CN105766073A - 散热器与印刷电路板的对准 - Google Patents
散热器与印刷电路板的对准 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105766073A CN105766073A CN201480062481.7A CN201480062481A CN105766073A CN 105766073 A CN105766073 A CN 105766073A CN 201480062481 A CN201480062481 A CN 201480062481A CN 105766073 A CN105766073 A CN 105766073A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- radiator
- printed circuit
- pcb
- electronic equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/02—Arrangements for de-icing; Arrangements for drying-out ; Arrangements for cooling; Arrangements for preventing corrosion
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
Abstract
一种诸如机顶盒等的电子设备包括壳体,该壳体容纳位于机顶盒内的、具有外周边缘的电路板。散热器在其周缘具有接触并定向电路板的定向特征。此外,散热器在前缘处具有与机顶盒壳体的后壁上的控制表面相接触并使散热器定向在机顶盒内的定位凸片。天线组件位于机顶盒壳体的拐角处并与竖直定向壁中的一者相邻,其中,天线组件位于电路板的外周边缘和散热器的周缘的外部。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求在2013年11月13日提交的美国临时申请序列号No.61/903,471以及在2014年6月16日提交的美国临时申请序列号No.62/012,545的优先权,其全部内容通过引用的方式结合于此。
技术领域
本发明原理一般涉及电子设备,并且更具体地涉及在印刷电路板附近具有散热器的电子设备。
背景技术
消费者/市场对机顶盒等(诸如,电脑、游戏机、DVD播放器、CD播放器等)的偏好为这样的设备是小型/紧凑的。然而,由于机顶盒等需要执行更多的功能(这需要更多的内部件),所以这一要求变得越来越具有挑战性。在这些设备中,这对于适当地管理潜在有害的热量而言带来更多的挑战。
无线天线已经成为许多机顶盒等的关键部件之一。然而,这些天线使许多设计者在设计时必须面对先进机顶盒等的挑战增大。
例如,为了使与天线相关的静电放电的风险最小,机顶盒的主要形状被加大以容纳竖直定向的无线天线。究其原因是用于机顶盒的无线天线最常见的形状为矩形,并且必须定位在盒体内以能够提供最佳性能。这意味着与盒体中的金属件应该具有足够的间隙,并且天线在盒体内的位置和定向必须尽可能地多样化,以与其它内部件一起有效地工作。因此,由于消费者对紧凑化和多功能的偏好相关的、绕天线的周缘的所需的间隙进一步使发热件集中在机顶盒内,所以天线的存在增大了热管理的问题。
然而,当该较大尺寸的与竖直定向的天线相关的机顶盒等不被视为消费者可接受的偏好,天线水平定向。这令人遗憾地降低天线的性能。因此,折衷为生产具有非最佳天线性能的与水平定向的天线相称的较小尺寸的盒体。总之,随着消费者/市场对诸如机顶盒等的电子设备的美学偏好为尽可能地小型和薄型化,水平形状因素往往是结果并且是必需的,并且具有这些形状因素是对增强部件集中的理解,这增大了对于优良热管理的需要。
因此,需要可适当地用作天线但尚未满足消费者/市场对足够薄的电子设备的美学需求的天线组件,其中,对静电放电的不良反应减小。
此外,需要薄型设备包括许多功能,并且许多内部件通常引起设备产生过多的热量;并且因此,需要散热器。当消费市场需要诸如机顶盒等这样的设备安静时,由于该要求意味着不可使用风扇,因此更需要采用有效的散热器。
不幸的是,如果散热器太靠近天线,则散热器是对天线进行静电放电的良好来源。这意味着在拥挤的设备中,散热器需要准确并精确地放置在具有天线的设备中,以保证在大批量生产中散热器不会导致静电放电。
此外,对于更小的设计形状原因的电子设备的美学需求引起印刷电路板部件非常靠近彼此和散热器安装点放置,并且因此,在散热器组装到印刷电路板期间,这些需求创造了印刷电路板部件被损坏的机会。这在大批量生产环境中尤其如此。因此,这种风险的物理损坏也使得需要以安全的方式精确并精确地对准散热器。
考虑到上述挑战,本发明原理的目的有效地解决了上述需求。
发明内容
本发明原理包括散热器的周边的设计细节,以在组装期间提供与印刷电路板的对准,从而防止损坏印刷电路板上的部件和/或保证与其它部件(诸如天线)精确地和准确地对准以避免放电事件。
在实施例中,电子设备包括:至少两个竖直定向壁16,17A,17B,76;电路板5,其具有位于电子设备上的外周边缘;散热器6,其接触电路板,散热器具有在散热器的周缘上的定向特征79,80。定向特征使散热器相对于电路板定向。第一天线组件15H,15V能够邻近竖直定向壁中的一者位于电子器件内部,其中,第一天线组件位于电路板的外周边缘和散热器的周缘的外部。定向特征可以包括从散热器的周缘的一个边缘突起的至少两个定位凸片79,其中,定位凸片与竖直定向壁中的另一者相接触。散热器可以具有水平平面周缘部12,定位凸片中的两者从水平平面周缘部上突起,其中定位凸片79使散热器围绕中心竖直轴与印刷电路板旋转对准。定位凸片可以替代地或者额外地使散热器围绕中心纵轴旋转对准为使得散热器与第一天线组件之间保持预定的距离。定向特征可以替代地或者额外地包括从散热器的周缘的两个相对边缘竖直延伸的对准特征80,其中,对准特征80接触印刷电路板的外周边缘的两个相对端部,以定向散热器与印刷电路板,散热器可以具有水平平面周缘部12,定位凸片和对准特征80的两者从水平平面周缘部突起或延伸。
