente invenção, também é previsto que o elemento de fechamento é disposto nas partes de alojamento em um lado frontal oposto à parede traseira inteira. O elemento de fechamento, preferencialmente, é uma placa de fechamento que cobre o lado frontal. De preferência, a placa de cobertura é feita de metal. Na placa de fechamento podem ser previstas buchas para a conexão de dispositivos externos, onde cada bucha é respectivamente ligada a uma das placas de circuitos impressos. Com isso pode ser disponibilizada um grupo de montagem modular em forma de paralelepípedo, cujos seis lados são praticamente fechados por meio de paredes.

[0011] O grupo de montagem modular pode ser ampliada de modo simples, acrescentando-se mais partes de alojamento, a fim de pode alojar um número maior de placas de circuitos impressos. A construção modular torna o grupo de montagem modular especialmente barato.

[0012] De acordo com uma realização vantajosa é previsto que o elemento de cobertura é uma placa de tampa que vai essencialmente paralela às placas de fundo. De preferência, a placa de tampa também se encosta à parede traseira da precisamente uma parte do alojamento. Além disso, a placa de tampa preferencialmente é de metal.

[0013] De acordo com uma realização vantajosa alternativa é previsto que o elemento de tampa compreende uma ou várias partes do alojamento, e que a exatamente uma parte do alojamento e exatamente uma outra parte do alojamento que é abrangida pelo elemento de tampa, é empilhada de tal modo que as paredes laterais da precisamente uma parte do alojamento encostam-se às paredes laterais da outra parte do alojamento, sem que uma das placas de fundo destas duas partes de alojamento se encontre entre elas. De preferência, também a parede traseira da exatamente uma parte do alojamento encosta-se à parede traseira da outra parte do alojamento. Em virtude desse tipo de empilhamento pode ser disponibilizado um grupo de montagem modular em forma de paralelepípedo com seis lados com paredes, sem que seja necessário prever uma placa de tampa paralela às placas de fundo.

[0014] De acordo com uma outra realização vantajosa é previsto que a placa de circuito impresso alojada na precisamente uma parte do alojamento e a outra placa de circuito impresso alojada na outra parte do alojamento apresentam cada vez respectivamente pelo menos um processador, e por meio de pelo menos um elemento de conexão de processador são diretamente ligadas uma à outra. Para tal, preferencialmente, em ambas as placas de circuitos impressos é fixado, por meio de solda fina, respectivamente um elemento de encaixe. Os dois elementos de encaixe, para formar o elemento de conexão de processador, preferencialmente são encaixados diretamente um no outro. Apropriadamente, os dois elementos de encaixe encontram-se respectivamente na vizinhança imediata de um dos processadores. Dessa forma é possível operar dois computadores ligados por processador em um alojamento. Também podem ser previstos, por exemplo, dois elementos de encaixe em cada uma das duas placas de circuitos impressos que devem ser encaixados aos pares.

[0015] De acordo com uma outra realização vantajosa é previsto que pelo menos uma placa de fundo é termicamente ligada a uma outra placa de fundo por meio de pelo menos uma tubulação de calor (heatpipe). Preferencialmente, pelo menos uma placa de fundo interna é termicamente ligada a uma placa de fundo situada mais externamente, por meio de pelo menos uma tubulação de calor, de preferência especial, com uma placa de fundo que constitui uma superfície externa do grupo de montagem modular. Adicionalmente, a placa de fundo interna pode apresentar corpos maciços de metal na vizinhança imediata, com elementos de construção geradores de calor que se encontram em placas de circuitos impressos vizinhas. O termo “placa de circuito impresso vizinha” significa tanto a placa de circuito impresso abrigada pela parte do alojamento que compreende a placa de fundo interna, como também a placa de circuito impresso que se encontra no outro lado da placa de fundo interna e que é abrigada por uma outra parte do alojamento. A placa de circuito impresso mencionada por último possui, portanto, em cada um dos seus dois lados uma placa de fundo vizinha. Por esta razão é possível dissipar calor de cada um dos dois lados desta placa de circuito impresso à respectiva placa de fundo vizinha. Para tal, preferencialmente, corpos metálicos maciços estendem-se da respectiva placa de fundo até os elementos construtivos que geram o calor na placa de circuito impresso. Preferencialmente, os corpos metálicos maciços estão em respectivo contato térmico direto com uma tubulação de calor. A previsão de corpos metálicos maciços e/ou de tubulações de calor possibilita uma dissipação efetiva de calor da placa de circuito impresso interna para fora.

