BE1007856A3 - Samenstellen van een printplaat en tenminste een component alsmede werkwijze voor het bevestigen van een component aan een printplaat. - Google Patents
Samenstellen van een printplaat en tenminste een component alsmede werkwijze voor het bevestigen van een component aan een printplaat. Download PDFInfo
- Publication number
- BE1007856A3 BE1007856A3 BE9301340A BE9301340A BE1007856A3 BE 1007856 A3 BE1007856 A3 BE 1007856A3 BE 9301340 A BE9301340 A BE 9301340A BE 9301340 A BE9301340 A BE 9301340A BE 1007856 A3 BE1007856 A3 BE 1007856A3
- Authority
- BE
- Belgium
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- component
- solder
- intermediate part
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
- H01L23/49586—Insulating layers on lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/10818—Flat leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/10886—Other details
- H05K2201/10909—Materials of terminal, e.g. of leads or electrodes of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2081—Compound repelling a metal, e.g. solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Werkwijze en samenstellen omvattende een printplaat en teminste een component waarbij een aansluitpoot van de component door middel van golfsolderen met de printplaat wordt verbonden, waarbij een overvloed aan soldeer tussen aansluitpoten onderling en tussen een aansluitpoot en de printplaat wordt voorkomen, doordat de aansluitpoot tegen de printplaat aan ligt of doordat de aansluitpoot een met de printplaat verbonden einddeel en een tussen het einddeel en de omhulling gelegen tussendeel omvat, waarbij tenminste een van de printplaat afgekeerde zijde van het tussendeel soldeer-werend is.
Description
Samenstellen van een printplaat en tenminste een component alsmede werkwijze voor het bevestigen van een component aan een printplaat
De uitvinding heeft betrekking op een samenstel van een printplaat en tenminste een component, waarbij de component is voorzien van een omhulling en tenminste een, uit de omhulling stekende aansluitpoot die door middel van golfsolderen met de printplaat is verbonden.
De uitvinding heeft tevens betrekking op een ander, soortgelijk samenstel alsmede op een werkwijze voor het bevestigen van een component aan een printplaat.
Bij een dergelijke, uit het Amerikaanse octrooi US-A 4796796 bekende samenstellen en bekende werkwijze worden componenten met behulp van lijm op een printplaat bevestigd alvorens de printplaat met de daarop gelijmde componenten door een golf van soldeer wordt geleid. Bij het op deze wijze solderen van componenten met aansluitpoten, die op een relatief geringe afstand van elkaar zijn gelegen, ontstaan tevens verbindingen tussen de aansluitpoten van eenzelfde component en tussen aansluitpoten van naast elkaar gelegen componenten door de oncontroleerbare, relatief grote hoeveelheid soldeer die langs de aansluitpoten wordt geleid. Het soldeer hecht zich aan de gehele aansluitpoot en wordt bovendien tussen de aansluitpoten gevangen. Nadat de printplaat door de golf is geleid, trekt het soldeer ten gevolge van oppervlaktespanningen samen. Door het samentrekken ontstaat een opeenhoping van soldeer. Indien een opeenhoping van soldeer twee naast elkaar gelegen aansluitpoten raakt, wordt een brug tussen de aansluitpoten gevormd.
De uitvinding beoogt een samenstel te verschaffen waarbij componenten met op een relatief geringe afstand van elkaar gelegen aansluitpoten door middel van golfsolderen aan een printplaat zijn verbonden en waarbij elektrische verbindingen tussen de aansluitpoten worden voorkomen.
Het samenstel volgens de uitvinding heeft daartoe het kenmerk dat de aansluitpoot een met de printplaat verbonden einddeel en een tussen het einddeel en de omhulling gelegen tussendeel omvat, waarbij tenminste een van de printplaat afgekeerde zijde van het tussendeel vrij is van soldeer.