实施例可以包括位于电子设备内部的第二天线组件15H,15V,其中,竖直定向壁包括前壁16、连接到前壁的第一端以形成第一拐角的第一侧壁17A、连接到前壁的第二端以形成第二拐角的第二侧壁17B、以及后壁76。这里,第一天线组件可以邻近第一拐角定位并且第二天线组件15H,15V邻近第二拐角定位。定位凸片可以使散热器旋转对准为使得散热器与第一天线组件和第二天线组件之间保持预定的距离。
对准特征可以从散热器的周缘的两个相对边缘竖直向下延伸,并且对准特征可以各自包括:竖直壁部41,其与印刷电路板的外周边缘的相对端部的竖直部分相接触;以及水平边缘部42,其从竖直壁部向内突起,水平边缘部接触印刷电路板的与印刷电路板的外周边缘相邻的水平表面。
电子设备还可以包括附接装置72,当对准特征使印刷电路板定向时,该附接装置将散热器固定到电路板并且还将电路板固定到电子设备的底架2。附接装置72能够通过从散热器的平面部12向印刷电路板延伸的凹部47将散热器固定到电路板,并且附接装置72能够在凹部下方的附接点处将电路板固定到底架。
附图说明
以下将参照实施例对照附图对本发明原理进行更详细地说明,其中:
图1是根据本发明原理的机顶盒的俯视内部平面图;
图2是根据本发明原理的机顶盒的一部分的俯视内部平面图;
图3是根据本发明原理的机顶盒的另一部分的俯视内部平面图;
图4是根据本发明原理的机顶盒的一部分的内部立体图;
图5示出根据本发明原理的机顶盒的一部分的仰视外部立体图;
图6示出根据本发明原理的机顶盒的外部平面图;
图7是根据本发明原理的机顶盒的一部分的内部剖视图;
图8示出根据本发明原理的机顶盒的分解立体图;
图9示出根据本发明原理的机顶盒的内部俯视平面图;
图10示出根据本发明原理的电路板5和顶部散热器6的内部立体图;
图11示出根据本发明原理的电路板5和顶部散热器6的内部仰视立体图;
图12示出根据本发明原理的散热器和印刷电路板接合的立体图;
图13示出根据本发明原理的散热器6和印刷电路板5的剖视图;
图14示出根据本发明原理的散热器6的俯视平面图;
图15示出突出根据本发明原理的散热器6上的对准特征80的立体图;
图16示出根据本发明原理的散热器6上的对准特征80的立体图;并且
图17是概述根据本发明原理的电子设备的组装方法的流程图。
具体实施方式
本发明原理涉及包括天线以及散热器6上的定位凸片79和对准特征80的诸如机顶盒等的电子设备,如图8A和8B所示。图8A和8B是示出根据本发明原理的电子设备1中所包含的各种特征的电子设备1的分解图。如图所示,主电路板5能够容纳在设备的顶盖7内。热障(未示出)可以位于电路板5与底架2之间。或者,电路板5可以被认为是具有附连到其上的热障的电路板组件。智能卡阅读器(未示出)可以通过热障中的孔连接到电路板5。设备1可以具有内部件(如智能卡阅读器)、热障和与电路板5相接触的顶部散热器6,其中,电路板5与内部件位于底架2与顶盖7之间。散热器6上的定位凸片79和对准特征80有助于使散热器6安全地对准并附连在机顶盒内,以满足本发明原理的目的。该设备还可以包括在电路板5下方的底部散热器6a。一个或两个散热器可以包括在散热器的相对端部处的竖直翅片,以促进散热。热障可以包括具有与电路板5相同的轮廓或者至少80%的电路板5的面积轮廓的绝热件。在某种程度上,热障通过防止热量从电路板5和其上的部件传递到电路板下方的部件来防止智能卡阅读器和电路板5下方的其它部件过热。
如可以从图8的介绍性描述中得出,根据本发明原理的实施例的设备的热管理系统可以是本发明原理的非常重要的特点,特别是当需要减小电子设备的尺寸时。因此,热管理系统可以有利地与本文所公开的天线设计协同工作。原因在于使内部件不利地集中并因此导致有害的过热的设备中的壳体尺寸减小。因此,翅片6可以有利地用于提供有效地从散热板5去除热量的热提取和/或释放特征。
散热器6可具有完全覆盖电路板5或者基本覆盖电路板5使得至少80%的电路板5被覆盖的俯视平面轮廓。散热器6可以包括热接触垫。散热器6是成形板,该成形板具有大致平坦的周缘12和诸如平坦周边的平面中的中心凹部等的凹陷特征,其中,平面周缘优选环绕中心凹部。中心凹部具有从平面周缘延伸并与其形成钝角的侧壁。中心凹部具有设计成与电路板5、电路板5上的发热件和/或热垫相接触的平坦底部。
图8A和8B还示出电子设备1包括能够协同工作以优化发送/接收角的两个分离的天线组件。一个天线组件15V,15H(其中,“V”表示垂直方向并且“H”表示水平方向)可以位于左侧壁17A和前壁16的拐角处,并且另一个天线组件5可以位于右侧壁17B和前壁16的拐角处。天线组件的平面板表面可以垂直于彼此方向以增大发送/接收角。理想的是图8所示的两个天线彼此垂直,但是它们的方向可以彼此平行并且每个天线还可以旋转90度,使得左侧的天线平行于前壁16(其可以容纳各种控制按钮、灯指示器、标识、光管等)并且右侧的天线平行于右前壁17b。图8A示出垂直方向的天线15V并且图8B示出水平方向的天线15H。
