JP2011238910A - 放熱装置 - Google Patents

放熱装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2011238910A
JP2011238910A JP2011090068A JP2011090068A JP2011238910A JP 2011238910 A JP2011238910 A JP 2011238910A JP 2011090068 A JP2011090068 A JP 2011090068A JP 2011090068 A JP2011090068 A JP 2011090068A JP 2011238910 A JP2011238910 A JP 2011238910A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
radiator
side plates
substrate
bottom plate
holder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2011090068A
Other languages
English (en)
Inventor
Ho Duck Jung
浩徳 鄭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Publication of JP2011238910A publication Critical patent/JP2011238910A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/06Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being attachable to the element
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

【課題】本発明は、構造が簡単であり、容易に組み立てることができる放熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る放熱装置は、底板及び底板に直交する2つの対向する第一側板を含み、2つの第一側板には少なくとも1つの係止部がそれぞれに設けられる固定ホルダーと、基板及び基板の上面に直交して形成される複数の放熱フィンを含み、基板の2つの対向する第一側縁には少なくとも1つの切欠部がそれぞれに設けられる放熱器と、を備え、放熱器は固定ホルダーの内部に固定され、放熱器の2つの第一側縁は固定ホルダーの2つの第一側板に当接され、且つ固定ホルダーの第一側板の係止部が放熱器の基板の上面における第一側縁に近い部分を係止する。
【選択図】図1

