BR112016011288B1 - Composições de revestimento em pó termofixas compreendendo peróxido de benzoíla substituído com metila, processo para a fabricação das composições de revestimento, artigo revestido com a composição de revestimento, processo para a fabricação do artigo, e uso das composições de revestimento e do artigo - Google Patents

Abstract

COMPOSIÇÕES DE REVESTIMENTO EM PÓ TERMOFIXAS COMPREENDENDO PERÓXIDO DE BENZOÍLA SUBSTITUÍDO COM METILA, PROCESSO PARA A FABRICAÇÃO DAS COMPOSIÇÕES DE REVESTIMENTO, ARTIGO REVESTIDO COM A COMPOSIÇÃO DE REVESTIMENTO, PROCESSO PARA A FABRICAÇÃO DO ARTIGO, E USO DAS COMPOSIÇÕES DE REVESTIMENTO E DO ARTIGO. A invenção refere-se a composições de revestimento em pó termofixas que compreendem uma resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas e um iniciador de radical térmico compreendendo um primeiro iniciador de radical térmico, em que o primeiro iniciador de radical térmico é um peróxido de benzoíla substituído com metila que abreviado como MBPO. A invenção refere-se ainda a um processo para fabricação da referida composição de revestimento em pó termofixa e processos para o revestimento de um artigo com a referida composição de revestimento em pó termofixa. A invenção refere-se ainda a uma composição de revestimento em pó termofixa curada derivada mediante cura da composição de revestimento em pó termofixa da invenção. A invenção refere-se ainda a um artigo tendo revestido nele a referida composição de revestimento em pó termofixa, bem como a um artigo que tem nele revestido e curado a referida composição de revestimento em pó termofixa. A invenção refere-se ainda à (...).

Description

[01] A invenção refere-se a composições de revestimento em pó termofixas que compreendem uma resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas e um iniciador de radical térmico que compreende um primeiro iniciador de radical térmico, em que o primeiro iniciador de radical térmico é um peróxido de benzoila substituído com metila aqui abreviado como MBPO. A invenção refere-se ainda a um processo para fabricar a referida composição de revestimento em pó termofixa e processos para o revestimento de um artiqo com a referida composição de revestimento em pó termofixa. A invenção refere-se ainda a uma composição de revestimento em pó termofixa curada derivada mediante a cura da composição de revestimento em pó termofixa da invenção. A invenção refere-se ainda a um artigo tendo nele revestido a referida composição de revestimento em pó termofixa, bem como a um artigo que tem nele revestido e curado a referida composição de revestimento em pó termofixa. A invenção refere-se ainda à utilização da referida composição de revestimento em pó termofixa, à utilização de um artigo que tem nele revestido a referida composição de revestimento em pó termofixa e à utilização de um artigo tendo nele revestido e curado a referida composição de revestimento em pó termofixa. A invenção refere-se ainda a composições de revestimento em pó termofixas curadas derivadas mediante a cura das composições de revestimento em pó termofixas compreendendo uma resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas e um primeiro iniciador de radical térmico, o referido primeiro iniciador de radical térmico sendo o peróxido de benzoila substituído com metila, aqui abreviado como MBPO. A invenção refere-se ainda à utilização de MBPO para composições de revestimento em pó termofixas e, especialmente, em que as composições de revestimento em pó termofixas são curáveis por calor a baixas temperaturas em artigos sensíveis ao calor. A invenção refere-se ainda a um método para: i) processar uma composição de revestimento em pó termofixa menos susceptível à inibição de ar de superfície e/ou ii) aumentar a estabilidade de armazenamento fisico de uma composição de revestimento em pó termofixa e/ou iii) aumentar a reatividade de uma composição de revestimento em pó termofixa.

[02] As composições de revestimento em pó (normalmente referidas como pós) que são secas, finamente divididas, de materiais sólidos, de fluxo livre à temperatura ambiente e à pressão atmosférica, ganharam considerável popularidade nos últimos anos em relação às composições de revestimento liquidas por um número de razões. Por um lado, revestimentos em pó são de fácil utilização e materiais ecológicos, uma vez que são, praticamente, livres de veículos de solventes orgânicos voláteis nocivos que estão normalmente presentes em composições de revestimento líquidas. Por conseguinte, os revestimentos em pó emitem poucos, se algum, materiais voláteis para o ambiente, quando curados. Isso elimina os problemas de emissões de solventes associado às composições de revestimento liquidas, tal como a poluição do ar e os perigos para a saúde dos trabalhadores em operações de revestimento. As composições de revestimento em pó também são limpas e convenientes de utilizar, uma vez que são aplicadas de forma limpa sobre o substrato, devido estarem na forma de sólido seco. Os pós são facilmente arrastados em um caso de derrame e não requerem limpeza especial e suprimentos de contenção de derrame, bem como composições de revestimento liquidas. A higiene de trabalho é, assim, melhorada. Além disso, as composições de revestimento em pó são, essencialmente, 100% recicláveis, uma vez que os pós pulverizados podem ser totalmente recuperados e recombinados com alimentação de pó fresco. A reciclagem de revestimentos liquidos durante a aplicação, muitas vezes, não é feita, o que leva a um aumento de residues perigosos e os custos de eliminação de residues. Além disso, as composições de revestimento em pó estão prontas para serem utilizadas, ou seja, nenhum desbaste ou diluição é necessário.

[03] As composições de revestimento em pó são, tipicamente, aplicadas sobre um substrato por meio de um processo de pulverização eletrostática; a composição de revestimento em pó é dispersa em uma corrente de ar e passada através de um campo de descarga de coroa, onde as partículas adquirem uma carga eletrostática. As partículas carregadas são atraídas e depositadas sobre o artigo imobilizado a ser revestido. O artigo, normalmente à temperatura ambiente, é então colocado em um forno, onde o pó funde e forma um revestimento em pó. Um processo híbrido, com base em uma combinação de carregamento eletrostático de alta voltagem e técnicas de aplicação de leito fluidizado (leito fluidizado eletrostático) evoluiu, bem como métodos de aplicação por pulverização triboelétrica. As composições de revestimento em pó e seu processo de aplicação são as composições de revestimento e processo preferenciais para revestimento de muitos itens conhecidos tais como gramado e equipamentos de jardim, pátio e outros móveis de metal, armários elétricos, artigos de iluminação, estantes e dispositivos elétricos de loja, e muitos componentes automotivos. Hoje, as composições de revestimento em pó são amplamente aceitas, com milhares de instalações nas fábricas de fabricantes de equipamentos originais (OEMS) e oficinas de trabalho de revestimento personalizado.

[04] As composições de revestimento em pó podem ser termofixas ou termoplásticas. A invenção refere-se ao campo de composições de revestimento em pó termofixas (TPCC). A preparação de composições de revestimento em pó termofixas é descrita por Misev em "Powder Coatings, Chemistry and Technology" (Revestimento em Pó, Química e tecnologia) (páginas 224-300; 1991, John Wiley & Sons Ltd.).

[05] Apesar das suas muitas vantagens, revestimentos em pó não são geralmente empregues no revestimento de substratos sensíveis ao calor, tais como madeira e plásticos. Os substratos sensíveis ao calor exigem cura a baixas temperaturas, por exemplo a cura por calor em temperaturas tão elevadas como 130 °C, para evitar a degradação e/ou deformação significativa do substrato. Por exemplo, quando os compósitos de madeira, por exemplo, painel de aglomerado, painel de fibras e outros substratos que compreendem uma quantidade significativa de madeira, são aquecidos a altas temperaturas de cura necessárias para os pós tradicionais (tipicamente temperaturas superiores a 140°C), a umidade residual e ligantes resinosos presentes nos compósitos de madeira para a integridade do substrato cautilizaram invariavelmente evolução a partir do substrato. A saida dos gases voláteis durante a cura resulta em bolhas graves, crateras, furos e outros defeitos de superfície no revestimento de filme endurecido. Além disso, o sobreaquecimento faz com que os compósitos de madeira se tornem frágeis, friáveis, carbonizados e, de outra forma, piores propriedades fisicas e quimicas. Isto não é aceitável tanto do ponto de qualidade do filme quanto do ponto de vista do produto.

[06] Os revestimentos em pó curáveis a baixa temperatura de à base de resinas epoxi têm sido propostos como, por exemplo, como ensinado na US 5.714.206; no entanto, agentes de cura utilizados para alcançar a cura a baixa temperatura são baseados em aminas alifáticas que tendem a amarelar sob calor; além disso, os revestimentos em epóxi, geralmente, não fornecem a durabilidade e resistência às intempéries que composições de revestimento em pó termofixas compreendendo poliésteres insaturados e iniciadores de radicais térmicos, por exemplo, peróxidos e são curados por calor e/ou radiação UV, fornecem normalmente.

[07] Composições de revestimento em pó termofixas curáveis a baixa temperatura UV foram propostas para revestir substratos sensíveis ao calor. Pós UV ainda requerem a exposição ao calor, o que é acima tanto da temperatura de transição vitrea (Tg) qaunto temperatura de fusão (Tf) para fundir suficientemente e fluir o pó em uma pelicula fundida continua sobre o substrato antes da cura de radiação UV, que é realizada expondo o filme em fusão à radiação UV, e as reações de reticulação são desencadeadas com a radiação UV, em vez de calor. Assim, o revestimento em pó dos substratos sensiveis ao calor de com pós curáveis por radiação UV requer um processo de dois passos compreendendo, tipicamente, os passos de: i) aquecimento da composição de revestimento em pó para fundir e fluir sobre o substrato, de modo a formar uma pelicula continua e ii) irradiar UV na pelicula formada, a fim de endurecê-la (cura). Em principio, a cura por calor de substratos sensiveis ao calor ainda é desejável e preferivel sobre a cura por UV; a razão é que a cura por calor tem a vantagem de que em apenas um processo de um só passo, que é de aquecimento de uma composição de revestimento em pó sem a utilização de equipamento adicional, por exemplo equipamentos que geram luz UV ou elétrons acelerados, a composição de revestimento em pó pode ser derretida e curada sobre um substrato.

[08] A cura por aquecimento de composições de revestimento em pó termofixas é ainda mais desejável sobre cura por UV, porque cura por UV falha quando se trata de revestimento em pó de artigos tridimensionais complexos e a cura por aquecimento é a única forma que o revestimento em pó dos artigos tridimensionais complexos pode ser realizado.

[09] A WO 03/070794 Al divulgou um método de preparação de copolimeros de monômeros de vinila; a mistura de monômeros de vinila foi polimerizada na presença de iniciadores de polimerização de radicais livres, tal como peróxidos; uma vez que os monômeros de vinila foram polimerizados através das suas ligações duplas de vinila, eles proporcionam copolimeros saturados; os copolimeros da WO 03/070794 Al não possuem insaturações etilênicas, assim, eles não são resinas insaturadas que compreendem insaturações etilênicas; além disso, os copolimeros da WO 03/070794 Al não formam uma composição com iniciadores de polimerização de radicais livres, uma vez que estes são consumidos durante a polimerização dos monômeros de vinila. Além disso, a WO 03/070794 Al não se relaciona com composições de revestimento em pó termofixas e não revela composições de revestimento em pó termofixas, tal como aqui descrito e tal como definido pelas reivindicações.

[010] A EP 2 700 673 A2 (equivalente à WO 2012/144838 A2) divulga um copolimero de poliolefina modificado como um encapsulante para um dispositivo optoeletrônico. Poliolefinas são o maior grupo de termoplásticos e são polimeros saturados bem conhecidos de peso molecular muito elevado. O copolimero de poliolefina modificada tem dois ou mais grupos funcionais, e um dos grupos funcionais é um grupo carboxila. O copolimero de poliolefina modificada é um copolimero de enxerto no qual a) um composto de silano etilenicamente não saturado como um primeiro monômero, e b) um monômero que possui uma ligação dupla etilenicamente insaturada como um segundo monômero, são enxertados em uma poliolefina. Quando o copolimero de poliolefina modificada da EP 2 700 673 A2 é preparado, pode ser utilizado um iniciador de radical. O iniciador de radical pode servir para enxertar o primeiro monômero, por exemplo, um composto de silano insaturado e o segundo monômero, por exemplo, ácido acrílico, e semelhantes a uma poliolefina; durante este processo, o iniciador de radicais é consumido; as poliolefinas modificadas da EP 2 700 673 A2 são polímeros saturados e eles não possuem insaturações etilênicas; assim, eles não são resinas insaturadas que compreendem insaturações etilênicas; além disso, as poliolefinas da EP 2 700 67 3 A2 não contêm resinas insaturadas que compreendem insaturações etilênicas e um iniciador de radicais uma que este último, se utilizado, é consumido durante a enxertia do primeiro e do segundo monômeros para a poliolefina. Além disso, as composições da EP 2 700 673 A2 não são composições de revestimento em pó termofixas e a EP 2 7 00 673 A2 não divulga composições de revestimento em pó termofixas, tal como aqui descrito e tal como definido pelas reivindicações.

[011] Nos últimos anos, as composições de revestimento em pó termocuráveis que podem ser curadas a baixas temperaturas foram propostas na WO 2010/052293; referida publicação forneceu uma composição de revestimento em pó termocurável para um componente compreendendo uma resina compreendendo insaturações reativas e em que todas as referidas insaturações reativas são ligações duplas carbono-carbono ligados diretamente a um grupo de remoção de elétrons, um sistema de iniciação térmica compreendendo um peróxido selecionado de entre o grupo de compostos representado pela seguinte fórmula geral A:

(Fórmula A)em que R1 e R2, cada um, independentemente, representa um grupo alquil, opcionalmente substituído com 1 a 30 átomos de C, em que os 1 a 30 átomos de C não incluem os átomos de carbono dos substituintes ou para um grupo aril opcionalmente substituído de 6 a 18 átomos de C, em que os 6 a 18 átomos de C não incluem os átomos de carbono dos substituintes e um co-agente de reticulação escolhido de entre o grupo de viniléteres, vinilésteres, vinilamidas, itaconatos, enaminas e misturas dos mesmos. De acordo com a WO 2010/052293, o peróxido mais preferido que lê a fórmula A foi peróxido de benzoila (aqui abreviada como BPO) (ver fórmula do BPO abaixo). Nos exemplos da WO 2010/052293, Luperox® A75 (fornecida a partir de Arkema) foi utilizado como peróxido de benzoila.

Peróxido de Benzoila (fórmula BPO)

[012] A composição de revestimento em pó curável por calor de um componente da WO 2010/052293 foi: i) facilmente processável na extrusora, ii) parcialmente ou totalmente curada termicamente a temperaturas baixas, por exemplo, entre 60-130 °C, tornando-a adequada para a utilização em substratos sensíveis ao calor e iii) estável ao armazenamento. Por "estável ao armazenamento" a WO 2010/052293 quer dizer que uma composição de revestimento em pó mantém as suas características de cura, incluindo o fluxo, após o armazenamento; efetivamente, a WO 2010/052293 por "estável ao armazenamento" que dizer a estabilidade de armazenamento de produtos químicos (CSS) de suas composições. No entanto, a WO 2010/052293 não faz qualquer referência a MBPO.

[013] As composições de revestimento em pó termofixas compreendendo iniciadores de radicais térmicos e resinas que compreendem insaturações baseadas em ligações duplas de carbono-carbono ligados diretamente a um grupo receptor de elétrons pode sofrer polimerização rápida e cura; no entanto, uma das desvantagens mais graves com a utilização das referidas composições de revestimento em pó termofixas é que as referidas composições de revestimento em pó termofixas são severamente susceptíveis à inibição de ar em superfície (ou também conhecido como inibição de oxigênio; os termos serão aqui utilizados alternadamente) durante a sua cura. Mais particularmente, a polimerização induzida por radicais livres ou reação de cura das referidas composições de revestimento em pó termofixas é facilmente inibida ao longo da superfície do revestimento quando em contato com o ar ou, mais precisamente, oxigênio. o oxigênio atmosférico, que contata com apenas a superfície da película de revestimento, enquanto não deixa o interior afetado, adiciona ao terminal radical livre gerado no polímero de adição crescente e o tampona, interrompendo, assim, a continuação da polimerização e deixando a superficie do revestimento curada a uma menor proporção em comparação com o interior da pelicula de revestimento; isso, muitas vezes, resulta em propriedades mais pobres da superficie de revestimento, geralmente, indesejáveis pelo fabricante de tinta e o usuários finais semelhantes.

[014] Várias abordagens têm sido tomadas para minimizar a inibição do ar na superficie. Por exemplo, têm sido feitas tentativas para incorporar as ceras de polietileno, em formulações de pó de poliéster insaturado para proporcionar uma camada de barreira de oxigênio na superficie do filme, que é, eventualmente, polido após a cura. Esta abordagem funciona bem com revestimentos liquidos; no entanto, em revestimentos em pó, a uma cura rápida a baixas temperaturas não permite tempo suficiente para difundir cera e ascender para a superficie da pelicula. Podem ser utilizadas cargas mais elevadas de cera, mas isto tende a fazer com que os pós se aglomerem ou sinterização durante o armazenamento e/ou a produzir um acabamento de casca de laranja, esteticamente desfavorável quando curada. Outra abordagem tem sido a de incorporar espécies de oxigênio reativo em revestimentos, como, por exemplo, como ensinado na WO 93/19132; a última divulgou revestimentos em pó de poliéster insaturado curáveis a baixas temperaturas com um sistema de resina composto por uma mistura de resinas de poliéster insaturadas e curativos de éter de alila que é curado na presença de iniciadores de radical livre de peróxido e catalisadores de sal de cobalto. A inibição do ar é impedida através do emprego de agentes de cura de éter de alila de oxigênio reativo que consome o oxigênio antes que possa interferir com a reação de cura. No entanto, uma desvantagem deste tipo de pó é que os agentes de cura utilizados para obter uma boa cura da superfície são, principalmente, liquidos ou semissólidos cerosos (baixo ponto de fusão) à temperatura ambiente. Os materiais liquidos e semissólidos têm uma utilização limitada em revestimentos em pó. Tipicamente, quando empregue além de uma pequena percentagem, eles tendem a fazer com que os pós se aglomerem ou causam sinterização em armazenagem, dando aos pós fraca estabilidade ao armazenamento e tornando-os dificeis de medir e pulverizar durante as operações de revestimento. A conversão de tais materiais em sólidos é cara e demorada. Outra desvantagem é que a produção destes pós curáveis a baixa temperatura é extremamente dificil, uma vez que eles têm uma tendência a pré-reagir e configurar na extrusora durante o processo tradicional de mistura por fusão.

[015] Um outro inconveniente de composições de revestimento em pó termofixas compreendendo iniciadores de radicais térmicos e resinas que compreendem insaturações com base em ligações duplas carbono-carbono ligados diretamente a um grupo receptor de elétrons é que, devido à sua elevada reatividade geral (cura rápida), a sua estabilidade de armazenamento fisico é bastante limitada; esta desvantagem é especialmente pronunciada para armazenamento prolongado tal como várias semanas; condições de armazenamento prolongados são, tipicamente, encontrados durante, por exemplo, o transporte para o exterior de pós é bastante limitado; nestas condições, os referidos pós precisam ser armazenados a temperaturas bastante baixas, tipicamente inferiores a 15 °C; estabilidade de armazenamento fisico limitada/pobre, além de aumentar a complexidade de comercialização de um tal pó devido a requisitos especiais para o armazenamento, é, geralmente, indesejável pelo fabricante de tinta e o utilizador final semelhante, uma vez que a estabilidade de armazenamento fisico limitada/pobre de tintas em pó resultam no bloqueio ou sinterização durante o armazenamento e/ou produzem um acabamento de casca de laranja esteticamente indesejável quando curado.

[016] Seria, portanto, desejável e é, por conseguinte, um objeto primário da invenção proporcionar uma composição de revestimento em pó termofixa (TPCC) que tem qualquer uma das seguintes propriedades, sozinhas ou em combinação umas com as outras: i) a composição de revestimento em pó termofixa é termocurável; ii) a composição de revestimento em pó termofixa é menos susceptível à inibição do ar da superfície, sem a necessidade de ceras ou curativos reativos a oxigênio; iii) a composição de revestimento em pó termofixa tem, pelo menos suficiente, estabilidade ao armazenamento de produtos quimico, de preferência, melhorada; iv) a composição de revestimento em pó termofixa tem pelo menos comparável, estabilidade de armazenamento fisico, de preferência, melhorada; v) a composição de revestimento em pó termofixa é susceptível a ser extrudida; vi) a composição de revestimento em pó termofixa é termocurável em baixas temperaturas, sendo, assim, adequada para o revestimento de artigos sensiveis ao calor; vii) a composição de revestimento em pó termofixa tem, pelo menos comparável, reatividade, de preferência, melhorada.

[017] Seria particularmente desejável, proporcionar uma composição de revestimento em pó termofixa que tem propriedades i)-ii), de preferência propriedades i)-iii), mais preferivelmente i)-iv), ainda mais preferivelmente propriedades i)-v), mais preferivelmente propriedades i)- vi), especialmente propriedades i)-vii), mais especialmente propriedades i) , ii) , iv) e v) , ainda mais especialmente propriedades i) , ii) , iv) , v) e vi) , mais especialmente propriedades i), ii), iv), v), vi) e vii).

[018] Por conseguinte, é um objeto da invenção resolver alguns ou todos os problemas e/ou algumas ou todas as propriedades desejadas aqui identificadas.

[019] Por conseguinte, em termos gerais, de acordo com a invenção, proporciona-se uma composição de revestimento em pó termofixa, tal como aqui descrito, e tal como definido pelas reivindicações.

[020] Foi surpreendentemente encontrado que as composições da invenção endereçam alguns ou todos os problemas e/ou algumas ou todas as propriedades desejadas aqui identificadas. Mais particularmente, as composições da invenção têm propriedades i)-ii), de preferência propriedades i)-iii), mais preferivelmente propriedades i)- iv) , ainda mais preferivelmente propriedades i)-v), mais preferivelmente propriedades i)-vi), especialmente propriedades i)-vii), mais especialmente propriedades i) ,11) , iv) e v) , ainda mais especialmente propriedades i) , ii) , iv) , v) e vi) , mais especialmente propriedades i) , ii) , iv) , v) , vi) e vii) . Algumas das combinações das referidas propriedades, por exemplo a combinação de reatividade (entre outras) melhorada com a capacidade de extrusão e com maior estabilidade de armazenamento fisico é contra-intuitivo.

[021] As composições de revestimento em pó termofixas da invenção compreendem: (A) uma resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas; e (B) um iniciador de radical térmico que compreende um primeiro iniciador de radical térmico (o referido primeiro iniciador de radical térmico é aqui também referido como Bl) , em que, o primeiro iniciador de radical térmico é um peróxido de benzoila substituído com metila.

[022] De preferência, o iniciador de radical térmico compreende ainda um segundo iniciador de radical térmico diferente do primeiro iniciador de radical térmico (o referido segundo iniciador de radical térmico é aqui também referido como B2).

[023] De preferência, o primeiro iniciador de radical térmico é bis-(4-metilbenzoil)-peróxido.

[024] De preferência, a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é selecionada a partir do grupo que consiste em resinas de poliéster, resinas acrílicas, resinas epóxi, poliuretanos, poliamidas, poliesteramidas, policarbonatos, poliureias e suas misturas.

[025] De preferência, as insaturações etilênicas da resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas são insaturações etilênicas de diácido.

[026] De preferência, as insaturações etilênicas da resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas são insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico.

[027] De preferência, a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é uma resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas.

[028] De preferência, a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é uma resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas de diácido.

[029] De preferência, a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é uma resina de poliéster insaturada etilênica que compreende insaturações de ácido 2-butenodioico.

[030] De preferência, a composição de revestimento em pó termofixa da invenção compreende ainda: (C) um agente de cura e/ou (D) um acelerador e/ou (E) um co-acelerador e/ou (F) um inibidor.

[031] De preferência, o agente de cura é uma resina de uretano funcionalizada com vinila selecionada a partir do grupo que consiste de resina de uretano funcionalizada com éter vinilico, resina de uretano funcionalizada com éster vinilico e suas misturas.

[032] Num outro aspecto da invenção, é proporcionado um processo para fazer a composição de revestimento em pó termofixa da invenção compreendendo as etapas de: a. misturar os componentes da composição de revestimento em pó termofixa da invenção para se obter uma pré-mistura; b. aquecer a pré-mistura, de preferência em uma extrusora, para se obter um extrudado; c. arrefecer o extrudado para se obter um extrudado solidificado; e d. moagem do extrudado solidificado em partículas menores para se obter a composição de revestimento em pó termofixa da invenção.

[033] Em um outro aspecto da invenção, é fornecida uma composição de revestimento em pó termofixa curada derivada mediante a cura da composição de revestimento em pó termofixa da invenção; de preferência, a composição de revestimento em pó termofixa curada é um revestimento em pó; a referida cura pode ser efetuada por meio de calor e/ou radiação, de preferência por meio de calor. De igual modo, proporciona-se uma forma de qualquer forma ou tamanho, a referida forma compreendendo a composição de revestimento em pó termofixa curada, de preferência, a referida forma é a composição de revestimento em pó termofixa curada.

[034] De preferência, a invenção proporciona um revestimento em pó derivado mediante a cura da composição de revestimento em pó termofixa da invenção; referida cura pode ser efetuada por meio de calor e/ou radiação, de preferência por meio de calor.

[035] Em outro aspecto, a invenção proporciona um artigo revestido tendo nele a composição de revestimento em pó termofixa da invenção.

[036] De preferência, o artigo é selecionado a partir do grupo que consiste de artigos sensiveis ao calor, artigos não-sensiveis ao calor e as suas combinações.

[037] De um modo preferido, o artigo é um artigo sensível ao calor selecionado a partir do grupo que consiste em madeira, painel de fibra de baixa densidade, painel de fibras de média densidade, painel de fibras de alta densidade, plástico, compósito termoplástico e suas combinações.

[038] De um modo preferido, o artigo é um artigo não- sensível ao calor selecionado a partir do grupo que consiste em compósito termofixo, materiais compósitos reforçados com fibras, materiais de sanduíche, metal e suas combinações.

[039] Em um outro aspecto, a invenção proporciona um artigo que tem revestido e curado no mesmo a composição de revestimento em pó termofixa da invenção.

[040] De um modo preferido, o artigo é selecionado a partir do grupo que consiste de artigos sensíveis ao calor, artigos não-sensíveis ao calor e as suas combinações.

[041] De um modo preferido, o artigo é um artigo sensível ao calor selecionado a partir do grupo que consiste em madeira, painel de fibra de baixa densidade, painel de fibras de média densidade, painel de fibras de alta densidade, plástico, compósito termoplástico e suas combinações.

[042] De um modo preferido, o artigo é um artigo não- sensível ao calor selecionado a partir do grupo que consiste em compósito, materiais compósitos reforçados com fibras, materiais de sanduíche, metal e suas combinações.

[043] Em um outro aspecto, a invenção proporciona um processo para a fabricação de um artigo revestido, tal como aqui descrito, e tal como definido pelas reivindicações; mais particularmente, a invenção proporciona um processo para a fabricação de um artigo revestido que compreende os passos de: - aplicar a composição de revestimento em pó termofixa da invenção a um artigo, tal como aqui; - aquecimento e/ou irradiação da composição de revestimento em pó termofixa por tempo suficiente e a uma temperatura adequada para curar a composição de revestimento em pó termofixa para obter o artigo revestido.

[044] Num outro aspecto da invenção, é proporcionado uma utilização de: - uma composição de revestimento em pó termofixa da invenção; ou - uma composição de revestimento em pó termofixa curada (ou igualmente uma forma de qualquer forma ou tamanho, a referida forma compreendendo a composição de revestimento em pó termofixa curada); ou - um artigo, tal como aqui definido; em revestimentos em pó, revestimentos em pó para artigos sensíveis ao calor, revestimentos em pó para artigos não-sensiveis ao calor, impressão 3D, aplicações automotivas, aplicações maritimas, aplicações aeroespaciais, aplicações médicas, aplicações de defesa, aplicações de esportes/recreativas, aplicações arquitetônicas, aplicações de envasamento, aplicações domésticas, aplicações de maquinaria, aplicações de latas, aplicações de bobina, aplicações de energia, aplicações têxteis e aplicações elétricas.

[045] Em outro aspecto, a invenção proporciona a utilização de composições termofixas de MBPO para revestimento em pó e, especialmente, em que as composições de revestimento em pó termofixas são curáveis por calor a baixas temperaturas em artigos sensiveis ao calor. Definições

[046] Por "peróxido de benzoila substituído com metila" abreviado como "MBPO", é aqui denotado um peranidrido da seguinte Fórmula PER:

(Fórmula PER) em que, R é hidrogênio ou um grupo metila e pelo menos um dos R é um grupo metila, seus isômeros e suas misturas. Exemplos de peróxido de benzoila substituído com metila incluem, mas não estão limitados a bis-(2-metilbenzoil)-peróxido, bis- (3-metilbenzoil)-peróxido, bis-(4-metilbenzoil)-peróxido, (2-metilbenzoil, 3-metilbenzoil)-peróxido, (2-metilbenzoil, 4-metilbenzoil)-peróxido, (3-metilbenzoil, 4-metilbenzoil)- peróxido e suas misturas.

[047] Por "termocurável" é aqui denotado que a cura pode ser efetuada por utilização de calor.

[048] Por uma composição de revestimento em pó termofixa (TPCC) sendo "termocurável a baixa temperatura" significa aqui que a TPCC é termocurável e uma vez que a TPCC é curada a 120°C durante 20 min, ela proporciona um revestimento em pó que pode suportar pelo menos 60, mais especialmente pelo menos 70, ainda mais especialmente pelo menos 80, mais especialmente pelo menos 90, por exemplo pelo menos 100, por exemplo pelo menos 120, por exemplo pelo menos 14 0, por exemplo pelo menos 160, por exemplo pelo menos 180, por exemplo , pelo menos 200 passagens dupla s com acetona. A TPCC sendo termocurável a baixas temperaturas é, portanto, adequada para o revestimento de artigos sensiveis ao calor.

[049] Por uma composição de revestimento em pó termofixa sendo "menos susceptíveis à inibição de ar de superficie" significa aqui que a sensibilidade S da TPCC (ver Equação El nos Exemplos) é, no máximo, igual a 95%, mais preferivelmente no máximo 93%, ainda mais preferivelmente no máximo 90%, mais preferivelmente no máximo 88%, especialmente no máximo 86, mais especialmente no máximo 85% do valor S de uma TPCC comparável que compreende materiais de BPO em vez de MBPO como um primeiro iniciador de radical térmico e como S é aqui medido (ver Exemplos, FT-IR Método S). S fornece uma medida da sensibilidade de uma TPCC para inibição de ar de superficie; as medições para determinar o S são realizadas em películas curadas com uma espessura de 8 0 ± 5 μm, referidas películas curadas são revestimentos em pó obtidos após a cura de TPCC a 120 °C durante 10 minutos, em ar; assim, as condições de cura que estão a ser aplicadas para a cura de TPCC e, assim, a avaliação/medição de S são: 120 °C durante 10 minutos, em ar, e a referida avaliação/medição de S deverá ser realizada em películas curadas com uma espessura de 80 ± 5 μm. Quanto mais baixo for o S, menor o número de insaturações presentes na superfície da pelicula curada em comparação com as insaturações no lado do substrato da pelicula curada, e como tal, menos sensivel é a TPCC para superfície de inibição de ar durante a cura. Os termos "inibição de ar de superfície" e "inibição de oxigênio" será utilizado aqui alternadamente.

[050] Por "características de cura" de uma composição de revestimento em pó termofixa é aqui denotado o Tcura inicial/ O Tcura de pico uma vez que estes são aqui definidos e medidos e a lisura de um revestimento em pó - como esta é medida aqui - derivado mediante cura da referida composição de revestimento em pó termofixa.

[051] Por uma composição de revestimento em pó termofixa tendo "estabilidade de armazenamento quimico suficiente" significa aqui que a TPCC retém as suas características de cura após armazenamento a 40°C durante 72 horas; aqui estabilidade de armazenamento quimica é abreviado como CSS.

[052] Por uma composição de revestimento em pó termofixa tendo "estabilidade de armazenamento quimico melhorada" significa aqui que a TPCC retém as suas características de cura após armazenamento a 40°C durante 72 horas e qualquer uma destas características, de preferência, pelo menos uma delas, mais preferivelmente, pelo menos duas delas, ainda mais preferivelmente todos as três, são melhores do que os valores correspondentes de uma TPCC comparável compreendendo BPO em vez de MBPO como um primeiro iniciador de radical térmico. Por "melhor", tendo em vista a avaliação do CSS melhorado significa aqui que a mudança na T cura inicial e/ou Tcura de pico e/ou suavidade (fluxo) antes e depois da armazenagem a 40°C durante 72 horas, é menor do que a variação dos valores correspondentes da TPCC compreendendo BPO comparável em vez de MBPO como um primeiro iniciador de radical térmico.

[053] Por uma composição de revestimento em pó termofixa tendo "comparável estabilidade de armazenagem fisico" se denota aqui que a composição de revestimento em pó termofixa, após armazenamento a 23°C durante 7 semanas, tem a mesma estabilidade de armazenamento fisico (PSS) coma uma TPCC comparável que compreende materiais de BPO em vez de MBPO como um primeiro iniciador de radical térmico, PSS sendo medido de acordo com o método relevante descrito nos Exemplos.

[054] Por uma composição de revestimento em pó termofixa tendo "estabilidade de armazenamento fisico aumentada" se denota aqui que a composição de revestimento em pó termofixa após armazenamento a 23 °C durante 7 semanas, tem uma estabilidade de armazenamento fisica melhor (PSS) quando comparado com uma TPCC comparável que compreende materiais de BPO em vez de MBPO como um primeiro iniciador de radical térmico, PSS sendo medido de acordo com o método relevante descrito nos Exemplos. De preferência, a estabilidade ao armazenamento fisico de uma TPCC de acordo com a invenção é, pelo menos uma unidade maior, mais preferivelmente é pelo menos 2 unidades, ainda mais preferivelmente é pelo menos 3 unidades mais elevadas do que a estabilidade de armazenamento fisico de uma TPCC comparável que compreende materiais de BPO em vez de MBPO como um primeiro iniciador de radical térmico.

[055] Por "reatividade comparável" de uma composição de revestimento em pó termofixa se denota aqui que o ΔHCUra da referida TPCC, conforme medido no Exemplos e antes de qualquer armazenamento, é de ± 1% da ΔHCUra de uma TPCC comparável que compreende BPO em vez de MBPO como um primeiro iniciador de radical térmico.

[056] Por "reatividade melhorada" de uma composição de revestimento em pó termofixa se denota aqui que o ΔHCUra da referida TPCC, conforme medido nos Exemplos e antes de qualquer de armazenamento, é maior do que 1, preferivelmente maior do que 2, mais preferivelmente maior do que 3, ainda mais preferivelmente maior do que 4, mais preferivelmente maior do que 5% do ΔHcura de uma TPCC comparável que compreende BPO em vez de MBPO como um primeiro iniciador de radical térmico.

[057] Por uma composição de revestimento em pó termofixa sendo "extrudável" significa aqui que uma vez que os componentes da referida composição são misturados em conjunto, a referida mistura pode ser processada através de uma extrusora.

[058] Por "cura" ou "curar" significa aqui o processo de tornar-se "fixa" que é para formar uma rede irreversivelmente reticulada (a chamada "forma curada"), um material que não pode fluir, ser fundido ou dissolvido. Aqui, os termos "cura" "curar" e "reticulação" são utilizados alternadamente. De um modo preferido, a cura da composição de revestimento em pó termofixa da invenção ocorre utilizando calor e, nesse caso, a cura é "cura a quente" (ou "termocura"). Para maior clareza, o termo cura por aquecimento não inclui radiação ultravioleta (UV) ou cura induzida por feixe de elétrons. Quando a cura da composição de revestimento em pó termofixa da invenção ocorre utilizando radiação, isto é UV e/ou feixe de elétrons, neste caso, a cura é chamada de "cura por radiação". Opcionalmente, uma combinação de calor e pressão pode ser utilizada para curar as composições de revestimento em pó termofixas curáveis pelo calor da invenção. No contexto da invenção, o termo "termocura" não exclui a aplicação da pressão, juntamente com o calor, a fim de curar as composições de revestimento em pó termofixas termocuráveis da invenção.

[059] Por "baixas temperaturas" é aqui denotado temperaturas no intervalo de 80-150°C, de preferência 100-150°C, mais preferivelmente de 110-150°C, ainda mais preferivelmente 120-150°C, mais preferivelmente 80-140°C, especialmente 80-130°C, mais especialmente de 80-120°C, mais especialmente 80-110°C.

[060] Por "temperatura ambiente" significa aqui uma temperatura de 23°C.

