BR112016010709A2

BR112016010709A2 - Alinhamento dissipador de calor para placa de circuito impressa

Info

Publication number: BR112016010709A2
Application number: BR112016010709-8A
Authority: BR
Inventors: Darin Bradley Ritter; Mickey Jay Hunt; Kevin Michael Williams
Original assignee: Interdigital Ce Patent Holdings
Priority date: 2013-11-13
Filing date: 2014-10-22
Publication date: 2021-08-17
Also published as: CN105766073A; EP3069586A1; EP3069586B1; US20160295738A1; WO2015073176A1; JP2016540377A; BR112016010709B1; KR20160086334A; US9877411B2; US20180220549A1; US10314204B2

Abstract

ALINHAMENTO DISSIPADOR DE CALOR PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSA. A presente invenção se refere a um dispositivo eletrônico, tal como um conversor que compreende um invólucro que aloja uma placa de circuito que possui uma borda periférica posicionada no conversor. Um dissipador de calor possui recursos de orientação em sua periferia que contatam e orientam a placa de circuito. Além disso, o dissipador de calor possui abas de posicionamento em uma borda dianteira que contada uma superfície de controle em uma parede traseira do conversor e orienta o dissipador de calor dentro do conversor. Os conjuntos de antenas são posicionados em cantos do invólucro do conversor e adjacente a uma das paredes orientadas verticalmente, em que os conjuntos de antenas são posicionados fora da borda periférica da placa de circuito e da periferia do dissipador de calor.

Description

"ALINHAMENTO DISSIPADOR DE CALOR PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSA" REFERÊNCIA CRUZADA COM PEDIDOS RELACIONADOS

[001] A presente invenção reivindica o benefício do Pedido de Patente Provi- sório U.S. de Série № 61/903,471, depositado em 13 de Novembro de 2013 e do Pedido de Patente Provisório U.S. de Série № 62/012545, depositado em 16 de ju- nho de 2014, que se encontra inteiramente incorporado ao presente por referência.

CAMPO DA TÉCNICA

[002] Os presentes princípios se referem geralmente a dispositivos eletrôni- cos. Especificamente, a presente invenção se refere a dispositivos que possuem um dissipador de calor na adjacência de uma placa de circuito impressa.

FUNDAMENTOS DA INVENÇÃO

[003] A preferência do consumidor / mercado por conversores e similares (tais como computadores, consoles de jogo, DVD players, CD players, etc.) é que tais dispositivos sejam pequenos / compactos. Contudo, essa exigência está se tor- nando cada vez mais desafiadora, porque se espera que os conversores e similares desempenhem mais funções, o que requer mais componentes internos. Isso resulta em mais desafios para gerenciar apropriadamente o calor que é potencialmente pre- judicial nesses dispositivos.

[004] As antenas sem fio se tornaram um dos componentes chaves de mui- tos conversores e similares. Contudo, essas antenas aumentam muitos dos desafios que o projetista deve enfrentar ao projetar conversores avançados e similares.

[005] Por exemplo, para minimizar o risco de descarga elétrica associada às antenas, a forma principal dos conversores foi aumentada para acomodar a orienta- ção vertical das antenas sem fio. O motivo é que as antenas sem fio para os conver- sores são frequentemente retangulares e precisam ser orientadas dentro da caixa para fornecer o melhor desempenho possível. Isso significa que deveria haver folga adequada das partes de metal na caixa e que a colocação e orientação de antena precisam ser o mais diversas possíveis dentro da caixa para funcionar efetivamente com outros componentes internos. Portanto, a presença de antenas aumenta a pre- ocupação de gerenciamento de calor, porque a folga necessária em volta da perife- ria das antenas acopladas com a preferência do consumidor para compactar a plura- lidade de funções também concentra os componentes geradores de calor dentro do conversor.

[006] Contudo, quando tais tamanhos grandes do conversor ou similar que são associados à orientação vertical de antenas não são considerados aceitáveis para a preferência do consumidor, as antenas foram orientadas horizontalmente.

Infelizmente, isso reduziu o desempenho das antenas. Como tal, a troca foi que cai- xas de menor tamanho proporcional a uma antena orientada horizontalmente foram produzidas com desempenho de antena não ideal. Resumindo, com as preferências estéticas do consumidor / mercado para dispositivos eletrônicos tais como converso- res menores e o mais fino possível, fatores de forma horizontal são muitas vezes o resultado e requerido, e com esses fatores de forma é a compreensão de aumento de concentração de componente, que aumenta a necessidade de gerenciamento de calor excelente.

[007] Como tal, é necessária uma montagem de antena que possa funcionar apropriadamente como uma antena, mas ainda atender as exigências estéticas do consumidor /mercado para um dispositivo eletrônico suficientemente fino no qual haja uma propensão reduzida de descarga eletrostática.

[008] Adicionalmente, a necessidade de um dispositivo fino para incluir tais funcionalidades e muitos componentes internos em geral leva tais dispositivos a ge- rar calor excessivo; e como tal, são necessários dissipadores de calor. É ainda mais necessário empregar dissipadores de calor quando o mercado consumidor exige que tais dispositivos tais como conversores e similares sejam silenciosos, porque essa exigência significa que o uso de ventiladores seja desencorajado.

[009] Infelizmente, os dissipadores de calor podem ser uma boa fonte de descarga eletrostática para antenas se o dissipador de calor estiver perto demais das antenas. Isso significa que a colocação do dissipador de calor nos dispositivos com antenas em dispositivos lotados precisa ser exata e precisa para assegurar que a produção de dissipadores de calor em massa não irá ocasionar descarga eletrostá- tica.

[010] Adicionalmente, as exigências estéticas para formas de projeto meno- res de dispositivos eletrônicos levam os componentes da placa de circuito impressa a serem colocados muito perto uns dos outros e de pontos de montagem de dissipa- dor de calor, e, como tal, essas exigências criam uma oportunidade para que os componentes da placa de circuito impressa sejam danificados durante a montagem dos dissipadores de calor nas placas de circuito impressas. Isso ocorre especialmen- te em ambientes de produção em larga escala. Consequentemente, esse risco de dano físico também cria uma necessidade de alinhar exata e precisamente os dissi- padores de calor em uma maneira segura.

[011] Com os desafios acima em mente, os objetivos dos presentes princí- pios estão direcionados às necessidades acima mencionadas.

