BE1001654A6 - Boitier pour composants electroniques. - Google Patents

Boitier pour composants electroniques. Download PDF

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BE1001654A6
BE1001654A6 BE8901213A BE8901213A BE1001654A6 BE 1001654 A6 BE1001654 A6 BE 1001654A6 BE 8901213 A BE8901213 A BE 8901213A BE 8901213 A BE8901213 A BE 8901213A BE 1001654 A6 BE1001654 A6 BE 1001654A6
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Belgium
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BE8901213A
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Power John Martin
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Power John Martin
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0091Housing specially adapted for small components
    • H05K5/0095Housing specially adapted for small components hermetically-sealed

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description


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  Boltier pour composants électroniques. 



  La présente invention concerne un bottier pour composants électroniques et plus particulièrement un bottier formant enveloppe extérieure pour un composant électronique et un produit de remplissage. 



  Dans les procédés de fabrication de composants électroniques tels que des varistances ou résistances spéciales à grand coefficient de température, le composant   non-embatte   est introduit dans une enveloppe ou boîtier extérieur qui est plus large que le composant de sorte qu'il reste une cavité entre le composant et les parois laterales du bottier. Du produit de remplissage est alors introduit entre le composant et les parois latérales de 1 enveloppe. Généralement les parois laterales opposées de l'envaloppe extérieure sont munies de pièces d'espacement entre les dites parois laterales et les côtés du composant non-embotté pour maintenir des cavités susceptibles   d'autre   remplies par le produit de remplissage. 



  Généralement, les bottiers extérieurs sont fabriqués avec des dimensions internes correspondants aux limites extrêmes des tolerances de dimensions des composants   non-emboltes.   De ce fait, des composants plus petits ne s'adaptent que de manière lace dans la botte avant que le produit de remplissage ne soit introduit et ceci peut endommager le composant et   créer,   une difficulte de manipulation du composant et du bottier entre deux stations de montage. 

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 enveloppe extérieure ou bottier pour composants électroniques ne présentant pas ces désavantages. 



  Dans la présente description, l'expression'composants électroniques' est utilisée pour couvrir non seulement ce qui est entendu généralement par composants électroniques mais également les composants électriques. 



  Selon l'invention, il est prévu une enveloppe extérieure pour la reception d'un composant électronique et d'un produit de remplissage dans lequel l'enveloppe comprend un dispositif de maintien pour accrocher et maintenir en place un composant dans l'enveloppe. Idéalement le dispositif de maintien comprend un ressort   A   lame monté sur la botte, ledit ressort étant dirige vers l'intérieur et vers le bas par rapport à une ouverture du bottier. 



  Selon un mode de réalisation particulier, le composant d'attache ou élément de maintien est fixe de manière reversible   a   une paroi de la botte. Selon ce mode de realisation, le composant d'attache comprend préférentiellement une piece de retenue pour le maintien contre la paroi. Idéalement la paroi comprend une rainure pour la reception de cette pièce. Dans un cas particulier, la rainure est formée entre une nervure longitudinale du bottier et la paroi. 



  Préférentiellement la piece d'attache comprend une poignée ou un manche détachable pour faciliter son placement au niveau de la paroi. 

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  Selon une autre forme de   realisation,   la piece d'attache est une pince à ressort formée par une base s'engageant jusqu'à la paroi inférieure de la botte, ladite base supportant une paire de ressorts à lame verticale pour la retention du composant électronique. 



  Selon un autre aspect de l'invention, la piece d'attache fait partie intégrante de la botte. Dans ce cas, la pièce d'attache est de preference formée par une paroi élastiquement deformable bombée vers l'intérieur. 



  L'invention sera mieux comprise   a   la lecture de la description qui suit de certains modes de réalisation préférés, donnés   a   titre d'exemple seulement en se référant aux dessins annexés dans lesquels : les fig. 1 et 2 sont des vues en perspective d'un bottier exterieur selon   l'invention ;   les fig 3a et 3b sont des vues de face et de côté respectivement d'un ressort à lame du bottier ; les fig 4 et 5 sont des vues schématiques, en section arrière et de face, respectivement, d'une partie de la botte ; les fig 6 et 7 sont des vues en perspective d'un autre arrangement du bottier exterieur selon l'invention ;

   les fig. 8 et 9 sont des vues de face et latérale, respectivement, d'un ressort à lame faisant partie de la botte des figs   6   et   7 ;   les figs 9 et 10 sont des vues schématiques, en section arrière et de face, respectivement d'une partie de la botte des figs 6 et   7 ;   les figs 11 et 12 sont des vues, en perspective et en plan, respectivement, d'un autre arrangement de la botte selon   l'invention ;   

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 les figs 13a et 13b sont des vues de face et de   catie   respectivement d'une pince   a   ressort de la botte des figs 11 et   12 ;   et les figs 14 et 15 sont des vues en perspective et en plan, respectivement, d'un autre arrangement de la botte selon l'invention. 