Description

本発明は、放熱装置に関するものである。
コンピューターのメインボードに応用される放熱装置は、放熱器と、ホルダーと、ファスナーと、を備える。前記ファスナーは回動可能に前記ホルダーに設けられており、前記放熱器は前記ファスナーを介して前記ホルダーに固定され、前記ホルダーはねじによって前記メインボードに固定される。
前記放熱装置は、構造が複雑であり、組立過程が煩雑である。
本発明の目的は、前記課題を解決し、構造が簡単であり、容易に組み立てることができる放熱装置を提供することである。
本発明に係る放熱装置は、底板及び前記底板に直交する2つの対向する第一側板を含み、2つの前記第一側板には少なくとも1つの係止部がそれぞれに設けられる固定ホルダーと、基板及び前記基板の上面に直交して形成される複数の放熱フィンを含み、前記基板の2つの対向する第一側縁には少なくとも1つの切欠部がそれぞれに設けられる放熱器と、を備え、前記放熱器は前記固定ホルダーの内部に固定され、前記放熱器の2つの第一側縁は前記固定ホルダーの2つの第一側板に当接され、且つ前記固定ホルダーの第一側板の係止部が前記放熱器の基板の上面における前記第一側縁に近い部分を係止する。
本発明の放熱装置において、固定ホルダーの2つの第一側板に設けられた係止部が放熱器の基板を係止して、放熱器を固定ホルダーの内部に固定する。放熱器を底板の面方向に移動して、放熱器の2つの第一側縁に設けられた切欠部と固定ホルダーの2つの第一側板に設けられた係止部との位置合わせをした後に、放熱器を垂直方向上方に抜き取って、放熱器を固定ホルダーから取り外す。前記放熱装置は、構造が簡単であり、固定ホルダーに対する放熱器の着脱も容易である。
本発明の実施形態に係る放熱装置の立体分解図である。 図1に示す放熱装置の組立初期の側面図である。 図1に示す放熱装置の組立末期の側面図である。 図1に示す放熱装置の立体組立図である。 図1に示す放熱装置の組立初期の平面図である。 図1に示す放熱装置の組立末期の平面図である。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図1を参照すると、本発明の実施形態に係る放熱装置は、固定ホルダー10及び放熱器20を備える。
前記固定ホルダー10は、四角形の底板12と、前記底板12の対向する前後2つの側辺から垂直方向上方に延設される互いに平行な2つの第一側板14と、前記底板12の対向する左右2つの側辺から垂直方向上方に延設される互いに平行な2つの第二側板16と、を備える。前記第二側板16の高さは、前記第一側板14の高さより低い。2つの前記第一側板14及び2つの前記第二側板16が包囲することにより四角枠を形成する。前記底板12には、四角形の開口120が開設されており、前記底板12の底面の四隅には、それぞれ1つの固定柱122が設けられている。各々の前記第一側板14の内表面の頂部からは前記四角枠の内側に向かって2つの楔形の係止部140が突出する。各々の前記係止部140は、前記第一側板140に直交する当止面及び前記第一側板140に対して斜設されるガイド面を備える。各々の前記係止部140の当止面と前記底板12との間の間隔距離は等しく、且つ各々の前記係止部140の当止面は前記底板12に平行する。
前記放熱器20は、基板22と、前記基板22の上面に形成される複数の放熱フィン24と、を備える。前記基板22の下面には、突起部26が設けられる(図2を参照)。前記基板22は略四角形であり、前後の2つの第一側縁220及び左右の2つの第二側縁222を備える。前記基板22の2つの第一側縁220には、それぞれ2つの切欠部224が設けられる。
図2〜図4を参照すると、前記放熱装置を組み立てる際、先ず前記固定ホルダー10をメインボード100の発熱部品101の上方に設置して、前記発熱部品101は前記底板12の開口120を貫き、前記固定ホルダー10の固定柱122は前記メインボード100の固定孔102に固定する。本実施形態において、前記発熱部品101はノースブリッジ(North Bridge)チップであるが、他の実施形態において、前記発熱部品101は中央処理装置であることができる。次に、前記放熱器20の突起部26に放熱シリカゲル(silica gel)を塗布した後に、前記放熱器20の1つの第一側縁220を前記固定ホルダー10の1つの第一側板14に当接し、且つ該第一側板14の2つの係止部140の当止面の下方に位置させる。その後、前記放熱器20の他の第一側縁220を、前記固定ホルダー10の他の第一側板14の2つの係止部140のガイド面に沿ってスライドさせて、前記放熱器20を前記固定ホルダー10の内部に設置する。この際、前記放熱器20の基板22の2つの第一側縁220は、前記固定ホルダー10の2つの第一側板14に当接し、前記基板22の上面における2つの前記第一側縁220に近い部分は、前記固定ホルダー10の4つの係止部140の当止面に係止され、前記基板22の2つの第一側縁220の切欠部224は、前記固定ホルダー10の2つの第一側板14の係止部140から離間している(図5を参照)。前記放熱器20の突起部26は、前記発熱部品101に接触し、前記放熱器20の2つの第二側縁222は、前記固定ホルダー10の2つの第二側板16から離間している。前記第二側板16の高さは前記第一側板14の高さより低いので、前記放熱装置の通風放熱に有益である。
前記放熱器20を組み立てる際は、前記放熱器20の2つの第一側縁220の切欠部224と前記固定ホルダー10の2つの第一側板14の係止部140との位置合わせをした後に、前記放熱器20を前記固定ホルダー10の内部に設置し、それから前記固定ホルダー10の2つの第一側板14に対して平行に前記放熱器20を底板の面方向に移動する。前記放熱器20の2つの第一側縁220の切欠部224は、前記固定ホルダー10の2つの第一側板14の係止部140から離れる。前記基板22の上面における2つの前記第一側縁220に近い部分は、前記固定ホルダー10の4つの係止部140の当止面に係止される。
図5及び図6を参照すると、前記放熱装置を取り外す際、先ず、前記固定ホルダー10の2つの第一側板14に対して平行に前記放熱器20を底板の面方向に移動して、前記放熱器20の2つの第一側縁220の切欠部224と前記固定ホルダー10の2つの第一側板14の係止部140との位置合わせをする。次に、前記固定ホルダー10の底板12から垂直方向上方に前記放熱器20を抜き取って、前記固定ホルダー10から前記放熱器20を取り外す。その後に、前記メインボード100から前記固定ホルダー10を取り外す。
本発明の放熱装置において、前記固定ホルダー10の2つの第一側板14の係止部140は、前記放熱器20の基板22を係止して、前記放熱器20を前記固定ホルダー10の内部に固定する。前記放熱器20を底板の面方向に移動して、前記放熱器20の2つの第一側縁220の切欠部224と前記固定ホルダー10の2つの第一側板14の係止部140との位置合わせをした後に、前記放熱器20を垂直方向上方に抜き取ることにより、前記固定ホルダー10から前記放熱器20を取り外す。本発明の放熱装置は、構造が簡単であり、固定ホルダーと放熱器との着脱が容易である。
以上、本発明を実施例に基づいて具体的に説明したが、本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、その要旨から逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることは勿論であって、本発明の技術的範囲は以下の特許請求の範囲から決まる。
10 固定ホルダー
12 底板
14 第一側板
16 第二側板
20 放熱器
22 基板
24 放熱フィン
26 突起部
100 メインボード
101 放熱部品
102 固定孔
120 開口
122 固定柱
140 係止部
220 第一側縁
222 第二側縁
224 切欠部