图1突出天线组件15的位置。关于合适的天线性能的关键点在于天线组件15应该不接触金属部件。这通过使天线组件15位于印刷电路板5的周缘外部来确保。理想的是,天线组件的所有部分都不应该距金属部件20mm之内;因此,由于主印刷电路板5可以包括其上的金属部件,所以天线组件15的所有部分都不应该距印刷电路板20mm之内。散热器6上的定位凸片79和对准特征80有助于保持部件与天线组件之间的优选间隔或间隙。该图还示出电子设备可以包括能够协同工作以优化发送/接收角两个分离的天线组件:一个天线组件15可以位于左侧壁17A和前壁16的拐角处,另一个天线组件15可以位于右侧壁17B的和前壁16拐角处。天线组件的平面板表面可以彼此垂直地方向以增大发送/接收角。在该图中,水平和竖直两种类型的天线被示出,但是操作时采用其中一个。图1所示的通风孔14可以是设备1的热管理系统的重要部分,并且这些通风孔可以位于基架2中以及电路板5的水平轮廓外部。
图2突出位于左侧壁17A和前壁16的拐角处的一个天线组件15。该视图还示出根据本发明原理的天线组件15H,15V可以为水平方向(其中,矩形天线组件的长轴水平(沿X-Y平面)延伸)或者可以为竖直方向(其中,具有在其中的矩形天线组件的短轴水平(沿X-Y平面)延伸)。在水平方向,天线组件15H可以由具有彼此相对的、竖直取向的凹槽的一对U形槽18保持,其中,天线组件15H的上下边缘由凹槽保持。
图3突出位于右侧壁17B和前壁16的拐角处的一个天线组件15。该视图还示出根据本发明原理的天线组件15H,15V可以为水平方向(其中,矩形天线组件的长轴水平(沿X-Y平面并且短轴是竖直的)延伸)或者可以为竖直方向(其中,具有在其中的矩形天线组件的短轴水平(沿X-Y平面并且长轴是竖直的)延伸)。在竖直方向上,天线组件15V可以由具有在X-Y平面上的水平轮廓的凹槽保持,当天线组件15V滑入至凹槽19中时,该水平轮廓匹配天线组件15V的边缘轮廓以牢固地保持天线组件15V。
图2和3还示出橡胶支脚21可以安装的位置。这些位置可以在天线组件的附近或者这些位置可以与安装在底架2中的天线组件重叠。支脚21对于热管理系统而言是非常重要的,这将在下面讨论。
图4是位于右侧壁17B和前壁16的拐角处的一个天线组件15的立体图16。该视图更清楚地示出根据本发明原理的天线组件15H,15V可以为水平方向或竖直方向,并且还示出机顶盒是如何支撑组件15H,15V的。天线组件15可以由槽19或者由具有彼此相对的竖直取向的凹槽的一对U形槽18支撑,其中,天线组件15H的竖直边缘由凹槽保持。在这两种情况下,天线组件15可以包括连接器20V,20H并且延伸到在天线组件下方或天线组件侧面的电连接部件。应当指出,组件15H可以替代地由槽19支撑并且组件15V可以替代地由U形槽18支撑。
图5A和5B是机顶盒的仰视立体图,其示出天线组件15附近的底架2和侧壁17上的一些散热通风孔或通风孔凹口14。在天线15附近,这些通风孔为“封闭盲点”以防止静电放电,但仍然保持与通风孔的审美模式相一致。(“封闭盲点”指的是存在用于美学目的的通风孔的外观,但实际上不存在与该特征相关的通气孔或开口)。这些视图还示出底架2中的支脚21,该支脚对于将支撑表面上的机顶盒适当地提升足够的高度而言是重要的,以允许通过空气对流进行足够的散热。
图6A和6B分别示出根据本发明原理的机顶盒的仰视平面图和主视平面图。图6A示出天线组件15附近的底架2上和沿着机顶盒的侧面的相邻区域上的散热通风孔或通风孔凹口14的优选图案。在天线附近,这些通风孔是封闭盲点以防止静电放电,但仍然保持与通风孔的审美模式相一致。封闭通风盲孔可以称为虚设通风孔。天线组件区域外的通风孔可以打开,以协助热量去除或消散。图6A示出主印刷电路板5附近或下方的底架2中的其它散热通风孔22。图6B示出电子设备和其上的支脚21的平面主视图,该图示出了前壁16。
图7是机顶盒的截面内视图。该视图示出天线组件与金属部件(诸如具有定位凸片79和对准特征80的散热器)之间具有横向尺寸或间隔23的特征。该视图示出横向尺寸或间隙23也可以位于天线组件与主印刷电路板5和/或其上的金属部件24之间。优选的是,横向尺寸或间隔23超过约20mm,以产生足够的静电放电隔离区或槽。这里,保持天线组件15H和15V的凹槽18和19可以是非金属或塑料,以防止静电放电并且使天线免受开口(诸如支脚21放置通过其中的底架2中的支脚开口)的影响。
总之,本发明原理的特征在于天线组件应该不接触金属部件。这可以通过使天线组件位于印刷电路板的外周边缘外部得以保证。理想的是,天线组件的所有部分都不应该距金属部件20mm之内;因此,由于主印刷电路板可以包括其上的金属部件,所以天线组件的所有部分都不应该距印刷电路板20mm之内。定位凸片79和对准特征80(未在图7中示出)有助于通过提高散热器6的定位精确度和准确性来防止放电事件。
当天线的运行性能被认为更重要时,最佳性能通常需要将矩形天线安装为使得长轴竖直取向。通过使安装支脚元件定向在机顶盒的底部,能够将天线定位在理想的天线位置处并且竖直装配天线。这使得机顶盒的主要形状比竖直天线的高度更薄;然而,由于支脚安装位置通常需要用于安装橡胶支脚的孔,所以静电放电有机会到达无线天线。为了防止这种情况,一组壁45增加到塑料元件中以创建围绕天线的连续屏障。这全部集成在底架2的塑料壳的模制元件中。通过有策略地放置支脚安装位置并创建静电放电隔离槽,无线天线可以以使无线天线的性能最优并且机顶盒的尺寸最小的方式被安装在小型机顶盒中。隔离槽还有助于保持易于导致静电放电事件的内部件(诸如散热器)以及与天线充分地间隔开的印刷电路板。
