ATE189932T1 - Verfahren zur herstellung von ausweiskarten mit elektrischen modulen - Google Patents

Verfahren zur herstellung von ausweiskarten mit elektrischen modulen

Info

Publication number
ATE189932T1
ATE189932T1 AT94116834T AT94116834T ATE189932T1 AT E189932 T1 ATE189932 T1 AT E189932T1 AT 94116834 T AT94116834 T AT 94116834T AT 94116834 T AT94116834 T AT 94116834T AT E189932 T1 ATE189932 T1 AT E189932T1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
cards
manufacturing
chip cards
producing
electrical modules
Prior art date
Application number
AT94116834T
Other languages
English (en)
Inventor
Horst Dr Boettge
Wolfgang Gauch
Joachim Hoppe
Yahya Haghiri
Original Assignee
Giesecke & Devrient Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=6501052&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=ATE189932(T1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Giesecke & Devrient Gmbh filed Critical Giesecke & Devrient Gmbh
Application granted granted Critical
Publication of ATE189932T1 publication Critical patent/ATE189932T1/de

Links

Classifications

    • H10P72/0446—
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
    • H10W70/699—
    • H10W74/114—
    • H10W72/534—
    • H10W72/552—
    • H10W74/00—
    • H10W90/756—
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
AT94116834T 1993-10-26 1994-10-25 Verfahren zur herstellung von ausweiskarten mit elektrischen modulen ATE189932T1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4336501A DE4336501A1 (de) 1993-10-26 1993-10-26 Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten mit elektronischen Modulen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ATE189932T1 true ATE189932T1 (de) 2000-03-15

Family

ID=6501052

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT94116834T ATE189932T1 (de) 1993-10-26 1994-10-25 Verfahren zur herstellung von ausweiskarten mit elektrischen modulen

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5615476A (de)
EP (1) EP0655705B1 (de)
JP (1) JP3947236B2 (de)
AT (1) ATE189932T1 (de)
DE (2) DE4336501A1 (de)
ES (1) ES2142371T3 (de)
SG (1) SG46270A1 (de)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09327990A (ja) * 1996-06-11 1997-12-22 Toshiba Corp カード型記憶装置
DE19639025C2 (de) * 1996-09-23 1999-10-28 Siemens Ag Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
DE19732915C1 (de) * 1997-07-30 1998-12-10 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
FR2779851B1 (fr) * 1998-06-12 2002-11-29 Gemplus Card Int Procede de fabrication d'une carte a circuit integre et carte obtenue
US6239976B1 (en) 1998-11-24 2001-05-29 Comsense Technologies, Ltd. Reinforced micromodule
DE19922473A1 (de) * 1999-05-19 2000-11-30 Giesecke & Devrient Gmbh Chipträgermodul
JP4749656B2 (ja) * 2001-02-09 2011-08-17 台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司 半導体デバイスの製造方法及びこの方法により得られる半導体デバイス
JP3739752B2 (ja) * 2003-02-07 2006-01-25 株式会社 ハリーズ ランダム周期変速可能な小片移載装置
US20050196604A1 (en) * 2004-03-05 2005-09-08 Unifoil Corporation Metallization process and product produced thereby
JP4091096B2 (ja) * 2004-12-03 2008-05-28 株式会社 ハリーズ インターポーザ接合装置
EP1833290A4 (de) * 2004-12-03 2009-11-11 Hallys Corp Verfahren und geräte zur herstellung elektronischer komponenten
EP1876877B1 (de) 2005-04-06 2010-08-25 Hallys Corporation Vorrichtung zur herstellung elektronischer komponenten
CN101160597A (zh) * 2005-04-18 2008-04-09 哈里斯股份有限公司 电子零件及该电子零件的制造方法
EP2369904A1 (de) * 2010-03-16 2011-09-28 Gemalto SA Elektronisches Modul mit seitlichen Kontakten, Vorrichtung mit einem solchen Modul und Herstellungsverfahren eines solchen Moduls
EP3836010B1 (de) 2019-12-12 2024-07-24 Fingerprint Cards Anacatum IP AB Biometrisches sensormodul zur integration in eine karte