SUMÁRIO DOS PRESENTES PRINCÍPIOS

[012] Os presentes princípios incluem um detalhe de projeto no perímetro de um dissipador de calor para fornecer alinhamento com a placa de circuito impressa durante a montagem para impedir dano aos componentes na placa de circuito im- pressa e/ou assegurar alinhamento preciso e exato com outros componentes tais como antenas para evitar eventos de descarga.

[013] Nas modalidades um dispositivo eletrônico compreende: pelo menos duas paredes orientadas verticalmente 16, 17A, 17B, 76; uma placa de circuito 5 que possui uma borda periférica posicionada no dispositivo eletrônico; um dissipador de calor 6 que contata a placa de circuito, o dissipador de calor possuindo recursos de orientação 79, 80 em uma periferia do dissipador de calor. O recurso de orientação orienta o dissipador de calor com respeito à placa de circuito. Uma primeiro conjunto de antena 15H, 15V pode ser posicionada dentro do eletrônico adjacente a uma das paredes orientadas verticalmente, em que o primeiro conjunto de antena é posicio- nado fora da borda periférica da placa de circuito e da periferia do placa de circuito.

Os recursos de orientação podem compreender pelo menos duas abas de posicio- namento 79 que se projetam de uma borda da periferia do placa de circuito na qual as abas de posicionamento contatam a outra das paredes orientadas verticalmente.

O placa de circuito pode ter uma parte horizontal periférica planar 12 da qual duas abas de posicionamento se projetam na qual as abas de posicionamento 79 alinham giratoriamente a placa de circuito em volta de um eixo geométrico vertical central com a placa de circuito impressa. As abas de posicionamento podem adicional ou giratoriamente alinhar a placa de circuito em volta de um eixo geométrico central de modo que o placa de circuito seja mantido em uma distância predeterminada do pri- meiro conjunto de antena. Os recursos de orientação pode alternativa ou adicional- mente, compreender os recursos de alinhamento 80 que se estendem verticalmente de duas bordas opostas da periferia da placa de circuito no qual os recursos de ali- nhamento 80 contatam duas extremidades opostas da borda periférica da placa de circuito impressa para orientar a placa de circuito com a placa de circuito impressa, O placa de circuito possui uma parte periférica planar horizontal 12 a partir da qual duas abas de posicionamento e recursos de alinhamento 80 se projetam ou se es- tendem.

[014] As modalidades podem incluir um segundo conjunto de antena 15H, 15V posicionado dentro do dispositivo eletrônico no qual as paredes orientadas ver- ticalmente incluem uma parede dianteira 16; uma primeira parede lateral 17A conec- tada a uma primeira extremidade da parede dianteira para formar um primeiro canto;

uma segunda parede lateral 17B conectada a uma segunda extremidade da parede dianteira para formar um segundo canto; e uma parede traseira 76. Aqui, o primeiro conjunto de antena pode ser posicionado adjacente ao primeiro canto e o segundo conjunto de antena 15H, 15V posicionado adjacente ao segundo canto. As abas de posicionamento podem alinhar giratoriamente o placa de circuito de modo que o pla- ca de circuito seja mantido em uma distância predeterminada ou distâncias dos pri- meiro e segundo conjuntos de antena.

[015] Os recursos de alinhamento podem se estender verticalmente para baixo a partir das duas bordas opostas da periferia do dissipador de calor e os recur- sos de alinhamento podem compreender: uma parte de parede vertical 41 que con- tata uma parte vertical das extremidades opostas da borda periférica da placa de circuito impressa; e uma parte de borda horizontal 42 que se projeta para dentro a partir da parte de parede vertical, a parte de borda horizontal contata uma superfície horizontal da placa de circuito impressa perto da borda periférica da placa de circuito impressa.

[016] O dispositivo eletrônico pode também incluir dispositivo de fixação 72 que prende o dissipador de calor à placa de circuito e pode também prender a placa de circuito a uma estrutura inferior 2 do dispositivo eletrônico quando os recursos de alinhamento orientam a placa de circuito impressa. O dispositivo de fixação 72 pode prender o dissipador de calor à placa de circuito através das depressões 47 que se estendem para a placa de circuito impressa a partir da parte planar 12 do dissipador de calor e o dispositivo de fixação 72 pode prender a placa de circuito a uma estrutu- ra inferior dos pontos de fixação sob a depressão.

DESCRIÇÃO DOS DESENHOS

[017] Os presentes princípios serão explicados em maior detalhe em seguida com referência às modalidades, referindo-se aos desenhos em anexo, nos quais:

[018] A Figura 1 é uma vista plana interna superior do conversor de acordo com os presentes princípios;

[019] A Figura 2 é uma vista plana interna superior de uma seção do conver- sor de acordo com os presentes princípios;

[020] A Figura 3 é uma vista plana interna superior de outra seção do con- versor de acordo com os presentes princípios;

[021] A Figura 4 é uma vista em perspectiva interna de uma seção do con- versor de acordo com os presentes princípios;

[022] A Figura 5 mostra vistas em perspectiva externas inferiores de seções do conversor de acordo com os presentes princípios;

[023] A Figura 6 mostra vistas planas externas do conversor de acordo com os presentes princípios;

[024] A Figura 7 é uma vista em corte interna de uma seção do conversor de acordo com os presentes princípios;

[025] A Figura 8 mostra vistas em perspectiva desmontadas do conversor de acordo com os presentes princípios;

[026] A Figura 9 mostra uma vista plana superior interna do conversor de acordo com os presentes princípios;

[027] A Figura 10 mostra uma vista em perspectiva interna da placa de cir- cuito 5 e do dissipador de calor superior 6 de acordo com os presentes princípios;

[028] A Figura 11 mostra uma vista em perspectiva inferior interna da placa de circuito 5 e o dissipador de calor superior 6 de acordo com os presentes princí- pios;

[029] A Figura 12 mostra vistas em perspectivas do dissipador de calor e da placa de circuito e do engajamento da placa de circuito impressa de acordo com os presentes princípios;

[030] A Figura 13 mostra vistas em corte do dissipador de calor 6 e da placa de circuito impressa 5 de acordo com os presentes princípios;

[031] A Figura 14 mostra vistas planas superiores do dissipador de calor 6 de acordo com os presentes princípios;

[032] A Figura 15 mostra vistas em perspectiva realçando os recursos de ali- nhamento 80 do dissipador de calor 6 de acordo com os presentes princípios;

[033] A Figura 16 mostra uma perspectiva dos recursos de alinhamento 80 no dissipador de calor 6 de acordo com os presentes princípios; e

[034] A Figura 17 é um fluxograma que esboça o método de montagem do dispositivo eletrônico de acordo com os presentes princípios.