Claims (4)

  1. 底板と、前記底板に直交する2つの対向する第一側板と、を含み、2つの前記第一側板には少なくとも1つの係止部がそれぞれに設けられる固定ホルダーと、
    基板と、前記基板の上面に直交して形成される複数の放熱フィンと、を含み、前記基板の2つの対向する第一側縁には少なくとも1つの切欠部がそれぞれに設けられる放熱器と、
    を備えてなる放熱装置であって、
    前記放熱器は前記固定ホルダーの内部に固定され、前記放熱器の2つの第一側縁は前記固定ホルダーの2つの第一側板に当接し、且つ前記固定ホルダーの第一側板の係止部が前記放熱器の基板の上面における前記第一側縁を係止することを特徴とする放熱装置。
  2. 前記固定ホルダーは、前記底板に直交する2つの対向する第二側板をさらに含み、2つの前記第一側板及び2つの前記第二側板が包囲することにより四角枠を形成し、
    前記放熱器の基板は、2つの対向する第二側縁をさらに含み、
    前記基板の2つの第二側縁は、前記固定ホルダーの2つの第二側板から離れていることを特徴とする請求項1に記載の放熱装置。
  3. 前記底板には開口が設けられ、前記基板の下面には突起部が設けられ、前記突起部が前記開口を介してメインボードの発熱部品に接触することを特徴とする請求項2に記載の放熱装置。
  4. 前記固定ホルダー内の前記放熱器を底板の面方向に移動して、前記放熱器の2つの第一側縁の切欠部と前記固定ホルダーの2つの第一側板の係止部との位置合わせをすると、前記放熱器を垂直方向上方に抜き取って前記固定ホルダーから取り外すことが可能であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の放熱装置。
JP2011090068A 2010-04-30 2011-04-14 放熱装置 Withdrawn JP2011238910A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW099113955A TWI412917B (zh) 2010-04-30 2010-04-30 散熱模組
TW099113955 2010-04-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011238910A true JP2011238910A (ja) 2011-11-24

Family

ID=44858101

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011090068A Withdrawn JP2011238910A (ja) 2010-04-30 2011-04-14 放熱装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8248786B2 (ja)
JP (1) JP2011238910A (ja)
TW (1) TWI412917B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210024383A (ko) * 2019-08-23 2021-03-05 빌드업 주식회사 최적화된 전원시스템을 위한 pcb보드를 갖춤과 아울러 나노 다층 압축 그라파이트 필름을 활용한 cpu 고효율 방열구조를 갖는 일체형 컴퓨터 제조방법