[0016] De acordo com uma outra realização vantajosa é previsto que as paredes laterais de pelo menos uma parte do alojamento, possuem aberturas para a formação de pelo menos um canal de ventilação. O ar que flui através do canal de ventilação pode fluir ao redor da placa de circuito impresso alojada na parte do alojamento, assim dissipando o calor dos componentes previstos nela. Como alternativa ou adicionalmente, o canal de ventilação também pode ser configurado de tal modo que o ar que atravessa o canal de ventilação flui ao redor de uma placa de fundo vizinha da placa de circuito impresso ou apenas flui ao longo da superfície da placa de fundo vizinha voltada para ou afastada da superfície da placa de circuito impresso vizinha. Nisso, a superfície da placa de fundo vizinha afastada da ou voltada para a placa de circuito impresso também pode apresentar uma estrutura de botões ou uma estrutura de nervuras. Com isso, a superfície da placa de fundo vizinha afastada da ou voltada para a placa de circuito impresso possui uma superfície efetiva maior, podendo dissipar o calor melhor. A ventilação pode acontecer de modo ativo ou passivo. Em especial pode a ventilação ocorrer aproveitando-se o efeito de chaminé.

[0017] Apropriadamente, as partes de alojamento são feitas de metal. Estas partes de alojamento destacam-se por uma grande capacidade de conduzir o calor e uma boa blindagem contra campos eletromagnéticos. Especialmente placas de fundo metálicas podem separar as diversas placas de circuitos impressos, e nisso, blindá-las mutuamente uma contra a outra.

[0018] De acordo com uma outra realização vantajosa é previsto que o elemento de fechamento é um alojamento de fechamento. De preferência, o alojamento de fechamento é feito de metal. O alojamento de fechamento é em si preferencialmente modular.

[0019] De acordo com uma outra realização vantajosa é previsto que pelo menos uma placa de circuito impresso estende-se para dentro do alojamento de fechamento.

[0020] De acordo com uma outra realização vantajosa é previsto que em pelo menos uma placa de circuito impresso é disposta uma placa de ampliação que se encontra no alojamento de fechamento. Através da previsão do alojamento de fechamento e do uso de placas de ampliação, o grupo de montagem modular pode ser ampliado de maneira especialmente simples e rápido para novas funções.

[0021] De acordo com uma outra realização vantajosa é previsto que entre a placa de circuito impresso e a placa de ampliação seja previsto um desbaste para a passagem do pelo menos um elemento de conexão interno, onde o pelo menos um elemento de conexão interno é conectado, através de primeiras conexões, a várias placas de circuitos impressos ou a várias placas de ampliação ou tanto a pelo menos uma placa de circuito impresso como também a pelo menos uma placa de ampliação. Apropriadamente, o desbaste é alinhado com pelo menos mais um desbaste e/ou pelo menos um desbaste previsto nas demais placas de circuitos impressos. Devido a isto, podem ser estabelecidas, de maneira simples, conexões entre várias placas de circuitos impressos e/ou placas de complementação contidas no grupo de montagem modular.

[0022] De acordo com uma outra realização vantajosa é previsto que em um lado externo do alojamento de fechamento são previstas segundas conexões para ligações externas. As segundas conexões, de preferência, são elementos de encaixe, tais como plugues e/ou buchas. Com isso, de modo especialmente simples, dispositivos externos e/ou um abastecimento com corrente elétrica podem ser conectados ao grupo de montagem modular.

[0023] De acordo com uma outra realização vantajosa é previsto que em um lado externo do alojamento de fechamento sejam previstas terceiras conexões para pelo menos um elemento de conexão externo entre várias placas de circuitos impressos ou várias placas de ampliação ou várias placas de ampliação ou tanto pelo menos uma placa de circuito impresso como também pelo menos uma placa de ampliação. As terceiras conexões, de preferência, são soquetes e/ou barras para pinos. Dessa forma, de maneira especialmente fácil, podem ser estabelecidas conexões entre várias placas de circuitos impressos e/ou placas de ampliação alojadas no grupo de montagem modular.

[0024] De acordo com uma outra realização vantajosa é previsto que os elementos de conexão internos e/ou externos são cabos, outras placas de circuitos impressos e/ou ligações ópticas. Os cabos podem ser ligados com as placas de circuitos impressos e/ou placas de ampliação através de ligações de encaixe. Para tal podem ser previstos plugues nos cabos e as respectivas buchas nas placas de circuitos impressos ou placas de ampliação. Especialmente cabos previstos como elementos de conexão internos também podem ser fixados diretamente nas placas de circuitos impressos e/ou placas de ampliação por meio de solda fina.