  En se référant aux dessins, et initialement aux figs 1 à 5, on illustre une enveloppe extérieure ou bottier de reception pour composants électroniques désigné de manière generale par la reference numerique 1. La botte 1 est rectangulaire et comprend un fond 3, des parois laterales verticales 4 et des parois d'extrémité 5 définissant une ouverture 6 pour la reception d'un composant électronique non-emboite. Les parois laterales 4 comprennent des   elements   d'espacement sous forme de rainures longitudinales 7 pour centrer le composant électronique non-emboîté et pour maintenir une cavité entre le composant et les parois laterales 4 afin de pouvoir introduire le compose de remplissage.

   La botte 1 comprend de plus un dispositif d'attache, à savoir une paire de ressort   a   lame 10, chacun ayant une partie 11 sous forme de plaque de soutien et un ressort 12 faisant saillie vers l'intérieur et vers le bas par rapport   a   l'ouverture 6 lorsque la piece est introduite dans la botte. Pour pouvoir être introduit dans la botte 2, chaque ressort à lame 10 comprend un manche detachable 13 attaché      la plaque de soutien 11.

   Le manche 13 est maintenu pendant que la partie de soutien 11 est dirigée et introduite dans les rainures formées entre les nervures 7 et l'extrémité adjacente du mur, les ressorts 12 s'avancant vers le bas et vers   l'interieur   entre les nervures longitudinales 7. 

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 Le bottier 1 est particulièrement approprie pour être utilise avec des composants électroniques tels que des varistances qui sont en forme de plaque et qui ont une tolerance dimensionnelle relativement importante en longueur et en largeur et une tolérance très étroite en 
 EMI5.1 
 A épaisseur. En se référant plus particulièrement a la fig 5, quand un composant 14 est introduit dans la botte 1 il y a compression des ressorts 12 vers l'extérieur de façon   a   le coincer entre ces ressorts.

   Le composant 14 et la botte 1 peut ainsi être manipule comme une pièce unique. Dans ce cas, la déflexion combinée des deux 
 EMI5.2 
 ressorts 12 est de 0,3 millimètres et peut s'adapter a la zone de tolérance maximale de composants relativement petits ayant une largeur jusqu'a approximativement 10 millimetres. 



  En nous   refermant   maintenant aux figs 6   a   10, on illustre un bottier exterieur selon l'invention désigné de manière   generale   par la référence numérique 20. Le bottier   exterieur   20 est conçu pour des composants électroniques de relativement grande dimension tels des varistances, ayant une largeur compris entre 10 et 30 millimètres. Le bottier 20 comprend une botte rectangulaire 21 avec un fond 22, des parois latérales verticales 23 et des parois d'extrémité 24 définissant ainsi une ouverture 25 pour la réception du composant électronique. Les parois laterales 23 sont munies du dispositif d'espacement formé par les nervures longitudinales 26 qui sont localisées substantiellement plus loin des parois d'extrémité 24 que ne le sont les nervures 7 des parois 5 du bottier 1.

   Le bottier 20 comprend de plus une piece d'attache,   a   savoir un ressort   a   lame 30 ayant une partie de retenue 31 et une partie ressort 32 solidaire. Pour l'insertion dans la botte 21, la partie de retenue s'engage entre les 

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 parois laterales 23 et la paroi d'extrémité 24 et est maintenu en position par les nervures 26. Etant donné que le bottier 30 est sensiblement plus grand que le bottier 1, les ressorts   a   lame 30 peuvent être manipulés aisément et on   n'a   pas besoin d'un manche detachable. Le bottier 20 est utilise de manière assez semblable au bottier 1, la seule difference étant la dimension du composant à encastrer.

   Selon ce mode de réalisation il y a une déflexion pouvant   atteindre   2 millimetres entre les deux ressorts   a   lame 30. Cette déflexion est illustrée par des lignes en tirets dans la fig 10 dans laquelle un composant électronique 33 est inséré dans le   bottier 20.   



  Les figs 11   a   13 illustrent un autre arrangement d'un dispositif de maintien sous la forme d'un clip ou pince   a   ressort 40 pour le bottier 20. La pince   a   ressort 40 peut être utilisée quand il y a une importante variation en épaisseur du composant électronique. La pince   a   ressort 40 comprend une base 41 s'engageant jusqu'au fond 22 de la botte 21. La pince   a   ressort 40 se compose en 
 EMI6.1 
 outre d'une paire de ressorts a lame 42 sous la forme de bras pliés vers l'intérieur entre ses extremites. Les pinces à ressort 40 sont maintenues entre les nervures 26 et les parois extrêmes 24. 