Dit wordt bereikt door voor het golfsolderen er voor te zorgen dat het einddeel soldeer-aantrekkend en de van de printplaat afgekeerde zijde van het tussendeel soldeer-werend is. Door het tussendeel wordt de hoogte vanaf de printplaat van het soldeerbare gedeelte van de aansluitpoot beperkt. Doordat er slechts soldeer hecht aan het einddeel en er geen soldeer hecht aan het van de printplaat afgekeerde zijde van het tussendeel, wordt de hoeveelheid soldeer die zich in de soldeergolf aan een aansluitpoot hecht en tussen de aansluitpoten wordt gevangen, beperkt en ontstaan er nagenoeg geen bruggen tussen de aansluitpoten. Het aantal bruggen dat mogelijkerwijs desondanks ontstaat is aanzienlijk minder dan bij de bekende samenstellen. Eventuele bruggen worden door middel van een test opgespoord, waarna deze worden verwijderd of de gehele component wordt vervangen. De overige zijden van het tussendeel worden door de van de printplaat afgekeerde zijde van het tussendeel afgeschermd tegen de soldeergolf, waardoor nagenoeg het gehele tussendeel vrij is van soldeer. De hoeveelheid soldeer die desondanks aan het tussendeel hecht, is zo gering dat brugvorming nagenoeg niet optreedt.
Opgemerkt wordt dat uit de Japanse octrooiaanvrage 1-61089 componenten bekend zijn waarvan de aansluitpoten zijn voorzien van een beschermlaag. De componenten worden aan de printplaat bevestigd door middel van zgn.
’ reflowsolderen’, waarbij reeds op de printplaat aangebracht soldeer opnieuw tot smelten wordt gebracht. De beschermlaag op de aansluitpoten van de componenten zorgt er voor dat het op de printplaat aanwezige soldeer niet langs de aansluitpoten naar de omhulling van de component kruipt, waardoor er onvoldoende soldeer zou overblijven voor een goede verbinding tussen de printplaat en de aansluitpoot.
Opgemerkt wordt dat aan het samenstel is te zien of de componenten door middel van golfsolderen of door middel van reflowsolderen aan de printplaat zijn bevestigd. Bij reflowsolderen is de vorm van het soldeer bij alle aansluitpoten nagenoeg identiek. Bij golfsolderen is aan de vorm van het soldeer te zien, hoe het samenstel door de golf van soldeer is verplaatst, doordat de vorm van het soldeer aan een zijde van de component anders is dan aan een tegenoverliggende zijde.
Een uitvoeringsvorm van het samenstel volgens de uitvinding wordt gekenmerkt, doordat het gehele tussendeel soldeer-werend is.
Hierdoor kan soldeer alleen hechten aan het einddeel en eventueel aan een tussen de omhulling en het tussendeel gelegen deel.
Een andere uitvoeringsvorm van het samenstel volgens de uitvinding wordt gekenmerkt, doordat het tussendeel uit de omhulling steekt.
Hierdoor kan nagenoeg alleen aan het einddeel van de aansluitpoot soldeer hechten.
Een verdere uitvoeringsvorm van het samenstel volgens de uitvinding wordt gekenmerkt, doordat het tussendeel is voorzien van een soldeer-werende beschermlaag.
Zodoende wordt een aansluitpoot, die is vervaardigd uit een materiaal waaraan soldeer goed hecht, voorzien van een tussendeel waaraan geen soldeer hecht.
Een nog andere uitvoeringsvorm van het samenstel volgens de uitvinding wordt gekenmerkt, doordat het einddeel is voorzien van een soldeer-aantrekkende afdeklaag.
Zodoende wordt een aansluitpoot, die is vervaardigd uit een materiaal waaraan soldeer niet goed hecht, voorzien van een einddeel waaraan soldeer goed hecht.
Een nog verdere uitvoeringsvorm van het samenstel volgens de uitvinding wordt gekenmerkt, doordat de afstand van het tussendeel tot de printplaat minimaal is.
Gebleken is dat hoe geringer de maximale afstand tussen de printplaat en een nog te solderen gedeelte van de aansluitpoot is, hoe kleiner de kans op brugvorming tussen de aansluitpoten is.