[0025] De acordo com uma outra realização vantajosa é previsto que os elementos de conexão internos e/ou externos transmitem sinais e/ou corrente elétrica. Através dos elementos de conexão podem ser disponibilizados, por exemplo, funções OU cabeadas (“Wired-OR- Funktionen“) ou funções de roteamento de sinal (“Signal-Routing- Funktionen“).

[0026] De preferência, durante o empilhamento, as partes de alojamento engatam com fecho devido à forma uma na outra. As partes de alojamento podem de configuradas de tal modo que as paredes laterais e/ou a parede traseira de uma parte do alojamento engatam com fecho devido à forma em um escalão previsto na outra parte do alojamento. Adicionalmente ou como alternativa pode ser previsto um escalonamento na parede lateral que engata e/ou na parede traseira que engata. Com estas providências é possível um empilhamento mais firme das partes de alojamento.

[0027] Além disso, de preferência, cada placa de circuito impresso é fixada através de pelo menos uma conexão roscada na parte do alojamento que a aloja. As partes de alojamento individuais, de preferência, também são fixadas uma na outra por meio de pelo menos uma conexão roscada.

[0028] Além disso, as paredes traseiras das partes de alojamento podem respectivamente apresentar tal perfil de modo que a parede traseira inteira do grupo de montagem modular e a parede traseira inteira de um outro grupo de montagem modular, girado 180° em relação a um eixo que se estende em sentido de empilhamento, engatam uma na outra com fecho devido à forma. Dessa forma, pode ser formado um grupo de montagem modular duplo. Adicionalmente ou como alternativa para o perfil das paredes traseiras, podem ser previstos elementos de fixação na área das paredes traseiras para a formação do grupo de montagem modular duplo.

[0029] A seguir, exemplos de execução preferidos da presente invenção são explicados mais detalhadamente com a ajuda de desenhos. Eles mostram:

[0030] figura 1 mostra uma vista em perspectiva de um primeiro grupo de montagem modular,

[0031] figura 2 mostra uma vista em perspectiva de um segundo grupo de montagem modular,

[0032] figura 3 mostra uma vista explodida do segundo grupo de montagem modular,

[0033] figura 4A mostra uma vista de cima esquemática sobre uma parte do alojamento,

[0034] figura 4B mostra uma representação esquemática de corte através da parte do alojamento,

[0035] figura 5A mostra uma vista esquemática em perspectiva de uma cobertura,

[0036] figura 5B mostra um recorte esquemático de uma parte do alojamento com uma cobertura colocada,

[0037] figura 6 mostra uma vista em perspectiva de um grupo de montagem modular que compreende um alojamento de fechamento,

[0038] figuras 7A a 7D mostram representações esquemáticas do terceiro grupo de montagem modular,

[0039] figura 8 mostra uma vista esquemática em perspectiva para dentro do terceiro grupo de montagem modular,

[0040] figuras 9A e 9B mostram uma vista lateral em perspectiva e a vista lateral de um quarto grupo de montagem modular contendo um alojamento de fechamento, e

[0041] figuras 10A até 10D mostram representações de corte esquemáticas de vários exemplos de execução.

[0042] A figura 1 mostra uma vista em perspectiva de um primeiro grupo de montagem modular, onde, no caso, as placas de circuitos impressos são omitidas. O primeiro grupo de montagem modular é formado por duas partes de alojamento 1 e uma placa de tampa 2. Cada uma das duas partes de alojamento 1 compreende uma placa de fundo 3, duas paredes laterais 4 e uma parede traseira 5. As paredes laterais 4 e a parede traseira 5 estendem-se, partindo respectivamente da placa de fundo 3, em direção à placa de tampa 2. A parede traseira 5 está encoberta na presente vista. Cada uma das duas partes de alojamento 1 é destinada a alojar uma placa de circuito impresso. As duas partes de alojamento 1 são empilhadas uma sobre a outra, no mesmo sentido, para formarem uma pilha. As paredes laterais 4 formam uma primeira parede lateral inteira 6 e uma segunda parede lateral inteira 7 oposta. As paredes traseiras 5 constituem uma parede traseira inteira 8 (na presente vista encoberta). A primeira 6 e a segunda parede lateral inteira 7 e a parede traseira inteira 8 constituem respectivamente uma superfície externa essencialmente plana. A pilha é fechada pela placa de tampa 2. Em um lado externo da placa de fundo 3 afastado da placa de tampa 2, cada uma das duas partes de alojamento 1 apresenta botões 9a. Como lado externo de uma placa de fundo 3 entende-se respectivamente o lado afastado da placa de circuito impresso alojada. O lado interno de uma placa de fundo 3 é, de acordo com isso, respectivamente o lado voltado para a placa de circuito impresso alojada. Os botões 9a aumentam a superfície efetiva, favorecendo assim a dissipação do calor.