DESCRIÇÃO DETALHADA DOS PRESENTES PRINCÍPIOS

[035] Os presentes princípios são direcionados a dispositivos eletrônicos tais como conversores e similares que incluem antenas e abas de posicionamento 79 e recursos de alinhamento 80 no dissipador de calor 6 conforme mostrado nas Figuras 8A e 8B. As Figuras 8A e 8B, que são vistas desmontadas de um dispositivo eletrô- nico 1 mostrando uma variedade de recursos que podem ser incluídos no dispositivo eletrônico 1 de acordo com os presentes princípios. Conforme ilustrado nas figuras, uma placa de circuito principal 5 pode ser alojada dentro de uma cobertura superior 7 do dispositivo. Uma barreira térmica (não mostrada) pode ser posicionada entre a placa de circuito 5 e uma estrutura inferior 2. Alternativamente, a placa de circuito 5 pode ser considerada como um conjunto de placa de circuito 5 que possui uma bar- reira térmica fixada à mesma. Um leitor de cartão inteligente (não mostrado) pode ser conectado à placa de circuito 5 através de uma abertura na barreira térmica. O dispositivo 1 pode ter componentes internos tais como o leitor de cartão inteligente, a barreira térmica, e um dissipador de calor superior 6 contata a placa de circuito 5 na qual a placa de circuito 5 e os componentes internos são posicionados entre uma estrutura inferior 2 e a cobertura superior 7. As abas de posicionamento 79 e os re- cursos de alinhamento 80 no dissipador de calor 6 ajudam a possibilitar que o dissi- pador de calor 6 seja alinhado com segurança e fixado no conversor para atender os objetivos dos presentes princípios. O dispositivo pode também incluir um dissipador de calor inferior 6a sob a placa de circuito 5. Qualquer um dos dissipadores de calor ou ambos os dissipadores de calor pode incluir aletas verticais em qualquer extremi- dade oposta dos dissipadores de calor para promover dissipação de calor. A barreira térmica pode incluir material de isolamento térmico que preferivelmente possui subs- tancialmente o mesmo perfil como a placa de circuito 5 ou um perfil que seja pelo menos 80% do perfil de área da placa de circuito 5. A barreira térmica impede que o leitor de cartão inteligente e outros componentes sob a placa de circuito 5 sobrea- queçam, em parte, impedindo a transferência de calor da placa de circuito 5 e dos componentes na mesma para o componente sob a placa de circuito.

[036] Como pode ser observado a partir da descrição introdutória da Figura 8, o sistema de gerenciamento de calor do dispositivo de acordo com as modalida- des dos presentes princípios pode ser um recurso muito importante dos presentes princípios, especialmente quando é preciso reduzir o tamanho do dispositivo eletrô- nico. Como tal, o sistema de gerenciamento de calor pode vantajosamente funcionar em conjunto com o projeto de antenas aqui descrito. O motivo é que a redução do tamanho do alojamento em tais dispositivos desvantajosamente concentra os com- ponentes internos e pode acarretar sobreaquecimento prejudicial. Como tal, o dissi- pador de calor 6 pode ser vantajosamente empregado para fornecer uma extração de calor e/ou recurso de dissipação que remove de modo eficiente o calor da placa de circuito 5.

[037] O dissipador de calor 6 possui um perfil plano superior que cobre com- pletamente a placa de circuito 5 ou cobre substancialmente a placa de circuito 5 de modo que pelo menos 80% da placa de circuito 5 seja coberta. O dissipador de calor 6 pode incluir uma almofada térmica de contato. O dissipador de calor 6 é uma placa contornada que possui uma periferia geralmente planar 12 e um recurso rebaixado tal como uma depressão central em um plano da periferia planar, em que a periferia planar circunda a depressão central. A depressão central possui paredes laterais que se estendem da periferia planar e forma um ângulo obtuso a partir do mesmo. A depressão central possui um fundo plano que é projetado para contatar a placa de circuito 5, os componentes de geração de calor na placa de circuito 5, e/ou a almo- fada térmica.

[038] As Figuras 8A e 8B também mostram que o dispositivo eletrônico 1 in- clui dois conjuntos de antena separados que podem funcionar em conjunto para oti- mizar os ângulos de transmissão / recepção. Um conjunto de antena 15V, 15H (no qual “V” denota uma orientação vertical e “H” denota uma orientação horizontal) po- de estar no canto da parede lateral esquerda 17A e a parede dianteira 16 e o outro conjunto de antena 5 podem estar no canto da parede lateral direita 17B e a parede dianteira 16. As superfícies de placa planares dos conjuntos de antena podem ser orientadas perpendicular entre si para aumentar os ângulos de transmissão / recep- ção. Idealmente, as duas antenas mostram na Figura 8 são perpendiculares entre si, mas suas orientações podem ser paralelas entre si e cada antena pode ser também girada 90 graus de modo que a antena à esquerda seja paralela à parede dianteira 16 (que pode alojar vários botões de controle, indicadores de luz, logos, canos de luz, etc.), e a antena à direita é paralela à parede dianteira direita 17b. A Figura 8A mostra uma orientação vertical das antenas 15V e a Figura 8B mostra uma orienta- ção horizontal das antenas 15H.

[039] A Figura 1 realça o posicionamento dos conjuntos de antena 15. Um ponto chave relacionado ao desempenho de antena apropriado é que os conjuntos de antenas 15 devem ser livres de componentes de metal. Isso é assegurado com conjuntos de antenas 15 sendo posicionados fora da periferia da placa de circuito impressa 5. Idealmente, nenhuma parte dos conjuntos de antenas deveria estar den- tro de 20 mm de componentes de metal; como tal, nenhuma parte dos conjuntos de antenas 15 deveria estar dentro de 20 mm da placa de circuito impressa, porque a placa de circuito impressa principal 5 pode incluir componentes de metal. As abas de posicionamento 79 e os recursos de alinhamento 80 no dissipador de calor 6 ajudam a manter o espaçamento preferido ou folga dos componentes dos conjuntos de an- tenas. Essa figura também mostra que o dispositivo eletrônico pode incluir dois con- juntos de antenas separados que podem funcionar em conjunto para otimizar os ân- gulos de transmissão / recepção; um conjunto de antena 15 pode estar em um canto da parede lateral esquerda 17A e a parede frontal 16 e o outro conjunto de antena 15 podem estar no canto da parede lateral direita 17B e da parede frontal 16. As grandes superfícies planares dos conjuntos de antenas podem ser orientadas per- pendiculares entre si para aumentar os ângulos de transmissão / recepção. Nesse desenho, estão mostrados os tipos de antena horizontal e vertical, mas em operação é empregado um ou outro. As aberturas 14 mostradas na Figura 1 podem ser uma parte chave do sistema de gerenciamento de calor do dispositivo 1 e essas abertu- ras podem ser posicionadas na estrutura de base 2 e fora do perfil horizontal da pla- ca de circuito 5.