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9146061B2 (en) * 2013-05-06 2015-09-29 Denso International America, Inc. Fastener-less retained heat exchanger mounting bracket for low installation force
US10101097B2 (en) * 2016-09-25 2018-10-16 Cooler Master Co., Ltd. Heat sink having thermal distortion compensation
US10488028B2 (en) * 2017-05-03 2019-11-26 Fluence Bioengineering, Inc. Systems and methods for a heat sink
CN109831890B (zh) * 2017-11-23 2020-07-31 英业达科技有限公司 散热模块及连动机构
USD877098S1 (en) 2018-06-27 2020-03-03 Advanced Thermal Solutions, Inc. Heat sink clip and attachment
USD835590S1 (en) * 2018-06-27 2018-12-11 Advanced Thermal Solutions, Inc. Heat sink clip
USD837753S1 (en) * 2018-06-27 2019-01-08 Advanced Thermal Solutions, Inc. Heat sink clip
USD876372S1 (en) 2018-06-27 2020-02-25 Advanced Thermal Solutions, Inc. Heat sink clip and attachment
CN110972444B (zh) * 2018-09-30 2022-09-06 泰科电子(上海)有限公司 散热装置和壳体组件
CN113395866B (zh) * 2020-03-11 2023-04-28 苏州佳世达光电有限公司 散热装置
US11432424B2 (en) * 2021-01-15 2022-08-30 Red Lion Controls, Inc. Two piece panel latch and method

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2803022B2 (ja) * 1995-03-20 1998-09-24 株式会社アクティー 半導体素子用ヒートシンクの取付け装置
US6707674B1 (en) * 2002-11-07 2004-03-16 Dell Products L.P. Dual spring heat sink retention
TW573905U (en) * 2003-06-11 2004-01-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd A retainer for mounting a grease cap
US6958915B2 (en) * 2003-10-07 2005-10-25 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipating device for electronic component
US7280362B2 (en) * 2003-12-04 2007-10-09 Dell Products L.P. Method and apparatus for attaching a processor and corresponding heat sink to a circuit board
US7193853B2 (en) * 2005-02-04 2007-03-20 Quanta Computer Inc. Heat sink protecting retention module
TWI337701B (en) * 2007-08-03 2011-02-21 Foxconn Tech Co Ltd Back plate unit for heat sink assembly
US7567439B2 (en) * 2007-08-10 2009-07-28 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having a rotatable fastener

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210024383A (ko) * 2019-08-23 2021-03-05 빌드업 주식회사 최적화된 전원시스템을 위한 pcb보드를 갖춤과 아울러 나노 다층 압축 그라파이트 필름을 활용한 cpu 고효율 방열구조를 갖는 일체형 컴퓨터 제조방법
KR102225699B1 (ko) * 2019-08-23 2021-03-15 빌드업 주식회사 최적화된 전원시스템을 위한 pcb보드를 갖춤과 아울러 나노 다층 압축 그라파이트 필름을 활용한 cpu 고효율 방열구조를 갖는 일체형 컴퓨터 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
TW201137584A (en) 2011-11-01
US20110267771A1 (en) 2011-11-03
US8248786B2 (en) 2012-08-21
TWI412917B (zh) 2013-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011238910A (ja) 放熱装置
US7289322B2 (en) Heat sink
JP2009218589A (ja) 放熱装置及びその製造方法
US20130083483A1 (en) Heat dissipation device and electronic device using same
US8069908B2 (en) Heat dissipation device having a fan holder
JP2011094791A (ja) ロッキング装置及びこれを用いる放熱装置及び電子装置
JP2011029617A (ja) 放熱装置
TWI784364B (zh) 散熱模組
TW201526775A (zh) 用於電子裝置的節省空間之熱管理系統
JP2004040086A (ja) ヒートシンクの側壁のスライドを防止する固定機構組立体
BR112016010709A2 (pt) Alinhamento dissipador de calor para placa de circuito impressa
US20120176747A1 (en) Heat dissipation device
TW201519754A (zh) 具有隔離對流散熱鰭片之多層散熱件總成
US20220214120A1 (en) Heat sink
US8891234B2 (en) Electronic apparatus with heat dissipation module
JP6281622B1 (ja) 冷却装置、搭載方法、冷却構造
TW201401989A (zh) 伺服器機架
TWI557543B (zh) 散熱模組
CN211403364U (zh) 一种电器设备散热装置
US7333341B2 (en) Heat dissipation device
WO2012093840A3 (ko) 열대류 열전도 복합 방식의 전자기기용 히트싱크 장치
TW201220030A (en) Heat dissipation apparatus assembly
TWI576559B (zh) 扁平散熱裝置
TW201438540A (zh) 機櫃
KR102034166B1 (ko) 방열 장치를 구비하는 전자기기

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20140701