[0043] A figura 2 mostra uma vista em perspectiva de um segundo grupo de montagem modular, onde as placas de circuitos impressos são omitidas novamente. O segundo grupo de montagem modular é formado por quatro partes de alojamento 1. Cada uma das quatro partes de alojamento 1 é destinada a alojar uma placa de circuito impresso. O segundo grupo de montagem modular não apresenta nenhuma placa de tampa 2. As partes de alojamento 1 estão de tal modo empilhadas uma sobre a outra que as duas partes de alojamento 1 superiores coincidem no seu alinhamento e também as duas partes de alojamento 1 inferiores coincidem no seu alinhamento. As duas partes de alojamento 1 superiores, porém, apresentam, em relação às duas partes de alojamento 1 inferiores, um alinhamento oposto. Dessa forma, é formado entre as partes de alojamento 1 superiores e inferiores um espaço para alojar duas placas de circuitos impressos.

[0044] A figura 3 mostra uma vista explodida do segundo grupo de montagem modular. Na figura 3 são mostradas as placas de circuitos impressos com a referência L. Entre as duas placas de circuitos impressos L centrais não se encontra nenhuma placa de fundo 3. As duas placas de circuitos impressos L centrais apresentam nos seus lados voltados um para o outro respectivamente um processador. Um elemento de plugue é conjugado aos dois processadores. Como a seta indica, os dois elementos de plugue são encaixados diretamente um no outro para o estabelecimento de um meio de ligação do processador 10. As duas placas de circuitos impressos L respectivamente externas podem ser placas de interface. Na vista explodida mostrada na figura 3 também é visível que as partes de alojamento 1 apresentam escalonamentos 11 em uma área de borda da placa de fundo 3 e/ou em uma borda longitudinal das paredes laterais 4. As partes de alojamento 1, ao serem empilhadas, engatam uma na outra com fecho devido à forma devido aos escalonamentos 11. Devido à previsão dos escalonamentos 11 é possível um empilhamento mais seguro das partes de alojamento 1.

[0045] A figura 4A mostra uma vista de cima esquemática sobre uma parte do alojamento 1. A figura 4B mostra uma representação de corte esquemática através da parte do alojamento de acordo com a figura 4A, seguindo a linha de corte A-A. A placa de circuito impresso L alojada na parte do alojamento 1 não é mostrada nas duas figuras. No lado interno da placa de fundo 3 encontram-se vários corpos metálicos maciços 12 para absorver o calor de componentes (não mostrados) previstos em uma placa de circuito impresso alojada na parte do alojamento 1. Em três assentamentos 14a alongados no lado interna da placa de fundo 3 é disposta respectivamente uma tubulação de calor 13. As três tubulações de calor 13 dissipam respectivamente o calor para uma placa de fundo (não mostrada) mais externa. Os corpos metálicos maciços 12 apropriadamente estão dispostos na vizinhança de uma das tubulações de calor 13.

[0046] A figura 5A mostra uma vista em perspectiva de uma cobertura 14b. A cobertura 14b é equipada para ser inserida na placa de fundo 3 em um dos assentamentos 14a mostrados na figura 4A ou 4B, fechando dessa forma a tubulação de calor 13 no assentamento 14a na placa de fundo 3. Com isso é estabelecido um contato térmico especialmente bom entre a tubulação de calor 13 e a placa de fundo 3. A figura 5B mostra um recorte esquemático de uma parte do alojamento 1 com a cobertura 14b colocada. A figura 5B usa uma vista tridimensional sem distorção em perspectiva. Também a cobertura 14b compreende corpos metálicos maciços 12 que se complementam com os corpos metálicos maciços 12 dispostos no lado interno da placa de fundo 3. Com isso é possível aproximar os corpos metálicos maciços 12 também a partes de componentes que se encontram na vizinhança direta da tubulação de calor 13 coberta pela cobertura 14b. Além disso, dessa forma, os corpos metálicos maciços 12 estão em contato térmico direto com a tubulação de calor 13. Com a previsão de tal cobertura 14b, o calor pode ser dissipado pela tubulação de calor 13 de uma maneira especialmente efetiva.

[0047] A figura 6 mostra uma vista em perspectiva de um terceiro grupo de montagem modular que abrange um alojamento de fechamento 15. O alojamento de fechamento 15 é disposto nas partes de alojamento 1 em um lado frontal oposto à parede traseira inteira 8. O terceiro grupo de montagem modular distingue-se do segundo grupo de montagem modular pelo alojamento de fechamento 15 conectado a ele. Além disso, nas partes de alojamento 1 externas são previstas nervuras 9b no lugar de botões 9a. Também as nervuras 9b desencadeiam um aumento da superfície efetiva, melhorando com isso a dissipação do calor para o meio ambiente.

