ATE188516T1 - Wässriges, saures bad zur galvanischen abscheidung von glänzenden und rissfreien kupferüberzügen und verwendung dieses bades - Google Patents

Wässriges, saures bad zur galvanischen abscheidung von glänzenden und rissfreien kupferüberzügen und verwendung dieses bades

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ATE188516T1
ATE188516T1 AT97200458T AT97200458T ATE188516T1 AT E188516 T1 ATE188516 T1 AT E188516T1 AT 97200458 T AT97200458 T AT 97200458T AT 97200458 T AT97200458 T AT 97200458T AT E188516 T1 ATE188516 T1 AT E188516T1
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Wolfgang Dahms
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Atotech Deutschland Gmbh
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    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100366631B1 (ko) * 2000-09-27 2003-01-09 삼성전자 주식회사 폴리비닐피롤리돈을 포함하는 구리도금 전해액 및 이를이용한 반도체 소자의 구리배선용 전기도금방법
US6776893B1 (en) 2000-11-20 2004-08-17 Enthone Inc. Electroplating chemistry for the CU filling of submicron features of VLSI/ULSI interconnect
US6773573B2 (en) * 2001-10-02 2004-08-10 Shipley Company, L.L.C. Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate
DE60336539D1 (de) 2002-12-20 2011-05-12 Shipley Co Llc Methode zum Elektroplattieren mit Umkehrpulsstrom
JP2004323971A (ja) 2003-04-25 2004-11-18 Rohm & Haas Electronic Materials Llc 改良された浴分析
CN102256482A (zh) * 2008-12-19 2011-11-23 巴斯夫欧洲公司 含吡咯烷酮氧化烯的农用化学配制剂

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3294578A (en) * 1963-10-22 1966-12-27 Gen Aniline & Film Corp Deposition of a metallic coat on metal surfaces
SE322956B (de) * 1966-08-20 1970-04-20 Schering Ag
DE2746938A1 (de) * 1977-10-17 1979-04-19 Schering Ag Saures galvanisches kupferbad
US4336114A (en) * 1981-03-26 1982-06-22 Hooker Chemicals & Plastics Corp. Electrodeposition of bright copper
US4781801A (en) * 1987-02-03 1988-11-01 Mcgean-Rohco, Inc. Method of copper plating gravure rolls

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