[061] Uma "resina" é aqui entendida como tendo o mesmo significado que tem para um especialista na quimica de polimero termofixo, isto é, como um polimero de baixo peso molecular que compreende porções reativas, tais como, por exemplo insaturações etilênicas, a referida resina é capaz de formar reticulações; as referidas porções reativas através de uma reação quimica, preferencialmente a referida reação quimica é induzida por meio de calor e/ou radiação, por fim liga as cadeias de polimeros em conjunto através da formação de ligações covalentes permanentes (reticulação), o que resulta na resina curada. O termo "baixo peso molecular" significa um peso molecular numérico médio teórico (Mn) que varia entre algumas centenas de Da, por exemplo, 200 Da, e alguns milhares de Da, por exemplo, 20000 Da. De preferência, uma resina tem um Mn de, pelo menos, 200, mais preferivelmente de, pelo menos, 205, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, 210, mais preferivelmente de, pelo menos, 215, especialmente de, pelo menos, 220, mais especialmente de, pelo menos, 250, mais especialmente de, pelo menos, 300, por exemplo de, pelo menos, 310, por exemplo de, pelo menos, 315, por exemplo de, pelo menos, 350, por exemplo de, pelo menos, 400, por exemplo de, pelo menos, 450, por exemplo de, pelo menos, 500, por exemplo de, pelo menos, 600, por exemplo de, pelo menos, 700, por exemplo de, pelo menos, 800. De um modo preferido, uma resina tem um Mn de, no máximo, 20000, mais preferivelmente de, no máximo, 10000, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 9000, mais preferivelmente de, no máximo, 8 000, em especial de, no máximo, 7 000, mais particularmente de, no máximo, 6000, mais particularmente de, no máximo, 5000, por exemplo de, no máximo, 4000, por exemplo de, no máximo, 3500, por exemplo de, no máximo, 3000, por exemplo de, no máximo, 2500, por exemplo de, no máximo, 2200 Da. Uma resina é classificada como funcional ácida no caso de o seu indice de hidroxila (OHV) ser menor do que o seu indice de acidez (AV). A resina é classificada como hidroxila funcional no caso de o seu indice de acidez er inferior ao seu indice de hidroxila. No contexto da invenção, o índice de acidez de uma resina (AV em mg de KOH/g de resina) é medido por titulação de acordo com a norma ISO 2114-2000, enquanto que o índice de hidroxila de uma resina (OHV em mg de KOH/g de resina) é medido utilizando ISO 4629-1978.

[062] Por "resina de uretano" significa aqui uma resina, compreendendo porções de uretano -NH-(C=O)-O-.

[063] Por "composição" é aqui denotada a combinação e/ou mistura de substâncias químicas distintas e/ou componentes de modo a formar um todo.

[064] Por "resina de uretano funcionalizada com vinila" (VFUR) se denota aqui uma resina de uretano compreendendo grupos de vinila -CH=CH2.

[065] O termo "grupos de vinila" é aqui utilizado alternadamente com o termo "insaturações de vinila".

[066] O termo "vinil" é aqui utilizado alternadamente com o termo "etenil".

[067] Por "resina de uretano funcionalizada com éter vinílico" (VEFUR) se denota aqui uma resina de uretano que compreende grupos de éter vinílico (ver estrutura química 1

indica os pontos de ligação do grupo de éter vinílico).

(Estrutura química 1)

[068] Por "resina de uretano funcionalizada com éstervinílico" (VESFUR) se denota aqui uma resina de uretano compreendendo grupos de éster vinílico (ver estrutura química 2;

ndica os pontos de ligação do grupo de éster vinílico).

(Estrutura quimica 2)

[069] Por "resina de uretano funcionalizada com (éter- éster) de vinila" significa aqui uma resina de uretano que compreende grupos de éter vinilico (ver estrutura quimica 1) e os grupos de éster vinilico (ver estrutura quimica 2).

[070] As resinas de uretano funcionalizadas com éter vinilico, resinas de uretano funcionalizadas com éster vinilico e resinas de uretano funcionalizadas com (éter- éster) de vinila, bem como as suas formas de realização preferidas são, cada, uma resina de uretano funcionalizada com vinila.

[071] Por "pó" significa aqui, uma substância sólida substancialmente seca à temperatura ambiente e à pressão atmosférica reduzida para um estado de partículas finas, soltas, em que as partículas individuais têm, de preferência uma dimensão máxima de partícula de, no máximo, 200, mais preferivelmente de, no máximo, 180, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 160, mais preferivelmente de, no máximo, 150, em especial de, no máximo, de 140, mais especialmente de, no máximo, 130, mais especialmente de, no máximo, 120, por exemplo de, no máximo, 110, por exemplo de, no máximo, 100, por exemplo de, no máximo, 90 μm a 23°C e à pressão atmosférica; as partículas individuais têm, de preferência, um tamanho de partícula minimo de pelo menos 10, mais preferivelmente de, pelo menos, 15, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, 20, mais preferivelmente de, pelo menos, 25, especialmente de, pelo menos, 30, mais especialmente de, pelo menos, 35, mais especialmente de, pelo menos, 40, por exemplo de, pelo menos, 45, por exemplo de, pelo menos, 50, por exemplo de, pelo menos, 60, por exemplo de, pelo menos, 70 μm a 23°C e à pressão atmosférica. Uma particula é definida como um pequeno objeto que: a) tem dimensões lineares médias tal como aqui descrito e doravante b) se comporta como uma unidade inteira em termos de transporte e propriedades. A distribuição de tamanho de particula (PSD) de um pó é uma lista de valores ou uma função matemática que define as quantidades relativas de partículas presentes, ordenadas de acordo com o tamanho. Os termos "tamanho de particula" e "distribuição de tamanho de particula" serão utilizados alternadamente no contexto da invenção, quando utilizados em relação a um pó. O método utilizado para medir o tamanho das partículas das composições de revestimento em pó termofixas da invenção é a análise de crivo. De acordo com isto, o pó é separado em crivos de dimensões diferentes. Assim, o PSD é definido em termos de intervalos de tamanhos discretos: por exemplo, "% em peso de pó de amostra tem um tamanho de partícula no intervalo de 75 micra a 90 micra", quando são utilizados crivos destes tamanhos. De um modo preferido, 90% em peso da composição de revestimento em pó termofixa da invenção tem um tamanho de particula no intervalo de 20 a 200 microns. O PSD pode ser determinado por exemplo, pelo método seguinte: uma determinada quantidade de composição de revestimento em pó termofixa, por exemplo, 100 g, é trazida para um aparelho de crivagem Fritsch Analysette Spartan equipado com uma peneira de 200 microns. A amostra é peneirada durante 15 minutos a uma amplitude de 2,5 mm. A fração da amostra que permaneceu na peneira foi pesada após a crivagem. A fração da amostra que passou através da peneira (fração peneirada) é recolhida e é colocada sobre uma peneira de 160 microns e é peneirada como mencionado aqui acima. Uma vez que as mesmas medidas (de peso) são realizadas conforme aqui mencionado acima, o mesmo procedimento é repetido utilizando sequencialmente uma peneira de 140, uma de 125, uma de 112, uma de 100, uma de 90, uma de 75, uma de 50 e uma de 2 0 microns; a última fração peneirada com um tamanho menor do que 20 microns também é pesada. Somando as várias frações de peso, deve-se produzir a quantidade inicial de amostra, no presente exemplo, 100 g. As várias frações do peso representam o PSD como uma lista de valores que representam as quantidades relativas de partículas presentes, ordenadas de acordo com as peneiras utilizadas.

[072] Por "substancialmente seca" significa aqui que o pó por exemplo, uma composição em pó termofixa, não contém qualquer água deliberadamente adicionada ou umidade, mas o pó pode compreender a umidade absorvida a partir da atmosfera em uma quantidade de até 30, de preferência até 20, mais preferivelmente até 10, ainda mais preferivelmente até 5, mais preferivelmente até 3, especialmente até 2, mais especialmente até 1% p/p com base no peso total do componente.

[073] Por "composições de revestimento em pó termofixas" ou "pós" significa aqui, uma mistura de componentes na forma de um pó e que as composições têm a capacidade de formar uma rede de reticulação irreversível (a chamada "forma curada") após a cura, de preferência por meio de cura por calor e/ou radiação, mais preferivelmente através de cura por calor.

[074] Por "TPCC comparável que compreende BPO em vez de MBPO como um primeiro iniciador de radical térmico" (também referido como "TPCC comparável"), significa aqui uma TPCC que, quando comparada com uma TPCC de acordo com a invenção, a TPCC comparável: i) não contêm MBPO; e ii) a quantidade de moles de BPO por kg de UR e agente de cura - se o último estiver presente - nas TPCC comparáveis (moles de BPO/kg de UR e agente de cura, se este estiver presente) deve ser igual à quantidade de moles de MBPO por kg de UR e agente de cura - se o último estiver presente - contido para uma TPCC de acordo com a invenção (moles de MBPO /kg de UR e agente de cura, se este estiver presente); e iii) o resto dos componentes da TPCC comparável são os mesmos e estão contidos nas mesmas quantidades, quando comparado com uma TPCC de acordo com a invenção. Por exemplo, se a TPCC da invenção compreende um primeiro iniciador de radical térmico e um segundo iniciador de radical térmico, em seguida, - em essência - em uma TPCC comparável de acordo com a definição acima referida, apenas o MBPO deve ser trocado por BPO e a quantidade de moles de MBPO (moles/kg de UR e agente de cura, se este estiver presente) deve ser trocada para a mesma quantidade de moles de BPO (moles/kg de UR e agente de cura, se este estiver presente), enquanto que o resto dos componentes e as suas quantidades na TPCC da invenção que são para ser comparados com o TPCC comparável devem ser os mesmos.

[075] Por "componentes das composições de revestimento em pó termofixas da invenção" entende-se aqui os elementos constitutivos, suas formas de realização preferidas e as suas combinações que constituem parte da composição de revestimento em pó termofixa da invenção; os referidos componentes, as suas formas de realização preferidas e as suas combinações devem ser interpretadas tendo em conta toda a divulqação; componentes exemplares incluem, mas não estão limitados a UR, MBPO como cada um é aqui definido.

[076] Por "composição de revestimento em pó termofixa termocurável" significa aqui uma composição de revestimento em pó termofixa, a referida composição tem a capacidade de curar sob aquecimento. Para maior clareza, a composição de revestimento em pó termofixa da invenção é termocurável.

[077] Por "composição de revestimento em pó termofixa curável por radiação" significa aqui uma composição de revestimento em pó termofixa, a referida composição tem a capacidade de curar mediante radiação, ou seja, UV e/ou radiação de feixe de elétrons. A composição de revestimento em pó termofixa da invenção pode ser curável por radiação.

[078] Por "composição de revestimento em pó termofixa termocurável e/ou curável por radiação" significa aqui uma composição de revestimento em pó termofixa, a referida composição tem a capacidade de curar mediante calor e/ou radiação, isto é, radiação UV e/ou de feixe de elétrons. A composição de revestimento em pó termofixa da invenção pode ser curável termicamente e/ou por radiação; de preferência, a composição de revestimento em pó termofixa da invenção é de termocurável.

[079] Os termos amorfos e cristalinos utilizados para caracterizar um monômero ou uma resina ou uma composição de resina são termos informais utilizados na especialidade para indicar o carácter predominante do monômero correspondente ou resina ou composição de resina em relação ao seu grau de cristalinidade, mas estes termos são definidos mais precisamente aqui por valores de entalpia de fusão (ΔHf) . O termo "cristalino" denota tanto cristalino quanto semicristalino.

[080] Por "amorfo" significa aqui que um monômero ou uma resina de vinila, por exemplo, uma resina de uretano funcionalizada ou uma composição de resina, por exemplo, uma composição de resina de uretano funcionalizada com vinila possui uma entalpia de fusão (ΔHf) inferior a 35 J/g. De preferência, o monômero ou resina amorfa ou composição de resina não tem uma temperatura de fusão (Tf) .

[081] Por "cristalina" significa aqui que um monômero ou uma resina, por exemplo uma resina de uretano funcionalizada com vinila ou uma composição de resina, por exemplo uma composição de resina de uretano funcionalizada com vinila possui uma entalpia de fusão (ΔHf) de pelo menos 35, mais preferivelmente de, pelo menos, 38, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, 40, mais preferivelmente de, pelo menos, 50, especialmente de, pelo menos, 60 J/g.

[082] Por "Tg" significa aqui a temperatura de transição vitrea. A Tg é medida utilizando DSC (Calorimetria de Varredura Diferencial) , tal como aqui descrito.

[083] Por "Tc" significa aqui a temperatura de cristalização; no caso de um monômero ou uma resina ou uma composição de resina ter múltiplos picos de cristalização, em seguida, a temperatura de pico do pico de cristalização com a maior entalpia de cristalização (ΔHC) é aqui referida como Tc- A Tc é medida utilizando DSC (Calorimetria de Varredura Diferencial), tal como aqui descrito.

[084] Por "Tm" é aqui denotada a temperatura de fusão; no caso de um monômero ou uma resina ou uma composição de resina ou um composto ter múltiplas temperaturas de fusão então Tf da temperatura de fusão com a entalpia de fusão maior é aqui mencionado como a Tf. A Tf é medida por DSC conforme aqui descrito.

[085] Por "ΔHf" é aqui denotada a entalpia de fusão. A (ΔHf) é medida por DSC conforme aqui descrito. No caso de um monômero ou uma resina ou uma composição de resina ter mais de picos de fusão, em seguida, os valores de entalpia de fusão (ΔHf) aqui referidos referem-se ao total da entalpia de fusão (ΔHf) , o referido total obtido pela soma dos valores ΔHf de cada um dos picos de fusão.

[086] Por "ΔHC" é aqui denotada a entalpia de cristalização. A (ΔHC) é medida por DSC, conforme aqui descrito. No caso de um monômero ou uma resina ou uma composição de resina ter mais do que um pico de cristalização, em seguida, os valores de entalpia de cristalização (ΔHC) aqui referidos referem-se ao total da entalpia de cristalização (ΔHC) , o referido total obtido pela soma dos valores de ΔHC de cada um dos picos de cristalização.

[087] Por "ΔHcura" é aqui denotado o resultado exotérmico liquido de todos os processos quimicos e fisicos que ocorrem durante a cura da TPCC. O ΔHCUra é medido por DSC, conforme aqui descrito.

[088] A Tcura de pico foi medida como a temperatura registada no fluxo máximo de calor do sinal exotérmico (= pico exotérmico) atribuído a reações de cura. A Tcura de pico é medida por DSC, conforme aqui descrito.

[089] A Tcura iniciai foi medida como a temperatura na interseção de: a) a linha de base extrapolada sobre o sinal exotérmico atribuída a reações de cura, com b) a tangente melhor justada na parte do referido sinal exotérmico contido entre a Tcura de pico e a temperatura em que uma alteração inicial na linha de base ocorreu (= lado de baixa temperatura do pico exotérmico).

[090] As medições da temperatura de transição vitrea (Tg) , temperatura de fusão (Tf) , a temperatura de cristalização (Tc) , entalpia de fusão (ΔHf) , entalpia de cristalização (ΔHC) , ΔHcura, TpiCO de cura e Tcura inicial São realizadas através de Calorimetria de Varredura Diferencial (DSC) sobre um instrumento TA DSC Q2000, em atmosfera de N2, tal como aqui descrito.

[091] Por "composição de revestimento em pó termofixa curada" significa aqui uma forma que é derivada mediante cura parcial ou completa de uma composição de revestimento em pó termofixa; referida cura pode ser efetuada por meio de calor e/ou radiação, de preferência através de calor; a referida forma pode ter qualquer forma ou tamanho e pode, por exemplo, ser uma pelicula, revestimento; de preferência, a composição de revestimento em pó termofixa curada é um revestimento em pó.

[092] Por "revestimento em pó" é aqui denotada a forma parcial ou totalmente curada de uma composição de revestimento em pó termofixa, este último sendo, de preferência, curável por calor e/ou radiação, a referida forma sendo um revestimento. Um revestimento em pó é obtido depois da cura de uma composição de revestimento em pó termofixa.

[093] Por "artigo" é aqui denotado um objeto individual ou item ou elemento de uma classe projetada para servir a um propósito ou desempenhar uma função especial e pode ficar sozinho. Um substrato é um exemplo de um artigo.

[094] Por "diácido", tal como aqui utilizado, significa um ácido dicarboxilico ou um anidrido ou um diéster ou outros derivados de um ácido dicarboxilico tais como, por exemplos sais de ácido dicarboxilico; preferencialmente "diácido" é um ácido dicarboxilico ou anidrido, mais preferivelmente, "diácido" é um ácido dicarboxilico.

[095] Por "insaturação etilênica", tal como aqui utilizado, significa insaturação de ligação dupla carbono- carbono reativa configurada cis ou trans e não inclui insaturação aromática, ligação tripla carbono-carbono, insaturação de carbono-heteroátomo. De preferência, a insaturação etilênica compreende, pelo menos, um átomo de hidrogênio que está covalentemente ligado a um carbono da insaturação etilênica.

[096] O termo "insaturações etilênicas de diácido", tal como aqui utilizado, significa insaturações etilênicas que podem ser obtidas a partir de qualquer isômero de um ácido di-insaturado e/ou os seus derivados, tais como, por exemplo insaturações etilênicas que podem ser obtidas a partir de um diácido escolhido de entre o grupo de ácido 2- butenodioico, ácido 2-metil-2-butenodioico, ácido itacônico e suas misturas. Os derivados de qualquer isômero de diácidos insaturados incluem ésteres, anidridos de ácido, sais ácidos. O ácido fumárico e ácido maleico são isômeros de ácido 2-butenodioico, enquanto que o ácido citracônico e ácido mesacônico são isômeros de ácido 2-metil-2- butenodioico. Por exemplo "insaturações etilênicas de diácido" podem ser obtidas a partir de ácido fumárico, maleico, ácidos itacônico, citracônico e/ou mesacônico, os seus derivados e/ou suas misturas. Insaturação à base de ácido fumárico é um termo informal aqui utilizado para denotar insaturação derivadas de ácido fumárico, os seus isômeros, por exemplo, ácido maleico e/ou derivados dos mesmos.

[097] Por "insaturações etilênicas de ácido 2- butenodioico", tal como aqui utilizado, significa insaturações etilênicas de diácido obtidas a partir de qualquer isômero de ácido 2-butenodioico e/ou os seus derivados. Ácido fumárico e ácido maleico são isômeros de ácido 2-butenodioico. O ácido maleico é o isômero cis do ácido 2-butenodioico, enquanto que o ácido fumárico é o isômero trans do ácido 2-butenodioico. Os derivados de qualquer isômero de ácido 2-butenodioico incluem ésteres, anidridos, sais de ácidos.

[098] Por "resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas" ou igualmente aqui mencionado como "UR", significa aqui uma resina insaturada com insaturações etilênicas. Por exemplo, uma resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas de ácido 2- butenodioico, uma resina de poliéster acrilado, uma resina de poliéster metacrilado, uma resina de poliéster (met) acrilado, são, cada uma, resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas.

[099] Por "resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas de diácido" significa aqui uma resina insaturada possuindo insaturações etilênicas de diácido; a referida resina é uma sub-classe de uma resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas. Por exemplo, uma resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas de diácido é uma resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas de diácido.

[0100] Por "resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico" significa aqui uma resina insaturada possuindo insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico; a referida resina é uma sub-classe de uma resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas de diácido e, portanto, mais uma sub-classe de uma resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas. Por exemplo, uma resina de poliéster insaturada possuindo insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico é uma resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico.

[0101] Por "resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas" ou igualmente "resina de poliéster insaturada com insaturações etilênicas" significa aqui, uma resina de poliéster insaturada com insaturações etilênicas.

[0102] Por "resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas de diácido" ou igualmente "resina de poliéster insaturada tendo insaturações etilênicas de diácido" significa aqui, uma resina de poliéster insaturada que tem insaturações etilênicas de diácido; a referida resina de poliéster é uma sub-classe de uma resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas.

[0103] Por "resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas de ácido 2- butenodioico" ou igualmente "resina de poliéster insaturada tendo insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico" significa aqui, uma resina de poliéster insaturada possuindo insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico. A "resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico" pode, por exemplo, ser preparada a partir de qualquer isômero de ácido 2-butenodioico e/ou os seus derivados. Ácido fumárico e ácido maleico são isômeros de ácido 2-butenodioico. O ácido maleico é o isômero cis do ácido 2-butenodioico, enquanto que o ácido fumárico é o isômero trans do ácido 2- butenodioico. Os derivados de qualquer isômero de ácido 2- butenodioico incluem ésteres, anidridos, sais de ácidos. Ácido maleico e anidrido do ácido maleico isomerizam parcialmente a ácido fumárico quando utilizado na sintese de uma resina de poliéster compreendendo insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico.

[0104] Por "agente de cura" ou "agente de reticulação" ou "co-agente de reticulação" ou "agente de reticulação" é aqui entendido como sendo um monômero de baixo peso molecular ou resina que compreende insaturações como grupos reativos que podem reagir com as insaturações etilênicas da resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas e o referido agente de cura é capaz de reagir e formar reticulações com a UR; as insaturações do agente de cura são diferentes daquelas a UR; por exemplo, uma insaturação de ligação tripla carbono-carbono reativa é aqui considerada como sendo diferente de uma insaturação de ligação tripla carbono-carbono reativa configurada cis ou trans; por exemplo, no caso de as insaturações reativas do agente de cura serem insaturações de ligação dupla carbono- carbono reativas configuradas cis ou trans, estas são consideradas como sendo diferente das insaturações etilênicas da UR, no sentido de que, pelo menos, uma substituinte da dupla ligação carbono-carbono das insaturações reativas do agente de cura é diferente mediante comparação com os substituintes das ligações duplas carbono-carbono das insaturações etilênicas. De preferência, a insaturação do agente de cura compreende, pelo menos, um átomo de hidrogênio que está covalentemente ligado a um carbono da referida insaturação, que é um átomo de carbono que forma a referida insaturação. De preferência, as insaturações do agente de cura são insaturações de vinila; as porções reativas do agente de cura através de uma reação quimica - preferivelmente a referida reação quimica é induzida por meio de calor e/ou radiação-, por fim ligam as cadeias de polimeros da UR em conjunto através da formação de ligações covalentes permanentes (reticulação) , resultando na cura da UR e do agente de cura. O termo "peso molecular baixo", no caso do agente de cura, significa um peso molecular numérico médio teórico (Mn) encontra-se entre algumas centenas de Da, por exemplo, 200 Da, e alguns milhares de Da, por exemplo, 20000 Da. De um modo preferido um agente de cura tem um Mm de pelo menos 200, mais preferivelmente de, pelo menos, 205, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, 210, mais preferivelmente de, pelo menos, 215, especialmente de, pelo menos, 220, mais especialmente de, pelo menos, 250, mais especialmente de, pelo menos, 300, por exemplo de, pelo menos, 310, por exemplo de, pelo menos, 315, por exemplo de, pelo menos, 350, por exemplo de, pelo menos, 400, por exemplo de, pelo menos, 450, por exemplo de, pelo menos, 500, por exemplo de, pelo menos, 600, por exemplo de, pelo menos, 700, por exemplo de, pelo menos, 800. De um modo preferido, um agente de cura tem um Mn de, no máximo, 20.000, mais preferivelmente de, no máximo, 10.000, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 9000, de um modo muito preferido no máximo 8000, especialmente no máximo de 7000, mais particularmente de, no máximo, 6000, mais particularmente de, no máximo, 5000, por exemplo de, no máximo, 4000, por exemplo de, no máximo, 3500, por exemplo de, no máximo, 3000, por exemplo de, no máximo, 2500, por exemplo de, no máximo, 2200 Da. Um agente de cura é classificado como funcional ácido no caso do seu indice de hidroxila (OHV) ser menor do que o seu indice de acidez (AV) . Um agente de cura é classificado como funcional hidroxila no caso do seu indice de acidez ser inferior ao seu indice de hidroxila. No contexto da invenção, o indice de acidez de um agente de cura (AV em mg de KOH/g de agente de cura) é medido por titulação de acordo com a norma ISO 2114-2000, enquanto que o indice de hidroxila de um agente de cura (OHV em mg de KOH/g de cura agente) é medido utilizando ISO 4629-1978.

[0105] Por "iniciador de radical térmico" significa aqui qualquer composto orgânico ou inorgânico que ao ser aquecido é capaz de gerar radicais livres, por exemplo, através da decomposição, e iniciar a reticulação de radicais na composição de revestimento em pó termofixa da invenção; de preferência, os iniciadores de radicais térmicos são capazes de gerar radicais livres, por exemplo, através da decomposição, após serem aquecidos a temperaturas de até 230°C.

[0106] Por "fotoiniciadores" significa aqui qualquer composto orgânico ou inorgânico que, mediante radiação, é capaz de gerar radicais livres, por exemplo, através da decomposição, e iniciar a reticulação de radicais na composição de revestimento em pó termofixa da invenção; de preferência os fotoiniciadores são capazes de gerar radicais livres, por exemplo, através da decomposição, ao serem irradiados, por exemplo, no intervalo de 300 a 500 nm.

[0107] Certas porções, espécies, grupos, unidades repetidas, compostos, oligômeros, polimeros, materiais, misturas, composições e/ou formulações que compreendem e/ou são utilizadas em parte ou toda a invenção, tal como aqui descrito, podem existir como uma ou mais formas diferentes tal como qualquer um daqueles na seguinte lista não exaustiva: estereoisômeros (tais como enantiômeros (por exemplo formas, E e/ou Z), diastereoisômeros e/ou isômeros geométricos); tautômeros (por exemplo, formas ceto e/ou enol) . A invenção compreende e/ou utiliza todas essas formas que são eficazes como aqui definido.

[0108] Por "Mn" significa aqui o peso molecular numérico médio teórico e é calculado como se mostra nos Exemplos, a menos que indicado de outra forma. Por exemplo, no caso de Mn referir-se a UR, em seguida, o "Mn" é calculado tal como descrito nos Exemplos; no caso de Mn referir-se ao agente de cura tal como uma VFUR, em seguida, o "Mn" é calculado tal como descrito nos Exemplos; no caso de Mn referir-se a um monômero em seguida, "Mn" corresponde aos valores de peso molecular calculados com base na fórmula molecular do referido monômero, tal como cálculo é conhecido para um técnico no assunto.

[0109] Por "WPU" significa aqui o peso medido por insaturação etilênica, salvo indicação em contrário; o WPU é medido utilizando uma espectroscopia RMN de H1, tal como descrito nos Exemplos [ver Exemplos, método de RMN de H1 para a medição do WPU (RMN de H1 método WPU) ] .

[0110] Por "WPU teórico" significa aqui o WPU calculado, que está sendo calculado dividindo o peso (g) de uma UR ou um agente de cura produzido pelo número de moles (mol) de insaturações etilênicas na referida UR ou um agente de cura. O peso (g) de uma UR ou um agente de cura produzido, é o peso total (g) dos monômeros individuais adicionados durante a sintese da referida UR ou um agente de cura subtraindo-se o peso (g) de água, ou outro subproduto volátil, que é formado durante a sintese do referida UR ou um agente de cura (ver Exemplos, Tabelas 1 e 2) .

[0111] Por "funcionalidade teórica" ou "funcionalidade orientada" entende-se, igualmente, o número teórico médio de grupos funcionais não reagidos, tipicamente encontrado nas extremidades de monômeros ou resinas. Os grupos que não reagiram são grupos quimicos sobre a monômeros ou resinas, que não são grupos ligados covalentemente a outro monômero ou resina, e, portanto, estão disponíveis para participação em uma reação de polimerização quimica desejada; os referidos grupos que não reagiram, são normalmente conhecidos na técnica como "grupos terminais". Por exemplo, em resinas de poliéster a funcionalidade teórica é determinado pelo número teórico de grupos hidroxila, mais o número teórico de grupos carboxila, dividido pelo número total teórico de cadeias de resina.

[0112] Por "viscosidade" (r|) significa aqui a viscosidade de fusão (em Pa.s) a 160° C. As medições de viscosidade foram realizadas a 160°C, em um Viscosimetro Brookfield CAP 2000+H. A taxa de corte aplicada foi de 70 s-1 e um eixo de 19,05 mm (eixo do cone PAC-S-05 (19,05 mm, 1,8°) foi utilizado.

[0113] Por "pph" entende-se aqui partes em peso de urn componente da TPCC da invenção por cem partes em peso de UR e agente de cura - se o último estiver presente na TPCC da invenção-. Por exemplo, a quantidade total (pph) do iniciador de radical térmico na TPCC da invenção é calculada sobre a quantidade total de UR e agente de cura - se o último estiver presente na TPCC da invenção - normalizado para 100 partes em peso de UR e agente de cura - se o último está presente na TPCC da invenção-. Por exemplo, a quantidade (pph) do primeiro iniciador de radical térmico na TPCC da invenção é calculada sobre a quantidade total de UR e agente de cura - se o último estiver presente na TPCC da invenção - normalizado para 100 partes em peso de UR e agente de cura - se o último está presente na TPCC da invenção-. Por exemplo, a quantidade (pph) do segundo iniciador de radical térmico na TPCC da invenção é calculada sobre a quantidade total de UR e agente de cura - se o último estiver presente na TPCC da invenção - normalizado para 100 partes em peso de UR e agente de cura - se o último estiver presente na TPCC da invenção-. Por exemplo, a quantidade total (pph) do primeiro e do segundo iniciador de radical térmico na TPCC da invenção é calculada sobre a quantidade total de UR e agente de cura - se o último estiver presente na TPCC da invenção - normalizados para 100 partes em peso de UR e agente de cura - se o último estiver presente na TPCC da invenção-. Por exemplo, a quantidade (pph) do acelerador na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é calculada sobre a quantidade total de UR e agente de cura - se o último estiver presente na TPCC da invenção - normalizado para 100 partes em peso de UR e agente de cura - se o último está presente na TPCC da invenção-. Por exemplo, a quantidade (pph) do co-acelerador na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é calculada sobre a quantidade total da quantidade total de UR e agente de cura - se o último estiver presente na TPCC da invenção - normalizado para 100 partes em peso de UR e agente de cura - se o último estiver presente na TPCC da invenção-. Por exemplo, a quantidade (pph) do inibidor na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é calculada sobre a quantidade total de UR e agente de cura - se o último estiver presente na TPCC da invenção - normalizado para 100 partes em peso de UR e agente de cura -se o último está presente na TPCC da invenção-. Por exemplo, a quantidade (pph) do fotoiniciador na TPCC da invenção é calculada sobre a quantidade total de UR e agente de cura - se o último estiver presente na TPCC da invenção - normalizado para 100 partes em peso de UR e cura agente -se o último está presente na TPCC da invenção-.

[0114] Para maior clareza, se uma TPCC compreende mais do que uma UR, em seguida, a "quantidade total de UR" aqui mencionada, refere-se à quantidade total de todas as UR contidas na TPCC.

[0115] Por "lâmpada de (N)IV" denota aqui tanto uma lâmpada de IV perto quanto uma lâmpada de IV.

[0116] Pelo termo "inferior a" significa aqui que o valor de limite máximo relevante não está incluido no intervalo.

[0117] Pelo termo "maior do que" significa aqui que o valor de limite minimo relevante não está incluido no intervalo.

[0118] Para todos os limites superiores e inferiores de quaisquer parâmetros aqui dados, o valor limite é incluido em cada intervalo para cada parâmetro. Todas as combinações de valores minimos e máximos dos parâmetros aqui descritos podem ser utilizadas para definir os intervalos de parâmetros para várias formas de realização e preferências da invenção.

[0119] No contexto da invenção, salvo indicação em contrário, a divulgação de valores alternativos para o limite superior ou inferior do intervalo permitida de um parâmetro, juntamente com uma indicação de que um dos referidos valores é mais altamente preferido do que o outro, é a ser entendido como uma instrução implicita de que cada valor intermediário do referido parâmetro, encontrando-se entre a mais preferida e a menos preferida das referidas alternativas, é em si mesmo preferido para o referido valor de menos preferido e também para cada valor encontrado entre o referido valor inferior preferido e o referido valor intermediário.

[0120] O termo "compreendendo", tal como aqui utilizado, significa que a lista que se segue imediatamente é não-exaustiva e pode ou não incluir quaisquer outros itens adicionais adequados, por exemplo, uma ou mais outra característica (s) , componente (s) e/ou substituinte (s) , conforme apropriado. O termo "compreendendo" será utilizado alternadamente com o termo "contém". "Substancialmente compreendendo", conforme aqui utilizado, significa um componente ou uma lista de componentes que está presente em um determinado material em uma quantidade superior ou igual a cerca de 90% p/p, de preferência, maior do que ou igual a 95% p/p, mais preferivelmente superior ou igual a 98% p/p, ainda mais preferivelmente superior ou igual a 99% p/p de a quantidade total do material fornecido. O termo "constituído por", conforme aqui utilizado, significa que a lista que se segue é exaustiva e não inclui itens adicionais.

[0121] Será entendido que a soma total de todas as quantidades aqui expressas como percentagens não pode ser (permitindo erros de arredondamento) superior a 100%. Por exemplo, a soma de todos os componentes da qual a composição da invenção (ou parte (s) da mesma) compreende pode, quando expresso como uma percentagem de peso (ou outro) da composição (ou a (s) mesma (s) parte (s) da mesma), totalizar 100% permitindo erros de arredondamento.No entanto, quando uma lista de componentes é não exaustiva, a soma da percentagem de cada um destes componentes pode ser inferior a 100%, para permitir que uma certa percentagem de quantidade (s) adicional (is) de qualquer componente (s) adicional (is) que possa não estar descrita explicitamente aqui.

[0122] A menos que o contexto indique claramente o contrário, conforme aqui utilizado, as formas plurais dos termos aqui (por exemplo, composição, componente de resina, de polimero, minuto) são para ser entendidas como incluindo a forma singular e vice-versa.

Composições de revestimento em pó termofixas (TPCC) da invenção

[0123] A composição de revestimento em pó termofixa da presente invenção compreende: iv) uma resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas; e v) ) um iniciador de radical térmico que compreende um primeiro iniciador de radical térmico (o referido primeiro iniciador de radical térmico é aqui também referido como Bl) , em que, o primeiro iniciador de radical térmico é um peróxido de benzoila substituído com metila.

[0124] De preferência, o iniciador de radical térmico compreende ainda um segundo iniciador de radical térmico diferente do primeiro iniciador de radical térmico (o referido segundo iniciador de radical térmico é aqui também referido como B2).

[0125] De preferência, o iniciador de radical térmico consiste de um primeiro iniciador de radical térmico e um segundo iniciador de radical térmico diferente do primeiro iniciador de radical térmico.

[0126] De preferência, o primeiro iniciador de radical térmico é bis-(4-metilbenzoil)-peróxido.

[0127] A composição de revestimento em pó termofixa da presente invenção compreende: (A) uma resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas; e (Bl) um primeiro iniciador de radical térmico, em que, o primeiro iniciador de radical térmico é um peróxido de benzoila substituído com metila.

[0128] De preferência, a composição de revestimento em pó termofixa da invenção compreende ainda: (C) um agente de cura e/ou (D) um acelerador e/ou (E) um co-acelerador e/ou (F) um inibidor.

[0129] O iniciador de radical térmico, acelerador, co- acelerador, o inibidor, a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas e o agente de cura são discutidos separadamente aqui.

[0130] Todos os elementos e as formas de realização preferidas aqui apresentadas por qualquer um de iniciador de radical térmico, acelerador, co-acelerador, o inibidor, a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas e o agente de cura podem ser combinados uns com os outros.

[0131] Qualquer característica ou combinação preferida de características ou combinação preferida dos intervalos revelados na presente invenção e em consideração à TPCC da invenção e os seus componentes, a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas, os iniciadores térmicos radicais, os aceleradores, o co-aceleradores, os inibidores, processos para produzir a TPCC da invenção da mesma, podem ser combinados.

Iniciador de radical térmico

[0132] A TPCC da invenção compreende um iniciador de radical térmico.

[0133] O iniciador de radical térmico da TPCC da presente invenção compreende um primeiro iniciador de radical térmico (conforme aqui definido) e, opcionalmente, um segundo iniciador de radical térmico diferente do primeiro iniciador de radical térmico (ver parágrafo para o segundo iniciador de radical térmico). De preferência, o iniciador de radical térmico da TPCC da invenção compreende, substancialmente, um primeiro e um segundo iniciador de radical térmico, mais preferivelmente, o iniciador de radical térmico da TPCC da invenção consiste de um primeiro e um segundo iniciador de radical térmico, ainda mais preferivelmente a térmico iniciador de radical da TPCC da invenção compreende, substancialmente, um primeiro iniciador de radical térmico, mais preferivelmente, o iniciador de radical térmico da TPCC da invenção consiste de um primeiro iniciador de radical térmico.

[0134] De preferência, o iniciador de radical térmico da TPCC da invenção compreende um primeiro iniciador de radical térmico em uma quantidade de pelo menos 5, mais preferivelmente de, pelo menos, 10, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, 15, mais preferivelmente de, pelo menos, 20, especialmente de, pelo menos, 30, mais especialmente de, pelo menos, 40, ainda mais especialmente de, pelo menos, 50, mais especialmente de, pelo menos, 60, por exemplo de, pelo menos, 70, por exemplo de, pelo menos, 75, por exemplo de, pelo menos, 80, por exemplo de, pelo menos, 85, por exemplo de, pelo menos, 90, por exemplo de, pelo menos, 92, por exemplo de, pelo menos, 94, por exemplo de, pelo menos, 95, por exemplo de, pelo menos, 96, por exemplo de, pelo menos, 97, por exemplo de, pelo menos, 98, por exemplo de, pelo menos, 99, por exemplo de, pelo menos, 99,5% p/p com base na quantidade total de iniciador de radical térmico. De um modo preferido, o iniciador de radical térmico da TPCC da invenção compreende, substancialmente, um primeiro iniciador de radical térmico. De preferência, o iniciador de radical térmico da TPCC da invenção compreende um primeiro iniciador de radical térmico em uma quantidade de cerca de 100% p/p com base na quantidade total de iniciador de radical térmico. De preferência, o iniciador de radical térmico da TPCC da invenção é (ou igualmente consiste de) um primeiro iniciador de radical térmico.