[0048] As figuras 7A a 7D mostram representações esquemáticas do terceiro grupo de montagem modular. O terceiro grupo de montagem modular compreende quatro partes de alojamento 1 que são empilhadas do mesmo modo como as quatro partes de alojamento 1 do segundo grupo de montagem modular. A figura 7A mostra uma vista de corte ao longo da linha de corte da figura 7B. Na figura 7A são mostradas em especial as placas de circuitos impressos L. Não são mostradas, por exemplo, as partes de alojamento 1 nem o alojamento de fechamento 15. As placas de circuitos impressos L estão respectivamente alojadas em uma parte do alojamento 1, mas adicionalmente estendem-se até para dentro do alojamento de fechamento 15. Na área do alojamento de fechamento 15 ou em uma área de transição entre as partes de alojamento 1 e o alojamento de fechamento 15, as placas de circuitos impressos L apresentam desbastes 16. Na área dos desbastes 16 são previstos dois elementos de conexão internos 17 dos quais, um estabelece uma ligação entre as duas placas de circuitos impressos L inferiores, e o outro, uma ligação entre todas as quatro placas de circuitos impressos L. Os dois elementos de conexão internos 17 são respectivamente uma outra placa de circuito impresso que se estende em sentido transversal. Os elementos de conexão internos 17 são conectados às placas de circuitos impressos L por meio de primeiras conexões 18. Também é previsto entre as placas de circuitos impressos L centrais vizinhas um meio de ligação do processador 10 para os processadores lá existentes (não mostrados). Para tal, nas duas placas de circuitos impressos L é respectivamente fixado com solda fina um elemento de plugue na vizinhança direta de um dos processadores. Os dois elementos de plugue são diretamente encaixados um no outro para a formação do meio de ligação do processador 10. Além disso, as placas de circuitos impressos L estão conectadas a segundas conexões 19. As segundas conexões 19 são, por exemplo, buchas que são disponíveis em um lado externo do alojamento de fechamento 15 para o encaixe de plugues. No caso, as segundas conexões 19 encontram- se em uma parede frontal do alojamento de fechamento 15 oposta à parede traseira inteira 8. Por meio das segundas conexões 19 podem ser conectados dispositivos externos e/ou um abastecimento com corrente elétrica.

[0049] As figuras 7B, 7C e 7D mostram diversas possibilidades de execução de uma placa de circuito impresso prevista no terceiro grupo de montagem modular. A figura 7B mostra uma placa de circuito impresso L em vista de corte seguindo a linha de corte B-B indicada na figura 7A. A placa de circuito impresso L mostrada na figura 7B é ligada respectivamente através de uma primeira conexão 18 a cada um dos dois elementos de conexão internos 17. Apenas um dos dois elementos de conexão internos 17 atravessa a placa de circuito impresso L dentro do desbaste 16. A referência 20 marca uma unidade de abastecimento de corrente elétrica que é alojada em ambos os lados no alojamento de fechamento 15. Nesta área, a placa de circuito impresso L apresenta um estreitamento. A placa de circuito impresso L é conectada à unidade de abastecimento de corrente elétrica 20 por meio de uma ligação de cabo não mostrada. O segmento da placa de circuito impresso L situado dentro do alojamento de fechamento 15 possui meios de proteção contra o excesso de tensão.

[0050] A figura 7C mostra uma placa de circuito impresso L, onde através de duas conexões de plugue 21 é disposta uma placa de ampliação E. A placa de circuito impresso L encontra-se na área das partes de alojamento 1. A placa de ampliação E encontra-se na área do alojamento de fechamento 15. A disposição de placa de circuito impresso e placa de ampliação E pode ser prevista no lugar da placa de circuito impresso L mostrada na figura 7B, no terceiro grupo de montagem modular. A placa de ampliação E possui uma reentrância 22 em direção à placa de circuito impresso L, de modo que é formado um desbaste 23 entre a placa de ampliação E e a placa de circuito impresso L. Um dos dois elementos de conexão internos 17 é ligado à placa de circuito impresso L através de uma primeira conexão 18. O outro dos dois elementos de conexão internos 17 é ligado à placa de ampliação E através de uma primeira conexão 18. Somente o elemento de conexão interno 17 ligado à placa de ampliação E atravessa o desbaste 23 entre a placa de circuito impresso L e a placa de ampliação E. Uma unidade de abastecimento de corrente elétrica 20 é alojada em ambos os lados no alojamento de fechamento 15. Para tal, a placa de ampliação E possui o respectivo estreitamento, e é ligada à unidade de abastecimento de corrente elétrica 20 por meio de uma conexão a cabo não mostrada. A placa de ampliação E possui meios de proteção contra excessos de pressão. A placa de circuito impresso L pode abranger uma ou várias interfaces e/ou um ou vários processadores.