在本发明原理的实施例中,提供了薄的、水平方向的机顶盒,该机顶盒可以包括形成围绕内部电子设备(诸如,印刷电路板组件和散热器)的壳体的塑料壳,如图8所示。(壳体可以包括具有前壁16、第一侧壁17A、第二侧壁17B、后壁76、基架2和顶部7的竖直定向壁)。无线天线15可以创建为单独的印刷电路板,使得它们可以远离主印刷电路板和翅片定位。按照印刷电路板的结构,该无线天线可以是具有天线层和基板层的层叠结构。天线的最佳位置是在塑料壳体的外周缘。天线的最佳定向是使得天线的长轴是竖直的,并且这些天线需要由壳包围。通过将壳安装支脚位置定位在最佳的天线安装位置处,竖直天线可被安装在由安装位置创建的槽中。这允许壳体的主要形状比天线所需的高度更薄。
在一些实施例中,橡胶支脚21的组件对于使机顶盒稳定在台面上而言是必要的,其中,塑料底部的安装元件中的孔设置为保持橡胶支脚。然而,塑料壳体中的开口是使静电放电到达内部电子器件并损坏部件的路径。由于针对美学而言支脚安装元件需要尽可能的小,这使无线天线靠近用于橡胶支脚21的开口。因此,为了防止静电放电到达无线天线,在塑料元件中增加壁(其可以包括U形槽18和/或形成为底架2的凹槽19)可以创建围绕天线的连续屏障。这全部与塑料壳的模制元件成为一体。
重要的是需要注意,在图1-4和图7中,详细地示出每个合适的前拐角处的两个天线位置,以用于在水平方向和竖直方向安装天线。这样做是为了示出实施本发明原理的多种可能性。然而,物理测试以及针对形状因素偏好、尺寸偏好和性能偏好的消费者偏好决定采用的实际定向,该定向通常只是将一个天线放置在每个合适的拐角处。此外,应该注意,设计为水平放置的天线比设计为竖直放置的天线更长和更窄。
换句话说,天线组件的竖直方向和水平方向示出为强调本发明原理可以包括机顶盒可被竖直或水平定向的两种类型;或者本发明原理可以包括在每个合适的拐角处使用两种定向的两个天线,如图7所示。
图9是示出顶部散热器6是如何位于电路板5上方并且印刷电路板5和散热器6是如何与天线15间隔开的机顶盒的俯视平面内部视图。散热器6可以包括翅片78T。另一组翅片78B可以介于78T之间并且可以连接到该图中未示出的底部散热器6A。散热器6具有与后壁76上的面板插座77特征相接合的定位凸片79,以确保散热器6的精确对准。或者,定位凸片79接触或逼近面板插座77的平面内部部分,以提供散热器6的侧旋定位。
在实施例中,设备可以具有在散热器6的周边上的定位凸片79和/或对准特征80以及与印刷电路板5的边缘和后插座面板77的内表面相接合的槽口,以提供对准直到安装螺钉等72可以传动。特定的实施例具有与印刷电路板5的边缘对准的四个对准特征80(图9中未示出)以及使散热器6与后插座77对准的两个凸片79。
图10示出电路板5和顶部散热器6的内部立体图。这里,翅片6的后缘与面板插座77相接合。散热器6具有用于该接合的、在其后缘的凸片79。
图11示出电路板5和顶部散热器6的内部仰视立体图。该图示出散热器上的对准特征80,该对准特征位于散热器的侧面上并与印刷电路板5的边缘相接合以与印刷电路板5对准,这在组装过程中是有帮助的。
图12A和12B分别示出散热器6和印刷电路板5在相接合时的俯视立体图和仰视立体图。
图13A和13B示出散热器6和印刷电路板5的附加剖视图。这些视图示出散热器如何被支撑并与印刷电路板对准。这些图示出散热器的对准特征80,该对准特征具有从散热器6的平面周缘部12的周边延伸的部分piece。对准特征80具有位于底部或拐角处的边缘,其可以是围绕印刷电路板的边缘5安装的直角片。对准特征80在翅片的两侧。该特征从平面部分12向下并远离平面部分12延伸。特征80具有向内定位的边缘或拐角,该边缘或拐角与印刷电路板5的顶部边缘轮廓相匹配,以使散热器6与印刷电路板对准。
图14A和14B示出翅片6的俯视平面视图并示出散热器6的凸片79如何绕面板插座与后壁76相接合,其中,后壁可以具有凹槽81。凹槽81与凸片相接合,以用于对准。虽然是有利的,但是由于当凸片79接触控制平坦内表面可以是有效的,所以凹槽是可选的。
图15A、图15B和图16示出突出散热器6上的凸片79和对准特征80的各种立体图。
总之,所公开的是包括印刷电路板的诸如机顶盒等的电子设备(其可以是大致平面的并具有用于将热量传递到散热器的接触垫或接触部分)。电路板具有外周边缘和后壁(其可以具有相连接的面板插座并具有内部定向开口81或控制内表面,该内部定向开口或控制内表面可以是平坦的或者具有用于散热器和印刷电路板的旋转对准的控制表面)。散热器具有大致平面的外周部分12和与印刷电路板热接触的内部凹部区域47(优选在接触垫处或者在印刷电路板上的发热件处),其中散热器具有后缘以及与后壁或面板插座的内表面相接触的至少一个凸片(其中,凸片可以与开口81或控制内表面相接合,以提供围绕z轴的旋转定向和/或y轴的高度控制)。此外,散热器可以在散热器的至少两个边缘上具有从边缘向下延伸以接触印刷电路板的边缘的至少一个定向特征80(其可被设计成使得接触特征可以具有与印刷电路板的上水平表面相接触的水平表面和/或具有与印刷电路板的竖直边缘表面相接触的竖直表面,以提供高度控制并还提供旋转定向控制)。此外,散热器可以具有多个其它凹部47,该多个其它凹部与印刷电路板相接触或通过印刷电路板,使得散热器可以附接到印刷电路板和/或通过印刷电路板附接到基架,其中,附接装置可以实现为螺钉、螺栓、铆钉、夹子或其它附接特征72。这意味着图14A中所示的一些凹部47能够与基架2机械接触,以固定散热器和/或电路板。翅片和印刷电路板可以具有预定的和控制的边缘表面,使得凸片和定向特征提供散热器的边缘与其它部件之间的控制间隔,其中,其它部件与印刷电路板横向间隔开(其中,其它部件可以是天线)。
对准特征80的特征可以在于从散热器的周缘的两个相对边缘竖直向下延伸,其中,它们各自包括:竖直壁部41,其与印刷电路板的外周边缘的相对端部的竖直部分相接触;以及水平边缘部42,其从竖直壁部向内突起,水平边缘部42与印刷电路板与印刷电路板的外周边缘相邻的水平表面相接触。