[0135] A TPCC da invenção compreende um iniciador de radical térmico, o referido iniciador de radical térmico compreende um primeiro iniciador térmico de radical em uma quantidade de pelo menos 5, mais preferivelmente de, pelo menos, 10, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, 15, mais preferivelmente de, pelo menos, 20, especialmente de, pelo menos, 30, mais especialmente de, pelo menos, 40, ainda mais especialmente de, pelo menos, 50, mais especialmente de, pelo menos, 60, por exemplo de, pelo menos, 70, por exemplo de, pelo menos, 75, por exemplo de, pelo menos, 80, por exemplo de, pelo menos, 85, por exemplo de, pelo menos, 90, por exemplo de, pelo menos, 92, por exemplo de, pelo menos, 94, por exemplo de, pelo menos, 95, por exemplo de, pelo menos, 96, por exemplo de, pelo menos, 97, por exemplo de, pelo menos, 98, por exemplo de, pelo menos, 99, por exemplo de, pelo menos, 99,5% p/p com base na quantidade total de iniciador de radical térmico. De preferência, a TPCC da invenção compreende um iniciador de radical térmico, o referido iniciador de radical térmico compreende, substancialmente, um primeiro iniciador de radical térmico. De preferência, a TPCC da invenção compreende um iniciador de radical térmico, o referido iniciador de radical térmico compreende um primeiro iniciador de radical térmico em uma quantidade de cerca de 100% p/p com base na quantidade total de iniciador de radical térmico. De preferência, a TPCC da invenção compreende um iniciador de radical térmico, o referido iniciador de radical térmico é (ou igualmente consiste de) um primeiro iniciador de radical térmico.

[0136] De um modo preferido, a quantidade do iniciador de radical térmico na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é de pelo menos 0,1, mais preferivelmente é de pelo menos 0,2, ainda mais preferivelmente é de pelo menos 0,3, mais preferivelmente é de pelo menos 0,4, especialmente de, pelo menos, 0,5, mais especialmente é de pelo menos 0,65, mais especialmente é de pelo menos 0,7, por exemplo, é de pelo menos 0,75, por exemplo, é de pelo menos 0,8, por exemplo, é de pelo menos 0,9, por exemplo, é de pelo menos 1, por exemplo, é de pelo menos 1,2, por exemplo, é de pelo menos 1,5 um, por exemplo, é de pelo menos 2, por exemplo, é de pelo menos 2,2, por exemplo, é de pelo menos 2,3, por exemplo, é de pelo menos 2,4 pph. A quantidade do iniciador de radical térmico na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é, de preferência, no máximo 20, mais preferivelmente no máximo 18, ainda mais preferivelmente no máximo 17,2, mais preferivelmente no máximo 16, ainda mais preferivelmente no máximo 15,6, mais preferivelmente no máximo 15,2, especialmente no máximo 14,8, mais especialmente no máximo 14, ainda mais especialmente, no máximo 12, mais especialmente, no máximo 10, por exemplo no máximo 9, por exemplo de, no máximo, 8,6, por exemplo no máximo 8, por exemplo no máximo 7,8, por exemplo no máximo 7,6, por exemplo no máximo 7,4. De um modo preferido, a quantidade do iniciador de radical térmico na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é, pelo menos, 2 e, no máximo, 9 pph, mais preferivelmente, a quantidade do iniciador de radical térmico na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é, pelo menos, 2,2 e, no máximo, 8,7 pph, ainda mais preferivelmente a quantidade do iniciador de radical térmico na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é, pelo menos, 2,3 e, no máximo, 8 pph, mais preferivelmente de um modo preferido a quantidade do iniciador de radical térmico na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é, pelo menos, 2,3 e no, máximo, 7,6 pph.

[0137] Para maior clareza, qualquer referência aqui feita ao iniciador de radical térmico ou o primeiro iniciador de radical térmico ou o segundo iniciador de radical térmico refere-se às substâncias quimicas per si e não às suas misturas com outras substâncias quimicas, por exemplo o material transportador, este último tal como aqui explicado. Por exemplo, quando valores relativos ao primeiro ou o segundo iniciador de radicais são aqui mencionados, esses valores estão associados às substâncias quimicas, por si só e não às suas misturas com qualquer material de suporte, por exemplo, a água, se acontecer de ser apresentado em uma forma de mistura com um material de suporte (como material de suporte é aqui revelado).

Primeiro iniciador de radical térmico

[0138] O iniciador de radical térmico da TPCC da presente invenção compreende um primeiro iniciador de radical térmico, o referido primeiro iniciador de radical térmico é um peróxido de benzoila substituído com metila.

[0139] Por "peróxido de benzoila substituído com metila" abreviado como "MBPO", significa aqui um peranidrido da seguinte Fórmula PER:

(Fórmula PER)em que R é hidrogênio ou um grupo metila e pelo menos um dos R é um grupo metila, os seus isômeros e as suas misturas. O peróxido de benzoila substituído com metila pertence à classe de peranidridos, também conhecidos como peróxidos de diacila. Peranidridos são substâncias que compreendem uma estrutura de fórmula -C(=0)-O-O-C(=0)-. Peranidridos são uma subclasse de peróxidos orgânicos.

[0140] Quando o primeiro iniciador de radical térmico é um peranidrido de Fórmula PER, em que R é hidrogênio ou um grupo metila, e, pelo menos, um dos R da Fórmula PER é um grupo metila, em seguida, de preferência, no máximo, todos os R são grupos metila, mais preferivelmente, no máximo, nove dos R são grupos metila, ainda mais preferivelmente, no máximo, oito dos R são grupos metila, mais preferivelmente no máximo sete dos R são grupos metila, especialmente no máximo seis dos R são grupos metila, mais particularmente, no máximo, cinco dos R são grupos metila, ainda mais especialmente no máximo quatro dos R são grupos metila, mais particularmente, no máximo, três dos R são grupos metila, por exemplo no máximo dois dos R são grupos metila.

[0141] De um modo preferido, o primeiro iniciador de radical térmico é um peranidrido de Fórmula PER, em que R é hidrogênio ou um grupo metila e um dos R é um grupo metila, os seus isômeros e as suas misturas.

[0142] Quando o primeiro iniciador de radical térmico é um peranidrido de Fórmula PER, em que R é hidrogênio ou o grupo metila e, pelo menos, dois dos R da Fórmula PER são grupos metila, em seguida, de preferência, no máximo, todos os R são grupos metila, mais preferivelmente, no máximo, nove dos R são grupos metila, ainda mais preferivelmente, no máximo, oito dos R são grupos metila, mais preferivelmente no máximo sete dos R são grupos metila, especialmente no máximo seis dos R são grupos metila, mais particularmente, no máximo, cinco dos R são grupos metila, ainda mais especialmente no máximo quatro dos R são grupos metila, mais particularmente, no máximo, três dos R são grupos metila.

[0143] De um modo preferido, o primeiro iniciador de radical térmico é um peranidrido de Fórmula PER, em que R é hidrogênio ou um grupo metila e dois dos R são grupos metila, os seus isômeros e as suas misturas. Quando o primeiro iniciador de radical térmico é um peranidrido de Fórmula PER, em que R é hidrogênio ou um grupo metila e, pelo menos, três dos R da Fórmula PER são grupos metila, em seguida, de preferência, no máximo, todos os R são grupos metila, mais preferivelmente, no máximo, nove dos R são grupos metila, ainda mais preferivelmente, no máximo, oito dos R são grupos metila, mais preferivelmente no máximo sete dos R são grupos metila, especialmente no máximo seis dos R são grupos metila, mais particularmente, no máximo, cinco dos R são grupos metila, ainda mais especialmente no máximo quatro dos R são grupos metila.

[0144] De um modo preferido, o primeiro iniciador de radical térmico é um peranidrido de Fórmula PER, em que R é hidrogênio ou um grupo metila e três de R são grupos metila, os seus isômeros e as suas misturas.

[0145] Quando o primeiro iniciador de radical térmico é um peranidrido de Fórmula PER, em que R é hidrogênio ou um grupo metila e, pelo menos, quatro dos R da Fórmula PER são grupos metila, em seguida, de preferência, no máximo, todos os R são grupos metila, mais preferivelmente, no máximo, nove dos R são grupos metila, ainda mais preferivelmente, no máximo, oito dos R são grupos metila, mais preferivelmente no máximo sete dos R são grupos metila, especialmente no máximo seis dos R são grupos metila, mais particularmente, no máximo, cinco dos R são grupos metila.

[0146] De um modo preferido, o primeiro iniciador de radical térmico é um peranidrido de Fórmula PER, em que R é hidrogênio ou um grupo metila e quatro dos R são grupos metila, os seus isômeros e as suas misturas; mais preferivelmente, o primeiro iniciador de radical térmico é um peranidrido de Fórmula PER, em que R é hidrogênio ou um grupo metila e dois dos R em um dos dois anéis de benzeno são os grupos metila e dois dos R em outro anel benzeno são os grupos metila e o resto dos R nos dois anéis de benzeno são hidrogénios, os seus isômeros e as suas misturas.

[0147] Quando o primeiro iniciador de radical térmico é um peranidrido de Fórmula PER, em que R é hidrogênio ou o grupo metila e, pelo menos, cinco dos R da Fórmula PER são grupos metila, em seguida, de preferência, no máximo, todos os R são grupos metila, mais preferivelmente, no máximo, nove dos R são grupos metila, ainda mais preferivelmente no máximo oito dos R são grupos metila, mais preferivelmente no máximo sete dos R são grupos metila, especialmente no máximo seis dos R são grupos metila.

[0148] De um modo preferido, o primeiro iniciador de radical térmico é um peranidrido de Fórmula PER, em que R é hidrogênio ou um grupo metila e cinco dos R são grupos metila, os seus isômeros e as suas misturas.

[0149] Quando o primeiro iniciador de radical térmico é um peranidrido de Fórmula PER, em que R é hidrogênio ou um grupo metila e, pelo menos, seis dos R da Fórmula PER são grupos metila, em seguida, de preferência, no máximo, todos os R são grupos metila, mais preferivelmente, no máximo, nove dos R são grupos metila, ainda mais preferivelmente, no máximo, oito dos R são grupos metila, mais preferivelmente no máximo sete dos R são grupos metila.

[0150] De um modo preferido, o primeiro iniciador de radical térmico é um peranidrido de Fórmula PER, em que R é hidrogênio ou um grupo metila e seis dos R são grupos metila, os seus isômeros e as suas misturas.

[0151] Quando o primeiro iniciador de radical térmico é um peranidrido de Fórmula PER, em que R é hidrogênio ou um grupo metila e, pelo menos, sete dos R da Fórmula PER são grupos metila, em seguida, de preferência, no máximo, todos os R são grupos metila, mais preferivelmente, no máximo, nove dos R são grupos metila, ainda mais preferivelmente, no máximo, oito dos R são grupos metila.

[0152] De um modo preferido, o primeiro iniciador de radical térmico é um peranidrido de Fórmula PER, em que R é hidrogênio ou um grupo metila e sete dos R são grupos metila, os seus isômeros e as suas misturas.

[0153] Quando o primeiro iniciador de radical térmico é um peranidrido de Fórmula PER, em que R é hidrogênio ou um grupo metila e, pelo menos, oito dos R de Fórmula PER são grupos metila, em seguida, de preferência, no máximo, todos os R são grupos metila, mais preferivelmente, no máximo, nove dos R são grupos metila.

[0154] De um modo preferido, o primeiro iniciador de radical térmico é um peranidrido de Fórmula PER, em que R é hidrogênio ou um grupo metila e oito dos R são grupos metila, os seus isômeros e as suas misturas.

[0155] Quando o primeiro iniciador de radical térmico é um peranidrido de Fórmula PER, em que R é hidrogênio ou um grupo metila e, pelo menos, nove dos R de Fórmula PER são grupos metila, em seguida, de preferência, no máximo, todos os R são grupos metila.

[0156] De um modo preferido, o primeiro iniciador de radical térmico é um peranidrido de Fórmula PER, em que R é hidrogênio ou um grupo metila e nove dos R são grupos metila, os seus isômeros e as suas misturas.

[0157] De um modo preferido, o primeiro iniciador de radical térmico é um peranidrido de Fórmula PER, em que todos os grupos R são grupos metila.

[0158] De preferência, o primeiro iniciador de radical térmico é selecionado de entre o grupo que consiste em bis- (2-metilbenzoil)-peróxido, bis-(3-metilbenzoil)-peróxido, bis-(4-metilbenzoil)-peróxido, (2-metilbenzoil, 3- metilbenzoil)-peróxido, (2-metilbenzoil, 4-metilbenzoil)- peróxido, (3-metilbenzoil, 4-metilbenzoil)-peróxido e suas misturas; mais preferivelmente, o primeiro iniciador de radical térmico é selecionado de entre o grupo que consiste em bis-(2-metilbenzoil)-peróxido, bis-(3-metilbenzoil)- peróxido, bis-(4-metilbenzoil)-peróxido, (2-metilbenzoil, 4 - metilbenzoil)-peróxido, (3-metilbenzoil, 4-metilbenzoil)- peróxido e suas misturas; ainda mais preferivelmente, o primeiro iniciador de radical térmico é selecionado de entre o grupo que consiste em bis-(2-metilbenzoil)- peróxido, bis-(3-metilbenzoil)-peróxido, bis-(4- metilbenzoil)-peróxido, (2-metilbenzoil, 4-metilbenzoil)- peróxido, e suas misturas; mais preferivelmente, o primeiro iniciador de radical térmico é selecionado de entre o grupo que consiste em bis-(2-metilbenzoil)-peróxido, bis-(3- metilbenzoil)-peróxido, bis-(4-metilbenzoil)-peróxido e suas misturas; especialmente o primeiro iniciador de radical térmico é selecionado de entre o grupo que consiste em bis-(2-metilbenzoil)-peróxido, bis(4-metilbenzoil)- peróxido, e suas misturas; mais especialmente o primeiro iniciador de radical térmico é selecionado de entre o grupo que consiste em bis-(3-metilbenzoil)-peróxido, bis-(4- metilbenzoil)-peróxido, e suas misturas; mais especialmente o primeiro iniciador de radical térmico é bis-(4- metilbenzoil)-peróxido, uma vez que a TPCC da presente invenção que compreende 4-MBPO em particular, combina as propriedades i)-vii).

[0159] De preferência, o primeiro iniciador de radicais é MBPO não incluindo bis-(2-metilbenzoil)-peróxido, bis-(3- metilbenzoil)-peróxido, os seus isômeros e as suas misturas.

[0160] De preferência, o primeiro iniciador de radical térmico é selecionado de entre o grupo que consiste em bis- (4-metilbenzoil)-peróxido, (2-metilbenzoil, 3- metilbenzoil)-peróxido, (2-metilbenzoil, 4-metilbenzoil)- peróxido, (3- metilbenzoil, 4-metilbenzoil)-peróxido e suas misturas; mais preferivelmente, o primeiro iniciador de radical térmico é selecionado de entre o grupo que consiste em bis-(4-metilbenzoil)-peróxido, (2-metilbenzoil, 4- metilbenzoil)-peróxido, (3-metilbenzoil, 4-metilbenzoil)- peróxido e suas misturas; ainda mais preferivelmente, o primeiro iniciador de radical térmico é selecionado de entre o grupo que consiste em bis-(4-metilbenzoil)- peróxido, (2-metilbenzoil, 4-metilbenzoil)-peróxido, e suas misturas.

[0161] As estruturas químicas de bis-(2-metilbenzoil)- peróxido (abreviado aqui como 2-MBPO), bis-(3- metilbenzoil)-peróxido (abreviado aqui como 3-MBPO), bis- (4-metilbenzoil)-peróxido (abreviado aqui como 4-MBPO), (2- metilbenzoil, 3-metilbenzoil)-peróxido (abreviado aqui como 2-3-MBPO), (2-metilbenzoil, 4-metilbenzoil)-peróxido (abreviado aqui como 2-4-MBPO), (3-metilbenzoil, 4- metilbenzoil)-peróxido (abreviado aqui como 3-4-MBPO) são aqui mostrados em seguida:

Bis-(2-metilbenzoil)-peróxido (2-MBPO)

Bis-(4-metilbenzoil)-peróxido (3-MBPO)

Bis-(4-metilbenzoil)-peróxido (4-MBPO)

(2-metilbenzoil, 3-metilbenzoil)-peróxido (2-3-MBPO)

(2-metilbenzoil, 3-metilbenzoil)-peróxido (2-4-MBPO)

(3-metilbenzoil, 4-metilbenzoil)-peróxido (3-4-MBPO)

[0162] É claro que é possivel utilizar qualquer mistura de qualquer um de peróxido de benzoila substituído com metila, por exemplo, misturas de 2-MBPO e/ou 3-MBPO e/ou 4- MBPO e/ou 2-3-MBPO e/ou 2-4-MBPO e/ou 3-4-MBPO na TPCC da presente invenção.

[0163] O primeiro iniciador de radical térmico é, de preferência, misturado com um material de suporte; o material de suporte pode ser sólido ou liquido, por exemplo água; a mistura do primeiro iniciador de radical térmico com o material de suporte (aqui referido como "mistura FRI") aumenta a segurança no manuseamento do primeiro iniciador de radical térmico. De um modo preferido, a quantidade do primeiro iniciador de radical térmico na mistura FRI pode estar no intervalo de 1-99,9% p/p na mistura FRI; de preferência, a quantidade do primeiro iniciador de radical térmico é de, pelo menos, 10, mais preferivelmente pelo menos 20, ainda mais preferivelmente pelo menos 30, mais preferivelmente pelo menos 40, especialmente pelo menos 50, mais especialmente pelo menos 60, ainda mais especialmente pelo menos 70, mais especialmente pelo menos 75, por exemplo pelo menos 90, por exemplo pelo menos 95% p/p na mistura FRI.

[0164] De um modo preferido, a quantidade do primeiro iniciador de radical térmico na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é de pelo menos 0,1, mais preferivelmente é de pelo menos 0,2, ainda mais preferivelmente é de pelo menos 0,3, mais preferivelmente é de pelo menos 0,4, especialmente é de pelo menos 0,5, mais especialmente é de pelo menos 0,65, mais especialmente é de pelo menos 0,7, por exemplo, é de pelo menos 0,75, por exemplo, é de pelo menos 0,8, por exemplo, é de pelo menos 0,9, por exemplo, é de pelo menos 1, por exemplo, é de pelo menos 1,2, por exemplo, é de pelo menos 1,5 um, por exemplo, é de pelo menos 2, por exemplo, é de pelo menos 2,2, por exemplo, é de pelo menos 2,3, por exemplo, é de pelo menos 2,4 pph. De um modo preferido, a quantidade do primeiro iniciador de radical térmico na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é, de preferência, no máximo 10, mais preferivelmente no máximo 9, ainda mais preferivelmente no máximo 8,6, mais preferivelmente de, no máximo, 8, ainda mais preferivelmente no máximo 7,8, mais preferivelmente no máximo 7,6, especialmente no máximo 7,4, de um modo preferido, a quantidade do primeiro iniciador de radical térmico na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é de pelo menos 2 e no máximo 9 pph, mais preferivelmente, a quantidade do primeiro térmica iniciador de radical na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é de pelo menos 2,2 e no máximo 8,7 pph, ainda mais preferivelmente, a quantidade do primeiro iniciador de radical térmico na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é de pelo menos 2,3 e no máximo 8 pph, mais preferivelmente de um modo preferido a quantidade do primeiro iniciador de radical térmico na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é de pelo menos 2,3 e no máximo de 7,6 pph.

[0165] Todos os elementos preferidos e formas de realização aqui apresentados para o primeiro iniciador de radical térmico são igualmente aplicáveis a cada um deles separadamente ou em misturas uns com os outros.

[0166] Todos os elementos preferidos e formas de realização aqui apresentadas para o primeiro iniciador de radical térmico podem ser combinados.

Segundo iniciador de radical térmico

[0167] O iniciador de radical térmico da TPCC da presente invenção pode compreender, opcionalmente, um segundo iniciador de radical térmico diferente do primeiro iniciador de radical térmico e conforme aqui descrito. O segundo iniciador de radical térmico é, portanto, diferente do primeiro iniciador de radical térmico, por conseguinte, o segundo iniciador de radical térmico é outro do que não seja peróxido de benzoila substituído com metila; assim, qualquer referência aqui feita a peranidridos (termo também sinônimo de peróxidos de diacila) refere-se à classe de peranidridos não incluindo o peróxido de benzoila substituído com metila (como de acordo com a Fórmula PER), que é o primeiro iniciador de radical térmico; o referido segundo iniciador de radical térmico pode ser um iniciador de radical térmico ou uma mistura de iniciadores de radicais térmicos.

[0168] A TPCC da presente invenção pode também compreender um segundo iniciador de radical térmico diferente do peróxido de benzoila substituído com metila.

[0169] O segundo iniciador de radical térmico pode ser qualquer iniciador de radical térmico conhecido pelo técnico no assunto. Exemplos de iniciadores de radicais térmicos incluem, mas não estão limitados a azo compostos tais como, por exemplo, azo-isobutironitrila (AIBN), 1,1'- azobis (ciclohexanonitrila), 1,1'-azobis(2,4,4- trimetilpentano), compostos lábeis C-C, tais como, por exemplo, benzopinacol, peróxidos e suas misturas.

[0170] O segundo iniciador de radical térmico, por exemplo, peróxidos, que pode ser utilizado na composição de revestimento em pó termofixa da invenção pode ser qualquer iniciador de radical térmico conhecido pelo técnico no assunto por ser adequado para utilização na cura de radical de UR. Tais iniciadores de radicais térmicos, por exemplo peróxidos, incluem peróxidos orgânicos e inorgânicos, no estado sólido ou liquido (incluindo peróxidos em um veiculo); peróxido de hidrogênio também pode ser aplicado.

[0171] O segundo iniciador de radical térmico pode ser monomérico, oligomérico ou polimérico na natureza; consequentemente também peróxidos podem ser monoméricos, oligoméricos ou poliméricos na natureza. Uma extensa série de exemplos de segundo iniciador de radical térmico adequado, tal como peróxidos, pode ser encontrada, por exemplo, na US 2002/0091214 Al, parágrafo [0018], aqui incorporado por referência.

[0172] De um modo preferido, o segundo iniciador de radical térmico é um peróxido orgânico ou inorgânico, mais preferivelmente, o segundo iniciador de radical térmico é um peróxido orgânico, mais preferivelmente, o segundo iniciador de radical térmico é escolhido a partir do grupo que consiste em peranidridos, percarbonatos, perésteres e suas misturas, especialmente o segundo iniciador de radical térmico é selecionado a partir do grupo que consiste de peranidridos, perésteres e suas misturas, mais especialmente, o segundo iniciador de radical térmico é um peranidrido, por exemplo, o segundo iniciador de radical térmico é selecionado de entre o grupo que consiste em peróxido de benzoila, peróxido de lauroila, peróxido de dilauroila, di(4-terc-butilciclo-hexil)peroxidicarbonato, peroxidicarbonato de dicetila, dimiristilperoxidicarbonato, peroxibenzoato de terc-butila (Trigonox® C) e as suas misturas, por exemplo, o segundo iniciador de radical térmico é selecionado de entre o grupo que consiste em peróxido de benzoila, peróxido de lauroila, peroxibenzoato de terc-butila (Trigonox® C) e as suas misturas, por exemplo, o segundo iniciador de radical térmico é selecionado de entre o grupo que consiste em peróxido de benzoila, peroxibenzoato de terc-butila (Trigonox® C) e as suas misturas; por exemplo, o segundo iniciador de radical térmico é peróxido de benzoila.

[0173] Peróxidos orgânicos exemplares incluem, mas não estão limitados a hidroperóxidos (que compreende uma estrutura de fórmula -O-O-H), peróxidos de cetona (que compreendem uma estrutura da fórmula H-O-O-(C-O-O-) nH, n^l), peroxicetais (compreendendo uma estrutura de fórmula (-O-O-) 2<0<. . . ) , peróxidos de dialquila também conhecidos como peréters (que compreendem uma estrutura da fórmula -00-) , peroxiésteres também conhecidos como perésteres ou perácidos (que compreende uma estrutura de fórmula -0-0-C (=0)-), peróxidos de diacila, também conhecidos como peranidridos (que compreendem uma estrutura da fórmula - C(=0)-0-0-C(=0)-), alquilperoxi carbonatos também conhecidos como monopercarbonatos (que compreendem uma estrutura da fórmula -0-0-C(=0)-0-) e peroxidicarbonatos também conhecidos como percarbonatos (que compreende uma estrutura de fórmula -0-C(=0)-0-0-C(=0)-0-).

[0174] Hidroperóxidos exemplares incluem, mas não estão limitados a hidroperóxidos terciárias de alquila (tal como, por exemplo, hidroperóxido de t-butila) e outros hidroperóxidos (tais como, por exemplo, hidroperóxido de cumeno). Exemplos de uma classe especial de hidroperóxidos formados pelo grupo de peróxidos de cetona (também conhecido como percetonas, sendo um produto de adição de peróxido de hidrogênio e uma cetona), são por exemplo, peróxido de metil-etil-cetona, peróxido de metil-isobutil- cetona e peróxido de acetil-acetona.

[0175] Peroxicetais exemplificativos incluem, mas não estão limitados a 1,1-di (terc-butilperoxi)ciclo-hexano (Trigonox® 22), 1,1-di(terc-amilperoxi)ciclo-hexano (Trigonox® 122), 1,1-di(terc-butilperoxi)-3,3,5- trimetilciclo-hexano (Trigonox® 29) e as suas misturas.

[0176] Peréters exemplares incluem, mas não estão limitados a, como diperéters 2,2-di(terc-butilperoxi)butano (Trigonox® D), 4,4-di(terc-butilperoxi)valerato de butila (Trigonox® 17), di(terc-butilperoxiisopropil)benzeno (s) (Perkadox® 14S), 2,5-dimetil-2,5-di(terc-butilperoxi) hexano (Trigonox® 101) de, por exemplo, monoperéters como peróxido de dicumila (Perkadox® BC-FF), peróxido de terc- butil cumila (Trigonox® T) , peróxido de di-terc-butila (Trigonox® B) ou as suas misturas.

[0177] Trigonox® e Perkadox® são marcas comerciais da Akzo Nobel.

[0178] Perésteres exemplares incluem, mas não estão limitados a peracetates e perbenzoatos, ou por exemplo peroxibenzoato de terc-butila (Trigonox® C), peroxiacetato de terc-butila (Trigonox® F-C50), peroxibenzoato de tercamila (Trigonox® 127), peroxiacetato de terc-amila (Trigonox® 133-CK60), terc-butil-2-etil-hexanoato (Trigonox® 21 S), terc-butil-peroxidietilacetato (Trigonox® 27), di-terc-butilperoxipivalato (Trigonox® 25-C75), terc- butil peroxineoheptanoato (Trigonox® 257-C75), cumilperoxineodecanoato (Trigonox® 99-C75), perlaurato de 2-etil-hexila ou as suas misturas.

[0179] Peranidridos exemplares (para obter maior clareza não de acordo com a Fórmula PER) incluem, mas não se limitam a peróxido de benzoila (BPO) e peróxido de lauroila (Comercialmente disponível como Laurox®), di- decanoilperóxido (Perkadox® SE-10), di(3,5,5- trimetilhexanoil)peróxido (Trigonox® 36-C75) e misturas dos mesmos.

[0180] Percarbonatos exemplares incluem, mas não se limitam a di-t-butilpercarbonato e di-2- etilhexilpercarbonato ou monopercarbonatos. Monopercarbonatos exemplares incluem, mas não estão limitados a terc-butil-peroxi-2-etilhexilcarbonato (Trigonox® 117), peroxiisopropilcarbonato de terc-butila (Trigonox® BPIC75), terc-amilperoxi-2-etilhexilcarbonato (Trigonox® 131) e suas misturas.

[0181] É claro que é também possivel utilizar misturas de iniciadores de radicais térmicos como segundo iniciador de radical térmico, por exemplo mistura de peróxidos, na composição de revestimento em pó da presente invenção. Além disso, o segundo iniciador de radical térmico pode ser de peróxidos misturados, ou seja, peróxidos contendo quaisquer duas porções contendo peroxido diferentes em uma única molécula.

[0182] De um modo preferido, a quantidade do segundo iniciador de radical térmico na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é de, pelo menos, 0,1, mais preferivelmente é de pelo menos 0,2, ainda mais preferivelmente é de pelo menos 0,3, mais preferivelmente é de pelo menos 0,4, especialmente é de pelo menos 0,5, mais especialmente é de pelo menos 0,65, mais especialmente é de pelo menos 0,7, por exemplo, é de pelo menos 0,75, por exemplo, é de pelo menos 0,8, por exemplo, é de pelo menos 0,9, por exemplo, é de pelo menos 1, por exemplo, é de pelo menos 1,2, por exemplo, é de pelo menos 1,5, por exemplo, é de pelo menos 2, por exemplo, é de pelo menos 2,2, por exemplo, é de pelo menos 2,3, por exemplo, é de pelo menos 2,4 pph. A quantidade do segundo iniciador de radical térmico na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é, de preferência, no máximo 10, mais preferivelmente no máximo 9, ainda mais preferivelmente no máximo 8,6, mais preferivelmente de, no máximo, 8, ainda mais preferivelmente no máximo 7,8, mais preferivelmente no máximo 7,6, especialmente no máximo 7,4, de um modo preferido, a quantidade do segundo iniciador de radical térmico na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é pelo menos 2 e no máximo 9 pph, mais preferivelmente, a quantidade do segundo iniciador de radical térmico na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é pelo menos 2,2 e no máximo 8,7 pph, ainda mais preferivelmente, a quantidade do segundo iniciador de radical térmico na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é de pelo menos 2,3 e no máximo 8 pph, mais preferivelmente de um modo preferido a quantidade do segundo iniciador de radical térmico na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é de pelo menos 2,3 e no máximo de 7,6 pph.

[0183] De um modo preferido, a quantidade do primeiro e do segundo iniciador de radical térmico na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é de pelo menos 0,1, mais preferivelmente é de pelo menos 0,2, ainda mais preferivelmente é de pelo menos 0,3, mais preferivelmente é de pelo menos 0,4, especialmente é de pelo menos 0,5, mais especialmente é de pelo menos 0,65, mais especialmente é de pelo menos 0,7, por exemplo, é de pelo menos 0,75, por exemplo, é de pelo menos 0,8, por exemplo, é de pelo menos 0,9, por exemplo, é de pelo menos 1, por exemplo, é de pelo menos um 1,2, por exemplo, é de pelo menos 1,5 um, por exemplo, é de pelo menos 2, por exemplo, é de pelo menos 2,2, por exemplo, é de pelo menos 2,3, por exemplo, é de pelo menos 2,4 pph. De um modo preferido, a quantidade do primeiro e do segundo iniciador de radical térmico na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é, de preferência, no máximo 10, mais preferivelmente no máximo 9, ainda mais preferivelmente no máximo 8,6, mais preferivelmente de, no máximo, 8, ainda mais preferivelmente no máximo 7,8, mais preferivelmente no máximo 7,6, especialmente no máximo 7,4, de um modo preferido, a quantidade do primeiro e do segundo iniciador de radical térmico na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é de pelo menos 2 e no máximo 9 pph, mais preferivelmente, a quantidade do primeiro e do segundo iniciador de radical térmico na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é de pelo menos 2,2 e no máximo 8,7 pph, ainda mais preferivelmente, a quantidade do primeiro e do segundo iniciador de radical térmico na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é, pelo menos, 2,3 e, no máximo, 8 pph, mais preferivelmente de um modo preferido a quantidade do primeiro e do segundo iniciador de radical térmico na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é de pelo menos 2,3 e no máximo de 7,6 pph.

[0184] Todos os elementos preferidos e formas de realização aqui apresentadas para o segundo iniciador de radical térmico e/ou para qualquer um dos iniciadores de radicais térmicos englobados pela definição de iniciador de radical térmico, ou seja, os peróxidos, tipos de peróxidos são igualmente aplicáveis a cada um.

[0185] Todos os elementos preferidos e formas de realização aqui apresentadas para o primeiro e o segundo iniciador de radical térmico podem ser combinados.

Aceleradores e co-aceleradores

[0186] No caso da reatividade da composição de revestimento em pó termofixa ser demasiado baixa, um ou mais aceleradores podem ser adicionados à composição de revestimento em pó termofixa.

[0187] O acelerador pode ser escolhido a partir do grupo de aminas, acetoacetamidas, sais de amónio, compostos de metais de transição e suas misturas. De um modo preferido, o acelerador é um composto de metal de transição. De um modo preferido, o acelerador é de preferência escolhido de entre o grupo que consiste em sais de metais de transição, complexos de metais de transição e suas misturas; mais preferivelmente, o acelerador é escolhido a partir do grupo que consiste em sais orgânicos de metais de transição, complexos de metais de transição; mais preferivelmente, o acelerador é escolhido a partir do grupo que consiste em sais de ácidos orgânicos de metais de transição, os derivados de sais de ácidos orgânicos de metais de transição. Exemplos de compostos de metais de transição adequados como aceleradores para a TPCC da presente invenção são carboxilatos de metal de transição, acetoacetatos de metal de transição, por exemplo etil- hexanoato de metal de transição.

[0188] Preferivelmente, o acelerador é selecionado a partir do grupo que consiste em compostos de metais de transição - tais como aqueles aqui mencionados acima - de metais de transição com os números atômicos de/igual a 21 ou superior a/igual a 79. Na quimica e fisica, o número atômico (também conhecido como o número de prótons) é o número de prótons encontrados no núcleo de um átomo. É tradicionalmente representado pelo simbolo Z. O número atômico identifica exclusivamente elemento quimico. Em um átomo de carga neutra, o número atômico é igual ao número de elétrons. Exemplos de compostos de metais de transição adequados são aqueles dos seguintes metais de transição Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Mo, W; preferivelmente Mn, Fe, Co, Cu, mais preferivelmente, Mn, Fe, Cu. Se um composto de cobre é utilizado, ele pode estar, por exemplo, sob a forma de um sal de Cu+ ou um sal de Cu2+. Se um composto de manganês é utilizado, ele pode ser por exemplo sob a forma de um sal de Mn2+ ou um sal de Mn3+. Se um composto de cobalto é utilizado, ele pode ser por exemplo sob a forma de um sal de Co2+.

[0189] Dependendo da reatividade do composto metal de transição, a reatividade do sistema de iniciação pode ainda ser melhorada utilizando um co-acelerador.

[0190] De preferência, um composto de metal de transição é utilizado em combinação com um co-acelerador.

[0191] Exemplos de co-aceleradores adequados incluem compostos de 1,3-dioxo, bases e compostos compreendendo tiol.

[0192] O composto 1,3-dioxo é, de preferência, um composto 1,3-dioxo tendo a seguinte fórmula Dioxo:

(Fórmula Dioxo) em que X, Y = H, alquil C1-C20, aril C6-C20, alquilaril, arilalquil, radical monovalente polimérico, OR3, NR3R4; Ri, R2, R3 e R4 cada um, individualmente, pode representar hidrogênio (H) , ou um grupo alquil C1-C20, aril, alquilaril ou arilalquil, em que cada um, opcionalmente, pode compreender um ou mais heteroátomos (por exemplo, átomos de oxigênio, fósforo, nitrogênio ou enxofre) e/ou substituintes; um anel pode estar presente entre Ri e R2, Ri e R3, e/ou entre R2 e R4; R3 e/ou R4 podem ser parte de uma cadeia de polimero, podem estar ligados a uma cadeia de polimero ou podem compreender um grupo polimerizável. De um modo preferido, X e/ou Y é/são alquil C1-C20 e/ou aril Cβ- C20. Mais preferivelmente, X e/ou Y é/são um grupo metil. De um modo preferido, o composto 1,3-dioxo é acetilacetona. O composto 1,3-dioxo pode ser um monômero ou uma resina.

[0193] Outros exemplos de compostos 1,3-dioxo incluem 1,3-dicetonas, 1,3-dialdeidos, 1,3-cetoaldeidos, 1,3-cetoésteres e 1,3-cetoamidas.

[0194] Exemplos de co-aceleradores básicos adequados são bases orgânicas ou bases inorgânicas. As bases inorgânicas são, por exemplo de metal alcalino ou compostos de metais alcalinos terrosos. A base orgânica é, preferencialmente, um composto de nitrogênio que compreende, de preferência, uma amina, por exemplo, aminas terciárias alifáticas, aminas aromáticas terciárias, aminas aromáticas e poliaminas.

[0195] Exemplos de aceleradores de aminas aromáticas terciárias incluem N,N-dimetilanilina, N,N-dietilanilina; toluidinas e xilidinas tais como N,N-diiosopropanol-para- toluidina, N,N-dimetil-p-toluidina, N,N-bis(2-hidroxietil) xilidina, N,N-dimetilnaftilamina, N,N-dimetil toluidina e benzoato de etil N,N-dimetilamino.

[0196] Exemplos de compostos adequados compreendendo tiol que podem ser utilizados como um co-acelerador inclui tióis alifáticos, mais preferivelmente tióis alifáticos primários. O tiol alifático é, preferencialmente, um acetato de α-mercapto, um propionate de β-mercapto, um dodecilmercaptano ou uma mistura dos mesmos. A funcionalidade de tiol do composto que compreende tiol na composição de revestimento em pó é preferivelmente 2, mais preferivelmente 3.