[0051] A figura 7D mostra, como também a figura 7C, uma placa de circuito impresso L, onde através de dois conexões de plugue 21 é disposta uma placa de ampliação E. Divergindo da configuração de acordo com a figura 7C, a placa de ampliação E não é conectada a um elemento de conexão interno 17. Em vez disso, a placa de ampliação E mostrada na figura 7D possui duas terceiras conexões 24 que, na forma de soquetes ou barras para pinos, conduzem a um lado externo do alojamento de fechamento 15. Através de uma das terceiras conexões 24, um elemento de conexão externo 25 é conectado à placa de ampliação E. O elemento de conexão externo 25 liga a placa de ampliação E a pelo menos mais uma placa de ampliação E e/ou a pelo menos uma placa de circuito impresso L. Através da outra das duas terceiras conexões 24 a unidade de abastecimento de corrente elétrica 20 é conectada à placa de ampliação E. A placa de ampliação E possui meios de proteção contra o excesso de tensão. A placa de circuito impresso L pode compreender uma ou várias interfaces e/ou um ou vários processadores.

[0052] A figura 8 mostra uma vista esquemática em perspectiva para dentro do terceiro grupo de montagem modular. Para este fim, especialmente as partes de alojamento 1 e o alojamento de fechamento 15 não são mostrados.

[0053] A figura 9A mostra uma vista lateral em perspectiva de um quarto grupo de montagem modular. O quarto grupo de montagem modular compreende um alojamento de fechamento 15 e quatro partes de alojamento 1 que são empilhadas do mesmo modo como as quatro partes de alojamento 1 do segundo e do terceiro grupo de montagem modular. A figura 9B mostra uma vista lateral do quarto grupo de montagem modular. Em uma parede frontal do alojamento de fechamento 15 que é oposta à parede traseira inteira 8, são previstas segundas conexões 19 ligadas às placas de circuitos impressos L, por exemplo, buchas. No exemplo mostrado, respectivamente quatro buchas duplas são conjugadas a cada placa de circuito impresso L. As paredes laterais 4 das duas partes de alojamento 1 externas apresentam respectivamente uma abertura 26. Com a previsão das aberturas 26, um canal de ventilação é formado pelas duas partes de alojamento 1 externas. O ar pode fluir através de tal canal de ar ao longo da superfície externa da placa de fundo 3 de uma das partes de alojamento 1 internas. Com isso pode ser dissipado o calor liberado por uma das placas de circuitos impressos L internas para a placa de fundo 3 da parte do alojamento 1 interna. A superfície externa das placas de fundo 3 apresenta um grande número de botões 9a. Graças à previsão dos botões, a superfície de contato entre o ar e a placa de fundo 3 aumenta. Com isso consegue-se uma transmissão de calor especialmente eficaz das placas de fundo 3 para o ar. Para que a estabilização do grupo de montagem modular não seja enfraquecida apesar a presença das aberturas 26, ligações mecânicas especialmente largas das partes de alojamento 1 são previstas no quarto grupo de montagem modular. Por exemplo, a parte do alojamento 1 externa é fixada respectivamente na parte do alojamento 1 interna por meio de vários distanciadores 27. Para tal, os distanciadores 27 estendem-se a partir das paredes laterais 4 da parte do alojamento 1 externa e são fixados por meio de um elemento de fixação, por exemplo, um parafuso, em uma fixação prevista em uma placa de fundo 3 da parte do alojamento 1 interna. Outros distanciadores também podem ser previstos na parede traseira 5 da parte do alojamento 1 externa. Nas paredes laterais 4 das duas partes de alojamento 1 internas também são dispostos elementos de ligação 28 dispostos de um modo a corresponder um ao outro. As duas partes de alojamento 1 internas podem ser ligadas uma à outra firmemente com a ajuda dos elementos de ligação 28. Para este fim, os elementos de ligação 28 podem ser firmemente juntados, por exemplo, com um parafuso. O exemplo de execução mostrado baseia-se em uma refrigeração passiva e não compreende então nenhum dispositivo de ventilação adicional. Apropriadamente, o quarto grupo de montagem modular é preparado de tal modo que os canais de ventilação estendem-se em uma direção vertical. Em tal orientação, o efeito de chaminé apoia a ventilação. Graças à previsão dos canais de ventilação, as tubulações de calor 13 podem ser dispensadas no quarto grupo de montagem modular.