对准特征80和定位凸块79可以通过使一些凹部47经由电路板与基架2机械接触来精确地定向散热器和/或电路板。这里,电路板可以具有用于附接的孔或特征,当采用附接特征72时,该孔或特征具有足够的间隙或公差,以允许电路板具有位置自由度,从而被对准特征8驱动到正确的和预定的位置处。综上所述,部分地,后壁和/或面板插座(其可以是后壁的一部分)可以具有相对于在基架2上、在印刷板中和/在或散热器中的附接位置精确定位的控制表面,以使精确地对准和/或定位散热器和/或电路板与电子设备。该对准可以有助于确保散热器和/或电路板与至少一个天线组件充分地间隔开。同样地,可以与基架2和/或电路板相接触的凹部47可以具有足够的间隙或公差,以允许一些位置自由度,从而允许通常由与控制表面相接触的凸片79引导的散热器对准。
图17描绘了示出根据本发明原理的组装电子设备的方法的步骤的流程图。该方法始于步骤901,在该步骤901中,提供具有竖直定向前壁16、连接到前壁的第一端以形成第一拐角的第一侧壁17A、第二侧壁17B以及连接到前壁的第二端以形成第二拐角的后壁76的外壳。在步骤902中,将至少一个天线组件定位在拐角的一者中。在步骤903中,提供至少具有外周边缘的电路板5。在步骤904中,将电路板插入到电子设备内。在步骤905中,提供具有至少两个定位凸片79并具有对准特征80的散热器6,定位凸片从散热器的周缘的一个边缘突起,对准特征从散热器的周缘的另两个边缘竖直延伸,另两个边缘为相对的边缘。在步骤906中,将散热器插入到电子设备内部,使得至少两个定位凸片与后壁接触以使散热器旋转对准,并且使得对准件与印刷电路板的外周边缘的两个相对端部相接触,从而使散热器与印刷电路板定向。最后,在步骤907期间,将散热器附接到印刷电路板,其中,至少一个天线组件在印刷电路板的外周边缘和散热器的周缘外部。该方法可以包括在后壁上设置引起散热器与印刷电路板对准的控制表面。
应当注意,虽然在说明书和权利要求中使用散热器的表述,但是散热器的表述旨在或者意味着热扩散。
另外,表述“后壁”和“前壁”以及“竖直”和“水平”意在从附图的观察者的视角进行解释;并且因此,这些表达可以根据观察者看向设备的方向而互换。
尽管参照附图描述了说明性的实施例,但是应当理解,本发明原理不限于那些精确实施例,在不不接触本发明原理的范围或精神的前提下,本领域技术人员可以进行多种变型和修改。所有这些变型和修改都旨在包括于如所附权利要求所述的本发明原理的范围内。
Claims (20)
1.一种电子设备,其包括:
至少两个竖直定向壁(16,17A,17B,76);
电路板(5),其具有位于所述电子设备上的外周边缘;
散热器(6),其接触所述电路板,所述散热器具有在所述散热器的周缘上的定向特征(79,80),其中,所述定向特征使所述散热器相对于所述电路板定向;以及
第一天线组件(15H,15V),其邻近所述竖直定向壁中的一者位于所述电子设备内部,其中,所述第一天线组件位于所述电路板的所述外周边缘和所述散热器的所述周缘的外部。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述定向特征包括从所述散热器的所述周缘的一个边缘突起的至少两个定位凸片(79),所述定位凸片与所述竖直定向壁中的其他竖直定向壁相接触。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其中,所述散热器具有水平平面周缘部(12),所述定位凸片中的两者从所述水平平面周缘部上突起,所述定位凸片(79)使所述散热器与所述印刷电路板旋转对准。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其中,所述定位凸片使所述散热器旋转对准为使得所述散热器与所述第一天线组件之间保持预定的距离。
5.根据权利要求1所述的电子设备,其中,所述定向特征包括从所述散热器的所述周缘的两个相对边缘竖直延伸的对准特征(80),所述对准特征(80)接触所述印刷电路板的所述外周边缘的两个相对端部,以使所述散热器与所述印刷电路板定向。
6.根据权利要求3所述的电子设备,其中,所述定向特征包括从所述散热器的所述周缘的另两个边缘竖直延伸的对准特征(80),所述另两个边缘为相对的边缘,所述对准特征(80)接触所述印刷电路板的所述外周边缘的两个相对端部。
7.根据权利要求1所述的电子设备,其包括位于所述电子设备内部的第二天线组件(15H,15V);
其中,所述竖直定向壁包括前壁(16)、连接到所述前壁的第一端以形成第一拐角的第一侧壁(17A)、连接到所述前壁的第二端以形成第二拐角的第二侧壁(17B)、以及后壁(76);并且
其中,所述第一天线组件邻近所述第一拐角定位并且所述第二天线组件(15H,15V)邻近所述第二拐角定位。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其中,所述定向特征包括从所述散热器的所述周缘的一个边缘突起的至少两个定位凸片(79),所述定位凸片与所述前壁或所述后壁相接触以使所述散热器旋转定向。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其中,所述散热器具有水平平面周缘部(12),所述定位凸片中的两者从所述水平平面周缘部突起,所述定位凸片(79)使所述散6热器与所述印刷电路板旋转对准。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其中,所述定位凸片使所述散热器旋转对准为使得所述散热器与所述第一天线组件和所述第二天线组件之间保持预定的距离。
