ATE188516T1 - Wässriges, saures bad zur galvanischen abscheidung von glänzenden und rissfreien kupferüberzügen und verwendung dieses bades - Google Patents
Wässriges, saures bad zur galvanischen abscheidung von glänzenden und rissfreien kupferüberzügen und verwendung dieses badesInfo
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 title abstract 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 title 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract 1
- 241000054822 Lycaena cupreus Species 0.000 abstract 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 abstract 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
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- Glass Compositions (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP97200458A EP0785297B1 (de) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | Wässriges, saures Bad zur galvanischen Abscheidung von glänzenden und rissfreien Kupferüberzügen und Verwendung dieses Bades |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ATE188516T1 true ATE188516T1 (de) | 2000-01-15 |
Family
ID=8228021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| AT97200458T ATE188516T1 (de) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | Wässriges, saures bad zur galvanischen abscheidung von glänzenden und rissfreien kupferüberzügen und verwendung dieses bades |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0785297B1 (de) |
| AT (1) | ATE188516T1 (de) |
| DE (1) | DE59700942D1 (de) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100366631B1 (ko) * | 2000-09-27 | 2003-01-09 | 삼성전자 주식회사 | 폴리비닐피롤리돈을 포함하는 구리도금 전해액 및 이를이용한 반도체 소자의 구리배선용 전기도금방법 |
| US6776893B1 (en) | 2000-11-20 | 2004-08-17 | Enthone Inc. | Electroplating chemistry for the CU filling of submicron features of VLSI/ULSI interconnect |
| US6773573B2 (en) * | 2001-10-02 | 2004-08-10 | Shipley Company, L.L.C. | Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate |
| DE60336539D1 (de) † | 2002-12-20 | 2011-05-12 | Shipley Co Llc | Methode zum Elektroplattieren mit Umkehrpulsstrom |
| JP2004323971A (ja) | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 改良された浴分析 |
| KR20110104527A (ko) * | 2008-12-19 | 2011-09-22 | 바스프 에스이 | 피롤리돈 알킬렌 옥시드를 함유하는 농약 배합물 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3294578A (en) * | 1963-10-22 | 1966-12-27 | Gen Aniline & Film Corp | Deposition of a metallic coat on metal surfaces |
| SE322956B (de) * | 1966-08-20 | 1970-04-20 | Schering Ag | |
| DE2746938C2 (de) * | 1977-10-17 | 1987-04-09 | Schering AG, 1000 Berlin und 4709 Bergkamen | Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung von glänzenden und rißfreien Kupferüberzügen und Verwendung dieses Bades |
| US4336114A (en) * | 1981-03-26 | 1982-06-22 | Hooker Chemicals & Plastics Corp. | Electrodeposition of bright copper |
| US4781801A (en) * | 1987-02-03 | 1988-11-01 | Mcgean-Rohco, Inc. | Method of copper plating gravure rolls |
-
1990
- 1990-03-19 AT AT97200458T patent/ATE188516T1/de not_active IP Right Cessation
- 1990-03-19 EP EP97200458A patent/EP0785297B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1990-03-19 DE DE59700942T patent/DE59700942D1/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE59700942D1 (de) | 2000-02-10 |
| EP0785297A2 (de) | 1997-07-23 |
| EP0785297A3 (de) | 1997-08-20 |
| EP0785297B1 (de) | 2000-01-05 |
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