[040] A Figura 2 destaca um conjunto de antena 15 no canto da parede late- ral esquerda 17A e a parede frontal 16. A vista também mostra que os conjuntos de antenas 15H, 15V de acordo com os presentes princípios podem ter ou uma orienta- ção horizontal na qual o eixo geométrico longo do conjunto de antena retangular percorre horizontalmente (ao longo do plano X-Y) ou pode ter uma orientação verti- cal no qual o eixo geométrico curto do conjunto de antena retangular percorre hori- zontalmente (ao longo do plano X-Y). Na orientação horizontal, os conjuntos de an- tenas 15H podem ser presos por um par de bolsos em forma de U 18 com fendas orientadas verticalmente que estão voltadas entre si nas quais as bordas verticais dos conjuntos de antenas 15H são presas pelas fendas.

[041] A Figura 3 destaca o conjunto de antena 15 no canto da parede lateral direita 17B e a parede frontal 16. Essa vista também mostra que os conjuntos de antenas 15H, 15V de acordo com os presentes princípios podem ter ou uma orienta- ção horizontal na qual o eixo geométrico longo do conjunto de antena retangular percorre horizontalmente (ao longo do plano X-Y e o eixo geométrico curto é vertical) ou pode ter uma orientação vertical na qual o eixo geométrico curto do conjunto de antena retangular percorre horizontalmente (ao longo do plano X-Y e o eixo geomé- trico longo é vertical). Na orientação vertical os conjuntos de antenas 15V podem ser presos por uma fenda 19 que possui um perfil horizontal no plano X-Y que coincide com o perfil de borda dos conjuntos de antenas 15V para prender os conjuntos de antenas 15V seguramente quando os conjuntos de antenas 15V deslizam para a fenda 19.

[042] As Figuras 2 e 3 mostram possíveis locais de montagem de base de borracha 21. Esses locais podem estar na adjacência do conjunto de antena ou es- ses locais podem sobrepor com o conjunto de antena montado na estrutura inferior

2. As bases 21 são importantes para o sistema de gerenciamento de calor que será comentado abaixo.

[043] A Figura 4 é uma vista em perspectiva do conjunto de antena 15 no canto da parede lateral direita 17B e da parede 16. Essa vista mostra com maior cla- reza como os conjuntos de antenas 15H, 15V de acordo com os presentes princípios podem ter ou uma orientação horizontal ou uma orientação vertical e também mostra como os conjuntos 15H, 15V são suportados no conversor. Os conjuntos de antenas 15 podem ser suportados por uma fenda 19 ou um par de bolsos em forma de U 18 com fendas orientadas verticalmente que estão voltadas uma entre si nas quais as bordas verticais dos conjuntos de antenas 15H são presas pelas fendas. Em qual- quer caso, o conjunto de antena 15 pode incluir um conector 20V, 20H e se estender para um componente de conexão elétrica ou embaixo do conjunto de antena ou para o lado do conjunto de antena. Deve ser salientado que o conjunto 15H pode ser al- ternativamente suportado por uma fenda 19 e o conjunto 15V pode ser alternativa-

mente suportado por bolsos em forma de U 18.

[044] As Figuras 5A e 4B são vistas inferiores em perspectiva do conversor que mostra parte das aberturas de dissipação de calor ou impressões de abertura 14 na estrutura inferior 2 e nas paredes laterais 17 na adjacência dos conjuntos de an- tenas 15. Na adjacência das antenas, essas aberturas são “fechadas cegas” para proteger contra descarga eletrostática e ainda manter a consistência no padrão esté- tico das aberturas. (“Fechadas Cegas” significa que há uma aparência de uma aber- tura para propósitos estéticos, mas, na realidade, não há nenhuma abertura ou ven- tilação associada a esse recurso). Essas vistas também mostram as bases 21 na estrutura inferior 2 que pode ser importante para levantar apropriadamente o conver- sor na superfície de suporte em uma altura suficiente para permitir a dissipação de calor adequada pela convecção de ar.

[045] As Figuras 6A e 6B mostram uma vista plana inferior e uma vista plana dianteira do conversor de acordo com os presentes princípios, respectivamente. A Figura 6A mostra um padrão preferido das aberturas de dissipação de calor ou im- pressões de abertura 14 na estrutura inferior 2 na adjacência dos conjuntos de ante- nas 15 e áreas adjacentes ao longo da face lateral do conversor. Na adjacência das antenas, essas aberturas são fechadas cegas para proteger contra descarga eletros- tática e ainda manter a consistência no padrão estético das aberturas. As aberturas fechadas cegas podem ser referidas como aberturas simuladas. As aberturas fora da região do conjunto de antena podem ser abertas para ajudar com a remoção ou dis- sipação. A Figura 6A mostra outras aberturas de dissipação de calor 22 na estrutura inferior 2 na adjacência ou embaixo da placa de circuito impressa principal 5. A Figu- ra 6B mostra uma vista frontal plana do dispositivo eletrônico e as bases 21 do mesmo, que mostra a parede dianteira 16.

[046] A Figura 7 é uma vista interna em corte transversal do conversor. Essa vista mostra o recurso de ter uma dimensão lateral ou espaçamento 23 entre os con-

juntos de antenas e os componentes de metal tal como o dissipador de calor 6 com as abas de posicionamento 79 e recursos de alinhamento 80. Essa vista mostra que a dimensão lateral ou espaçamento 23 pode estar também entre os conjuntos de antenas e a placa de circuito impressa principal 5 e/ou os componentes de metal na mesma. É preferível que a dimensão lateral ou espaçamento 23 exceda em torno de 20 mm para criar regiões de isolamento ou bolsos de descarga eletrostática suficien- te. Aqui, as fendas 18 e 19 que prendem os conjuntos de antenas 15H e 15V podem não ser metálicas ou de plástico para impedir descarga eletrostática e pode proteger a antena das aberturas tal como as aberturas de base na estrutura inferior 2 através das quais as bases 21 são colocadas.