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3931922A (en) * 1972-01-29 1976-01-13 Ferranti, Limited Apparatus for mounting semiconductor devices
US4100675A (en) * 1976-11-01 1978-07-18 Mansol Ceramics Company Novel method and apparatus for hermetic encapsulation for integrated circuits and the like
DE3019207A1 (de) * 1980-05-20 1981-11-26 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-chip
DE3029667A1 (de) * 1980-08-05 1982-03-11 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-baustein
DE3123198C2 (de) * 1980-12-08 1993-10-07 Gao Ges Automation Org Trägerelemente für einen IC-Baustein
DE3248385A1 (de) * 1982-12-28 1984-06-28 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
US5057461A (en) * 1987-03-19 1991-10-15 Texas Instruments Incorporated Method of mounting integrated circuit interconnect leads releasably on film
JPH0821672B2 (ja) * 1987-07-04 1996-03-04 株式会社堀場製作所 イオン濃度測定用シート型電極の製造方法
FR2636453B1 (fr) * 1988-09-14 1992-01-17 Sgs Thomson Microelectronics Procede d'encapsulation de circuits-integres notamment pour cartes a puces
FR2659157B2 (fr) * 1989-05-26 1994-09-30 Lemaire Gerard Procede de fabrication d'une carte dite carte a puce, et carte obtenue par ce procede.
DE3924439A1 (de) * 1989-07-24 1991-04-18 Edgar Schneider Traegerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis, insbesondere zum einbau in chip-karten, sowie verfahren zur herstellung dieser traegerelemente
JPH03125445A (ja) * 1989-10-09 1991-05-28 Shinko Electric Ind Co Ltd バンプ付きｔａｂ用テープの製造方法
JPH02237044A (ja) * 1990-02-23 1990-09-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装体の製造方法
FR2673017A1 (fr) * 1991-02-18 1992-08-21 Schlumberger Ind Sa Procede de fabrication d'un module electronique pour carte a memoire et module electronique ainsi obtenu.

Also Published As

Publication number Publication date
DE4336501A1 (de) 1995-04-27
JP3947236B2 (ja) 2007-07-18
JPH07214959A (ja) 1995-08-15
EP0655705A2 (de) 1995-05-31
DE59409155D1 (de) 2000-03-30
EP0655705B1 (de) 2000-02-23
SG46270A1 (en) 1998-02-20
EP0655705A3 (de) 1997-04-09
US5615476A (en) 1997-04-01
ES2142371T3 (es) 2000-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE189932T1 (de) Verfahren zur herstellung von ausweiskarten mit elektrischen modulen
ATE217994T1 (de) Verfahren zur herstellung von ausweiskarten
DE59602495D1 (de) Ic-kartenmodul zur herstellung einer ic-karte sowie verfahren zur herstellung einer ic-karte
DE3586297D1 (de) Datentraeger mit ic-baustein und verfahren zur herstellung eines derartigen datentraegers.
DE3586666D1 (de) Karte mit ic-baustein und verfahren zur herstellung derselben.
DE3782972D1 (de) Ic-karte und verfahren zur herstellung derselben.
DE69833902D1 (de) Integrierte Schaltung für Einbettung in Chipkarten, und Verfahren zur Herstellung von Chipkarten
DE3674242D1 (de) Verfahren und einrichtung zur herstellung einer elektronischen identifikationskarte.
ATE313124T1 (de) Verfahren zur herstellung eines datenträgers
ES2169442T3 (es) Tarjeta chip con bobina transponder.
DE69632727D1 (de) Vorrichtung zur transparenten wechselwirkung zwischen einer chipkarte und einem entfernten endgerät
ATE135479T1 (de) Mindestens einen elektronischen baustein enthaltende karte und verfahren zur herstellung der karte
DE69428648D1 (de) IC-Karte mit einer trennbaren Minikarte und Verfahren zur Herstellung derselben
ATA208495A (de) Identifikationssystem mit elektronischer chipkarte
DE69509721D1 (de) Chipkartentechniken zur Verwaltung von Kraftfahrzeugdaten
BR8800135A (pt) Processo para a realizacao de cartoes de memoria e cartoes obtidos pelo referido processo
DE3785487D1 (de) Verfahren zur herstellung von traegern fuer gedruckte schaltungen.
DE59100737D1 (de) Leistungshalbleitermodul und Verfahren zur Herstellung eines solchen Moduls.
ATE247853T1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstelliung eines ic-kartenmoduls
HUP9903550A3 (en) Method for producing electronic module containing at least one electronic component, and electonic module formed as a chip card produced by the method
DE59812492D1 (de) Minichipkarte sowie Verfahren zu ihrer Herstellung
DE3786785D1 (de) Verfahren zur herstellung von mos-bauelementen fuer integrierte schaltungen.
DE59607684D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer transpondereinheit sowie transpondereinheit
DE68923686D1 (de) Halbleiterkarte und verfahren zur herstellung.
DE3767155D1 (de) Biegsame halbleiterplatte und verfahren zur herstellung.

Legal Events

Date Code Title Description
REN Ceased due to non-payment of the annual fee