[0054] A figura 10 mostra representações de corte esquemáticas de vários exemplos de execução de acordo com a presente invenção. A figura 10A mostra uma representação esquemática do primeiro grupo de montagem modular. Duas partes de alojamento 1 estão empilhadas com a mesma orientação para formarem uma pilha. Uma placa de tampa 2 paralela à placa de fundo 3 fecha a pilha. Nas duas partes de alojamento 1 é respectivamente alojada uma placa de circuito impresso L. As duas placas de circuitos impressos L são interligadas por meio de um elemento de conexão interno 17. As paredes laterais 4 formam uma primeira e uma segunda parede lateral inteira 7. Três tubulações de calor 13 vão da placa de fundo 3 interna até a placa de fundo 3 externa.

[0055] A figura 10B mostra uma representação esquemática de um quinto grupo de montagem modular. No caso do quinto grupo de montagem modular, a placa de tampa 2 do primeiro grupo de montagem modular é substituída por uma parte do alojamento 1 que é empilhada nas duas partes de alojamento 1 do primeiro grupo de montagem modular, em comparação com estas, com orientação contrária. Na outra parte do alojamento 1 é alojada mais uma placa de circuito impresso L. A outra placa de circuito impresso L é ligada às duas placas de circuitos impressos L já previstas no primeiro grupo de montagem modular por meio do elemento de conexão interno 17 e/ou por meio de um ou vários elementos de conexão internos 17. Adicionalmente, um processador previsto na outra placa de circuito impresso L é ligado através de um meio de ligação do processador 10 a um processador previsto nesta placa de circuito impresso L diretamente voltada à placa de circuito impresso.

[0056] A figura 10C mostra uma representação esquemática do segundo e do terceiro grupo de montagem modular. O segundo e o terceiro grupo de montagem modular apresentam adicionalmente ao quinto grupo de montagem modular mostrado na figura 10B uma quarta parte do alojamento 1 que é empilhada na parte do alojamento 1 adicional do quinto grupo de montagem modular com orientação que coincide com este. Três outras tubulações de calor 13 conduzem a partir da placa de fundo 3 compreendido pela outra parte do alojamento 1 até a placa de fundo 3 da quarta parte do alojamento 1. A placa de circuito impresso L alojada na quarta parte do alojamento 1 é ligada às placas de circuitos impressos L já previstas no quinto grupo de montagem modular por meio do elemento de conexão interno 17 e/ou por meio de um ou vários elementos de conexão internos 17. O quarto grupo de montagem modular, diferentemente da figura 10C, não apresenta tubulações de calor.

[0057] A figura 10D mostra uma representação esquemática de um sexto grupo de montagem modular. Adicionalmente aos exemplos de execução mostrados na figura 10C, o sexto grupo de montagem modular possui uma parte do alojamento 1 externa adicional que é empilhada em uma das partes de alojamento 1 externas na figura 10C na mesma orientação daquela. Das placas de fundo 3 das duas partes de alojamento 1 mais internas, cada vez duas tubulações de calor 13 conduzem até a parte do alojamento 1 adicional externa. Em vez disso, nenhuma tubulação de calor 13 é prevista entre as placas de fundo 3 das duas partes de alojamento 1 situadas mais para dentro. A placa de circuito impresso L alojada na parte do alojamento 1 externa adicional é ligada, por meio do elemento de conexão interno 17 e/ou por meio de um ou de vários outros elementos de conexão internos 17 com as placas de circuitos impressos L já previstas nos exemplos de execução mostrados na figura 10C.

[0058] Nas figuras 10B até 10C é evidente que um grupo de montagem modular de acordo com a presente invenção pode ser ampliado por uma ou várias partes de alojamento 1. Portanto, a presente invenção compreende especialmente também os grupos de montagem modulares com seis, sete ou mais partes de alojamento 1 que resultam do princípio de construção das figuras 10B até 10D. Lista de referências: 1 Parte do alojamento 2 Placa de tampa 3 Placa de fundo 4 Paredes laterais Parede traseira Primeira parede lateral inteira Segunda parede lateral inteira Parede traseira inteira Botões Nervuras Meio de ligação do processador Escalonamento Corpos metálicos maciços Tubulação de calor Assentamento Cobertura Alojamento de fechamento Desbaste Elemento de conexão interno Primeira conexão Segunda conexão Unidade de abastecimento de corrente elétrica Conexão de plugue Reentrância Desbaste Terceira conexão Elemento de conexão externo Abertura Distanciador Elemento de ligação Placa de circuito impresso Placa de ampliação