[047] Em suma, um recurso dos presentes princípios é que os conjuntos de antenas devem ser livres de componentes de metal. Isso pode ser assegurado posi- cionando os conjuntos de antenas fora da periferia da placa de circuito impressa.

Idealmente, nenhuma parte dos conjuntos de antenas deve estar dentro de 20 mm de componentes de metal; como tal, nenhuma parte dos conjuntos de antenas deve estar dentro de 20 mm da placa de circuito impressa, porque a placa de circuito im- pressa principal pode incluir componentes de metal na mesma. As abas de posicio- namento 79 e os recursos de alinhamento 80 (que não estão mostrados na Figura 7) ajudam a impedir os eventos de descarga aumentando a precisão e exatidão do po- sicionamento do dissipador de calor 6.

[048] Quando o desempenho operacional das antenas é considerado mais importante, é frequentemente requerida a montagem das antenas retangulares de modo que o eixo geométrico longo seja orientado verticalmente para o melhor de- sempenho. Orientando a montagem dos detalhes da base na parte inferior do con- versor, é possível posicionar as antenas nos locais de antenas ideais e ajustar as antenas verticalmente. Isso permite que a forma principal do conversor seja mais fina do que a altura das antenas verticais; contudo, como os locais de montagem de base frequentemente requerem um furo para montar bases de borracha, é possível que as antenas sem fio sejam alcançadas por descarga eletrostática. Para impedir isso, um conjunto de paredes 45 é adicionado ao detalhe de plástico para criar uma barreira contínua em volta das antenas. Tudo isso é integrado nos detalhes molda- dos do invólucro de plástico da estrutura inferior 2. Colocando estrategicamente os locais de montagem de base e criando bolsos de isolamento de descarga eletrostáti- ca, as antenas sem fio podem ser montadas em conversores pequenos em uma maneira que otimize o desempenho das antenas sem fio e minimize o tamanho do conversor. O bolso de isolamento pode também ajudar a manter os componentes internos que estão propensos a ocasionar eventos de descarga eletrostática tal co- mo o dissipador de calor e uma placa de circuito impressa suficientemente espaça- dos das antenas.

[049] Em uma modalidade dos presentes princípios, é fornecido um conver- sor fino orientado horizontalmente que pode incluir um invólucro de plástico que for- ma um invólucro em volta dos eletrônicos internos tais como os conjuntos de placa de circuito impressa e dissipadores de calor conforme mostrado na Figura 8. (O invó- lucro pode compreende paredes orientadas verticalmente que incluem uma parede dianteira 16, uma primeira parede lateral 17A, uma segunda parede lateral 17B, uma parede traseira 76, uma estrutura de base 2 e uma parte superior 7). As antenas sem fio 15 podem ser criadas como placas de circuito impresso separadas de modo que possam ser posicionadas longe da placa de circuito impressa principal e dos dissipadores de calor. Como estruturas de placa de circuito, as antenas sem fio po- dem ser estruturas laminadas que possuem uma camada de antena e uma camada de placa. Os locais ideais para antenas estão nos perímetros externos do invólucro de plástico. As orientações ideais das antenas são de modo que o eixo geométrico longo das antenas seja vertical e essas antenas precisam ser encerradas pelo invó- lucro. Posicionando os locais de base de montagem em locais ideais de montagem de antenas, as antenas verticais podem ser montadas no bolso criado pelo local de montagem. Isso permite que a forma principal do invólucro seja mais fina do que a altura requerida pelas antenas.

[050] Em algumas modalidades, a montagem de uma base de borracha 21 se torna necessária para estabilizar o conversor nas superfícies de tampo de mesa nas quais é fornecido um furo do detalhe de montagem da parte inferior de plástico para prender a base de borracha. As aberturas nos invólucros de borracha, contudo, são caminhos para a descarga eletrostática alcançar os eletrônicos internos e danifi- car os componentes. Como os detalhes de montagem da base precisam ser o menor possível por razões estéticas, isso coloca as antenas sem fio perto da abertura para a base de borracha 21. Como tal, para impedir que a descarga eletrostática alcance as antenas sem fio, a adição de paredes no detalhe de plástico (que pode incluir os bolsos em forma de U 18 e/ou fendas 19 formadas na estrutura inferior 2) pode criar uma barreira contínua em volta das antenas. Tudo isso é integrado nos detalhes moldados do invólucro de plástico.

[051] É importante observar que estão mostrados dois locais de antenas nas Figuras 1 a 4 e 7 para cada canto dianteiro aplicável com detalhes para montar as antenas tanto na orientação horizontal quanto vertical. Isso é feito para mostrar múl- tiplas possibilidades de implementações dos presentes princípios. Contudo, teste físico e preferência do consumidor com relação à preferência do fator de forma, à preferência de tamanho, e preferência de desempenho ditam a orientação real a ser empregada, que é geralmente a colocação de apenas uma antena em cada canto aplicável. Ainda, deve ser observado que as antenas projetadas para colocação ho- rizontal são mais longas e mais estreitas do que as antenas projetadas para coloca- ção vertical.

[052] Em outras palavras, as orientações vertical e horizontal dos conjuntos de antenas estão mostradas para enfatizar que os presentes princípios podem incluir os dois tipos de orientações nas quais o conversor pode ser orientado ou vertical ou horizontalmente; ou os presentes princípios podem incluir o uso de duas antenas das duas orientações em cada canto aplicável conforme mostrado na Figura 7.

[053] A Figura 9 é uma vista interna plana de um conversor que mostra co- mo o dissipador de calor superior 6 é posicionado sobre a placa de circuito 5 e como a placa de circuito impressa 5 e o dissipador de calor 6 são afastados das antenas

15. O dissipador de calor 6 pode incluir aletas 78T. Outro conjunto de aletas 78B pode assentar entre 78T e pode ser conectado a um dissipador de calor inferior 6A que não está mostrado nessa figura. O dissipador de calor 6 possui as abas de posi- cionamento 79 que engatam os recursos da tomada de painel 77 na parede traseira 76 para assegurar o alinhamento preciso do dissipador de calor 6. Alternativamente, as abas de posicionamento 79 que contatam ou empurram para uma parte interna planar da tomada de painel 77 fornecem posicionamento rotativo lateral do dissipa- dor de calor 6.