11.根据权利要求7所述的电子设备,其中,所述定向特征包括从所述散热器的所述周缘的两个相对边缘竖直延伸的对准特征(80),所述对准特征(80)与所述印刷电路板的所述外周边缘的两个相对端部相接触以使所述散热器与所述印刷电路板定向。
12.根据权利要求9所述的电子设备,其中,所述定向特征包括从所述散热器的所述周缘的另两个边缘竖直延伸的对准特征(80),所述另两个边缘是相对的边缘,所述对准特征(80)与所述印刷电路板的所述外周边缘的两个相对端部相接触。
13.根据权利要求5所述的电子设备,其中,所述对准特征从所述散热器的所述周缘的所述两个相对边缘竖直向下延伸,并且所述对准特征各自包括:
竖直壁部(41),其与所述印刷电路板的所述外周边缘的所述相对端部的竖直部分相接触;以及
水平边缘部(42),其从所述竖直壁部向内突起,所述水平边缘部接触所述印刷电路板的在所述印刷电路板的所述外周边缘附近的水平表面。
14.根据权利要求11所述的电子设备,其中,所述对准特征从所述散热器的所述周缘的所述两个相对边缘竖直向下延伸,并且所述对准特征各自包括:
竖直壁部(41),其与所述印刷电路板的所述外周边缘的所述相对端部的竖直部分相接触;以及
水平边缘部(42),其从所述竖直壁部向内突起,所述水平边缘部接触所述印刷电路板的在所述印刷电路板的所述外周边缘附近的水平表面。
15.根据权利要求6所述的电子设备,其包括将所述散热器固定到所述电路板的附接装置(72),其中
所述附接装置(72)还将所述电路板固定到所述电子设备的底架(2);并且
其中,所述对准特征使所述印刷电路板定向。
16.根据权利要求15所述的电子设备,其中,所述附接装置(72)通过从所述散热器的平面部(12)向所述印刷电路板延伸的凹部(47)将所述散热器固定到所述电路板,并且所述附接装置(72)在所述凹部下方的附接点处将所述电路板固定到底架;并且
其中,所述对准特征使所述印刷电路板定向。
17.根据权利要求8所述的电子设备,其中,所述至少两个定位凸片(79)与所述后壁相接触,并且所述后壁包括面板插座(77)。
18.根据权利要求17所述的电子设备,其中,所述侧壁具有通风孔(14)并且所述天线组件彼此垂直。
19.一种具有至少一个天线(15H,15V)的电子设备的组装方法,其包括以下步骤:
提供(901)具有竖直定向前壁(16)、连接到所述前壁的第一端以形成第一拐角的第一侧壁(17A)、第二侧壁(17B)以及连接到所述前壁的第二端以形成第二拐角的后壁(76)的外部壳体;
将所述至少一个天线组件定位(902)在所述拐角的一者中;
提供(903)具有外周边缘的电路板(5);
将所述电路板插入到(904)所述电子设备内;
提供(905)具有至少两个定位凸片(79)并具有对准特征(80)的散热器(6),所述定位凸片从所述散热器的周缘的一个边缘突起,所述对准特征从所述散热器的所述周缘的另两个边缘竖直延伸,所述另两个边缘为相对的边缘;
将所述散热器插入(906)到所述电子设备内部,使得所述至少两个定位凸片与所述后壁接触以使所述散热器旋转对准,并且使得所述对准特征与所述印刷电路板的所述外周边缘的两个相对端部相接触,从而使所述散热器与所述印刷电路板定向;以及
将所述散热器附接(907)到所述印刷电路板,其中,所述至少一个天线组件在所述印刷电路板的所述外周边缘和所述散热器的所述周缘的外部。
20.根据权利要求19所述的方法,其包括在所述后壁上设置引起所述散热器与所述印刷电路板对准的控制表面。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201361903471P | 2013-11-13 | 2013-11-13 | |
US61/903,471 | 2013-11-13 | ||
US201462012545P | 2014-06-16 | 2014-06-16 | |
US62/012,545 | 2014-06-16 | ||
PCT/US2014/061739 WO2015073176A1 (en) | 2013-11-13 | 2014-10-22 | Heatsink alignment to printed circuit board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105766073A true CN105766073A (zh) | 2016-07-13 |
Family
ID=51869035
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201480062481.7A Pending CN105766073A (zh) | 2013-11-13 | 2014-10-22 | 散热器与印刷电路板的对准 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9877411B2 (zh) |
EP (1) | EP3069586B1 (zh) |
JP (1) | JP2016540377A (zh) |
KR (1) | KR20160086334A (zh) |
CN (1) | CN105766073A (zh) |
BR (1) | BR112016010709B1 (zh) |
WO (1) | WO2015073176A1 (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110383583A (zh) * | 2017-03-15 | 2019-10-25 | 索尼移动通信株式会社 | 通信装置 |