[0197] No caso de ser necessário um acelerador, em seguida, de preferência, a quantidade de acelerador na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é, pelo menos, 0,000003, mais preferivelmente é de pelo menos 0,00003, ainda mais preferivelmente é de pelo menos 0,0003, mais preferivelmente é de pelo menos de 0,003, especialmente é de pelo menos 0,03, mais especialmente é de pelo menos de 0,1, mais especialmente é de pelo menos 0,2, por exemplo, é de pelo menos 0,3, por exemplo, é de pelo menos 0,4, por exemplo, é de pelo menos 0,5, por exemplo, é de pelo menos 0,8, para exemplo é de pelo menos 1,0, por exemplo, é de pelo menos 1,5, por exemplo, é de pelo menos 2 pph. No caso de ser necessário um acelerador, em seguida, a quantidade de acelerador na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é, de preferência, no máximo 10, mais preferivelmente de, no máximo, 8, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 7, mais preferivelmente de, no máximo, 6, especialmente no máximo 5 pph, mais especialmente, no máximo 4, mais especialmente no máximo 3 PPh.

[0198] De preferência, a quantidade de co-acelerador na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é, pelo menos, 0,000003, mais preferivelmente é de pelo menos 0,00003, ainda mais preferivelmente é de pelo menos 0,0003, mais preferivelmente é de pelo menos 0,003, em especial é de pelo menos 0,03, mais especialmente é de pelo menos de 0,1, mais especialmente é de pelo menos 0,2, por exemplo, é de pelo menos 0,3, por exemplo, é de pelo menos 0,4, por exemplo, é de pelo menos 0,5, por exemplo, é de pelo menos 0,8, por exemplo, é de pelo menos 1,0, por exemplo, é de pelo menos 1,5, por exemplo, é de pelo menos 2 pph. A quantidade de co-acelerador na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é, de preferência, no máximo 10, mais preferivelmente de, no máximo, 8, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 7, mais preferivelmente de, no máximo, 6, em especial no máximo 5 pph, mais especialmente, no máximo 4, mais especialmente no máximo 3 pph.

Inibidores

[0199] No caso da reatividade da composição de revestimento em pó termofixa ser demasiado elevada, um ou mais inibidores podem ser adicionados à composição de revestimento em pó termofixa. Alternativamente, o inibidor pode ser adicionado durante a sintese da resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas e/ou durante a sintese do agente de cura.

[0200] Exemplos de inibidores são, de preferência, escolhidos de entre o grupo de compostos fenólicos, radicais estáveis, catecóis, fenotiazinas, hidroquinonas, benzoquinonas ou suas misturas.

[0201] Exemplos de compostos fenólicos incluem 2- metoxifenol, 4-metoxifenol, 2,6-di-t-butil-4-metilfenol, 2,6-di-t-butilfenol, 2,6-di-6-butil-4-etil fenol, 2,4,6- trimetil-fenol, 2,4,6-tris-dimetilaminometil fenol, 4,4'- tio-bis(3-metil-6-t-butilfenol), 4,4'-isopropilideno difenol, 2,4-di-t-butilfenol e 6,6'-di-t-butil-2,2'- metileno di-p-cresol.

[0202] Exemplos de radicais estáveis incluem 1-oxil- 2,2,6,6-tetrametilpiperidina, l-oxil-2,2,6,6-tetrametil- piperidina-4-ol (um composto também conhecido como TEMPOL), l-oxil-2,2,6,6-tetrametilpiperidina-4-ona (um composto também conhecido como TEMPON), l-oxil-2,2,6,6-tetrametil-4- carboxil-piperidina (um composto também conhecido como 4- carboxi-TEMPO), l-oxil-2,2,5,5-tetrametilpirrolidina, 1- oxil-2,2,5,5-tetrametil-3-carboxilpirrolidina (também chamado 3-carboxi-PROXIL e galvinoxil (2,6-di-terc-butil-a (3,5-di-terc-butil-4-oxo-2,5-ciclo-hexadien-l-ilideno)-p- toliloxi).

[0203] Exemplos de catecóis incluem catecol, ou seja, 4-terc-butilcatecol, e 3,5-di-terc-butilcatecol.

[0204] Exemplos de hidroquinonas incluem hidroquinona, 2-metilhidroquinona, isto é 2-terc-butilhidroquinona, 2,5- di-terc-butilhidroquinona, 2,6-di-terc-butilhidroquinona, 2,6-dimetilhidroquinona e 2,3,5-trimetil-hidroquinona.

[0205] Exemplos de benzoquinonas incluem benzoquinona, 2,3,5,6-tetracloro-l,4-benzoquinona, metilbenzoquinona, 2,6-dimetilbenzoquinona e naftoquinona.

[0206] Outros inibidores adequados podem, por exemplo, ser escolhidos a partir do grupo de uma hidroxilamina de aluminio-N-nitrosofenil, uma dietilhidroxilamina e uma fenotiazina.

[0207] De preferência, o inibidor é escolhido a partir do grupo que consiste em compostos fenólicos, radicais estáveis, catecóis, fenotiazinas, hidroquinonas, benzoquinonas ou suas misturas; mais preferivelmente a partir do grupo que consiste em compostos fenólicos, catecóis, fenotiazinas, hidroquinonas, benzoquinonas ou suas misturas; ainda mais preferivelmente a partir do grupo que consiste em catecóis, fenotiazinas, hidroquinonas, benzoquinonas ou suas misturas; mais preferivelmente a partir do grupo que consiste em catecóis, hidroquinonas, benzoquinonas ou suas misturas; especialmente a partir do grupo que consiste em catecóis, hidroquinonas, benzoquinonas ou suas misturas; mais especialmente a partir do grupo que consiste em catecóis, hidroquinonas, ou suas misturas; mais especialmente a partir do grupo de hidroquinonas.

[0208] De preferência, o inibidor é escolhido a partir do grupo que consiste em hidroquinona, 2-metilhidroquinona, 2-terc-butilhidroquinona, 2,5-di-terc-butilhidroquinona, 2,6-di-terc-butilhidroquinona, 2,6-dimetilhidroquinona e 2,3,5-trimetil-hidroquinona, ou suas misturas; mais preferivelmente a partir do grupo que consiste em hidroquinona, 2-metilhidroquinona, 2-terc- butilhidroquinona, 2,5-di-terc-butilhidroquinona, 2,6-di- terc-butilhidroquinona, 2,6-dimetilhidroquinona ou suas misturas; mais preferivelmente a partir do grupo que consiste em hidroquinona, 2-metilhidroquinona, 2-terc- butilhidroquinona, 2,5-di-terc-butilhidroquinona, 2,6-di- terc-butilhidroquinona, ou suas misturas; especialmente a partir do grupo que consiste de hidroquinona, 2- metilhidroquinona, 2-terc-butilhidroquinona, 2,5-di-terc- butilhidroquinona, 2,6-di-terc-butilhidroquinona ou suas misturas; especialmente a partir do grupo que consiste de hidroquinona, 2-terc-butilhidroquinona, 2,5-di-terc- butilhidroquinona, 2,6-di-terc-butilhidroquinona, ou suas misturas; especialmente a partir do grupo que consiste de hidroquinona, 2-terc-butilhidroquinona e 2- metilhidroquinona ou as suas misturas.

[0209] De preferência, a quantidade de inibidor na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é, pelo menos, 0,0001, mais preferivelmente é pelo menos 0,0005, ainda mais preferivelmente é pelo menos 0,0010, mais preferivelmente é pelo menos 0,0025, especialmente é pelo menos 0,0050, mais especialmente é pelo menos 0,010, mais especialmente é pelo menos 0,020, por exemplo, é pelo menos de 0,025, por exemplo, é pelo menos 0,030, por exemplo, é pelo menos 0,040, por exemplo, é pelo menos 0,050, por exemplo, é pelo menos 0,060, por exemplo, é pelo menos 0.070, por exemplo, é pelo menos 0,080, por exemplo, é pelo menos 0,100 pph. A quantidade de inibidor na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é, de preferência, no máximo 10, mais preferivelmente de, no máximo, 5, até mais preferivelmente no máximo 2, mais preferivelmente de, no máximo, 1, especialmente no máximo 0,75, mais especialmente no máximo 0,50, mais especialmente no máximo de 0,25, por exemplo, é, no máximo, 0,20, por exemplo, é, no máximo 0,150, por exemplo, é, no máximo, 0,125 pph. De preferência, a quantidade de inibidor na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é de pelo menos 0,025 e, no máximo, 0,125 pph.

[0210] A combinação do primeiro e, opcionalmente, de um segundo iniciador (es) de radical térmico (s) e/ou, opcionalmente, inibidor (es) e/ou, opcionalmente, acelerador (es), e/ou, opcionalmente, co-acelerador (es) na composição de revestimento em pó termofixa adequada para uso na composição de revestimento em pó da presente invenção pode ser facilmente determinada pelo técnico no assunto.

Resinas insaturadas compreendendo insaturações etilênicas

[0211] As resinas insaturadas que compreendem insaturações etilênicas podem ser lineares ou ramificadas. A UR linear tem uma funcionalidade teórica (alvo) (f) igual a 2, enquanto que a UR ramificada tem uma funcionalidade teórica (alvo) (F) maior do que 2. Quando a UR é ramificada, em seguida, a funcionalidade teórica da UR (F) é preferencialmente pelo menos 2,01, mais preferivelmente pelo menos 2,05, ainda mais preferivelmente pelo menos 2,10, mais preferivelmente pelo menos 2,12, especialmente pelo menos 2,15, mais especialmente pelo menos 2,20, ainda mais especialmente pelo menos 2,30, mais especialmente pelo menos 2,35, por exemplo, pelo menos 2,40. Quando a UR é ramificada, em seguida, a funcionalidade teórica (f) é, de preferência, no máximo 10, mais preferivelmente no máximo 9, ainda mais preferivelmente no máximo a 8, mais preferivelmente de, no máximo, 7, especialmente no máximo 6, mais especialmente no máximo 5, mesmo mais especialmente no máximo 5,50, mais especialmente no máximo 5, por exemplo, no máximo 4,50, por exemplo, no máximo 4, por exemplo, no máximo 3,80, por exemplo, no máximo 3,50. Quando a UR é ramificada, em seguida, a funcionalidade teórica da UR (f) é de, pelo menos, 2,01 e, no máximo 4,5, mais preferivelmente é de, pelo menos, 2,01 e no máximo 4, ainda mais preferivelmente é de pelo menos 2,01 e, no máximo 3,5, mais preferivelmente é pelo menos 2,01 e no máximo 3.

[0212] De preferência, a UR possui uma funcionalidade teórica (f) de, pelo menos, 2 e, no máximo, 4,5.

[0213] De um modo preferido, quando a UR é amorfa, então, a referida UR tem uma funcionalidade teórica de, pelo menos, 2 e, no máximo, 5.

[0214] De um modo preferido, quando a UR é cristalina, então, a referida UR tem uma funcionalidade teórica de, pelo menos, 2 e, no máximo, 3.

[0215] As preferências para a funcionalidade teórica (f) da UR aplicam-se igualmente a qualquer uma das resinas insaturadas englobadas pela definição de UR e estas preferências podem ser combinadas com qualquer um dos elementos preferenciais e formas de realização aqui apresentadas para a UR e/ou para qualquer uma das resinas insaturadas englobados pela definição do UR.

[0216] De preferência, as insaturações etilênicas da resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas são insaturações etilênicas de diácido.

[0217] De preferência, as insaturações etilênicas da resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas são insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico.

[0218] De preferência, a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é uma resina de poliéster insaturada etilênica compreendendo insaturações de ácido 2-butenodioico.

[0219] De preferência, a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é selecionada a partir do grupo que consiste em resinas de poliéster, resinas acrilicas, resinas epoxi, poliuretanos, poliamidas, poliesteramidas, policarbonatos, poliureias e suas misturas.

[0220] A quantidade da resina insaturada etilênica que compreende insaturações (UR) na composição de revestimento em pó termofixas da presente invenção é, de preferência, pelo menos 40, mais preferivelmente pelo menos 50, mais preferivelmente pelo menos 55, mais preferivelmente pelo menos 60, especialmente pelo menos 65, mais especialmente pelo menos 69, mais especialmente pelo menos 70, por exemplo pelo menos 71, por exemplo pelo menos 72% p/p da quantidade total de UR e agente de cura tal como uma VFUR.A quantidade da resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas na composição de revestimento em pó termofixa da invenção é, de preferência, no máximo 99, mais preferivelmente no máximo 95, mais preferivelmente no máximo 90, mais preferivelmente de, no máximo, 88, especialmente no máximo 86, mais especialmente pelo mais de 84, mais especialmente, no máximo 82, por exemplo, no máximo 81, por exemplo no máximo 80% p/p da quantidade total de UR e o agente de cura tal como uma VFUR. De preferência, a quantidade de resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas na composição de revestimento em pó termofixa da invenção varia 69 a 84% p/p da quantidade total de UR e agente de cura tal como uma VFUR.

[0221] De preferência, a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas (UR) tem um Mn de pelo menos 800, mais preferivelmente de, pelo menos, 1000, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, 1500, mais preferivelmente de, pelo menos, 1800, em especial de pelo menos 2000, mais especialmente de, pelo menos, 2300 Da. De preferência, a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas (UR) tem um Mn de, no máximo, 20000, mais preferivelmente de, no máximo, 10000, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 9000, mais preferivelmente de, no máximo, 8 000, em especial de, no máximo, 7 000, mais especialmente de, no máximo, 6000, mais particularmente de, no máximo, 5000 Da. De preferência, a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas (UR) tem um Mn de, pelo menos, 2000 e de, no máximo, 8000 Da.

[0222] De preferência, a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas (UR) tem um WPU teórico de pelo menos 250, mais preferivelmente de, pelo menos, 300, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, 350, mais preferivelmente de, pelo menos, 400, mais preferivelmente de, pelo menos, 450, especialmente de, pelo menos, 500 g/mol. De preferência, a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas (UR) tem um WPU teórico de, no máximo 2000, mais preferivelmente de, no máximo, 1500, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 1300, mais preferivelmente de, no máximo, 1200, em especial de, no máximo, 1100, mais especialmente no máximo de 1000, mais particularmente de, no máximo, 900, por exemplo de, no máximo, 850, por exemplo de, no máximo, 800 g/mol. De preferência, o WPU teórico da resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas varia de 450 a 1200 g/mol.

[0223] De preferência, a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas tem um WPU de, pelo menos, 250, mais preferivelmente de, pelo menos, 300, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, 350, mais preferivelmente de, pelo menos, 400, mais preferivelmente de, pelo menos, 450, especialmente de, pelo menos, 500 g/mol. A resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas tem um WPU de, no máximo, 2200, mais preferivelmente no máximo 1650, ainda mais preferivelmente no máximo 1450, mais preferivelmente no máximo 1350, em especial, no máximo, 1100, mais especialmente no máximo 1000, mais particularmente no máximo 950, por exemplo de, no máximo, 900 g/mol. De preferência, o WPU da resina insaturada compreendendo a insaturações etilênicas varia de 450 a 1350 g/mol.

[0224] No caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas possui grupos funcionais de ácido, por exemplo grupos carboxila, em seguida, o indice de acidez (AV) da resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é, de preferência, no máximo, 250, mais preferivelmente no máximo 200, ainda mais preferivelmente no máximo 150, mais preferivelmente no máximo 100, especialmente no máximo 90, mais especialmente, no máximo 80, mais especialmente, no máximo 70, por exemplo, no máximo 65, por exemplo, no máximo 60, por exemplo, no máximo 50, por exemplo, no máximo 40, por exemplo no máximo 30, por exemplo, no máximo 20, por exemplo, no máximo 10, por exemplo de, no máximo, 7, por exemplo, no máximo 5, por exemplo no máximo, 4 mg de KOH/g de resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas. No caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas possui grupos funcionais de ácido, por exemplo grupos carboxila, em seguida, o indice de acidez (AV) da resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é, de preferência, pelo menos, 0, mais preferivelmente pelo menos 0,001, ainda mais preferivelmente pelo menos 0,01, mais preferivelmente pelo menos 0,1, especialmente pelo menos 0,5, mais especialmente pelo menos 1, mais especialmente pelo menos 2, por exemplo pelo menos 2,5, por exemplo pelo menos 3, por exemplo, pelo menos 4, por exemplo, pelo menos, 5 por exemplo, a pelo menos 10, por exemplo pelo menos 15 mg de KOH/g de resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas. De preferência, o indice de acidez (AV) da resina insaturada etilênica compreendendo insaturações varia de 0,1 a 60, mais preferivelmente, varia de 0,1 a 50, ainda mais preferivelmente, varia de 0,1 a 10 mg de KOH/g de resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas.

[0225] No caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas tem grupos hidroxila, então o indice de hidroxila (OHV) da resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é, de preferência, no máximo, 250, mais preferivelmente no máximo a 200, ainda mais preferivelmente no máximo 150, mais preferivelmente pelo mais 100, em especial no máximo 90, mais especialmente, no máximo 80, mais especialmente, no máximo 70, por exemplo, no máximo 65, por exemplo, no máximo 60, por exemplo, no máximo 50 mg KOH/g de resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas. O indice de hidroxila (OHV) da resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é de preferência, pelo menos, 0,1, mais preferivelmente pelo menos 0,5, ainda mais preferivelmente pelo menos 1, mais preferivelmente pelo menos 2, especialmente pelo menos 2,5, mais especialmente pelo menos 3, mais especialmente pelo menos 4, por exemplo, pelo menos 5, por exemplo pelo menos 8, por exemplo pelo menos 10, por exemplo pelo menos 15 mg de KOH/g de resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas. De preferência, o indice de hidroxila (OHV) da resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas é de 0,1 a 70, mais preferivelmente de 10 a 70, ainda mais preferivelmente de 12 a 60 mg de KOH/g de resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas.

[0226] A resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas pode ser amorfa ou cristalina.

[0227] No caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é amorfa, a referida resina tem, de preferência, um Mn de pelo menos 800, mais preferivelmente de, pelo menos, 1000, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, 1500, mais preferivelmente de, pelo menos, 1800, especialmente de, pelo menos, 2000 Da. No caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é amorfa, a referida resina tem, de preferência, um Mn de, no máximo, 20.000, mais preferivelmente de, no máximo, 10.000, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 9000, mais preferivelmente de, no máximo, 8000, especialmente de pelo mais de 7000, mais particularmente de, no máximo, 6000, mais particularmente de, no máximo, 5000, por exemplo de, no máximo, 4500 Da. De um modo preferido, no caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é amorfa, a referida resina tem, de preferência, um Mn de pelo menos 2000 e de no máximo 8000 Da, mais preferivelmente de, pelo menos, 2000 e de no máximo 5000 Da.

[0228] No caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é amorfa, a referida resina tem, de preferência, um WPU teórico de, pelo menos, 250, mais preferivelmente pelo menos 350, por exemplo, pelo menos 400, por exemplo pelo menos 450, por exemplo pelo menos 500 g/mol. No caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é amorfa, a referida resina tem, de preferência, um WPU teórico de, no máximo 2000, mais preferivelmente de, no máximo, 1500, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 1300, mais preferivelmente de, no máximo, 1200, especialmente de pelo mais de 1100, mais especialmente de, no máximo, 1000, mais particularmente de, no máximo, 900, por exemplo de, no máximo, 850, por exemplo de, no máximo, 800 g/mol. De preferência, o WPU teórico de uma resina amorfa insaturada compreendendo insaturações etilênicas varia de 450 a 1200 g/mol.

[0229] No caso em gue a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é amorfa, a referida resina tem, de preferência, um WPU de pelo menos 250, mais preferivelmente pelo menos 350, por exemplo pelo menos 400, por exemplo pelo menos 450, por exemplo pelo menos 500 g/mol. No caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é amorfa, a referida resina tem, de preferência, um WPU de no máximo 2200, mais preferivelmente de, no máximo, 1650, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 1450, mais preferivelmente de, no máximo, 1350, em especial de, no máximo 1100, mais especialmente de no máximo 1000, mais particularmente de, no máximo, 950, por exemplo de, no máximo, 900 g/mol. De preferência, o WPU da resina amorfa insaturada compreendendo insaturações etilênicas varia de 450 a 1350 g/mol. No caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é amorfa, a referida resina tem, de preferência, uma temperatura de transição vitrea (Tg) de, pelo menos, 20, mais preferivelmente de, pelo menos, 25, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, 30, mais preferivelmente de, pelo menos, 40, especialmente de, pelo menos, 45, mais especialmente de, pelo menos, 50.

[0230] No caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é amorfa, a referida resina tem, de preferência, uma temperatura de transição vitrea (Tg) de, no máximo, de 120, mais preferivelmente de, no máximo, 110, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 100, mais preferivelmente de pelo mais de 90, em especial de, no máximo 80, mais especialmente de no máximo 75, mais especialmente de no máximo 70, por exemplo de, no máximo, 65, por exemplo de, no máximo, 60 °C. De preferência, a resina amorfa insaturada compreendendo insaturações etilênicas tem uma temperatura de transição vitrea (Tg) de, pelo menos, 20 e de, no máximo, 65°C.

[0231] No caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é amorfa, a referida resina tem, de preferência, uma viscosidade de pelo menos 1, mais preferivelmente de, pelo menos, 2, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, 5, mais preferivelmente de, pelo menos, 10, especialmente de, pelo menos, 15 Pa.s. No caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é amorfa, a referida resina tem preferencialmente uma viscosidade de no máximo 400, mais preferivelmente de, no máximo, 300, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 200, mais preferivelmente de, no máximo, 150, em especial de, no máximo 100, mais especialmente de no máximo 80, mais especialmente no máximo de 50 Pa.s. No caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é amorfa, de preferência, a referida resina tem uma viscosidade no intervalo de 2 a 50 Pa.s.

[0232] No caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é cristalina, a referida resina tem, de preferência, um Mn de, pelo menos, 800, mais preferivelmente de, pelo menos, 1000, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, 1500, mais preferivelmente de, pelo menos, 1800, especialmente de, pelo menos, 2000, mais especialmente de, pelo menos, 2300 Da. No caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é cristalina, a referida resina tem, de preferência, um Mn de, no máximo, 20.000, mais preferivelmente de, no máximo, 10.000, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 9000, mais preferivelmente de, no máximo, 8000, especialmente de pelo mais de 7000 Da. No caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é cristalina, a referida resina tem, de preferência, um Mn de, pelo menos, 2000 e de, no máximo, 8000 Da, mais preferivelmente de, pelo menos, 2300 e de no máximo 8000 Da.

[0233] No caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é cristalina, a referida resina tem, de preferência, um WPU teórico de pelo menos 250, mais preferivelmente pelo menos 350, por exemplo pelo menos 400, por exemplo pelo menos 450, por exemplo pelo menos 500 g/mol. No caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é cristalina, a referida resina tem, de preferência, um WPU teórico de, no máximo 2800 e mais preferivelmente no máximo 2500, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 2000, mais preferivelmente de, no máximo, 1600, especialmente no máximo 1400, mais especialmente no máximo 1200, ainda mais particularmente, no máximo, 100 um, mais especialmente no máximo 1000, por exemplo no máximo 980, por exemplo no máximo 950 g/mol.

[0234] No caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é cristalina, a referida resina tem, de preferência, um WPU de pelo menos 250, mais preferivelmente pelo menos 350, por exemplo pelo menos 400, por exemplo pelo menos 450, por exemplo pelo menos 500 g/mol. No caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é cristalina, a referida resina tem, de preferência, um WPU de no máximo 3000, mais preferivelmente de, no máximo, 2900, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 2600, mais preferivelmente de, no máximo, 2000, em especial de, no máximo 1800, mais particularmente de, no máximo, 1600, mais particularmente de, no máximo, 1400, por exemplo de, no máximo, 1350, por exemplo de, no máximo, 1200, por exemplo de, no máximo, 1 100 g/mol. De preferência, a resina de WPU do cristalino insaturado que compreende gamas de insaturações etilênicas 450-3000, mais preferivelmente 450 a 26000 g/mol.

[0235] No caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é cristalina, a referida resina tem, de preferência, uma temperatura de transição vitrea (Tg) de pelo menos -70°C, mais preferivelmente de, pelo menos, -50°C, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, - 40°C, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, -35°C, mais preferivelmente de, pelo menos, -20°C, especialmente de, pelo menos, -10°C, mais especialmente de, pelo menos, 0°C, ainda mais especialmente de, pelo menos, 10°C, mais especialmente de, pelo menos, 20°C. No caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é cristalina, a referida resina tem, de preferência, uma temperatura de transição vitrea (Tg) de, no máximo, de 120, mais preferivelmente de, no máximo, 110, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 100, mais preferivelmente de pelo mais de 90, em especial de, no máximo 80, mais especialmente de no máximo 75, mais especialmente de no máximo 70, por exemplo de, no máximo, 60, por exemplo de, no máximo, 50°C.

[0236] No caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é cristalina, a referida resina tem, de preferência, uma temperatura de fusão (Tf) de pelo menos 30, mais preferivelmente de, pelo menos, 40, mais preferivelmente de, pelo menos, 50, mais preferivelmente de, pelo menos, 60°C. No caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é cristalina, a referida resina tem, de preferência, uma temperatura de fusão (Tf) de, no máximo, de 200, mais preferivelmente no máximo a 180, ainda mais preferivelmente no máximo a 160, ainda mais preferivelmente no máximo a 140, mais preferivelmente no máximo 130, especialmente no máximo de 120, mais especialmente no máximo 110, mais especificamente, no máximo, 100°C.

[0237] No caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é cristalina, a referida resina tem, de preferência, uma temperatura de cristalização (Tc) de pelo menos 30, mais preferivelmente de, pelo menos, 40°C. No caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é cristalina, a referida resina tem, de preferência, uma temperatura de cristalização (Tc) de, no máximo, de 200, mais preferivelmente de, no máximo, 180, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 160, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 140, mais preferivelmente no máximo a 120, especialmente no máximo 100.

[0238] No caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é cristalina, a referida resina tem, de preferência, uma entalpia de fusão (ΔHf) de pelo menos 35, mais preferivelmente de, pelo menos, 38, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, 40, mais preferivelmente de, pelo menos, 50, especialmente de, pelo menos, 60 J/g. No caso em que a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas é cristalina, a referida resina tem, de preferência, uma entalpia de fusão (ΔHf) de, no máximo, de 400, mais preferivelmente de, no máximo, 300, mais preferivelmente de, no máximo, 260, em especial de, no máximo, 240, mais especialmente no máximo de 220, mais especialmente de, no máximo, 200, por exemplo de, no máximo, 180, por exemplo de, no máximo, 160, por exemplo de, no máximo, 140, por exemplo de, no máximo, 130, por exemplo de, no máximo, 120 J/g. A entalpia de fusão (ΔHf) é medida por DSC, conforme aqui descrito.

[0239] No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas é cristalina, a referida resina de poliéster tem, preferivelmente, uma viscosidade de pelo menos 0,001, mais preferivelmente de, pelo menos, 0,01, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, 0,1, Pa.s. No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas é cristalina, a referida resina de poliéster tem preferencialmente uma viscosidade de no máximo 100, mais preferivelmente de, no máximo, 50, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 30, mais preferivelmente de, no máximo, 25, especialmente de no máximo 15, mais especialmente de no máximo 10, mais especialmente de, no máximo, 5, por exemplo de, no máximo, 3 Pa.s. No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas é cristalina, a referida resina de poliéster tem, preferivelmente, uma viscosidade no intervalo de 0,01 a 5 Pa.s.

[0240] De preferência, a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas (UR) é selecionada a partir do grupo que consiste em resinas de poliéster, resinas acrílicas (poliacrilatos) , poliuretanos, resinas epóxi, poliamidas, poliesteramidas, policarbonatos, poliureias e suas misturas; mais preferivelmente, a UR é selecionada a partir do grupo que consiste em resinas de poliéster, poliuretanos, poliamidas, poliesteramidas, poliureias; mais preferivelmente, a UR é selecionada a partir do grupo que consiste em resinas de poliéster insaturadas, resinas acrílicas (poliacrilatos), poliuretanos insaturados, resinas epóxi insaturadas, poliamidas insaturadas, poliesteramidas insaturadas, policarbonatos insaturados, poliureias insaturadas e suas misturas; especialmente a UR é selecionada a partir do grupo que consiste em resinas de poliéster insaturadas, poliuretanos insaturados, poliamidas insaturados, poliesteramidas insaturadas, poliureias insaturadas e suas misturas. Por exemplo, a UR é uma resina de poliéster; mais preferivelmente, a UR é uma resina de poliéster insaturada; mais preferivelmente, a UR é uma resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tais como resinas de poliéster acriladas, resinas de poliéster insaturadas compreendendo insaturações etilênicas de diácidos, resinas de poliéster insaturadas compreendendo insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico; especialmente a UR é uma resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas de diácido; mais especialmente a UR é uma resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas de ácido 2- butenodioico.

[0241] A UR pode ser um poliacrilato, também conhecida como resina acrilica. De um modo geral, uma resina acrilica é baseada em alquil ésteres de ácido acrilico ou de ácido metacrilico, facultativamente em combinação com estireno. Estes ésteres de alquil de ácido acrilico ou metacrilico podem ser substituídos por hidroxila ou ácidos acrilico ou metacrilicos funcional em glicidil. Os ésteres de alquil ilustrativos de ácidos acrilico ou metacrilico incluem, mas não estão limitados a metacrilato de etila, acrilato de etila, metacrilato de isopropila, acrilato de isopropila, acrilato de n-butila, metacrilato de n-butila, acrilato de n-propila, metacrilato de n-propila, metacrilato de isobutila, acrilato de isobutila, acrilato de etil-hexila, metacrilato de ciclo-hexila, acrilato de ciclo-hexila e suas misturas. Para obter uma resina acrilica tendo uma funcionalidade de hidroxila, a resina acrilica contém um ácido (met)acrilico funcional em hidroxila [pelo termo "(met)acrilico" significa aqui "metacrilico ou acrilico"], de preferência em combinação com ésteres de alquila de ácido (met)acrilico. Exemplos de ésteres de ácido (met)acrilico funcionais em hidroxila incluem (met)acrilato de hidroxietila e (met)acrilato de hidroxipropila, etc. Para obter uma resina acrilica tendo uma funcionalidade de glicidila, a resina acrilica de glicidila contém um éster de ácido (met)acrílico funcional em glicidila, de preferência em combinação com ésteres de alquila de ácido (met)acrílico. Os exemplos de ésteres (met)acrílico glicidílicos funcionais incluem metacrilato de glicidila, etc. Além disso, é possível sintetizar resinas acrílicas com ambas funcionalidades em hidroxila e glicidila. A introdução de insaturações etilênicas para uma resina acrílica pode ser realizada fazendo reagir o grupo hidroxila e/ou porções de glicidila na resina acrílica com um ácido orgânico insaturado como o ácido acrílico, ácido metacrílico, ácido 2-butenodioico.

[0242] A UR pode ser um poliuretano. Os poliuretanos podem, por exemplo, ser preparados utilizando reação de poliadição habitual geralmente conhecida de um (poli) isocianato com um (poli) álcool na presença de, se necessário, um catalisador e outros aditivos. Por exemplo, se for necessário, os catalisadores usuais, tais como, por exemplo, aminas terciárias ou compostos organometálicos, tais como, por exemplo, monobutil-estanho, tris(2-etil- hexanoato), titanato de tetrabutila ou dilaurato de dibutil-estanho podem ser utilizados. Exemplos de quantidades destes catalisadores utilizados são, geralmente, de cerca de 0,01% em peso com base no peso total da resina. Exemplos dos (poli)álcoois que podem ser utilizados na preparação de poliuretanos são os mesmos daqueles que podem ser utilizados na preparação de uma resina de poliéster. Exemplos de isocianatos que podem ser utilizados na preparação de poliuretanos incluem, mas não estão limitados aos aqui mencionado para a preparação da VFUR. A introdução de insaturações etilênicas a uma resina de poliuretano pode ser realizada reagindo as porções de isocianato na resina de poliuretano com um éster insaturado funcional em hidroxila, tal como metacrilato de hidroxi- propila ou acrilato de e hidrox-etila ou metacrilato de hidroxi-etila; alternativamente, a introdução de insaturações etilênicas a uma resina de poliuretano pode ser realizada por reação dos radicais hidroxila sobre o poliuretano com um ácido orgânico insaturado como o ácido acrilico, ácido metacrilico, ácido 2-butenodioico.

[0243] A UR pode ser uma resina epóxi. As resinas epóxi podem, por exemplo, ser preparadas a partir de compostos fenólicos em combinação com epiclorohidrinas resultando em resinas epóxi, como por exemplo, um éter diglicidilico de bisfenol A, tal como é comercialmente disponível como Epikote™ 1001 ou um epóxido Novolac. A introdução de insaturações etilênicas para uma resina epóxi pode ser realizada por reação das porções epóxi na resina epóxi com um ácido orgânico insaturado como o ácido acrilico, ácido metacrilico, ácido 2-butenodioico.

[0244] A UR pode ser uma poliamida. Poliamidas, por exemplo, podem ser preparadas por uma reação de policondensação de uma diamina e um ácido dicarboxilico. Os ácidos dicarboxilicos podem ser ramificados, não-lineares ou lineares. Exemplos de ácidos dicarboxilicos incluem, mas não estão limitados a, ácido ftálico, ácido isoftálico, ácido tereftálico, ácido 1,4-ciclohexano-carboxilico, ácido naftaleno-2,6-dicarboxílico, ácido ciclohexanodiacético, ácido difenil-4,4'-dicarboxilico, fenilenodi(ácido oxiacético), ácido sebácico, ácido succinico, ácido adipico, ácido glutárico e/ou ácido azelaico. Diaminas exemplares incluem, mas não estão limitadas a isoforondiamina, 1,2-etilenodiamina, 1,3-propilenodiamina, 1,6-hexametileno-diamina, 1,12-dodecilenediamina, 1,4- ciclohexano-(bis)metilamina, piperazina, p-xililenodiamina e/ou m-xililenodiamina. A poliamida pode também ser ramificada utilizando agentes de ramificação. Agentes de ramificação exemplares incluem, mas não estão limitados a, aminas como, por exemplo, di-alquileno-triaminas, tais como, por exemplo, di-etileno-triamina ou di-hexametileno- triamina; di-alquileno-tetraminas ou di-alquileno- pentaminas; ácidos, por exemplo ácido 1,3,5-benzeno tricarboxilico, anidrido trimelitico ou anidrido piromelitico; e amino ácidos poli-funcionais, tais como, por exemplo, ácido aspártico ou ácido glutâmico. A introdução de insaturações etilênicas pode ser realizada fazendo reagir as porções carboxila sobre uma resina de poliamida com um álcool orgânico insaturado, tal como hidroxietilacrilato, hidroxietilmetacrilato.

[0245] A UR pode ser uma poliesteramida. Poliesteramidas são resinas que compreendem ambas as ligações de éster (tal como em um poliéster) e ligações de amida (como em uma poliamida) , e pode ser preparada, por exemplo, a partir de monômeros mono-, di-, tri- ou polifuncionais, tais como monômeros com funcionalidade de ácido carboxilico, monômeros com funcionalidade de hidroxila, monômeros com funcionalidade de amina e/ou monômeros com uma combinação de qualquer uma destas funcionalidades. A introdução de insaturações etilênicas pode ser realizada fazendo reagir as porções carboxila sobre uma resina de poliesteramida com um álcool orgânico insaturado, tal como (met)acrilato de hidroxietila. A UR pode ser um policarbonato. A introdução de insaturações etilênicas para um policarbonato pode ser realizada fazendo reagir as porções hidroxila no policarbonato com um ácido orgânico insaturado como o ácido acrilico, ácido metacrilico, ácido 2-butenodioico.

[0246] A UR pode ser uma poliureia. Poliureias podem ser preparadas, por exemplo, utilizando reações de poliadição habituais, geralmente conhecidas de um (poli) isocianato com uma (poli) amina na presença de, se necessário, um catalisador e outros aditivos semelhantes, ao que é descrito acima para poliuretanos. As (poli) aminas adequadas para a preparação de poliureias incluem aquelas que são exemplificadas acima para as poliamidas. Os (poli) isocianatos adequados para a preparação de poliureias incluem aqueles que são exemplificados acima para os poliuretanos. A introdução de insaturações etilênicas para uma poliúria pode ser realizada fazendo reagir a amina e/ou porções de isocianato na poliureia com um ácido orgânico insaturado como o ácido acrilico, ácido metacrilico, ácido 2-butenodioico.

[0247] A UR pode ser uma resina de poliéster insaturada, tal como uma resina de poliéster acrilado ou um poliéster compreendendo insaturações etilênicas na sua cadeia principal; de preferência, a UR é uma resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como resinas de poliéster acriladas, resinas de poliéster insaturadas compreendendo insaturações etilênicas de diácidos, resinas de poliéster insaturadas compreendendo insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico; especialmente a UR é uma resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas de diácido; mais especialmente a UR é uma resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas de ácido 2- butenodioico. As resinas de poliéster insaturadas compreendendo insaturações etilênicas podem ser amorfas ou cristalinas. A resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas de diácidos pode ser amorfa ou cristalina. As resinas de poliéster insaturadas compreendendo insaturações etilênicas de ácido 2- butenodioico podem ser amorfas ou cristalinas.

[0248] Poliésteres (ou comumente conhecidos na técnica como resinas de poliéster) são, geralmente, produtos de policondensação de polióis e ácidos policarboxilicos. De acordo com a invenção, uma resina de poliéster é, de preferência, o produto de policondensação de polióis e de ácidos policarboxilicos, mais preferivelmente uma resina de poliéster é o produto de policondensação de ácidos dicarboxilicos, di-álcoois (dióis) e/ou álcoois trifuncionais e/ou ácidos carboxilicos trifuncionais.