  En se référant maintenant aux figs 14 et 15, on illustre un autre arrangement du boitier externe selon 
 EMI6.2 
 l'invention, désigné de manière generale par la référence numérique 50. Le bottier 50 comprend une botte 51 ayant un fond 52, des parois laterales verticales 53 et des parois d'extrémité 54 définissant ainsi une ouverture 55 pour la réception du composant électronique. Les parois d'extrémité 54 sont élastiquement déformables et courbées 

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 vers l'intérieur de façon   a   former un élément de fixation dans le bottier. L'intensité de la déflexion pour maintenir en place un composant est indiquée par la ligne en traits de la fig 15. 



  On comprendra que l'invention permet d'obtenir un boîtier extérieur d'une dimension standard relativement importante et qui peut être utilise avec des composants électroniques   non-embottes   de diverses dimensions tout en maintenant une grande facilite de manipulation et d'insertion au niveau des stations de montage. Les problèmes constitués par le desolidarisation des bottiers et des composants et le mauvais maintien des composants sont ainsi évités. Il s'agit la de critères très importants pour l'efficacité des operations d'une ligne de production. 
 EMI7.1 
 



  IF Il est évident que l'invention ne se limite pas aux modes de réalisation décrits ci-avant. 11 est possible, par exemple, que le ressort à lame soit intégré   a   la   holte.   Dans ce cas, il peut être plus pratique d'avoir le ressort lame formé par une extension d'une paroi laterale ou d'extrémité, l'extension étant montee sur un charnière en plastique pour permettre le pivotement vers le bas entre les parois afin de maintenir le composant.

Claims (1)

  1. Revendications 1. Bottier exterieur pour la reception d'un composant électronique et d'un produit de remplissage, dans lequel EMI8.1 le bottier comprend un element ou dispositif de retenue e p élastique pour le maintien en place d'un composant dans le bottier.
    2. Rottier selon la revendication 1 dans lequel l'élement de maintien comprend un ressort a lame monte sur le EMI8.2 N bottier, ledit ressort a lame étant monté vers 1'intérieur et vers le bas par rapport a l'ouverture du bottier.
    3. Bolier tel que revendiqué dans la revendication 1 ou 2 dans lequel le dispositif de maintien est attache de manière réversible a une paroi du bottier.
    4. Boîter tel que revendiqué dans la revendication 3 dans lequel le dispositif de maintien comprend une pièce de fixation pour sa fixation a la paroi.
    5. Bottier tel que revendiqué dans la revendication 4, dans lequel la paroi comprend une encoche pour la réception de la pièce de fixation.
    6. Bottier tel que revendiqué dans 1a revendication 5, dans lequel ladite encoche se trouve entre une nervure longitudinale du boitier et la paroi. <Desc/Clms Page number 9> 7. Bottier tel que revendiqué dans ntimporte laquelle des revendications 3 à 6 dans lequel le dispositif de retenue comprend un manche detachable pour faciliter la fixation du dispositif a la paroi. a. Bottier tel que revendiqué dans n'importe laquelle des revendications 1 a 3, dans lequel le dispositif de maintien est une pince à ressort formée par une base s'engageant dans le fond du bo ! tier, ladite base supportant une paire de ressorts a lame pour le maintien du composant électronique entre cette paire.
    9. Boltier comme revendiqué dans la revendication 1 ou 2 dans lequel le dispositif de maintien fait partie intégrante du boitier.
    10. Bottier tel que revendiqué dans la revendication 9, dans lequel le dispositif de maintien est forme par une paroi du boîtier qui est élastiquement deformable et bombée vers l'intérieur.
    11. Soltier tel qu'essentiellement decrit ci-avant en se référant aux dessins annexes.
BE8901213A 1988-11-16 1989-11-16 Boitier pour composants electroniques. BE1001654A6 (fr)

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IE342588A IE883425L (en) 1988-11-16 1988-11-16 Casing for electronic components
IE355888 1988-11-29

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BE1001654A6 true BE1001654A6 (fr) 1990-01-16

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0062167B2 (fr) * 1981-03-31 1990-04-11 Siemens Aktiengesellschaft Composant électrique centré et ajusté dans un boîtier
NL8602805A (nl) * 1986-11-06 1988-06-01 Philips Nv Werkwijze voor het aanbrengen van een bij gebruik stroomvoerend voorwerp in een uit kunststof vervaardigd huis en combinatie van een tijdens gebruik stroomvoerend voorwerp en een uit kunststof bestaand huis.

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GB2227371A (en) 1990-07-25
GB8925811D0 (en) 1990-01-04

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