Hiervan wordt gebruik gemaakt bij een ander samenstel volgens de uitvinding dat gekenmerkt wordt doordat de gehele aansluitpoot tegen de printplaat aan ligt.
Bij dit samenstel volgens de uitvinding is het tussendeel dat bij het eerdere vermelde samenstel nodig is om de hoogte van het soldeerbare gedeelte van de aansluitpoot te minimaliseren, overbodig. Doordat de aansluitpoot tegen de printplaat ligt, kan er geen overdaad aan soldeer worden ingevangen tussen de aansluitpoot en de printplaat, waardoor brugvorming wordt voorkomen.
Een uitvoeringsvorm van de samenstellen volgens de uitvinding wordt gekenmerkt doordat voor de onderlinge afstand S tussen de aansluitpoten geldt dat 0,2 < S < 1 mm.
Bij aansluitpoten, die zijn voorzien van een beschermlaag, of tegen de printplaat aan liggen, kunnen componenten met een afstand S tussen de aansluitpoten van minder dan 1 mm door middel van golfsolderen aan de printplaat worden bevestigd. Bij de bekende samenstellen treedt bij een dergelijke afstand veelvuldig brugvorming tussen de aansluitpoten op.
De uitvinding beoogt tevens een werkwijze te verschaffen waarmee de bezwaren van de bekende werkwijze worden vermeden.
De werkwijze volgens de uitvinding voor het bevestigen van een component aan een printplaat, waarbij de component is voorzien van een omhulling en tenminste een, uit de omhulling stekende aansluitpoot die door middel van golfsolderen met de printplaat wordt verbonden heeft daartoe het kenmerk dat de aansluitpoot een met de printplaat verbonden einddeel en een tussen het einddeel en de omhulling gelegen tussendeel omvat, waarbij tenminste op een van de printplaat afgekeerde zijde van het tussendeel een soldeer-werende beschermlaag wordt aangebracht en vervolgens de component door middel van golfsolderen aan de printplaat wordt bevestigd.
Door op het tussendeel een beschermlaag aan te brengen, waaraan tijdens het golfsolderen geen soldeer hecht, wordt brugvorming voorkomen. De beschermlaag kan na het golfsolderen van de aansluitpoot worden verwijderd.
De uitvinding wordt nader toegelicht aan de hand van de tekening, waarin figuur 1 een eerste uitvoeringsvorm van een printplaat met een daarop bevestigde component volgens de uitvinding toont, figuur 2 een detail van de in figuur 1 weergegeven component toont, figuur 3 een tweede uitvoeringsvorm van een printplaat met een daarop bevestigde component volgens de uitvinding toont, figuur 4 een derde uitvoeringsvorm van een printplaat met een daarop bevestigde component volgens de uitvinding toont, figuur 5 een dwarsdoorsnede van een aansluitpoot toont.
Figuur 1 toont een printplaat 1 die is voorzien van een sporenpatroon 2 waarop aansluitpoten 3 van een component 4 door middel van golfsolderen zijn bevestigd. De component 4 is verder voorzien van een omhulling 5 en uit de omhulling 5 stekende aansluitpoten 3.
Figuur 2 toont een detail van de in figuur 1 weergegeven component 4. De aansluitpoot 3 is voorzien van een einddeel 7 en een met het einddeel 7 en de omhulling 5 verbonden tussendeel 8. Het tussendeel 8 is over de hele omtrek vanaf de omhulling 5 tot op een afstand d van het sporenpatroon 2 voorzien van een soldeer-werende beschermlaag 6, waardoor tijdens het golfsolderen van de component 4 geen soldeer hecht aan de beschermlaag 6 en het tussendeel 8. De afstand d van het tussendeel 8 tot het sporenpatroon 2 is bij voorkeur gelijk aan de dikte h van de aansluitpoot 3 gemeten dwars op het vlak van de printplaat 1. Hierdoor wordt alleen het gedeelte van de aansluitpoot 3 dat in aanraking is met de printplaat 1 voorzien van soldeer.