[0249] Exemplos de ácidos policarboxilicos, especialmente ácidos dicarboxilicos, que podem ser utilizados na preparação de uma resina de poliéster incluem ácido isoftálico, ácido tereftálico, ácido hexahidrotereftálico, ácido 2,6-naftalenodicarboxilico e ácido 4,4-oxibisbenzoico, ácido 3,6-dicloroftálico, ácido tetracloroftálico, ácido tetrahidroftálico, ácido hexahidrotereftálico, ácido hexacloroendometileno- tetrahidroftálico, ácido endometileno-tetrahidroftálico, ácido ftálico, ácido azelaico, ácido sebácico, ácido decanodicarboxilico, ácido adipico, ácido succinico e ácido trimelitico. Estes ácidos policarboxilicos ilustrativos podem ser utilizados na sua forma de ácido ou, quando disponível, sob a forma dos seus anidridos, cloretos de acila ou ésteres de alquila inferiores. As misturas de ácidos policarboxilicos também podem ser utilizadas. Além disso podem ser utilizados ácidos hidroxicarboxilicos e lactonas. Exemplos incluem o ácido hidroxipiválico e ε- caprolactona.

[0250] Polióis, dióis em particular, podem ser feitos reagir com os ácidos carboxilicos ou os seus análogos, tal como descrito acima, para preparar a resina de poliéster. Exemplos de poli-álcoois incluem dióis alifáticos, por exemplo, etilenoglicol, propano-1,2-diol, propano-1,3-diol, butano-1,2-diol, butano-1,4-diol, butano-1,3-diol, 2,2- dimetilpropano-1,3-diol (neopentilglicol), hexano-2,5-diol, hexano-1,6-diol, 2,2-bis-(4-hidroxiciclo-hexil)-propano (bisfenol-A hidrogenado), 1,4-dimetilalciclohexano, dietilenoglicol, dipropilenoglicol e 2,2-bis[4-(2- hidroxietoxi)-fenil]propano, éster hidroxipiválico de neopentilglicol e 4,8-bis-(hidroximetil)triciclo[5,2,1, 0] decano(= triciclodecano dimetilol) e 2,3-butanodiol.

[0251] Ácidos carboxilicos monofuncionais, por exemplo ácido para-terc-butil-benzóico, ácido benzóico, ácido metil benzóico, ácido cinâmico, ácido crotônico podem ser utilizados para bloquear a cadeia de polimero.

[0252] Álcoois ou ácidos carboxilicos trifuncionais ou mais funcionais podem ser utilizados para se obter resinas de poliéster ramificada. Exemplos de álcoois trifuncionais adequados ou mais funcionais ou ácidos carboxilicos incluem, mas não se limitando a glicerol, hexanotriol, trimetilaletano, trimetilalpropano, pentaeritritol e sorbitol, ácido trimelitico, anidrido do ácido trimelitico, ácido piromelitico, ácido dimetilalpropiônico (DMPA). Para se obter as resinas de poliéster ramificadas, monômeros trifuncionais, tais como o trimetilalpropano podem ser utilizados.

[0253] As resinas de poliéster podem ser preparadas através de métodos de polimerização, geralmente conhecidos, habituais de esterificação convencional e/ou transesterificação ou por esterificação e/ou transesterificação, através da utilização de uma enzima. Por exemplo, se for necessário, os catalisadores de esterificação usuais, tais como, por exemplo, butil-cloro- estanho-dihidróxido, óxido de dibutil-estanho, titanato de tetrabutila ou ácido butil estanóico podem ser utilizados. Exemplos de quantidades destes catalisadores de esterificação são, geralmente, utilizados cerca de 0,1% em peso com base no peso total da resina de poliéster.

[0254] As condições para a preparação de uma resina de poliéster e a relação COOH/OH pode ser escolhida de tal forma que os produtos finais são obtidos tendo um indice de acidez ou indice de hidroxila que está dentro do intervalo de valores a que se destinam.

[0255] As resinas de poliéster utilizadas nas composições de revestimento em pó termofixas da invenção são as resinas de poliéster insaturadas compreendendo insaturações etilênicas, de preferência compreendendo insaturações etilênicas de diácido, mais preferivelmente compreendendo insaturações etilênicas de ácido 2- butenodioico; as referidas insaturações etilênicas podem estar presente no esqueleto da resina de poliéster e/ou penduradas no esqueleto da resina de poliéster e/ou no terminal da resina de poliéster. Preferencialmente, as referidas insaturações etilênicas estão no esqueleto da resina de poliéster e/ou penduradas no esqueleto da resina de poliéster, mais preferivelmente as referidas insaturações etilênicas estão no esqueleto da resina de poliéster; as referidas insaturações etilênicas podem ser incorporadas no esqueleto de resina de poliéster, por exemplo por reação de um monômero com funcionalidade em hidroxila (tal como os poli-álcoois mencionados antes), com um monômero de diácido insaturado tal como mencionado acima. É também possível liqar o insaturação etilênica de diácido para o terminal (ou terminais) da resina de poliéster, por exemplo, por reação de um grupo terminal funcional em hidroxila da resina de poliéster com um monômero de diácido insaturado ou seu anidrido correspondente, como mencionado acima.

[0256] As resinas de poliéster acrilado são resinas de poliéster insaturadas compreendendo insaturações etilênicas, as referidas insaturações etilênicas sendo derivadas a partir de ácido metacrilico, ácido acrilico, monômero etilenicamente insaturado funcional em glicidila, tal como, por exemplo metacrilato de glicidila ou acrilato de glicidila; nas resinas de poliéster acrilado, as referidas insaturações etilênicas são, tipicamente, no terminal (ou terminais) da resina de poliéster insaturada. As resinas de poliéster acrilado podem ser preparadas por reação de, por exemplo, uma hidroxila ou uma resina epóxi ou de um grupo de amina funcional (de preferência, também terminal) de uma resina de poliéster com ácido metacrilico, ácido acrilico, monômero funcional etilenicamente insaturado em glicidila, tal como, por exemplo metacrilato de glicidila ou acrilato de glicidila. Alternativamente, uma resina de poliéster acrilado pode ser preparada por reação de um grupo carboxila funcional (de preferência, também terminal) de uma resina de poliéster com um monômero funcional etilenicamente insaturado em glicidila, tal como, por exemplo metacrilato de glicidila ou acrilato de glicidila.

[0257] De preferência, as resinas de poliéster gue compreendem insaturações etilênicas de diácido têm diácidos escolhidos a partir do grupo gue consiste em gualquer isômero de ácido 2-butenodioico, ácido 2-metil-2- butenodioico, ácido itacônico e suas misturas. Os derivados de qualquer isômero de diácidos insaturados incluem ésteres, anidridos de ácido, sais. O ácido fumárico e ácido maleico são isômeros de ácido 2-butenodioico, enquanto que o ácido citracônico e ácido mesacônico são isômeros de ácido 2-metil-2-butenodioico. Por exemplo "insaturações etilênicas de diácido" podem ser obtidas a partir de ácidos fumárico, maleico, itacônico, citracônico e/ou mesacônico, os seus derivados e/ou suas misturas. Insaturação à base de ácido fumárico é um termo informal aqui utilizado para denotar insaturação derivada de ácido fumárico, os seus isômeros, por exemplo, ácido maleico e/ou derivados dos mesmos. Mais preferivelmente, os diácidos são escolhidos a partir do grupo que consiste em qualquer isômero de ácido 2-butenedioico, ácido itacônico e suas misturas, ainda mais, os diácidos são escolhidos a partir do grupo que consiste em qualquer isômero de ácido 2-butenodioico. Além de insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, a resina de poliéster insaturada pode também, naturalmente, ter outra insaturações etilênicas de diácido.

[0258] De preferência, a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é obtenível a partir de, pelo menos, os seguintes monômeros: insaturado diácido, por exemplo, qualquer isômero de 2-butenodioico, ácido 2- metil -2-butenodioico, ácido itacônico, seus derivados e/ou misturas dos mesmos, ácido tereftálico, neopentilglicol e/ou propilenoglicol. Monômeros trifuncionais tais como trimetilalpropano podems ser utilizado a fim de se obter a resina de poliéster insaturada ramificada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2- butenodioico.

[0259] A quantidade da resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é, de preferência, pelo menos 40, mais preferivelmente pelo menos 50, mais preferivelmente pelo menos 55, mais preferivelmente pelo menos 60, especialmente pelo menos 65, mais especialmente pelo menos 69, mais especialmente pelo menos 70, por exemplo pelo menos 71, por exemplo pelo menos 72% p/p da quantidade total de UR e agente de cura tal como uma VFUR. A quantidade da resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico é, de preferência, no máximo 99, mais preferivelmente no máximo 95, mais preferivelmente no máximo 90, mais preferivelmente de, no máximo, 88, especialmente no máximo 86, mais especialmente no máximo 84, mais especialmente, no máximo 82, por exemplo, no máximo 81, por exemplo, no máximo 80% p/p da quantidade total de UR e agente de cura tal como uma VFUR. Preferivelmente, a quantidade da resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, na forma de uma composição de revestimento em pó termofixa varia de 69 a 84% p/p da quantidade total de UR e agente de cura, tal como uma VFUR.

[0260] O Mn da resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico é, de preferência, pelo menos 800, mais preferivelmente pelo menos 1000, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, 1500, mais preferivelmente pelo menos 1800, em especial pelo menos 2000, mais especialmente pelo menos 2300 Da. O Mn da resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico é, de preferência, no máximo, 20.000, mais preferivelmente no máximo 10.000, ainda mais preferivelmente no máximo 9000, mais preferivelmente no máximo 8000, especialmente no máximo 7000, mais especialmente no máximo 6000, mais especialmente, no máximo 5000 Da. De preferência, a resina de poliéster insaturada etilênica compreendendo insaturações, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, tem um Mn de pelo menos 2000 e de no máximo 8000 Da.

[0261] O WPU teórico da resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é, de preferência, pelo menos 250, mais preferivelmente pelo menos 300, ainda mais preferivelmente pelo menos 350, mais preferivelmente pelo menos 400, mais preferivelmente pelo menos 450, especialmente pelo menos 500 g/mol. De um modo preferido, o WPU teórico da resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2- butenodioico, é, no máximo, 2000 e mais preferivelmente no máximo 1500, ainda mais preferivelmente no máximo 1300, mais preferivelmente no máximo 1200, em especial, no máximo, 1100, mais especialmente no máximo 1000, mais particularmente no máximo 900, por exemplo no máximo 850, por exemplo no máximo 800 g/mol. De preferência, o WPU teórico da resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2- butenodioico, varia de 450 a 1200 g/mol.

[0262] O WPU da resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é, de preferência, pelo menos 250, mais preferivelmente pelo menos 300, ainda mais preferivelmente pelo menos 350, mais preferivelmente pelo menos 400, mais preferivelmente pelo menos 450, especialmente pelo menos 500 g/mol. De um modo preferido, o WPU da resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações diácidos etilênicos, tal como insaturações etilênicas de ácido 2- butenodioico, é, no máximo, 2200, mais preferivelmente de, no máximo, 1650, ainda mais preferivelmente no máximo 1450 e mais preferivelmente no máximo 1350, especialmente no máximo 1100, mais especialmente no máximo 1000, mais particularmente no máximo 950, por exemplo no máximo 900 g/mol. De preferência, o WPU da resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, varia de 450 a 1350 g/mol.

[0263] O indice de acidez (AV) da resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico é, de preferência, no máximo, 250, mais preferivelmente no máximo 200, ainda mais preferivelmente no máximo 150, mais preferivelmente no máximo 100, especialmente no máximo 90, mais especialmente, no máximo 80, mais especialmente, no máximo 70, por exemplo, no máximo 65, por exemplo, no máximo 60, por exemplo, no máximo 50, por exemplo, no máximo 40, por exemplo, no máximo 30, por exemplo, no máximo 20, por exemplo, no máximo 10, por exemplo no máximo 7, por exemplo, no máximo 5, por exemplo, no máximo 4 mg de KOH/g de resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico. O indice de acidez (AV) da resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico é, de preferência, pelo menos, 0, mais preferivelmente pelo menos 0,001, ainda mais preferivelmente pelo menos 0,01, mais preferivelmente pelo menos 0,1, especialmente pelo menos 0,5, mais especialmente pelo menos um, mais especialmente pelo menos 2, por exemplo pelo menos 2,5, por exemplo pelo menos 3, por exemplo, pelo menos 4, por exemplo, pelo menos 5, por exemplo pelo menos 10, por exemplo, pelo menos 15 mg de KOH/g de resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico. De preferência, o indice de acidez (AV) de uma resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tais como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, varia de 0,1 a 60, de um modo mais preferido varia de 0,1 a 50, ainda mais preferivelmente varia de 0,1 a 10 mg de KOH/g de resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico.

[0264] O indice de hidroxila (OHV) da resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico é, de preferência, no máximo, de 250, mais preferivelmente no máximo a 200, ainda mais preferivelmente no máximo a 150, mais preferivelmente no máximo 100, especialmente no máximo 90, mais especialmente, no máximo 80, mais especialmente, no máximo 70, por exemplo, no máximo 65, por exemplo, no máximo 60, por exemplo, no máximo 50 mg KOH/g de resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico. O indice de hidroxila (OHV) da resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é, de preferência, pelo menos 0,1, mais preferivelmente pelo menos 0,5, ainda mais preferivelmente pelo menos 1, mais preferivelmente pelo menos 2, especialmente pelo menos 2,5, mais especialmente pelo menos 3, mais especialmente pelo menos 4, por exemplo, pelo menos 5, por exemplo pelo menos 8, por exemplo pelo menos 10, por exemplo pelo menos 15 mg de KOH/g de resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico. De preferência, o indice de hidroxila (OHV) da resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tais como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico é de 0,1 a 70, mais preferivelmente de 10 a 70, ainda mais preferivelmente de 12 a 60 mg KOH/g de resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico.

[0265] O indice de acidez de uma resina de poliéster é uma medida para a quantidade de grupos carboxila (ácido) na resina de poliéster ao passo que o indice de hidroxila de uma resina de poliéster é uma medida para a quantidade de grupos hidroxila na resina de poliéster.

[0266] As resinas de poliéster insaturadas compreendendo insaturações etilênicas podem ser amorfas ou cristalinas.

[0267] A resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas de diácido pode ser amorfa ou cristalina.

[0268] As resinas de poliéster insaturadas compreendendo insaturações etilênicas de ácido 2- butenodioico podem ser amorfas ou cristalinas.

[0269] No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é amorfa, a referida resina de poliéster tem, preferivelmente, um WPU teórico de pelo menos 250, mais preferivelmente pelo menos 350, para exemplo, pelo menos 400, por exemplo pelo menos 450, por exemplo pelo menos 500 g/mol. No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tais como insaturações etilênicas de diácido, tais como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é amorfa, a referida resina de poliéster tem, preferivelmente, um WPU teórico de, no máximo 2000, mais preferivelmente de, no máximo, 1500, ainda mais preferivelmente de, no máximo,1300, mais preferivelmente de, no máximo, 1200, especialmente de no máximo 100 um, mais particularmente de, no máximo, 1000, mais particularmente de, no máximo, 900, por exemplo de, no máximo, 850, por exemplo de, no máximo, 800 g/mol. De preferência, o WPU teórico de uma resina de poliéster insaturada amorfa compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, varia de 450 a 1200 g/mol.

[0270] No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é amorfa, a referida resina de poliéster tem, preferivelmente, um WPU de pelo menos 250, mais preferivelmente pelo menos 350, por exemplo pelo menos 400, por exemplo pelo menos 450, por exemplo pelo menos 500 g/mol. No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é amorfa, a referida resina de poliéster tem, preferivelmente, um WPU de no máximo 2200, mais preferivelmente de, no máximo, 1650, mesmo mais preferivelmente de, no máximo, 1450, mais preferivelmente de, no máximo, 1350, em especial de, no máximo, 1100, mais especialmente de no máximo 1000, mais particularmente de, no máximo, 950, por exemplo de, no máximo, 900 g/mol. De preferência, o WPU da resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, varia de 450 a 1350 g/mol.

[0271] No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é amorfa, a referida resina de poliéster tem, preferivelmente, uma temperatura de transição vitrea (Tg) de pelo menos 20, mais preferivelmente de, pelo menos, 25, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, 30, mais preferivelmente de, pelo menos, 40, especialmente de, pelo menos, 45, mais especialmente de, pelo menos, 50. No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tais como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é amorfa, a referida resina de poliéster tem, preferivelmente, uma temperatura de transição vitrea (Tg) de, no máximo, de 12 0, mais preferivelmente de, no máximo, 110, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 100, mais preferivelmente de, no máximo, de 90, em especial de, no máximo 80, mais especialmente de no máximo 75, mais especialmente de no máximo 70, por exemplo de, no máximo, 65, por exemplo de, no máximo, 60 °C. De preferência, a resina de poliéster insaturada amorfa compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2- butenodioico, tem uma temperatura de transição vitrea (Tg) de pelo menos 20 e no máximo de 65°C.

[0272] O indice de acidez (AV) da resina de poliéster insaturada amorfa compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico é, de preferência, no máximo, de 250, mais preferivelmente no máximo 200, ainda mais preferivelmente no máximo 150, mais preferivelmente no máximo 100, especialmente no máximo 90, mais especialmente, no máximo 80, mais especialmente, no máximo 70, por exemplo, no máximo 65, por exemplo, no máximo 60, por exemplo, no máximo 50, por exemplo, no máximo 40, por exemplo, no máximo 30, por exemplo, no máximo 20, por exemplo, no máximo 10, por exemplo de, no máximo, 7, por exemplo, no máximo 5, por exemplo no máximo 4 mg de KOH/g de resina insaturada amorfa compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2- butenodioico. O indice de acidez (AV) da resina de poliéster insaturada amorfa compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico é, de preferência, pelo menos, 0, mais preferivelmente pelo menos 0,001, ainda mais preferivelmente pelo menos 0,01, mais preferivelmente pelo menos 0,1, especialmente pelo menos 0,5, mais especialmente pelo menos 1, mais especialmente pelo menos 2, por exemplo pelo menos 2,5, por exemplo pelo menos 3, por exemplo, pelo menos 4, por exemplo, pelo menos 5, por exemplo pelo menos 10, por exemplo, pelo menos 15 mg de KOH/g de resina de poliéster insaturada amorfa compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico. De preferência, o indice de acidez (AV) da resina de poliéster insaturada amorfa compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, varia de 0,1 a 60, mais preferivelmente varia de 0,1 a 50, ainda mais preferivelmente varia de 0,1 a 10 mg de KOH/g de resina de poliéster insaturada amorfa compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2- butenodioico.

[0273] O indice de hidroxila (OHV) da resina de poliéster insaturada amorfa compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico é, de preferência, no máximo, de 250, mais preferivelmente no máximo 200, ainda mais preferivelmente no máximo 150, mais preferivelmente no máximo 100, especialmente no máximo 90, mais especialmente, no máximo 80, mais especialmente, no máximo 70, por exemplo, no máximo 65, por exemplo, no máximo 60, por exemplo, no máximo 50 mg KOH/g de resina de poliéster insaturada amorfa compreendendo insaturações etilênicas tais como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico. O indice de hidroxila (OHV) da resina de poliéster insaturada amorfa compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é, de preferência, pelo menos 0,1, mais preferivelmente pelo menos 0,5, ainda mais preferivelmente pelo menos 1, mais preferivelmente pelo menos 2, especialmente pelo menos 2,5, mais especialmente pelo menos 3, mais especialmente pelo menos 4, por exemplo, pelo menos 5, por exemplo pelo menos 8, por exemplo pelo menos 10, por exemplo pelo menos 15 mg de KOH/g de resina de poliéster insaturada amorfa compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico. De preferência, o indice de hidroxila (OHV) da resina de poliéster insaturada amorfa compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é de 0,1 a 70, mais preferivelmente de 10 a 70, ainda mais preferivelmente de 12 a 60 mg de KOH/g de resina de poliéster insaturada amorfa compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico.

[0274] No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é amorfa, a referida resina de poliéster tem, preferivelmente, uma temperatura de transição vitrea (Tg) de pelo menos 20, mais preferivelmente de, pelo menos, 25, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, 30, mais preferivelmente de, pelo menos, 40, especialmente de, pelo menos, 45, mais especialmente de, pelo menos, 50. No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tais como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é amorfa, a referida resina de poliéster tem, preferivelmente, uma temperatura de transição vitrea (Tg) de, no máximo, 120, mais preferivelmente de, no máximo, 110, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 100, mais preferivelmente de, no máximo, 90, em especial de, no máximo 80, mais especialmente de no máximo 75, mais especialmente de no máximo 70, por exemplo de, no máximo, 65, por exemplo de, no máximo, 60 °C. De preferência, a resina de poliéster insaturada amorfa compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2- butenodioico, tem uma temperatura de transição vitrea (Tg) de, pelo menos, 20 e de, no máximo, 65°C.

[0275] No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é amorfa, a referida resina de poliéster tem, preferivelmente, uma viscosidade de pelo menos 1, mais preferivelmente de, pelo menos, 2, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, 5, mais preferivelmente de, pelo menos, 10, especialmente de, pelo menos, 15 Pa.s. No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tais como insaturações etilênicas de diácido, tais como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é amorfa, a referida resina de poliéster tem, preferencialmente, uma viscosidade de no máximo 400, mais preferivelmente de, no máximo, 300, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 200, mais preferivelmente de, no máximo, 150, especialmente de pelo mais 100, mais especialmente de no máximo 80, mais especialmente de, no máximo, 50 Pa.s. No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é amorfa, a referida resina de poliéster tem, preferivelmente, uma viscosidade no intervalo de 2 a 50 Pa. s.

[0276] No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é amorfa, a referida resina de poliéster tem, de preferência um Mn de pelo menos 800, mais preferivelmente de, pelo menos, 1000, mesmo mais preferivelmente de, pelo menos, 1500, mais preferivelmente de, pelo menos, 1.800, em especial de pelo menos 2000, mais especialmente de, pelo menos, 2.300 Da. No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é amorfa, a referida resina de poliéster tem, de preferência um Mn de, no máximo, 20.000, mais preferivelmente de, no máximo, 10.000, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 9000, mais preferivelmente de, no máximo, 8000, em especial de, no máximo, 7000, mais particularmente de, no máximo, 6000 Da, mais particularmente de, no máximo, 5000 Da. No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2- butenodioico, é amorfa, a referida resina de poliéster tem, de preferência um Mn de, pelo menos, 2000 e de, no máximo, 8000 Da, mais preferivelmente de, pelo menos, 2000 e de, no máximo, 5000 Da.

[0277] No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é cristalina, a referida resina de poliéster tem, preferivelmente, um WPU teórico de pelo menos 250, mais preferivelmente pelo menos 350, para exemplo, pelo menos 400, por exemplo pelo menos 450, por exemplo pelo menos 500 g/mol. No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tais como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é cristalina, a referida resina de poliéster tem, preferivelmente, um WPU teórico de, no máximo 2800 e mais preferivelmente no máximo 2500, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 2000, mais preferivelmente de, no máximo, 1600, especialmente no máximo 1400, mais especialmente no máximo 1200, ainda mais particularmente, no máximo, 1100, mais especialmente no máximo 1000, por exemplo no máximo 980, por exemplo no máximo 950 g/mol.

[0278] No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é cristalina, a referida resina de poliéster tem, preferivelmente, um WPU de pelo menos 250, mais preferivelmente pelo menos 350, por exemplo pelo menos 400, por exemplo pelo menos 450, por exemplo pelo menos 500 g/mol. No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é cristalina, a referida resina de poliéster tem, preferivelmente, um WPU de no máximo 3000, mais preferivelmente de, no máximo, 2900, mesmo mais preferivelmente de, no máximo, 2600, mais preferivelmente de, no máximo, 2000, em especial de, no máximo, 1800, mais particularmente de, no máximo, 1600, mais particularmente de, no máximo, 1400, por exemplo de, no máximo, 1350, por exemplo de, no máximo, 1200, por exemplo de, no máximo, 1100 g/mol. De preferência, o WPU da resina insaturada cristalina compreendendo insaturações etilênicas varia de 450 a 3000, mais preferivelmente de 450 a 2600 g/mol.

[0279] No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é cristalina, a referida resina tem, de preferência, uma temperatura de transição vitrea (Tg) de pelo menos -70°C, mais preferivelmente de, pelo menos, -50 °C, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, -40 °C, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, -35°C, mais preferivelmente de, pelo menos, -20°C, especialmente de, pelo menos, -10°C, mais especialmente de, pelo menos, 0°C, ainda mais especialmente de, pelo menos, 10, mais especialmente de, pelo menos, 20°C. No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é cristalina, a referida resina tem, de preferência, uma temperatura de transição vitrea (Tg) de, no máximo, de 120, mais preferivelmente de, no máximo, 110, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 100, mais preferivelmente de, no máximo, 90, especialmente de, no máximo 80, mais especialmente de no máximo 75, mais especialmente de no máximo 70, por exemplo de, no máximo, 65, por exemplo de no máximo, 60°C. De preferência, a resina amorfa insaturada compreendendo insaturações etilênicas tem uma temperatura de transição vitrea (Tg) de, pelo menos, 20 e de, no máximo, 65 °C.

[0280] No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é cristalina, a referida resina de poliéster tem, preferivelmente, uma temperatura de fusão (Tf) de pelo menos 30, mais preferivelmente de, pelo menos, 40, mais preferivelmente de, pelo menos, 50, mais preferivelmente de, pelo menos, 60°C. No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é cristalina, a referida resina de poliéster tem, preferivelmente, uma temperatura de fusão (Tf) de, no máximo, 200, mais preferivelmente pelo mais 180, ainda mais preferivelmente no máximo 160, ainda mais preferivelmente no máximo 140, mais preferivelmente no máximo a 130, especialmente no máximo 120, mais especialmente no máximo 110, mais especificamente, no máximo, 100°C.

[0281] No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é cristalina, a referida resina de poliéster tem, preferivelmente, uma temperatura de cristalização (Tc) de pelo menos 30, mais preferivelmente de, pelo menos, 40°C. No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é cristalina, a referida resina de poliéster tem, preferivelmente, uma temperatura de cristalização (Tc) de, no máximo, 200, mais preferivelmente de, no máximo, 180, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 160, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 140, mais preferivelmente no máximo 120, especialmente no máximo 100°C.

[0282] No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é cristalina, a referida resina de poliéster tem, de preferência, uma entalpia de fusão (ΔHf) de pelo menos 35, mais preferivelmente de, pelo menos, 38, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, 40, mais preferivelmente de, pelo menos, 50, especialmente de, pelo menos, 60 J/g. No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é cristalina, a referida resina de poliéster tem, de preferência uma entalpia de fusão (ΔHf) de, no máximo, de 400, mais preferivelmente de, no máximo, 300, mais preferivelmente de, no máximo, 260, em especial de, no máximo, 240, mais especialmente de no máximo 220, mais especialmente de pelo mais de 200, por exemplo de, no máximo, 180, por exemplo de, no máximo, 160, por exemplo de, no máximo, 140, por exemplo de, no máximo, 130, por exemplo de, no máximo, 120 J/g. A entalpia de fusão (ΔHf) é medido por DSC conforme aqui descrito.

[0283] O indice de acidez (AV) da resina de poliéster insaturada cristalina compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico é, de preferência, no máximo, 250, mais preferivelmente no máximo 200, ainda mais preferivelmente no máximo 150, mais preferivelmente no máximo 100, especialmente no máximo 90, mais especialmente, no máximo 80, mais especialmente, no máximo 70, por exemplo, no máximo 65, por exemplo, no máximo 60, por exemplo, no máximo 50, por exemplo, no máximo 40, por exemplo, no máximo 30, por exemplo, no máximo 20, por exemplo, no máximo 10, por exemplo de, no máximo, 7, por exemplo, no máximo 5, por exemplo, no máximo 4 mg de KOH/g de resina insaturada cristalina compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como ácido 2-butenodioico insaturações etilênicas. O indice de acidez (AV) da resina de poliéster insaturada cristalina compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico é, de preferência, pelo menos, 0, mais preferivelmente pelo menos 0.001, ainda mais preferivelmente pelo menos 0,01, mais preferivelmente pelo menos 0,1, especialmente pelo menos 0,5, mais especialmente pelo menos um, mais especialmente pelo menos 2, por exemplo pelo menos 2,5, por exemplo pelo menos 3, por exemplo, pelo menos 4, por exemplo, pelo menos 5, por exemplo pelo menos 10, por exemplo, pelo menos, 15 mg de KOH/g de resina de poliéster insaturada cristalina compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico. De preferência, o indice de acidez (AV) da resina de poliéster insaturada cristalina compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico varia de 0,1 a 60, mais preferivelmente varia de 0,1 a 50, ainda mais preferivelmente varia de 0,1 a 10 mg de KOH/g de resina de poliéster insaturada cristalina compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tais como o insaturações etilênicas de ácido 2- butenodioico.

[0284] O indice de hidroxila (OHV) da resina de poliéster insaturada cristalina compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico é, de preferência, no máximo, de 250, mais preferivelmente no máximo 200, ainda mais preferivelmente no máximo 150, mais preferivelmente no máximo 100, especialmente no máximo 90, mais especialmente, no máximo 80, mais especialmente, no máximo 70, por exemplo, no máximo 65, por exemplo, no máximo 60, por exemplo, no máximo 50 mg KOH/g de resina de poliéster insaturada cristalina compreendendo insaturações etilênicas tais como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico. O indice de hidroxila (OHV) da resina de poliéster insaturada cristalina compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é, de preferência, pelo menos 0,1, mais preferivelmente pelo menos 0,5, ainda mais preferivelmente pelo menos 1, mais preferivelmente pelo menos 2, especialmente pelo menos 2,5, mais especialmente pelo menos 3, mais especialmente pelo menos 4, por exemplo, pelo menos 5, por exemplo pelo menos 8, por exemplo pelo menos 10, por exemplo pelo menos 15 mg de KOH/g de resina de poliéster insaturada cristalina compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2- butenodioico. De preferência, o indice de hidroxila (OHV) da resina de poliéster insaturada cristalina compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2- butenodioico é de 0,1 a 70, mais preferivelmente de 10 a 70, ainda mais preferivelmente de 12 a 60 mg de KOH/g de resina de poliéster insaturada cristalina compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2- butenodioico.

[0285] No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é cristalina, a referida resina de poliéster tem, preferivelmente, uma viscosidade de pelo menos 0,001, mais preferivelmente de, pelo menos, 0,01, mesmo mais preferivelmente de, pelo menos, 0,1, Pa.s. No caso em que a resina de poliéster insaturada etilênica que compreende insaturações, tais como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é cristalino, a referida resina de poliéster tem preferencialmente uma viscosidade de no máximo 100, mais preferivelmente de, no máximo, 50, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 30, mais preferivelmente de, no máximo, a 25, especialmente de, pelo menos, 15, mais especialmente de no máximo 10, mais especialmente de, no máximo, 5, por exemplo de, no máximo, 3 Pa.s. No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é cristalina, a referida resina de poliéster tem, preferivelmente, uma viscosidade no intervalo de 0,01 a 5 Pa.s.

[0286] No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, é cristalina, a referida resina de poliéster tem, de preferência um Mn de pelo menos 800, mais preferivelmente de, pelo menos, 1000, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, 1500, mais preferivelmente de, pelo menos, 1800, em especial de pelo menos 2000, mais especialmente de, pelo menos, 2300 Da. No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2- butenodioico, é cristalina, a referida resina de poliéster tem, de preferência um Mn de, no máximo, 20000, mais preferivelmente de, no máximo, 10000, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 9000, mais preferivelmente de, no máximo, 8000, em especial de, no máximo 7000 Da. No caso em que a resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como ácido insaturações etilênicas 2- butenodioico, é cristalina, a referida resina de poliéster tem, de preferência um Mn de, pelo menos, 2000 e de, no máximo, 8000 da, mais preferivelmente de, pelo menos, 2300 e de, no máximo, 8000 Da.

[0287] A cristalinidade da resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas, tal como insaturações etilênicas de diácido, tal como insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, pode ser introduzida utilizando um ou mais dos seguintes diácidos: ácido succinico, ácido adipico, ácido sebásico ou ácido dodecanedioco, e/ou um ou mais dos seguintes diois: etilenoglicol, hexanodiol, butanodiol na sintese das referidas resinas de poliéster insaturadas.

[0288] Todos os elementos preferidos e formas de realização aqui apresentadas para a UR e/ou para qualquer uma das resinas insaturadas englobadas pela definição da UR aplicam-se igualmente uns para os outros. Agentes de cura

[0289] O agente de cura é capaz de reagir e formar reticulações com a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas, o referido agente de cura compreendendo insaturações como porções reativas que podem reagir com as insaturações etilênicas da resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas e as referidas insaturações do agente de cura são diferentes daquelas da resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas.

[0290] O agente de cura pode ser um sólido ou um liquido à temperatura ambiente e à pressão atmosférica; mais preferivelmente, o agente de cura é não volátil às temperaturas e pressões utilizadas quando do processamento, aplicação e armazenagem da composição de revestimento em pó; mais preferivelmente, o agente de cura é um sólido à temperatura ambiente e à pressão atmosférica.

[0291] Um exemplo de um agente de cura liquido é hexanodiol diviniléter.

[0292] Um exemplo de um agente de cura que é uma resina é um poliacrilato funcional de metacrilato.

[0293] O agente de cura pode ser amorfo ou cristalino. VFUR3 (ver Exemplos, Tabela 2) é um exemplo de um agente de cura amorfo; VFUR1 e VFUR2 e URACROSS® P3307 são exemplos de agentes de cura cristalino.

[0294] O agente de cura pode ser uma mistura de agentes de cura, uma vez que estes são aqui definidos. Por exemplo, o agente de cura pode ser uma mistura de um sólido amorfo com uma forma cristalina e/ou ainda com um componente liquido.

[0295] No caso em que o agente de cura é amorfo, o referido agente de cura tem, de preferência, uma temperatura de transição vitrea (Tg) de pelo menos 20, mais preferivelmente de, pelo menos, 25, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, 30, mais preferivelmente de, pelo menos, 40, especialmente de, pelo menos, 45, mais especialmente de, pelo menos, 50. No caso em que o agente de cura é amorfo, o referido agente de cura tem, de preferência, uma temperatura de transição vitrea (Tg) de, no máximo, de 120, mais preferivelmente de, no máximo, 110, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 100, mais preferivelmente de, no máximo, 90, em especial de, no máximo 80, mais especialmente de no máximo 75, mais especialmente de no máximo 70, por exemplo de, no máximo, 65, por exemplo de, no máximo, 60°C.

[0296] No caso do agente de cura ser cristalino, então ele tem, de preferência, uma entalpia de fusão (ΔHf) de pelo menos 35, mais preferivelmente de, pelo menos, 38, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, 40, mais preferivelmente de, pelo menos, 50, especialmente de, pelo menos, 60 J/g. No caso do agente de cura ser cristalino, então ele tem, de preferência, uma entalpia de fusão (ΔHf) de, no máximo, de 400, mais preferivelmente de, no máximo, 300, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 260, mais preferivelmente de, no máximo, 240, em especial de, no máximo, 220, mais particularmente de, no máximo, 210, mais especialmente de, no máximo, 200, por exemplo de, no máximo, 180, por exemplo de, no máximo, 170 J/g.

[0297] O agente de cura tem um Mn variando de, pelo menos, 100 a, no máximo 20000 Da. De um modo preferido um agente de cura tem um Mn de pelo menos 200, mais preferivelmente de, pelo menos, 205, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, 210, mais preferivelmente de, pelo menos, 215, especialmente de, pelo menos, 220, mais especialmente de, pelo menos, 250, mais especialmente de, pelo menos, 300, por exemplo de, pelo menos, 310, por exemplo de, pelo menos, 315, por exemplo de, pelo menos, 350, por exemplo de, pelo menos, 400, por exemplo de, pelo menos, 450, por exemplo de, pelo menos, 500, por exemplo de, pelo menos, 600, por exemplo de, pelo menos, 700, por exemplo de, pelo menos, 800. De um modo preferido, um agente de cura tem um Mn de, no máximo, 20000, mais preferivelmente de, no máximo, 10000, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 9000, de um modo muito preferido, no máximo, 8000, especialmente de, no máximo, 7000, mais particularmente de, no máximo, 6000, mais particularmente de, no máximo, 5000, por exemplo de, no máximo, 4000, por exemplo de, no máximo, 3500, por exemplo de, no máximo, 3000, por exemplo de, no máximo, 2500, por exemplo de, no máximo, 2200 da, por exemplo de, no máximo, 2180, por exemplo de, no máximo, 2000, por exemplo de, no máximo, 1800, por exemplo de, no máximo, 1600, por exemplo de, no máximo, 1500, por exemplo de, no máximo, 1300, por exemplo de, no máximo, 1200 Da.