CN110419139A (zh) * | 2017-05-04 | 2019-11-05 | 株式会社Lg化学 | 电池组及其制造方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20170181266A1 (en) * | 2015-12-22 | 2017-06-22 | Thomson Licensing | Electronic circuit board shielding with open window heat transfer path |
US11659689B2 (en) * | 2018-02-19 | 2023-05-23 | Interdigital Madison Patent Holdings, Sas | Heatsink assembly for an electronic device |
US11122707B2 (en) | 2018-07-12 | 2021-09-14 | Arris Enterprises Llc | Raised pathway heat sink |
KR102716243B1 (ko) * | 2019-02-19 | 2024-10-11 | 삼성전자주식회사 | 열전달 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 |
WO2022149624A1 (ko) | 2021-01-05 | 2022-07-14 | 엘지전자 주식회사 | 제어박스 및 이를 구비하는 디스플레이 디바이스 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020178279A1 (en) * | 2000-09-05 | 2002-11-28 | Janik Craig M. | Webpad and method for using the same |
KR20110124677A (ko) * | 2010-05-11 | 2011-11-17 | 삼성전기주식회사 | 내장 안테나를 갖는 셋톱 박스 |
CN102714928A (zh) * | 2009-12-09 | 2012-10-03 | 汤姆森特许公司 | 具有微孔的机顶盒 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4847449A (en) | 1986-07-09 | 1989-07-11 | Thermalloy Incorporated | Alignment apparatus for use in mounting electronic components and heat sinks on circuit boards |
US5870286A (en) | 1997-08-20 | 1999-02-09 | International Business Machines Corporation | Heat sink assembly for cooling electronic modules |
US6249428B1 (en) | 1999-01-15 | 2001-06-19 | Dell Usa, L.P. | Method and apparatus for mounting a component and heat sink |
US6434007B1 (en) | 2000-07-20 | 2002-08-13 | Silicon Graphics, Inc. | Heat sink attachment clip |
CN101715617B (zh) * | 2007-06-04 | 2013-08-07 | 皮雷利&C.有限公司 | 包括极化和空间分集天线系统的无线网络装置 |
JP2011176096A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Mitsumi Electric Co Ltd | 電子機器 |
WO2012122230A2 (en) * | 2011-03-09 | 2012-09-13 | Thompson Licensing | Set top box or server having snap-in heat sink and smart card reader |
EP3401997B1 (en) * | 2011-12-22 | 2022-08-24 | Nokia Technologies Oy | An apparatus comprising an antenna and a ground plane, and a method of manufacture |
-
2014
- 2014-10-22 EP EP14795904.3A patent/EP3069586B1/en active Active
- 2014-10-22 KR KR1020167012760A patent/KR20160086334A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-10-22 CN CN201480062481.7A patent/CN105766073A/zh active Pending
- 2014-10-22 US US15/035,244 patent/US9877411B2/en active Active
- 2014-10-22 JP JP2016529897A patent/JP2016540377A/ja active Pending