[054] Em uma modalidade, o dispositivo pode ter as abas de posicionamento 79 e/ou recursos de alinhamento 80 no perímetro do dissipador de calor que engata a borda da placa de circuito impressa 5 e a face interna do painel de tomada traseiro 77 para fornecer alinhamento até que os parafusos de montagem ou similares 72 possam ser acionados. Uma modalidade particular possui quatro recursos de ali- nhamento 80 (que não estão mostrados na Figura 9) que alinham com as bordas da placa de circuito impressa 5 e duas abas 79 que alinham o dissipador de calor 6 com o painel de tomada traseiro 77.

[055] A Figura 10 mostra uma vista em perspectiva interna da placa de cir- cuito 5 e do dissipador de calor superior 6. Aqui, a borda traseira do dissipador de calor 6 engata a tomada de painel 77. O dissipador de calor 6 possui as abas 79 em sua borda traseira para esse engajamento.

[056] A Figura 11 mostra uma vista em perspectiva inferior interna da placa de circuito 5 e o conversor 6. Essa figura mostra os recursos de alinhamento 80 no dissipador de calor que estão nas laterais do dissipador de calor e engatam as bor- das da placa de circuito impressa 5 para alinhar com a placa de circuito impressa 5, que ajuda durante o processo de montagem.

[057] As Figuras 12A e 12B mostram vistas em perspectiva superior e inferi- or, respectivamente, do dissipador de calor 6 e da placa de circuito impressa 5 quando estão engatados.

[058] As Figuras 13A e 13B mostram vistas em corte adicionais do dissipa- dor de calor 6 e da placa de circuito impressa 5. Essas vistas mostram em parte co- mo o dissipador de calor é suportado e alinhado com a placa de circuito impressa.

Essas figuras mostram o recurso de alinhamento 80 do dissipador de calor com uma peça que se estende da periferia da parte periférica planar 12 do dissipador de calor

6. O recurso de alinhamento 80 possui uma borda na parte inferior ou canto, que pode ser uma peça de ângulo direito que se ajusta em volta da borda da placa de circuito impressa 5. Os recursos de alinhamento 80 estão em amos os lados do dis- sipador de calor. Esse recurso se estende para baixo e afastado da parte planar 12.

O recurso 80 possui uma borda ou canto direcionado para dentro que combina com o contorno da borda superior da placa de circuito impressa 5 para alinhar o dissipa- dor de calor 6 com a placa de circuito impressa.

[059] As Figuras 14A e 14B mostram vistas planas superiores do dissipador de calor 6 e como as abas 79 do dissipador de calor 6 engatam a parede traseira 76 em volta da tomada de painel, que pode ter fendas 81. As fendas 8 engatam as abas para o alinhamento. Apesar de benéficas, as fendas são opcionais em que as abas 79 podem ser efetivas ao contatar uma superfície interna plana controlada.

[060] As Figuras 15A, 15B e 16 mostram várias vistas em perspectiva que destacam as abas 79 e os recursos de alinhamento 80 no dissipador de calor 6.

[061] Em suma, é descrito um dispositivo eletrônico tal como um conversor que inclui uma placa de circuito impressa (que pode ser geralmente planar e ter uma almofada de contado ou parte de contato para transferir calor para um dissipador de calor). A placa de circuito possui uma borda periférica e uma parede traseira (que pode ter uma tomada de painel de conexões e ter ajustes de orientação interna 81 ou uma superfície interna controlada que pode ser plana ou ter uma superfície con- trolada para alinhamento rotativo de um dissipador de calor com a placa de circuito impressa). O dissipador de calor possui uma parte periférica geralmente planar 12 e uma região de depressão interna 47 que contata termicamente a placa de circuito impressa (preferivelmente em uma almofada de contato ou pelo menos um compo- nente de geração de calor na placa de circuito impressa) na qual o dissipador de calor possui uma borda traseira com pelo menos uma aba saliente que contata a superfície interna da parede traseira ou tomada de painel (na qual as abas podem engatar os ajustes 81 ou a superfície interna controlada para fornecer orientação de rotação em volta de um eixo z e/ou controle de altura em um eixo geométrico y).

Além disso, o dissipador de calor pode ter pelo menos um recurso de alinhamento 80 em pelo menos duas bordas do dissipador de calor que se estendem para baixo das bordas para contatar as bordas da placa de circuito impressa (que pode ser pro- jetada de maneira que os recursos de contato possam ter uma superfície horizontal contatando uma superfície horizontal superior da placa de circuito impressa e/ou uma superfície vertical contatando uma superfície de borda vertical da placa de cir- cuito impressa para fornecer controle de altura e controle de orientação rotativa adi- cional). Adicionalmente, o dissipador de calor pode ter uma pluralidade de outras depressões 47 que contata a placa de circuito impressa ou atravessa a placa de cir- cuito impressa de modo que o dissipador de calor possa ser fixado ou na placa de circuito impressa e/ou na estrutura de base através da placa de circuito impressa na qual a fixação pode ser alcançada por parafusos, pinos, rebites, grampos ou outros recursos de fixação 72. Isso implica que algumas das depressões 47 mostradas na

Figura 14A, podem fazer contatos mecânicos com a estrutura de base 2 para pren- der o dissipador de calor e/ou a placa de circuito. O dissipador de calor e a placa de circuito impressa podem ter superfícies de borda predeterminadas e controladas de modo que as abas e os recursos de orientação forneçam um espaçamento de bor- das controlado de dissipador de calor de outro componente que são lateralmente espaçados da placa de circuito impressa (na qual os outros componentes podem ser antenas).

[062] Os recursos de alinhamento 80 podem ser caracterizados como se es- tendendo verticalmente para baixo das duas bordas opostas da periferia do dissipa- dor de calor no qual cada compreende: uma parte de parede vertical 41 que contata uma parte vertical das extremidades opostas da borda periférica da placa de circuito impressa e uma parte de borda horizontal 42 que se projeta para dentro a partir da parte de parede vertical, a parte de borda horizontal contata uma superfície horizon- tal da placa de circuito impressa perto da borda periférica da placa de circuito im- pressa.