[0298] De um modo preferido, o WPU teórico do agente de cura é, pelo menos, 80, mais preferivelmente pelo menos 90, ainda mais preferivelmente pelo menos 100, mais preferivelmente pelo menos 120, especialmente pelo menos 140, mais especialmente pelo menos 150, mais especialmente, pelo menos, 155, por exemplo pelo menos 157, por exemplo pelo menos 170, por exemplo pelo menos 190, por exemplo pelo menos 200 g/mol. De preferência, o WPU teórico do agente de cura é, no máximo, 2000, mais preferivelmente no máximo 1500, ainda mais preferivelmente no máximo 1200, mais preferivelmente no máximo 1100, especialmente no máximo 1000, mais especialmente no máximo 900, mais especialmente no máximo 800, por exemplo no máximo 700, por exemplo no máximo 680, por exemplo no máximo 650, por exemplo no máximo 630, por exemplo no máximo 600, por exemplo no máximo 500, por exemplo no máximo 400, por exemplo no máximo 350 g/mol.

[0299] De um modo preferido, o WPU do agente de cura é pelo menos 80, mais preferivelmente pelo menos 100, ainda mais preferivelmente pelo menos 120, mais preferivelmente pelo menos 140, especialmente pelo menos 150, mais especialmente pelo menos 155, mais especialmente pelo menos 157, por exemplo pelo menos 17 0, por exemplo pelo menos 190, por exemplo pelo menos 200 g/mol. De preferência, o WPU do agente de cura é, no máximo, 20 00, mais preferivelmente no máximo a 1500, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 1200, mais preferivelmente de, no máximo, 1 100, especialmente no máximo 1000, mais especialmente no máximo de 900, mais especialmente no máximo 800, por exemplo no máximo de 7 00, por exemplo no máximo 680, por exemplo de, no máximo, 650, por exemplo no máximo 630, por exemplo de, no máximo, 600, por exemplo de, no máximo, 500, por exemplo de, no máximo, 400 por exemplo, no máximo 350 g/mol.

[0300] No caso em que o agente de cura é amorfo, o referido agente de cura tem, de preferência, uma viscosidade de pelo menos 1, mais preferivelmente de, pelo menos, 5, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, 10, mais preferivelmente de, pelo menos, 15 Pa.s. No caso em que o agente de cura é amorfo, o referido agente de cura tem de preferência uma viscosidade de, no máximo, 400, mais preferivelmente de, no máximo, 300, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 200, mais preferivelmente de, no máximo, 150, em especial de, no máximo, 100, mais particularmente de, no máximo, 80, mais especialmente no máximo de 50 Pa.s. No caso em que o agente de cura é amorfo, o referido agente de cura tem de preferência uma viscosidade no intervalo de desde 1 a 30 Pa.s.

[0301] No caso em que o agente de cura é cristalino, o referido agente de cura tem, de preferência, uma viscosidade de, pelo menos, 0,0001, mais preferivelmente pelo menos 0,001, ainda mais preferivelmente pelo menos 0,005, mais preferivelmente pelo menos 0,008, em especial pelo menos 0,009, mais especialmente pelo menos 0,01 Pa.s. No caso em que o agente de cura é cristalino, o referido agente de cura tem, de preferência, uma viscosidade de, no máximo, 30, mais preferivelmente, no máximo, 25, ainda mais preferivelmente, no máximo, 20, mais preferivelmente, no máximo, 15, especialmente no máximo 10, mais especialmente no máximo 8, mais especialmente no máximo 6, por exemplo, no máximo 5, por exemplo, no máximo 4, por exemplo, no máximo 3, por exemplo, no máximo 2 Pa.s. No caso em que o agente de cura é cristalino, o referido agente de cura tem, de preferência, uma viscosidade no intervalo de 0,1 a 30 Pa.s, mais preferivelmente, no intervalo de 0,01 a 2 Pa.s.

[0302] De preferência, a quantidade de agente de cura é pelo menos 4, mais preferivelmente pelo menos 4,5, ainda mais preferivelmente pelo menos 6, mais preferivelmente pelo menos 7, especialmente pelo menos 10, mais especialmente pelo menos 15, ainda mais especialmente pelo menos 16, mais especialmente, pelo menos, 17,5, por exemplo, pelo menos 19, por exemplo pelo menos 20, por exemplo pelo menos 30% em peso com base na quantidade total de UR e agente de cura. De preferência, a quantidade de agente de cura é, no máximo 85, mais preferivelmente de, no máximo, 70, ainda mais preferivelmente no máximo 65, mais preferivelmente no máximo 60, especialmente no máximo 55, mais especialmente no máximo 50, ainda mais especialmente no máximo 45, por exemplo, no máximo 40% em peso com base na quantidade total de UR e agente de cura.

[0303] De preferência, a razão molar das insaturações no agente de cura e as insaturações etilênica na UR, aqui referido como K (= mols das insaturações no agente de cura/mol das insaturações etilênicas na UR) pode ser, no máximo, 9, de preferência no máximo 8, mais preferivelmente no máximo 7, ainda mais preferivelmente, no máximo, 6, mais preferivelmente, no máximo, 5, especialmente no máximo 4, mais especialmente no máximo 3, ainda mais especialmente, no máximo 2, mais especialmente no máximo 1,5, por exemplo no máximo 1,4, por exemplo no máximo 1,3, por exemplo no máximo 1,2, por exemplo no máximo 1,15, por exemplo no máximo 1, io, por exemplo no máximo 1,05 por exemplo no máximo 1,02, por exemplo no máximo 1. De preferência, a razão molar das insaturações no õ igente de cura e as insaturações etilênicas na UR, aqui referido como K (= mols das insaturações no agente de cura/mol das insaturações etilênicas na UR) pode ser pelo menos 0,1, de preferência pelo menos 0,2, mais preferivelmente pelo menos 0,3, ainda mais preferivelmente pelo menos 0,4, mais preferivelmente pelo menos 0,5, especialmente pelo menos 0,695, mais especialmente pelo menos 0,7, ainda mais especialmente pelo menos 0,8, mais especialmente pelo menos 0,9, por exemplo, pelo menos 0,95. Preferencialmente, K é igual a 1.

[0304] De preferência, o agente de cura é escolhido a partir do grupo que consiste em resinas de uretano funcionalizadas com vinila, vinilésteres, viniléters,acrilatos, metacrilatos, amidas vinilicas, éteres acetilênicos, ésteres de alcino, amidas de alcino, aminas de alcino, éteres de propargila, ésteres de propargila, itaconatos, enaminas, tióis, alilas e suas misturas; mais preferivelmente, o agente de cura é escolhido a partir do grupo que consiste em resinas de uretano funcionalizadas com vinila, vinilésteres, viniléters, acrilatos, metacrilatos, amidas vinilicas, éteres acetilênicos, ésteres de alcinos, amidas de alcino, aminas de alcino, éteres de propargila, ésteres de propargila, itaconatos, enaminas, alilos e suas misturas; ainda mais preferivelmente, o agente de cura é escolhido a partir do grupo constituído por resinas de uretano funcionalizadas com vinila, ésteres de vinila, éteres de vinila, alilas; mais preferivelmente, o agente de cura é uma resina de uretano funcionalizada com vinila.

[0305] Éteres de vinila exemplares incluem, mas não se limitam a éteres de vinila funcionalizados com mono (álcool), por exemplo, 6-hidroxihexil vinil éter, 4- hidroxibutil vinil éter, 2-hidroxietil vinil éter, hidroxibutil vinil éter, hidroxietil vinil éter, dietilenoglicol monovinil éter ou 4-(hidroxi metil) ciclohexil metil vinil éter (1,4-ciclohexanodimetanol vinil éter); resinas de vinil éter poliéster que podem ser preparadas por meio de transesterificação de resinas de poliéster funcional em hidroxila com éteres de vinila grupos funcionais em hidroxila.

[0306] Ésteres de vinila exemplares incluem, mas não se limitam a hidroxil vinil ésteres e os preparados por qualquer um dos métodos bem conhecidos dos técnicos comuns no assunto. Os hidroxil vinil ésteres são, geralmente, preparados pela reação de acetaldeido com cloretos de ácido na presença de aminas terciárias; métodos para a preparação de hidroxil vinil ésteres são conhecidos na técnica.

[0307] VFUR são, particularmente, úteis como agentes de cura em composições de revestimento em pó termofixas da invenção. De preferência, o agente de cura é uma VFUR selecionada a partir do grupo que consiste em resina de uretano funcionalizada com éter vinilico (VEFUR), resina de uretano funcionalizada com éster vinilico (VESFUR) e suas misturas; mais preferivelmente, a VFUR é uma resina de uretano funcionalizada com éter vinilico (VEFUR).

[0308] No caso da VFUR ser cristalina, em seguida, a VFUR tem, de preferência, uma entalpia de fusão (ΔHf) de pelo menos 35, mais preferivelmente de, pelo menos, 38, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, 40, mais preferivelmente de, pelo menos, 50, especialmente de, pelo menos, 60 J/g. No caso da VFUR ser cristalina, em seguida, a VFUR tem, preferivelmente, uma entalpia de fusão (ΔHf) de, no máximo, de 400, mais preferivelmente de, no máximo, 300, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 260, mais preferivelmente de, no máximo, 240, em especial de, no máximo, 220, mais particularmente de, no máximo, 210, mais especialmente de, no máximo, 200, por exemplo de, no máximo, 180, por exemplo de, no máximo, 160, por exemplo de, no máximo, 140, por exemplo de, no máximo, 130 J/g.

[0309] De um modo preferido, a VFUR tem um Mn variando de, pelo menos, 100 a, no máximo 20000 Da. De preferência, a VFUR tem um Mn de pelo menos 120, mais preferivelmente de, pelo menos, 140, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, 145, mais preferivelmente de, pelo menos, 160, especialmente de, pelo menos, 180, mais especialmente de, pelo menos, 200, mais especialmente de, pelo menos, 205, por exemplo de, pelo menos, 210, por exemplo de, pelo menos, 215, por exemplo de, pelo menos, 220, por exemplo de, pelo menos, 250, por exemplo de, pelo menos, 300, por exemplo de, pelo menos, 310, por exemplo de pelo menos 315, por exemplo de, pelo menos, 350, por exemplo de, pelo menos, 400, por exemplo de, pelo menos, 400, por exemplo de, pelo menos, 400, por exemplo de, pelo menos, 400, por exemplo de, pelo menos, 450, por exemplo de, pelo menos, 500, por exemplo de, pelo menos, 550, por exemplo de, pelo menos, 600, por exemplo de, pelo menos, 650, por exemplo de, pelo menos, 700, por exemplo de, pelo menos, 750, por exemplo de, pelo menos, 800. De preferência, a VFUR tem um Mn de, no máximo, 20000, mais preferivelmente de, no máximo, 10000, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 9000, mais preferivelmente de, no máximo, 8000, em especial de, no máximo, 7000, mais particularmente de, no máximo, 6000, mais particularmente de, no máximo, 5000, por exemplo de, no máximo, 4000, por exemplo de, no máximo, 3500, por exemplo de, no máximo, 3000, por exemplo de, no máximo, 2500, por exemplo de, no máximo, 2200 da, por exemplo de, no máximo, 2180 Da.

[0310] De um modo preferido, o WPU teórico da VFUR é, pelo menos, 80, mais preferivelmente pelo menos 100, ainda mais preferivelmente pelo menos 120, mais preferivelmente pelo menos 140, especialmente de, pelo menos, 150, mais especialmente pelo menos 155, mais especialmente pelo menos 157, para exemplo, pelo menos 170, por exemplo pelo menos 190, por exemplo pelo menos 200 g/mol. De preferência, o WPU teórico da VFUR é, no máximo, de 2000, mais preferivelmente no máximo 1500, ainda mais preferivelmente no máximo 1200, mais preferivelmente no máximo 1100, especialmente no máximo 1000, mais especialmente no máximo 900, mais especialmente no máximo 800, por exemplo no máximo 700, por exemplo no máximo 680, por exemplo no máximo 650, por exemplo no máximo 630, por exemplo no máximo 600, por exemplo no máximo 500, por exemplo no máximo 400, por exemplo no máximo 350 g/mol.

[0311] De um modo preferido, o WPU da VFUR é, pelo menos, 80, mais preferivelmente pelo menos 100, ainda mais preferivelmente pelo menos 120, mais preferivelmente pelo menos 140, especialmente pelo menos, 150, mais especialmente pelo menos 155, mais especialmente pelo menos 157, por exemplo pelo menos 17 0, por exemplo pelo menos 190, por exemplo pelo menos 200 g/mol. De preferência, o WPU da VFUR é no máximo de 2000, mais preferivelmente no máximo 1500, ainda mais preferivelmente no máximo 1200, mais preferivelmente no máximo 1100, especialmente no máximo 1000, mais especialmente no máximo 900, mais especialmente no máximo 800, por exemplo no máximo 700, por exemplo no máximo 680, por exemplo no máximo 650, por exemplo no máximo 630, por exemplo no máximo 600, por exemplo no máximo 500, por exemplo no máximo 400 por exemplo no máximo 350 g/mol.

[0312] De preferência, a viscosidade da VFUR é, pelo menos, 0,0001, mais preferivelmente pelo menos 0,001, ainda mais preferivelmente pelo menos 0,005, mais preferivelmente pelo menos 0,008, em especial, pelo menos, 0,009, mais especialmente pelo menos 0,01 Pa.s. De preferência, a viscosidade da VFUR é de, no máximo, 30, mais preferivelmente de, no máximo, 25, ainda mais preferivelmente no máximo 20, mais preferivelmente de, no máximo, 15, especialmente no máximo 10, mais especialmente no máximo 8, mais especialmente no máximo 6, por exemplo no máximo 5, por exemplo no máximo 4, por exemplo no máximo 3, por exemplo no máximo 2 Pa.s. De preferência, a viscosidade da VFUR varia de 0,1 a 30 Pa.s. Mais preferivelmente, a viscosidade da VFUR varia de 0,01 a 2 Pa.s.

[0313] De um modo preferido, a VFUR da invenção tem uma Tg de pelo menos -200, mais preferivelmente de, pelo menos, -180, ainda mais preferivelmente de, pelo menos, -150, mais preferivelmente de, pelo menos, -125, especialmente de, pelo menos, -100, mais especialmente de, pelo menos, -80, ainda mais especialmente de, pelo menos, -70, mais especialmente de, pelo menos, -50, por exemplo de, pelo menos, -40, por exemplo de, pelo menos, -35, por exemplo de, pelo menos, -20, por exemplo de, pelo menos, 0, por exemplo de, pelo menos, 10, por exemplo de, pelo menos, 20, por exemplo de, pelo menos, 30, por exemplo de, pelo menos, 35°C. De um modo preferido, a VFUR da invenção tem uma Tg de, no máximo, de 100, mais preferivelmente de, no máximo, 90, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 80, mais preferivelmente de, no máximo, 60, especialmente de, no máximo 50, mais especialmente de no máximo 40, mais especialmente de no máximo 30, por exemplo de, no máximo, 20, por exemplo de, no máximo, 10, por exemplo de, no máximo, 0, por exemplo de, no máximo, -10, por exemplo de, no máximo, -20, por exemplo de, no máximo, -30°C.

[0314] De preferência, a VFUR da invenção tem uma temperatura de fusão (Tf) de, pelo menos, 30, mais preferivelmente de, pelo menos, 40°C. De um modo preferido, a VFUR da invenção tem uma Tf de, no máximo, de 200, mais preferivelmente de, no máximo, 180, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 160, mais preferivelmente de, no máximo, 14 0, especialmente de, no máximo, de 120, mais especialmente de, no máximo, 110, mais especialmente de no máximo 100°C.

[0315] De preferência, a VFUR da invenção tem uma temperatura de cristalização (Tc) de, pelo menos, 30, mais preferivelmente de, pelo menos, 40°C. De um modo preferido, a VFUR da invenção tem uma Tf de, no máximo, de 200, mais preferivelmente de, no máximo, 180, ainda mais preferivelmente de, no máximo, 160, mais preferivelmente de, no máximo, 140, especialmente de, no máximo, 120, mais especialmente de, no máximo, 100, mais particularmente de, no máximo, 90°C.

[0316] Na composição da invenção, a quantidade de VFUR é, de preferência, pelo menos 4, mais preferivelmente pelo menos 4,5, ainda mais preferivelmente pelo menos 6, mais preferivelmente pelo menos 7, especialmente pelo menos 10, mais especialmente pelo menos 15, ainda mais especialmente pelo menos 16, mais especialmente pelo menos 17,5, por exemplo, pelo menos 19, por exemplo pelo menos 20, por exemplo pelo menos 30% em peso com base na quantidade total de UR e agente de cura. De preferência, a quantidade de VFUR é, no máximo, de 85, mais preferivelmente de, no máximo, 70, ainda mais preferivelmente no máximo 65, mais preferivelmente de, no máximo, 60, especialmente no máximo 55, mais especialmente no máximo 50, ainda mais especialmente, no máximo 45, por exemplo, a mais de 40% em peso com base na quantidade total de UR e agente de cura.

[0317] De preferência, a razão molar das insaturações na VFUR como uma VEFUR, VESFUR e as insaturações etilênicas na UR, aqui mencionado como Ki (= mols de insaturações na VFUR/mol de insaturações etilênicas na UR) pode ser, no máximo, 9, de preferência no máximo 8, mais preferivelmente no máximo 7, ainda mais preferivelmente no máximo 6, mais preferivelmente no máximo 5, especialmente no máximo 4, mais especialmente no máximo 3, ainda mais especialmente no máximo 2, mais especialmente no máximo 1,5, por exemplo no máximo 1,4, por exemplo no máximo 1,3, por exemplo no máximo 1,2, por exemplo no máximo 1,15, por exemplo no máximo 1,10, por exemplo no máximo 1,05 por exemplo no máximo 1,02, por exemplo no máximo 1. De preferência, a razão molar das insaturações na VFUR como uma VEFUR, VESFUR e as insaturações etilênicas na UR, aqui mencionado como Ki (= mols de insaturações na VFUR/mol de insaturações etilênicas na UR) pode ser pelo menos 0,1, preferivelmente pelo menos 0,2, mais preferivelmente pelo menos 0,3, ainda mais preferivelmente pelo menos 0,4, mais preferivelmente pelo menos 0,5, especialmente pelo menos 0,695, mais especialmente pelo menos 0,7, ainda mais especialmente pelo menos 0,8, mais especialmente pelo menos 0,9, por exemplo, pelo menos 0,95. De um modo preferido, Ki é igual a 1.

[0318] No caso, o agente de cura é um VFUR tal como uma VEFUR, VESFUR, ou um éster vinilico ou um éter vinilico ou suas misturas, o indice de acidez do poliéster compreendendo insaturações etilênicas de diácido é, de preferência menos do que 5 mg de KOH por g de poliéster, mais preferivelmente, menos do que 2 mg de KOH por g de poliéster. No caso do agente de cura na composição da invenção ser diferente de um VFUR tal como uma VEFUR, VESFUR ou um éster vinilico ou um éter vinilico ou suas misturas, em seguida, o poliéster compreendendo insaturações etilênicas de diácido pode ter um indice de acidez, tal como aqui descrito. Estas combinações preferidas de características podem resultar em um revestimento em pó tendo uma melhor adesão, especialmente para substratos metálicos.

[0319] A TPCC da presente invenção compreendendo um primeiro iniciador de radical térmico, tal como aqui definido, e uma resina insaturada cristalina compreendendo insaturações etilênicas pode ter PSS aumentado após armazenamento a 30 °C durante 7 semanas, quando em comparação com a PSS de um composto comparável de TPCC compreendendo BPO em vez de MBPO como um primeiro iniciador de radical térmico (PSS é avaliada como descrito nos Exemplos, tendo em conta que a temperatura de armazenamento é de 30°C).

[0320] A TPCC da presente invenção compreendendo um primeiro iniciador de radical térmico, tal como aqui definido, e uma resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas e um agente de cura, em que tanto: a) A resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas; ou b) o agente de cura; ou c) tanto a resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas quanto o agente de cura, é/são cristalinos, pode ter PSS aumentada após armazenamento a 30 °C durante 7 semanas, quando em comparação com a PSS de uma TPCC comparável que compreende materiais de BPO em vez de MBPO como um primeiro iniciador de radical térmico (PSS é avaliada como descrito nos Exemplos, tendo em conta que a temperatura de armazenamento é 30°C).

Outros componentes das composições de revestimento em pó termofixas da invenção

[0321] A composição de revestimento em pó termofixa da invenção pode, opcionalmente, compreender ainda ceras, pigmentos, agentes de enchimento, agentes de desgaseificação, agentes de fluxo (lisura), agentes de melhoramento da aparência, fotoiniciadores, estabilizantes, tais como estabilizadores de luz. Deve notar-se que nenhum destes aditivos usuais são considerados como sendo os compostos de metais de transição. Os pigmentos podem ser inorgânicos ou orgânicos. Os pigmentos inorgânicos adequados incluem, por exemplo, dióxido de titânio, sulfeto de zinco, fosfato de zinco, mica, óxido de ferro e/ou óxido de cromo. Os pigmentos orgânicos adequados incluem por exemplo compostos azo. Os enchimentos adequados incluem, por exemplo, óxidos metálicos, silicatos, carbonatos e sulfatos. Os estabilizadores adequados incluem, por exemplo antioxidantes e estabilizadores UV primários e/ou secundários, por exemplo, quinonas, (estericamente impedidas), compostos fenólicos, fosfonitos, fosfitos, tioéteres e HALS (estabilizadores de luz de amina impedida). Exemplos de agentes de desgaseificação adequados incluem ciclo-hexano dimetanol bisbenzoato, benzoina e derivados de benzoina, tais como por exemplo os descritos na W002/50194, as passagens pertinentes do qual são incorporadas aqui por referência. Exemplos de agentes de fluxo incluem BYK® 361 N e Resiflow® PV-5.

[0322] Os fotoiniciadores que podem ser incorporados na TPCC da invenção são bem conhecidos na técnica. Fotoiniciadores adequados podem ser acil fosfinas, tais como óxido de 2,4,6-trimetilbenzoil difenil fosfina, ou podem ter cetona funcionalidades e podem ser aromáticos tal como, por exemplo, benzofenona. Exemplos de fotoiniciadores adequados, que são conhecidos como fotoiniciadores de radicais livres de alfa-clivagem incluem benzoina e seus derivados, por exemplo, éteres de benzoina, tal como éter de isobutil benzoina e benzil cetais, tais como benzil dimetil cetal, 2-hidroxi-2-metil-l-fenilpropan-l-ona e 4- (2-hidroxietoxi)fenil-2-hidroxi-2-propil cetona. Outros incluem acil fosfinas, tais como óxido de 2,4,6- trimetilbenzoil difenilfosfina. Aril cetonas também podem ser utilizadas, tais como 1-hidroxiciclohexil fenil cetona, 2-benzil-2-dimetilamino-l-(4-morfolinofenil)-butan-l-ona, 2,2-dimetoxi-2-fenilaceto-fenona, mistura de benzofenona e 1-hidroxiciclohexil fenil cetona, difenil titanoceno perfluorado, e 2-metil-l-(4-(metiltiofenil)-2-(4- morfolinil))-1-propanona. Tipo de captação de hidrogênio de fotoiniciadores pode ser utilizada em combinação com os acima ou sozinho tal como cetona de Michler (4,4'- bisdimetilamino benzofenona), etil-cetona de Michler (4,4’- bisdietilamino benzofenona etil cetona), benzofenona, tioxantona, antraquinona, d,1-canforquinona, d, 1- canforquinona de etila, cetocoumarin, antraceno ou seus derivados, e semelhantes. A polimerização catiônica, especialmente com éter vinilico contendo agentes de reticulação, pode prosseguir através de cura catiônica utilizando fotoiniciadores catiônicos. As principais classes de fotoiniciadores iônicos são sais de diariliodônio e cobre sinérgico, tais como hexafluorofosfato de difenil iodônio, hexaflouroarsinate de dibenzilo iodônio e acetato de cobre, sais de triarilsulfônio, tais como hexafluorofosfato de trifenil sulfônio, tertafluoroborato de trifenil sulfônio. Os sais de dialquilfenacil-sulfônio, sais de ferrocônio, tal como hexafluorofosfato de ciclopentadienil ferro (II), alfa- sulfoniloxi cetona, e éteres silil benzilicos podem ser utilizados também. De preferência, os fotoiniciadores utilizados aqui são sólidos. Se iniciadores liquidos são utilizados, no entanto, de preferência, eles são absorvidos em suportes sólidos, tal como silica fumada, antes da incorporação na TPCC da invenção. Em geral, a quantidade de fotoiniciador utilizada na TPCC da invenção varia de 0,1 a 10, de preferência de 1 a 5 pph. Os fotoiniciadores exemplares incluem, mas não estão limitados a 1-hidroxi- ciclo-hexil-cetona (Irgacure® 184), 2-hidroxi-2-metil-l- fenil-propanona (Darocur® 1173), a,a-dimetoxi-a- fenilacetofenona (Irgacure® 651), fosfinóxido de fenil bis (2,4,6-trimetilbenzoila), (Irgacure® 819) e óxido de difenil (2,4,6-trimetilbenzoil)fosfina (Darocur® TPO). Deve notar-se que Irgacure® e Darocur® são marcas registadas da BASF. De preferência, a TPPH da invenção não compreende fotoiniciadores.

[0323] A composição de revestimento em pó termofixa da invenção pode ser curada por meio de calor (composição de revestimento em pó termofixa de termocurável) e/ou radiação (composição de revestimento em pó termofixa curável por radiação). De preferência, a composição de revestimento em pó termofixa da invenção é curável por calor, sem ser necessária a utilização de radiação para curar. A cura por calor tem a vantagem de não requerer a utilização de equipamento adicional e bastante caro, por exemplo equipamentos que geram luz UV ou aceleradas de elétrons e, em apenas um passo que envolve o aquecimento da composição de revestimento em pó termofixa este último é derretido e curado em um substrato. Em contraste com isso, uma composição de revestimento em pó termofixa que requer cura por radiação, a cura da referida composição requer dois passos, um para derreter (passo de aquecimento) e um para a cura (cura por radiação tipicamente induzida por luz ultravioleta ou por irradiação com feixe de elétrons) da composição. A cura por aquecimento é especialmente desejável para o revestimento de objetos 3D.

[0324] Outros aditivos, tais como aditivos para melhorar a tribo-cargabilidade também podem ser adicionados, assim como agentes de nucleação também podem estar presentes na composição da invenção, a fim de facilitar a cristalização de uma VFUR cristalina e/ou de uma UR cristalina.

Processo para produzir as composições de revestimento em pó termofixas da invenção

[0325] As composições de revestimento em pó termofixas da invenção podem ser preparadas por mistura dos componentes pesados separadamente em um pré-misturador, aquecimento da pré-mistura obtida, por exemplo, em um amassador, de preferência em uma extrusora para obter um extrudado, arrefecer o extrudado obtido até que ele se solidifique e moê-lo em grânulos ou flocos que são ainda mais moidos para reduzir o tamanho das partículas, seguido de classificação apropriada para se obter uma composição de revestimento em pó de tamanho de particula certo.

[0326] Alternativamente, as composições de revestimento em pó termofixas da invenção podem ser preparadas misturando o agente de cura pesado separadamente com a UR em um pré-misturador, aquecendo a pré-mistura obtida, por exemplo, em um amassador, de preferência em uma extrusora para obter um extrudado, arrefecimento até o extrudado obtido solidificar e moê-lo em grânulos ou flocos que são ainda mais moidos para reduzir o tamanho de particula. Subsequentemente, misturar o restante dos componentes pesados separadamente e o extrudado do agente de cura com a UR, em um pré-misturador, aquecer a pré-mistura obtida, por exemplo, em um amassador, de preferência em uma extrusora para obter um extrudado, arrefecer o obtido extrudado até ele se solidificar e moê-lo em grânulos ou flocos que são ainda mais moídos para reduzir o tamanho das partículas, seguido de classificação apropriada para se obter uma composição de revestimento em pó de tamanho de particula certo.

[0327] De preferência, a composição de revestimento em pó termofixa da invenção é preparada por um processo compreendendo os passos de: a. mistura dos componentes da composição de revestimento em pó termofixa de acordo com a invenção para se obter uma pré-mistura; b. aquecimento da pré-mistura, de preferência em uma extrusora, para se obter um extrudado; c. arrefecimento do extrudado para se obter um extrudado solidificado; e d. moagem do extrudado solidificado em partículas menores para se obter a composição de revestimento em pó termofixa.

[0328] De preferência, a pré-mistura é aquecida a uma temperatura de, pelo menos, 5°C, mais preferivelmente pelo menos 10°C abaixo da temperatura à qual ela se destina a curar a composição de revestimento em pó. Se a pré-mistura é aquecida em uma extrusora, prefere-se utilizar um controle da temperatura, a fim de evitar temperaturas demasiado elevadas que podem levar a cura da composição da invenção na extrusora.

[0329] De preferência, a composição de revestimento em pó termofixa da invenção é preparada por um processo compreendendo os passos de: a. misturar o agente de cura com a UR para obter uma pré-mistura 1; b. aquecimento da pré-mistura 1, de preferência em uma extrusora, para obter um extrudado de agente de cura com a UR, ou seja, extrudado 1; c. arrefecimento do extrudado 1 para se obter um extrudado solidificado 1; e d. moagem do extrudado solidificado 1 em partículas menores para se obter uma mistura do agente de cura com a UR, ou seja, mistura 1; e e. mistura do resto dos componentes da composição de revestimento em pó termofixa da invenção com a mistura 1, para se obter uma pré-mistura 2; f. aquecimento da pré-mistura 2, de preferência em uma extrusora, para se obter um extrudado 2; g. arrefecimento do extrudado 2 para se obter um extrudado solidificado 2; e h. moagem do extrudado 2 solidificado em particulas menores para se obter a composição de revestimento em pó termofixa.

[0330] De preferência, a pré-mistura 1 e/ou 2 é/são aquecida (s) a uma temperatura de, pelo menos, 5, mais preferivelmente pelo menos 10 °C abaixo da temperatura à qual ela se destina a curar a composição de revestimento em pó termofixa. Se a pré-mistura 1 e/ou 2 é/são aquecida (s) em uma extrusora, prefere-se utilizar um controle da temperatura, a fim de evitar temperaturas demasiado elevadas que podem levar a cura da composição de revestimento em pó termofixa da invenção na extrusora.

[0331] A composição de revestimento em pó termofixa da invenção pode ser um sistema de um componente (1K) , mas pode também ser um sistema de dois componentes (2K) . De preferência, a composição da presente invenção é um sistema de um componente (1K). Com um "sistema de um componente", também chamado um sistema 1K, entende-se que todos os componentes (reativos) da composição de revestimento em pó de termofixa forma de parte de um pó. Em um sistema de dois componentes, também chamado sistema 2K, a composição de revestimento em pó termofixa é composta por, pelo menos, dois pós diferentes com diferentes composições quimicas, o que mantém os componentes reativos fisicamente separados.Os pelo menos dois pós diferentes podem ser misturados em uma mistura fisica antes da composição da invenção ser colocada em um contentor de armazenamento ou podem ser misturados imediatamente antes da aplicação do sistema 2K para um substrato para permitir que uma reação de cura ocorra. As composições dos pelo menos dois pós diferentes no sistema 2K são, geralmente, selecionadas de tal modo que cada pó contém um componente que é necessário para a cura, mas está ausente do(s) outro(s) pó(s). Esta separação permite a preparação da composição em pó individual em um estado aquecido (tal como por mistura em fusão) sem a iniciação da reação de cura.

Processos para o revestimento de um artigo com a composição de revestimento em pó termofixa da invenção

[0332] Em um outro aspecto, a invenção refere-se a um processo para o revestimento de um substrato compreendendo os passos de: a. aplicação da composição de revestimento em pó termofixa da invenção a um artigo em que o referido artigo é aqui definido; b. aquecimento e/ou irradiação da composição de revestimento em pó termofixa por tempo suficiente (tempo de cura) e a uma temperatura adequada para curar (temperatura de cura) a composição de revestimento em pó termofixa para obter o artigo revestido.

[0333] A composição da invenção pode ser aplicada utilizando as técnicas conhecidas ao técnico no assunto, por exemplo mediante pulverização eletrostática ou leito fluidizado eletrostático ou por pulverização de chama.

[0334] O aquecimento do substrato revestido pode ser realizado utilizando métodos convencionais, tais como com um forno de infravermelhos (IV), forno de convecção ou com uma lâmpada de (N)IV. Até mesmo equipamento de micro-ondas pode ser utilizado para aquecer o substrato.

[0335] A temperatura, à qual as composições de revestimento em pó termofixas da invenção são curadas, está preferivelmente no intervalo de 80 a 225 °C, mais preferivelmente no intervalo de 80 a 150 °C, ainda mais preferivelmente entre 80 a 140 °C, mais preferivelmente entre 80 a 130°C, especialmente 90 a 130°C, mais particularmente 100 a 130°C. De preferência, a temperatura à qual as composições de revestimento em pó termofixas da invenção são curadas, é, de preferência, no máximo, de 160, mais preferivelmente no máximo a 150, ainda mais preferivelmente no máximo a 140, mais preferivelmente no máximo a 130, mais preferivelmente no máximo a 120, especialmente em mais 1 a 10, mais especialmente no máximo 100°C. De preferência, a temperatura à qual as composições de revestimento em pó termofixas da invenção são curadas, é de preferência pelo menos 60, mais preferivelmente pelo menos 70, ainda mais preferivelmente pelo menos 75, mais preferivelmente pelo menos 80, mais preferivelmente pelo menos 85, especialmente pelo menos 90, mais especialmente pelo menos 100°C.

[0336] O tempo de cura das composições de revestimento em pó termofixas da invenção é, no máximo, de 60 minutos, mais preferivelmente é, no máximo, 45 minutos, ainda mais preferivelmente é, no máximo, 30 minutos, mais preferivelmente é, no máximo, 20 minutos, especialmente é, no máximo, 10 minutos, mais especialmente é, no máximo, 5 minutos.

[0337] De preferência, as composições de revestimento em pó termofixas da presente invenção são termocuradas a uma temperatura no intervalo de 80 a 150°C durante um tempo no intervalo de 5 a 30 minutos.

Outros aspectos e formas de realização da invenção

[0338] Em outro aspecto, a invenção proporciona um processo para a preparação de uma composição de revestimento em pó termofixa curada que compreende o passo de cura da composição de revestimento em pó termofixa da invenção.

[0339] Em um outro aspecto, a invenção proporciona uma composição de revestimento em pó termofixa curada derivada mediante a cura da composição de revestimento em pó termofixa da invenção; de preferência, a composição de revestimento em pó termofixa curada pode ser obtida pelo processo de fabricação da composição de revestimento em pó termofixa curada. Por exemplo, a composição de revestimento em pó termofixa curada pode ser derivada ou pode ser obtida por um processo de impressão em 3D.

[0340] Em um outro aspecto, a invenção refere-se a um artigo de qualquer conformação, tamanho ou forma, por exemplo um substrato tendo revestido e curado no mesmo uma composição de revestimento em pó termofixa, tal como aqui definido. Preferencialmente, o referido artigo é selecionado a partir do grupo que consiste de artigos sensiveis ao calor e artigos não sensíveis ao calor; mais preferivelmente, o referido artigo é selecionado a partir do grupo que consiste em madeira, por exemplo painel de fibra de baixa densidade, painel de fibra de média densidade e painéis de fibras de alta densidade, plástico, compósito termoplástico, compósito termofixo, materiais compósitos reforçados com fibras, materiais de sanduíche por exemplo materiais de sanduíche compreendendo núcleo de espuma sensível ao calor, metal e suas combinações.

[0341] Os artigos sensiveis ao calor por exemplo substratos sensiveis ao calor, incluem artigos de plástico, artigos de madeira, por exemplo, madeira sólida, como por exemplo: madeira dura, madeira macia, madeira compensada; verniz, painel de aglomerado, painel de fibra de baixa densidade, painel de fibras de média densidade e painel de fibras de alta densidade, laminados de madeira de OSB (Oriented Strand Board), compensados e outros artigos em que a madeira é um componente importante, como por exemplo artigos de madeira cobertos com folha, madeira fabricada, madeira modificada com plástico, artigos de plástico ou compostos plásticos de madeira (WPC); artigos com fibras celulósicas, por exemplo artigos de cartão ou de papel; artigos têxteis e de couro. Exemplos de artigos plásticos incluem composições baseadas em resinas de poliéster insaturadas, ABS (acrilonitrila butadiene estireno), resinas de melamina-formaldeido, policarbonato, polietileno, polipropileno, monômero de etileno-propileno- dieno (EPDM), olefina termoplástica (TPO), poliuretano (PU) , óxido de polipropileno (PPO), óxido de polietileno (PEO), tereftalato de polietileno e nylon, por exemplo, poliamida 6,6 e suas misturas, por exemplo policarbonato- ABS. Outros artigos sensiveis ao calor incluem objetos que são uma combinação de uma parte não-sensivel ao calor, tal como peças de metal com uma parte sensivel ao calor, tal como qualquer um dos acima mencionados, por exemplo mangueira de plástico com peças de metal pesados, tiras, por exemplo, para quadros de alumínio com tiras de calor etc.

[0342] Os mercados específicos de revestimento de madeira, onde as composições de revestimento em pó termofixas da invenção podem ser utilizadasm incluem mobiliário doméstico, tal como mesas, cadeiras, armários, etc., mobiliário de quarto e banheiro, mobiliário de escritório, mobiliário de contrato, tal como mobiliário de escola e infantil, mobiliário hospitalar, mobiliário de restaurante e hotel, armários e móveis de cozinha, painéis (flat) para design de interiores, janelas e portas para interiores e exteriores, estruturas de janela e estruturas de porta para interiores e exteriores, tapumes e pisos de madeira para exteriores e interiores.