Bij experimenten zijn componenten 4 met een afstand S tussen de aansluitpoten 3 van 0,3, 0,4 en 0,65 mm met behulp van golfsolderen aan de printplaat 1 gesoldeerd waarbij het aantal bruggen tussen de aansluitpoten aanzienlijk minder was dan bij het golfsolderen van dezelfde componenten waarbij geen beschermlaag op het tussendeel was aangebracht en na het solderen over de gehele hoogte H van de aansluitpoot 3 soldeer aan de aansluitpoot 3 zat.
Figuur 3 toont een tweede uitvoeringsvorm van een samenstel volgens de uitvinding van een printplaat 1 met een daarop bevestigde component 4. De component 4 is voorzien van een aansluitpoot 3 die over de gehele lengte tegen de printplaat 1 is gelegen. De afstand d van het tussendeel 8 tot de printplaat is hierbij minimaal, zodat gezien in een vlak loodrecht op de transportrichting van de printplaat 1 door de soldeergolf geen toegang meer aanwezig is voor soldeer tussen de aansluitpoot en de printplaat. resp. het sporenpatroon 2. Bij een dergelijke component 4 is het tussendeel 8 in feite overbodig en kan komen te vervallen, waardoor het einddeel 7 direct uit de omhulling 5 steekt.
Figuur 4 toont een derde uitvoeringsvorm van een samenstel volgens de uitvinding voorzien van een printplaat 1 met een daarop bevestigde component 4. De aansluitpoot 3 van de component 4 is voorzien van een einddeel 7, een tussendeel 8 en een tussen het tussendeel 8 en de omhulling gelegen deel 9. Het tussendeel 8 is voorzien van een beschermlaag 6 waaraan geen soldeer hecht. Het deel 9 ontstaat doordat de beschermlaag 6 slechts op het middelste gedeelte van de aansluitpoot 3 is aangebracht. Ook bij deze component 4 wordt brugvorming tussen verschillende aansluitpoten voorkomen mits de lengte L van het tussendeel 8 tussen het einddeel 7 en het deel 9 voldoende groot is en de lengte van het deel 9 voldoende klein. Uit experimenten is gebleken dat bij een lengte L die groter is dan de afstand S tussen de aansluitpoten 3 nagenoeg geen brugvorming optreedt.
Figuur 5 toont een dwarsdoorsnede van een tussendeel 8 van een aansluitpoot 3 van de in figuur 4 weergegeven component 4. Het tussendeel 8 is, aan een van een printplaat afgekeerde zijde, voorzien van een beschermlaag 6 over de helft van de omtrek. Tijdens het golfsolderen werkt de beschermlaag 6 als een schild voor het onbeschermde gedeelte van het tussendeel 8, waardoor nagenoeg aan de gehele omtrek van het tussendeel 8 geen soldeer hecht. De beschermlaag 6 kan op de aansluitpoten 3 met behulp van een kwastje worden aangebracht, nadat de component 4 op de printplaat 1 is geplaatst. De beschermlaag kan ook door middel van opdruktechnieken met behulp van stempels op de aansluitpoten worden aangebracht. De beschermlaag kan bijvoorbeeld een onder UV-licht uithardende lijm (zoals op basis van acrylaten) zijn of een soldeerafschermlak (solder-resist), die normaal wordt gebruikt voor het afschermen van printplaten tegen soldeer.
In plaats van het tussendeel 8 te voorzien van een beschermlaag 6 waaraan geen soldeer hecht is het ook mogelijk om het einddeel 7 van een aansluitpoot 3 waaraan geen soldeer hecht, te voorzien van een afdeklaag waaraan wel soldeer hecht. Het tussendeel blijft dan vanzelf soldeer-vrij. De afdeklaag kan bijvoorbeeld een tinlaag zijn.
Nadat de componenten aan de printplaat zijn gesoldeerd, wordt gecontroleerd of er desondanks bruggen tussen aansluitpoten zijn gevormd. De eventueel gevormde bruggen worden verwijderd of de gehele component wordt vervangen.