[063] Os recursos de alinhamento 80 e as abas de posicionamento 79 po- dem orientar precisamente o dissipador de calor e/ou a placa de circuito se possuir algumas depressões 47 que contatem mecanicamente a estrutura de base 2 através da placa de circuito. Aqui, a placa de circuito pode ter furos ou recursos para fixação que possuam folga ou tolerância suficiente para permitir que a placa de circuito te- nha liberdade posicional para ser impulsionada pelos recursos de alinhamento 80 para corrigir e locais predeterminados quando os recursos de fixação 72 são empre- gados. Conforme sugerido acima, em parte, a parede traseira e/ou tomada de painel (que pode ser parte da parede traseira) pode ter us superfície controlada que seja posicionada precisamente com respeito às posições de fixação na estrutura de base 2, na placa de circuito impressa, e/ou no dissipador de calor para levar o dissipador de calor e/ou a placa de circuito a ser precisamente alinhado e/ou posicionado com o dispositivo eletrônico. Esse alinhamento ajuda a assegurar que o dissipador de calor e/ou a placa de circuito seja adequadamente espaçado de pelo menos um con- junto de antena. Do mesmo modo, as depressões 47 que podem contatar a estrutura de base 2 e/ou a placa de circuito pode ter folga ou tolerância suficiente para permitir alguma liberdade posicional para permitir o alinhamento do dissipador de calor, em geral, para ser guiado pelas abas 70 que contatam a superfície controlada.

[064] A Figura 17 descreve um fluxograma que descreve as etapas de um método de montagem de um dispositivo eletrônico de acordo com os presentes prin- cípios. O método começa na etapa 901 fornecendo um invólucro externo que possui uma parede dianteira orientada verticalmente a partir da parede 16, uma primeira parede lateral 17A conectada a uma primeira extremidade da parede dianteira para formar um primeiro canto, uma segunda parede lateral 17B, e uma parede traseira 76 conectada a uma segunda extremidade da parede dianteira para formar um se- gundo canto. Durante a etapa 902, o pelo menos um conjunto de antena é posicio- nado em um dos cantos. Durante a etapa 903, é fornecida uma placa de circuito (5) que possui uma borda periférica. A placa de circuito é inserida no dispositivo eletrô- nico durante a etapa 904. Durante a etapa 905, é fornecido um dissipador de calor (6) que possui pelo menos das abas de posicionamento (79) que se projetam de uma borda da periferia do dissipador de calor e possui recursos de alinhamento (80) que se estendem verticalmente das duas outras bordas da periferia de dissipador de calor, as duas outras bordas são bordas opostas. Durante a etapa 906, o dissipador de calor é inserido no dispositivo eletrônico de maneira que pelo menos duas abas de posicionamento contatem a parede traseira para alinhamento rotativo do dissipa- dor de calor e de modo que o alinhamento contate duas extremidades opostas da borda periférica da placa de circuito impressa, desse modo orientado o dissipador de calor com a placa de circuito impressa. Finalmente, durante a etapa 907, o dissipa- dor de calor é fixado à placa de circuito impressa, em que o pelo menos um conjunto de antena está fora da borda periférica da placa de circuito impressa e da periferia do dissipador de calor 18. O método pode incluir uma etapa de fornecer uma super- fície de controle na parede traseira que leva o dissipador de calor a ser alinhado com a placa de circuito impressa.

[065] Deve ser observado que apesar de ser usada a expressão dissipador de calor no relatório e nas reivindicações é pretendido que a expressão dissipador de calor seja intencionado a alternativamente significar difusor de calor.

[066] Ainda, é pretendido que as expressões “parede traseira” e “parede di- anteira” e as expressões “vertical” e “horizontal” sejam intencionadas a serem consi- deradas da perspectiva do observador das figuras; e, como tal, essas expressões podem ser intercambiadas dependendo da direção que o observador olhe no dispo- sitivo.

[067] Apesar das modalidades ilustrativas terem sido aqui descritas com re- ferência aos desenhos em anexo, deve ser compreendido que os presentes princí- pios não se limitam precisamente a essas modalidades, e que podem ser efetuadas várias alterações e modificações por aquele versado na técnica pertinente sem se afastar do escopo dos presentes princípios. Todas essas alterações e modificações pretendem ser incluídas no escopo dos presentes princípios conforme descrito nas reivindicações em anexo.

Claims

REIVINDICAÇÕES

1. Dispositivo eletrônico, CARACTERIZADO pelo fato de que compreende: pelo menos duas paredes orientadas verticalmente (16, 17A, 17B, 76); uma placa de circuito (5) que possui uma borda periférica posicionada no dispositivo eletrônico; um dissipador de calor (6) que contata a placa de circuito, p dissipador de calor possuindo recursos de orientação (79, 80) em uma periferia do dissipador de calor, em que os recursos de orientação orientam o dissipador de calor com respeito à placa de circuito; e um primeiro conjunto de antena (15H, 15V) posicionado dentro do dispositivo eletrônico adjacente a uma das paredes orientadas verticalmente, em que o primeiro conjunto de antena é posicionado fora da borda periférica da placa de circuito e da periferia do dissipador de calor.

2. Dispositivo eletrônico, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato de que os recursos de orientação compreendem pelo menos duas abas de posicionamento (79) que se projetam de uma borda da perife- ria do dissipador de calor, as abas de posicionamento contatam a outra das paredes orientadas verticalmente.

3. Dispositivo eletrônico, de acordo com a reivindicação 2, CARACTERIZADO pelo fato de que o dissipador de calor possui uma parte periféri- ca planar horizontal (12) da qual se projetam duas abas de posicionamento, as abas de posicionamento (79) alinham giratoriamente o dissipador de calor com a placa de circuito impressa.

4. Dispositivo eletrônico, de acordo com a reivindicação 3, CARACTERIZADO pelo fato de que as abas de posicionamento alinham giratoria- mente o dissipador de calor de maneira que o dissipador de calor seja mantido em uma distância predeterminada do primeiro conjunto de antena.

5. Dispositivo eletrônico, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato de que os recursos de orientação compreendem recur- sos de alinhamento (80) que se estendem verticalmente de duas bordas opostas da periferia do dissipador de calor, os recursos de alinhamento (80) contatam duas ex- tremidades opostas da borda periférica da placa de circuito impressa para orientar o dissipador de calor com a placa de circuito impressa.

6. Dispositivo eletrônico, de acordo com a reivindicação 3, CARACTERIZADO pelo fato de que os recursos de orientação compreendem recur- sos de alinhamento (80) que se estendem verticalmente de duas outras bordas da periferia do dissipador de calor, as duas outras bordas são bordas opostas, o recur- so de alinhamento (80) contata duas extremidades opostas da borda periférica da placa de circuito impressa.

7. Dispositivo eletrônico, de acordo com a reivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato de que compreende um segundo conjunto de antena (15H, 15V) posicionado dentro do dispositivo eletrônico: em que as paredes orientadas verticalmente incluem uma parede dianteira (16); uma primeira parede lateral (17A) conectada a uma primeira extremidade da parede dianteira para formar um primeiro canto; uma segunda parede lateral (17B) conectada a uma segunda extremidade da parede dianteira para formar um segundo canto; e uma parede traseira (76); e em que o primeiro conjunto de antena é posicionado adjacente ao primeiro canto e o segundo conjunto de antena (15H, 15V) posicionado adjacente ao segun- do canto.