[0343] Os mercados de revestimento de plástico específicos em que podem ser utilizadas as composições de revestimento em pó termofixas da invenção incluem aplicações automotivas, como peças de interiores de automóveis, coberturas de roda, para-choques, partes de dentro do capô etc., piso flexível, artigos esportivos, cosméticos, aplicações de audiovisual, tal como aparelhos de TV, caixa do computador, telefones, etc., eletrodomésticos e antenas parabólicas.

[0344] Exemplos tipicos de artigos não-sensiveis ao calor incluem vidro, cerâmica, compósito, painel de fibra de cimento, ou metal, por exemplo, artigos de alumínio, cobre ou aço, por exemplo aço de carbono, onde o principal constituinte da liga é carbono. O aço carbono, geralmente, contém carbono de 0,2 e 1,5% p/p com base na composição total da liga e, muitas vezes, contém outros constituintes, tal como manganês, cromo, niguel, molibdênio, cobre, tungsténio, cobalto ou silicio, dependendo das propriedades desejadas de aço. O aço tem propriedades semelhantes ao ferro, se a quantidade de carbono não é demasiado elevada, por exemplo, não mais do que 1,5% p/p com base na composição total da liga. O aço pode ser de superfície tratada (tratamento com zinco ou fosfato de zinco ou fosfato de ferro, etc.) ou de superfície não-tratada.

[0345] Em um outro aspecto, a invenção refere-se a um revestimento em pó derivado mediante cura parcial ou completa da composição de revestimento em pó termofixa da invenção. O revestimento em pó pode ser um iniciador, um revestimento superior ou revestimento intermediário.

[0346] Em um outro aspecto, a invenção refere-se à utilização de qualquer uma das composições de acordo com a invenção, para cobrir totalmente ou parcialmente um artigo.

[0347] Em uma outra forma de realização, a invenção refere-se à utilização de qualquer uma das composições da presente invenção para o revestimento de um artigo sensível ao calor, de preferência, madeira, por exemplo, painel de fibra de baixa densidade, painel de fibra de média densidade e painel de fibra de alta densidade, plástico, etc., ou suas combinações.

[0348] Em um outro aspecto, a invenção refere-se a um artigo, que está totalmente ou parcialmente revestido com qualquer uma das composições da invenção.

[0349] Em uma forma de realização da invenção, o substrato é um substrato não-sensivel ao calor, por exemplo vidro, cerâmica, placa de fibrocimento ou metal, por exemplo, aluminio, cobre ou aço, de preferência, metal.

[0350] Em ainda outra forma de realização, a invenção proporciona uma utilização da composição da invenção para o revestimento de um artigo sensivel ao calor, tal como aqui definido e um ou artigo não-sensivel ao calor, tal como aqui definido.

[0351] Em ainda outra forma de realização, a invenção proporciona uma utilização de composições de revestimento em pó termofixas da invenção para o revestimento de um artigo, em que o artigo é um artigo sensivel ao calor, por exemplo madeira, tal como painel de fibra de baixa densidade, painel de fibras de média densidade e painel de fibra de alta densidade, plástico e suas combinações.

[0352] Em ainda outra forma de realização, a invenção proporciona uma utilização das composições de revestimento em pó termofixas da invenção para o revestimento de um artigo, em que o artigo é um artigo não-sensivel ao calor, por exemplo vidro, cerâmica, compósitos, cartão de fibra de cimento ou metal, por exemplo, artigos de aluminio, cobre ou aço, por exemplo aço carbono.

[0353] Em ainda outra forma de realização, a invenção proporciona uma utilização de composições de revestimento em pó termofixas da invenção para o revestimento de um artigo, em que o artigo é um artigo sensivel ao calor, por exemplo madeira, tal como painel de fibra de baixa densidade, painel de fibra de média densidade e painel de fibra de alta densidade, plástico e combinações dos mesmos, e também para o revestimento de um artigo, em que o artigo é um artigo não-sensivel ao calor, por exemplo vidro, cerâmica, compósitos, placa de fibrocimento ou metal, por exemplo, artigos de aluminio, cobre ou aço, por exemplo, aço de carbono.

[0354] Em um outro aspecto da invenção, é proporcionado uma utilização de: - uma composição de revestimento em pó termofixa da invenção; ou - uma composição de revestimento em pó termofixa curada (ou igualmente uma forma de gualguer conformação ou tamanho, a referida forma compreendendo a composição de revestimento em pó termofixa curada); ou - um artigo, tal como aqui definido; em revestimentos em pó, revestimentos em pó para artigos sensiveis ao calor, revestimentos em pó para artigos não-sensiveis ao calor, impressão 3D, aplicações automotores (autopeças, máquinas agrícolas, estruturas compostas, estruturas de cerâmicas, etc.), aplicações marítimas (navios, barcos), aplicações aeroespaciais (aviões, helicópteros, estruturas, estruturas de cerâmica, etc.), aplicações médicas (articulações artificiais, malhas, tecidos ou folhas, fitas, fitas, faixas, cabos, produtos tubulares de não-tecidos para, por exemplo, substituição de ligamento, estruturas, estruturas de cerâmicas, etc.), aplicações de defesa (proteção balística, armadura corporal, coletes à prova de bala, capacetes balísticos, proteção balística do veiculo, estruturas, estruturas de cerâmica, etc.), aplicações desportivas/recreativas (esgrima, patins, skateboarding, snowboarding, linhas de suspensão de paraquedas de esporte, paragliders, pipas, linhas de pipa para esportes de Kite, equipamento de escalada, estruturas compósitas, estruturas de cerâmica, etc.), aplicações arquitetônicas (janelas, portas, (pseudo-)paredes, cabos, etc.), aplicações de engarrafamento, aplicações domésticas (eletrodomésticos, produtos de linha branca, móveis, caixas de computador, etc.), aplicações de maquinaria (peças de máquinas de manuseio de lata e garrafa, partes móveis em máquinas de tecelagem, rolamentos, engrenagens, estruturas compostas, estruturas de cerâmica, caixas de computador, etc.), aplicações de latas, aplicações de bobina, aplicações de energia para, por exemplo geradores de vento, maré ou energia solar, aplicações têxteis para, por exemplo tecidos, isso pode ser muito amplo para impregnação de têxteis técnicos, por exemplo, compostos completos, tanto como revestimento e como um ligante para compósitos e aplicações elétricas para por exemplo, armários para fio ou interruptor de painéis elétricos.

[0355] Em outro aspecto, a invenção refere-se ainda à utilização de MBPO para composições de revestimento em pó termofixas (TPCC).

[0356] De preferência, no que diz respeito à utilização de MBPO para composições de revestimento em pó termofixas (TPCC), o referido MBPO é utilizado para tornar a referida TPCC menos susceptível à inibição do ar da superfície (ver definição de "menos susceptíveis à inibição de ar de superfície").

[0357] De preferência, no que diz respeito à utilização de MBPO para composições de revestimento em pó termofixas (TPCC), o referido MBPO é utilizado para melhorar a estabilidade de armazenamento fisico da referida TPCC (ver definição de "estabilidade de armazenamento fisico melhorada").

[0358] De preferência, no que diz respeito à utilização de MBPO para composições de revestimento em pó termofixas (TPCC), o referido MBPO é utilizado para melhorar a reatividade da referida TPCC (ver definição de "reatividade aumentada").

[0359] De preferência, no que diz respeito à utilização de MBPO para composições de revestimento em pó termofixas (TPCC), o referido MBPO é utilizado para: i) tornar a referida TPCC menos suscetível a inibição de ar de superficie (ver definição de "menos suscetível a inibição de ar de superficie"); e/ou ii) melhorar a estabilidade de armazenamento fisico da referida TPCC (ver definição de "estabilidade ao armazenamento fisico melhorada"); e/ou iii) aumentar a reatividade da referida TPCC (ver definição de "reatividade melhorada").

[0360] De preferência, no que diz respeito à utilização de MBPO para composições de revestimento em pó termofixas (TPCC), as referidas TPCC são curáveis por calor e/ou radiação.

[0361] De preferência, no que diz respeito à utilização de MBPO para composições de revestimento em pó termofixas (TPCC) , as referidas TPCC são curáveis ao calor a baixa temperatura, segundo um modo mais preferido a baixa temperatura é de, pelo menos, 80 e, no máximo, 130°C.

[0362] De preferência, no que diz respeito à utilização de MBPO para composições de revestimento em pó termofixas (TPCC), a referida TPCC é termocurável em artigos sensiveis ao calor, como o último são aqui definidos.

[0363] De preferência, no que diz respeito à utilização de MBPO para composições de revestimento em pó termofixas (TPCC), a referida TPCC é curável por calor a baixas temperaturas de artigos sensiveis ao calor, como o último são aqui definidos.

[0364] De preferência, no que diz respeito à utilização de MBPO para composições de revestimento em pó termofixas (TPCC), a referida TPCC é curável por radiação em artigos sensiveis ao calor, como o último são aqui definidos.

[0365] De preferência, no que diz respeito à utilização de MBPO para composições de revestimento em pó termofixas (TPCC), a referida TPCC é curável ao calor e/ou radiação em artigos sensiveis ao calor, como o último são aqui definidos.

[0366] De preferência, no que diz respeito à utilização de MBPO para composições de revestimento em pó termofixas (TPCC), a referida TPCC é curável ao calor e/ou radiação a baixas temperaturas em artigos sensiveis ao calor, como o último são aqui definidos.

[0367] De preferência, no que diz respeito à utilização de MBPO para composições de revestimento em pó termofixas (TPCC), a referida TPCC compreende uma resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas; mais preferivelmente o referida TPCC compreende ainda um agente de cura.

[0368] De preferência, no que diz respeito à utilização de MBPO para composições de revestimento em pó termofixas (TPCC), a referida TPCC compreende uma resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas, a referida resina é selecionada de entre o grupo que consiste em resinas de poliéster, resinas acrilicas, poliuretanos, resinas epóxi, poliamidas, poliesteramidas, policarbonatos, poliureias e suas misturas.

[0369] De preferência, no que diz respeito à utilização de MBPO para composições de revestimento em pó termofixas (TPCC), a referida resina compreende uma TPCC insaturada compreendendo insaturações etilênicas, em que as insaturações etilênicas são insaturações etilênicas de diácido.

[0370] De preferência, no que diz respeito à utilização de MBPO para composições de revestimento em pó termofixas (TPCC), a referida resina compreende uma TPCC insaturada compreendendo insaturações etilênicas, em que as insaturações etilênicas são insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico.

[0371] De preferência, no que diz respeito à utilização de MBPO para composições de revestimento em pó termofixas (TPCC), a referida resina compreende uma TPCC insaturada compreendendo insaturações etilênicas, a referida resina é uma resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas.

[0372] De preferência, no que diz respeito à utilização de MBPO para composições de revestimento em pó termofixas (TPCC), a referida resina compreende uma TPCC insaturada compreendendo insaturações etilênicas, a referida resina é uma resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas de diácido.

[0373] De preferência, no que diz respeito à utilização de MBPO para composições de revestimento em pó termofixas (TPCC), a referida resina compreende uma TPCC insaturada compreendendo insaturações etilênicas, a referida resina é uma resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico.

[0374] De preferência, no que diz respeito à utilização de MBPO para composições de revestimento em pó termofixas (TPCC), referido MBPO é selecionado a partir do grupo que consiste em bis-(2-metilbenzoil)-peróxido, bis-(3- metilbenzoil)-peróxido, bis-(4-metilbenzoil)-peróxido, (2- metilbenzoil, 3-metilbenzoil)-peróxido, (2-metilbenzoil, 4- metilbenzoil)-peróxido, (3-metilbenzoil, 4-metilbenzoil)- peróxido e suas misturas.

[0375] De preferência, no que diz respeito à utilização de MBPO para composições de revestimento em pó termofixas (TPCC), referido MBPO é bis-(4-metilbenzoil)-peróxido. Todos os elementos preferidos e formas de realização aqui apresentadas para a utilização de MBPO para composições de revestimento em pó termofixas (TPCC) podem ser combinados.

[0376] Em um outro aspecto da invenção, proporciona-se um método (aqui referido como "método X") para: iv) processar uma composição de revestimento em pó termofixa menos susceptível à inibição do ar da superficie (ver definição de "menos susceptível à inibição do ar da superficie"); e/ou v) ) melhorar a estabilidade de armazenamento fisico de uma composição de revestimento em pó termofixa (ver definição de "estabilidade de armazenamento melhorada física"); e/ou vi) ) aumentar da reatividade da composição de revestimento em pó termofixa (ver definição de "reatividade melhorada"), compreendendo o passo de misturar MBPO na composição de revestimento em pó termofixa.

[0377] De preferência, no que diz respeito ao método X, a composição de revestimento em pó termofixa é uma TPCC de acordo com a invenção.

[0378] Todos os elementos preferidos e formas de realização aqui apresentados para a utilização de MBPO para composições de revestimento em pó termofixas (TPCC) podem ser combinados com e/ou aplicados para o método X.

[0379] Ainda, um outro aspecto da invenção é uma composição de revestimento em pó termofixa escolhida de entre o grupo de composições de revestimento em pó termofixas de acordo com InvPCCl-5.

[0380] Ainda, um outro aspecto da invenção é um revestimento em pó escolhido de entre o grupo de revestimentos em pó de acordo com InvPCl-5.

[0381] Muitas outras variações e formas de realização da invenção serão evidentes para os técnicos no assnto e tais variações estão contempladas dentro do âmbito amplo da presente invenção.

[0382] Todas as formas de realização aqui divulgadas podem ser combinadas umas com as outras e/ou com elementos preferidos da invenção.

[0383] Outros aspectos da invenção e características preferidas são dados nas reivindicações em anexo.

[0384] A invenção vai agora ser descrita em detalhe com referência aos seguintes exemplos não limitativos que são apenas a titulo de ilustração.

EXEMPLOS

[0385] A invenção é explicada em mais detalhe com referência aos seguintes exemplos não limitativos.

[0386] Na seção de exemplos, a abreviatura UR representa resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas, a abreviatura VFUR representa resinas de uretano funcionalizadas com vinila utilizadas como agentes de cura, a abreviatura PCC representa composição de revestimento em pó termofixa e a abreviação PC representa revestimento em pó.

[0387] Em todos os exemplos as resinas insaturadas que compreendem insaturações etilênicas (UR) eram resinas de poliéster insaturadas compreendendo insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico.

[0388] Em todos os exemplos, as resinas de uretano funcionalizadas com vinila (VFUR) utilizadas como agente de cura foram resinas de uretano funcionalizadas com vinil- éter (VEFUR) .

[0389] Todas as composições de revestimento em pó apresentados nos Exemplos foram composições de revestimento em pó termofixas (TPCC).

[0390] Na seção de Exemplos, a abreviatura "Comp" indica um Exemplo Comparativo quer de uma composição de revestimento em pó termofixa por exemplo, CompPCCl, ou um revestimento em pó, por exemplo CompPCl.

[0391] Na seção de Exemplos, a abreviatura "Inv" indica um Exemplo Inventivo de uma composição de revestimento em pó termofixa InvPCCl por exemplo, ou por exemplo, um revestimento em pó InvPCl.

[0392] Nos exemplos, a abreviatura "n.m." significa "não mensurados".

[0393] Nos exemplos, a abreviatura "n.a." indica "não aplicável".

[0394] Nos exemplos, a abreviatura "n.r." denota não gravado com o método aplicado.

Métodos analíticos e técnicas para a medição das propriedades das resinas de poliéster insaturadas compreendendo insaturações etilênicas e as resinas de uretano funcionalizadas com vinila utilizadas como agentes de cura em composições de revestimento em pó termofixas

[0395] A menos que indicado de outra forma, o peso molecular numérico médio teórico (Mn) é definido como se segue:

onde Ni é o número de moléculas de peso molecular Mi.

[0396] No caso da UR, o Mn foi calculado multiplicando a funcionalidade teórica (alvo) (f) por 56110 e dividindo o resultado da mesma pela soma do indice de acidez (alvo) teórico (AV) (mg de KOH/g UR) e o indice de hidroxila (alvo) teórico (OHV) (mg de KOH/g de UR) de acordo com a seguinte equação EXla:

[0397] EXla aplica-se de forma análoga para o cálculo do Mn de qualquer UR, tal como aqui descrito, quando o f teórico, AV teórico e OHV teórico estão disponíveis. Se os valores teóricos de AV, OHV não estão disponíveis, então o Mn pode ser calculado de acordo com EXla fatorando em EX1 um dos valores medidos de AV e OHV e em que, neste caso, f é calculado a partir dos dados de análise da composição quimica da UR, os referidos dados de análise sendo obtidos a partir de técnicas por exemplo, espectroscopia de RMN analítica, bem conhecida a um técnico no assunto.

[0398] No caso de o VFUR, o Mn foi calculado pela seguinte equação EX1:

enquanto que Ni = mol de cada monômero utilizado para a preparação do VFUR; MWi = Mn (Da) de cada monômero utilizado para a preparação do VFUR; MH2O = massa (g) de água formada durante a preparação da VFUR; NVFOR = mol de VFUR preparados a partir dos referidos monômeros.

[0399] EX1 aplica-se, analogamente, para a determinação de Mn de qualquer agente de cura, tal como aqui descrito, em que Ni, MWi, MH2O, NVFUR em EX1, representam: Ni = mol de cada monômero utilizado para a preparação do agente de cura; MWi = Mn (Da) de cada monômero utilizado para a preparação do agente de cura; MH2O = massa (g) de um produto secundário produzido durante a preparação do referido agente de cura, por exemplo, água ou álcool, por exemplo metanol, etanol, dependendo da composição química do referido agente de cura; NVFUR = mol de agente de cura preparado a partir dos referidos monômeros.

[0400] No caso de Mn referir-se a um monômero em seguida, o Mn corresponde a valores de peso molecular calculados com base na fórmula molecular do referido monômero, como tal cálculo é conhecido para um técnico no assunto.

[0401] As medições de viscosidade de fusão (aqui referido como a viscosidade, em Pa.s) foram realizadas a 160°C em um Viscosimetro Brookfield CAP 2000+ H. A taxa de corte aplicada foi de 70 s-1 e utilizou-se um fuso de 19,05 mm [cone fuso PAC-S-05 (19,05 mM, 1,8°)].

[0402] Os valores de ácido e hidroxila das resinas insaturadas que compreendem insaturações etilênicas (UR) que eram resinas de poliéster insaturadas que compreendem insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, foram determinados por titulação de acordo com a norma ISO 21142000 e ISO 4629-1978; além disso, os valores de ácido e hidroxila (teórico) alvo das referidas resinas foram também aqui relatados.

Método de RMN de 1H para a medição do WPU (método RMN de 1H de WPU)

[0403] O WPU foi medido através de uma espectroscopia RMN de XH de acordo com o método intitulado - para simplicidade - "Método RMN de 1H de WPU" que é aqui apresentado. A margem de erro estimada deste método para a determinação do WPU é de +/- 2%; a margem de erro foi determinada com base na medição de três amostras do mesmo lote de uma VFUR ou UR.

[0404] Mais especificamente, referido WPU foi medido através de uma espectroscopia RMN de XH, tal como explicado aqui em seguida e foi calculado de acordo com a seguinte equacao EX2:

em que, Wpyr é o peso de pirazina (padrão interno) ; Wresin é o peso da UR tal como uma resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico, ou o peso de um agente de cura tal como uma VFUR; Wpyr e Wresin são expressos nas mesmas unidades; MWpyr é o peso molecular da pirazina (= 80 Da) (padrão interno); Apyr é a área do pico do próton metino ligado ao anel aromático da pirazina; e Npyr é o número dos prótons de metino de pirazina (= 4).

[0405] No caso de uma UR: Ac=c é a área do pico para o próton metino (-CH=) das insaturações etilênicas (>C=C<) da UR; Nc=c é o número de prótons de metino (-CH=) ligado às insaturações etilênicas (>C=C<) da UR.

[0406] No caso de um VFUR: Ac=c é a área do pico do próton metino (-CH=) dos grupos vinila (-CH=CH2) na VFUR; Nc=c é o número de prótons de metino (-CH=) dos grupos vinil (-CH=CH2) na VFUR.

[0407] As áreas de pico dos prótons de metino de pirazina e prótons de metino (-CH=) das insaturações etilênicas (>C=C<) da UR no EX2 foram medidos como se segue: Uma amostra de 75 mg de UR foi diluida a 25°C em 1 mL de clorofórmio deuterado contendo uma quantidade conhecida (mg) de pirazina como padrão interno para a realização RMN de XH. Subsequentemente, a um espectro de RMN de XH da amostra UR foi registado a 25°C em um espectrômetro de RMN BRUKER 400 MHz. Em seguida, os desvios quimicos (ppm) de prótons de metino de pirazina e os prótons de metino (-CH=) das insaturações etilênicas (>C=C<) da UR foram identificados; os desvios quimicos (ppm) de prótons de metino de pirazina e os prótons de metino (-CH=) das insaturações etilênicas (>C=C<) da UR em EX2 medidos em um espectrômetro de RMN BRUKER 400 MHz em metanol e clorofórmio deuterado estavam a cerca de 8,6 e a cerca de 6,4-6,9 ppm, respectivamente. Subsequentemente, com a ajuda de um software comercialmente disponível adequado para a análise de espectros de RMN de XH tal como o software ACD/Spectrus Processor fornecido ACD/Labs, as áreas dos picos dos prótons de metino de pirazina e prótons de metino (-CH=) das insaturações etilênicas (>C=C<) da UR de EX2 foram medidos e a partir destes valores o WPU foi determinado de acordo com EX2.

[0408] No caso em que 75 mg de uma UR não é solúvel a 25°C em 1 mL de clorofórmio deuterado, em seguida, qualquer outro solvente ou mistura de solventes conhecidos para o técnico no assunto para realizar a uma espectroscopia RMN de XH adequada pode ser utilizado; por exemplo, DMSO (dimetil sulfóxido), piridina, tetra-cloro etano, e suas misturas. A escolha de um solvente adequado ou uma mistura de solventes apropriados depende da solubilidade da amostra da UR em referido solvente. No caso em que 7 5 mg de UR é solúvel em 1 mL de clorofórmio deuterado a 25 °C, em seguida, clorofórmio deuterado é o solvente de escolha para executar a uma espectroscopia RMN de para a UR. No caso em que um solvente ou mistura de solventes diferente é utilizada para realizar o Método RMN de TH de WPU, em seguida, os desvios quimicos dos prótons de EX2 pode deslocar dos reportados aqui para os solventes selecionados para o Método RMN de 1H de WPU, uma vez que os desvios quimicos reais podem depender do solvente ou mistura de solventes utilizados para registar um espectro de RMN de 1H; em tal caso, deve-se identificar e determinar os desvios quimicos dos prótons correspondentes e aplicar EX2 para a determinação de WPU.

[0409] As áreas dos picos dos prótons de metino de pirazina e prótons de metino (-CH=) dos grupos vinil (- CH=CH2) na VFUR de EX2 foram medidos como se segue: Uma amostra de 75 mg de VFUR foi diluida a 40°C em uma mistura de 0,200 mL de metanol e 0,600 mL de clorofórmio deuterado, contendo uma quantidade conhecida (mg) de pirazina como padrão interno para a realização de um RMN de 1H. Subsequentemente, a um espectro de RMN de 1H da amostra VFUR foi registado a 40°C em um espectrômetro de RMN BRUKER 400 MHz. Em seguida, os desvios quimicos (ppm) de prótons de metino de pirazina e os prótons de metino (-CH=) dos grupos vinil (-CH=CH2) na VFUR foram identificados; os desvios quimicos (ppm) de prótons de metino de pirazina e prótons de metino (-CH=) dos grupos vinil (-CH=CH2) na VFUR de EX2 foram medidos em um espectrômetro de RMN BRUKER 400 MHz em metanol e clorofórmio deuterado estavam a cerca de 8,6 e a cerca de 6,4-6,5 ppm, respectivamente. Subsequentemente, com a ajuda de urn software comercialmente disponível adequado para a análise de espectros de RMN de 1H tal como o software ACD/Spectrus Processor fornecido peal ACD/Labs, as áreas dos picos dos prótons de metino de pirazina e metino prótons (-CH=) dos grupos vinil (-CH=CH2) na VFUR de EX2 foram medidos e a partir destes valores o WPU foi determinado de acordo com EX2.

[0410] No caso em que 75 mg de uma VFUR não são solúveis a 40°C em uma mistura de 0,200 mL de metanol e 0,600 mL de clorofórmio deuterado, em seguida, qualquer outro solvente adequado ou mistura de solventes conhecidos para o técnico no assunto para realizar uma espectroscopia RMN de 1H pode ser utilizado; por exemplo, DMSO (dimetil sulfóxido), piridina, tetra-cloro etano, e suas misturas. A escolha de um solvente adequado ou uma mistura de solventes apropriados depende da solubilidade da amostra da VFUR nos referidos solventes. No caso em que 7 5 mg de VFUR são solúveis em uma mistura de 0,200 mL de metanol e 0,600 mL de clorofórmio deuterado a 40°C, em seguida, uma mistura de metanol e clorofórmio deuterado é o solvente de escolha para executar a espectroscopia RMN de XH para a VFUR.

[0411] No caso em que um solvente ou mistura de solventes diferente é utilizado para realizar o método de RMN de 1H de WPU, em seguida, os desvios químicos dos prótons de EX2 pode mdeslocar dos reportados aqui para os solventes selecionados para o método de RMN de 1H de WPU uma vez que os desvios químicos reais podem depender do solvente ou mistura de solventes utilizados para registar a um espectro de RMN de além disso, pode-se realizar a medição à temperatura diferente da que aqui se descreve, por exemplo, a medição pode ser realizada a temperatura mais elevada do que aquela aqui divulgada, a fim de solubilizar a amostra destinada a ser analisada para medir o seu WPU de acordo com este método e/ou pode utilizar uma menor quantidade de amostra de por exemplo 25 mg, dependendo da resolução do instrumento de RMN; em tal caso, deve-se identificar e determinar os desvios quimicos dos prótons correspondentes e aplicar EX2 para a determinação de WPU.

[0412] O método - tal como descrito aqui - para a medição de WPU das amostras mencionadas nos Exemplos, aplica-se de modo análogo para qualquer UR e qualquer agente de cura, tendo em conta, naturalmente, o conhecimento geral comum na realização e análise dos resultados de espectroscopia de RMN, a particular natureza quimica da UR ou o agente de cura e as capacidades de um especialista na técnica de espectroscopia de RMN; por exemplo, os desvios quimicos podem ser um pouco deslocados dos aqui descritos, e/ou as temperaturas utilizadas para realizar a medição diferente, por exemplo, maior do que as aqui descritas, ou a quantidade da amostra utilizada pode ser mais baixa, por exemplo 25 mg, dependendo sobre a resolução do instrumento de RMN; em tal caso, deve-se identificar e determinar os desvios quimicos dos prótons correspondentes e aplicar EX2 para a determinação de WPU.

Método DSC para a medida de Tq do pó, Tq UR, Tq VFUR, Tf, Tc, ΔHf, ΔHc, ΔHcura, Tpico da cura, Tcura inicial (mencionado COmO "método DSC")

[0413] A temperatura de transição vitrea do pó (Tg do pó em °C), temperatura de transição vitrea da UR (TgUR em °C) , a temperatura de transição vitrea da VFUR (Tg VFUR em °C) , a temperatura de cristalização (Tc em °C) , a entalpia de cristalização (AHC em J/g) , a temperatura de fusão (Tf em °C) , a entalpia de fusão (AHf em J/g) e a entalpia de cura (AHcura em J/g) foram medidos por meio de Calorimetria de Varredura Diferencial (DSC) em um aparelho de DSC Q2000 Instrumentos TA, em atmosfera de N2 calibrado com indio, dentro de 24 horas desde o momento da preparação da entidade (entidades preparadas de fresco) por exemplo, UR, VFUR, TPCC (pó), etc., destinadas serem sujeitas a este método para a medição de qualquer um (aqueles aplicáveis) dos parâmetros acima mencionados. O processamento do sinal (termograma de DSC, Fluxo de Calor vs. Temperatura) foi realizado utilizando software 2000 de Análise Universal versão 4.5a fornecido pela assistência técnica da Instruments, tal como aqui descrito em seguida:

[0414] Uma amostra de 10 ± 0,5 mg de peso e foi colocada na célula de DSC. A amostra foi arrefecida até - 20°C e a temperatura foi mantida a -20°C durante 1 minuto; após 1 minuto, a amostra foi aquecida até 200°C a uma taxa de aquecimento de 5°C/minuto (termografia A). Uma vez que a amostra chegou a 200 °C, a temperatura foi mantida a 200 °C durante 1 minuto. Subsequentemente, a amostra foi arrefecida até -50°C a uma velocidade de arrefecimento de 5°C/minuto (termografia B); assim que a amostra chegou a - 50°C, a temperatura foi mantida a -50°C durante 1 minuto. Subsequentemente, a amostra foi aquecida até 150 °C a uma taxa de aquecimento de 5°C/minuto (termografia C). Os Termogramas A, B e C foram processados como o eixo Y dos termogramas representando o fluxo de calor tendo exotérmica para cima e endotérmica para baixo.

[0415] Termograma A foi utilizado para medir a Tg,em pó, AHcura, Tpico da cura, Tcura inicial •

[0416] 0 Termograma B foi utilizado para medir a Tg da UR, Tg da VFUR, ΔHf, Tf.

[0417] 0 Termograma C foi utilizado para medir a AHc, Tc

[0418] Cada urn dos Tg da UR, Tg de pó, Tg da VFUR, era gue a temperatura do ponto médio do intervalo de temperatura na qual a transição de vidro ocorreu, a referida temperatura de ponto médio era o ponto no qual a curva foi intersectada por uma linha que estava equidistante entre as duas linhas de base extrapolada, tal como definido no §3.2 e §3.. 3 na ISO 11357-2 edição 1999/03/15 [para a temperatura do ponto médio ver §3.3.3 na ISO 1 1357-2; edição 1999/03/15].

[0419] A Tf foi medida como a temperatura registada no fluxo de calor minimo do sinal endotérmico atribuído à fusão da amostra.

[0420] O ΔHf foi medido como o fluxo de calor integrado ao longo do intervalo de temperatura de fusão.

[0421] A Tc foi medida como a temperatura registada no fluxo máximo de calor do sinal exotérmico atribuído a cristalização da amostra.

[0422] O ΔHc foi medido tal como o fluxo de calor integrado ao longo do intervalo de temperatura de cristalização.

[0423] O ΔHcura foi medido como o fluxo de calor integrado durante a reação de cura da TPCC.

[0424] A de TPiCO de cura foi medida como a temperatura registada no fluxo máximo de calor do sinal exotérmico (= pico exotérmico) atribuido a reações de cura.

[0425] A Tcura iniciai foi medida como a temperatura na interseção de: a) a linha de base extrapolada sobre o sinal exotérmico atribuído a reações de cura, com b) a melhor tangente na parte do referido sinal exotérmico contido entre a TCUra de pico e a temperatura a que uma alteração inicial na linha de base ocorreu (= lado de baixa temperatura do pico exotérmico).

[0426] O método DSC - tal como aqui descrito - para a medição de qualquer propriedade medida em que esta seção é ou pode ser associado à UR, aplica-se de modo análogo para qualquer UR.

[0427] O método DSC - tal como aqui descrito - para a medição de qualquer propriedade medida em que esta seção é ou pode ser associado à VFUR, aplica-se analogamente para qualquer agente de cura.

[0428] O método DSC - tal como aqui descrito - para a medição de qualquer propriedade medida em que esta seção é ou pode ser associado à TPCC, aplica-se analogamente para qualquer TPCC.

Método de FT-IR para a medição da sensibilidade (S) da superfície de TPCC para inibição de ar (FT-IR Método S) A. Descrição do método e definições

[0429] A sensibilidade de TPCC à inibição de ar em superfície (aqui abreviada como S) é calculada de acordo com a seguinte equação El:

[0430] O Rar e RSUb são como definidos e explicados nesta seção A.

[0431] S fornece uma medida da sensibilidade de uma TPCC à inibição de ar de superficie; é calculada como se mostra aqui e estas medições são realizadas em películas curadas com uma espessura de 80 ± 5 μm, referidas películas curadas são revestimentos em pó obtidos após a cura de TPCC (120°C durante 10 min) no ar; assim, as condições de cura que são aplicadas para a cura de TPCC e, assim, a avaliação/medição de S são: 120°C durante 10 minutos, em ar e a referida avaliação/medição de S deverá ser realizada em películas curadas que possuem um espessura de 80 ± 5 μm. Quanto mais baixo for o S, menor o número de insaturações remanescentes presentes na superfície da película curada em comparação com as insaturações no lado do substrato da película curada, e como tal, menos sensível é a superfície a TPCC a inibição ar durante a cura.

[0432] A fim de avaliar, significativamente, a S de TPCC, este último precisa de ser comparável em termos da sua composição.

[0433] O S é calculado a partir de medições de FT-IR realizadas em revestimentos em pó termofixos preparados de acordo com os processos revelados neste pedido de patente, os parâmetros dos referidos processos e composições devem ser tal que permitam comparações entre as amostras. Uma vez que um revestimento em pó é preparado sobre um substrato, o referido revestimento é liberado do substrato sobre o qual foi curado, obtendo-se um filme independente com duas faces distintas, a saber: Lado do ar da superfície (Sar) : este lado da película foi em contato com o ar durante a cura; e Lado do substrato da superfície (SSUb) : este lado da película estava em contato com o substrato, desta forma, não tinha contato com o ar.

[0434] Subsequentemente, um espectro de FT-IR de cada um dos dois lados, Sar e SSub é registrado em um espectrômetro de infravermelho Digilab Excalibur, utilizando um acessório de Golden gate ATR da Specac. Os espectros de FT-IR são tomados utilizando uma resolução de 4 cm-1, em uma faixa de 700 cm-1 a 4000 cm-1 para 64 varreduras; os espectros são processados através Resoluções de software da Varian Pro versão 5.1. O espectro de FT-IR gravado para o Sar é abreviado como FT-IRsaír e o registrado para o Ssub é abreviado como FT-IRSSub.

[0435] A partir do FT-IRsair os seguintes são medidos: Hunsat em Sar r θ a Href em Sair-

[0436] O Rsair mostrado na equação El é calculado de acordo com a seguinte equação E2:

[0437] A partir do FT-IRSSub os seguintes são medidos: Href em SSub; o a Hunsat βm Ssub-

[0438] O Rssub mostrado na equação El é calculado de acordo com a seguinte equação E3:

[0439] Alimentando os valores para o Rar e RSub na equação El, o S é calculado.

[0440] Por "Hunsat em Sar " significa aqui a altura do pico do FT-IR dos picos de absorção (aqui referidos para simplicidade "pico" ou "picos") atribuídos à vibração de alongamento da ligação dupla carbono-carbono das insaturações restantes em Sair.

[0441] Por "Hunsat em ssub" significa aqui a altura do pico do FT-IR dos picos de absorção (aqui mencionados pela simplicidade "pico" ou "picos") atribuídos à vibração de alongamento da ligação dupla carbono-carbono das insaturações restantes em Ssub.

[0442] Por "insaturações restantes" (para os fins deste método) se refere aqui às insaturações etilênicas atribuídas à UR e - onde aplicável - às insaturações do agente de cura, estando presente após a cura da TPCC; assim, as "insaturações restantes" referem-se a TPCC curada, que é o revestimento em pó termofixo.

[0443] No caso em que, a TPCC compreende apenas uma UR e nenhum agente de cura, em seguida, o HUnsat em sar ou a HUnsat em ssub ó a altura do pico do pico atribuído às insaturações etilênicas da UR; no caso em que a TPCC compreende mais do que um UR e nenhum agente de cura, em seguida, Hunsat em sar ou Hunsat em ssub é a soma das alturas dos picos dos picos (ou pico se picos estão sobrepostos) atribuída às insaturações etilênicas de cada UR; no caso em que a TPCC compreende um ou mais UR e também um ou mais agentes de cura, por exemplo, um uretano funcionalizado com éter vinilico, então o Hunsat em Sar ou a Hunsat em Ssub é a soma da altura do pico dos picos (ou se picos de pico se sobrepõem) atribuído às insaturações etilênicas de cada uma das UR e as insaturações de cada um dos agentes de cura.

[0444] "Rar" é como definido nesta seção A.

[0445] "Rsub" é como definido nesta seção A.

[0446] Por "Hunsat em Sar " significa aqui a altura do pico de FT-IR de referência em Sar. O pico de referência é escolhido de acordo com os seguintes critérios: a) pode ser qualquer pico registada no FT-IRsair ou no FT-IRssub que permanece substancialmente inalterado, de um modo preferido inalterada pela cura da TPCC, e é registardo em qualquer comprimento de onda de 2400 até e incluindo 1000 cm-1; e b) o pico de referência deve ter uma absorção que é pelo menos igual a HUnsat em sar e, no máximo, igual a dez Vezes O Hunsat em Sar/ c) o pico de referência no FT-IRsair e no FT-IRssub deve ser o mesmo.

[0447] Como foi referido anteriormente neste documento, a fim de avaliar a significativamente S de TPPH, este último poderá ser comparável em termos da sua composição; assim, o pico de referência escolhido de acordo com os critérios acima mencionados, também deve ser o mesmo para qualquer comparação de S, de TPCC comparável.