Claims

1. Grupo de montagem modular, que compreende pelo menos duas partes de alojamento (1), onde é respectivamente alojada uma placa de circuito impresso (L), pelo menos um elemento de conexão interno (17), um elemento de tampa e um elemento de fechamento, sendo que cada parte de alojamento (1) é formada por uma placa de fundo (3), uma parede traseira (5) e paredes laterais (4) ligadas a esta, sendo que as partes de alojamento (1) estão empilhadas de tal modo que as paredes laterais (4) se complementam para formarem uma primeira (6) e uma segunda parede lateral inteira (7), e que as paredes traseiras (5) complementam-se para formar uma parede traseira inteira (8), sendo que pelo menos duas das partes de alojamento (1) estão empilhadas de tal modo, que as placas de fundo (3) de uma parte de alojamento (1) são ligadas com as paredes laterais (4) da outra parte de alojamento (1), sendo que pelo menos um elemento de conexão interno (17) estende-se em uma direção verticalmente às placas de fundo (3) e liga várias placas de circuitos impressos (L) através de primeiras conexões (18), sendo que o elemento de tampa encosta-se às paredes laterais (4) de precisamente uma parte de alojamento (1), caracterizado pelo fato de que o elemento de fechamento é disposto nas partes de alojamento (1) em um lado frontal que é oposto à parede traseira inteira (8), sendo que o elemento de fechamento é um alojamento de fechamento (15), sendo que em pelo menos uma placa de circuito impresso (L) é disposta uma placa de ampliação (E), que se encontra no alojamento de fechamento, sendo que entre a placa de circuito impresso (L) e a placa de ampliação (E) é prevista uma reentrância (22) para a passagem de pelo menos um dos elementos de conexão internos (17), sendo que pelo menos um dos elementos de conexão internos (17) é ligado, através de primeiras conexões (18), com várias placas de circuitos impressos (L) ou com várias placas de ampliação (E) ou tanto com pelo menos uma placa de circuito impresso (L) como também com pelo menos uma placa de ampliação (E).

2. Grupo de montagem modular, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o elemento de tampa é uma placa de tampa (2), que é essencialmente paralela às placas de fundo (3).

3. Grupo de montagem modular, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o elemento de tampa compreende uma ou várias partes de alojamento (1), e sendo que exatamente uma parte de alojamento (1) e a exatamente outra parte de alojamento (1), que é abrangida pelo elemento de tampa, é empilhada de tal modo que as paredes laterais (4) da precisamente uma parte do alojamento (1) encostam-se às paredes laterais (4) da outra parte do alojamento (1), sem que uma das placas de fundo (3) destas duas partes de alojamento (1) se encontre entre elas.

4. Grupo de montagem modular, de acordo com a reivindicação 3, caracterizado pelo fato de que a placa de circuito impresso (L) alojada na exatamente uma parte do alojamento (1) e a placa de circuito impresso (L) alojada na outra parte do alojamento (1) apresentam respectivamente pelo menos um processador e são diretamente ligadas uma à outra por meio de pelo menos um meio de ligação do processador (10).

5. Grupo de montagem modular, de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de que pelo menos uma placa de fundo (3) é termicamente ligada a uma outra placa de fundo (3) por meio de pelo menos uma tubulação de calor (13).

6. Grupo de montagem modular, de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de que as paredes laterais (4) de pelo menos uma parte do alojamento (1) apresentam aberturas (26) para formar pelo menos um canal de ventilação.

7. Grupo de montagem modular, de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de que as partes de alojamento (1) são produzidas de metal.

8. Grupo de montagem modular, de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de que pelo menos uma placa de circuito impresso (L) estende-se para dentro do alojamento de fechamento (15). reentrância

9. Grupo de montagem modular, de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de que em um lado externo do alojamento de fechamento (15) são previstas segundas conexões (19) para conexões externas.

10. Grupo de montagem modular, de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de que em um lado externo do alojamento de fechamento (15) são previstas terceiras conexões (24) para pelo menos um elemento de conexão externo (25) entre várias placas de circuitos impressos (L) ou varias placas de ampliação (E), ou tanto pelo menos uma placa de circuito impresso (L) como também pelo menos uma placa de ampliação (E).

11. Grupo de montagem modular, de acordo com a reivindicação 10, caracterizado pelo fato de que os elementos de conexão internos (17) e/ou os elementos de conexão externos (25) são realizados por meio de cabos, outras placas de circuitos impressos e/ou ligações ópticas.

12. Grupo de montagem modular, de acordo com qualquer uma das reivindicações 10 ou 11, caracterizado pelo fato de que os elementos de conexão internos (17) e/ou elementos de conexão externos (25) transmitem sinais ou corrente elétrica.