8. Dispositivo eletrônico, de acordo com a reivindicação 7, CARACTERIZADO pelo fato de que os recursos de orientação compreendem pelo menos das abas de posicionamento (79) que se projetam de uma borda da periferia do dissipador de calor, as abas de posicionamento contatam a parede dianteira ou parede traseira para orientar giratoriamente o dissipador de calor.

9. Dispositivo eletrônico, de acordo com a reivindicação 8, CARACTERIZADO pelo fato de que o dissipador de calor possui uma parte periféri- ca planar horizontal (12) da qual se projetam duas abas de posicionamento, as abas de posicionamento (79) alinham giratoriamente o dissipador de calor com a placa de circuito impressa.

10. Dispositivo eletrônico, de acordo com a reivindicação 9, CARACTERIZADO pelo fato de que as abas de posicionamento alinham giratoria- mente o dissipador de calor de modo que o dissipador de calor seja mantido em uma distância predeterminada ou distâncias dos primeiro e segundo conjuntos de antena.

11. Dispositivo eletrônico, de acordo com a reivindicação 7, CARACTERIZADO pelo fato de que os recursos de orientação compreendem recur- sos de alinhamento (80) que se estendem verticalmente de duas bordas opostas da periferia do dissipador de calor, os recursos de alinhamento (80) contatam duas ex- tremidades opostas da borda periférica da placa de circuito impressa para orientar o dissipador de calor com a placa de circuito impressa.

12. Dispositivo eletrônico, de acordo com a reivindicação 9, CARACTERIZADO pelo fato de que os recursos de orientação compreendem recur- sos de alinhamento (80) que se estendem verticalmente de duas outras bordas da periferia do dissipador de calor, as duas outras bordas são bordas opostas, os recur- sos de alinhamento (80) contatam duas extremidades opostas da borda periférica da placa de circuito impressa.

13. Dispositivo eletrônico, de acordo com a reivindicação 5, CARACTERIZADO pelo fato de que os recursos de alinhamento se estendem verti- calmente para baixo das duas bordas opostas da periferia do dissipador de calor e cada recurso de alinhamento compreende: uma parte de parede vertical (41) que contata uma parte vertical das extre-

midades opostas da borda periférica da placa de circuito impressa; e uma parte de borda horizontal (42) que se projeta para dentro da parte de parede vertical, a parte de borda horizontal contata uma superfície horizontal da pla- ca de circuito impressa perto da borda periférica da placa de circuito impressa.

14. Dispositivo eletrônico, de acordo com a reivindicação 11, CARACTERIZADO pelo fato de que os recursos de alinhamento se estendem verti- calmente para baixo das duas bordas opostas da periferia do dissipador de calor e cada recurso de alinhamento compreende: uma parte de parede vertical (41) que contata uma parte vertical das extre- midades opostas da borda periférica da placa de circuito impressa; e uma parte de borda horizontal (42) que se projeta para dentro da parte de parede vertical, a parte de borda horizontal contata uma superfície horizontal da pla- ca de circuito impressa perto da borda periférica da placa de circuito impressa.

15. Dispositivo eletrônico, de acordo com a reivindicação 6, CARACTERIZADO pelo fato de que compreende dispositivo de fixação (72) que prende o dissipador de calor à placa de circuito impressa, em que o dispositivo de fixação (72) também prende a placa de circuito a uma estru- tura inferior (2) do dispositivo eletrônico; e em que os recursos de alinhamento orientam a placa de circuito impressa.

16. Dispositivo eletrônico, de acordo com a reivindicação 15, CARACTERIZADO pelo fato de que o dispositivo de fixação (72) prende o dissipa- dor de calor à placa de circuito através de depressões (47) que se estendem para a placa de circuito impressa a partir de uma parte planar (12) do dissipador de calor e o dispositivo de fixação (72) prende a placa de circuito a uma estrutura inferior em pontos de fixação sob as depressões; e Em que os recursos de alinhamento orientam a placa de circuito impressa.

17. Dispositivo eletrônico, de acordo com a reivindicação 8,

CARACTERIZADO pelo fato de que as pelo menos duas abas de posicionamento (79) contatam a parede traseira e a parede traseira compreende uma tomada de painel (77).

18. Dispositivo eletrônico, de acordo com a reivindicação 17, CARACTERIZADO pelo fato de que as paredes laterais possuem aberturas (14) e os conjuntos de antenas são perpendiculares entre si.

19. Método de montagem de um dispositivo eletrônico que possui pelo me- nos uma antena (15H, 15V), CARACTERIZADO pelo fato de que compreende as etapas de: fornecer (901) um invólucro externo que possui uma parede dianteira orien- tada verticalmente (16), uma primeira parede lateral (17A) conectada a uma primeira extremidade da parede dianteira para formar um primeiro canto, uma segunda pare- de lateral (17B), e uma parede traseira (76) conectada a uma segunda extremidade da parede dianteira para formar um segundo canto; posicionar (902) o pelo menos um conjunto de antena em um dos cantos; fornecer (90#) uma placa de circuito (5) dotada de uma borda periférica; inserir (904) a placa de circuito no dispositivo eletrônico; fornecer (905) um dissipador de calor (6) que possui pelo menos suas abas de posicionamento (79) que se projetam de uma borda da periferia do dissipador de calor e que possui recursos de alinhamento (80) que se estendem verticalmente de duas outras bordas da periferia do dissipador de calor, as duas outras bordas são bordas opostas; inserir (906) o dissipador de calor no dispositivo eletrônico de modo que pelo menos duas abas de posicionamento contatem a parede traseira para alinhar girato- riamente o dissipador de calor e de modo que os recursos de alinhamento contatem duas extremidades opostas da borda periférica da placa de circuito impressa, desse modo orientando o dissipador de calor com a placa de circuito impressa; e fixar (907) o dissipador de calor à placa de circuito impressa, em que o pelo menos um conjunto de antena esteja fora da borda periférica da placa de circuito impressa e da periferia do dissipador de calor.

20. Método, de acordo com a reivindicação 19, CARACTERIZADO pelo fato de que compreende a etapa de fornecer superfície controlada na parede traseira que leve o dissipador de calor a ser alinhado com a placa de circuito impressa.