- 2014-10-22 WO PCT/US2014/061739 patent/WO2015073176A1/en active Application Filing
- 2014-10-22 BR BR112016010709-8A patent/BR112016010709B1/pt active IP Right Grant
-
2018
- 2018-01-12 US US15/869,535 patent/US10314204B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020178279A1 (en) * | 2000-09-05 | 2002-11-28 | Janik Craig M. | Webpad and method for using the same |
CN102714928A (zh) * | 2009-12-09 | 2012-10-03 | 汤姆森特许公司 | 具有微孔的机顶盒 |
KR20110124677A (ko) * | 2010-05-11 | 2011-11-17 | 삼성전기주식회사 | 내장 안테나를 갖는 셋톱 박스 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110383583A (zh) * | 2017-03-15 | 2019-10-25 | 索尼移动通信株式会社 | 通信装置 |
CN110419139A (zh) * | 2017-05-04 | 2019-11-05 | 株式会社Lg化学 | 电池组及其制造方法 |
CN110419139B (zh) * | 2017-05-04 | 2022-11-08 | 株式会社Lg新能源 | 电池组及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180220549A1 (en) | 2018-08-02 |
US9877411B2 (en) | 2018-01-23 |
US20160295738A1 (en) | 2016-10-06 |
WO2015073176A1 (en) | 2015-05-21 |
BR112016010709A2 (pt) | 2021-08-17 |
KR20160086334A (ko) | 2016-07-19 |
EP3069586A1 (en) | 2016-09-21 |
BR112016010709B1 (pt) | 2022-05-03 |
US10314204B2 (en) | 2019-06-04 |
EP3069586B1 (en) | 2017-09-20 |
JP2016540377A (ja) | 2016-12-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105766073A (zh) | 散热器与印刷电路板的对准 | |
US6352103B1 (en) | High performance notebook PC cooling system | |
US8081444B2 (en) | Computer system with airflow guiding duct | |
US9215830B2 (en) | Electronic component enclosure visual shield and method | |
CN103262675A (zh) | 能散失热负荷的机顶盒 | |
JP2001118629A (ja) | コネクタ及びコネクタに装着された電子モジュールの冷却方法 | |
EP3061151B1 (en) | Compact wireless antennae mounting with electrostatic discharge protection | |
CN202630256U (zh) | 模块支架、空调室外机的电器盒及空调室外机 | |
CN101340795B (zh) | 散热装置 | |
US20150230327A1 (en) | System and Method for Redirecting Airflow Across An Electronic Assembly | |
CN103512106B (zh) | 模块支架、空调室外机的电器盒及空调室外机 | |
TWI633415B (zh) | 具有熱通道之電子總成及其製造方法 | |
CN101193532B (zh) | 散热装置 | |
CN202748699U (zh) | 防尘件以及包括此防尘件的主板 | |
US20240057292A1 (en) | Systems and methods for an electronic device | |
US20120227942A1 (en) | Flow guide structure and thermal module thereof | |
CN102338100A (zh) | 风扇装置 | |
CN221670271U (zh) | 控制器外壳及控制器模块总成 | |
KR200359093Y1 (ko) | 데이터 통신 서버 케이스 | |
CN100584174C (zh) | 散热装置 | |
JP2014145879A (ja) | 投写型表示装置における電気素子冷却構成 | |
JP2020057717A (ja) | 制御装置 | |
TW200952613A (en) | Fan assembly |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160713 |