B. Método S de FT-IR para os revestimentos em pó termofixos CompPCl-5 e InvPCl-5

[0448] Uma série de revestimentos em pó termofixos CompPCl-5 e InvPCl-5 foram preparados de acordo com o procedimento descrito nos Exemplos sob "Preparação de revestimentos em pó CompPCl-5 e InvPCl-5". Uma vez que os revestimentos em pó foram preparados com os substratos (a sua correspondente TPPC foram curada a 120 °C durante 10 minutos em um forno de circulação de ar, tal como indicado na seção "Preparação dos revestimentos em pó CompPCl-5 e InvPCl-5"; portanto, a condições de cura que eram aplicadas para a cura de TPCC e, assim, a avaliação/medição de S foram: 120°C durante 10 minutos no ar); referidos revestimentos foram liberados das substratos em que foram curados, proporcionando filmes independentes. O método S de FT-IR, tal como aqui descrito acima, foi aplicado de modo a calcular o S para cada uma das CompPCl-5 e InvPCl-5.

[0449] Para o CompPCCl-3 e InvPCCl-3: a) A Hunsat em Sar θ 3 Hunsat em Ssub foram, Cada Um medido como a soma das alturas dos picos dos picos a 1640 cm-1 (atribuido à UR) e 1615 cm-1 (atribuido ao agente de cura); e b) O Href em Sar C O Href em Ssub foram, cada um, medidos como a altura do pico do pico a 1372 cm-1.

[0450] Para o CompPCC4-5 e InvPCC4-5: c) A Hunsat em Sar e a Hunsat em Ssub foram, cada um medido como a soma das alturas dos picos dos picos a 1640 cm-1 (atribuido à UR) e 1615 cm-1 (atribuido ao agente de cura); e d) O Href em Sar G O Href em Ssub foram, cada um, medidos como a altura do pico do pico a 1455 cm-1.

[0451] Uma vez que Rar e RSUb foram calculados a partir de equações de E2 e E3, respectivamente, subsequentemente S foi calculado a partir da equação El.

[0452] Para cada um dos CompPCl-5 e InvPCl-5 os valores de S estão apresentados na Tabela 3.

Método para determinar a presença de grupos -N=C=O (grupos isocianatos livres) que não reagiram (Método NCO)

[0453] Um espectro de FT-IR foi registrado em um espectrômetro de infravermelhos Digilab Excalibur, utilizando um acessório de Golden gate ATR Specac. Espectros de FT-IR foram feitas utilizando uma resolução de 4 cm-1, em uma faixa de 700 cm-1 a 4000 cm-1, com mais de 64 varreduras e processados com o pro software Varian Resolutions versão 5.1. Um pico característico para grupos -N=C=O que não reagiram pode ser encontrado em torno de 2250 cm-1; a presença deste pico é indicativa de que grupos -N=C=O (grupos de isocianato livres) não reagiram.

Medições e avaliação das propriedades das composições de revestimento em pó termofixas

[0454] A Tg da composição de revestimento em pó termofixa foi medida após extrusão de acordo com o método de DSC aqui mencionado.

[0455] A estabilidade de armazenamento fisico (PSS) das composições de revestimento em pó termofixas da presente invenção foi testada a 23°C durante 7 semanas (para os resultados ver Tabela 3). Antes de avaliar a PSS a composição de revestimento em pó termofixa foi deixado a arrefecer até à temperatura ambiente durante cerca de 2-3 horas. Quanto maior a extensão da aglomeração ou sinterização quanto mais pobre o PSS, portanto, menor será a sua classificação de acordo com a seguinte escala. A extensão da aglomeração foi avaliada visualmente e classificadade acordo com a seguinte classificação em uma escala 1-10 (1 representando a pior PSS e 10 a melhor PSS): 10: Sem alteração. 9: Sem aglomeração, muito boa fluidez. 8: Sem aglomeração, boa fluidez. 7: Muito baixa aglomeração; aglomeração pode ser dispersa por um toque de luz em um pó fino. 6: Muito baixa aglomeração; aglomeração pode ser dispersa por vários toques em um pó fino. 5: Baixa aglomeração; aglomeração pode ser dispersa por pressão manual em um pó fino. 4: Baixa aglomeração; aglomeração não pode ser dispersa por pressão manual em um pó fino. 3: Aglomeração grave em vários pedaços grandes, o material pode ser vazado. 2: Aglomeração grave em vários pedaços grandes, o material não pode ser vazado. 1: Produto sinterizado a um nódulo, volume reduzido.

[0456] Além disso, a PSS de CompPCC2-5 e InvPCC2-5 também foi testada a 30°C durante 7 semanas, de acordo com o método acima; a PSS de qualquer um de CompPCC2-5 após armazenamento a 30°C durante 7 semanas era igual a 3; a PSS de qualquer uma das InvPCC2-5 após armazenamento a 30 °C durante 7 semanas era igual a 6.

Estabilidade quimica de armazenamento (CSS)

[0457] A estabilidade quimica de armazenamento (CSS) da composição de revestimento em pó termofixa da presente invenção foi determinada na TPCC. A TPCC é testada em suavidade, TCUra de pico e Tcura iniciai. Suavidade é descrito em "Métodos para a medição das propriedades dos revestimentos em pó derivados mediante termocura das composições de revestimento em pó termofixas aqui preparadas". A Suavidade é determinada em painéis preparados utilizando pó fresco e pó armazenado sob condições controladas climatizadas de 40°C durante 72 horas.

[0458] A Tcura de pico e Tcura iniciai foram determinadas como aqui descrito em pós fresco, em pó armazenado sob condições controladas climatizadas de 40°C durante 72 horas.

Métodos para a medição das propriedades dos revestimentos em pó obtidos após a cura por aquecimento das composições de revestimento em pó termofixas aqui preparadas.

[0459] As propriedades dos revestimentos em pó CompPCl- 5 e InvPCl-5 derivados mediante a cura por aquecimento das composições de revestimento em pó termofixas (CompPCCl -5 e InvPCCl -5) foram medidos nos painéis que foram aplicados em (ver também "Preparação de revestimentos em pó CompPCl-5 e InvPCl-5 ")

Suavidade (fluxo)

[0460] Suavidade (ou também conhecido na técnica como o fluxo) de revestimentos em pó obtidos mediante cura das composições de revestimento em pó termofixas termocuráveis correspondente foi determinada comparando a suavidade de revestimento com painéis de Suavidade de Revestimento em Pó PCI (Painéis de Teste ACT Inc., APR22163 (a) Lote:50708816) com uma espessura de aproximadamente 80 μm. A avaliação da suavidade é de 1 a 10, com um revestimento que representa o mais áspero e 10 representando o revestimento mais suave.

Duplas fricções com acetona (ADR) de CompPCl-5 e Invl-5, referidos revestimentos em pó foram derivados mediante termocura do CompPCCl-5 e InvPCCl-5, respectivamente, a 120°C durante 20 min.

[0461] Com uma dupla fricção com acetona (ADR) entende- se uma volta continua e o movimento para a frente, em um tempo de ciclo de cerca de um segundo, ao longo da superfície de um revestimento em pó tendo uma espessura de cerca de 80 μm utilizando um pano de algodão embebido em acetona, que pano de algodão cobre uma cabeça de martelo que tem um peso de cerca de 980 gramas e uma área de superfície de contato com o revestimento em pó de cerca de 2 cm2. A cada 10 esfregões, o pano foi encharcado de acetona. A medição foi realizada à temperatura ambiente, e foi realizada em revestimentos que foram deixados à temperatura ambiente durante 24-48 horas, a medição foi continuada até que, quer o revestimento foi removido ou o número de ADR na qual o revestimento foi removido foi relatado, ou até 100 ADR foram alcançados. Um resultado reportado como 100 ADR indica que houve revestimento deixado após 100 ADR; no caso excepcional em que o revestimento foi removido no 1002 acesso, em seguida, este resultado é classificado como 100/0 ADR.

[0462] No caso em que se pode desejar executar mais de 100 ADR, ele pode fazê-lo através da aplicação da mesma metodologia e apresentação, conforme descrito no caso de realização de um máximo de 100 ADR.

[0463] Cada um dos revestimentos em pó CompPCl-5 e InvPCl-5 tinha 100 ADR (condições das suas composições de revestimento em pó correspondente 120°C/20 min cura); portanto, as composições de revestimento em pó termofixas inventivas InvPCCl-5 foram termocuráveis a baixas temperaturas, assim sendo, adequadas para o revestimento de artigos sensiveis ao calor.

Sintese de resinas insaturadas que compreendem insaturações etilênicas, referidas resinas sendo resina de poliéster insaturada amorfa compreendendo insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico

[0464] A Tabela 1 apresenta os monômeros utilizados para a preparação das resinas insaturadas que compreendem insaturações etilênicas, as referidas resinas sendo resina de poliéster insaturada amorfa compreendendo insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico e as propriedades das referidas resinas.

[0465] Foram preparados poliésteres insaturados (UR1- UR3) amorfos compreendendo insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico.

[0466] Todas as resinas de poliéster insaturadas compreendendo insaturações etilênicas de ácido 2- butenodioico (UR1-UR3) foram aqui preparadas no estado sólido à temperatura ambiente e à pressão atmosférica.

URI

[0467] Um vaso de reator equipado com um termômetro, um agitador e um dispositivo de destilação, foi cheio com um catalisador de estanho (ácido butil estanóico, 1,0 g) e os monômeros para o primeiro passo (ácido tereftálico (553,7 g; 3,33 mols), neopentilglicol (443,4 g; 4,26 mols) e trimetilalpropano (44,1 g; 0,33 mol) conforme listado na Tabela 1. A agitação foi então aplicada e uma corrente de nitrogênio passada através de luz à mistura reacional enquanto a temperatura foi elevada para 220°C, uma vez que a temperatura atingiu 220 °C, a referida temperatura foi mantida até um indice de acidez de aproximadamente 10 mg de KOH/g de resina e a água não estava sendo liberada. Subsequentemente, a mistura de reação foi arrefecida até 180°C; uma vez que a temperatura atingiu os 180°C, ácido fumárico (112,5 g; 0,97 mol) em conjunto com uma pequena quantidade de inibidor de radicais (2-t-butil-hidroquinona, 0,1 g) foi adicionada a uma temperatura de 180°C, seguido de esterificação a 205°C (segundo passo). Quando um indice de acidez inferior a aproximadamente 15 mg KOH/g de resina foi atingida, o terceiro passo da preparação do poliéster foi realizado sob pressão reduzida a 205°C, até um indice de acidez de, aproximadamente, 5 mg de KOH/g de resina ter sido alcançado. Vácuo foi liberado e o reator foi arrefecido até 185°C. O indice de acidez da resina foi trazido abaixo de 5 mg KOH/g de resina através de reação dos restantes grupos ácidos da resina com 2,3-epoxi propil neodecanoato (8,6 g). A reação entre o epóxido e os grupos ácidos da resina continuou por, pelo menos, 30 minutos até que a resina alcançou um indice de acidez e de hidroxila como revelado na Tabela 1. Em seguida, o poliéster foi descarregado sobre uma folha de aluminio mantida à temperatura ambiente.

UR2

[0468] Um vaso de reator equipado com um termômetro, um agitador e um dispositivo de destilação, foi cheio com um catalisador de estanho (ácido butil estanóico, 1,0 g) e os monômeros para o primeiro passo (ácido tereftálico (631,6 g; 3,80 mols) , trimetilolpropano (45,1 g; 0,34 mol) e propileno-glicol (362,2 g; 4,76 mols) como listado na Tabela 1. A agitação foi então aplicada e uma corrente de nitrogênio foi passada através de luz à mistura reacional enquanto a temperatura foi elevada para 220°C uma vez. A temperatura atingiu os 220 °C, a referida temperatura foi mantida até um indice de acidez de aproximadamente 10 mg de KOH/g de resina e a água não estava sendo liberada. Subsequentemente, a mistura de reação foi arrefecida até 180°C; uma vez que a temperatura atingiu os 180°C, ácido fumárico (114,0 g; 0,92 mol) em conjunto com uma pequena quantidade de inibidor de radicais (2-t-butil-hidroquinona, 0,1 g) foi adicionado a uma temperatura de 180°C, seguido de esterificação a 205°C (segundo passo). Quando um indice de ácido inferior a cerca de 15 mg KOH/g de resina foi atingido, o terceiro passo da preparação do poliéster foi realizado sob pressão reduzida a 205°C, até um indice de acidez de, aproximadamente, 5 mg de KOH/g de resina ter sido alcançado. Vácuo foi liberado e o reator foi arrefecido até 185°C. O indice de acidez da resina foi trazido abaixo de 5 mg KOH/g de resina através de reação dos restantes grupos ácidos da resina com 2,3-epoxi propil neodecanoato (17,2 g) . A reação entre o epóxido e os grupos ácidos da resina continuou por, pelo menos, 30 minutos até que a resina alcançou um indice de acidez e de hidroxila como revelado na Tabela 1. Subsequentemente, o poliéster foi descarregado sobre uma folha de aluminio mantida à temperatura ambiente.

UR3

[0469] Um vaso de reator equipado com um termômetro, um agitador e um dispositivo de destilação, foi cheio com um catalisador de estanho (ácido butil estanóico, 1,0 g) e os monômeros para o primeiro passo (ácido isoftálico (320,1 g; 1,93 mol), neopentilglicol (314,5 g; 3,02 mols) e bisfenol A hidrogenado (270,1 g; 1,12 mol) como listado na Tabela 1. A agitação foi então aplicada e uma corrente de nitrogênio foi passada através de luz à mistura reacional enquanto a temperatura foi elevada para 220°C uma vez. A temperatura atingiu os 220°C, a referida temperatura foi mantida até um indice de acidez de, aproximadamente, 10 mg de KOH/g de resina e a água não estava sendo liberada. Subsequentemente, a mistura de reação foi arrefecida até 180°C; uma vez que a temperatura atingiu os 180°C, ácido fumárico (231,6 g; 2,0 mols) em conjunto com uma pequena quantidade de inibidor de radicais (2-t-butil-hidroquinona, 0,1 g) foi adicionado a uma temperatura de 180°C, seguido de esterificação a 205°C (segundo passo). Quando um indice de acidez inferior a, aproximadamente, 15 mg KOH/g de resina foi atingido, o terceiro passo da preparação do poliéster foi realizado sob pressão reduzida a 205°C, até um indice de acidez de, aproximadamente, 5 mg de KOH/g de resina ter sido alcançado. Vácuo foi liberado e o reator foi arrefecido até 185°C. O indice de acidez da resina foi trazido abaixo de 5 mg KOH/g de resina através de reação dos restantes grupos ácidos da resina com 2,3-epoxi propil neodecanoato (4,3 g). A reação entre o epóxido e os grupos ácidos da resina continuou por, pelo menos, 30 minutos até que a resina alcançou um indice de acidez e de hidroxila como revelado na Tabela 1. Em seguida, o poliéster foi descarregado sobre uma folha de aluminio mantida à temperatura ambiente.

Sintese de resinas de uretano funcionalizadas com vinila, referidas resinas sendo resinas de uretano funcionalizadas com éter vinilico

[0470] As resinas de uretano amorfas e cristalinas de funcionalizadas com vinila (VFUR) foram preparadas e foram utilizadas como agentes de cura em composições de revestimento em pó termofixas aqui preparadas.

[0471] A Tabela 2 apresenta os monômeros utilizados para a preparação de VFUR1-VFUR3 e as propriedades das referidas resinas.

[0472] VFUR1 e VFUR2 foram resinas de uretano cristalinas funcionalizadas com vinila, enquanto VFUR3 era uma resina de uretano amorfa funcionalizada com vinila.

VFÜR1 e VFUR2

[0473] Um vaso de reação equipado com um termômetro e um agitador, foi cheio com um catalisador de estanho (dilaurato de dibutil-estanho, 0,1 g) e os monômeros para o primeiro passo, como listadas nas Tabelas 2. A agitação foi então aplicada e uma corrente de nitrogênio foi passada luz através da mistura reacional enquanto a temperatura foi aumentada até aproximadamente 60°C. Subsequentemente, para o segundo passo, um isocianato como listado nas Tabelas 2, foi doseado de modo a que a mistura de reação foi mantida abaixo de 120°C durante a adição. Após todo o isocianato ter sido doseado, a temperatura foi mantida ou ajustada para 120°C e mantida a esta temperatura durante cerca de meia hora. A temperatura foi mantida a 120°C e aplicou-se vácuo para remover todos os voláteis. Após aspiração, o conteúdo do recipiente foi descarregado.

VFUR3

[0474] Um vaso de reação equipado com um termômetro, um agitador e um dispositivo de destilação para a remoção da água formada durante a sintese, foi cheio com um catalisador de estanho (ácido butil estanóico, 0,5 g) e os monômeros para o primeiro passo (exceto éter 4-hidroxibutil vinilico) como listado nas Tabelas 2. A agitação foi então aplicada e uma corrente de nitrogênio foi passada através de luz à mistura reacional enquanto a temperatura foi elevada para 220°C. A temperatura foi mantida a 220°C até um indice de acidez de aproximadamente foi atingido 10 mg de KOH/g de resina e até que a água não foi liberada. Subsequentemente, a temperatura foi baixada para 120 °C e com a última monômero do primeiro passo do éter 4- hidroxibutilo vinilico e um catalisador de estanho (dilaurato de dibutil-estanho, 0,5 g) foram adicionados a uma temperatura de 120°C. Subsequentemente, para a segunda etapa, isocianato como listado nas Tabelas 2 foi doseado de modo que a mistura de reação foi mantida abaixo de 120°C durante a adição. Após todo o isocianato ter sido doseado, a temperatura foi mantida ou ajustada para 120°C e mantida a esta temperatura durante cerca de meia hora. A temperatura foi mantida a 120 °C e aplicou-se vácuo para remover todos os voláteis. Após aspiração, o conteúdo do recipiente foi descarregado.

Preparação de composições de revestimento em pó termofixas: Procedimento Geral

[0475] A Tabela 3 apresenta as composições das composições de revestimento em pó termofixas InvPCCl-5 e CompPCCl-5 juntamente com as suas propriedades.

[0476] Os componentes utilizados para preparar a TPCC mostrado na Tabela 3 são descritos aqui a seguir: Resinas insaturadas compreendendo insaturações etilênicas, UR1-UR3. Resinas de uretano funcionalizadas com vinil, VFUR1- VFUR3. Perkadox® L-W75 (fornecido por Akzo Nobel Polymer Chemicals) é uma mistura sólida de BPO e água, em que a quantidade de BPO é de 75% p/p na mistura sólida; a água é o material de suporte para o BPO. Perkadox® L-W75 foi utilizado como o primeiro iniciador de radical térmico em CompPCCl-5. TC-R 3020 [fornecido pela AkzoNobel Polymer Chemicals; nome do produto corresponde à amostra experimental fornecida por AKZO], é uma mistura de sólidos de 4-MBPO e água em que a quantidade de 4-MBPO é de 75% p/p na mistura sólida; a água é o material de suporte para 4-MBPO. TC-R 3020 foi utilizado como o primeiro iniciador de radical térmico em InvPCCl-5. Kronos® 2310 (fornecido por Kronos Titan GmbH) é o dióxido de titânio e foi utilizado como um pigmento. Terc-butil hidroquinona (fornecido por Sigma-Aldrich) foi utilizada como um inibidor. Resiflow® PV-5 (fornecido por Worlée-Chemie GmbH) foi utilizado como um agente de controle de fluxo. BYK®-361 (fornecido pela Byk) foi utilizado como um agente de controle de fluxo. Martinal® ON310 (fornecido pela Martinswerk GmbH) é hidróxido de aluminio [A1(OH)3] e foi utilizado como um material de enchimento.

[0477] Aqui, é necessário salientar que os seguintes pares de exemplos de TPCC mostrados na Tabela 3 têm uma quantidade equivalente de mols de iniciador por g de TPCC: InvPCCl e CompPCCl; InvPCC2 e CompPCC2; InvPCC3 e CompPCC3; InvPCC4 e CompPCC4; InvPCCó e CompPCC5.

[0478] As composições de revestimento em pó termofixas foram preparadas primeiro por mistura em um misturador, a resina insaturada compreendendo insaturação etilênica (UR) e a resina de uretano funcionalizada com vinila utilizadas como agente de cura, em uma proporção de 90/10 (UR/VFUR); a referida mistura foi, subsequentemente, extrudida em um extrusor de duplo parafuso Prism TSE16 PC a 120 °C com uma velocidade de parafuso de 200 rpm e um torque superior a 90%. O extrudado obtido da UR e VFUR foi deixado arrefecer até à temperatura ambiente e dividido em aparas. Subsequentemente, o extrudado da UR e VFUR foi colocado em um misturador, em conjunto com todos os outros componentes da tinta, incluindo VFUR restante, tornando as formulações como listado na Tabela 3; subsequentemente, a mistura obtida foi extrudida em um extrusor de duplo parafuso Prism TSE16 PC a 65°C com uma velocidade de parafuso de 200 rpm e um torque superior a 90%. O extrudado foi deixado arrefecer até à temperatura ambiente e dividido em aparas. Estas aparas foram então moldas em um moinho de ultra- centrifugação a 14.000 rpm e peneiradas em uma peneira Retsch ZM100. A fração de peneira com tamanho de particula abaixo de 90 μm foi recolhido (por meio de um aparelho de crivagem Fritsch Analysette Spartan equipado com uma peneira de 90 microns, de crivagem realizada durante 15 minutos a 2,5 mm de amplitude) e utilizado nos Exemplos.

Preparação dos revestimentos em pó CompPCl-5 e InvPCl-5

[0479] As composições de revestimento em pó termofixas CompPCCl-5 e InvPCCl-5 aqui preparadas foram aspergidas eletrostaticamente (pistola de pulverização de coroa, 60 kV) sobre painéis de teste de alumínio (painéis tipo de ensaio AL36) à temperatura ambiente para se obter uma espessura de revestimento depois da cura de 80 ± 5 μm e curada a 120°C durante 10 minutos em um forno de circulação de ar (Heraeus Instruments UT6120) proporcionando revestimentos em pó de cor branca CompPCl-5 e InvPCl-5, respectivamente.

[0480] A menos que indicado de outra forma (ver Duplas fricções com Acetona (ADR) de CompPCl-5 e Invl-5), as condições de cura (120°C durante 10 minutos em um forno de circulação de ar) do CompPCCl-5 e InvPCCl-5 eram aqueles em que as propriedades do CompPCl-5 e InvPCl-5 foram avaliadas.Tabela 1: Composição e caracterização das resinas insaturadas que compreendem insaturações etilênicas, cada uma das quais é uma resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas de ácido 2- butenodioico.

Tabela 2: Composição e caracterização das resinas de uretano funcionalizadas com vinila utilizadas como agentes na TPCC mostradas nos Exemplos de cura; cada uma das resinas de uretano funcionalizadas com vinila mostradas aqui é uma resina de uretano funcionalizada com éter vinilico

[0481] Como pode ser observado a partir da Tabela 3, os seguintes pares de exemplos de TPCC mostrados na Tabela 3 têm uma quantidade igual de mols de iniciador de radical térmico: a) InvPCCI e CompPCCl [quantidade de iniciador de radical térmico 92 mmol/kg URI + VFUR3]; b) InvPCC2 e CompPCC2 [quantidade de iniciador de radical térmico de 200 mmol/kg UR2 + VFUR2]; c) InvPCC3 e CompPCC3 [quantidade de iniciador de radical térmico de 200 mmol/kg UR2 + VFUR2]; d) InvPCC4 e CompPCC4 [quantidade de iniciador de radical térmico de 100 mmol/kg UR3 + VFUR1]; e) InvPCC5 e CompPCC5 [quantidade de iniciador de radical térmico de 100 mmol/kg UR3 + VFUR1].

[0482] No contexto da presente invenção, e a fim de avaliar as várias propriedades aqui mencionadas, a CompPCCl foi a composição TPCC comparável, para a InvPCCI, devido referida CompPCCl compreender BPO em vez de MBPO como um primeiro iniciador de radical térmico e, além disso, a quantidade de mols BPO na CompPCCl era igual à quantidade de mols MBPO na InvPCCI; de acordo com o resto dos componentes de cada uma as CompPCCl e InvPCCI, os referidos componentes foram os mesmos e contidos nas mesmas quantidades em cada uma das referidas composições. De igual modo, CompPCC2 foi a composição TPCC comparável à InvPCC2; CompPCC3 foi a composição TPCC comparável à InvPCC3; CompPCC4 foi a composição TPCC comparável à InvPCC4; CompPCC5 foi a composição TPCC comparável à InvPCCõ.

[0483] Cada uma das InvPCCI-5 e CompPCCl-5 foram termocuráveis a temperaturas baixas, uma vez que os seus revestimentos em pó correspondentes (InvPCl-5 e CompPCl-5) derivados após cura do InvPCCI-5 e CompPCCl-5 a 120 °C durante 20 min, tinha 100 ADR.

[0484] Além dos resultados sobre as propriedades mostradas na Tabela 3, o CSS de CompPCCl e InvPCCI foi avaliado de acordo com o método aqui descrito.

[0485] Os resultados CSS de CompPCCl foram: - temperatura inicial antes do armazenamento: 111 °C - temperatura inicial após o armazenamento: 114 °C - pico da temperatura antes do armazenamento: 121 °C - pico de temperatura durante o armazenamento: 123°C

[0486] A suavidade (fluxo) de CompPCl não foi afetada pela armazenagem a 40°C durante 72 horas; a suavidade de CompPCl antes do armazenamento (40°C durante 72 horas) foi PCI 2 e manteve-se PCI 2 após armazenamento (40°C durante 72 horas).

[0487] Aqui, precisa-se ser enfatizado que CompPCCl é uma duplicata do exemplo 3.3 (Tabela 7) divulgado na WO 2010/052293.

[0488] Os resultados CSS de InvPCCI foram: - temperatura inicial antes do armazenamento: 110°C - temperatura inicial após armazenamento: 110°C - pico da temperatura antes do armazenamento: 117 °C - pico de temperatura durante o armazenamento: 117 °C

[0489] A suavidade (fluxo) de InvPCI não foi afetada pela armazenagem a 40°C durante 72 horas; a suavidade de InvPCI antes do armazenamento (40°C durante 72 horas) foi PCI 2 e manteve-se PCI 2 após armazenamento (40°C durante 72 horas).

[0490] A partir destes dados de CSS torna-se claro que a alteração em T cura inicial do InvPCCI antes e depois da armazenagem a 40 °C durante 72 horas, foi menor do que a alteração no T cura inicial de CompPCCl; assim InvPCCI tinha CSS melhorado sobre a CompPCCl.

[0491] Em vista dos resultados apresentados na Tabela 3 e os resultados sobre a CSS, apenas as composições de revestimento em pó termofixas de acordo com a invenção de acordo com a reivindicação 1 (InvPCCI-5) surpreendentemente combinou uma matriz de propriedades, tal como referido: i) composições de revestimento em pó termofixas foram termocuráveis; ii) composições de revestimento em pó termofixas foram menos susceptíveis à inibição de ar de superfície, sem a necessidade de ceras ou curativos reativos a oxigênio, uma vez que cada um da InvPCCI-5 apresentou valores de S significativamente mais baixos quando comparada com os valores de S da sua CompPCCl-5 comparável; mais especificamente: a) o valor S para a InvPCCI foi de 67,4% do valor S para a CompPCCl; b) o valor S para a InvPCC2 foi de 76,1% do valor S para a CompPCC2; c) o valor S para a InvPCC3 foi de 61,1% do valor S para a CompPCC3; d) o valor S para a InvPCC4 foi de 82,3% do valor para a S CompPCC4; e) o valor S para a InvPCCó foi de 75,6% do valor para a S CompPCC5; iii) composições de revestimento em pó termofixas tinham estabilidade de armazenamento quimico aumentada (por razões explicadas anteriormente neste documento); iv) composições de revestimento em pó termofixas tinham maior estabilidade de armazenamento fisico uma vez que cada uma das InvPCCl-5 tinham valores de PSS superiores, quando comparadas com os valores de PSS da sua CompPCCl-5 comparável (ver definição de "estabilidade de armazenamento fisico melhorada"); v) composições de revestimento em pó termofixas foram extrudiveis; vi) composições de revestimento em pó termofixas foram termocuráveis em baixa temperaturas, assim, elas eram adequadas para o revestimento de artigos sensiveis ao calor; vii) composições de revestimento em pó termofixas tinha reatividade melhorada uma vez que cada vez que a InvPCCl-5 tinha valores de ΔHCUra mais elevado quando comparados com os valores de ΔHCUra da sua CompPCCl-5 comparável (ver definição de "reatividade aumentada").

[0492] Especialmente, a combinação única de propriedades, ii) , iii) , iv) , v) , vi) e vii) alcançada pelas composições de revestimento em pó termofixas de acordo com a invenção de acordo com a reivindicação 1 foi particularmente surpreendente, contribuindo ao mesmo tempo uma grande quantidade no avanço da tecnologia dos revestimentos em pó termofixos.

[0493] Portanto, como pode ser visto a partir dos exemplos na Tabela 3 e os resultados de CSS das composições de revestimento em pó termofixas combinando o leque de propriedades i)-vii) mencionadas no parágrafo anterior, uma composição de revestimento em pó termofixa só pode ser preparada de acordo com a reivindicação 1.

Claims (28)

1. Composição de revestimento em pó termofixa CARACTERIZADA por compreender: (A) uma resina insaturada compreendendo insaturações etilênicas (UR), que é um polimero insaturado tendo i) e ii) : i) um peso molecular numérico médio teórico (Mn) de pelo menos 200 e no máximo 20000 Da e ii) insaturações etilênicas que são insaturações de ligação dupla carbono-carbono reativa configurada cis ou trans e não inclui insaturações aromáticas, ligações tripla carbono-carbono, insaturações de carbono-heteroátomo; e em que a UR é selecionada a partir do grupo que consiste em resinas de poliéster, resinas acrilicas, poliuretanos, resinas epóxi, poliamidas, poliesteramidas, policarbonatos, poliuréias e suas misturas; e (B) um iniciador de radical térmico compreendendo um primeiro iniciador de radical térmico, em que, o primeiro iniciador de radical térmico é um peróxido de benzoila substituído com metila.

2. Composição de revestimento em pó termofixa, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de que o primeiro iniciador de radical térmico é selecionado a partir do grupo que consiste em bis-(2-metilbenzoil)- peróxido, bis-(3-metilbenzoil)-peróxido, bis-(4- metilbenzoil)-peróxido, (2-metilbenzoil, 3-metilbenzoil)- peróxido, (2-metilbenzoil, 4-metilbenzoil)-peróxido, (3- metilbenzoil, 4-metilbenzoil)-peróxido e suas misturas.

3. Composição de revestimento em pó termofixa, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de que o primeiro iniciador de radical térmico é selecionado a partir do grupo que consiste em bis-(4-metilbenzoil)- peróxido, (2-metilbenzoil, 4-metilbenzoil)-peróxido, (3- metilbenzoil, 4-metilbenzoil)-peróxido e suas misturas.

4. Composição de revestimento em pó termofixa, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADA pelo fato de que o primeiro iniciador de radical térmico é bis-(4- metilbenzoil)-peróxido.

5. Composição de revestimento em pó termofixa, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4, CARACTERIZADA pelo fato de que a quantidade de iniciador de radical térmico é de, pelo menos, 0,1 e, no máximo, 20 pph.

6. Composição de revestimento em pó termofixa, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4, CARACTERIZADA pelo fato de que a quantidade de iniciador de radical térmico é de, pelo menos, 0,1 e, no máximo, 15,2 PPh.

7. Composição de revestimento em pó termofixa, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4, CARACTERIZADA pelo fato de que a quantidade de iniciador de radical térmico é de, pelo menos, 2 e, no máximo, 9 pph.

8. Composição de revestimento em pó termofixa, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 7, CARACTERIZADA pelo fato de que o iniciador de radical térmico compreende o primeiro iniciador de radical térmico em uma quantidade de pelo menos 10% p/p, com base na quantidade total do iniciador de radical térmico.

9. Composição de revestimento em pó termofixa, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 7, CARACTERIZADA pelo fato de que o iniciador de radical térmico compreende o primeiro iniciador de radical térmico em uma quantidade de pelo menos 50% p/p, com base na quantidade total do iniciador de radical térmico.

10. Composição de revestimento em pó termofixa, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 7, CARACTERIZADA pelo fato de que o iniciador de radical térmico compreende o primeiro iniciador de radical térmico em uma quantidade de pelo menos 90% p/p, com base na quantidade total do iniciador de radical térmico.

11. Composição de revestimento em pó termofixa, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 10, CARACTERIZADA pelo fato de que a UR é selecionada a partir do grupo que consiste em resinas de poliéster, poliuretanos, poliamidas, poliesteramidas, poliuréias e suas misturas.

12. Composição de revestimento em pó termofixa, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 11, CARACTERIZADA pelo fato de que as insaturações etilênicas da UR são insaturações etilênicas de diácido.

13. Composição de revestimento em pó termofixa, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 10, CARACTERIZADA pelo fato de que a UR é uma resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas.

14. Composição de revestimento em pó termofixa, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 10, CARACTERIZADA pelo fato de que a UR é uma resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas de diácido.

15. Composição de revestimento em pó termofixa, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 10, CARACTERIZADA pelo fato de que a UR é uma resina de poliéster insaturada compreendendo insaturações etilênicas de ácido 2-butenodioico.

16. Composição de revestimento em pó termofixa, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 15, CARACTERIZADA por compreender ainda: (C) um agente de cura e/ou (D) um acelerador e/ou (E) um co-acelerador e/ou (F) um inibidor.

17. Composição de revestimento em pó termofixa, de acordo com a reivindicação 16, CARACTERIZADA pelo fato de que a quantidade de inibidor é, pelo menos, 0,025 e, no máximo, 0,20 pph.

18. Composição de revestimento em pó termofixa, de acordo com a reivindicação 16 ou 17, CARACTERIZADA pelo fato de que o agente de cura é uma resina de uretano funcionalizada com vinila selecionada a partir do grupo que consiste em resina de uretano funcionalizada com éter vinilico, resina de uretano funcionalizada com éster vinilico e suas misturas.

19. Composição de revestimento em pó termofixa, de acordo com a reivindicação 16 ou 17, CARACTERIZADA pelo fato de que o agente de cura é uma resina de uretano funcionalizada com éter vinilico.

20. Composição de revestimento em pó termofixa, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 19, CARACTERIZADA pelo fato de que: - a UR é uma resina de poliéster insaturada que compreende insaturações etilênicas de diácido, e - o primeiro iniciador de radical térmico é bis-(4- metilbenzoil)-peróxido, e - a quantidade de iniciador de radical térmico é, pelo menos, 0,1 e, no máximo, 15,2 pph, e - o iniciador de radical térmico compreende o primeiro iniciador de radical térmico em uma quantidade de, pelo menos, 50% p/p com base na quantidade total de iniciador de radical térmico.

21. Composição de revestimento em pó termofixa, de acordo com a reivindicação 20, CARACTERIZADA por compreender ainda: (C) um agente de cura, o referido agente de cura sendo uma resina de uretano funcionalizada com éter vinilico; e (D) um inibidor.

22. Processo para a fabricação de uma composição de revestimento em pó termofixa, como definida em qualquer uma das reivindicações 1 a 21, CARACTERIZADO por compreender as etapas de: a. misturar os componentes da composição de revestimento em pó termofixa para se obter uma pré-mistura; b. aquecer a pré-mistura em uma extrusora, para se obter um extrudado; c. arrefecimento do extrudado para se obter um extrudado solidificado; e d. moagem do extrudado solidificado em particulas menores para se obter a composição de revestimento em pó termofixa.

23. Composição de revestimento em pó termofixa curada CARACTERIZADA por ser derivada mediante a cura de uma composição de revestimento em pó termofixa, como definida em qualquer uma das reivindicações 1 a 21.

24. Artigo CARACTERIZADO por ter nele revestido uma composição de revestimento em pó termofixa como definida em qualquer uma das reivindicações 1 a 21.

25. Artigo CARACTERIZADO por ter nele revestido e curado uma composição de revestimento em pó termofixa como definida em qualquer uma das reivindicações 1 a 21.

26. Artigo, de acordo com a reivindicação 24 ou 25, CARACTERIZADO pelo fato de que o referido artigo é selecionado a partir do grupo que consiste em artigos sensiveis ao calor, artigos não-sensiveis ao calor e as suas combinações.

27. Processo para a fabricação de um artigo revestido CARACTERIZADO por compreender as etapas de: - aplicação de uma composição de revestimento em pó termofixa, como definida em qualquer uma das reivindicações 1 a 21, em um artigo como definido em qualquer uma das reivindicações 24 a 26; - aquecimento e/ou irradiação da composição de revestimento em pó termofixa por tempo suficiente e a uma temperatura adequada para curar a composição de revestimento em pó termofixa para se obter o artigo revestido.

28. Uso de: - uma composição de revestimento em pó termofixa, como definida em qualquer uma das reivindicações 1 a 21; ou - uma composição de revestimento em pó termofixa curada, como definida na reivindicação 23; ou - um artigo, como definido em qualquer uma das reivindicações 24 a 26; CARACTERIZADO por ser em revestimentos em pó, revestimentos em pó para artigos sensiveis ao calor, revestimentos em pó para artigos não-sensiveis ao calor, impressão 3D, aplicações automotivas, aplicações marítimas, aplicações aeroespaciais, aplicações médicas, aplicações de defesa, aplicações de esportes/recreativas, aplicações arquitetônicas, aplicações de envasamento, aplicações domésticas, aplicações de maquinaria, aplicações de latas, aplicações de bobina, aplicações de energia, aplicações têxteis e aplicações elétricas.