De beschermlaag of afdeklaag kan op de aansluitpoten worden aangebracht door middel van gedeeltelijk onderdompelen van de component in een vloeistof.
De omhulling van de component kan tijdelijk zijn voor het beschermen van de component tijdens het golfsolderen of permanent waarbij de omhulling een huis van de component is.
Claims (9)
1. Samenstel van een printplaat en tenminste een component, waarbij de component is voorzien van een omhulling en tenminste een, uit de omhulling stekende aansluitpoot die door middel van golfsolderen met de printplaat is verbonden, met het kenmerk, dat de aansluitpoot een met de printplaat verbonden einddeel en een tussen het einddeel en de omhulling gelegen tussendeel omvat, waarbij tenminste een van de printplaat afgekeerde zijde van het tussendeel vrij is van soldeer.
2. Samenstel volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het gehele tussendeel soldeer-werend is.
3. Samenstel volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk, dat het tussendeel uit de omhulling steekt.
4. Samenstel volgens conclusie 1, 2 of 3, met het kenmerk, dat het tussendeel is voorzien van een soldeer-werende beschermlaag.
5. Samenstel volgens conclusie 1, 2, 3 of 4, met het kenmerk, dat het einddeel is voorzien van een soldeer-aantrekkende afdeWaag.
6. Samenstel volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de afstand van het tussendeel tot de printplaat minimaal is.
7. Samenstel van een printplaat en tenminste een component, waarbij de component is voorzien van een omhulling en tenminste een, uit de omhulling stekende aansluitpoot die door middel van golfsolderen met de printplaat is verbonden, met het kenmerk, dat de gehele aansluitpoot tegen de printplaat aan ligt.
8. Samenstel volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat voor de onderlinge afstand S tussen de aansluitpoten geldt dat 0,2 < S < 1 mm.
9. Werkwijze voor het bevestigen van een component aan een printplaat, waarbij de component is voorzien van een omhulling en tenminste een, uit de omhulling stekende aansluitpoot die door middel van golfsolderen met de printplaat wordt verbonden, met het kenmerk, dat de aansluitpoot een met de printplaat verbonden einddeel en een tussen het einddeel en de omhulling gelegen tussendeel omvat, waarbij tenminste op een van de printplaat afgekeerde zijde van het tussendeel een soldeer-werende beschermlaag wordt aangebracht en vervolgens de component door middel van golfsolderen aan de printplaat wordt bevestigd.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| BE9301340A BE1007856A3 (nl) | 1993-12-06 | 1993-12-06 | Samenstellen van een printplaat en tenminste een component alsmede werkwijze voor het bevestigen van een component aan een printplaat. |
| EP94203481A EP0658074A1 (en) | 1993-12-06 | 1994-11-30 | Assembly of a printed circuit board and at least one component, and method of fastening a component to a printed circuit board |
| JP6300813A JPH07283519A (ja) | 1993-12-06 | 1994-12-05 | プリント回路板及び少なくとも１つの回路部品のアセンブリ |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| BE9301340 | 1993-12-06 | ||
| BE9301340A BE1007856A3 (nl) | 1993-12-06 | 1993-12-06 | Samenstellen van een printplaat en tenminste een component alsmede werkwijze voor het bevestigen van een component aan een printplaat. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| BE1007856A3 true BE1007856A3 (nl) | 1995-11-07 |
Family
ID=3887609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| BE9301340A BE1007856A3 (nl) | 1993-12-06 | 1993-12-06 | Samenstellen van een printplaat en tenminste een component alsmede werkwijze voor het bevestigen van een component aan een printplaat. |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0658074A1 (nl) |
| JP (1) | JPH07283519A (nl) |
| BE (1) | BE1007856A3 (nl) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE508138C2 (sv) * | 1996-12-20 | 1998-08-31 | Ericsson Telefon Ab L M | Metod och anordning för anslutning av elektrisk komponent till kretskort |
| SE508139C2 (sv) * | 1996-12-20 | 1998-08-31 | Ericsson Telefon Ab L M | Metod och anordning för anslutning av elektrisk komponent till kretskort |
| US5844308A (en) * | 1997-08-20 | 1998-12-01 | Cts Corporation | Integrated circuit anti-bridging leads design |
| US7419084B2 (en) * | 2004-11-24 | 2008-09-02 | Xerox Corporation | Mounting method for surface-mount components on a printed circuit board |
| KR20120048875A (ko) * | 2010-11-08 | 2012-05-16 | 삼성전자주식회사 | 노출 패들을 갖는 쿼드 플랫 패키지 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3723943A (en) * | 1971-02-10 | 1973-03-27 | Western Electric Co | Methods of securing flat integrated circuits to printed wiring boards and a support device therefor |
| WO1987004008A1 (en) * | 1985-12-18 | 1987-07-02 | Motorola, Inc. | Lead finishing for a surface mount package |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6461089A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Fujitsu Ltd | Surface mounting structure of printed board |
| US4814947A (en) * | 1988-02-17 | 1989-03-21 | North American Philips Corporation | Surface mounted electronic device with selectively solderable leads |
-
1993
- 1993-12-06 BE BE9301340A patent/BE1007856A3/nl not_active IP Right Cessation
-
1994
- 1994-11-30 EP EP94203481A patent/EP0658074A1/en not_active Withdrawn
- 1994-12-05 JP JP6300813A patent/JPH07283519A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3723943A (en) * | 1971-02-10 | 1973-03-27 | Western Electric Co | Methods of securing flat integrated circuits to printed wiring boards and a support device therefor |
| WO1987004008A1 (en) * | 1985-12-18 | 1987-07-02 | Motorola, Inc. | Lead finishing for a surface mount package |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 13, no. 270 (E - 776) 21 June 1989 (1989-06-21) * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07283519A (ja) | 1995-10-27 |
| EP0658074A1 (en) | 1995-06-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NL8103388A (nl) | Bord voor gedrukte bedrading. | |
| NL8002399A (nl) | Elektronische schakeling, gemonteerd op een voor- gedrukte bedradingsplaat, en de vervaardigingswijze daarvan. | |
| GB2240220A (en) | Method of attaching electronic parts to a printed circuit board | |
| BE1007856A3 (nl) | Samenstellen van een printplaat en tenminste een component alsmede werkwijze voor het bevestigen van een component aan een printplaat. | |
| EE200000406A (et) | Meetod vähemalt ühe komponendiga trükkplaadi varjestamiseks ja varjestuselement sellel trükkplaadil olevate komponentide varjestamiseks | |
| EP0739579B1 (en) | A circuit board with specifically designed connection terminals | |
| JP2001332851A (ja) | プリント配線板のランド部、プリント配線板の製造方法、及び、プリント配線板実装方法 | |
| JP2872715B2 (ja) | 半田ディップマスク | |
| JPH02224389A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP3503232B2 (ja) | プリント配線板の構造 | |
| US5844308A (en) | Integrated circuit anti-bridging leads design | |
| US20090236136A1 (en) | Printed circuit board assembly | |
| JPH03189127A (ja) | 接着式組立体 | |
| JPH0917601A (ja) | 電子部品およびその実装方法 | |
| JP2543858Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH0436147Y2 (nl) | ||
| JPH05327196A (ja) | 狭ピッチ電極をもつ電子部品の実装用プリント基板 | |
| JPH0632368B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP3079972B2 (ja) | 電子部品のはんだ接続方法 | |
| JPH0351952Y2 (nl) | ||
| JPS58219794A (ja) | リ−ドレス部品の取付方法 | |
| JPH03132092A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JP2793002B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH0992523A (ja) | プリント回路パターン | |
| JPS5843597A (ja) | チツプ部品実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RE | Patent lapsed |
Owner name: PHILIPS ELECTRONICS N.V. Effective date: 19951231 |